JPH09113242A - フープ状テープに貼着した電子部品の外観検査方法 - Google Patents
フープ状テープに貼着した電子部品の外観検査方法Info
- Publication number
- JPH09113242A JPH09113242A JP27542395A JP27542395A JPH09113242A JP H09113242 A JPH09113242 A JP H09113242A JP 27542395 A JP27542395 A JP 27542395A JP 27542395 A JP27542395 A JP 27542395A JP H09113242 A JPH09113242 A JP H09113242A
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- Japan
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- electronic component
- tape
- parts
- light source
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージ型電子部品Ａをフープ状テープＢ
に貼着して出荷する場合に、前記電子部品における各リ
ード端子Ａ２の曲がり、テープに対する電子部品の貼着
位置及び電子部品の標印を検査することを、一箇所にお
いて行う。 【手段】 前記テープＢの経路中における一つの箇所
に、電子部品に下向きに光を照射する第１光源２ａ，２
ｂと、テープの下側から上向きに光を照射する第２光源
３と、電子部品を撮影するカメラ１とを配設し、前記電
子部品を、第１光源を点灯した状態で撮影してその画像
データにより当該電子部品の貼着位置及び標印を検査す
る一方、前記と同じ電子部品を、第２光源を点灯した状
態で撮影してその画像データにより各リード端子の曲が
りを検査する。
に貼着して出荷する場合に、前記電子部品における各リ
ード端子Ａ２の曲がり、テープに対する電子部品の貼着
位置及び電子部品の標印を検査することを、一箇所にお
いて行う。 【手段】 前記テープＢの経路中における一つの箇所
に、電子部品に下向きに光を照射する第１光源２ａ，２
ｂと、テープの下側から上向きに光を照射する第２光源
３と、電子部品を撮影するカメラ１とを配設し、前記電
子部品を、第１光源を点灯した状態で撮影してその画像
データにより当該電子部品の貼着位置及び標印を検査す
る一方、前記と同じ電子部品を、第２光源を点灯した状
態で撮影してその画像データにより各リード端子の曲が
りを検査する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、図１に示
すように、半導体チップをパッケージするモールド部Ａ
１の側面から前記半導体チップに対する複数本のリード
端子Ａ２を突出するように構成して成るパッケージ型電
子部品Ａを、図２に示すように、フープ状テープＢに、
適宜ピッチＰの間隔で貼着する場合、テープＢに電子部
品Ａを貼着したあとにおいて、当該電子部品Ａにおける
各リード端子Ａ２の曲がりが所定の許容範囲内にあるか
否か、電子部品ＡがテープＢにおける所定の位置に貼着
されているか否か、及び、前記電子部品Ａにおけるモー
ルド部Ａ１に所定の標印Ａ３が施されているか否かの外
観を検査するための方法に関するものである。
すように、半導体チップをパッケージするモールド部Ａ
１の側面から前記半導体チップに対する複数本のリード
端子Ａ２を突出するように構成して成るパッケージ型電
子部品Ａを、図２に示すように、フープ状テープＢに、
適宜ピッチＰの間隔で貼着する場合、テープＢに電子部
品Ａを貼着したあとにおいて、当該電子部品Ａにおける
各リード端子Ａ２の曲がりが所定の許容範囲内にあるか
否か、電子部品ＡがテープＢにおける所定の位置に貼着
されているか否か、及び、前記電子部品Ａにおけるモー
ルド部Ａ１に所定の標印Ａ３が施されているか否かの外
観を検査するための方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、前記した構造のパッケージ型電
子部品Ａを、その多数個をフープ状のテープＢに貼着し
て出荷する場合、多数個の電子部品Ａをフープ状テープ
Ｂに適宜ピッチＰの間隔で貼着したあとにおいて、当該
電子部品Ａにおける各リード端子Ａ２の曲がりが所定の
許容範囲内にあるか否か、電子部品ＡがテープＢにおけ
る所定の位置に貼着されている否か、及び、前記電子部
品Ａにおけるモールド部Ａ１に所定の標印が施されてい
るか否かを、上方に配設したカメラ等の撮影手段による
撮影、及び、その撮影画像の処理によって検査すること
が行われる。
子部品Ａを、その多数個をフープ状のテープＢに貼着し
て出荷する場合、多数個の電子部品Ａをフープ状テープ
Ｂに適宜ピッチＰの間隔で貼着したあとにおいて、当該
電子部品Ａにおける各リード端子Ａ２の曲がりが所定の
許容範囲内にあるか否か、電子部品ＡがテープＢにおけ
る所定の位置に貼着されている否か、及び、前記電子部
品Ａにおけるモールド部Ａ１に所定の標印が施されてい
るか否かを、上方に配設したカメラ等の撮影手段による
撮影、及び、その撮影画像の処理によって検査すること
が行われる。
【０００３】しかし、フープ状テープＢには、色々な色
調を有するものとか、光沢の有る無しのものと言うよう
に様々な材質のものが使用されるので、これに貼着した
電子部品Ａを、当該電子部品に対して上から下向きに光
を照射した状態で、その上方に配設したカメラにて撮影
した場合に、当該電子部品Ａにおける各リード端子Ａ１
を、撮影画像上において明確に識別できない状態になる
場合がある。
調を有するものとか、光沢の有る無しのものと言うよう
に様々な材質のものが使用されるので、これに貼着した
電子部品Ａを、当該電子部品に対して上から下向きに光
を照射した状態で、その上方に配設したカメラにて撮影
した場合に、当該電子部品Ａにおける各リード端子Ａ１
を、撮影画像上において明確に識別できない状態になる
場合がある。
【０００４】そこで、従来は、電子部品Ａにおける各リ
ード端子Ａ１の曲がり検査と、電子部品ＡのテープＢに
対する貼着位置及び標印の検査とを別々に行うようにし
ている。すなわち、テーブＢの上面に貼着した各電子部
品Ａの全体を、当該電子部品Ａに対して前記テープＢの
下面側から光を照射した状態で、その上方に配設したカ
メラ等の撮影手段にて撮影し、この撮影画像から得た画
像データに基づいて、各リード端子Ａ１の曲がりが所定
の許容範囲内にあるか否かの曲がり検査を行う一方、前
記とは別の箇所において、テープＢの上面における各電
子部品Ａの全体を、当該電子部品Ａに対して前記テープ
Ｂの上方から下向きに光を照射した状態で、その上方に
配設したカメラ等の撮影手段にて撮影し、この撮影画像
から得た画像データをに基づいて、電子部品Ａがテープ
Ｂに対して所定の許容位置に貼着されているか否か、及
び標印Ａ３が施されているか否かの貼着位置及び標印の
検査を行うようにするか、或いは、曲がり検査と、貼着
位置及び標印検査とのうちいずれか一方を、カメラ等の
撮影手段による撮影にて行い、他方を、作業者の肉眼に
よって行うようにしている。
ード端子Ａ１の曲がり検査と、電子部品ＡのテープＢに
対する貼着位置及び標印の検査とを別々に行うようにし
ている。すなわち、テーブＢの上面に貼着した各電子部
品Ａの全体を、当該電子部品Ａに対して前記テープＢの
下面側から光を照射した状態で、その上方に配設したカ
メラ等の撮影手段にて撮影し、この撮影画像から得た画
像データに基づいて、各リード端子Ａ１の曲がりが所定
の許容範囲内にあるか否かの曲がり検査を行う一方、前
記とは別の箇所において、テープＢの上面における各電
子部品Ａの全体を、当該電子部品Ａに対して前記テープ
Ｂの上方から下向きに光を照射した状態で、その上方に
配設したカメラ等の撮影手段にて撮影し、この撮影画像
から得た画像データをに基づいて、電子部品Ａがテープ
Ｂに対して所定の許容位置に貼着されているか否か、及
び標印Ａ３が施されているか否かの貼着位置及び標印の
検査を行うようにするか、或いは、曲がり検査と、貼着
位置及び標印検査とのうちいずれか一方を、カメラ等の
撮影手段による撮影にて行い、他方を、作業者の肉眼に
よって行うようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来における
前者の方法では、カメラ等の撮影手段とテープの下面側
から上向きに光を照射する光源とから成る曲がり検査用
の装置と、前記とは別のカメラ等の撮影手段とテープの
上方から下向きに光を照射する光源とから成る貼着位置
及び標印検査用の装置との少なくとも二つの検査装置
を、前記フープ状テープの移送経路に沿って並べて配設
