JPS6337700A - 部品装着位置検出方法 - Google Patents
部品装着位置検出方法Info
- Publication number
- JPS6337700A JPS6337700A JP61180533A JP18053386A JPS6337700A JP S6337700 A JPS6337700 A JP S6337700A JP 61180533 A JP61180533 A JP 61180533A JP 18053386 A JP18053386 A JP 18053386A JP S6337700 A JPS6337700 A JP S6337700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paint
- light
- electronic component
- circuit board
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- -1 resistors Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント回路基板等に自動装着装置等によ
り取付けられたＩＣチップ、半導体あるいは各種部品の
装着状態を検出する方法に関し、特に詳しく言うと、こ
れら各種部品の回路基板等に対する装着位置を光学的に
検出する部品装着位置検出方法に関する。
り取付けられたＩＣチップ、半導体あるいは各種部品の
装着状態を検出する方法に関し、特に詳しく言うと、こ
れら各種部品の回路基板等に対する装着位置を光学的に
検出する部品装着位置検出方法に関する。
プリント回路基板等の基板上にＩＣチップ、半導体ある
いは抵抗やコンデンサ等の各種部品を自動装着装置によ
り取付けることが広く行われている。しかしながら自動
装着装置による取付けは。
いは抵抗やコンデンサ等の各種部品を自動装着装置によ
り取付けることが広く行われている。しかしながら自動
装着装置による取付けは。
各種部品の取付位置の精度が不安定で、部品のずれや部
品が傾いて取付けられる等の現象がしばしば発生する。
品が傾いて取付けられる等の現象がしばしば発生する。
そこで例えば、搬送ベルト上に各種部品が取付けられた
回路基板を載せて移動させ、その移動路中に設けた検出
部により各種部品が正しく取付けられているかを識別す
る自動位置検出装置が提案されているが、このような自
動位置検出装置の検山部は搬送ベルト上にＣＯＤカメラ
等を載置し、このカメラによって回路基板上の部品の位
置を撮影し、その映像をモニターテレビで見るようにな
っている。しかしながら、照明等を適確に行わないと正
確に撮影できず、一部に部品の識別が不可能になったり
する。更に、モニターテレビで監視することは、回路基
板上の部品の数が少ない時は問題がないが、部品の数が
多くなるとその監視はかなりの熟練者でも困難である。
回路基板を載せて移動させ、その移動路中に設けた検出
部により各種部品が正しく取付けられているかを識別す
る自動位置検出装置が提案されているが、このような自
動位置検出装置の検山部は搬送ベルト上にＣＯＤカメラ
等を載置し、このカメラによって回路基板上の部品の位
置を撮影し、その映像をモニターテレビで見るようにな
っている。しかしながら、照明等を適確に行わないと正
確に撮影できず、一部に部品の識別が不可能になったり
する。更に、モニターテレビで監視することは、回路基
板上の部品の数が少ない時は問題がないが、部品の数が
多くなるとその監視はかなりの熟練者でも困難である。
この発明の目的は、回路基板全体に光を照射して各種部
品を光学的に明瞭にかつ容易に識別することができる部
品装着位置検出方法を提供することである。
品を光学的に明瞭にかつ容易に識別することができる部
品装着位置検出方法を提供することである。
この発明の部品装着位置検出方法は、電子部品の表面に
光反応塗料を塗布し、回路基板に光を照射し光反応塗料
による光を検出することにより電子部品の装着状態を識
別することを特徴とするものである。
光反応塗料を塗布し、回路基板に光を照射し光反応塗料
による光を検出することにより電子部品の装着状態を識
別することを特徴とするものである。
〔作 用〕
光反応塗料を電子部品の表面に塗布することにより、光
を照射するとその部分だけ残りの部分との差異が明瞭に
なり、識別が極めて容易に行うことができる。
を照射するとその部分だけ残りの部分との差異が明瞭に
なり、識別が極めて容易に行うことができる。
以下、この発明を図面に示す一実施例について説明する
と、自動装着装置（図示しない）等によりプリント基板
１上に装着されたＩＣチップ部品、半導体あるいは抵抗
やコンデンサ等の電子部品２の上面には、例えば赤外線
あるいは紫外線のみを反射する塗料３が塗布されている
。この塗料３は、これら各種部品２の製造時に塗布する
ようにしておけばよい。
と、自動装着装置（図示しない）等によりプリント基板
１上に装着されたＩＣチップ部品、半導体あるいは抵抗
やコンデンサ等の電子部品２の上面には、例えば赤外線
あるいは紫外線のみを反射する塗料３が塗布されている
。この塗料３は、これら各種部品２の製造時に塗布する
ようにしておけばよい。
この電子部品２のプリント基板１への取付けが正しく取
付けられているかを識別するには、このプリント基板１
全体に赤外線あるいは紫外線を照射すればよい。これに
より電子部品２の上面のみ光が反射するので、その電子
部品２の反射光により１位置を識別すればよいので、極
めて簡単に判別できる。
付けられているかを識別するには、このプリント基板１
全体に赤外線あるいは紫外線を照射すればよい。これに
より電子部品２の上面のみ光が反射するので、その電子
部品２の反射光により１位置を識別すればよいので、極
めて簡単に判別できる。
なお、上述実施例においては、赤外線や紫外線に反射す
る塗料を使用しているが、蛍光塗料を塗布し、その発色
効果を利用してもよい。
る塗料を使用しているが、蛍光塗料を塗布し、その発色
効果を利用してもよい。
以上のように、この発明の部品装着位置検出方法は、回
路基板上の電子部品の表面に光反応塗料を塗布するとい
う極めて簡単な構成ではあるが、各電子部品の取付位置
を容易に識別することができる。
路基板上の電子部品の表面に光反応塗料を塗布するとい
う極めて簡単な構成ではあるが、各電子部品の取付位置
を容易に識別することができる。
図面はこの発明の一実施例を説明するための回路基板と
電子部品を示す斜視図である。 図面において、１は回路基板、２は電子部品、３は塗料
である。
電子部品を示す斜視図である。 図面において、１は回路基板、２は電子部品、３は塗料
である。
Claims (3)
- （１）回路基板に取付けられたチップ部品等の電子部品
の装着位置を検出する方法において、前記電子部品の表
面に光反応塗料を塗布し、前記回路基板に光を照射し前
記光反応塗料による光の変化を検出することにより前記
電子部品の装着状態を識別することを特徴とする部品装
着位置検出方法。 - （２）特許請求の範囲第１項において、前記光反応塗料
は赤外線あるいは紫外線等の特定の光のみ反射する塗料
で構成され、前記光はこの塗料のみ反射する光線である
ことを特徴とする部品装着位置検出方法。 - （３）特許請求の範囲第１項において、前記光反応塗料
は蛍光塗料で構成され、この塗料による発色光を検出す
ることを特徴とする部品装着位置検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61180533A JPS6337700A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | 部品装着位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61180533A JPS6337700A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | 部品装着位置検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6337700A true JPS6337700A (ja) | 1988-02-18 |
Family
ID=16084929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61180533A Pending JPS6337700A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | 部品装着位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6337700A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02148330U (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | ||
| JP2006234595A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 設備点検装置 |
| JP2010062294A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Fujitsu Ltd | 実装検査方法、実装検査装置、実装検査プログラム及び部品 |
| WO2023176463A1 (ja) * | 2022-03-17 | 2023-09-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品位置検出装置 |
-
1986
- 1986-07-31 JP JP61180533A patent/JPS6337700A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02148330U (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | ||
| JP2006234595A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 設備点検装置 |
| JP2010062294A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Fujitsu Ltd | 実装検査方法、実装検査装置、実装検査プログラム及び部品 |
| WO2023176463A1 (ja) * | 2022-03-17 | 2023-09-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品位置検出装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4941256A (en) | Automatic visual measurement of surface mount device placement | |
| JPS6337700A (ja) | 部品装着位置検出方法 | |
| CN87108179A (zh) | 检查印刷线路板有遗漏或错位元件的方法 | |
| JPS59107202A (ja) | 微小部品装着位置検査装置 | |
| JPH09264722A (ja) | 外観検査方法およびその装置 | |
| KR100381800B1 (ko) | 기판의 1차원적인 위치 검출 장치 및 방법 | |
| JPS62276443A (ja) | 自動穴ミス検査機 | |
| JP3006705B2 (ja) | 電子部品収納用キャリアテープ | |
| KR20000005207A (ko) | 단축된 인식시간으로 이미지를 기록하는 방법 및 장치 | |
| KR0144334B1 (ko) | 집적 회로의 리드 검사 장치 | |
| JP2605662B2 (ja) | 部品認識方法 | |
| JPH0775035B2 (ja) | 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査装置 | |
| JPH05152728A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2781022B2 (ja) | はんだ付外観検査装置 | |
| JPS6269599A (ja) | 搭載物検査装置 | |
| JPS6230519B2 (ja) | ||
| KR950010190B1 (ko) | 전자부품 검사장치 | |
| JPH0439523Y2 (ja) | ||
| JPS5970947A (ja) | 印刷配線基板のパタ−ン検出方法 | |
| JPH01227006A (ja) | 部品装着検査装置 | |
| JPH09113242A (ja) | フープ状テープに貼着した電子部品の外観検査方法 | |
| JPH01273183A (ja) | 位置識別方法 | |
| JPS5934154Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS62214635A (ja) | 検出装置および検出加工装置 | |
| JPS58212193A (ja) | チツプ部品検知方法 |