JP3982871B2 - 半田印刷検査処理方法および半田印刷機 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田印刷検査処理方法および半田印刷機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板に対して印刷する従来の半田印刷検査処理方法について、図５を参照して説明する。
【０００３】
従来、基板に対する半田印刷の良品検査は以下のようにして行っていた。まず、印刷機２１により基板に対して印刷を行った後に、検査機２２により印刷状態などの検査を行い、検査の結果が不良である場合には、基板にバッドマークを付けることで良品と不良品の分別を行っていた。そして、バッドマークがある基板に対しては、後工程の電子部品実装機２３に搬送された際に、認識装置にてバッドマークを認識し基板が不良であると判定して電子部品の実装を行わないようにしていた。なお、図５における２４は基板搬送経路である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品方法では検査機２２において、バッドマークの付与機能が必要であり、このバッドマークの付与作業におけるバッドマークの位置精度や貼付精度が悪いと、後工程でのバッドマークの認識動作を正確に行えず、印刷不良の基板に対しても誤って電子部品の実装を行ってしまう恐れがあった。したがって、検査工程においてバッドマークの付与に対する位置精度の高い高価な設備が必要となるという課題を生じていた。
【０００５】
本発明は上記課題を解決するもので、位置検査工程において精度の高い高価な設備を必要とすることなく、バッドマークを付与させることができる半田印刷検査処理方法および半田印刷機を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、予めバッドマークが記された基板に対して半田を印刷するとともに基板上のバッドマークに半田を印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、不良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去することで基板のバッドマークを認識できる有効状態にし、良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去しないことで基板のバッドマークを認識できない無効状態にするものである。
【０００７】
これにより、位置精度の高い高価な設備を必要とすることなく、バッドマークを付与させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、予めバッドマークが記された基板に対して半田を印刷するとともに基板上のバッドマークに半田を印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、不良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去することで基板のバッドマークを認識できる有効状態にし、良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去しないことで基板のバッドマークを認識できない無効状態にする半田印刷検査処理方法であり、バッドマークの箇所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができるという作用を有する。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、印刷工程において基板に対して半田を印刷する際にバッドマーク用の印刷半田部も印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、不良基板に対してはバッドマーク用の印刷半田部をそのまま残すことで基板のバッドマークを認識できる有効状態にし、良基板に対してはバッドマーク用の印刷半田部を除去することで基板のバッドマークを認識できない無効状態にする半田印刷検査処理方法であり、バッドマーク用の印刷半田部の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができるという作用を有する。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、上記請求項１または２に記載の半田印刷検査処理方法において、基板に対してバッドマークの認識動作を行い、バッドマークを認識できないで無効と判定された基板には電子部品を実装し、バッドマークを認識できて有効と判定された基板は、不良基板として認識して、電子部品を実装しないもので、良品と判断された基板に対してだけ電子部品を自動的に実装することができる。
【００１２】
本発明の請求項４に記載の発明は、予めバッドマークが記された基板に対して半田を印刷すると共に基板上のバッドマークに半田を印刷する印刷手段と、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行う印刷状態検査手段と、印刷状態検査手段により印刷不良と判定された基板のバッドマークの箇所の半田を除去する半田除去手段とを備えた半田印刷機であり、バッドマークの箇所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができるという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項５に記載の発明は、印刷工程において基板に対して半田を印刷する際にバッドマーク用の印刷半田部も印刷する印刷手段と、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行う印刷状態検査手段と、印刷状態検査手段により印刷良と判定された場合にバッドマーク用の印刷半田部を除去する半田除去手段とを備えた半田印刷機であり、バッドマーク用の印刷半田部の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができるという作用を有する。
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の実施の形態にかかる半田印刷機の構成を示すブロック図であり、この半田印刷機には、印刷手段１と、検査手段２と、半田除去手段３とが設けられている。また、４は基板搬送経路である。
【００１５】
図２は、印刷手段１を概略的に示す斜視図である。図２において、５は基板で、基板作成時に予めバッドマーク６が記された状態で製造されている。この場合に、バッドマーク６はそのマークを記載したものを貼り付けたり、マークとなる形にプリント形成して製造されるが、これに限るものではない。
【００１６】
また、７は半田を基板５に印刷するための型が切られている版で、この版７には、基板５のバッドマーク６に半田を印刷するバッドマーク用版孔７ａも形成されている。８は半田を版７上で伸ばして、基板５に半田を印刷するスキージである。ここで、バッドマーク６は、電子部品実装生産工程における不良基板を表す印である。
【００１７】
図３は、本発明の実施の形態にかかる一実施例における半田除去手段を概略的に示す図である。９は半田が印刷された基板５を撮像して印刷状態を検査する検査手段としての検査用カメラで、この検査用カメラ９には、基板５上を移動させることにより、バッドマーク６の上に供給された半田Ａを除去する半田除去手段としての半田除去ヘラ１０が取り付けられている。
【００１８】
図４は本発明の実施の形態にかかる半田印刷検査処理方法を説明するフローチャートである。
図４に示すように、ステップ１で、基板５が印刷手段１の箇所に搬送されてきて版７の下まで移動されてくると、スキージ８が版７の上を移動されて半田が伸ばされ、版７の下にある基板５に半田が印刷される。この時、基板５上のバッドマーク６にもバッドマーク用版孔７ａを通して、半田が印刷される（ステップ２）。
【００１９】
次に検査手段２において、検査用カメラ９が基板５上を移動して、印刷状態を読み取り、基板４に対して半田が正常に印刷されているかどうかを検査する（ステップ３）。検査の結果、半田が薄く印刷されていたり、半田が切れていたり、印刷方向がずれていたりなど不良印刷された基板５である場合には、半田除去手段である半田除去ヘラ１０を基板５上で移動させて、基板５のバッドマーク６上に印刷された半田を除去し（ステップ４）、基板５上のバッドマーク６を有効にして、後工程にて基板５を不良品として認識できるようにする（ステップ５）。一方、検査の結果、印刷状態が良好であると判定された場合には、バッドマーク６の箇所の印刷半田を除去することなく、後工程に基板５を搬送する。
【００２０】
そして、後工程の電子部品実装工程において、電子部品を実装する前に、バッドマーク認識用カメラにより、基板５のバッドマーク６の認識動作を行う。ここで、バッドマーク６を認識できないでバッドマーク６に関して無効と判定された良好な印刷状態の基板５には電子部品を実装する。しかし、バッドマーク６を認識できてバッドマーク６が有効であると判定された基板５は、不良基板として認識して、電子部品を実装しない。
【００２１】
この半田印刷検査処理方法によれば、従来のように印刷の検査工程でバッドマークを付与するという作業を行わなくても済むため、検査工程の箇所にバッドマーク付与用の装置を設けなくても済む。また、バッドマークの箇所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を行い、この場合の印刷半田の除去作業は、若干広めの面積に対して行うことにより、位置精度が低くてもよく、高価な除去装置を必要とすることもない。また、印刷半田の除去作業を若干広めの面積に対して行わなくてもよく、この場合に半田の一部が残ったとしても、後工程のバッドマークの認識の際に、その残った面積割合からバッドマークの有効性を判断させてもよい。
【００２２】
したがって、印刷工程の検査を印刷機のみで行い、検査後の不良基板に対する分別を容易に行え、少ない設備で、且つ少ない時間で基板生産をすることができる。また、バッドマークは基板にあらかじめ貼付されたものであるので、位置精度が高く後工程での不良基板の検出を高精度に行うことができる。
【００２３】
なお、上記実施例では、バッドマーク６に半田がない場合を不良品としたが、半田がある場合に不良品とすることもできる。
すなわち、基板５を予めバッドマーク６を記すことなく製造し、印刷工程において基板５に対して半田を印刷する際にバッドマーク用の印刷半田部も印刷し、半田を印刷した基板５の印刷状態の検査を行い、印刷状態が不良の基板に対してはバッドマーク用の印刷半田部をそのまま残すことで基板５のバッドマークを認識できる有効状態にし、印刷状態が良好な基板に対してはバッドマーク用の印刷半田部を除去することで基板のバッドマークを認識できない無効状態にする。
【００２４】
これによっても、バッドマーク用の印刷半田部の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができ、上記実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００２５】