することを必要とするので、全体の検査設備がそれだけ
大型化とすると共に、広い据え付けスペースを必要とす
るのであり、しかも、少なくとも二つの検査装置を必要
とすることにより、設備費が大幅に嵩み、ひいては、検
査に要するコストが大幅にアップすると言う問題があっ
た。
前者の方法では、カメラ等の撮影手段とテープの下面側
から上向きに光を照射する光源とから成る曲がり検査用
の装置と、前記とは別のカメラ等の撮影手段とテープの
上方から下向きに光を照射する光源とから成る貼着位置
及び標印検査用の装置との少なくとも二つの検査装置
を、前記フープ状テープの移送経路に沿って並べて配設
することを必要とするので、全体の検査設備がそれだけ
大型化とすると共に、広い据え付けスペースを必要とす
るのであり、しかも、少なくとも二つの検査装置を必要
とすることにより、設備費が大幅に嵩み、ひいては、検
査に要するコストが大幅にアップすると言う問題があっ
た。
【０００６】また、従来における後者の方法では、前者
の問題はないものの、肉眼による検査であるから、検査
の精度が低いと言う問題があった。本発明は、この問題
を解消するために、リード端子の曲がり検査と電子部品
の貼着位置及び標印の検査とを一箇所において行うこと
ができるようにした方法を提供することを技術的課題と
するものである。
の問題はないものの、肉眼による検査であるから、検査
の精度が低いと言う問題があった。本発明は、この問題
を解消するために、リード端子の曲がり検査と電子部品
の貼着位置及び標印の検査とを一箇所において行うこと
ができるようにした方法を提供することを技術的課題と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「上面に複数個の電子部品を適宜ピッ
チの間隔で貼着したフープ状テープを、前記電子部品の
ピッチで間欠的に移送する経路中における一つの箇所
に、前記移送停止中の電子部品に対してその上方から下
向きに光を照射する第１光源と、テープの下側から上向
きに光を照射する第２光源とを配設すると共に、前記移
送停止中の電子部品を上方から下向きに撮影するカメラ
等の撮影手段を配設し、前記した移送停止中の電子部品
を、当該電子部品に対する照明を第２光源から第１光源
に切り換えた状態で前記撮影手段にて撮影してその画像
データに基づいて当該電子部品のテープに対する貼着位
置及び標印を検査する一方、前記と同じ電子部品を、当
該電子部品に対する照明を第１光源から第２光源に切り
換えた状態で前記と前記撮影手段にて撮影してその画像
データに基づいて各リード端子の曲がりを検査すること
を特徴とする。」ものである。
るため本発明は、「上面に複数個の電子部品を適宜ピッ
チの間隔で貼着したフープ状テープを、前記電子部品の
ピッチで間欠的に移送する経路中における一つの箇所
に、前記移送停止中の電子部品に対してその上方から下
向きに光を照射する第１光源と、テープの下側から上向
きに光を照射する第２光源とを配設すると共に、前記移
送停止中の電子部品を上方から下向きに撮影するカメラ
等の撮影手段を配設し、前記した移送停止中の電子部品
を、当該電子部品に対する照明を第２光源から第１光源
に切り換えた状態で前記撮影手段にて撮影してその画像
データに基づいて当該電子部品のテープに対する貼着位
置及び標印を検査する一方、前記と同じ電子部品を、当
該電子部品に対する照明を第１光源から第２光源に切り
換えた状態で前記と前記撮影手段にて撮影してその画像
データに基づいて各リード端子の曲がりを検査すること
を特徴とする。」ものである。
【０００８】
【発明の作用・効果】このようにすることにより、テー
プに貼着した各電子部品における貼着位置及び標印の検
査と各電子部品における各リード端子の曲がり検査と
を、テープの移送経路中における一箇所に配設した一つ
の撮影手段と、同じ箇所に交互に切り換えられるように
配設した二つの光源とによって、肉眼によることなく高
い精度で行うことができることにより、従来のように、
テープの移送経路に沿って少なくとも二つの検査装置を
並べて配設することを省略できるから、全体の検査設備
を大幅に小型化できる共に、据え付けスペースを縮小で
き、しかも、設備費を軽減できて、検査に要するコスト
を確実に低減できるのである。
プに貼着した各電子部品における貼着位置及び標印の検
査と各電子部品における各リード端子の曲がり検査と
を、テープの移送経路中における一箇所に配設した一つ
