JPH0627032A - クリーム半田印刷検査装置 - Google Patents
クリーム半田印刷検査装置Info
- Publication number
- JPH0627032A JPH0627032A JP4183519A JP18351992A JPH0627032A JP H0627032 A JPH0627032 A JP H0627032A JP 4183519 A JP4183519 A JP 4183519A JP 18351992 A JP18351992 A JP 18351992A JP H0627032 A JPH0627032 A JP H0627032A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- printing
- solder
- metal mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板上のクリーム半田印刷状態の良
否を判定できるのみならず、メタルマスクの位置ズレを
検出して自動的にメタルマスクの位置を適正な位置に補
正でき、常に安定した位置精度でクリーム半田印刷を行
うことに貢献できると共に、上記補正作業を能率良く行
うことに貢献できるクリーム半田印刷検査装置を提供す
る。 【構成】 メタルマスク位置自動設定手段１３を備えた
クリーム半田印刷機６と、クリーム半田印刷機６でクリ
ーム半田印刷されたプリント基板９を受入れてその製品
の良否を検査する半田印刷検査機７とを備えたものにお
いて、半田印刷検査機７に、プリント基板９上の少なく
とも３箇所に印刷されたクリーム半田の印刷位置を検出
して印刷ズレ量を求める印刷位置検出手段１１を設ける
と共に、半田印刷検査機７とクリーム半田印刷機６との
間に、メタルマスクの位置補正のための上記印刷位置検
出手段１１で求めた印刷ズレ量のデータをクリーム半田
印刷機６に伝達する伝達手段１２を設けたことを特徴と
する。
否を判定できるのみならず、メタルマスクの位置ズレを
検出して自動的にメタルマスクの位置を適正な位置に補
正でき、常に安定した位置精度でクリーム半田印刷を行
うことに貢献できると共に、上記補正作業を能率良く行
うことに貢献できるクリーム半田印刷検査装置を提供す
る。 【構成】 メタルマスク位置自動設定手段１３を備えた
クリーム半田印刷機６と、クリーム半田印刷機６でクリ
ーム半田印刷されたプリント基板９を受入れてその製品
の良否を検査する半田印刷検査機７とを備えたものにお
いて、半田印刷検査機７に、プリント基板９上の少なく
とも３箇所に印刷されたクリーム半田の印刷位置を検出
して印刷ズレ量を求める印刷位置検出手段１１を設ける
と共に、半田印刷検査機７とクリーム半田印刷機６との
間に、メタルマスクの位置補正のための上記印刷位置検
出手段１１で求めた印刷ズレ量のデータをクリーム半田
印刷機６に伝達する伝達手段１２を設けたことを特徴と
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品実装ラインおけ
るクリーム半田印刷検査装置に関するものである。
るクリーム半田印刷検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板上に実装される電子
部品はチップ化されると共に、微小化の傾向にある。そ
れに伴い電子部品実装の良否検査を人手によって行うこ
とが困難になってきている。電子部品実装の良否検査の
対象の１つとして、クリーム半田印刷の状態の良否検査
等があり、従来、次のような検査装置がある。
部品はチップ化されると共に、微小化の傾向にある。そ
れに伴い電子部品実装の良否検査を人手によって行うこ
とが困難になってきている。電子部品実装の良否検査の
対象の１つとして、クリーム半田印刷の状態の良否検査
等があり、従来、次のような検査装置がある。
【０００３】図４に示すシステムにおいて、前工程のク
リーム半田印刷機１から送られてきたプリント基板２は
半田印刷検査機３によって、その印刷状態の良否を検査
され、良品は次工程４に、不良品は基板ストッカー５に
夫々送られる。
リーム半田印刷機１から送られてきたプリント基板２は
半田印刷検査機３によって、その印刷状態の良否を検査
され、良品は次工程４に、不良品は基板ストッカー５に
夫々送られる。
【０００４】この際、半田印刷検査機３は、クリーム半
田の面積、中心位置などを計測し、図５に示すように予
め設定されている良品判定基準Ａに基いて、その合格範
囲にあるものを良品（ｇで示す）、範囲外にあるものを
不良品（ｂで示す）と判定する。
田の面積、中心位置などを計測し、図５に示すように予
め設定されている良品判定基準Ａに基いて、その合格範
囲にあるものを良品（ｇで示す）、範囲外にあるものを
不良品（ｂで示す）と判定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例では、半田印刷検査機３は良品判定基準Ａに基いて良
品、不良品を判定するだけであるので、前工程のクリー
ム半田印刷機１の作業状況がどのような傾向にあるのか
を把握することが困難であった。
例では、半田印刷検査機３は良品判定基準Ａに基いて良
品、不良品を判定するだけであるので、前工程のクリー
ム半田印刷機１の作業状況がどのような傾向にあるのか
を把握することが困難であった。
【０００６】そこで現状は、作業者が不良品であるプリ
ント基板を目視して、クリーム半田印刷機１の不良箇所
を調整している。特にメタルマスクの位置ズレを調整す
ることは、多大の時間を必要としていた。しかもメタル
マスクは長時間使用するとスキージの圧力によって延
び、印刷ズレの原因にしばしばなっていた。
ント基板を目視して、クリーム半田印刷機１の不良箇所
を調整している。特にメタルマスクの位置ズレを調整す
ることは、多大の時間を必要としていた。しかもメタル
マスクは長時間使用するとスキージの圧力によって延
び、印刷ズレの原因にしばしばなっていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するために、メタルマスク位置自動設定手段を備え
たクリーム半田印刷機と、クリーム半田印刷機でクリー
ム半田印刷されたプリント基板を受入れてその製品の良
否を検査する半田印刷検査機とを備えたものにおいて、
半田印刷検査機に、プリント基板上の少なくとも３箇所
に印刷されたクリーム半田の印刷位置を検出して印刷ズ
レ量を求める印刷位置検出手段を設けると共に、半田印
刷検査機とクリーム半田印刷機との間に、メタルマスク
の位置補正のための上記印刷位置検出手段で求めた印刷
ズレ量のデータをクリーム半田印刷機に伝達する伝達手
段を設けたことを特徴とする。
解決するために、メタルマスク位置自動設定手段を備え
たクリーム半田印刷機と、クリーム半田印刷機でクリー
ム半田印刷されたプリント基板を受入れてその製品の良
否を検査する半田印刷検査機とを備えたものにおいて、
半田印刷検査機に、プリント基板上の少なくとも３箇所
に印刷されたクリーム半田の印刷位置を検出して印刷ズ
レ量を求める印刷位置検出手段を設けると共に、半田印
刷検査機とクリーム半田印刷機との間に、メタルマスク
の位置補正のための上記印刷位置検出手段で求めた印刷
ズレ量のデータをクリーム半田印刷機に伝達する伝達手
段を設けたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明によれば、半田印刷検査機の印刷位置検
出手段によってプリント基板上の少なくとも３箇所に印
刷されたクリーム半田の印刷位置を検出して、クリーム
半田の印刷位置の印刷ズレ量を適正に求めることがで
き、この印刷ズレ量のデータが伝達手段を介してクリー
ム半田印刷機に伝達され、クリーム半田印刷機のメタル
マスク位置自動設定手段によってメタルマスクの位置を
自動的に補正することができる。このため、自動的にメ
タルマスクの位置を適正な位置に補正でき、常に安定し
た位置精度でクリーム半田印刷を行うことができると共
に、人手を煩わさないで上記補正作業を能率良く行うこ
とができる。
出手段によってプリント基板上の少なくとも３箇所に印
刷されたクリーム半田の印刷位置を検出して、クリーム
半田の印刷位置の印刷ズレ量を適正に求めることがで
き、この印刷ズレ量のデータが伝達手段を介してクリー
ム半田印刷機に伝達され、クリーム半田印刷機のメタル
マスク位置自動設定手段によってメタルマスクの位置を
自動的に補正することができる。このため、自動的にメ
タルマスクの位置を適正な位置に補正でき、常に安定し
た位置精度でクリーム半田印刷を行うことができると共
に、人手を煩わさないで上記補正作業を能率良く行うこ
とができる。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説
明する。
明する。
【００１０】図１において、６は前工程のクリーム半田
印刷機、７は半田印刷検査機、８は次工程の実装機で、
これらは実装ライン上に配置されている。前工程のクリ
ーム半田印刷機でクリーム半田印刷されたプリント基板
９は、半田印刷検査機７によって、その印刷状態の良否
を検査され、良品は次工程８に、不良品は基板ストッカ
ー１０に送られる。
印刷機、７は半田印刷検査機、８は次工程の実装機で、
これらは実装ライン上に配置されている。前工程のクリ
ーム半田印刷機でクリーム半田印刷されたプリント基板
９は、半田印刷検査機７によって、その印刷状態の良否
を検査され、良品は次工程８に、不良品は基板ストッカ
ー１０に送られる。
【００１１】半田印刷検査機７は、図５に示すように、
実装状態の良否を判定する所定の合格範囲を有する良品
判定基準Ａを有し、この基準Ａに基き、この合格範囲内
にあるものを良品（ｇで示す。）、範囲外のものを不良
品（ｂで示す。）と判断し、良品は次工程８に、不良品
は基板ストッカー１０に送る。
実装状態の良否を判定する所定の合格範囲を有する良品
判定基準Ａを有し、この基準Ａに基き、この合格範囲内
にあるものを良品（ｇで示す。）、範囲外のものを不良
品（ｂで示す。）と判断し、良品は次工程８に、不良品
は基板ストッカー１０に送る。
【００１２】また半田印刷検査機７は、プリント基板９
上の少なくとも３箇所に印刷されたクリーム半田の印刷
位置を検出して印刷ズレ量を求める印刷位置検出手段１
１を備えている。印刷位置検出手段１１は、図２に示
す、３箇所の電極面Ｐ1 、Ｐ2、Ｐ3 上に印刷されてい
るクリーム半田Ｑ1 、Ｑ2 、Ｑ3 の中心位置を検出す
る。各電極面Ｐ1 、Ｐ2 、Ｐ3 の中心位置はプリント基
板の設計値より既知のものであり、両データから上記３
箇所の夫々について、クリーム半田中心位置と電極面中
心位置との間のＸ方向のズレ量ｘ及びＹ方向のズレ量ｙ
を求める。印刷位置検出手段１１は、上記のようにして
求めた３箇所のズレ量ｘ、ｙの平均値を出し、この平均
値を印刷ズレ量のデータとして、伝達手段１２を介し
て、クリーム半田印刷機６のメタルマスク位置自動設定
手段１３に送る。
上の少なくとも３箇所に印刷されたクリーム半田の印刷
位置を検出して印刷ズレ量を求める印刷位置検出手段１
１を備えている。印刷位置検出手段１１は、図２に示
す、３箇所の電極面Ｐ1 、Ｐ2、Ｐ3 上に印刷されてい
るクリーム半田Ｑ1 、Ｑ2 、Ｑ3 の中心位置を検出す
る。各電極面Ｐ1 、Ｐ2 、Ｐ3 の中心位置はプリント基
板の設計値より既知のものであり、両データから上記３
箇所の夫々について、クリーム半田中心位置と電極面中
心位置との間のＸ方向のズレ量ｘ及びＹ方向のズレ量ｙ
を求める。印刷位置検出手段１１は、上記のようにして
求めた３箇所のズレ量ｘ、ｙの平均値を出し、この平均
値を印刷ズレ量のデータとして、伝達手段１２を介し
て、クリーム半田印刷機６のメタルマスク位置自動設定
手段１３に送る。
【００１３】メタルマスク位置自動設定手段１３は、メ
タルマスクの初期設定位置を自動的に定めるためにクリ
ーム半田印刷機６に設定された公知のものであるが、こ
の手段１３を利用し、自動的にメタルマスク位置の補正
を行うようにしている。
タルマスクの初期設定位置を自動的に定めるためにクリ
ーム半田印刷機６に設定された公知のものであるが、こ
の手段１３を利用し、自動的にメタルマスク位置の補正
を行うようにしている。
【００１４】上記実施例は、３箇所の電極面Ｐ1 、
Ｐ2 、Ｐ3 上に印刷されているクリーム半田Ｑ1 、
Ｑ2 、Ｑ3 を利用して印刷ズレ量を求めたが、４箇所以
上において印刷ズレ量を求めてもよい。又図３に示すよ
うに、プリント基板９の隅部の３箇所以上に電極面
ｐ1 、ｐ2 、ｐ3 を設け、そこに印刷されたクリーム半
田を利用して、前記印刷ズレ量を求めてもよい。
Ｐ2 、Ｐ3 上に印刷されているクリーム半田Ｑ1 、
Ｑ2 、Ｑ3 を利用して印刷ズレ量を求めたが、４箇所以
上において印刷ズレ量を求めてもよい。又図３に示すよ
うに、プリント基板９の隅部の３箇所以上に電極面
ｐ1 、ｐ2 、ｐ3 を設け、そこに印刷されたクリーム半
田を利用して、前記印刷ズレ量を求めてもよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板上のクリ
ーム半田印刷状態の良否を判定できるのみならず、メタ
ルマスクの位置ズレを検出して自動的にメタルマスクの
位置を適正な位置に補正でき、常に安定した位置精度で
クリーム半田印刷を行うことに貢献できると共に、上記
補正作業を能率良く行うことに貢献できるクリーム半田
印刷検査装置を提供することができる。
ーム半田印刷状態の良否を判定できるのみならず、メタ
ルマスクの位置ズレを検出して自動的にメタルマスクの
位置を適正な位置に補正でき、常に安定した位置精度で
クリーム半田印刷を行うことに貢献できると共に、上記
補正作業を能率良く行うことに貢献できるクリーム半田
印刷検査装置を提供することができる。
【図１】本発明の実施例を示すブロック図。
【図２】その検査基準を示す図。
【図３】他の実施例で用いるプリント基板の平面図。
【図４】従来例を示すブロック図。
【図５】良品判定の検査基準を示す図。
６ クリーム半田印刷機 ７ 半田印刷検査機 ９ プリント基板 １１ 印刷位置検出手段 １２ 伝達手段 １３ メタルマスク位置自動設定手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｈ 9154−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 メタルマスク位置自動設定手段を備えた
クリーム半田印刷機と、クリーム半田印刷機でクリーム
半田印刷されたプリント基板を受入れてその製品の良否
を検査する半田印刷検査機とを備えたものにおいて、半
田印刷検査機に、プリント基板上の少なくとも３箇所に
印刷されたクリーム半田の印刷位置を検出して印刷ズレ
量を求める印刷位置検出手段を設けると共に、半田印刷
検査機とクリーム半田印刷機との間に、メタルマスクの
位置補正のための上記印刷位置検出手段で求めた印刷ズ
レ量のデータをクリーム半田印刷機に伝達する伝達手段
を設けたことを特徴とするクリーム半田印刷検査装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4183519A JP3071569B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | クリーム半田印刷検査装置及び方法 |
| US08/083,700 US5555316A (en) | 1992-06-30 | 1993-06-30 | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
| US08/657,785 US5991435A (en) | 1992-06-30 | 1996-05-31 | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
| US09/327,555 US6167149A (en) | 1992-06-30 | 1999-06-08 | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4183519A JP3071569B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | クリーム半田印刷検査装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0627032A true JPH0627032A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3071569B2 JP3071569B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=16137270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4183519A Expired - Fee Related JP3071569B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-07-10 | クリーム半田印刷検査装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3071569B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001007496A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷方法および装置 |
| JP2006202804A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 |
| JP2010054345A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Anritsu Corp | レジストずれ検出装置、並びにそれを用いた印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法 |
| JP2010139445A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
| WO2013162341A1 (ko) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 주식회사 고영테크놀러지 | 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템 |
| WO2016028040A1 (ko) * | 2014-08-18 | 2016-02-25 | 주식회사 고영테크놀러지 | 솔더 검사 장치, 솔더검사장치의 피드백정보 생성방법 |
| US10195720B2 (en) | 2012-01-27 | 2019-02-05 | Smc Kabushiki Kaisha | Electric clamp apparatus |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP4183519A patent/JP3071569B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001007496A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷方法および装置 |
| JP2006202804A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 |
| JP2010054345A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Anritsu Corp | レジストずれ検出装置、並びにそれを用いた印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法 |
| JP2010139445A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
| US10195720B2 (en) | 2012-01-27 | 2019-02-05 | Smc Kabushiki Kaisha | Electric clamp apparatus |
| KR101491037B1 (ko) * | 2012-04-27 | 2015-02-23 | 주식회사 고영테크놀러지 | 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템 |
| CN104245317A (zh) * | 2012-04-27 | 2014-12-24 | 株式会社高永科技 | 丝网印刷装备的补正方法及利用该方法的基板检测系统 |
| JP2015515403A (ja) * | 2012-04-27 | 2015-05-28 | コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド | スクリーンプリンタ装備の補正方法及びそれを用いた基板検査システム |
| US9962926B2 (en) | 2012-04-27 | 2018-05-08 | Koh Young Technology Inc. | Method of correcting a screen printer and a board inspection system using the same |
| WO2013162341A1 (ko) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 주식회사 고영테크놀러지 | 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템 |
| DE112013002209B4 (de) * | 2012-04-27 | 2020-09-10 | Koh Young Technology Inc. | Verfahren zum Korrigieren eines Siebdruckers |
| WO2016028040A1 (ko) * | 2014-08-18 | 2016-02-25 | 주식회사 고영테크놀러지 | 솔더 검사 장치, 솔더검사장치의 피드백정보 생성방법 |
| CN106660359A (zh) * | 2014-08-18 | 2017-05-10 | 株式会社高永科技 | 焊料检查装置、焊料检查装置的反馈信息生成方法 |
| CN106660359B (zh) * | 2014-08-18 | 2019-03-12 | 株式会社高永科技 | 焊料检查装置、焊料检查装置的反馈信息生成方法 |
| US10747198B2 (en) | 2014-08-18 | 2020-08-18 | Koh Young Technology Inc. | Solder inspection apparatus and method of generating feedback information of solder inspection apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3071569B2 (ja) | 2000-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6167149A (en) | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component | |
| US5555316A (en) | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component | |
| JP2003509668A (ja) | 三次元表面構造の検査装置 | |
| KR20030081176A (ko) | 부품장착 관리방법, 장착검사장치 및 장착시스템 | |
| JPH0627032A (ja) | クリーム半田印刷検査装置 | |
| JP2002524885A (ja) | 基板を加工する方法および装置 | |
| US6775899B1 (en) | Method for inspecting printing state and substrate | |
| JP3128891B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装装置 | |
| JP3314406B2 (ja) | クリーム半田の高さ測定方法 | |
| JP2550881B2 (ja) | プリント配線板及びその検査方法 | |
| JP3008631B2 (ja) | スクリーン印刷状態の検査方法 | |
| JPH042200A (ja) | チップ状電子部品装着方法 | |
| JP3205392B2 (ja) | クリーム半田印刷検査装置および検査方法 | |
| JP3832062B2 (ja) | クリーム半田の外観検査方法 | |
| JP2648476B2 (ja) | 部品の検出装置 | |
| JP3279216B2 (ja) | リード付き電子部品の実装方法 | |
| JPH0674741A (ja) | 半田付け部検出装置 | |
| JP3982871B2 (ja) | 半田印刷検査処理方法および半田印刷機 | |
| US20230014796A1 (en) | Screen mask inspection device, solder printing inspection device, and method for inspecting screen mask | |
| JPH0664137A (ja) | クリーム半田の印刷方法 | |
| JP2000088524A (ja) | 装着部品確認装置 | |
| KR100347451B1 (ko) | 표면실장 인쇄회로기판 검사장비 | |
| JPS6230519B2 (ja) | ||
| JPH0221208A (ja) | 装着部品検査方法 | |
| JPH05107194A (ja) | プリント配線板の検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090526 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100526 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110526 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |