JPH10303547A - 半田印刷検査処理方法およびこの方法に使用する基板、半田印刷機 - Google Patents
半田印刷検査処理方法およびこの方法に使用する基板、半田印刷機Info
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- JPH10303547A JPH10303547A JP9107975A JP10797597A JPH10303547A JP H10303547 A JPH10303547 A JP H10303547A JP 9107975 A JP9107975 A JP 9107975A JP 10797597 A JP10797597 A JP 10797597A JP H10303547 A JPH10303547 A JP H10303547A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】位置検査工程において精度の高い高価な設備を
必要とすることなく、バッドマークを付与させることが
できる半田印刷検査処理方法を提供する。 【解決手段】基板に対して半田を印刷するとともに基板
上のバッドマークに半田を印刷し、半田を印刷した基板
を検査し、印刷基板が不良である場合、バッドマーク上
の半田を除去することでバッドマークを有効とする。こ
れにより、不良基板の分別が容易に、且つ印刷機のみで
行うことができ、バッドマークの位置精度も高いので、
後工程での不良基板検出が高精度にできる。
必要とすることなく、バッドマークを付与させることが
できる半田印刷検査処理方法を提供する。 【解決手段】基板に対して半田を印刷するとともに基板
上のバッドマークに半田を印刷し、半田を印刷した基板
を検査し、印刷基板が不良である場合、バッドマーク上
の半田を除去することでバッドマークを有効とする。こ
れにより、不良基板の分別が容易に、且つ印刷機のみで
行うことができ、バッドマークの位置精度も高いので、
後工程での不良基板検出が高精度にできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田印刷検査処理
方法およびこの方法に使用する基板、半田印刷機に関す
るものである。
方法およびこの方法に使用する基板、半田印刷機に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】基板に対して印刷する従来の半田印刷検
査処理方法について、図５を参照して説明する。
査処理方法について、図５を参照して説明する。
【０００３】従来、基板に対する半田印刷の良品検査は
以下のようにして行っていた。まず、印刷機２１により
基板に対して印刷を行った後に、検査機２２により印刷
状態などの検査を行い、検査の結果が不良である場合に
は、基板にバッドマークを付けることで良品と不良品の
分別を行っていた。そして、バッドマークがある基板に
対しては、後工程の電子部品実装機２３に搬送された際
に、認識装置にてバッドマークを認識し基板が不良であ
ると判定して電子部品の実装を行わないようにしてい
た。なお、図５における２４は基板搬送経路である。
以下のようにして行っていた。まず、印刷機２１により
基板に対して印刷を行った後に、検査機２２により印刷
状態などの検査を行い、検査の結果が不良である場合に
は、基板にバッドマークを付けることで良品と不良品の
分別を行っていた。そして、バッドマークがある基板に
対しては、後工程の電子部品実装機２３に搬送された際
に、認識装置にてバッドマークを認識し基板が不良であ
ると判定して電子部品の実装を行わないようにしてい
た。なお、図５における２４は基板搬送経路である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品方法では検査機２２において、バッドマークの
付与機能が必要であり、このバッドマークの付与作業に
おけるバッドマークの位置精度や貼付精度が悪いと、後
工程でのバッドマークの認識動作を正確に行えず、印刷
不良の基板に対しても誤って電子部品の実装を行ってし
まう恐れがあった。したがって、検査工程においてバッ
ドマークの付与に対する位置精度の高い高価な設備が必
要となるという課題を生じていた。
電子部品方法では検査機２２において、バッドマークの
付与機能が必要であり、このバッドマークの付与作業に
おけるバッドマークの位置精度や貼付精度が悪いと、後
工程でのバッドマークの認識動作を正確に行えず、印刷
不良の基板に対しても誤って電子部品の実装を行ってし
まう恐れがあった。したがって、検査工程においてバッ
ドマークの付与に対する位置精度の高い高価な設備が必
要となるという課題を生じていた。
【０００５】本発明は上記課題を解決するもので、位置
検査工程において精度の高い高価な設備を必要とするこ
となく、バッドマークを付与させることができる半田印
刷検査処理方法およびこの方法に使用される基板、半田
印刷機を提供することを目的とするものである。
検査工程において精度の高い高価な設備を必要とするこ
となく、バッドマークを付与させることができる半田印
刷検査処理方法およびこの方法に使用される基板、半田
印刷機を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、予めバッドマークが記された基板に対して
半田を印刷するとともに基板上のバッドマークに半田を
印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、
不良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除
去することで基板のバッドマークを認識できる有効状態
にし、良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田
を除去しないことで基板のバッドマークを認識できない
無効状態にするものである。
に本発明は、予めバッドマークが記された基板に対して
半田を印刷するとともに基板上のバッドマークに半田を
印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、
不良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除
去することで基板のバッドマークを認識できる有効状態
にし、良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田
を除去しないことで基板のバッドマークを認識できない
無効状態にするものである。
【０００７】これにより、位置精度の高い高価な設備を
必要とすることなく、バッドマークを付与させることが
できる。
必要とすることなく、バッドマークを付与させることが
できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、予めバッドマークが記された基板に対して半田を印
刷するとともに基板上のバッドマークに半田を印刷し、
半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、不良基板
に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去するこ
とで基板のバッドマークを認識できる有効状態にし、良
基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去し
ないことで基板のバッドマークを認識できない無効状態
にする半田印刷検査処理方法であり、バッドマークの箇
所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わなかったりす
ることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができる
という作用を有する。
は、予めバッドマークが記された基板に対して半田を印
刷するとともに基板上のバッドマークに半田を印刷し、
半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、不良基板
に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去するこ
とで基板のバッドマークを認識できる有効状態にし、良
基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田を除去し
ないことで基板のバッドマークを認識できない無効状態
にする半田印刷検査処理方法であり、バッドマークの箇
所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わなかったりす
ることで印刷基板の良品分別を容易に行うことができる
という作用を有する。
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、印刷工
程において基板に対して半田を印刷する際にバッドマー
ク用の印刷半田部も印刷し、半田を印刷した基板の印刷
状態の検査を行い、不良基板に対してはバッドマーク用
の印刷半田部をそのまま残すことで基板のバッドマーク
を認識できる有効状態にし、良基板に対してはバッドマ
ーク用の印刷半田部を除去することで基板のバッドマー
クを認識できない無効状態にする半田印刷検査処理方法
であり、バッドマーク用の印刷半田部の除去作業を行っ
たり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を
容易に行うことができるという作用を有する。
程において基板に対して半田を印刷する際にバッドマー
ク用の印刷半田部も印刷し、半田を印刷した基板の印刷
状態の検査を行い、不良基板に対してはバッドマーク用
の印刷半田部をそのまま残すことで基板のバッドマーク
を認識できる有効状態にし、良基板に対してはバッドマ
ーク用の印刷半田部を除去することで基板のバッドマー
クを認識できない無効状態にする半田印刷検査処理方法
であり、バッドマーク用の印刷半田部の除去作業を行っ
たり、行わなかったりすることで印刷基板の良品分別を
容易に行うことができるという作用を有する。
【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、上記請
求項１または２に記載の半田印刷検査処理方法におい
て、基板に対してバッドマークの認識動作を行い、バッ
ドマークを認識できないで無効と判定された基板には電
子部品を実装し、バッドマークを認識できて有効と判定
された基板は、不良基板として認識して、電子部品を実
装しないもので、良品と判断された基板に対してだけ電
子部品を自動的に実装することができる。
求項１または２に記載の半田印刷検査処理方法におい
て、基板に対してバッドマークの認識動作を行い、バッ
ドマークを認識できないで無効と判定された基板には電
子部品を実装し、バッドマークを認識できて有効と判定
された基板は、不良基板として認識して、電子部品を実
装しないもので、良品と判断された基板に対してだけ電
子部品を自動的に実装することができる。
【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、上記方
法に使用される基板であって、良品不良品の区別無く、
バッドマークが記されたものであり、上記半田印刷検査
方法に適している。
法に使用される基板であって、良品不良品の区別無く、
バッドマークが記されたものであり、上記半田印刷検査
方法に適している。
【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、予めバ
ッドマークが記された基板に対して半田を印刷すると共
に基板上のバッドマークに半田を印刷する印刷手段と、
半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行う印刷状態検
査手段と、印刷状態検査手段により印刷不良と判定され
た基板のバッドマークの箇所の半田を除去する半田除去
手段とを備えた半田印刷機であり、バッドマークの箇所
の印刷半田の除去作業を行ったり、行わなかったりする
ことで印刷基板の良品分別を容易に行うことができると
いう作用を有する。
ッドマークが記された基板に対して半田を印刷すると共
に基板上のバッドマークに半田を印刷する印刷手段と、
半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行う印刷状態検
査手段と、印刷状態検査手段により印刷不良と判定され
た基板のバッドマークの箇所の半田を除去する半田除去
手段とを備えた半田印刷機であり、バッドマークの箇所
の印刷半田の除去作業を行ったり、行わなかったりする
ことで印刷基板の良品分別を容易に行うことができると
いう作用を有する。
【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、印刷工
程において基板に対して半田を印刷する際にバッドマー
ク用の印刷半田部も印刷する印刷手段と、半田を印刷し
た基板の印刷状態の検査を行う印刷状態検査手段と、印
刷状態検査手段により印刷良と判定された場合にバッド
マーク用の印刷半田部を除去する半田除去手段とを備え
た半田印刷機であり、バッドマーク用の印刷半田部の除
去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板
の良品分別を容易に行うことができるという作用を有す
る。
程において基板に対して半田を印刷する際にバッドマー
ク用の印刷半田部も印刷する印刷手段と、半田を印刷し
た基板の印刷状態の検査を行う印刷状態検査手段と、印
刷状態検査手段により印刷良と判定された場合にバッド
マーク用の印刷半田部を除去する半田除去手段とを備え
た半田印刷機であり、バッドマーク用の印刷半田部の除
去作業を行ったり、行わなかったりすることで印刷基板
の良品分別を容易に行うことができるという作用を有す
る。
【００１４】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明の実施の形態にかかる半
田印刷機の構成を示すブロック図であり、この半田印刷
機には、印刷手段１と、検査手段２と、半田除去手段３
とが設けられている。また、４は基板搬送経路である。
ながら説明する。図１は本発明の実施の形態にかかる半
田印刷機の構成を示すブロック図であり、この半田印刷
機には、印刷手段１と、検査手段２と、半田除去手段３
とが設けられている。また、４は基板搬送経路である。
【００１５】図２は、印刷手段１を概略的に示す斜視図
である。図２において、５は基板で、基板作成時に予め
バッドマーク６が記された状態で製造されている。この
場合に、バッドマーク６はそのマークを記載したものを
貼り付けたり、マークとなる形にプリント形成して製造
されるが、これに限るものではない。
である。図２において、５は基板で、基板作成時に予め
バッドマーク６が記された状態で製造されている。この
場合に、バッドマーク６はそのマークを記載したものを
貼り付けたり、マークとなる形にプリント形成して製造
されるが、これに限るものではない。
【００１６】また、７は半田を基板５に印刷するための
型が切られている版で、この版７には、基板５のバッド
マーク６に半田を印刷するバッドマーク用版孔７ａも形
成されている。８は半田を版７上で伸ばして、基板５に
半田を印刷するスキージである。ここで、バッドマーク
６は、電子部品実装生産工程における不良基板を表す印
である。
型が切られている版で、この版７には、基板５のバッド
マーク６に半田を印刷するバッドマーク用版孔７ａも形
成されている。８は半田を版７上で伸ばして、基板５に
半田を印刷するスキージである。ここで、バッドマーク
６は、電子部品実装生産工程における不良基板を表す印
である。
【００１７】図３は、本発明の実施の形態にかかる一実
施例における半田除去手段を概略的に示す図である。９
は半田が印刷された基板５を撮像して印刷状態を検査す
る検査手段としての検査用カメラで、この検査用カメラ
９には、基板５上を移動させることにより、バッドマー
ク６の上に供給された半田Ａを除去する半田除去手段と
しての半田除去ヘラ１０が取り付けられている。
施例における半田除去手段を概略的に示す図である。９
は半田が印刷された基板５を撮像して印刷状態を検査す
る検査手段としての検査用カメラで、この検査用カメラ
９には、基板５上を移動させることにより、バッドマー
ク６の上に供給された半田Ａを除去する半田除去手段と
しての半田除去ヘラ１０が取り付けられている。
【００１８】図４は本発明の実施の形態にかかる半田印
刷検査処理方法を説明するフローチャートである。図４
に示すように、ステップ１で、基板５が印刷手段１の箇
所に搬送されてきて版７の下まで移動されてくると、ス
キージ８が版７の上を移動されて半田が伸ばされ、版７
の下にある基板５に半田が印刷される。この時、基板５
上のバッドマーク６にもバッドマーク用版孔７ａを通し
て、半田が印刷される（ステップ２）。
刷検査処理方法を説明するフローチャートである。図４
に示すように、ステップ１で、基板５が印刷手段１の箇
所に搬送されてきて版７の下まで移動されてくると、ス
キージ８が版７の上を移動されて半田が伸ばされ、版７
の下にある基板５に半田が印刷される。この時、基板５
上のバッドマーク６にもバッドマーク用版孔７ａを通し
て、半田が印刷される（ステップ２）。
【００１９】次に検査手段２において、検査用カメラ９
が基板５上を移動して、印刷状態を読み取り、基板４に
対して半田が正常に印刷されているかどうかを検査する
（ステップ３）。検査の結果、半田が薄く印刷されてい
たり、半田が切れていたり、印刷方向がずれていたりな
ど不良印刷された基板５である場合には、半田除去手段
である半田除去ヘラ１０を基板５上で移動させて、基板
５のバッドマーク６上に印刷された半田を除去し（ステ
ップ４）、基板５上のバッドマーク６を有効にして、後
工程にて基板５を不良品として認識できるようにする
（ステップ５）。一方、検査の結果、印刷状態が良好で
あると判定された場合には、バッドマーク６の箇所の印
刷半田を除去することなく、後工程に基板５を搬送す
る。
が基板５上を移動して、印刷状態を読み取り、基板４に
対して半田が正常に印刷されているかどうかを検査する
（ステップ３）。検査の結果、半田が薄く印刷されてい
たり、半田が切れていたり、印刷方向がずれていたりな
ど不良印刷された基板５である場合には、半田除去手段
である半田除去ヘラ１０を基板５上で移動させて、基板
５のバッドマーク６上に印刷された半田を除去し（ステ
ップ４）、基板５上のバッドマーク６を有効にして、後
工程にて基板５を不良品として認識できるようにする
（ステップ５）。一方、検査の結果、印刷状態が良好で
あると判定された場合には、バッドマーク６の箇所の印
刷半田を除去することなく、後工程に基板５を搬送す
る。
【００２０】そして、後工程の電子部品実装工程におい
て、電子部品を実装する前に、バッドマーク認識用カメ
ラにより、基板５のバッドマーク６の認識動作を行う。
ここで、バッドマーク６を認識できないでバッドマーク
６に関して無効と判定された良好な印刷状態の基板５に
は電子部品を実装する。しかし、バッドマーク６を認識
できてバッドマーク６が有効であると判定された基板５
は、不良基板として認識して、電子部品を実装しない。
て、電子部品を実装する前に、バッドマーク認識用カメ
ラにより、基板５のバッドマーク６の認識動作を行う。
ここで、バッドマーク６を認識できないでバッドマーク
６に関して無効と判定された良好な印刷状態の基板５に
は電子部品を実装する。しかし、バッドマーク６を認識
できてバッドマーク６が有効であると判定された基板５
は、不良基板として認識して、電子部品を実装しない。
【００２１】この半田印刷検査処理方法によれば、従来
のように印刷の検査工程でバッドマークを付与するとい
う作業を行わなくても済むため、検査工程の箇所にバッ
ドマーク付与用の装置を設けなくても済む。また、バッ
ドマークの箇所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わ
なかったりすることで印刷基板の良品分別を行い、この
場合の印刷半田の除去作業は、若干広めの面積に対して
行うことにより、位置精度が低くてもよく、高価な除去
装置を必要とすることもない。また、印刷半田の除去作
業を若干広めの面積に対して行わなくてもよく、この場
合に半田の一部が残ったとしても、後工程のバッドマー
クの認識の際に、その残った面積割合からバッドマーク
の有効性を判断させてもよい。
のように印刷の検査工程でバッドマークを付与するとい
う作業を行わなくても済むため、検査工程の箇所にバッ
ドマーク付与用の装置を設けなくても済む。また、バッ
ドマークの箇所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わ
なかったりすることで印刷基板の良品分別を行い、この
場合の印刷半田の除去作業は、若干広めの面積に対して
行うことにより、位置精度が低くてもよく、高価な除去
装置を必要とすることもない。また、印刷半田の除去作
業を若干広めの面積に対して行わなくてもよく、この場
合に半田の一部が残ったとしても、後工程のバッドマー
クの認識の際に、その残った面積割合からバッドマーク
の有効性を判断させてもよい。