また、上記実施の形態においては、検査手段２として検査用カメラ９を用い、また、半田除去手段３として半田除去ヘラ１０を用いた場合を述べたが、これに限るものではない。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、予めバッドマークが記された基板に対して半田を印刷すると共に基板上のバッドマークに半田を印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、印刷状態に応じてバッドマークの箇所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができ、印刷工程の検査を印刷機のみで行い、検査後の不良基板に対する分別を容易に行え、少ない設備で、且つ少ない時間で基板生産をすることができ、またバッドマークは基板にあらかじめ貼付されたものであるので、位置精度が高く後工程での不良基板の検出を高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる半田印刷機の構成を示すブロック図
【図２】同半田印刷機の印刷手段を概略的に示す斜視図
【図３】同半田印刷機の半田除去手段を概略的に示す図
【図４】本発明の実施の形態にかかる半田印刷検査処理方法を表すフローチャート
【図５】従来の半田印刷検査処理方法を説明するための図
【符号の説明】
１ 印刷手段
２ 検査手段
３ 半田除去手段
５ 基板
６ バッドマーク
７ 版
７ａ バッドマーク用版孔
９ 検査用カメラ（検査手段）
１０ 半田除去ヘラ（半田除去手段）
Ａ 半田
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田印刷検査処理方法および半田印刷機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板に対して印刷する従来の半田印刷検査処理方法について、図５を参照して説明する。
【０００３】
従来、基板に対する半田印刷の良品検査は以下のようにして行っていた。まず、印刷機２１により基板に対して印刷を行った後に、検査機２２により印刷状態などの検査を行い、検査の結果が不良である場合には、基板にバッドマークを付けることで良品と不良品の分別を行っていた。そして、バッドマークがある基板に対しては、後工程の電子部品実装機２３に搬送された際に、認識装置にてバッドマークを認識し基板が不良であると判定して電子部品の実装を行わないようにしていた。なお、図５における２４は基板搬送経路である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品方法では検査機２２において、バッドマークの付与機能が必要であり、このバッドマークの付与作業におけるバッドマークの位置精度や貼付精度が悪いと、後工程でのバッドマークの認識動作を正確に行えず、印刷不良の基板に対しても誤って電子部品の実装を行ってしまう恐れがあった。したがって、検査工程においてバッドマークの付与に対する位置精度の高い高価な設備が必要となるという課題を生じていた。
【０００５】
本発明は上記課題を解決するもので、位置検査工程において精度の高い高価な設備を必要とすることなく、バッドマークを付与させることができる半田印刷検査処理方法および半田印刷機を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、予めバッドマークが記された基板に対して半田を印刷するとともに基板上のバッドマークに半田を印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、不良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去することで基板のバッドマークを認識できる有効状態にし、良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去しないことで基板のバッドマークを認識できない無効状態にするものである。
【０００７】
これにより、位置精度の高い高価な設備を必要とすることなく、バッドマークを付与させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、予めバッドマークが記された基板に対して半田を印刷するとともに基板上のバッドマークに半田を印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、不良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去することで基板のバッドマークを認識できる有効状態にし、良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去しないことで基板のバッドマークを認識できない無効状態にする半田印刷検査処理方法であり、バッドマークの箇所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができるという作用を有する。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、印刷工程において基板に対して半田を印刷する際にバッドマーク用の印刷半田部も印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、不良基板に対してはバッドマーク用の印刷半田部をそのまま残すことで基板のバッドマークを認識できる有効状態にし、良基板に対してはバッドマーク用の印刷半田部を除去することで基板のバッドマークを認識できない無効状態にする半田印刷検査処理方法であり、バッドマーク用の印刷半田部の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができるという作用を有する。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、上記請求項１または２に記載の半田印刷検査処理方法において、基板に対してバッドマークの認識動作を行い、バッドマークを認識できないで無効と判定された基板には電子部品を実装し、バッドマークを認識できて有効と判定された基板は、不良基板として認識して、電子部品を実装しないもので、良品と判断された基板に対してだけ電子部品を自動的に実装することができる。
