JPS6116070B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6116070B2
JPS6116070B2 JP55072477A JP7247780A JPS6116070B2 JP S6116070 B2 JPS6116070 B2 JP S6116070B2 JP 55072477 A JP55072477 A JP 55072477A JP 7247780 A JP7247780 A JP 7247780A JP S6116070 B2 JPS6116070 B2 JP S6116070B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printing
plate
pin holes
positioning pin
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55072477A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56168657A (en
Inventor
Kazuo Tanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP7247780A priority Critical patent/JPS56168657A/ja
Publication of JPS56168657A publication Critical patent/JPS56168657A/ja
Publication of JPS6116070B2 publication Critical patent/JPS6116070B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、製版、刷版、印刷での見当精度の向
上および準備作業の合理化を可能にする製版方法
に関する。
本発明は、製版、刷版、印刷の各工程間で、位
置決め用のピンおよびそれに対応するピン孔を用
いることによつて各工程間を結び付け、これによ
つて原版の見当精度を維持しつつ準備時間を大幅
に短縮することを提案する。
以下、図面について本発明の一例を説明する。
第1図において、2は台紙フイルムであつて、
見当標(通称トンボ)3を有している。この台紙
フイルム2には図示しない網原版の貼込みの際の
見当合せ用ピン孔4a,4b,4c,4dが設け
られるとともに、焼付け用の位置決めピン孔5
a,5bが設けられている。ピン孔5a,5bを
結ぶ直線Aとピン孔4b,4c,4dを結ぶ直線
Bとは平行をなしている。直線Aは中央部のトン
ボ3を結ぶ直線と同一であり、また中央部のトン
ボ3を結ぶ直線Cに関して左右のピン孔5a,5
bは対称位置にある。直線AとCは第2図に示す
ように互いに90゜をなして交わつており、ピン孔
4a,4b,4c,4dはいずれも長孔となつて
いる。これらのピン孔に挿入されるピンは6a,
6b,6c,6dで示され、ピン6cはピン孔4
cの形状に一致する断面形状を有していて、直線
Aの方向に長く形成されている。一方、ピン6
a,6b,6dは、対応するピン孔4a,4b,
4dの長手方向の寸法より小さい長手方向寸法を
有している。このようにピン孔4a,4b,4d
がピンに対し直線A,Cの方向に余裕をもつよう
にしたのは、台紙フイルム2の伸縮を影響を避け
るためである。これは、直線A,Cが90゜をなし
て交つていることによつて可能になる。
台紙フイルム2に網原版を貼込む際にはトンボ
3を見当合せのために使用する。このようにして
網原版を貼込んだ台紙フイルム2は、その焼付け
用位置決めピン孔5a,5bを、自動焼付機の焼
付ヘツド8に第3図に示すように設けた位置決め
ピン7a,7bにそれぞれはめることによつて焼
付ヘツド8に装着される。網原版を貼込んだ台紙
フイルム2は、そのまま用いないで、2度の反転
焼付けによつて1枚原版のフイルムとしてもよ
い。このフイルムにも第1図に示すと同様なピン
孔4a,4b,4c,4d,5a,5bが設けら
れる。このように貼込みのすんだ台紙フイルム2
と1枚原版フイルムは実質的に均等なものであ
り、以下これらを単に原版と呼ぶ。
自動焼付機は第4図および第5図に符号10で
示される。この自動焼付機(殖版機)10は、焼
付テーブル11と焼付ヘツド8とから主として構
成されている。焼付テーブル11上にはオフセツ
ト印刷版(PS版)12が載置されて固定され、
このオフセツト印刷版12の面に沿つて焼付ヘツ
ド8がXY軸座標上で移動し、焼付ヘツド8内に
装着された原版2がオフセツト印刷版12に順次
焼付けられる。焼付ヘツド8は露光用ランプ13
を有し、このランプ13から光によつて、焼付ヘ
ツド8内に装着された原版2が焼付けられる。
焼付ヘツド8のセツト部9(第3図)に設けら
れる前記ピン7a,7bは、原版2のピン孔5
a,5bに位置が合うように設けられている。原
版2の伸縮による影響を考慮して、ピン孔5aは
円孔であるがピン孔5bは長孔となつている。原
版2のピン孔5a,5bは原版2に関して常に一
定の位置にあり、焼付ヘツド8のピン7a,7b
もセツト部9に関して常に一定の位置にあるか
ら、ピン孔5a,5bをピン7a,7bにはめて
セツト部9に原版2を装着すると、原版2の画像
は焼付ヘツド8に対し常に一定の位置をとるよう
になる。
焼付テーブル11上には上下に移動できる(ピ
ンをテーブル下にしまい込むことができる)位置
決めピン14,15が突設されており、オフセツ
ト印刷版12には第6図に示すようにピン14,
15に対応するピン孔16,17が形成されてい
る。ピン孔17は円孔であるが、ピン孔16は長
孔となつており、同様にして印刷版12の伸縮の
影響がこれによつて避けられる。このようなピン
孔16,17とピン14,15の係合によつて、
オフセツト印刷版12は、焼付テーブル11に対
し常に一定の位置に装着されることになる。
オフセツト印刷版12には、ピン孔16,17
とは別に、版胴への装着時の位置決め用ピン孔1
9,20,21が設けられている。ピン孔20は
円孔で、このピン孔20の中心で直交する直線上
にあるピン孔19,21はそれらの直線方向に長
い孔として形成されて、伸縮の影響を回避するよ
うになつている。
第7図において、23は印刷機の版胴で、平面
状に展開した状態で示されている。この版胴23
の面には、オフセツト印刷版12のピン孔19,
20,21にそれぞれ対応する位置にピン24,
25,26が突設されている。これらのピン2
4,25,26は版胴23に対し一定の位置にあ
り、またピン孔19,20,21もオフセツト印
刷版12に対し一定の位置にある。
前述のようにして自動焼付機10の焼付ヘツド
8を作動させると、それに装着された原版2がオ
フセツト印刷版12に順次焼付けられるので、焼
付け完了後、オフセツト印刷版12を焼付テーブ
ル11からはずし、現像、感脂化、不感脂化など
の表面処理を施した後、オフセツト印刷版12を
版胴23に装着する。この装着のためには、ピン
24,25,26にピン孔19,20,21をそ
れぞねはめればよい。これによつて、オフセツト
印刷版12の一定の位置に形成された画像は、版
胴23の一定の位置に常に位置することになる。
以上に述べたように、本発明によれば、製版で
作成した原版の見当精度はオフセツト印刷版への
焼付、印刷版の印刷機版胴への装置まで維持する
ことが可能となる。そして、位置決め用ピンにつ
いては、製版、刷板、印刷の工程間で共通ピンを
使用する必要はなく、それぞれの工程間での共通
ピンを利用すればよい。このように、各工程間に
ピンとピン孔を利用することにより、大幅な見当
精度の向上を計ることができ、また各工程間の結
びつ付きにピンとピン孔を利用するため、準備時
間を大幅に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は台紙フイルムまたは原版を示す平面
図、第2図は第1図におけるピン孔の一部とそれ
ぞれに係合するピンの関係を示す図、第3図は自
動焼付機の焼付ヘツドのセツト部のピンの配置を
示す図、第4図は自動焼付機の概略斜視図、第5
図は同正面略示図、第6図はオフセツト印刷版の
平面図、第7図は版胴面の展開図である。 2……台紙フイルム(原版)、3……トンボ、
4a〜4d……見当合せ用ピン孔、5a,5b…
…焼付け用位置決めピン孔、6a〜6d……ピ
ン、7a,7b……位置決めピン、8……焼付ヘ
ツド、10……自動焼付機、11……焼付テーブ
ル、12……オフセツト印刷版、14,15……
焼付テーブルの位置決めピン、16,17……ピ
ン孔、19,20,21……版胴への位置決めピ
ン孔、23……版胴、24,25,26……位置
決めピン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 製版用用原版に、貼込み見当合せ用ピン孔の
    ほかに、刷版の自動焼付機の焼付ヘツドの装着用
    位置決めピン孔を設けておき、原版の位置決めピ
    ン孔を自動焼付機の焼付ヘツドに設けた対応する
    位置決めピンにはめることによつて焼付ヘツドに
    装着し、一方、自動焼付機の焼付テーブル上に固
    設した位置決めピンに対応する位置決めピン孔を
    オフセツト印刷版に設けておいて、それらの位置
    決めピン孔を焼付テーブル上の位置決めピンには
    めることによつて、オフセツト印刷版を焼付テー
    ブルに装着し、焼付テーブル上のオフセツト印刷
    版に対し、焼付ヘツドを相対的に移動させつつ焼
    付ヘツドの光源を作動させてオフセツト印刷版に
    焼付ヘツド内の原版を焼付け、オフセツト印刷版
    には焼付テーブル上への位置決めピン孔のほか
    に、版胴上の位置決めピンに対応する位置決めピ
    ン孔を設けておき、焼付テーブル上で焼付けを受
    けたオフセツト印刷版を焼付テーブルから外した
    後製版し、次いでオフセツト印刷版を、その版胴
    上の位置決めピンに対応する位置決めピン孔をは
    めることによつて版胴上に位置決め固定すること
    からなる製版方法。
JP7247780A 1980-05-30 1980-05-30 Plate making method Granted JPS56168657A (en)

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JPS56168657A JPS56168657A (en) 1981-12-24
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JPS6088948A (ja) * 1983-10-21 1985-05-18 Seiko Instr & Electronics Ltd フオトエツチング成形部品の製造方法
JPS63106756A (ja) * 1986-10-24 1988-05-11 Sono Kogyo Kk スクリ−ン印刷方法

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