【００２２】したがって、印刷工程の検査を印刷機のみ
で行い、検査後の不良基板に対する分別を容易に行え、
少ない設備で、且つ少ない時間で基板生産をすることが
できる。また、バッドマークは基板にあらかじめ貼付さ
れたものであるので、位置精度が高く後工程での不良基
板の検出を高精度に行うことができる。
で行い、検査後の不良基板に対する分別を容易に行え、
少ない設備で、且つ少ない時間で基板生産をすることが
できる。また、バッドマークは基板にあらかじめ貼付さ
れたものであるので、位置精度が高く後工程での不良基
板の検出を高精度に行うことができる。
【００２３】なお、上記実施例では、バッドマーク６に
半田がない場合を不良品としたが、半田がある場合に不
良品とすることもできる。すなわち、基板５を予めバッ
ドマーク６を記すことなく製造し、印刷工程において基
板５に対して半田を印刷する際にバッドマーク用の印刷
半田部も印刷し、半田を印刷した基板５の印刷状態の検
査を行い、印刷状態が不良の基板に対してはバッドマー
ク用の印刷半田部をそのまま残すことで基板５のバッド
マークを認識できる有効状態にし、印刷状態が良好な基
板に対してはバッドマーク用の印刷半田部を除去するこ
とで基板のバッドマークを認識できない無効状態にす
る。
半田がない場合を不良品としたが、半田がある場合に不
良品とすることもできる。すなわち、基板５を予めバッ
ドマーク６を記すことなく製造し、印刷工程において基
板５に対して半田を印刷する際にバッドマーク用の印刷
半田部も印刷し、半田を印刷した基板５の印刷状態の検
査を行い、印刷状態が不良の基板に対してはバッドマー
ク用の印刷半田部をそのまま残すことで基板５のバッド
マークを認識できる有効状態にし、印刷状態が良好な基
板に対してはバッドマーク用の印刷半田部を除去するこ
とで基板のバッドマークを認識できない無効状態にす
る。
【００２４】これによっても、バッドマーク用の印刷半
田部の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで
印刷基板の良品分別を容易に行うことができ、上記実施
の形態と同様の作用効果を得ることができる。
田部の除去作業を行ったり、行わなかったりすることで
印刷基板の良品分別を容易に行うことができ、上記実施
の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００２５】また、上記実施の形態においては、検査手
段２として検査用カメラ９を用い、また、半田除去手段
３として半田除去ヘラ１０を用いた場合を述べたが、こ
れに限るものではない。
段２として検査用カメラ９を用い、また、半田除去手段
３として半田除去ヘラ１０を用いた場合を述べたが、こ
れに限るものではない。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、予めバッ
ドマークが記された基板に対して半田を印刷すると共に
基板上のバッドマークに半田を印刷し、半田を印刷した
基板の印刷状態の検査を行い、印刷状態に応じてバッド
マークの箇所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わな
かったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うこ
とができ、印刷工程の検査を印刷機のみで行い、検査後
の不良基板に対する分別を容易に行え、少ない設備で、
且つ少ない時間で基板生産をすることができ、またバッ
ドマークは基板にあらかじめ貼付されたものであるの
で、位置精度が高く後工程での不良基板の検出を高精度
に行うことができる。
ドマークが記された基板に対して半田を印刷すると共に
基板上のバッドマークに半田を印刷し、半田を印刷した
基板の印刷状態の検査を行い、印刷状態に応じてバッド
マークの箇所の印刷半田の除去作業を行ったり、行わな
かったりすることで印刷基板の良品分別を容易に行うこ
とができ、印刷工程の検査を印刷機のみで行い、検査後
の不良基板に対する分別を容易に行え、少ない設備で、
且つ少ない時間で基板生産をすることができ、またバッ
ドマークは基板にあらかじめ貼付されたものであるの
で、位置精度が高く後工程での不良基板の検出を高精度
に行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態にかかる半田印刷機の構成
を示すブロック図
を示すブロック図
【図２】同半田印刷機の印刷手段を概略的に示す斜視図
【図３】同半田印刷機の半田除去手段を概略的に示す図
【図４】本発明の実施の形態にかかる半田印刷検査処理
方法を表すフローチャート
方法を表すフローチャート
【図５】従来の半田印刷検査処理方法を説明するための
図
図
１ 印刷手段 ２ 検査手段 ３ 半田除去手段 ５ 基板 ６ バッドマーク ７ 版 ７ａ バッドマーク用版孔 ９ 検査用カメラ（検査手段） １０ 半田除去ヘラ（半田除去手段） Ａ 半田
Claims (6)
- 【請求項１】 予めバッドマークが記された基板に対し
て半田を印刷するとともに基板上のバッドマークに半田
を印刷し、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行
い、不良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷半田
を除去することで基板のバッドマークを認識できる有効
状態にし、良基板に対してはバッドマークの箇所の印刷
半田を除去しないことで基板のバッドマークを認識でき
ない無効状態にする半田印刷検査処理方法。 - 【請求項２】 印刷工程において基板に対して半田を印
刷する際にバッドマーク用の印刷半田部も印刷し、半田
を印刷した基板の印刷状態の検査を行い、不良基板に対
してはバッドマーク用の印刷半田部をそのまま残すこと
で基板のバッドマークを認識できる有効状態にし、良基
板に対してはバッドマーク用の印刷半田部を除去するこ
とで基板のバッドマークを認識できない無効状態にする
半田印刷検査処理方法。 - 【請求項３】 基板に対してバッドマークの認識動作を
行い、バッドマークを認識できないで無効と判定された
基板には電子部品を実装し、バッドマークを認識できて
有効と判定された基板は、不良基板として認識して、電
子部品を実装しない請求項１または２に記載の半田印刷
検査処理方法。 - 【請求項４】 良品不良品の区別無く、バッドマークが
記された基板。 - 【請求項５】 予めバッドマークが記された基板に対し
て半田を印刷するとともに基板上のバッドマークに半田
を印刷する印刷手段と、半田を印刷した基板の印刷状態
の検査を行う印刷状態検査手段と、印刷状態検査手段に
より印刷不良と判定された基板のバッドマークの箇所の
半田を除去する半田除去手段とを備えた半田印刷機。 - 【請求項６】 印刷工程において基板に対して半田を印
刷する際にバッドマーク用の印刷半田部も印刷する印刷
手段と、半田を印刷した基板の印刷状態の検査を行う印
刷状態検査手段と、印刷状態検査手段により印刷良と判
定された場合にバッドマーク用の印刷半田部を除去する
半田除去手段とを備えた半田印刷機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10797597A JP3982871B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 半田印刷検査処理方法および半田印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10797597A JP3982871B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 半田印刷検査処理方法および半田印刷機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303547A true JPH10303547A (ja) | 1998-11-13 |
| JP3982871B2 JP3982871B2 (ja) | 2007-09-26 |
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ID=14472814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10797597A Expired - Fee Related JP3982871B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 半田印刷検査処理方法および半田印刷機 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3982871B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105592629A (zh) * | 2014-10-24 | 2016-05-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种阻焊检查焊盘的设计方法 |
| US10216637B2 (en) | 2004-05-03 | 2019-02-26 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Non-volatile memory cache performance improvement |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10797597A patent/JP3982871B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10216637B2 (en) | 2004-05-03 | 2019-02-26 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Non-volatile memory cache performance improvement |
| CN105592629A (zh) * | 2014-10-24 | 2016-05-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种阻焊检查焊盘的设计方法 |
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| JP3982871B2 (ja) | 2007-09-26 |
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