JP3296726B2 - はんだペースト認識方法及びスクリーン印刷機 - Google Patents
はんだペースト認識方法及びスクリーン印刷機Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
はんだ付けするためのはんだペーストの認識方法及び該
認識方法を採用したはんだペーストの検査装置を備えた
スクリーン印刷機に関するものである。
はんだ付けするためのはんだペーストの認識方法及び該
認識方法を採用したはんだペーストの検査装置を備えた
スクリーン印刷機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板上にスクリーン印刷されたはんだペ
ーストの面積や位置等を検査するために、種々のはんだ
ペースト認識方法が提案されている。一例として、輝度
の差を利用する方法と、レーザによるスリット光を利用
する方法（光切断法）とが挙げられる。前者の認識方法
は、基板に光を照射しながら基板をカメラで撮像し、得
られた画像からはんだペーストとはんだペースト以外の
要素とを輝度情報の変化によって識別するようにしたも
のであり、後者の方法は、基板の真上からレーザによる
スリット光を照射し、基板を斜めの位置からカメラで撮
像し、スリット光がはんだペーストの厚さ分だけ折れ曲
がって見えることを利用してはんだペーストを認識する
ようにしたものである。
ーストの面積や位置等を検査するために、種々のはんだ
ペースト認識方法が提案されている。一例として、輝度
の差を利用する方法と、レーザによるスリット光を利用
する方法（光切断法）とが挙げられる。前者の認識方法
は、基板に光を照射しながら基板をカメラで撮像し、得
られた画像からはんだペーストとはんだペースト以外の
要素とを輝度情報の変化によって識別するようにしたも
のであり、後者の方法は、基板の真上からレーザによる
スリット光を照射し、基板を斜めの位置からカメラで撮
像し、スリット光がはんだペーストの厚さ分だけ折れ曲
がって見えることを利用してはんだペーストを認識する
ようにしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のはんだ
ペースト認識方法のうち、前者の方法では、基板の生地
の色が様々で基板の生地の輝度とはんだペーストの輝度
の差が少ない場合が有り、この場合にははんだペースト
と基板とを正確に識別しにくいという難点がある。ま
た、基板の銅箔には、はんだがなじみ易いようにはんだ
レベラーが塗布されることがあるが、はんだレベラーは
溶融したはんだであるため、はんだペーストと同じ銀色
を呈しており、輝度によってはんだレベラーとはんだペ
ーストとを識別するのは非常に困難である。また、後者
の方法は、スリット光を照射するために特殊な照明装置
を必要とし、検査装置が高価になるという問題が有っ
た。
ペースト認識方法のうち、前者の方法では、基板の生地
の色が様々で基板の生地の輝度とはんだペーストの輝度
の差が少ない場合が有り、この場合にははんだペースト
と基板とを正確に識別しにくいという難点がある。ま
た、基板の銅箔には、はんだがなじみ易いようにはんだ
レベラーが塗布されることがあるが、はんだレベラーは
溶融したはんだであるため、はんだペーストと同じ銀色
を呈しており、輝度によってはんだレベラーとはんだペ
ーストとを識別するのは非常に困難である。また、後者
の方法は、スリット光を照射するために特殊な照明装置
を必要とし、検査装置が高価になるという問題が有っ
た。
【０００４】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであって、はんだペーストを正確に認識
することができ、はんだペーストの検査装置を安価に構
成することができるはんだペースト認識方法を提供する
ことにある。
になされたものであって、はんだペーストを正確に認識
することができ、はんだペーストの検査装置を安価に構
成することができるはんだペースト認識方法を提供する
ことにある。
【０００５】また、本発明の他の目的は、正確で安価な
はんだペーストの検査装置を搭載したスクリーン印刷機
を提供することにある。
はんだペーストの検査装置を搭載したスクリーン印刷機
を提供することにある。
【０００６】また、本発明の他の目的は、印刷ずれや欠
け等の少ない高品質のはんだペーストを有するプリント
基板を得ることができるスクリーン印刷機を提供するこ
とにある。
け等の少ない高品質のはんだペーストを有するプリント
基板を得ることができるスクリーン印刷機を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、請求項１に記載の発明は、基板上に印刷された
はんだペーストを前記基板上の他の要素と区別して認識
する方法であって、前記基板に光を照射しながら前記基
板をカメラで撮像して前記基板の平面画像を得る工程
と、前記平面画像にエッジ抽出処理を施してエッジ情報
画像を得る工程と、前記エッジ情報画像にあらかじめ設
定された回数の膨張処理及び圧縮処理を施してはんだペ
ースト領域のみを塗りつぶす工程と、を備えたことを特
徴とするものである。
ために、請求項１に記載の発明は、基板上に印刷された
はんだペーストを前記基板上の他の要素と区別して認識
する方法であって、前記基板に光を照射しながら前記基
板をカメラで撮像して前記基板の平面画像を得る工程
と、前記平面画像にエッジ抽出処理を施してエッジ情報
画像を得る工程と、前記エッジ情報画像にあらかじめ設
定された回数の膨張処理及び圧縮処理を施してはんだペ
ースト領域のみを塗りつぶす工程と、を備えたことを特
徴とするものである。
【０００８】請求項２に記載の発明は、基板支持テーブ
ルと、前記基板支持テーブルの上方に配され、前記基板
支持テーブル上に載置された基板に光を照射する照明装
置と、前記基板支持テーブルの上方に配され、前記基板
を撮像するカメラと、スクリーン印刷後の前記基板に前
記照明装置によって光を照射しながら前記基板を前記カ
メラで撮像することによって得られた前記基板の平面画
像にエッジ抽出処理を施し、得られたエッジ情報画像に
あらかじめ設定された回数の膨張処理及び圧縮処理を施
してはんだペースト領域のみを塗りつぶす画像処理手段
と、前記画像処理手段によって塗りつぶされたはんだペ
ースト領域の面積及び位置の良否を判別する判別手段
と、を備えたことを特徴とするスクリーン印刷機であ
る。
ルと、前記基板支持テーブルの上方に配され、前記基板
支持テーブル上に載置された基板に光を照射する照明装
置と、前記基板支持テーブルの上方に配され、前記基板
を撮像するカメラと、スクリーン印刷後の前記基板に前
記照明装置によって光を照射しながら前記基板を前記カ
メラで撮像することによって得られた前記基板の平面画
像にエッジ抽出処理を施し、得られたエッジ情報画像に
あらかじめ設定された回数の膨張処理及び圧縮処理を施
してはんだペースト領域のみを塗りつぶす画像処理手段
と、前記画像処理手段によって塗りつぶされたはんだペ
ースト領域の面積及び位置の良否を判別する判別手段
と、を備えたことを特徴とするスクリーン印刷機であ
る。
【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、周期的に、スクリーン印刷後の前記基
板に前記照明装置によって光を照射しながら前記基板を
前記カメラで撮像し、得られた前記基板の平面画像を前
記画像処理手段によって処理し、前記判別手段によって
前記基板のはんだペースト領域の面積及び位置の良否を
判別するようにしたことを特徴とするものである。
の発明において、周期的に、スクリーン印刷後の前記基
板に前記照明装置によって光を照射しながら前記基板を
前記カメラで撮像し、得られた前記基板の平面画像を前
記画像処理手段によって処理し、前記判別手段によって
前記基板のはんだペースト領域の面積及び位置の良否を
判別するようにしたことを特徴とするものである。
【００１０】請求項４に記載の発明は、水平方向に延び
るＸ軸の方向に移動するための第１移動機構及び垂直方
向に延びるＺ軸の方向に移動するための第２移動機構及
び水平面内で回転するための回転機構を有する基板支持
テーブルと、前記基板支持テーブルの上方に配され、前
記基板支持テーブル上に載置された基板に光を照射する
照明装置と、前記基板支持テーブルの上方に配され、水
平方向に延びるＹ軸の方向に移動するための移動機構を
有するスクリーン支持手段と、前記基板支持テーブルと
前記スクリーン支持手段との間に配され、Ｘ軸及びＹ軸
の方向に移動自在で、前記基板を撮像するカメラを有す
る第１撮像手段と、前記スクリーン支持手段の上方に配
され、Ｘ軸及びＹ軸の方向に移動自在で、前記スクリー
ン支持手段に支持されたスクリーンを撮像するカメラを
有する第２撮像手段と、前記基板にスクリーン印刷を行
う前に、前記第１撮像手段に前記基板を撮像させて前記
基板の位置認識を行い、前記第２撮像手段に前記スクリ
ーンを撮像させて前記スクリーンの位置認識を行い、得
られた前記基板及び前記スクリーンの位置情報から前記
基板と前記スクリーンとの間のずれを算出し、前記基板
支持テーブルの第１移動機構及び回転機構、前記スクリ
ーン支持手段の移動機構を駆動して前記ずれを補正する
制御手段と、スクリーン印刷後の前記基板に前記照明装
置によって光を照射しながら前記基板を前記第１または
第２撮像手段で撮像することによって得られた前記基板
の平面画像にエッジ抽出処理を施し、得られたエッジ情
報画像にあらかじめ設定された回数の膨張処理及び圧縮
処理を施して前記基板のはんだペースト領域のみを塗り
つぶす画像処理手段と、前記画像処理手段によって塗り
つぶされたはんだペースト領域の面積及び位置の良否を
判別する判別手段と、を備えたことを特徴とするもので
ある。
るＸ軸の方向に移動するための第１移動機構及び垂直方
向に延びるＺ軸の方向に移動するための第２移動機構及
び水平面内で回転するための回転機構を有する基板支持
テーブルと、前記基板支持テーブルの上方に配され、前
記基板支持テーブル上に載置された基板に光を照射する
照明装置と、前記基板支持テーブルの上方に配され、水
平方向に延びるＹ軸の方向に移動するための移動機構を
有するスクリーン支持手段と、前記基板支持テーブルと
前記スクリーン支持手段との間に配され、Ｘ軸及びＹ軸
の方向に移動自在で、前記基板を撮像するカメラを有す
る第１撮像手段と、前記スクリーン支持手段の上方に配
され、Ｘ軸及びＹ軸の方向に移動自在で、前記スクリー
ン支持手段に支持されたスクリーンを撮像するカメラを
有する第２撮像手段と、前記基板にスクリーン印刷を行
う前に、前記第１撮像手段に前記基板を撮像させて前記
基板の位置認識を行い、前記第２撮像手段に前記スクリ
ーンを撮像させて前記スクリーンの位置認識を行い、得
られた前記基板及び前記スクリーンの位置情報から前記
基板と前記スクリーンとの間のずれを算出し、前記基板
支持テーブルの第１移動機構及び回転機構、前記スクリ
ーン支持手段の移動機構を駆動して前記ずれを補正する
制御手段と、スクリーン印刷後の前記基板に前記照明装
置によって光を照射しながら前記基板を前記第１または
第２撮像手段で撮像することによって得られた前記基板
の平面画像にエッジ抽出処理を施し、得られたエッジ情
報画像にあらかじめ設定された回数の膨張処理及び圧縮
処理を施して前記基板のはんだペースト領域のみを塗り
つぶす画像処理手段と、前記画像処理手段によって塗り
つぶされたはんだペースト領域の面積及び位置の良否を
判別する判別手段と、を備えたことを特徴とするもので
ある。
【００１１】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の発明において、前記制御手段を、前記判別手段が前記
はんだペースト領域の位置を否と判別した場合に、前記
基板支持テーブルの第１移動機構及び回転機構、前記ス
クリーン支持手段の移動機構を駆動して前記基板と前記
スクリーンとの間の位置ずれを補正するようにしたこと
を特徴とするものである。
の発明において、前記制御手段を、前記判別手段が前記
はんだペースト領域の位置を否と判別した場合に、前記
基板支持テーブルの第１移動機構及び回転機構、前記ス
クリーン支持手段の移動機構を駆動して前記基板と前記
スクリーンとの間の位置ずれを補正するようにしたこと
を特徴とするものである。
【００１２】請求項６に記載の発明は、請求項４または
請求項５に記載の発明において、周期的に、スクリーン
印刷後の前記基板に前記照明装置によって光を照射しな
がら前記基板を前記第１または第２撮像手段で撮像し、
得られた前記基板の平面画像を前記画像処理手段によっ
て処理し、前記判別手段によって前記基板のはんだペー
スト領域の面積及び位置の良否を判別するようにしたこ
とを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明において、周期的に、スクリーン
印刷後の前記基板に前記照明装置によって光を照射しな
がら前記基板を前記第１または第２撮像手段で撮像し、
得られた前記基板の平面画像を前記画像処理手段によっ
て処理し、前記判別手段によって前記基板のはんだペー
スト領域の面積及び位置の良否を判別するようにしたこ
とを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
を図面を参照しながら説明する。図１は本発明のはんだ
ペースト認識方法を採用したはんだペーストの検査装置
を搭載したスクリーン印刷機の要部の正面図、図２は図
１のＡ−Ａ線矢視図、図３は図１のスクリーン印刷機の
右側面図、図４は図１のスクリーン印刷機に搭載された
はんだペーストの検査装置のブロック図である。
を図面を参照しながら説明する。図１は本発明のはんだ
ペースト認識方法を採用したはんだペーストの検査装置
を搭載したスクリーン印刷機の要部の正面図、図２は図
１のＡ−Ａ線矢視図、図３は図１のスクリーン印刷機の
右側面図、図４は図１のスクリーン印刷機に搭載された
はんだペーストの検査装置のブロック図である。
【００１４】図１に示すように、このスクリーン印刷機
は、基台１上に設置された基板支持テーブル２と、この
基板支持テーブル２の上方に配されたスクリーン支持手
段３と、基板支持テーブル２とスクリーン支持手段３と
の間に配され、基板支持テーブル２上に載置された基板
Ｐを撮像する第１撮像手段４と、スクリーン支持手段３
の上方に配され、スクリーン支持手段３に支持されたス
クリーンＳを撮像する第２撮像手段５と、スクリーンＳ
の上方に配された印刷ヘッド６と、基板Ｐを基板支持テ
ーブル１上に供給する供給コンベヤ７と、基板Ｐを基板
支持テーブル１上から排出する排出コンベヤ８と、第１
撮像手段４及び第２撮像手段５で撮像した画像を目視す
るためのディスプレイ装置９（図３参照）と、基板Ｐ上
に印刷されたはんだペーストの面積及び位置を検査する
検査装置（図４参照）と、基板支持テーブル２、スクリ
ーン支持手段３、第１撮像手段４、第２撮像手段５、印
刷ヘッド６、供給コンベヤ７、排出コンベヤ８、ディス
プレイ９、検査装置を制御する制御手段１０（図４参
照）とを備えている。
は、基台１上に設置された基板支持テーブル２と、この
基板支持テーブル２の上方に配されたスクリーン支持手
段３と、基板支持テーブル２とスクリーン支持手段３と
の間に配され、基板支持テーブル２上に載置された基板
Ｐを撮像する第１撮像手段４と、スクリーン支持手段３
の上方に配され、スクリーン支持手段３に支持されたス
クリーンＳを撮像する第２撮像手段５と、スクリーンＳ
の上方に配された印刷ヘッド６と、基板Ｐを基板支持テ
ーブル１上に供給する供給コンベヤ７と、基板Ｐを基板
支持テーブル１上から排出する排出コンベヤ８と、第１
撮像手段４及び第２撮像手段５で撮像した画像を目視す
るためのディスプレイ装置９（図３参照）と、基板Ｐ上
に印刷されたはんだペーストの面積及び位置を検査する
検査装置（図４参照）と、基板支持テーブル２、スクリ
ーン支持手段３、第１撮像手段４、第２撮像手段５、印
刷ヘッド６、供給コンベヤ７、排出コンベヤ８、ディス
プレイ９、検査装置を制御する制御手段１０（図４参
照）とを備えている。
【００１５】基板支持テーブル２は、水平方向に延びる
Ｘ軸の方向（図１の左右方向）に移動するための第１移
動機構１１と、この第１移動機構１１上に設けられ、水
平面内で回転するための回転機構１２と、この回転機構
１２上に設けられ、垂直方向に延びるＺ軸の方向に移動
するための第２移動機構１３と、この第２移動機構１３
上に設けられた基板支持プレート１４と、基板支持プレ
ート１４の上面に設けられ、基板ＰをＸ軸の方向に搬送
する搬送機構（不図示）とを備えている。なお、基板Ｐ
の表面には、二個の位置認識用マーク（不図示）が付さ
れている。
Ｘ軸の方向（図１の左右方向）に移動するための第１移
動機構１１と、この第１移動機構１１上に設けられ、水
平面内で回転するための回転機構１２と、この回転機構
１２上に設けられ、垂直方向に延びるＺ軸の方向に移動
するための第２移動機構１３と、この第２移動機構１３
上に設けられた基板支持プレート１４と、基板支持プレ
ート１４の上面に設けられ、基板ＰをＸ軸の方向に搬送
する搬送機構（不図示）とを備えている。なお、基板Ｐ
の表面には、二個の位置認識用マーク（不図示）が付さ
れている。
【００１６】スクリーン支持手段３は、スクリーンＳの
周縁部の下面を支持するスクリーン支持枠１５と、スク
リーン支持枠１５の上方に配され、スクリーンＳの周縁
部をスクリーン支持枠１５に圧接するスクリーン押えシ
リンダ１６と、水平方向に延びるＹ軸の方向（図２参
照）に移動するための移動機構１７とを備えている。な
お、スクリーンＳの上面には、二個の位置認識用マーク
（不図示）が付されている。
周縁部の下面を支持するスクリーン支持枠１５と、スク
リーン支持枠１５の上方に配され、スクリーンＳの周縁
部をスクリーン支持枠１５に圧接するスクリーン押えシ
リンダ１６と、水平方向に延びるＹ軸の方向（図２参
照）に移動するための移動機構１７とを備えている。な
お、スクリーンＳの上面には、二個の位置認識用マーク
（不図示）が付されている。
【００１７】第１撮像手段４は、カメラ１８と、カメラ
１８をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる移動機構１９
と、基板Ｐに光を照射する照明装置２０（図４参照）と
を備えている。また、第２撮像手段５は、カメラ２１
と、カメラ２１をＸ軸方向に移動させる移動機構２２
と、基板Ｐに光を照射する照明装置（不図示）とを備
え、カメラ２１は、印刷ヘッド６の移動機構２４（後
述）によってＹ軸方向に移動自在に支持されている。
１８をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる移動機構１９
と、基板Ｐに光を照射する照明装置２０（図４参照）と
を備えている。また、第２撮像手段５は、カメラ２１
と、カメラ２１をＸ軸方向に移動させる移動機構２２
と、基板Ｐに光を照射する照明装置（不図示）とを備
え、カメラ２１は、印刷ヘッド６の移動機構２４（後
述）によってＹ軸方向に移動自在に支持されている。
【００１８】印刷ヘッド６は、下部に設けられた印刷ペ
ースト塗布用のスキージ２３と、Ｙ軸方向に移動するた
めの移動機構２４と、スキージ２３をＺ軸方向に移動す
るための垂直移動機構２５とを備えている。
ースト塗布用のスキージ２３と、Ｙ軸方向に移動するた
めの移動機構２４と、スキージ２３をＺ軸方向に移動す
るための垂直移動機構２５とを備えている。
【００１９】供給コンベヤ７は、基板支持テーブル２を
Ｘ軸方向に移動させることによって基板支持テーブル２
と連結され、この状態で供給コンベヤ７を駆動すると基
板支持テーブル２の搬送機構が連動するようになってい
る。
Ｘ軸方向に移動させることによって基板支持テーブル２
と連結され、この状態で供給コンベヤ７を駆動すると基
板支持テーブル２の搬送機構が連動するようになってい
る。
【００２０】排出コンベヤ８は、基板支持テーブル２を
Ｘ軸方向に移動させることによって基板支持テーブル２
と連結され、この状態で排出コンベヤ８を駆動すると基
板支持テーブル２の搬送機構が連動するようになってい
る。
Ｘ軸方向に移動させることによって基板支持テーブル２
と連結され、この状態で排出コンベヤ８を駆動すると基
板支持テーブル２の搬送機構が連動するようになってい
る。
【００２１】図４に示すように、はんだペーストの検査
装置は、画像処理手段２６と判別手段２７とを備え、画
像処理手段２６及び判別手段２７は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、
ＲＯＭを含むマイクロコンピュータによって構成されて
いる。画像処理手段２６は、スクリーン印刷後の基板Ｐ
に照明装置２０によって光を照射しながら基板Ｐを第１
撮像手段４のカメラ１８で撮像して得られた基板Ｐの平
面画像をカメラ１８から受け取り、これにエッジ抽出処
理を施す。はんだペーストは直径数十μｍのはんだボー
ル群によって構成されているため、多数のエッジが抽出
されたエッジ情報画像が得られる。一方、はんだレベラ
ーや基板の生地にははんだボール群が無いため、このよ
うに多数のエッジが抽出されない。そして、画像処理手
段２６は、このエッジ情報画像に膨張処理及び圧縮処理
を施してはんだペースト領域を塗りつぶす。
装置は、画像処理手段２６と判別手段２７とを備え、画
像処理手段２６及び判別手段２７は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、
ＲＯＭを含むマイクロコンピュータによって構成されて
いる。画像処理手段２６は、スクリーン印刷後の基板Ｐ
に照明装置２０によって光を照射しながら基板Ｐを第１
撮像手段４のカメラ１８で撮像して得られた基板Ｐの平
面画像をカメラ１８から受け取り、これにエッジ抽出処
理を施す。はんだペーストは直径数十μｍのはんだボー
ル群によって構成されているため、多数のエッジが抽出
されたエッジ情報画像が得られる。一方、はんだレベラ
ーや基板の生地にははんだボール群が無いため、このよ
うに多数のエッジが抽出されない。そして、画像処理手
段２６は、このエッジ情報画像に膨張処理及び圧縮処理
を施してはんだペースト領域を塗りつぶす。
【００２２】一般にｎ画素の隙間が有る二本の直線に対
してｎ回の膨張と圧縮を施すと二本の直線間は塗りつぶ
される。はんだペースト領域を塗りつぶすために必要な
膨張処理及び圧縮処理の回数ははんだペーストの材質に
よって異なり、この回数は基板Ｐにスクリーン印刷を行
う前に画像処理手段２６に入力される。その手順につい
て以下に説明する。検査するはんだペーストと同じ材質
のはんだペーストが印刷されたサンプル基板に照明装置
２０によって光を照射しながらサンプル基板を第１撮像
手段４のカメラ１８で撮像し、得られた平面画像に画像
処理手段２６によってエッジ抽出処理を施し、得られた
エッジ情報画像をディスプレイ９に映し出す。オペレー
タは、ディスプレイ９を見ながら操作部３１（後述）を
操作して膨張処理及び圧縮処理を繰り返し行い、はんだ
ペースト領域を塗りつぶす。これによってはんだペース
ト領域を塗りつぶすために必要な膨張処理及び圧縮処理
の回数が判るので、オペレータはこの回数を操作部３１
を介して画像処理手段２６に入力する。
してｎ回の膨張と圧縮を施すと二本の直線間は塗りつぶ
される。はんだペースト領域を塗りつぶすために必要な
膨張処理及び圧縮処理の回数ははんだペーストの材質に
よって異なり、この回数は基板Ｐにスクリーン印刷を行
う前に画像処理手段２６に入力される。その手順につい
て以下に説明する。検査するはんだペーストと同じ材質
のはんだペーストが印刷されたサンプル基板に照明装置
２０によって光を照射しながらサンプル基板を第１撮像
手段４のカメラ１８で撮像し、得られた平面画像に画像
処理手段２６によってエッジ抽出処理を施し、得られた
エッジ情報画像をディスプレイ９に映し出す。オペレー
タは、ディスプレイ９を見ながら操作部３１（後述）を
操作して膨張処理及び圧縮処理を繰り返し行い、はんだ
ペースト領域を塗りつぶす。これによってはんだペース
ト領域を塗りつぶすために必要な膨張処理及び圧縮処理
の回数が判るので、オペレータはこの回数を操作部３１
を介して画像処理手段２６に入力する。
【００２３】判別手段２７は、画像処理手段２６で塗り
つぶされたはんだペースト領域の画素数を数えることに
よってはんだペースト領域の面積を算出し、さらにはん
だペースト領域の重心を算出し、これによってはんだペ
ースト領域の位置を算出する。そして、判別手段２７
は、これらをあらかじめＲＡＭに記憶された面積情報及
び位置情報と比較し、その差が許容値以下であるか否か
によって良否を判別する。
つぶされたはんだペースト領域の画素数を数えることに
よってはんだペースト領域の面積を算出し、さらにはん
だペースト領域の重心を算出し、これによってはんだペ
ースト領域の位置を算出する。そして、判別手段２７
は、これらをあらかじめＲＡＭに記憶された面積情報及
び位置情報と比較し、その差が許容値以下であるか否か
によって良否を判別する。
【００２４】なお、図３において、２８はハウジング、
２９及び３０はハウジング２８の前面及び後面に設けら
れた開口部（不図示）を開閉するためのガルウイング式
の扉である。また、ハウジング２８の前面上部には、オ
ペレータがスクリーン印刷機を操作するための操作部３
１が設けられている。
２９及び３０はハウジング２８の前面及び後面に設けら
れた開口部（不図示）を開閉するためのガルウイング式
の扉である。また、ハウジング２８の前面上部には、オ
ペレータがスクリーン印刷機を操作するための操作部３
１が設けられている。
【００２５】次に、上記のように構成したスクリーン印
刷装置の動作を説明する。まず、基板Ｐにスクリーン印
刷を行う前に、第１撮像手段４のカメラ１８と第２撮像
手段５のカメラ２１の位置合わせを行う。
刷装置の動作を説明する。まず、基板Ｐにスクリーン印
刷を行う前に、第１撮像手段４のカメラ１８と第２撮像
手段５のカメラ２１の位置合わせを行う。
【００２６】基板Ｐを供給コンベヤ７上に載置すると、
フォトセンサ（不図示）がこれを検知し、基板ストッパ
（不図示）が下降し、基板Ｐを搬送中に移動しないよう
に押さえる。次に、基板支持テーブル２が左方向に移動
し、供給コンベヤ７と連結される。供給コンベヤ７が駆
動され、これに基板支持テーブル２の搬送機構が連動し
て基板Ｐが基板支持テーブル２に向かって搬送される。
基板Ｐが基板支持テーブル２上の所定位置に達すると、
供給コンベヤ７が停止する。そして、公知の位置決め機
構（不図示）によって基板Ｐが位置決めされた後、基板
支持テーブル２が右方向に移動して元の位置（以下、原
点位置と記す）に復帰する。
フォトセンサ（不図示）がこれを検知し、基板ストッパ
（不図示）が下降し、基板Ｐを搬送中に移動しないよう
に押さえる。次に、基板支持テーブル２が左方向に移動
し、供給コンベヤ７と連結される。供給コンベヤ７が駆
動され、これに基板支持テーブル２の搬送機構が連動し
て基板Ｐが基板支持テーブル２に向かって搬送される。
基板Ｐが基板支持テーブル２上の所定位置に達すると、
供給コンベヤ７が停止する。そして、公知の位置決め機
構（不図示）によって基板Ｐが位置決めされた後、基板
支持テーブル２が右方向に移動して元の位置（以下、原
点位置と記す）に復帰する。
【００２７】次に、第１撮像手段４のカメラ１８がＸ軸
方向及びＹ軸方向に移動して基板Ｐ上の二個の位置認識
用マークを撮像する。その画像は制御手段１０の認識ボ
ード（不図示）に記憶される。制御手段１０は、認識ボ
ードに記憶された画像から各位置認識用マークの位置を
認識し、メモリに記憶する。
方向及びＹ軸方向に移動して基板Ｐ上の二個の位置認識
用マークを撮像する。その画像は制御手段１０の認識ボ
ード（不図示）に記憶される。制御手段１０は、認識ボ
ードに記憶された画像から各位置認識用マークの位置を
認識し、メモリに記憶する。
【００２８】次に、カメラ１８及びスクリーン支持手段
３が水平方向に退避し、基板支持テーブル２が上昇し、
基板Ｐが印刷位置に達すると基板支持テーブル２が停止
する。第２撮像手段５のカメラ２１がＸ軸方向及びＹ軸
方向に移動して基板Ｐ上の二個の位置認識用マークを撮
像し、その画像は認識ボードに記憶される。制御手段１
０は、認識ボードに記憶された画像から各位置認識用マ
ークの位置を認識し、得られた位置情報を、メモリに記
憶されている第１撮像手段４によって得られた位置情報
と比較して両者のずれを算出する。このずれはカメラ１
８とカメラ２１の位置ずれ及び基板支持テーブル２をＺ
軸方向に移動させる第２移動機構１２のひずみによって
生じるものである。制御手段１０は、このずれを解消す
るためのカメラ１８の移動量を算出し、カメラ１８を移
動させ、その位置をカメラ１８の新しい基準位置として
メモリに記憶させる。そして、カメラ１８が退避し、基
板支持テーブル２が原点位置に下降し、スクリーン３が
印刷位置に復帰するとともにカメラ１８が基準位置に復
帰する。
３が水平方向に退避し、基板支持テーブル２が上昇し、
基板Ｐが印刷位置に達すると基板支持テーブル２が停止
する。第２撮像手段５のカメラ２１がＸ軸方向及びＹ軸
方向に移動して基板Ｐ上の二個の位置認識用マークを撮
像し、その画像は認識ボードに記憶される。制御手段１
０は、認識ボードに記憶された画像から各位置認識用マ
ークの位置を認識し、得られた位置情報を、メモリに記
憶されている第１撮像手段４によって得られた位置情報
と比較して両者のずれを算出する。このずれはカメラ１
８とカメラ２１の位置ずれ及び基板支持テーブル２をＺ
軸方向に移動させる第２移動機構１２のひずみによって
生じるものである。制御手段１０は、このずれを解消す
るためのカメラ１８の移動量を算出し、カメラ１８を移
動させ、その位置をカメラ１８の新しい基準位置として
メモリに記憶させる。そして、カメラ１８が退避し、基
板支持テーブル２が原点位置に下降し、スクリーン３が
印刷位置に復帰するとともにカメラ１８が基準位置に復
帰する。
【００２９】次に、実際に基板Ｐにスクリーン印刷を行
う場合について説明する。まず、第１撮像手段４のカメ
ラ１８がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動して基板Ｐ上の二
個の位置認識用マークを撮像し、その画像は制御手段１
０の認識ボードに記憶される。そして、制御手段１０が
認識ボードに記憶された画像から各位置認識用マークの
位置を認識し、位置情報がメモリに記憶される。また、
第２撮像手段５のカメラ２１がＸ軸方向及びＹ軸方向に
移動してスクリーン印刷機Ｓ上の二個の位置認識用マー
クを撮像し、その画像は認識ボードに記憶される。そし
て、制御手段１０が認識ボードに記憶された画像から各
位置認識用マークの位置を認識し、得られた位置情報を
メモリに記憶された基板Ｐの位置認識用マークの位置情
報と比較して基板ＰとスクリーンＳとの間のずれを算出
する。
う場合について説明する。まず、第１撮像手段４のカメ
ラ１８がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動して基板Ｐ上の二
個の位置認識用マークを撮像し、その画像は制御手段１
０の認識ボードに記憶される。そして、制御手段１０が
認識ボードに記憶された画像から各位置認識用マークの
位置を認識し、位置情報がメモリに記憶される。また、
第２撮像手段５のカメラ２１がＸ軸方向及びＹ軸方向に
移動してスクリーン印刷機Ｓ上の二個の位置認識用マー
クを撮像し、その画像は認識ボードに記憶される。そし
て、制御手段１０が認識ボードに記憶された画像から各
位置認識用マークの位置を認識し、得られた位置情報を
メモリに記憶された基板Ｐの位置認識用マークの位置情
報と比較して基板ＰとスクリーンＳとの間のずれを算出
する。
【００３０】制御手段１０は、このずれを補正するため
の基板支持テーブル２とスクリーン支持手段３の移動量
を算出し、得られた値に基づいて基板支持テーブル２の
移動機構１１、回転機構１２、スクリーン支持手段３の
移動機構１７のモータを駆動して基板ＰとスクリーンＳ
とのずれを補正する。
の基板支持テーブル２とスクリーン支持手段３の移動量
を算出し、得られた値に基づいて基板支持テーブル２の
移動機構１１、回転機構１２、スクリーン支持手段３の
移動機構１７のモータを駆動して基板ＰとスクリーンＳ
とのずれを補正する。
【００３１】次に、第１及び第２撮像手段４、５のカメ
ラ１８、２１が退避し、基板支持テーブル２が上昇し、
基板Ｐが印刷位置に達すると停止する。そして、印刷ヘ
ッド６が下降し、スキージ２３がスクリーンＳの上面に
沿って摺動し、基板Ｐ上にはんだペーストが印刷され
る。印刷が終了すると、基板支持テーブル２が下降し、
原点位置に達すると一旦停止し、右方向に移動して排出
コンベヤ８と連結される。そして、基板Ｐを位置決めし
ている位置決め機構が解除され、排出コンベヤ８が駆動
され、これに基板支持テーブル２の搬送機構が連動して
基板Ｐが排出コンベヤ８に向かって搬送される。基板Ｐ
が排出コンベヤ８上の所定位置に達すると、排出コンベ
ヤ８が停止する。そして、基板支持テーブル２は原点位
置に戻る。
ラ１８、２１が退避し、基板支持テーブル２が上昇し、
基板Ｐが印刷位置に達すると停止する。そして、印刷ヘ
ッド６が下降し、スキージ２３がスクリーンＳの上面に
沿って摺動し、基板Ｐ上にはんだペーストが印刷され
る。印刷が終了すると、基板支持テーブル２が下降し、
原点位置に達すると一旦停止し、右方向に移動して排出
コンベヤ８と連結される。そして、基板Ｐを位置決めし
ている位置決め機構が解除され、排出コンベヤ８が駆動
され、これに基板支持テーブル２の搬送機構が連動して
基板Ｐが排出コンベヤ８に向かって搬送される。基板Ｐ
が排出コンベヤ８上の所定位置に達すると、排出コンベ
ヤ８が停止する。そして、基板支持テーブル２は原点位
置に戻る。
【００３２】その後、排出コンベヤ８が駆動され、基板
Ｐはチップマウンタ（不図示）に搬送され、電子部品が
取り付けられた後、炉内に搬送され、電子部品がはんだ
付けされる。一方、基板支持テーブル２は供給コンベヤ
７と連結され、供給コンベヤ７から次の基板Ｐを受け取
る。そして、上記の工程が繰り返されて基板Ｐにスクリ
ーン印刷が行われる。
Ｐはチップマウンタ（不図示）に搬送され、電子部品が
取り付けられた後、炉内に搬送され、電子部品がはんだ
付けされる。一方、基板支持テーブル２は供給コンベヤ
７と連結され、供給コンベヤ７から次の基板Ｐを受け取
る。そして、上記の工程が繰り返されて基板Ｐにスクリ
ーン印刷が行われる。
【００３３】このスクリーン印刷機では、所定の周期毎
に検査装置が基板Ｐ上に印刷されたはんだペーストの検
査を行う。なお、周期は印刷した基板の枚数や時間等に
よって設定される。検査装置がはんだペーストの検査を
行う手順を図５のフローチャート図に従って説明する。
に検査装置が基板Ｐ上に印刷されたはんだペーストの検
査を行う。なお、周期は印刷した基板の枚数や時間等に
よって設定される。検査装置がはんだペーストの検査を
行う手順を図５のフローチャート図に従って説明する。
【００３４】印刷終了後の基板Ｐを載せた基板支持テー
ブル２が原点位置に復帰すると、第１撮像手段４のカメ
ラ１８が基板Ｐの上方に移動し、照明装置２０が基板Ｐ
に向けて光を照射し、この状態でカメラ１８が基板Ｐを
撮像する（ステップ＃１０）。
ブル２が原点位置に復帰すると、第１撮像手段４のカメ
ラ１８が基板Ｐの上方に移動し、照明装置２０が基板Ｐ
に向けて光を照射し、この状態でカメラ１８が基板Ｐを
撮像する（ステップ＃１０）。
【００３５】得られた基板Ｐの平面画像は画像処理手段
２６に送られ、エッジ抽出処理が施される。上述したよ
うにはんだペーストは直径数十μｍのはんだボール群か
ら構成されているため、多数のエッジが抽出されたエッ
ジ情報画像が得られる（ステップ＃１５）。
２６に送られ、エッジ抽出処理が施される。上述したよ
うにはんだペーストは直径数十μｍのはんだボール群か
ら構成されているため、多数のエッジが抽出されたエッ
ジ情報画像が得られる（ステップ＃１５）。
【００３６】次に、画像処理手段２６は、エッジ情報画
像に対してあらかじめ設定された回数の膨張処理及び圧
縮処理を施し、はんだペースト領域を塗りつぶし（ステ
ップ＃２０、＃２５）、この画像をあらかじめ設定され
た閾値に基づいて二値化処理する（ステップ＃３０）。
そして、判別手段２７がはんだペースト領域の画素数を
数えることによってはんだペーストの面積を算出し、さ
らにはんだペースト領域の重心の位置を算出し、これに
よってはんだペーストの位置を算出する（ステップ＃３
５）。そして、判別手段２７は、これらの数値とメモリ
に記憶されている基準値との差を算出し、その差が許容
値以内であるかによって良否を判別する（ステップ＃４
０）。
像に対してあらかじめ設定された回数の膨張処理及び圧
縮処理を施し、はんだペースト領域を塗りつぶし（ステ
ップ＃２０、＃２５）、この画像をあらかじめ設定され
た閾値に基づいて二値化処理する（ステップ＃３０）。
そして、判別手段２７がはんだペースト領域の画素数を
数えることによってはんだペーストの面積を算出し、さ
らにはんだペースト領域の重心の位置を算出し、これに
よってはんだペーストの位置を算出する（ステップ＃３
５）。そして、判別手段２７は、これらの数値とメモリ
に記憶されている基準値との差を算出し、その差が許容
値以内であるかによって良否を判別する（ステップ＃４
０）。
【００３７】判別手段２７がはんだペースト領域を否と
判別した場合には、ディスプレイ装置９にＮＧを表す表
示がなされ、処理が中断される。さらに、はんだペース
ト領域の位置が否の場合には制御手段１０が基板支持テ
ーブル２の第１移動機構１１、回転機構１２、スクリー
ン支持手段３の移動機構１７のモータを駆動して基板Ｐ
とスクリーンＳとのずれを補正する。
判別した場合には、ディスプレイ装置９にＮＧを表す表
示がなされ、処理が中断される。さらに、はんだペース
ト領域の位置が否の場合には制御手段１０が基板支持テ
ーブル２の第１移動機構１１、回転機構１２、スクリー
ン支持手段３の移動機構１７のモータを駆動して基板Ｐ
とスクリーンＳとのずれを補正する。
【００３８】なお、上記実施形態では、原点位置（下降
位置）にある基板支持テーブル２上の基板Ｐに第１撮像
手段４の照明装置２０によって光を照射しながら基板Ｐ
を第１撮像手段４のカメラ１８で撮像し、得られた平面
画像を画像処置することによってはんだペーストの認識
を行うようにしているが、これに代えて、印刷位置（上
昇位置）にある基板支持テーブル２上の基板Ｐに第２撮
像手段５の照明装置によって光を照射しながら基板Ｐを
第２撮像手段５のカメラ２１で撮像し、得られた平面画
像からはんだペーストの認識を行うようにしてもよい。
位置）にある基板支持テーブル２上の基板Ｐに第１撮像
手段４の照明装置２０によって光を照射しながら基板Ｐ
を第１撮像手段４のカメラ１８で撮像し、得られた平面
画像を画像処置することによってはんだペーストの認識
を行うようにしているが、これに代えて、印刷位置（上
昇位置）にある基板支持テーブル２上の基板Ｐに第２撮
像手段５の照明装置によって光を照射しながら基板Ｐを
第２撮像手段５のカメラ２１で撮像し、得られた平面画
像からはんだペーストの認識を行うようにしてもよい。
【００３９】また、上記実施形態では、カメラ１８、２
１の位置ずれや基板支持テーブル２の第２移動機構１３
のひずみによって生じる基板ＰとスクリーンＳとのずれ
を解消するために、基板Ｐをカメラ１８、２１で撮像
し、得られた位置情報のずれを算出し、このずれが０に
なるようにカメラ１８の基準位置を変更しているが、こ
れに代えて、カメラ２１の基準位置を変更しても良い。
また、カメラの基準位置を変更せずに、前記ずれを解消
するために基板支持テーブル２及び／またはスクリーン
支持手段３の移動量に加算するオフセット値を算出し、
これを基板支持テーブル２及び／またはスクリーン支持
手段３の移動量に加算するようにしても良い。
１の位置ずれや基板支持テーブル２の第２移動機構１３
のひずみによって生じる基板ＰとスクリーンＳとのずれ
を解消するために、基板Ｐをカメラ１８、２１で撮像
し、得られた位置情報のずれを算出し、このずれが０に
なるようにカメラ１８の基準位置を変更しているが、こ
れに代えて、カメラ２１の基準位置を変更しても良い。
また、カメラの基準位置を変更せずに、前記ずれを解消
するために基板支持テーブル２及び／またはスクリーン
支持手段３の移動量に加算するオフセット値を算出し、
これを基板支持テーブル２及び／またはスクリーン支持
手段３の移動量に加算するようにしても良い。
【００４０】
【発明の効果】請求項１のはんだペースト認識方法によ
れば、はんだボール群を含むはんだペースト領域のみが
塗りつぶされるため、はんだペースト領域を基板の生地
やはんだレベラーの領域と明確に識別することができ
る。また、このはんだペースト認識方法によれば、スリ
ット光等の特殊な光を発する光源を必要としないため、
はんだペーストの検査装置を安価に構成することができ
る。また、基板を撮影するための照明装置が有る場合に
はそれを利用することができる。
れば、はんだボール群を含むはんだペースト領域のみが
塗りつぶされるため、はんだペースト領域を基板の生地
やはんだレベラーの領域と明確に識別することができ
る。また、このはんだペースト認識方法によれば、スリ
ット光等の特殊な光を発する光源を必要としないため、
はんだペーストの検査装置を安価に構成することができ
る。また、基板を撮影するための照明装置が有る場合に
はそれを利用することができる。
【００４１】請求項２、４のスクリーン印刷機は、はん
だペーストの検査装置が請求項１のはんだペースト認識
方法を採用したものであるため、はんだペースト領域を
正確に認識することができ、かつ安価である。
だペーストの検査装置が請求項１のはんだペースト認識
方法を採用したものであるため、はんだペースト領域を
正確に認識することができ、かつ安価である。
【００４２】請求項３、６のスクリーン印刷機は、周期
的にはんだペーストの良否を判別するため、経時変化や
温度変化による装置のひずみやスクリーンの目詰まり等
をチェックすることができ、これに基づいてスクリーン
印刷機の調整やメンテナンスを行うことで、印刷ずれや
欠け等の少ない高品質のはんだペーストを有する基板を
得ることができる。
的にはんだペーストの良否を判別するため、経時変化や
温度変化による装置のひずみやスクリーンの目詰まり等
をチェックすることができ、これに基づいてスクリーン
印刷機の調整やメンテナンスを行うことで、印刷ずれや
欠け等の少ない高品質のはんだペーストを有する基板を
得ることができる。
【００４３】請求項５のスクリーン印刷機は、判別手段
がはんだペースト領域の位置を否と判別した場合に基板
とスクリーンとの間のずれを補正するため、印刷ずれの
少ない高品質のはんだペーストを有する基板を得ること
ができる。
がはんだペースト領域の位置を否と判別した場合に基板
とスクリーンとの間のずれを補正するため、印刷ずれの
少ない高品質のはんだペーストを有する基板を得ること
ができる。
【図１】 本発明の一実施形態であるスクリーン印刷機
の要部の正面図。
の要部の正面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ線矢視図。
【図３】 図１のスクリーン印刷機の右側面図。
【図４】 はんだペースト検査装置の概略構成を示すブ
ロック図。
ロック図。
【図５】 はんだペースト検査装置によってはんだペー
ストの良否を判別する手順を示すフローチャート図。
ストの良否を判別する手順を示すフローチャート図。
２ 基板支持テーブル ３ スクリーン支持手段 ４ 第１撮像手段 ５ 第２撮像手段 １０ 制御手段 １１ 第１移動機構 １２ 回転機構 １３ 第２移動機構 １７ スクリーン支持手段３の移動機構 １８ 第１撮像手段４のカメラ ２１ 第２撮像手段５のカメラ ２６ 画像処理手段 ２７ 判別手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−256619（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−76195（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−305110（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−127115（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−155707（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−182965（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−304153（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41F 15/08 303 B41F 33/14 H05K 3/34 512
Claims (6)
- 【請求項１】 基板上に印刷されたはんだペーストを前
記基板上の他の要素と区別して認識する方法であって、 前記基板に光を照射しながら前記基板をカメラで撮像し
て前記基板の平面画像を得る工程と、 前記平面画像にエッジ抽出処理を施してエッジ情報画像
を得る工程と、 前記エッジ情報画像にあらかじめ設定された回数の膨張
処理及び圧縮処理を施してはんだペースト領域のみを塗
りつぶす工程と、 を備えたことを特徴とするはんだペースト認識方法。 - 【請求項２】 基板支持テーブルと、 前記基板支持テーブルの上方に配され、前記基板支持テ
ーブル上に載置された基板に光を照射する照明装置と、 前記基板支持テーブルの上方に配され、前記基板を撮像
するカメラと、 スクリーン印刷後の前記基板に前記照明装置によって光
を照射しながら前記基板を前記カメラで撮像することに
よって得られた前記基板の平面画像にエッジ抽出処理を
施し、得られたエッジ情報画像にあらかじめ設定された
回数の膨張処理及び圧縮処理を施してはんだペースト領
域のみを塗りつぶす画像処理手段と、 前記画像処理手段によって塗りつぶされたはんだペース
ト領域の面積及び位置の良否を判別する判別手段と、 を備えたことを特徴とするスクリーン印刷機。 - 【請求項３】 周期的に、スクリーン印刷後の前記基板
に前記照明装置によって光を照射しながら前記基板を前
記カメラで撮像し、得られた前記基板の平面画像を前記
画像処理手段によって処理し、前記判別手段によって前
記基板のはんだペースト領域の面積及び位置の良否を判
別することを特徴とする請求項２に記載のスクリーン印
刷機。 - 【請求項４】 水平方向に延びるＸ軸の方向に移動する
ための第１移動機構及び垂直方向に延びるＺ軸の方向に
移動するための第２移動機構及び水平面内で回転するた
めの回転機構を有する基板支持テーブルと、 前記基板支持テーブルの上方に配され、前記基板支持テ
ーブル上に載置された基板に光を照射する照明装置と、 前記基板支持テーブルの上方に配され、水平方向に延び
るＹ軸の方向に移動するための移動機構を有するスクリ
ーン支持手段と、 前記基板支持テーブルと前記スクリーン支持手段との間
に配され、Ｘ軸及びＹ軸の方向に移動自在で、前記基板
を撮像するカメラを有する第１撮像手段と、 前記スクリーン支持手段の上方に配され、Ｘ軸及びＹ軸
の方向に移動自在で、前記スクリーン支持手段に支持さ
れたスクリーンを撮像するカメラを有する第２撮像手段
と、 前記基板にスクリーン印刷を行う前に、前記第１撮像手
段に前記基板を撮像させて前記基板の位置認識を行い、
前記第２撮像手段に前記スクリーンを撮像させて前記ス
クリーンの位置認識を行い、得られた前記基板及び前記
スクリーンの位置情報から前記基板と前記スクリーンと
の間のずれを算出し、前記基板支持テーブルの第１移動
機構及び回転機構、前記スクリーン支持手段の移動機構
を駆動して前記ずれを補正する制御手段と、 スクリーン印刷後の前記基板に前記照明装置によって光
を照射しながら前記基板を前記第１または第２撮像手段
で撮像することによって得られた前記基板の平面画像に
エッジ抽出処理を施し、得られたエッジ情報画像にあら
かじめ設定された回数の膨膨張処理及び圧縮処理を施し
て前記基板のはんだペースト領域のみを塗りつぶす画像
処理手段と、 前記画像処理手段によって塗りつぶされたはんだペース
ト領域の面積及び位置の良否を判別する判別手段と、 を備えたことを特徴とするスクリーン印刷機。 - 【請求項５】 前記制御手段は、前記判別手段が前記は
んだペースト領域の位置を否と判別した場合に、前記基
板支持テーブルの第１移動機構及び回転機構、前記スク
リーン支持手段の移動機構を駆動して前記基板と前記ス
クリーンとの間の位置ずれを補正することを特徴とする
請求項４に記載のスクリーン印刷機。 - 【請求項６】 周期的に、スクリーン印刷後の前記基板
に前記照明装置によって光を照射しながら前記基板を前
記第１または第２撮像手段で撮像し、得られた前記基板
の平面画像を前記画像処理手段によって処理し、前記判
別手段によって前記基板のはんだペースト領域の面積及
び位置の良否を判別することを特徴とする請求項４また
は請求項５に記載のスクリーン印刷機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22107496A JP3296726B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | はんだペースト認識方法及びスクリーン印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22107496A JP3296726B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | はんだペースト認識方法及びスクリーン印刷機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1058649A JPH1058649A (ja) | 1998-03-03 |
| JP3296726B2 true JP3296726B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=16761086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22107496A Expired - Fee Related JP3296726B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | はんだペースト認識方法及びスクリーン印刷機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296726B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002067274A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-05 | New Create Kk | 巻出し式スクリーン印刷方法および印刷装置 |
| JP4862149B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2012-01-25 | 国立大学法人 岡山大学 | クリームはんだ印刷の検査方法および装置 |
| JP4734650B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2011-07-27 | 国立大学法人 岡山大学 | クリームはんだ印刷の不良検出方法および装置 |
| JP4454612B2 (ja) * | 2006-11-13 | 2010-04-21 | パナソニック株式会社 | クリーム半田印刷方法及びクリーム半田印刷装置 |
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