JPS5942548A - フィルム原版を版に焼付ける方法 - Google Patents
フィルム原版を版に焼付ける方法Info
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- JPS5942548A JPS5942548A JP57151568A JP15156882A JPS5942548A JP S5942548 A JPS5942548 A JP S5942548A JP 57151568 A JP57151568 A JP 57151568A JP 15156882 A JP15156882 A JP 15156882A JP S5942548 A JPS5942548 A JP S5942548A
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- Japan
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- film
- original film
- plates
- printing
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- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
関するものであり、正確且つ容易にフィルム原版を版に
重ね合わせて焼付けることを目的とぐるものである。
重ね合わせて焼付けることを目的とぐるものである。
一般をこ、版焼付は工程では、製版されたフィルム原版
を版ｔこ重ね合わせて、露光する。この市ね合わせに際
しては、マスキング用のフィルムを改ね合わせたり、他
の色の版との見当を合わせたりするために正確な位置に
両者を東ね合ノっせる必要がある。このため従来は、フ
ィルム原版に印された所謂トンボと同じ位置に版上ｅこ
罫線を印し、両者を見当合わせして、透明粘着テープで
貼付けていた。この方法では、版に罫線を印す作業やト
ンボの見当合わせが手作業で細かい作業であって作業者
をこ多くの負担を与え、効率の憑いものであった。
を版ｔこ重ね合わせて、露光する。この市ね合わせに際
しては、マスキング用のフィルムを改ね合わせたり、他
の色の版との見当を合わせたりするために正確な位置に
両者を東ね合ノっせる必要がある。このため従来は、フ
ィルム原版に印された所謂トンボと同じ位置に版上ｅこ
罫線を印し、両者を見当合わせして、透明粘着テープで
貼付けていた。この方法では、版に罫線を印す作業やト
ンボの見当合わせが手作業で細かい作業であって作業者
をこ多くの負担を与え、効率の憑いものであった。
また、一部では版に設けられた印刷機１１＃ ＜４用孔
を利用し、これと同じ孔をフィルム原版にも形成し、両
者を孔の位置を同じにして砿ね合わせる方法もとられて
いる。しかしこの方法においてもトンボの見当合わせ、
罫線の作成は必要であ１で、上記したのと同様の手間が
かかった。（をこ、ｎｆ記印刷機取付用孔は版の端部に
設けられているため、フィルム原版としては版と同程度
の大きさを要し、フィルム材料費が多く要した。
を利用し、これと同じ孔をフィルム原版にも形成し、両
者を孔の位置を同じにして砿ね合わせる方法もとられて
いる。しかしこの方法においてもトンボの見当合わせ、
罫線の作成は必要であ１で、上記したのと同様の手間が
かかった。（をこ、ｎｆ記印刷機取付用孔は版の端部に
設けられているため、フィルム原版としては版と同程度
の大きさを要し、フィルム材料費が多く要した。
木１Ｎ明は以上のような従来法の渚欠点を解消せんとし
、種々研究考察を重ねた結果、未発明を完成するｔこ至
ったものである。即ち本発明は、フィルム原版ｌ及び版
２にそれぞれ同じ位置関係にあり且つ各々相対するもの
が同じＩＫ状である３ １１１！１以上の小孔３．１３
．２３．８′％ｌａ： ２３ を原版２の端部に設けら
れた印刷機取付用孔４とは別個Ｑこ形成したものを用い
、Ｏｊｉ記フィルム原版ｌ及び版２の各小孔３．１３．
２３、：（′、ｌｓ’、 ２３’が互い１こ相対する位
置になるようｔこピン５４を用いて懺ね合わせた後、露
光することを特徴とするフィルム１京版を版に焼付ける
方法である。
、種々研究考察を重ねた結果、未発明を完成するｔこ至
ったものである。即ち本発明は、フィルム原版ｌ及び版
２にそれぞれ同じ位置関係にあり且つ各々相対するもの
が同じＩＫ状である３ １１１！１以上の小孔３．１３
．２３．８′％ｌａ： ２３ を原版２の端部に設けら
れた印刷機取付用孔４とは別個Ｑこ形成したものを用い
、Ｏｊｉ記フィルム原版ｌ及び版２の各小孔３．１３．
２３、：（′、ｌｓ’、 ２３’が互い１こ相対する位
置になるようｔこピン５４を用いて懺ね合わせた後、露
光することを特徴とするフィルム１京版を版に焼付ける
方法である。
以下、図面に基づいて本発明ｔこついて更ｔこ詳しく説
明する。
明する。
まずライｌレム原版ｌ及び版２に予め各々３個以以上の
奉會捗士弁小孔３．１８．２３、ａ： ＋ａ２２３’を
形成する（第１図及び第２図参照）。小孔の位置はそれ
ぞれ同じ位置関係１こあり且つ同じ形状でなけれはなら
ない。又、版２に形成される小孔３′、１ａ： ２３’
は版２の端部に設けられた印刷機取付用孔４とは別個に
形成したものである。フィルム原版１及び版２＃こおけ
る３個以上の小孔の位置は各各の相対的位置関係さえ互
いｔこ等しく定められたなら、どこにあってもよいが、
版２において前記印刷機１反付用孔４に対して一定の位
置関係を保つよう１こ予め定めておくと、異なる版ｔこ
対しても常に一定の位置にフィルム原版がセットされる
ので色の異なる版ｔこ対する見当合わせが容易である。
奉會捗士弁小孔３．１８．２３、ａ： ＋ａ２２３’を
形成する（第１図及び第２図参照）。小孔の位置はそれ
ぞれ同じ位置関係１こあり且つ同じ形状でなけれはなら
ない。又、版２に形成される小孔３′、１ａ： ２３’
は版２の端部に設けられた印刷機取付用孔４とは別個に
形成したものである。フィルム原版１及び版２＃こおけ
る３個以上の小孔の位置は各各の相対的位置関係さえ互
いｔこ等しく定められたなら、どこにあってもよいが、
版２において前記印刷機１反付用孔４に対して一定の位
置関係を保つよう１こ予め定めておくと、異なる版ｔこ
対しても常に一定の位置にフィルム原版がセットされる
ので色の異なる版ｔこ対する見当合わせが容易である。
父、小孔の位置の選定にはフィルム原版ｌの固定され易
さや作業性等を考慮することが望ましい。
さや作業性等を考慮することが望ましい。
以上のように小孔３．１３．２３．３コニ３′％２３′
の形成されたプイルム原版ｌ及び版２を市ね合わせる。
の形成されたプイルム原版ｌ及び版２を市ね合わせる。
重ね合わせるをこ際しては各小孔３．１３．２３．３：
以２３′が互いに相対する位ｌＩｖ＋こなるよう番こ調
節し、ピン５４を用いる（第３図参照）。使用するピン
の例としては、第４図をこ示すよう【こ、基鈑６上Ｑこ
小孔とほぼ同形状の突起部７を有するものがある。
以２３′が互いに相対する位ｌＩｖ＋こなるよう番こ調
節し、ピン５４を用いる（第３図参照）。使用するピン
の例としては、第４図をこ示すよう【こ、基鈑６上Ｑこ
小孔とほぼ同形状の突起部７を有するものがある。
このようにしてフィルム原版ｌを版２に重ねあわせた後
、通常の工程にて露光して焼付ける。
、通常の工程にて露光して焼付ける。
本発明は以上のような方法であるから、ライｌレム原版
を正確に定められた位置の版上に眞ね合わせて、固定す
ることができる。その操作も簡単なものであるから、従
来シこ比べて効率を晶めることかできる。Ｊに、フィル
ム原版は必要部分のフィルムしか使わないから材料費を
下げることもでき、既存の装置ｆで露光できるものであ
るから、ひろく印刷の版の焼１・ｌけ工程をこ適用され
ることが期待される。
を正確に定められた位置の版上に眞ね合わせて、固定す
ることができる。その操作も簡単なものであるから、従
来シこ比べて効率を晶めることかできる。Ｊに、フィル
ム原版は必要部分のフィルムしか使わないから材料費を
下げることもでき、既存の装置ｆで露光できるものであ
るから、ひろく印刷の版の焼１・ｌけ工程をこ適用され
ることが期待される。
第１図及び第２図は本発明において使用するフィルム原
版及び版の各々一実施例の平面図、第８図は本発明にお
ける一工程の斜視図、第４図は本発明１こおいて使用す
るピンの一実施例の斜視図を各々示す。 図中、】・・・・フィルム原版 ２・・・・版 ３％１３．２．戊３コ１３ζ２３′・・・・小 孔４・
・・・印刷機取付用孔 ５・−・・ピ ン ６・・・・基 板 ７・・・・突起部 特許出願人 日本写真印刷株式会社
版及び版の各々一実施例の平面図、第８図は本発明にお
ける一工程の斜視図、第４図は本発明１こおいて使用す
るピンの一実施例の斜視図を各々示す。 図中、】・・・・フィルム原版 ２・・・・版 ３％１３．２．戊３コ１３ζ２３′・・・・小 孔４・
・・・印刷機取付用孔 ５・−・・ピ ン ６・・・・基 板 ７・・・・突起部 特許出願人 日本写真印刷株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ フィルム原版を版に焼イ４叶る工程において、フィ
ルム原１ｉ１ｖ及び版ｔこそれぞれ同じ位置関係にあり
肚つ各々相対するものが同じ１に状である３個以上の小
孔を該版の端部に設けられた印刷機取付用孔とは別個に
形成したものを用い、０１「記フィルム原版及び版の各
小孔が互いをこ４１１対する位置になるようにピン−Ｉ
Ｅを用いて重ね合わせた後、露光することを特徴とする
フィルム原版を１ｉｌｖに焼付叶る方法。 ２基板上に小孔とほぼ同形状の突起部を仔するピンを用
いてフィルム原版及び版を屯ね合わせることを特徴とす
る特ｒ［請求の範囲第１項記載のフィルム原版を庫に燻
ト１ける方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57151568A JPS5942548A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | フィルム原版を版に焼付ける方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57151568A JPS5942548A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | フィルム原版を版に焼付ける方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5942548A true JPS5942548A (ja) | 1984-03-09 |
| JPH045184B2 JPH045184B2 (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15521370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57151568A Granted JPS5942548A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | フィルム原版を版に焼付ける方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5942548A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144649A (ja) * | 1984-12-11 | 1986-07-02 | マニア・エレクトロニツク・アウトマテイザチオン・エントビツクルンク・ウント・ゲレーテバウ・ゲーエムベーハー | 回路基板のマスク合せ装置 |
| JPS61173945U (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-29 | ||
| JPH02115857A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-04-27 | Buyoudou Seisanbu:Kk | Ｐｓ版と複数枚のフイルムとの位置合わせ方法 |
| JPH02115856A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-04-27 | Buyoudou Seisanbu:Kk | Ｐｓ版と複数枚のフイルムとの位置合わせ方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5131951A (ja) * | 1974-09-12 | 1976-03-18 | Takao Sakata | Iruiseikeikyokyusochi |
| JPS54156174A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-08 | Nippon Mektron Kk | Method of and apparatus for positioning component in circuit board production |
| JPS5695240A (en) * | 1979-09-10 | 1981-08-01 | Embassy Litho Plates Pty | Prepress punch |
| JPS57110557U (ja) * | 1980-12-25 | 1982-07-08 |
-
1982
- 1982-08-31 JP JP57151568A patent/JPS5942548A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5131951A (ja) * | 1974-09-12 | 1976-03-18 | Takao Sakata | Iruiseikeikyokyusochi |
| JPS54156174A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-08 | Nippon Mektron Kk | Method of and apparatus for positioning component in circuit board production |
| JPS5695240A (en) * | 1979-09-10 | 1981-08-01 | Embassy Litho Plates Pty | Prepress punch |
| JPS57110557U (ja) * | 1980-12-25 | 1982-07-08 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144649A (ja) * | 1984-12-11 | 1986-07-02 | マニア・エレクトロニツク・アウトマテイザチオン・エントビツクルンク・ウント・ゲレーテバウ・ゲーエムベーハー | 回路基板のマスク合せ装置 |
| JPS61173945U (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-29 | ||
| JPH02115857A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-04-27 | Buyoudou Seisanbu:Kk | Ｐｓ版と複数枚のフイルムとの位置合わせ方法 |
| JPH02115856A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-04-27 | Buyoudou Seisanbu:Kk | Ｐｓ版と複数枚のフイルムとの位置合わせ方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH045184B2 (ja) | 1992-01-30 |
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