の撮影手段と、同じ箇所に交互に切り換えられるように
配設した二つの光源とによって、肉眼によることなく高
い精度で行うことができることにより、従来のように、
テープの移送経路に沿って少なくとも二つの検査装置を
並べて配設することを省略できるから、全体の検査設備
を大幅に小型化できる共に、据え付けスペースを縮小で
き、しかも、設備費を軽減できて、検査に要するコスト
を確実に低減できるのである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
３の図面について説明する。この図において、符号Ｂ
は、上面に電子部品Ａを適宜ピッチＰの間隔で貼着して
成るフープ状のテープを示し、このテープＢは、略水平
の姿勢で、矢印Ｃで示す方向に、前記各電子部品Ａにお
けるピッチＰの間隔で間欠的に移送するように構成され
ている。
３の図面について説明する。この図において、符号Ｂ
は、上面に電子部品Ａを適宜ピッチＰの間隔で貼着して
成るフープ状のテープを示し、このテープＢは、略水平
の姿勢で、矢印Ｃで示す方向に、前記各電子部品Ａにお
けるピッチＰの間隔で間欠的に移送するように構成され
ている。
【００１０】前記テープＢの移送経路中の一つの箇所に
は、上方の部位に、移送停止中の電子部品Ａの全体を撮
影するためのカメラ１と、前記移送停止中の電子部品Ａ
に対して光を上方から下向きに照射するようにした二つ
の第１光源２ａ，２ｂとを配設する一方、下方の部位
に、前記移送停止中の電子部品Ａに対してテープＢの下
側から上向きに照射するようにした第２光源３とを配設
する。なお、符号５は、第２光源３からの光を、広い領
域に均等に分散するための擦りガラス等の分散板を示
す。
は、上方の部位に、移送停止中の電子部品Ａの全体を撮
影するためのカメラ１と、前記移送停止中の電子部品Ａ
に対して光を上方から下向きに照射するようにした二つ
の第１光源２ａ，２ｂとを配設する一方、下方の部位
に、前記移送停止中の電子部品Ａに対してテープＢの下
側から上向きに照射するようにした第２光源３とを配設
する。なお、符号５は、第２光源３からの光を、広い領
域に均等に分散するための擦りガラス等の分散板を示
す。
【００１１】また、符号４は、前記カメラ１、両第１光
源２ａ，２ｂ及び第２光源３を以下に述べるように制御
することにより、リード端子の曲がり検査と、貼着位置
及び標印検査とを行うようための中央制御装置である。
すなわち、この中央制御装置４は、前記テープＢの間欠
移送が停止している状態において、先づ、第２光源３を
点灯し、移送停止中の電子部品Ａに対してテープＢの下
側から光を照射し、この状態で、前記電子部品Ａの全体
をカメラ１にて撮影し、この撮影画像を二値化等の画像
処理することによって得られた画像データを、電子部品
Ａにおける各リード端子Ａ２に曲がりがないと仮定した
基準データと比較することにより、電子部品Ａにおける
各リード端子Ａ２の曲がりが所定の許容範囲内にあるか
否かを判別し、曲がりが所定の許容範囲を越えている場
合には、その旨の信号を発すると共に、前記電子部品Ａ
に対する以後の検査を中止する。
源２ａ，２ｂ及び第２光源３を以下に述べるように制御
することにより、リード端子の曲がり検査と、貼着位置
及び標印検査とを行うようための中央制御装置である。
すなわち、この中央制御装置４は、前記テープＢの間欠
移送が停止している状態において、先づ、第２光源３を
点灯し、移送停止中の電子部品Ａに対してテープＢの下
側から光を照射し、この状態で、前記電子部品Ａの全体
をカメラ１にて撮影し、この撮影画像を二値化等の画像
処理することによって得られた画像データを、電子部品
Ａにおける各リード端子Ａ２に曲がりがないと仮定した
基準データと比較することにより、電子部品Ａにおける
各リード端子Ａ２の曲がりが所定の許容範囲内にあるか
否かを判別し、曲がりが所定の許容範囲を越えている場
合には、その旨の信号を発すると共に、前記電子部品Ａ
に対する以後の検査を中止する。
【００１２】そして、前記の曲がりが所定の許容範囲内
にある場合には、前記中央制御装置４は、前記第２光源
３を消灯する一方、両第１光源２ａ，２ｂを点灯し、前
記と同じ電子部品Ａに対して上方から下向きに光を照射
し、この状態で、前記電子部品Ａの全体をカメラ１にて
撮影し、この撮影画像を二値化等の画像処理することに
よって得られた画像データを、テープＢに対して電子部
品Ａが所定の位置に貼着されている仮定した基準データ
と比較することに加えて、電子部品Ａに対して所定の標
印Ａ３が施されていると仮定した基準データと比較する
ことにより、電子部品ＡがテープＢにおける所定の位置
に貼着されている否か、及び、前記電子部品Ａにおける
モールド部Ａ１に所定の標印Ａ３が施されているか否か
を判別し、電子部品Ａが所定の貼着位置から許容範囲を
越えてずれている場合、又は、電子部品Ａに所定の標印
Ａ３がないとか、標印Ａ３が不良又は不鮮明の場合に
は、その旨の信号を発するが、電子部品Ａの貼着位置が
所定の許容範囲内であって、且つ、電子部品Ａに所定の
標印Ａ３が施されている場合には、前記第１光源２ａ，
２ｂを消灯したのち、前記テープＢを次の電子部品Ａが
カメラ１の真下に来るように、一ピッチＰだけ間欠移送
したのち、前記のことを繰り返して行うのである。
にある場合には、前記中央制御装置４は、前記第２光源
３を消灯する一方、両第１光源２ａ，２ｂを点灯し、前
記と同じ電子部品Ａに対して上方から下向きに光を照射
し、この状態で、前記電子部品Ａの全体をカメラ１にて
撮影し、この撮影画像を二値化等の画像処理することに
よって得られた画像データを、テープＢに対して電子部
品Ａが所定の位置に貼着されている仮定した基準データ
と比較することに加えて、電子部品Ａに対して所定の標
印Ａ３が施されていると仮定した基準データと比較する
ことにより、電子部品ＡがテープＢにおける所定の位置
に貼着されている否か、及び、前記電子部品Ａにおける
モールド部Ａ１に所定の標印Ａ３が施されているか否か
を判別し、電子部品Ａが所定の貼着位置から許容範囲を
越えてずれている場合、又は、電子部品Ａに所定の標印
Ａ３がないとか、標印Ａ３が不良又は不鮮明の場合に
は、その旨の信号を発するが、電子部品Ａの貼着位置が
所定の許容範囲内であって、且つ、電子部品Ａに所定の
標印Ａ３が施されている場合には、前記第１光源２ａ，
２ｂを消灯したのち、前記テープＢを次の電子部品Ａが
カメラ１の真下に来るように、一ピッチＰだけ間欠移送
したのち、前記のことを繰り返して行うのである。
【００１３】これにより、テープＢに貼着した各電子部
品Ａにおける貼着位置及び標印の検査と各電子部品Ａに
おける各リード端子の曲がり検査とを、テープＢの移送
経路中における一箇所に配設した一つのカメラ２と、同
じ箇所に交互に切り換えられるように配設した二つの光
源２ａ，２ｂ，３とによって、肉眼によることなく高い
精度で自動的に行うことができるのである。
品Ａにおける貼着位置及び標印の検査と各電子部品Ａに
おける各リード端子の曲がり検査とを、テープＢの移送
経路中における一箇所に配設した一つのカメラ２と、同
じ箇所に交互に切り換えられるように配設した二つの光
源２ａ，２ｂ，３とによって、肉眼によることなく高い
精度で自動的に行うことができるのである。
【００１４】なお、テープＢに貼着した各電子部品Ａに
おける貼着位置及び標印の検査を、各電子部品Ａにおけ
る各リード端子の曲がり検査より前に行うようにしても
良くのである。なお、前記電子部品Ａにおけるモールド
部Ａ１の表面の状態によっては、これに光を照射とした
ときの乱反射等により、撮影画像中における標印が一部
欠けたり、消えたりすることがあるが、この場合には、
前記図面のように、二つの第１光源２ａ，２ｂを使用す
ると言うように、第１光源を複数個にし、そのうち適宜
の光源を選択的に点灯することによって、撮影画像中に
おける標印が一部欠けたり、消えたりすることを確実に
防止できるのである。
おける貼着位置及び標印の検査を、各電子部品Ａにおけ
る各リード端子の曲がり検査より前に行うようにしても
良くのである。なお、前記電子部品Ａにおけるモールド
部Ａ１の表面の状態によっては、これに光を照射とした
ときの乱反射等により、撮影画像中における標印が一部
欠けたり、消えたりすることがあるが、この場合には、
前記図面のように、二つの第１光源２ａ，２ｂを使用す
ると言うように、第１光源を複数個にし、そのうち適宜
の光源を選択的に点灯することによって、撮影画像中に
おける標印が一部欠けたり、消えたりすることを確実に
防止できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品の斜視図である。
【図２】フープ状テープに電子部品を貼着した状態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】本発明の実施例を示す正面図である。
Ａ 電子部品 Ａ１ モールド部 Ａ２ リード端子 Ａ３ 標印 Ｂ フープ状テープ １ カメラ ２ａ，２ｂ 第１光源 ３ 第２光源 ４ 中央制御装置
Claims (1)
- 【請求項１】上面に複数個の電子部品を適宜ピッチの間
隔で貼着したフープ状テープを、前記電子部品のピッチ
で間欠的に移送する経路中における一つの箇所に、前記
移送停止中の電子部品に対してその上方から下向きに光
を照射する第１光源と、テープの下側から上向きに光を
照射する第２光源とを配設すると共に、前記移送停止中
の電子部品を上方から下向きに撮影するカメラ等の撮影
手段を配設し、前記した移送停止中の電子部品を、当該
電子部品に対する照明を第２光源から第１光源に切り換
えた状態で前記撮影手段にて撮影してその画像データに
基づいて当該電子部品のテープに対する貼着位置及び標
印を検査する一方、前記と同じ電子部品を、当該電子部
品に対する照明を第１光源から第２光源に切り換えた状
態で前記と前記撮影手段にて撮影してその画像データに
基づいて各リード端子の曲がりを検査することを特徴と
するフープ状テープに貼着した電子部品の外観検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27542395A JPH09113242A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | フープ状テープに貼着した電子部品の外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27542395A JPH09113242A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | フープ状テープに貼着した電子部品の外観検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09113242A true JPH09113242A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17555312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27542395A Pending JPH09113242A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | フープ状テープに貼着した電子部品の外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09113242A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020159845A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 株式会社 日立産業制御ソリューションズ | 外観検査システム、および、外観検査方法 |
| CN114348549A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-04-15 | 苏州曼柯精密部件有限公司 | 曲面喷涂质量检测装置 |
-
1995
- 1995-10-24 JP JP27542395A patent/JPH09113242A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020159845A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 株式会社 日立産業制御ソリューションズ | 外観検査システム、および、外観検査方法 |
| CN114348549A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-04-15 | 苏州曼柯精密部件有限公司 | 曲面喷涂质量检测装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040217 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040415 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |