JPH0548253A - プリント配線板への電子部品の実装方法 - Google Patents
プリント配線板への電子部品の実装方法Info
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- JPH0548253A JPH0548253A JP20029191A JP20029191A JPH0548253A JP H0548253 A JPH0548253 A JP H0548253A JP 20029191 A JP20029191 A JP 20029191A JP 20029191 A JP20029191 A JP 20029191A JP H0548253 A JPH0548253 A JP H0548253A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- soldering
- solder resist
- resist film
- wiring board
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板への表面実装型電子部品の半
田付け実装に関し、半田付け後の電子部品を自動検査装
置で検査する際、該検査装置のカメラの焦点を電子部品
に容易に正確に位置合わせできるようにした実装方法を
目的とする。 【構成】 電子部品の半田付けパッド１を有するプリン
ト配線板２に、ソルダーレジスト膜３を塗布した後、該
半田付けパッド１上のソルダーレジスト膜３を選択的に
開口し、該半田付けパッド１に電子部品を半田付けする
プリント配線板２への電子部品の実装方法に於いて、前
記ソルダーレジスト膜３を塗布後、該ソルダーレジスト
膜３上で、前記半田付けパッド１の間の位置に所定のパ
ターンのマーキングインクを塗布する工程を有すること
で構成する。
田付け実装に関し、半田付け後の電子部品を自動検査装
置で検査する際、該検査装置のカメラの焦点を電子部品
に容易に正確に位置合わせできるようにした実装方法を
目的とする。 【構成】 電子部品の半田付けパッド１を有するプリン
ト配線板２に、ソルダーレジスト膜３を塗布した後、該
半田付けパッド１上のソルダーレジスト膜３を選択的に
開口し、該半田付けパッド１に電子部品を半田付けする
プリント配線板２への電子部品の実装方法に於いて、前
記ソルダーレジスト膜３を塗布後、該ソルダーレジスト
膜３上で、前記半田付けパッド１の間の位置に所定のパ
ターンのマーキングインクを塗布する工程を有すること
で構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板への電子
部品の実装方法に係り、特に表面実装型の電子部品の実
装方法に関する。
部品の実装方法に係り、特に表面実装型の電子部品の実
装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に表面実装型電子
部品を半田付けして実装する場合、図3(a)に示すよう
に、半田付けパッド１を有するプリント配線板２に、図
3(b)および図3(b)のＡ−Ａ´線断面図の図3(c)に示すよ
うにソルダーレジスト膜３を塗布する。
部品を半田付けして実装する場合、図3(a)に示すよう
に、半田付けパッド１を有するプリント配線板２に、図
3(b)および図3(b)のＡ−Ａ´線断面図の図3(c)に示すよ
うにソルダーレジスト膜３を塗布する。
【０００３】次いで図3(d)、および図3(d)のＡ−Ａ´線
断面図の図3(e)に示すように、該半田付けパッド１上の
ソルダーレジスト膜３を露光、現像して選択的に除去し
た後、該半田付けパッド１上に半田クリーム４を塗布
し、この上に表面実装型の電子部品５の端子６を半田付
けしている。
断面図の図3(e)に示すように、該半田付けパッド１上の
ソルダーレジスト膜３を露光、現像して選択的に除去し
た後、該半田付けパッド１上に半田クリーム４を塗布
し、この上に表面実装型の電子部品５の端子６を半田付
けしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記半田付
けパッド１上に電子部品５を半田付けした後、この半田
付けが確実に実施されているか、否かを検査するため
に、この電子部品５の半田付けした領域に光を照射し、
該電子部品５に自動検査装置のＣＣＤカメラ等の焦点を
合わせるようにして、その電子部品５の半田付けされた
箇所を自動的に検査している。
けパッド１上に電子部品５を半田付けした後、この半田
付けが確実に実施されているか、否かを検査するため
に、この電子部品５の半田付けした領域に光を照射し、
該電子部品５に自動検査装置のＣＣＤカメラ等の焦点を
合わせるようにして、その電子部品５の半田付けされた
箇所を自動的に検査している。
【０００５】ところで、この電子部品５の色は黒色を呈
しており、プリント配線板２の色は緑色を呈しており、
電子部品５の色に対してプリント配線板２の色がコント
ラストよく形成されていない。そのために、電子部品５
