JPH05175623A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH05175623A
JPH05175623A JP35486291A JP35486291A JPH05175623A JP H05175623 A JPH05175623 A JP H05175623A JP 35486291 A JP35486291 A JP 35486291A JP 35486291 A JP35486291 A JP 35486291A JP H05175623 A JPH05175623 A JP H05175623A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mark portion
wiring board
printed wiring
identification mark
recognition mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP35486291A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuyoshi Suzuki
和義 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority to JP35486291A priority Critical patent/JPH05175623A/ja
Publication of JPH05175623A publication Critical patent/JPH05175623A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板への部品自動実装時、認識マ
ーク部の位置出し用カメラによる認識精度、位置出し精
度を高めることができるようにしたプリント配線板を提
供する。 【構成】 プリント配線板に於いて、回路パターンと一
緒に形成された部品実装時の位置出し用カメラ認識マー
ク部が、透明なレジストで覆われていることを特徴とす
るプリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品自動実装時の位置
出しを容易にしたプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板への部品自動実装
時の位置出しの為の認識マークは、基板上へ回路パター
ンと一緒に形成され、その後次のような処置が施され
る。 認識マーク部をソルダーレジストで覆う。 ソルダーレジストが残らないようにした後、露出した
認識マーク部にソルダーコーティングする。 ソルダーレジストが残らないようにした後、耐熱テー
プやマスクインキを塗布し、その上にソルダーコーティ
ングする。
【０００３】ところで、のように認識マーク部をソル
ダーレジストで覆った場合、認識マーク部も下地の基板
上も同様な色合になる為、部品自動実装時、位置出し用
カメラで２値化できない。これはソルダーレジストが膜
厚のばらつきによって色合が変化する為である。また
のように認識マーク部がソルダーコーティングされてい
る場合は、溶融半田を使用している為、ソルダーの厚み
がばらつき易く、認識マーク部の仕上がりが曲面になっ
て光線が乱反射し、部品自動実装時、位置出し用カメラ
による位置出しの精度が出ない。さらにのように認識
マーク部に耐熱テープやインキを塗布し、その上にソル
ダーコーティングした場合は、位置出し用カメラによる
位置出しの際、それらを剥して使用するので、認識マー
クが酸化し易い傾向にあり、部品自動実装時位置出しの
精度が出にくい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、プリ
ント配線板への部品自動実装時、認識マーク部の位置出
し用カメラによる認識精度、位置出し精度を高めること
ができるようにしたプリント配線板を提供しようとする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のプリント配線板は、プリント配線板上に回路
パターンと一緒に形成された部品自動実装時の位置出し
用カメラ認識マーク部が、透明なレジストで覆われてい
ることを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】上記のように本発明のプリント配線板は、認識
マーク部が透明なレジストで覆われているので、部品自
動実装時位置出し用カメラによる認識マーク部の認識が
精度良く行われ、位置出しの精度が向上する。
【０００７】
【実施例】本発明のプリント配線板の実施例を図１によ
って説明すると、１は基板で、この基板１上に回路パタ
ーン２と一緒に認識マーク部３が形成されている。回路
パターン２はソルダーレジスト４で覆われ、認識マーク
部３はソルダーレジスト４が残らないように露出され
て、その上に透明なレジスト５がスクリーン印刷で塗布
され、熱硬化或いは紫外線硬化されて覆われている。
【０００８】このように認識マーク部３が透明なレジス
ト５で覆われているプリント配線板６は、部品自動実装
時位置出し用カメラにより認識マーク部３を精度良く認
識でき、従って部品実装位置を正確に見い出すことがで
きて、プリント配線板６への正確な部品自動実装が行わ
れる。
【０００９】
【発明の効果】以上の通り本発明のプリント配線板は、
認識マーク部が透明なレジストで覆われているので、部
品自動実装時位置出し用カメラにより認識マーク部の認
識が精度良く行われ、位置出し精度が向上するので、正
確な部品自動実装ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の要部を示す断面図で
ある。
【符号の説明】
１ 基板 ２ 回路パターン ３ 認識マーク部 ４ ソルダーレジスト ５ 透明なレジスト ６ プリント配線板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント配線板に於いて、回路パターン
    と一緒に形成された部品自動実装時の位置出し用カメラ
    認識マーク部が、透明なレジストで覆われていることを
    特徴とするプリント配線板。
JP35486291A 1991-12-19 1991-12-19 プリント配線板 Pending JPH05175623A (ja)

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JP35486291A JPH05175623A (ja) 1991-12-19 1991-12-19 プリント配線板

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JP35486291A JPH05175623A (ja) 1991-12-19 1991-12-19 プリント配線板

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JPH05175623A true JPH05175623A (ja) 1993-07-13

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JP (1) JPH05175623A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002198618A (ja) * 2000-12-27 2002-07-12 Aiwa Raito:Kk 配線基板及び遊技機
WO2003088724A1 (en) * 2002-04-12 2003-10-23 Shindo Company, Ltd. Circuit board and method for manufacturing the same
JP2009026823A (ja) * 2007-07-17 2009-02-05 Toshiba Corp プリント配線板、及び電子機器

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WO2003088724A1 (en) * 2002-04-12 2003-10-23 Shindo Company, Ltd. Circuit board and method for manufacturing the same
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