JPS59107202A - 微小部品装着位置検査装置 - Google Patents
微小部品装着位置検査装置Info
- Publication number
- JPS59107202A JPS59107202A JP21722382A JP21722382A JPS59107202A JP S59107202 A JPS59107202 A JP S59107202A JP 21722382 A JP21722382 A JP 21722382A JP 21722382 A JP21722382 A JP 21722382A JP S59107202 A JPS59107202 A JP S59107202A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shadow
- parts
- obliquely
- light
- microcomponent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント回路基板上に装着された微小部品の位
置ずれを検査する微小部品装着位置検査装置に関するも
のである。
置ずれを検査する微小部品装着位置検査装置に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
従来、プリント回路基板上に装着された微小部品は目視
により検査するが、第１図に示す具体例２１゛−ミ′ のようにプリント回路基板１００に装着さ几た微小部品
１０１を上方より光を当てる光源１０２と上方よりカメ
ラ１０４全通して認識する認識装置１０５より構成さｎ
る検査装置か、あるいは第２図のように下方より光を当
てる方法による検査装置によって検査されていた。しか
し、目視による場合は人による為の検査抜け、位置づｆ
Ｌ量の誤判断等のミス、又第１図による方法ではプリン
ト回路基板、微小部品の材質の変化による光の反射量の
違いからの認識率の低下、又第２図による方法ではアル
ミ基板等のプリント回路基板の材質による光の不透過か
らの認識不可能が生ずる問題があり、特定の場合に限定
されてしか検査できなかった。
により検査するが、第１図に示す具体例２１゛−ミ′ のようにプリント回路基板１００に装着さ几た微小部品
１０１を上方より光を当てる光源１０２と上方よりカメ
ラ１０４全通して認識する認識装置１０５より構成さｎ
る検査装置か、あるいは第２図のように下方より光を当
てる方法による検査装置によって検査されていた。しか
し、目視による場合は人による為の検査抜け、位置づｆ
Ｌ量の誤判断等のミス、又第１図による方法ではプリン
ト回路基板、微小部品の材質の変化による光の反射量の
違いからの認識率の低下、又第２図による方法ではアル
ミ基板等のプリント回路基板の材質による光の不透過か
らの認識不可能が生ずる問題があり、特定の場合に限定
されてしか検査できなかった。
発明の目的
本発明は、上記従来の欠点であるプリント回路基板、あ
るいは微小部品の材質にとられれず検査できる検査装置
を比較的安価に提供することを目的とする。
るいは微小部品の材質にとられれず検査できる検査装置
を比較的安価に提供することを目的とする。
発明の構成
本発明は基準位置にある微小部品に斜めから光を当てる
光源と、その光によって生ずる微小部品と微小部品の影
との境を斜めに取付けたカメラを通して認識する認識部
と、その認識した情報を記憶しておく記憶部と、被検査
微小部品の位置を上記方法で認識した情報と、記憶しで
ある基準位置情報とを比較する比較部より構成きれ微小
部品の位置ずれを安定して検査できる。
光源と、その光によって生ずる微小部品と微小部品の影
との境を斜めに取付けたカメラを通して認識する認識部
と、その認識した情報を記憶しておく記憶部と、被検査
微小部品の位置を上記方法で認識した情報と、記憶しで
ある基準位置情報とを比較する比較部より構成きれ微小
部品の位置ずれを安定して検査できる。
実施例の説明
以下に本発明の一実施例を図面に従って説明する。第３
図は本発明の構成を側面から示したもので、斜めからの
光源１で回路基板６の上に装置されている微小部品４に
光を当てることにより微小部品４の影が発生する。微小
部品４に当てる光の方向は第４図に示すように微小部品
４の辺に平行に当てるのではなく辺に当し斜めに当てる
。こ几によって微小部品４の各辺の影６を同時に発生さ
せることができる。この影６を光源１と同じ角度で斜め
に設定した撮像装置２でとらえ、その画像信号をコント
ローラ３で２値化し画像処理をすム次に画像処理の方法
を第５図以降をもとに説明する。撮像装置２でとらえた
画像は第５図のようになる。微小部品４は画面上では斜
めの位置になる。
図は本発明の構成を側面から示したもので、斜めからの
光源１で回路基板６の上に装置されている微小部品４に
光を当てることにより微小部品４の影が発生する。微小
部品４に当てる光の方向は第４図に示すように微小部品
４の辺に平行に当てるのではなく辺に当し斜めに当てる
。こ几によって微小部品４の各辺の影６を同時に発生さ
せることができる。この影６を光源１と同じ角度で斜め
に設定した撮像装置２でとらえ、その画像信号をコント
ローラ３で２値化し画像処理をすム次に画像処理の方法
を第５図以降をもとに説明する。撮像装置２でとらえた
画像は第５図のようになる。微小部品４は画面上では斜
めの位置になる。
この画像信号に対し最適な値で２値化することにより、
第６図に示すように影の部分だけの画像としてとらえる
ことができる。この画像をさらに第６図において左から
右に走査していき白から黒になる変化点のみをとらえて
いくと第７図に示す−ような画像を得ることができる。
第６図に示すように影の部分だけの画像としてとらえる
ことができる。この画像をさらに第６図において左から
右に走査していき白から黒になる変化点のみをとらえて
いくと第７図に示す−ような画像を得ることができる。
このようにして得られた画像には微小部品４とその影と
の境のみに圧縮された情報かのこる。しかし、この画像
では明らかな境の情報としては不充分である為、白から
黒への変化点の相間を求め直線近似を行なう、こ几によ
って第８図に示すような画像を得ることができる。この
画像において２直＝７１８の交点ａ（Ｘｍ１．Ｙｎｌ）
とＸ＝Ａの直線９と６交点ｂ（Ｘｍ２．Ｙｎ２）、ｃ（
Ｘｍ３．Ｙｎ３）の３点を求め、この３点を微小部品４
の位置情報として記憶部に記憶する。
の境のみに圧縮された情報かのこる。しかし、この画像
では明らかな境の情報としては不充分である為、白から
黒への変化点の相間を求め直線近似を行なう、こ几によ
って第８図に示すような画像を得ることができる。この
画像において２直＝７１８の交点ａ（Ｘｍ１．Ｙｎｌ）
とＸ＝Ａの直線９と６交点ｂ（Ｘｍ２．Ｙｎ２）、ｃ（
Ｘｍ３．Ｙｎ３）の３点を求め、この３点を微小部品４
の位置情報として記憶部に記憶する。
上記の方法においてまず基準位置にある微小部品４の位
置を記憶部に記憶する。次ｖｃ？Ｉｎ検査基板上の微小
部品４の位置を求め、記憶さ几ている基準位置と比較す
る。交点ａの比較において微小部品４の平行のづｎを検
査する、又す、ｃ点の比較において回転のづ几を検査す
る。
置を記憶部に記憶する。次ｖｃ？Ｉｎ検査基板上の微小
部品４の位置を求め、記憶さ几ている基準位置と比較す
る。交点ａの比較において微小部品４の平行のづｎを検
査する、又す、ｃ点の比較において回転のづ几を検査す
る。
以上の検査を回路基板上に装着されている微小部凸金て
に行なうことによって回路基板上に装着されている微小
部品の装着位置を検査する。
に行なうことによって回路基板上に装着されている微小
部品の装着位置を検査する。
発明の効果
以上詳述したように本発明は微小部品を斜めから光を当
て微小部品の影をつくり、微小部品と微小部品との影の
境を斜めに取付けた撮像装置を通して認識９判定するこ
とにより、次のような効果を得ることができる。
て微小部品の影をつくり、微小部品と微小部品との影の
境を斜めに取付けた撮像装置を通して認識９判定するこ
とにより、次のような効果を得ることができる。
１ 微小部品の材質、色など表面状態に左右されずに検
査ができる。
査ができる。
２ 微小部品を装着している回路プリント基板の材質９
色など表面状態に左右さ几ずに検査ができる。
色など表面状態に左右さ几ずに検査ができる。
第１図は従来例の検査装置の概略正面図、第２図は他の
従来例の検査装置の概略正面図、第３図は本発明の一実
施例における検査装置の概略正面図、第４図は同概略乎
面図、第５図は影を有した微小部品の平面図、第６図、
第７図、第８図は画像の処理を示す図である。 １・・・・・・光源、２・・・・・・撮像装置、３ ・
・・コントローラ、４・・・・・微小部品、５・・・・
・・回路基板、６・・・微小部品による影、７，８・・
・・・・微小部品との境の近似直線。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＠４
図 第５図 第６図 第７図
従来例の検査装置の概略正面図、第３図は本発明の一実
施例における検査装置の概略正面図、第４図は同概略乎
面図、第５図は影を有した微小部品の平面図、第６図、
第７図、第８図は画像の処理を示す図である。 １・・・・・・光源、２・・・・・・撮像装置、３ ・
・・コントローラ、４・・・・・微小部品、５・・・・
・・回路基板、６・・・微小部品による影、７，８・・
・・・・微小部品との境の近似直線。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＠４
図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 基準位置にある微小部品に斜めから光を当て影を発生さ
せる光源と、この光によって生ずる微小部品と微小部品
の影との境を斜めに取付けた撮像装置を通して認識する
認識部と、この認識部により認識した情報を記憶する記
憶部と、前記微小部品の位置を前記記憶部により記憶し
た情報とあらかじめ記憶しである基準位置情報とを比較
する比較部とからなる微小部品装着位置検査装置０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21722382A JPS59107202A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 微小部品装着位置検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21722382A JPS59107202A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 微小部品装着位置検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59107202A true JPS59107202A (ja) | 1984-06-21 |
Family
ID=16700773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21722382A Pending JPS59107202A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 微小部品装着位置検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59107202A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62157503A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-13 | Honda Motor Co Ltd | 画像処理方法 |
| JPS62219639A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-26 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6318206A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Toshiba Corp | 電子部品実装検査装置 |
| JPS63106509A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-11 | Toshiba Corp | 実装基板検査装置 |
| US4787143A (en) * | 1985-12-04 | 1988-11-29 | Tdk Corporation | Method for detecting and correcting failure in mounting of electronic parts on substrate and apparatus therefor |
| US4941256A (en) * | 1988-08-19 | 1990-07-17 | Canadian Patents & Development Ltd. | Automatic visual measurement of surface mount device placement |
| US5144747A (en) * | 1991-03-27 | 1992-09-08 | Integrated System Assemblies Corporation | Apparatus and method for positioning an integrated circuit chip within a multichip module |
| US5896652A (en) * | 1996-05-08 | 1999-04-27 | Tenryu Technics Co., Ltd. | Method of packaging electronic components |
| JP2015111128A (ja) * | 2014-12-19 | 2015-06-18 | キヤノン株式会社 | 位置姿勢計測装置、位置姿勢計測方法、およびプログラム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56137104A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Measuring device for camber of plate material |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP21722382A patent/JPS59107202A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56137104A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Measuring device for camber of plate material |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0656295B2 (ja) * | 1985-12-28 | 1994-07-27 | 本田技研工業株式会社 | 画像処理方法 |
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| JPH0421125B2 (ja) * | 1986-10-24 | 1992-04-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| US4941256A (en) * | 1988-08-19 | 1990-07-17 | Canadian Patents & Development Ltd. | Automatic visual measurement of surface mount device placement |
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