にＣＣＤカメラの焦点を合わせるのが困難で、半田付け
後のプリント配線板１の検査を実施するのに困難をきた
していた。
しており、プリント配線板２の色は緑色を呈しており、
電子部品５の色に対してプリント配線板２の色がコント
ラストよく形成されていない。そのために、電子部品５
にＣＣＤカメラの焦点を合わせるのが困難で、半田付け
後のプリント配線板１の検査を実施するのに困難をきた
していた。
【０００６】本発明は上記した問題点を解決し、電子部
品に半田付けの検査用のカメラの焦点が容易に位置合わ
せできるようなプリント配線板への電子部品の実装方法
の提供を目的とする。
品に半田付けの検査用のカメラの焦点が容易に位置合わ
せできるようなプリント配線板への電子部品の実装方法
の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
への電子部品の実装方法は、電子部品の半田付けパッド
を有するプリント配線板に、ソルダーレジスト膜を塗布
した後、該半田付けパッド上のソルダーレジスト膜を開
口し、該半田付けパッドに電子部品を半田付けするプリ
ント配線板への電子部品の実装方法に於いて、前記ソル
ダーレジスト膜を塗布後、該ソルダーレジスト膜を所定
のパターンに露光および現像した後、該半田付けパッド
の間の位置に所定のパターンのマーキングインクを所定
の厚さに塗布する工程を有することを特徴とする。
への電子部品の実装方法は、電子部品の半田付けパッド
を有するプリント配線板に、ソルダーレジスト膜を塗布
した後、該半田付けパッド上のソルダーレジスト膜を開
口し、該半田付けパッドに電子部品を半田付けするプリ
ント配線板への電子部品の実装方法に於いて、前記ソル
ダーレジスト膜を塗布後、該ソルダーレジスト膜を所定
のパターンに露光および現像した後、該半田付けパッド
の間の位置に所定のパターンのマーキングインクを所定
の厚さに塗布する工程を有することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の方法は、半田付けパッドを有するプリ
ント配線板にソルダーレジスト膜を塗布後、半田付けパ
ッド上のソルダーレジスト膜を露光、現像して選択的に
開口した後、該半田付けパッドの間の位置に白色のマー
キングインクを所定のパターンに自動マーキングマシン
等を用いて塗布する。その後、ソルダークリームを塗布
し電子部品を半田付けする。
ント配線板にソルダーレジスト膜を塗布後、半田付けパ
ッド上のソルダーレジスト膜を露光、現像して選択的に
開口した後、該半田付けパッドの間の位置に白色のマー
キングインクを所定のパターンに自動マーキングマシン
等を用いて塗布する。その後、ソルダークリームを塗布
し電子部品を半田付けする。
【０００９】このようにすると半田付けした後、この電
子部品の半田付け状態を検査する場合、検査用カメラの
焦点を前記マーキングインクに位置合わせるようにする
と、このマーキングインクは白色であるので、緑色のプ
リント配線板に対してコントラストが良く、位置合わせ
が容易となる。
子部品の半田付け状態を検査する場合、検査用カメラの
焦点を前記マーキングインクに位置合わせるようにする
と、このマーキングインクは白色であるので、緑色のプ
リント配線板に対してコントラストが良く、位置合わせ
が容易となる。
【００１０】また、前記マーキングインクを塗布した箇
所は、他の部分より盛り上がっているので、半田付けパ
ッドに塗布した半田クリームが、電子部品の半田付けの
際に、隣接する半田付けパッドに流れるような事故がな
くなり、半田付け不良も減少する。
所は、他の部分より盛り上がっているので、半田付けパ
ッドに塗布した半田クリームが、電子部品の半田付けの
際に、隣接する半田付けパッドに流れるような事故がな
くなり、半田付け不良も減少する。
【００１１】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例に付き、
詳細に説明する。図1(a)に示すように、半田付けパッド
１を有するプリント配線板２に、図1(b)および図1(b)の
Ａ−Ａ´線断面図の図1(c)に示すように、ソルダーレジ
スト膜３を塗布する。
詳細に説明する。図1(a)に示すように、半田付けパッド
１を有するプリント配線板２に、図1(b)および図1(b)の
Ａ−Ａ´線断面図の図1(c)に示すように、ソルダーレジ
スト膜３を塗布する。
【００１２】次いで図1(d)に示すように、この半田付け
パッド１の上のソルダーレジスト膜を露光および現像し
て選択的に除去する。次いで図2(a)、および該図2(a)の
Ａ−Ａ´線断面図の図2(b)に示すように、半田付けパッ
ド１の間の領域のソルダーレジスト膜３上に自動マーキ
ングマシンを用いて白色、または黄色等の反射率の高い
マーキングインク11を所定の厚さに塗布する。
パッド１の上のソルダーレジスト膜を露光および現像し
て選択的に除去する。次いで図2(a)、および該図2(a)の
Ａ−Ａ´線断面図の図2(b)に示すように、半田付けパッ
ド１の間の領域のソルダーレジスト膜３上に自動マーキ
ングマシンを用いて白色、または黄色等の反射率の高い
マーキングインク11を所定の厚さに塗布する。
【００１３】次いで図2(c)に示すように、半田付けパッ
ド１に半田クリーム４を塗布した後、電子部品５の端子
６を設置し、自動半田付け装置を用いて半田付けする。
このようにすると、前記マーキングインク11のプリント
配線板２に対するコントラストは良好なので、電子部品
５の半田付け後、この半田付けの状態をカメラを有する
自動半田付け検査装置を用いて検査する場合、このカメ
ラの焦点はマーキングインク11に位置合わせし易く、容
易に半田付けの状態が精度良く検査できる。
ド１に半田クリーム４を塗布した後、電子部品５の端子
６を設置し、自動半田付け装置を用いて半田付けする。
このようにすると、前記マーキングインク11のプリント
配線板２に対するコントラストは良好なので、電子部品
５の半田付け後、この半田付けの状態をカメラを有する
自動半田付け検査装置を用いて検査する場合、このカメ
ラの焦点はマーキングインク11に位置合わせし易く、容
易に半田付けの状態が精度良く検査できる。
【００１４】また、このマーキングインク11を塗布した
箇所は、他の領域より盛り上がって形成されており、溶
融した半田が隣接する半田付けパッド１に流れ出すよう
な事故が無くなり、高信頼度の半田付けが実施できる。
箇所は、他の領域より盛り上がって形成されており、溶
融した半田が隣接する半田付けパッド１に流れ出すよう
な事故が無くなり、高信頼度の半田付けが実施できる。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法によれ
ば、半田付け後の電子部品の半田付け状態を検査するた
めのカメラの焦点位置合わせが容易で正確になり、半田
付け状態の検査が高精度に行い得る。また、溶融半田が
隣接する半田付けパッドに流れるような事故が減少し、
高信頼度の半田付け作業が行い得る効果がある。
ば、半田付け後の電子部品の半田付け状態を検査するた
めのカメラの焦点位置合わせが容易で正確になり、半田
付け状態の検査が高精度に行い得る。また、溶融半田が
隣接する半田付けパッドに流れるような事故が減少し、
高信頼度の半田付け作業が行い得る効果がある。
【図１】 本発明の方法の説明図である。
【図２】 本発明の方法の説明図である。
【図３】 従来の方法の説明図である。
1 半田付けパッド 2 プリント配線板 3 ソルダーレジスト膜 4 半田クリーム 5 電子部品 11 マーキングインク
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品(5) の半田付けパッド(1) を有
するプリント配線板(2) に、ソルダーレジスト膜(3) を
塗布した後、該半田付けパッド(1) 上のソルダーレジス
ト膜(3) を選択的に開口し、該半田付けパッド(1) に電
子部品(5) を半田付けするプリント配線板(2) への電子
部品(5) の実装方法に於いて、 前記ソルダーレジスト膜(3) を塗布し、該ソルダーレジ
スト膜を露光および現像した後、該ソルダーレジスト膜
(3) 上で、前記半田付けパッド(1) の間の位置に所定の
パターンのマーキングインク(11)を所定の厚さに塗布す
る工程を有することを特徴とするプリント配線板への電
子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20029191A JPH0548253A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント配線板への電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20029191A JPH0548253A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント配線板への電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548253A true JPH0548253A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16421876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20029191A Withdrawn JPH0548253A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント配線板への電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548253A (ja) |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP20029191A patent/JPH0548253A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |