JPS6337700A - 部品装着位置検出方法 - Google Patents

部品装着位置検出方法

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Publication number
JPS6337700A
JPS6337700A JP61180533A JP18053386A JPS6337700A JP S6337700 A JPS6337700 A JP S6337700A JP 61180533 A JP61180533 A JP 61180533A JP 18053386 A JP18053386 A JP 18053386A JP S6337700 A JPS6337700 A JP S6337700A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paint
light
electronic component
circuit board
component
Prior art date
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Pending
Application number
JP61180533A
Other languages
English (en)
Inventor
泰弘 森本
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Fujitsu General Ltd
Original Assignee
Fujitsu General Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu General Ltd filed Critical Fujitsu General Ltd
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Publication of JPS6337700A publication Critical patent/JPS6337700A/ja
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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント回路基板等に自動装着装置等によ
り取付けられたICチップ、半導体あるいは各種部品の
装着状態を検出する方法に関し、特に詳しく言うと、こ
れら各種部品の回路基板等に対する装着位置を光学的に
検出する部品装着位置検出方法に関する。
〔発明の技術的背景〕
プリント回路基板等の基板上にICチップ、半導体ある
いは抵抗やコンデンサ等の各種部品を自動装着装置によ
り取付けることが広く行われている。しかしながら自動
装着装置による取付けは。
各種部品の取付位置の精度が不安定で、部品のずれや部
品が傾いて取付けられる等の現象がしばしば発生する。
そこで例えば、搬送ベルト上に各種部品が取付けられた
回路基板を載せて移動させ、その移動路中に設けた検出
部により各種部品が正しく取付けられているかを識別す
る自動位置検出装置が提案されているが、このような自
動位置検出装置の検山部は搬送ベルト上にCODカメラ
等を載置し、このカメラによって回路基板上の部品の位
置を撮影し、その映像をモニターテレビで見るようにな
っている。しかしながら、照明等を適確に行わないと正
確に撮影できず、一部に部品の識別が不可能になったり
する。更に、モニターテレビで監視することは、回路基
板上の部品の数が少ない時は問題がないが、部品の数が
多くなるとその監視はかなりの熟練者でも困難である。
〔発明の目的〕
この発明の目的は、回路基板全体に光を照射して各種部
品を光学的に明瞭にかつ容易に識別することができる部
品装着位置検出方法を提供することである。
〔発明の構成〕
この発明の部品装着位置検出方法は、電子部品の表面に
光反応塗料を塗布し、回路基板に光を照射し光反応塗料
による光を検出することにより電子部品の装着状態を識
別することを特徴とするものである。
〔作   用〕 光反応塗料を電子部品の表面に塗布することにより、光
を照射するとその部分だけ残りの部分との差異が明瞭に
なり、識別が極めて容易に行うことができる。
〔実 施 例〕
以下、この発明を図面に示す一実施例について説明する
と、自動装着装置(図示しない)等によりプリント基板
1上に装着されたICチップ部品、半導体あるいは抵抗
やコンデンサ等の電子部品2の上面には、例えば赤外線
あるいは紫外線のみを反射する塗料3が塗布されている
。この塗料3は、これら各種部品2の製造時に塗布する
ようにしておけばよい。
この電子部品2のプリント基板1への取付けが正しく取
付けられているかを識別するには、このプリント基板1
全体に赤外線あるいは紫外線を照射すればよい。これに
より電子部品2の上面のみ光が反射するので、その電子
部品2の反射光により1位置を識別すればよいので、極
めて簡単に判別できる。
なお、上述実施例においては、赤外線や紫外線に反射す
る塗料を使用しているが、蛍光塗料を塗布し、その発色
効果を利用してもよい。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明の部品装着位置検出方法は、回
路基板上の電子部品の表面に光反応塗料を塗布するとい
う極めて簡単な構成ではあるが、各電子部品の取付位置
を容易に識別することができる。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を説明するための回路基板と
電子部品を示す斜視図である。 図面において、1は回路基板、2は電子部品、3は塗料
である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)回路基板に取付けられたチップ部品等の電子部品
    の装着位置を検出する方法において、前記電子部品の表
    面に光反応塗料を塗布し、前記回路基板に光を照射し前
    記光反応塗料による光の変化を検出することにより前記
    電子部品の装着状態を識別することを特徴とする部品装
    着位置検出方法。
  2. (2)特許請求の範囲第1項において、前記光反応塗料
    は赤外線あるいは紫外線等の特定の光のみ反射する塗料
    で構成され、前記光はこの塗料のみ反射する光線である
    ことを特徴とする部品装着位置検出方法。
  3. (3)特許請求の範囲第1項において、前記光反応塗料
    は蛍光塗料で構成され、この塗料による発色光を検出す
    ることを特徴とする部品装着位置検出方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02148330U (ja) * 1989-05-18 1990-12-17
JP2006234595A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 設備点検装置
JP2010062294A (ja) * 2008-09-03 2010-03-18 Fujitsu Ltd 実装検査方法、実装検査装置、実装検査プログラム及び部品
WO2023176463A1 (ja) * 2022-03-17 2023-09-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品位置検出装置

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