【００１２】
本発明の請求項４に記載の発明は、予めバッドマークが記された基板に対して半田を印刷すると共に基板上のバッドマークに半田を印刷する印刷手段と、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行う印刷状態検査手段と、印刷状態検査手段により印刷不良と判定された基板のバッドマークの箇所の半田を除去する半田除去手段とを備えた半田印刷機であり、バッドマークの箇所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができるという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項５に記載の発明は、印刷工程において基板に対して半田を印刷する際にバッドマーク用の印刷半田部も印刷する印刷手段と、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行う印刷状態検査手段と、印刷状態検査手段により印刷良と判定された場合にバッドマーク用の印刷半田部を除去する半田除去手段とを備えた半田印刷機であり、バッドマーク用の印刷半田部の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができるという作用を有する。
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の実施の形態にかかる半田印刷機の構成を示すブロック図であり、この半田印刷機には、印刷手段１と、検査手段２と、半田除去手段３とが設けられている。また、４は基板搬送経路である。
【００１５】
図２は、印刷手段１を概略的に示す斜視図である。図２において、５は基板で、基板作成時に予めバッドマーク６が記された状態で製造されている。この場合に、バッドマーク６はそのマークを記載したものを貼り付けたり、マークとなる形にプリント形成して製造されるが、これに限るものではない。
【００１６】
また、７は半田を基板５に印刷するための型が切られている版で、この版７には、基板５のバッドマーク６に半田を印刷するバッドマーク用版孔７ａも形成されている。８は半田を版７上で伸ばして、基板５に半田を印刷するスキージである。ここで、バッドマーク６は、電子部品実装生産工程における不良基板を表す印である。
【００１７】
図３は、本発明の実施の形態にかかる一実施例における半田除去手段を概略的に示す図である。９は半田が印刷された基板５を撮像して印刷状態を検査する検査手段としての検査用カメラで、この検査用カメラ９には、基板５上を移動させることにより、バッドマーク６の上に供給された半田Ａを除去する半田除去手段としての半田除去ヘラ１０が取り付けられている。
【００１８】
図４は本発明の実施の形態にかかる半田印刷検査処理方法を説明するフローチャートである。
図４に示すように、ステップ１で、基板５が印刷手段１の箇所に搬送されてきて版７の下まで移動されてくると、スキージ８が版７の上を移動されて半田が伸ばされ、版７の下にある基板５に半田が印刷される。この時、基板５上のバッドマーク６にもバッドマーク用版孔７ａを通して、半田が印刷される（ステップ２）。
【００１９】
次に検査手段２において、検査用カメラ９が基板５上を移動して、印刷状態を読み取り、基板４に対して半田が正常に印刷されているかどうかを検査する（ステップ３）。検査の結果、半田が薄く印刷されていたり、半田が切れていたり、印刷方向がずれていたりなど不良印刷された基板５である場合には、半田除去手段である半田除去ヘラ１０を基板５上で移動させて、基板５のバッドマーク６上に印刷された半田を除去し（ステップ４）、基板５上のバッドマーク６を有効にして、後工程にて基板５を不良品として認識できるようにする（ステップ５）。一方、検査の結果、印刷状態が良好であると判定された場合には、バッドマーク６の箇所の印刷半田を除去することなく、後工程に基板５を搬送する。
【００２０】
そして、後工程の電子部品実装工程において、電子部品を実装する前に、バッドマーク認識用カメラにより、基板５のバッドマーク６の認識動作を行う。ここで、バッドマーク６を認識できないでバッドマーク６に関して無効と判定された良好な印刷状態の基板５には電子部品を実装する。しかし、バッドマーク６を認識できてバッドマーク６が有効であると判定された基板５は、不良基板として認識して、電子部品を実装しない。
【００２１】
この半田印刷検査処理方法によれば、従来のように印刷の検査工程でバッドマークを付与するという作業を行わなくても済むため、検査工程の箇所にバッドマーク付与用の装置を設けなくても済む。また、バッドマークの箇所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を行い、この場合の印刷半田の除去作業は、若干広めの面積に対して行うことにより、位置精度が低くてもよく、高価な除去装置を必要とすることもない。また、印刷半田の除去作業を若干広めの面積に対して行わなくてもよく、この場合に半田の一部が残ったとしても、後工程のバッドマークの認識の際に、その残った面積割合からバッドマークの有効性を判断させてもよい。
【００２２】
したがって、印刷工程の検査を印刷機のみで行い、検査後の不良基板に対する分別を容易に行え、少ない設備で、且つ少ない時間で基板生産をすることができる。また、バッドマークは基板にあらかじめ貼付されたものであるので、位置精度が高く後工程での不良基板の検出を高精度に行うことができる。
【００２３】
なお、上記実施例では、バッドマーク６に半田がない場合を不良品としたが、半田がある場合に不良品とすることもできる。
すなわち、基板５を予めバッドマーク６を記すことなく製造し、印刷工程において基板５に対して半田を印刷する際にバッドマーク用の印刷半田部も印刷し、半田を印刷した基板５の印刷状態の検査を行い、印刷状態が不良の基板に対してはバッドマーク用の印刷半田部をそのまま残すことで基板５のバッドマークを認識できる有効状態にし、印刷状態が良好な基板に対してはバッドマーク用の印刷半田部を除去することで基板のバッドマークを認識できない無効状態にする。
【００２４】
これによっても、バッドマーク用の印刷半田部の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができ、上記実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００２５】
また、上記実施の形態においては、検査手段２として検査用カメラ９を用い、また、半田除去手段３として半田除去ヘラ１０を用いた場合を述べたが、これに限るものではない。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、予めバッドマークが記された基板に対して半田を印刷すると共に基板上のバッドマークに半田を印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、印刷状態に応じてバッドマークの箇所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができ、印刷工程の検査を印刷機のみで行い、検査後の不良基板に対する分別を容易に行え、少ない設備で、且つ少ない時間で基板生産をすることができ、またバッドマークは基板にあらかじめ貼付されたものであるので、位置精度が高く後工程での不良基板の検出を高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる半田印刷機の構成を示すブロック図
【図２】同半田印刷機の印刷手段を概略的に示す斜視図
【図３】同半田印刷機の半田除去手段を概略的に示す図
【図４】本発明の実施の形態にかかる半田印刷検査処理方法を表すフローチャート
【図５】従来の半田印刷検査処理方法を説明するための図
【符号の説明】
１ 印刷手段
２ 検査手段
３ 半田除去手段
５ 基板
６ バッドマーク
７ 版
７ａ バッドマーク用版孔
９ 検査用カメラ（検査手段）
１０ 半田除去ヘラ（半田除去手段）
Ａ 半田
Claims (5)
- 予めバッドマークが記された基板に対して半田を印刷するとともに基板上のバッドマークに半田を印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、不良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去することで基板のバッドマークを認識できる有効状態にし、良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去しないことで基板のバッドマークを認識できない無効状態にする半田印刷検査処理方法。
- 印刷工程において基板に対して半田を印刷する際にバッドマーク用の印刷半田部も印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、不良基板に対してはバッドマーク用の印刷半田部をそのまま残すことで基板のバッドマークを認識できる有効状態にし、良基板に対してはバッドマーク用の印刷半田部を除去することで基板のバッドマークを認識できない無効状態にする半田印刷検査処理方法。
- 基板に対してバッドマークの認識動作を行い、バッドマークを認識できないで無効と判定された基板には電子部品を実装し、バッドマークを認識できて有効と判定された基板は、不良基板として認識して、電子部品を実装しない請求項１または２に記載の半田印刷検査処理方法。
- 予めバッドマークが記された基板に対して半田を印刷するとともに基板上のバッドマークに半田を印刷する印刷手段と、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行う印刷状態検査手段と、印刷状態検査手段により印刷不良と判定された基板のバッドマークの箇所の半田を除去する半田除去手段とを備えた半田印刷機。
- 印刷工程において基板に対して半田を印刷する際にバッドマーク用の印刷半田部も印刷する印刷手段と、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行う印刷状態検査手段と、印刷状態検査手段により印刷良と判定された場合にバッドマーク用の印刷半田部を除去する半田除去手段とを備えた半田印刷機。
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| JP10797597A JP3982871B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 半田印刷検査処理方法および半田印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP10797597A JP3982871B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 半田印刷検査処理方法および半田印刷機 |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH10303547A JPH10303547A (ja) | 1998-11-13 |
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| JP10797597A Expired - Fee Related JP3982871B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 半田印刷検査処理方法および半田印刷機 |
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