JPS62276443A - 自動穴ミス検査機 - Google Patents
自動穴ミス検査機Info
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- JPS62276443A JPS62276443A JP11956086A JP11956086A JPS62276443A JP S62276443 A JPS62276443 A JP S62276443A JP 11956086 A JP11956086 A JP 11956086A JP 11956086 A JP11956086 A JP 11956086A JP S62276443 A JPS62276443 A JP S62276443A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95692—Patterns showing hole parts, e.g. honeycomb filtering structures
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- Pathology (AREA)
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
3、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は、プリント配置板などの穴明は工程及びこれと
関連した工程における穴明はミス、穴づまり、穴細り等
の欠陥を検査する自動穴ミス検査機に関する。 従来の技術 近年、電子機器の急速な発展に伴い、電子機器に用いら
れるプリント配線板の生産量も増大し、さらに半導体集
積回路LSI 、超LSIを高密度に実装可能なプリン
ト配線板が大量に製造されている高密度実装化に適した
プリント配線板では基板上のパターンを細くしてピン間
に2本〜3本のパターンを布線しつるようなファインパ
ターン化が進んでおり、このために、プリント配線板の
両面の導通穴(バイヤホール)も0.3〜0.4mm程
度の小さな直径のものにする必要があり、これによって
例えば穴明は工程時にドリルの刃の欠損によって穴明は
ミスが生じたり、切削した屑によって穴づまりが生じた
り、あるいは穴明は忘れ、余剰穴、穴細り等の欠陥が生
じる場合が増大している。 このようなプリント配線板に形成された小さな穴の有無
を検査し、プリント配線板の良否を判断するのは目視に
よっては非常に困難であり、穴明はミス、穴づまり、穴
細り等の欠陥を自動的に検査する自動穴ミス検査機が開
発された。 従来の自動穴ミス検査機は電荷結合素子(CCD)利用
のカメラによりプリント配線板を撮像し、カメラにより
撮像された画像をマイクロプロセッサを用いて処理し、
処理された検査データ、すなわちプリント配線板上の穴
数の計数値が所定の個数であるか否かによってプリント
配線板の良否を判定するものであり、この程の従来の自
動穴ミス検査機の具体例を第4図に示す。第4図におい
て、従来の自動穴ミス検査機の光学系部3oは、プリン
ト配線板3に対して光LTを照射するための例えば蛍光
灯からなる光源2と、プリント配線板3を通過する光L
τが入射し、プリント配線板3のイメージを撮像するカ
メラ31とから構成される。検査されるべきプリント配
線板3には例えば第6図に示すように穴明は工程等によ
り所定の個数の穴25が形成されている。光源2には、
例えば100 Vの電源6からインバータ7を介して所
定の電圧が印加されるようになっている。第5図に詳細
に示すようにカメラ31には凸レンズ32が使用されて
おり、レンズ32はプリント配線板3上の視野Wの範囲
の光学面4θからの光LTを受光素子としての電荷結合
素子(COD) IJニヤセンサ33上へ像面4■に縮
小して投影する。このように凸レンズ32を使用する場
合には、光学面40とレンズ32との間の距離hlは像
面41とレンズ32との間の距mh2に対して非常に大
きくなっている。CODリニヤセンサ33上に投影され
た光LTはセンサ33によって光電変換されて出力され
る。なおりメラ31はプリント配線板の長さが十分長い
場合にも対処しうるように複数台設けられている。 このように光学系部30のカメラ31によって撮像され
たプリント配線板3のイメージすなわちアナログデータ
は、図示しないがAD変換器により2値化データにデジ
タルに変換されイメージインタフェース8を介して穴カ
ウント回路9、穴細り検出回路IOに加わる。穴カウン
ト回路9は2値化データからプリント配線板3に形成さ
れた穴25の個数を計数する回路であり、穴細り検出回
路IOは、穴細りの欠陥があるか否かを検出する回路で
ある。 マイクロプロセッサ11は、図示しないがROM内に格
納されている所定のプログラムに従って制御されるよう
になっている。穴カウント回路9で計数された穴の個数
および穴細り検出回路
関連した工程における穴明はミス、穴づまり、穴細り等
の欠陥を検査する自動穴ミス検査機に関する。 従来の技術 近年、電子機器の急速な発展に伴い、電子機器に用いら
れるプリント配線板の生産量も増大し、さらに半導体集
積回路LSI 、超LSIを高密度に実装可能なプリン
ト配線板が大量に製造されている高密度実装化に適した
プリント配線板では基板上のパターンを細くしてピン間
に2本〜3本のパターンを布線しつるようなファインパ
ターン化が進んでおり、このために、プリント配線板の
両面の導通穴(バイヤホール)も0.3〜0.4mm程
度の小さな直径のものにする必要があり、これによって
例えば穴明は工程時にドリルの刃の欠損によって穴明は
ミスが生じたり、切削した屑によって穴づまりが生じた
り、あるいは穴明は忘れ、余剰穴、穴細り等の欠陥が生
じる場合が増大している。 このようなプリント配線板に形成された小さな穴の有無
を検査し、プリント配線板の良否を判断するのは目視に
よっては非常に困難であり、穴明はミス、穴づまり、穴
細り等の欠陥を自動的に検査する自動穴ミス検査機が開
発された。 従来の自動穴ミス検査機は電荷結合素子(CCD)利用
のカメラによりプリント配線板を撮像し、カメラにより
撮像された画像をマイクロプロセッサを用いて処理し、
処理された検査データ、すなわちプリント配線板上の穴
数の計数値が所定の個数であるか否かによってプリント
配線板の良否を判定するものであり、この程の従来の自
動穴ミス検査機の具体例を第4図に示す。第4図におい
て、従来の自動穴ミス検査機の光学系部3oは、プリン
ト配線板3に対して光LTを照射するための例えば蛍光
灯からなる光源2と、プリント配線板3を通過する光L
τが入射し、プリント配線板3のイメージを撮像するカ
メラ31とから構成される。検査されるべきプリント配
線板3には例えば第6図に示すように穴明は工程等によ
り所定の個数の穴25が形成されている。光源2には、
例えば100 Vの電源6からインバータ7を介して所
定の電圧が印加されるようになっている。第5図に詳細
に示すようにカメラ31には凸レンズ32が使用されて
おり、レンズ32はプリント配線板3上の視野Wの範囲
の光学面4θからの光LTを受光素子としての電荷結合
素子(COD) IJニヤセンサ33上へ像面4■に縮
小して投影する。このように凸レンズ32を使用する場
合には、光学面40とレンズ32との間の距離hlは像
面41とレンズ32との間の距mh2に対して非常に大
きくなっている。CODリニヤセンサ33上に投影され
た光LTはセンサ33によって光電変換されて出力され
る。なおりメラ31はプリント配線板の長さが十分長い
場合にも対処しうるように複数台設けられている。 このように光学系部30のカメラ31によって撮像され
たプリント配線板3のイメージすなわちアナログデータ
は、図示しないがAD変換器により2値化データにデジ
タルに変換されイメージインタフェース8を介して穴カ
ウント回路9、穴細り検出回路IOに加わる。穴カウン
ト回路9は2値化データからプリント配線板3に形成さ
れた穴25の個数を計数する回路であり、穴細り検出回
路IOは、穴細りの欠陥があるか否かを検出する回路で
ある。 マイクロプロセッサ11は、図示しないがROM内に格
納されている所定のプログラムに従って制御されるよう
になっている。穴カウント回路9で計数された穴の個数
および穴細り検出回路
【Oにおける検出結果はデータバ
ス(図示せず)を介してマイクロプロセッサ11に送ら
れプロセッサIIはこれらの結果をキーボード/ディス
プレイ14に表示するようになっている。オペレータは
キーボード/ディスプレイ14に表示された画面から、
計数された穴の個数が所定の個数であるか否かを確認し
たりあるいは検査されたプリント配線板に穴細り欠陥が
あるか否かを確かめることができる。もしプリント配線
板3に穴づまりがある場合には、計数された穴の個数は
所定の個数よりも少なくなっているはずである。 マイクロプロセッサ+1はまた、検査されるべきプリン
ト配線板3を光学系部3Gに対して所定の速度で搬送す
めためのモータ12を駆動し制御する。5モータ12は
モータコントローラ13を介してプロセッサ11からの
制御信号を受ける様になっている。 発明が解決しようとする問題点 ところで従来の検査機の光学系部30は、レンズ32を
使用しレンズ32と光学面40との距離h!をレンズ3
2と像面41との距離h2に対して十分大きくしており
、レンズ32に入射するプリント配線板3のイメージを
縮小してCOD リニヤセンサ33上に結像するように
なっているために、第5図および第6図(aL(b)に
示すように、視野Wの中央部aからセンサ33に入射す
る光LTの光量と視野Wの端部Bからセンサ33に入射
する光LTIの光量とが異なるという問題が生ずる。な
お第6図(a)は第5図に示す中央部Aからの受光状態
を拡大して示したものであり、第6図(b)は第5図に
示す端部Bからの受光状態を拡大して示したものである
。 第6図(a)に示すように視野Wの中央部Aから入射す
る光LTは、プリント配線板3の面とほぼ垂直に入射し
、プリント配線板3の穴25から受光素子としてのセン
サ33に対してほぼ垂直に入射するために、センサ33
は穴25の大きさすなわち穴25の直径Xに相当する光
量を受光することが可能である一方、第6図(b)に示
すように視野Wの端部Bから入射する光LTIは、プリ
ント配線板3の面に対して入射角度θで斜めに入射し、
プリント配線板3の穴25を斜めに通過してセンサ33
に入射するので、センサ33は穴25の一部の大きさX
Iに相当する光量だけしか受光することができず、この
場合には第6図(a)に示す場合に比べて受光量が著し
く低下する。 これは、プリント配線板3の厚さtが薄くかつ穴25の
直径Xが大きいときには問題とはならないが、プリント
配線板3の厚さ℃が大きいかあるいは半導体集積回路等
を実装する高密度集積化に適したプリント配線板のよう
に穴25の大きさすなわち直径Xが小さいときには間圧
となる。すなわち中央部Aからの光量はプリント配線板
3の厚さでにかかわらずほぼ一定であるのに対し端gB
がらの光量は厚さtが大きくなるに従い少なくなりこの
ために端部Bに形成された穴25が正常な貫通穴である
にもかかわらず、この穴が穴づまりを生じていると検出
される事態が生ずる。このような事態は、同じ厚さのプ
リント配線板3であっても穴の大きさすなわち直径Xが
小さくなると生ずる。 このような事態を回避するためにCOD リニヤセンサ
33の視野W以上のコンデンサレンズを使用することも
可能であるが、高コストになることあるいは調整又は補
正が難しく精度を向上させるには限度があるという問題
点があった。 本発明は、検査されるべきプリント配線板からセンサに
入射する光に光量むらを生じさせずプリント配線板の非
常に小さな直径の穴までも正確にすなわち精度良くおよ
び効率良く検査することの可能な自動穴ミス検査機を提
供することを目的としている。 問題点を解決するための手段 本発明は、対象物の穴を検出するために対象物からの光
を受光し光電変換する光学系部とこの光学系部からの光
電変換された電気信号を処理する電気処理部とから構成
される自動穴ミス検査機において、光学系部が、対象物
に光を照射する光源と、対象物の穴からの光線群が垂直
に入射するように位置決めされたロッドレンズと、ロッ
ドレンズに密着して位置決めされロッドレンズを介して
対象物からの光を受光する密着型イメージでンサとから
なっていることにより、上記従来技術の問題点を解決す
るものである。 実施例 以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する第1図は
、本発明の自動穴ミス検査機のシステム構成図である。 第1図において第4図と同様の箇所には同じ符号を付し
て説明を省略する。 第1図を参照すると、光学系部1は、プリント配線板3
に対して光量を照射する。例えば、蛍光灯からなる光源
2と、プリント配線板3を通過する光LTが入射するロ
ッドレンズ4と、ロッドレンズ4にほぼ密着して設けら
れロッドレンズ4を通過する光LTを受光する密着型イ
メージセンサ5とから構成されている。 ロッドレンズ4は第2図に示すように直径りでかつ厚さ
Zの複数の屈折率分布型レンズ26を多数配列し、これ
ら複数のレンズ2B全体で1つの連続する像を形成する
様になっている光学系であり、特にスキャニングシステ
ム用の光学系に最も適している。第2図かられかるよう
に、ロッドレンズ4は、ロッドレンズ4下端と光学面2
0と距離【!がロッドレンズ4上端と像面21との距離
℃2に等しくなるような特性を有しており、光学面20
での直径rのイメージは像面21で半径r′の像に結像
し、従って光学面20での画像rAJは像面21に同じ
大きさの画像rAJを結像するようになっている。 第3図に示すようにロッドレンズ4の光学面2゜にはプ
リント配線板3の上面が位置決めされ、ロッドレンズ4
の像面2】には密着型イメージてンサ5の下面が位置決
めされる。なお第3図ではロッドレンズ4の下端とプリ
ント配線板3の上面との距離t1がロッドレンズ4の上
端とイメージセンサ5の下面の距離t2よりも大きいと
して示されているが、実際には距離tl と℃2と、お
なしである。距ff1t2は非常に小さいので、距j!
t+を非常に小さくすることができて、プリントi!i
l!線板3の上面とイメージセンサ5のT面との距離t
。 はほぼロッドレンズ4の厚さZに等しく、これによっテ
プリント配線板3とイメージセンサ5との間を従来のカ
メラ31を利用した検査機に比べて著しく小さくするこ
とがでる。 密着型イメージセンサ5は、検査に必要な長さ11すな
わちプリント配線板3上の穴を読取るのに必要な長さに
わたって十分な分解能をもつn個の受光素子i L i
2.、、、.1 ml、−、I nを一列に並置した
ものである。従って密着型イメージセンサ5に対して必
要となるロッドレンズ4の葺効長さも長さlとなる。 以上のような構成の自動穴ミス検査機の動作を説明する
。 電源6によってインバータ7を介して駆動される光源2
からの光2を検査されるべきプリント配線板3に対して
垂直に入射させる。プリント配線板3に入射する光LT
、より詳しくはプリント配線板3に穴明は工程等で形成
された穴25に入射する光LTは、プリント配線板3の
面に垂直に通過するのでプリント配線板3の厚さあるい
は穴25の大きさに関係なく、穴25の大きさに相当す
る光量分穴25を通過してロッドレンズ4に入射する。 ロッドレンズ4の長さ1にわたってロッドレンズ4の面
に対し垂直に入射する光線群はロッドレンズの複数の屈
折率分布型レンズ16を通過して密着型イメージセンサ
5の長さlにわたって結像する。 密着型イメージセンサ5ではこれに結像したプリント配
線板イメージを光電変換しアナログデータに変換して、
さらにアナログデータをAD変換器(図示せず)により
デジタル変換し2値化する。 この2値化データはイメージセンサインタフェース8を
介して穴カウント回路9および穴細り検出回路10に加
わる。穴カウント回路9では2値化データに基づいてプ
リント配線板3の穴25の個数を計数し、穴細り検出回
路10では穴細りの有無を検出する。次いで穴カウント
回路9で計数された穴の個数および穴細り検出回路1o
で検出された穴細りの有無の結果はプロセッサHに送ら
れ、プロセッサIIはこれらの結果からプリント配線板
3に欠陥があるか否かを判断し、その結果をキーボード
/ディスプレイ+4に表示しオペレータは結果を容易に
確認することができる。 発明の効果 以上のように本発明によれば、対象物すなわちプリント
配線板の長さlにわたって対象物の穴から通過した光線
群がロッドレンズに垂直に入射するような構成をしてい
るので、対象物の厚さおよび対象物の穴の大きさに関係
なく、穴の大きさに見合った分の光量をロッドレンズに
入射させることが可能となり、これによって対象物を通
過する光に光量むらを生じさせず、非常に小さな大きさ
の穴についてもイメージセンサに正確にかつ精度良く結
像させることができて、穴の欠陥等を正確に検出するこ
とが可能となる。 また、対象物の長さlが長くなる場合には、従来のレン
ズを使用した検査機では、1つのレンズの視野Wに限界
があるので複数のカメラを設置しなければならず個々の
カメラのレンズ調整およびカメラ相互間の位置調整に非
常に労力を要したが本発明では単に、必要長さだけイメ
ージセンナの受光素子の個数を増加するたけで良いので
長さ変更を非常に簡単にかつ低コストで行うことができ
て検査機自体の融通性を高めている。 さらに本発明ではロッドレンズを使用しているので、従
来のレンズを使用した検査機に比べてプリント配線板と
密着型イメージセンサとの間隔を著しく小さくすること
ができて、検査機の光学系部を小型にすなわち検査機自
体の高さを非常に低(することが可能になるという効果
を得ることができる
ス(図示せず)を介してマイクロプロセッサ11に送ら
れプロセッサIIはこれらの結果をキーボード/ディス
プレイ14に表示するようになっている。オペレータは
キーボード/ディスプレイ14に表示された画面から、
計数された穴の個数が所定の個数であるか否かを確認し
たりあるいは検査されたプリント配線板に穴細り欠陥が
あるか否かを確かめることができる。もしプリント配線
板3に穴づまりがある場合には、計数された穴の個数は
所定の個数よりも少なくなっているはずである。 マイクロプロセッサ+1はまた、検査されるべきプリン
ト配線板3を光学系部3Gに対して所定の速度で搬送す
めためのモータ12を駆動し制御する。5モータ12は
モータコントローラ13を介してプロセッサ11からの
制御信号を受ける様になっている。 発明が解決しようとする問題点 ところで従来の検査機の光学系部30は、レンズ32を
使用しレンズ32と光学面40との距離h!をレンズ3
2と像面41との距離h2に対して十分大きくしており
、レンズ32に入射するプリント配線板3のイメージを
縮小してCOD リニヤセンサ33上に結像するように
なっているために、第5図および第6図(aL(b)に
示すように、視野Wの中央部aからセンサ33に入射す
る光LTの光量と視野Wの端部Bからセンサ33に入射
する光LTIの光量とが異なるという問題が生ずる。な
お第6図(a)は第5図に示す中央部Aからの受光状態
を拡大して示したものであり、第6図(b)は第5図に
示す端部Bからの受光状態を拡大して示したものである
。 第6図(a)に示すように視野Wの中央部Aから入射す
る光LTは、プリント配線板3の面とほぼ垂直に入射し
、プリント配線板3の穴25から受光素子としてのセン
サ33に対してほぼ垂直に入射するために、センサ33
は穴25の大きさすなわち穴25の直径Xに相当する光
量を受光することが可能である一方、第6図(b)に示
すように視野Wの端部Bから入射する光LTIは、プリ
ント配線板3の面に対して入射角度θで斜めに入射し、
プリント配線板3の穴25を斜めに通過してセンサ33
に入射するので、センサ33は穴25の一部の大きさX
Iに相当する光量だけしか受光することができず、この
場合には第6図(a)に示す場合に比べて受光量が著し
く低下する。 これは、プリント配線板3の厚さtが薄くかつ穴25の
直径Xが大きいときには問題とはならないが、プリント
配線板3の厚さ℃が大きいかあるいは半導体集積回路等
を実装する高密度集積化に適したプリント配線板のよう
に穴25の大きさすなわち直径Xが小さいときには間圧
となる。すなわち中央部Aからの光量はプリント配線板
3の厚さでにかかわらずほぼ一定であるのに対し端gB
がらの光量は厚さtが大きくなるに従い少なくなりこの
ために端部Bに形成された穴25が正常な貫通穴である
にもかかわらず、この穴が穴づまりを生じていると検出
される事態が生ずる。このような事態は、同じ厚さのプ
リント配線板3であっても穴の大きさすなわち直径Xが
小さくなると生ずる。 このような事態を回避するためにCOD リニヤセンサ
33の視野W以上のコンデンサレンズを使用することも
可能であるが、高コストになることあるいは調整又は補
正が難しく精度を向上させるには限度があるという問題
点があった。 本発明は、検査されるべきプリント配線板からセンサに
入射する光に光量むらを生じさせずプリント配線板の非
常に小さな直径の穴までも正確にすなわち精度良くおよ
び効率良く検査することの可能な自動穴ミス検査機を提
供することを目的としている。 問題点を解決するための手段 本発明は、対象物の穴を検出するために対象物からの光
を受光し光電変換する光学系部とこの光学系部からの光
電変換された電気信号を処理する電気処理部とから構成
される自動穴ミス検査機において、光学系部が、対象物
に光を照射する光源と、対象物の穴からの光線群が垂直
に入射するように位置決めされたロッドレンズと、ロッ
ドレンズに密着して位置決めされロッドレンズを介して
対象物からの光を受光する密着型イメージでンサとから
なっていることにより、上記従来技術の問題点を解決す
るものである。 実施例 以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する第1図は
、本発明の自動穴ミス検査機のシステム構成図である。 第1図において第4図と同様の箇所には同じ符号を付し
て説明を省略する。 第1図を参照すると、光学系部1は、プリント配線板3
に対して光量を照射する。例えば、蛍光灯からなる光源
2と、プリント配線板3を通過する光LTが入射するロ
ッドレンズ4と、ロッドレンズ4にほぼ密着して設けら
れロッドレンズ4を通過する光LTを受光する密着型イ
メージセンサ5とから構成されている。 ロッドレンズ4は第2図に示すように直径りでかつ厚さ
Zの複数の屈折率分布型レンズ26を多数配列し、これ
ら複数のレンズ2B全体で1つの連続する像を形成する
様になっている光学系であり、特にスキャニングシステ
ム用の光学系に最も適している。第2図かられかるよう
に、ロッドレンズ4は、ロッドレンズ4下端と光学面2
0と距離【!がロッドレンズ4上端と像面21との距離
℃2に等しくなるような特性を有しており、光学面20
での直径rのイメージは像面21で半径r′の像に結像
し、従って光学面20での画像rAJは像面21に同じ
大きさの画像rAJを結像するようになっている。 第3図に示すようにロッドレンズ4の光学面2゜にはプ
リント配線板3の上面が位置決めされ、ロッドレンズ4
の像面2】には密着型イメージてンサ5の下面が位置決
めされる。なお第3図ではロッドレンズ4の下端とプリ
ント配線板3の上面との距離t1がロッドレンズ4の上
端とイメージセンサ5の下面の距離t2よりも大きいと
して示されているが、実際には距離tl と℃2と、お
なしである。距ff1t2は非常に小さいので、距j!
t+を非常に小さくすることができて、プリントi!i
l!線板3の上面とイメージセンサ5のT面との距離t
。 はほぼロッドレンズ4の厚さZに等しく、これによっテ
プリント配線板3とイメージセンサ5との間を従来のカ
メラ31を利用した検査機に比べて著しく小さくするこ
とがでる。 密着型イメージセンサ5は、検査に必要な長さ11すな
わちプリント配線板3上の穴を読取るのに必要な長さに
わたって十分な分解能をもつn個の受光素子i L i
2.、、、.1 ml、−、I nを一列に並置した
ものである。従って密着型イメージセンサ5に対して必
要となるロッドレンズ4の葺効長さも長さlとなる。 以上のような構成の自動穴ミス検査機の動作を説明する
。 電源6によってインバータ7を介して駆動される光源2
からの光2を検査されるべきプリント配線板3に対して
垂直に入射させる。プリント配線板3に入射する光LT
、より詳しくはプリント配線板3に穴明は工程等で形成
された穴25に入射する光LTは、プリント配線板3の
面に垂直に通過するのでプリント配線板3の厚さあるい
は穴25の大きさに関係なく、穴25の大きさに相当す
る光量分穴25を通過してロッドレンズ4に入射する。 ロッドレンズ4の長さ1にわたってロッドレンズ4の面
に対し垂直に入射する光線群はロッドレンズの複数の屈
折率分布型レンズ16を通過して密着型イメージセンサ
5の長さlにわたって結像する。 密着型イメージセンサ5ではこれに結像したプリント配
線板イメージを光電変換しアナログデータに変換して、
さらにアナログデータをAD変換器(図示せず)により
デジタル変換し2値化する。 この2値化データはイメージセンサインタフェース8を
介して穴カウント回路9および穴細り検出回路10に加
わる。穴カウント回路9では2値化データに基づいてプ
リント配線板3の穴25の個数を計数し、穴細り検出回
路10では穴細りの有無を検出する。次いで穴カウント
回路9で計数された穴の個数および穴細り検出回路1o
で検出された穴細りの有無の結果はプロセッサHに送ら
れ、プロセッサIIはこれらの結果からプリント配線板
3に欠陥があるか否かを判断し、その結果をキーボード
/ディスプレイ+4に表示しオペレータは結果を容易に
確認することができる。 発明の効果 以上のように本発明によれば、対象物すなわちプリント
配線板の長さlにわたって対象物の穴から通過した光線
群がロッドレンズに垂直に入射するような構成をしてい
るので、対象物の厚さおよび対象物の穴の大きさに関係
なく、穴の大きさに見合った分の光量をロッドレンズに
入射させることが可能となり、これによって対象物を通
過する光に光量むらを生じさせず、非常に小さな大きさ
の穴についてもイメージセンサに正確にかつ精度良く結
像させることができて、穴の欠陥等を正確に検出するこ
とが可能となる。 また、対象物の長さlが長くなる場合には、従来のレン
ズを使用した検査機では、1つのレンズの視野Wに限界
があるので複数のカメラを設置しなければならず個々の
カメラのレンズ調整およびカメラ相互間の位置調整に非
常に労力を要したが本発明では単に、必要長さだけイメ
ージセンナの受光素子の個数を増加するたけで良いので
長さ変更を非常に簡単にかつ低コストで行うことができ
て検査機自体の融通性を高めている。 さらに本発明ではロッドレンズを使用しているので、従
来のレンズを使用した検査機に比べてプリント配線板と
密着型イメージセンサとの間隔を著しく小さくすること
ができて、検査機の光学系部を小型にすなわち検査機自
体の高さを非常に低(することが可能になるという効果
を得ることができる
第1図は本発明の自動穴ミス検査機のシステム構成図、
第2図はロッドレンズの原理図、第3図は本発明の自動
穴ミス検査機の光学系部の概略図第4図は従来の自動穴
ミス検査機のシステム構成図、第5図は従来の光学系部
の概略図、第6図(a)、(b)はそれぞれ従来の光学
系部の動作を説明する説明図である。 100.光学系部、219.光源、301.プリント配
線f、4.、、ロッドレンズ、5.、。 密着型イメージセンサ、25. 、 、穴特許出願人
1栄産業株式会社 代 理 人 弁理士熊谷雄太部 手続補正書 昭和61年8月12日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 1、事件の表示 昭和61年特許願第1195E30号 [団2、発明
の名称 自動穴ミス検査機 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都渋谷区松濤二丁目20番4号名 称 協
栄産業株式会社 代表者 取締役社長 水 谷 隆 司 4、代理人 住 所 神奈川県用崎市多摩区宿河原!632番地ダイ
アパレス登戸第2407号 5、補正の対象 明細言の発明の詳細な説明の欄 を「光LTJと訂正する。 ■、同第12頁第7行に「密着型イルレージセンサ5」
と多るを「密着型イメージセンサ5」と訂正する。 ■、同第14頁第6行に「イメージセンサ」とあるを「
イメージセンサ」と訂正する。
第2図はロッドレンズの原理図、第3図は本発明の自動
穴ミス検査機の光学系部の概略図第4図は従来の自動穴
ミス検査機のシステム構成図、第5図は従来の光学系部
の概略図、第6図(a)、(b)はそれぞれ従来の光学
系部の動作を説明する説明図である。 100.光学系部、219.光源、301.プリント配
線f、4.、、ロッドレンズ、5.、。 密着型イメージセンサ、25. 、 、穴特許出願人
1栄産業株式会社 代 理 人 弁理士熊谷雄太部 手続補正書 昭和61年8月12日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 1、事件の表示 昭和61年特許願第1195E30号 [団2、発明
の名称 自動穴ミス検査機 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都渋谷区松濤二丁目20番4号名 称 協
栄産業株式会社 代表者 取締役社長 水 谷 隆 司 4、代理人 住 所 神奈川県用崎市多摩区宿河原!632番地ダイ
アパレス登戸第2407号 5、補正の対象 明細言の発明の詳細な説明の欄 を「光LTJと訂正する。 ■、同第12頁第7行に「密着型イルレージセンサ5」
と多るを「密着型イメージセンサ5」と訂正する。 ■、同第14頁第6行に「イメージセンサ」とあるを「
イメージセンサ」と訂正する。
Claims (1)
- 対象物の穴を検出するために対象物からの光を受光し
光電変換する光学系部とこの光学系部からの光電変換さ
れた電気信号を処理する電気処理部とから構成される自
動穴ミス検査機において、前記光学系部は、対象物に光
を照射する光源と、対象物の穴からの光が垂直に入射す
るように位置決めされたロッドレンズと、ロッドレンズ
に密着して位置決めされロッドレンズを介して対象物か
らの光を受光する密着型イメージセンサとからなること
を特徴とする自動穴ミス検査機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11956086A JPS62276443A (ja) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | 自動穴ミス検査機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11956086A JPS62276443A (ja) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | 自動穴ミス検査機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62276443A true JPS62276443A (ja) | 1987-12-01 |
Family
ID=14764344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11956086A Pending JPS62276443A (ja) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | 自動穴ミス検査機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62276443A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63163150A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板検査装置 |
JPH04332854A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-19 | Idec Izumi Corp | 織物欠陥検出器 |
WO2002073173A3 (en) * | 2001-01-29 | 2003-05-30 | Kla Tencor Inc | Systems and methods for inspection of specimen surfaces |
JP2008510973A (ja) * | 2004-08-23 | 2008-04-10 | ハウニ・マシイネンバウ・アクチエンゲゼルシヤフト | タバコ加工産業の製品の外観検査 |
CN111774741A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-10-16 | 长春理工大学 | 一种基于尖端亮点导向的复合孔的激光打孔方法 |
-
1986
- 1986-05-24 JP JP11956086A patent/JPS62276443A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63163150A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板検査装置 |
JPH04332854A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-19 | Idec Izumi Corp | 織物欠陥検出器 |
WO2002073173A3 (en) * | 2001-01-29 | 2003-05-30 | Kla Tencor Inc | Systems and methods for inspection of specimen surfaces |
JP2008510973A (ja) * | 2004-08-23 | 2008-04-10 | ハウニ・マシイネンバウ・アクチエンゲゼルシヤフト | タバコ加工産業の製品の外観検査 |
CN111774741A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-10-16 | 长春理工大学 | 一种基于尖端亮点导向的复合孔的激光打孔方法 |
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