JPH0775035B2 - 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査装置 - Google Patents
画像処理によるｓｍｄの極性識別検査装置Info
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- JPH0775035B2 JPH0775035B2 JP1099262A JP9926289A JPH0775035B2 JP H0775035 B2 JPH0775035 B2 JP H0775035B2 JP 1099262 A JP1099262 A JP 1099262A JP 9926289 A JP9926289 A JP 9926289A JP H0775035 B2 JPH0775035 B2 JP H0775035B2
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- polarity
- image processing
- notch
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 プリント基板その多に実装されるSMDの極性を識別する
極性識別検査装置に関し、 極性識別検査の精度および効率を改善することができる
ことを目的とし、 画像処理装置にSMDの所定位置を撮像した画像情報を取
り込み、画像処理によりその極性を識別するSMDの極性
識別検査装置において、極性識別用の切欠きが設けられ
るSMDのパッケージ角部に対し光を当てる照明手段と、
該パッケージ角部の切欠き面からの反射光を取り込む位
置に設けた撮像手段と、この撮像手段で得られた画像情
報に基づいてSMDの切欠き面を識別し、パッケージ角部
の切欠きの有無を検出する切欠き検出手段とを備え構成
する。
極性識別検査装置に関し、 極性識別検査の精度および効率を改善することができる
ことを目的とし、 画像処理装置にSMDの所定位置を撮像した画像情報を取
り込み、画像処理によりその極性を識別するSMDの極性
識別検査装置において、極性識別用の切欠きが設けられ
るSMDのパッケージ角部に対し光を当てる照明手段と、
該パッケージ角部の切欠き面からの反射光を取り込む位
置に設けた撮像手段と、この撮像手段で得られた画像情
報に基づいてSMDの切欠き面を識別し、パッケージ角部
の切欠きの有無を検出する切欠き検出手段とを備え構成
する。
本発明は、プリント基板その他に実装されるSMD（本明
細書では「表面実装素子」をいう。）の極性を識別する
極性識別検査装置に関する。
細書では「表面実装素子」をいう。）の極性を識別する
極性識別検査装置に関する。
デバイストレーに所定の向きで収納されているSMDをプ
リント基板に装着する際には、ピックアップしたSMDを
プリント基板上の配置に従った所定の向きに変える処理
（極性合わせ）が必要になる。本発明の画像処理による
SMDの極性識別検査装置は、この極性合わせの処理に必
要なSMDの極性識別に利用される。
リント基板に装着する際には、ピックアップしたSMDを
プリント基板上の配置に従った所定の向きに変える処理
（極性合わせ）が必要になる。本発明の画像処理による
SMDの極性識別検査装置は、この極性合わせの処理に必
要なSMDの極性識別に利用される。
従来の画像処理によるSMDの極性識別は、SMDのパッケー
ジ角部に捺印された極性識別用マーク認識して行われて
いた。
ジ角部に捺印された極性識別用マーク認識して行われて
いた。
第７図は、SMDの極性識別検査の従来方式を説明する図
である。
である。
第７図（１）は、SMD71、カメラ４、照明75の位置完結
を装置側面から見た状態で示す。第７図（２）は、SMD7
1のパッケージ角部に捺印されている極性識別用マーク7
2が、カメラ74の視野76内に設けられたウインド77に収
められた状態を示す。参照番号73はSMD71のリードであ
る。
を装置側面から見た状態で示す。第７図（２）は、SMD7
1のパッケージ角部に捺印されている極性識別用マーク7
2が、カメラ74の視野76内に設けられたウインド77に収
められた状態を示す。参照番号73はSMD71のリードであ
る。
画像処理では、ウインド77内に極性識別用マーク72があ
るか否かによりSMD71の極性識別を行っている。なお、
ウインド77内に極性識別用マークが検出されない場合に
は、所定の操作によりSMD71を回転（90゜）させ、同様
の処理を繰り返して極性合わせを行う。
るか否かによりSMD71の極性識別を行っている。なお、
ウインド77内に極性識別用マークが検出されない場合に
は、所定の操作によりSMD71を回転（90゜）させ、同様
の処理を繰り返して極性合わせを行う。
ところが、このような方式では、極性識別用マーク72が
捺印ミスにより不鮮明あるいは所定の位置（ウインド7
7）からずれていたり、またその一部が剥がれて不鮮明
になっている場合には、正確な極性識別用マークの撮像
ができないために極性識別が困難になり、時には認識ミ
スになることがあった。
捺印ミスにより不鮮明あるいは所定の位置（ウインド7
7）からずれていたり、またその一部が剥がれて不鮮明
になっている場合には、正確な極性識別用マークの撮像
ができないために極性識別が困難になり、時には認識ミ
スになることがあった。
また、SMDは多種多様であり、その大きさもいろいろあ
るために、照明75の当て方、視野76の大きさ、検査領域
（ウインド77）の設定、位置決め精度などに応じて極性
識別検査の精度も左右され、極性識別効率を著しく低下
させることがあった。
るために、照明75の当て方、視野76の大きさ、検査領域
（ウインド77）の設定、位置決め精度などに応じて極性
識別検査の精度も左右され、極性識別効率を著しく低下
させることがあった。
一方、このような問題点を解説するために、SMDのパッ
ケージ角部の一つに設けられた切欠きを利用し、リード
の位置からパッケージ角部を含むウインドを設定し、切
欠きの有無を検出することにより極性を識別する方式が
同一出願人により特許出願（特願昭63−272661）され
た。
ケージ角部の一つに設けられた切欠きを利用し、リード
の位置からパッケージ角部を含むウインドを設定し、切
欠きの有無を検出することにより極性を識別する方式が
同一出願人により特許出願（特願昭63−272661）され
た。
第８図（１）は、ウインド81内の角の数ｎが１であるの
で切欠きがない、すなわち極性でないと判断する状態を
示す図である。第８図（２）は、ウインド81内の角の数
ｎが０であるので切欠きがある、すなわち極性であると
判断する状態を示す図である。なお、参照番号83はSMD
であり、参照番号85はそのリードである。
で切欠きがない、すなわち極性でないと判断する状態を
示す図である。第８図（２）は、ウインド81内の角の数
ｎが０であるので切欠きがある、すなわち極性であると
判断する状態を示す図である。なお、参照番号83はSMD
であり、参照番号85はそのリードである。
ところで、SMDの上部パッケージと下部パッケージの接
合部にバリがつくことがある。先願方式による画像処理
では、このようなバリが極性識別用の切欠き部分にある
場合には、そのバリにより切欠きの有無の識別が困難に
なることがあった。
合部にバリがつくことがある。先願方式による画像処理
では、このようなバリが極性識別用の切欠き部分にある
場合には、そのバリにより切欠きの有無の識別が困難に
なることがあった。
すなわち、切欠きがあるにもかかわらず角として識別す
ることがあり、同様の認識ミスに結びついていた。
ることがあり、同様の認識ミスに結びついていた。
本発明は、バリその他による影響を最小限に抑え、極性
識別検査の精度および効率を改善することができる画像
処理によるSMDの極性識別検査装置を提供することを目
的とする。
識別検査の精度および効率を改善することができる画像
処理によるSMDの極性識別検査装置を提供することを目
的とする。
第１図は、本発明の原理ブロック図である。
図において、画像所理装置11はSMD13の所定位置を撮像
した画像情報を取り込み、画像処理によりSMDの極性の
識別を行なう。
した画像情報を取り込み、画像処理によりSMDの極性の
識別を行なう。
照明手段15および撮像手段17は、極性識別用の切欠きが
設けられるSMD13のパッケージ角部に光を当て、切欠き
面の反射光を取り込む位置に配置される。
設けられるSMD13のパッケージ角部に光を当て、切欠き
面の反射光を取り込む位置に配置される。
切欠き検出手段19は、この撮像手段で得られる画像情報
から切欠き面を識別し、切欠きの有無を検出する。
から切欠き面を識別し、切欠きの有無を検出する。
本発明は、SMD13の切欠き面を撮像できる位置に照明手
段15および撮像手段17を配置し、切欠き検出手段19がそ
の画像情報から切欠き面を識別して切欠きの有無を検出
することにより、極性の識別を行なうことができる。
段15および撮像手段17を配置し、切欠き検出手段19がそ
の画像情報から切欠き面を識別して切欠きの有無を検出
することにより、極性の識別を行なうことができる。
すなわち、SMD13のパッケージ角部の一つに設けられた
切欠きを利用し、その有無を検出することにより極性を
識別するが、本発明方式は、パッケージ角部に光を当て
る照明手段15およびそれを撮像する撮像手段（カメラ）
17の位置を工夫し、切欠きの有無の検出精度を向上させ
るものである。
切欠きを利用し、その有無を検出することにより極性を
識別するが、本発明方式は、パッケージ角部に光を当て
る照明手段15およびそれを撮像する撮像手段（カメラ）
17の位置を工夫し、切欠きの有無の検出精度を向上させ
るものである。
以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説
明する。
明する。
第２図は、本発明方式を実現する装置の実施例構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
図において、ロボットハンド21は制御装置23からの制御
信号に応じてSMD24をピックアップし、また所定の向き
に回転させる。照明25が取り付けられたカメラ26は、SM
D24のパッケージ角部を撮像し、その画像情報を画像処
理装置27に送出する。ロボットハンド21には、照明25の
光をSMD24のパッケージ角部に当て、その反射光をカメ
ラ26に入射させる所定の角度を有する鏡22が設置され
る。なお、ここでは、ロボットハンド21がSMD24をピッ
クアップし、カメラ26の撮像位置（視野内）まで移動さ
せる構成とする。
信号に応じてSMD24をピックアップし、また所定の向き
に回転させる。照明25が取り付けられたカメラ26は、SM
D24のパッケージ角部を撮像し、その画像情報を画像処
理装置27に送出する。ロボットハンド21には、照明25の
光をSMD24のパッケージ角部に当て、その反射光をカメ
ラ26に入射させる所定の角度を有する鏡22が設置され
る。なお、ここでは、ロボットハンド21がSMD24をピッ
クアップし、カメラ26の撮像位置（視野内）まで移動さ
せる構成とする。
第３図は、本実施例における鏡22、SMD24、照明25およ
びカメラ26の位置関係を説明する図である。
びカメラ26の位置関係を説明する図である。
図において、カメラ26にリングライトとして取り付けら
れる照明25から発せられた光は、鏡22によりその光路が
曲げられてSMD24のパッケージ角部に当てられる。その
反射光は、鏡22により再びその光路が曲げられてカメラ
26に入射される。
れる照明25から発せられた光は、鏡22によりその光路が
曲げられてSMD24のパッケージ角部に当てられる。その
反射光は、鏡22により再びその光路が曲げられてカメラ
26に入射される。
なお、ここでは、切欠き面に対してほぼ垂直に光が当て
られるように配置されるものとする。また、ここでは、
照明25およびカメラ26が鏡22を介してSMD24のパッケー
ジ角部に対応する位置に設置されているが、照明25の光
をSMD24のパッケージ角部に直接当て、その反射光を鏡2
2を介してカメラ26に入射させる配置でもよい。
られるように配置されるものとする。また、ここでは、
照明25およびカメラ26が鏡22を介してSMD24のパッケー
ジ角部に対応する位置に設置されているが、照明25の光
をSMD24のパッケージ角部に直接当て、その反射光を鏡2
2を介してカメラ26に入射させる配置でもよい。
第４図は、SMDの撮像からその極性識別までの画像処理
の一例を説明するフローチャートである。
の一例を説明するフローチャートである。
第５図は、画像処理画面の一例を示す図である。
第５図において、視野31内には、画像処理用のウインド
33が設けられる。ここでは、SMD24のパッケージ角部の
一つに設けられる極性識別用の切欠き面35がウインド33
内に入った状態を示す。参照番号37はSMD24のリードで
ある。
33が設けられる。ここでは、SMD24のパッケージ角部の
一つに設けられる極性識別用の切欠き面35がウインド33
内に入った状態を示す。参照番号37はSMD24のリードで
ある。
以下、第２図〜第５図を参照して本発明実施例の動作に
ついて説明する。
ついて説明する。
SMD24は、ロボットハンド21によりカメラ26の視野31内
に運ばれ、ウインド33の位置にそのパッケージ角部が入
るように合わせられ、撮像が行われる。
に運ばれ、ウインド33の位置にそのパッケージ角部が入
るように合わせられ、撮像が行われる。
この位置では、照明25の光が鏡22によりSMD24のパッケ
ージ角部に当てられ、その反射光が鏡22によりカメラ26
に入射され、第５図に示す画像処理画面が得られる。
ージ角部に当てられ、その反射光が鏡22によりカメラ26
に入射され、第５図に示す画像処理画面が得られる。
画像処理装置27では、ウインド33内に切欠き面35がある
か否かについて、ウインド33内で所定光度以上になって
いる像の面積を抽出し、その面積に応じて切欠きの有無
を検出し、極性かどうかを識別する。
か否かについて、ウインド33内で所定光度以上になって
いる像の面積を抽出し、その面積に応じて切欠きの有無
を検出し、極性かどうかを識別する。
すなわち、SMD24のパッケージ角部に切欠きがあれば、
ウインド33内には第６図（１）に示すように所定の面積
をもつ像（切欠き面）61が検出され、極性であると識別
することができる。また、SMD24のパッケージ角部に切
欠きがなければ、ウインド33内には第６図（２）に示す
ようにその頂部が線として表される像63が検出され、極
性でないと識別することができる。
ウインド33内には第６図（１）に示すように所定の面積
をもつ像（切欠き面）61が検出され、極性であると識別
することができる。また、SMD24のパッケージ角部に切
欠きがなければ、ウインド33内には第６図（２）に示す
ようにその頂部が線として表される像63が検出され、極
性でないと識別することができる。
ここで、切欠きがない（極性でない）と識別された場合
には、ロボットハンド21を操作して次のパッケージ角部
の識別を行ない、切欠きを検出するまで同様の処理が繰
り返され極性合わせが行なわれる。
には、ロボットハンド21を操作して次のパッケージ角部
の識別を行ない、切欠きを検出するまで同様の処理が繰
り返され極性合わせが行なわれる。
なお、本実施例では、極性識別用の画像情報を得るカメ
ラ26として、リードの曲がりを検査する外観検査機など
のチェック用カメラを共用する構成を示したので鏡22を
必要としたが、独立したカメラを使用する場合には、直
接切欠き面に垂直に光を当て、その反射光を取り込む位
置にカメラおよび照明を配置してもよい。
ラ26として、リードの曲がりを検査する外観検査機など
のチェック用カメラを共用する構成を示したので鏡22を
必要としたが、独立したカメラを使用する場合には、直
接切欠き面に垂直に光を当て、その反射光を取り込む位
置にカメラおよび照明を配置してもよい。
上述したように、本発明によれば、SMDの種類および大
きさ、さらにパッケージのバリに影響されずに、確実に
そのパッケージ角部のモールド形状（切欠き）を識別す
ることが可能である。
きさ、さらにパッケージのバリに影響されずに、確実に
そのパッケージ角部のモールド形状（切欠き）を識別す
ることが可能である。
また、SMDの外観（切欠き）の認識により極性を識別す
るために、極性識別用マークの捺印不良その他による識
別誤りがなくなり、識別精度および効率の改善を図るこ
とができる。
るために、極性識別用マークの捺印不良その他による識
別誤りがなくなり、識別精度および効率の改善を図るこ
とができる。
第１図は本発明の原理ブロック図、 第２図は本発明方式を実現する装置構成の一例を示すブ
ロック図、 第３図は実施例における位置関係を説明する図、 第４図は本発明装置による画像処理の一例を説明するフ
ローチャート、 第５図は画像処理画面の一例を示す図、 第６図は本発明方式による極性識別例を示す図、 第７図はSMDの極性識別検査の従来方式を説明する図、 第８図は先願方式による極性識別例を示す図である。 図において、 11は画像処理装置、 13はSMD、 15は照明手段、 17は撮像手段、 19は切欠き検出手段、 21はロボットハンド、 22は鏡、 23は制御装置、 24はSMD、 25は照明、 26はカメラ、 27は画像処理装置、 31は視野、 33はウインド、 35は切欠き面、 37はリード、 61,63は像である。
ロック図、 第３図は実施例における位置関係を説明する図、 第４図は本発明装置による画像処理の一例を説明するフ
ローチャート、 第５図は画像処理画面の一例を示す図、 第６図は本発明方式による極性識別例を示す図、 第７図はSMDの極性識別検査の従来方式を説明する図、 第８図は先願方式による極性識別例を示す図である。 図において、 11は画像処理装置、 13はSMD、 15は照明手段、 17は撮像手段、 19は切欠き検出手段、 21はロボットハンド、 22は鏡、 23は制御装置、 24はSMD、 25は照明、 26はカメラ、 27は画像処理装置、 31は視野、 33はウインド、 35は切欠き面、 37はリード、 61,63は像である。
Claims (1)
- 【請求項１】画像処理装置（11）にSMD（13）の所定位
置を撮像した画像情報を取り込み、画像処理によりその
極性を識別するSMDの極性識別検査装置において、 極性識別用の切欠きが設けられるSMD（13）のパッケー
ジ角部に対し光を当てる照明手段（15）と、 該パッケージ角部の切欠き面からの反射光を取り込む位
置に設けた撮像手段（17）と、該撮像手段（17）で得ら
れた画像情報に基づいてSMD（13）の切欠き面を識別
し、パッケージ角部の切欠きの有無を検出する切欠き検
出手段（19）と、を具備することを特徴とする画像処理
によるSMDの極性識別検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099262A JPH0775035B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099262A JPH0775035B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278380A JPH02278380A (ja) | 1990-11-14 |
| JPH0775035B2 true JPH0775035B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=14242793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1099262A Expired - Lifetime JPH0775035B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775035B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374098A (ja) | 2001-04-13 | 2002-12-26 | Yamaha Corp | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの実装方法 |
| JP6815169B2 (ja) * | 2016-11-07 | 2021-01-20 | Juki株式会社 | 極性判別装置、実装装置、極性判別方法 |
| EP3501378A1 (en) * | 2017-12-22 | 2019-06-26 | Koninklijke Philips N.V. | Mounting device, mounting device template, detection system amd method of use thereof |
| CN112378908A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-02-19 | 日立楼宇技术（广州）有限公司 | 一种电容极性安装检测装置及检测方法 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1099262A patent/JPH0775035B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02278380A (ja) | 1990-11-14 |
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