CN106660359B - 焊料检查装置、焊料检查装置的反馈信息生成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种焊料检查装置的反馈信息生成方法。上述方法包括：通过焊料检查装置的用户界面部接收与缓冲器的数量相关的信息的步骤，上述缓冲器配置于用于在印刷电路板印刷焊料的丝网印刷机与上述焊料检查装置之间，用于支撑上述印刷电路板，以能够使将向上述焊料检查装置流入的基板处于等待状态；上述焊料检查装置的反馈信息生成部利用与所输入的上述缓冲器的数量相关的信息和上述焊料检查装置对于上述印刷电路板的检查结果来生成反馈信息的步骤；以及上述焊料检查装置的传输部向上述丝网印刷机传输所生成的上述反馈信息的步骤。根据本发明，考虑缓冲器的数量而生成反馈信息，因而不仅是反馈信息的准确度，还可防止过度的反馈信息的生成。

Description

焊料检查装置、焊料检查装置的反馈信息生成方法
技术领域
本发明涉及一种焊料检查装置及焊料检查装置的反馈信息生成方法，更详细地涉及一种如下的方法及执行上述方法的焊料检查装置：以与配置于焊料检查装置与用于印刷焊料的丝网印刷机之间来在焊料检查装置之前使印刷电路板处于等待状态的缓冲器的数量相关的信息和印刷电路板检查结果为基础来生成向丝网印刷机传输的反馈信息。
背景技术
通常，在印刷电路板安装电子部件的工序以如下顺序进行：通过丝网印刷机在印刷电路板的板涂敷焊料，通过焊料检查装置(SPI，Solder Paste Inspection)检查焊料的涂敷状态之后，通过表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)安装电子部件。
其中，丝网印刷机在将形成有开口部的模板掩模配置于印刷电路板的状态下，在与形成于印刷电路板的板的位置相对应的区域涂敷焊膏，从而在印刷电路板的板涂敷焊料。
像这样，在通过丝网印刷机印刷焊膏的过程中，因模板掩模的整列误差、丝网印刷机内部的基准标记摄像机坐标系和印刷电路板或掩模校正坐标系的不一致等而在实际印刷的焊料的位置产生误差问题。
并且，由于模板掩模的异常，产生焊料以小于基准的量印刷或焊料以多于基准的量印刷在印刷电路板的板位置等的问题。
因此，为了解决如上所述的问题，可使丝网印刷机与焊料检查装置相互进行通信，从而可使焊料检查装置生成包含校正值和检验信号等的反馈信息来向丝网印刷机传输，上述校正值为当丝网印刷机印刷焊料时用于校正焊料的位置的校正值，上述检验信号为丝网印刷机的模板掩模的检验等之类的检验信号。
但是，此时是在丝网印刷机与焊料检查装置之间配置用于使将向上述焊料检查装置流入的基板处于等待状态的缓冲器的情况，在不考虑上述缓冲器而生成反馈信息的情况下，有可能产生在丝网印刷机发生过度校正或过度产生用于请求丝网印刷机的检验的检验信号的问题。
因此，在丝网印刷机与焊料检查装置之间配置至少一个以上的用于使印刷电路板处于等待状态的缓冲器的情况下，需要用于提高考虑上述缓冲器而在焊料检查装置中生成的反馈信息的可靠性的方法。
发明内容
解决的技术问题
在本发明中，提供在丝网印刷机与焊料检查装置之间配置至少一个以上的用于使基板处于等待状态的缓冲器的情况下，考虑上述缓冲器的数量而生成反馈信息的焊料检查装置的反馈信息生成方法及执行上述方法的焊料检查装置。
本发明的技术问题不局限于以上提及的多个问题，本发明所属技术领域的普通技术人员可从以下的记载内容中明确地理解未提及的其他技术问题。
技术方案
本发明一形态的焊料检查装置的反馈信息生成方法包括：通过焊料检查装置的用户界面部接收与缓冲器的数量相关的信息的步骤，上述缓冲器配置于用于在印刷电路板印刷焊料的丝网印刷机与上述焊料检查装置之间，用于支撑上述印刷电路板，以能够使将向上述焊料检查装置流入的印刷电路板处于等待状态；上述焊料检查装置的反馈信息生成部利用与所输入的上述缓冲器的数量相关的信息和上述焊料检查装置的对于上述印刷电路板的检查结果来生成反馈信息的步骤；以及上述焊料检查装置的传输部向上述丝网印刷机传输所生成的上述反馈信息的步骤。
生成上述反馈信息的步骤可包括：上述反馈信息生成部根据上述缓冲器的数量来计算用于校正上述丝网印刷机在上述印刷电路板印刷焊料时的焊料的位置的校正值的适用比率，即校正比率的步骤；以及利用上述校正比率和通过上述焊料检查装置对于上述印刷电路板的检查来生成的校正值来生成反馈信息的步骤。
上述反馈信息可由通过上述焊料检查装置测定到的与各个印刷电路板相关的校正值和上述校正比率的乘积来生成。
上述校正值能够以上述印刷电路板的板的位置信息及焊料的位置信息为基础生成。
计算上述校正比率的步骤可包括如下步骤：在上述缓冲器的数量为3个以下的情况下，将上述校正比率设定为50％。
计算上述校正比率的步骤可包括如下步骤：在上述缓冲器的数量为4个以上且为偶数的情况下，根据校正比率＝100/(缓冲器的数量/2)来计算上述校正比率。并且，计算上述校正比率的步骤可包括如下步骤：在上述缓冲器的数量为4个以上且为奇数的情况下，根据校正比率＝100/((缓冲器的数量+1)/2)来计算上述校正比率。
生成上述反馈信息的步骤可包括如下步骤：将用于上述丝网印刷机的检验的检验信号作为上述反馈信息来生成。
将上述检验信号作为上述反馈信息来生成的步骤包括如下步骤：通过借助上述焊料检查装置的相对于上述印刷电路板的焊料的虚焊不良数量、上述焊料的过焊不良数量或焊桥的不良数量或上述不良数量的总和中的至少一个和预先设定的基准值的比较来生成上述检验信号。
本发明的特征在于，在将上述检验信号作为上述反馈信息来生成的步骤中，可不与上述缓冲器的数量相对应地生成与向上述焊料检查装置流入的基板相关的检验信号。
本发明另一形态的焊料检查装置包括：用户界面部，用于接收与用于支撑从丝网印刷机移送到的印刷电路板的缓冲器的数量相关的信息；反馈信息生成部，用于利用与所输入的上述缓冲器的数量相关的信息和与上述印刷电路板相关的检查结果来生成反馈信息；以及传输部，用于向上述丝网印刷机传输所生成的上述反馈信息。
上述反馈信息生成部可根据上述缓冲器的数量来计算用于校正上述丝网印刷机在上述印刷电路板印刷焊料时的焊料的位置的校正值的适用比率，即校正比率，并利用上述校正比率和通过上述印刷电路板的检查来生成的校正值生成反馈信息。
上述反馈信息生成部可由通过上述焊料检查装置测定到的与各个印刷电路板相关的校正值和上述校正比率的乘积来生成上述反馈信息。
上述反馈信息生成部能够以上述印刷电路板的板的位置信息及焊料的位置信息为基础生成上述校正值。
在上述缓冲器的数量为3个以下的情况下，上述反馈信息生成部可将上述校正比率设定为50％。
在上述缓冲器的数量为4个以上且为偶数的情况下，上述反馈信息生成部可通过校正比率＝100/(缓冲器的数量/2)来计算上述校正比率。并且，在上述缓冲器的数量为4个以上且为奇数的情况下，反馈信息生成部可通过校正比率＝100/((缓冲器的数量+1)/2)来计算上述校正比率。
上述反馈信息生成部可将用于上述丝网印刷机的检验的检验信号作为上述反馈信息来生成。
上述反馈信息生成部可通过相对于上述印刷电路板的焊料的虚焊不良数量、上述焊料的过焊不良数量或焊桥的不良数量或上述不良数量的总和中的至少一个和预先设定的基准值的比较来生成上述检验信号。
本发明的特征在于，上述反馈信息生成部可不与上述缓冲器的数量相对应地生成与通过上述缓冲器流入的印刷电路板相关的检验信号。
发明效果
根据本发明一实施例的焊料检查装置的反馈信息生成方法，考虑配置于焊料检查装置与丝网印刷机之间的缓冲器的数量而生成反馈信息，从而可防止在丝网印刷机中校正焊料的位置时发生过度校正，以提高在丝网印刷机印刷焊料时的可靠度。
另一方面，在通过焊料检查装置的基板检查生成检验信号之类的反馈信息的情况下，对于相当于与其之后的缓冲器的数量相对应的量的印刷电路板，跳过上述反馈信息的生成来防止过度产生检验信号，从而可提高工作有效性。
本发明的多个效果不局限于以上提及的多个效果，本发明所属技术领域的普通技术人员可从发明要求保护范围的记载内容中明确地理解未提及的其他效果。
附图说明
图1为用于说明本发明一实施例的焊料检查装置的反馈信息生成方法的整体系统图。
图2为示出本发明一实施例的焊料检查装置的反馈信息生成方法的第一流程图的图。
图3为示出未适用本发明一实施例的焊料检查装置的反馈信息生成方法的情况的校正值的趋势的图。
图4为适用本发明一实施例的焊料检查装置的反馈信息的生成方法的情况的校正值的趋势的图。
图5为示出本发明一实施例的焊料检查装置的反馈信息生成方法的第二流程图的图。
具体实施方式
参照与附图一同详细后述的多个实施例，明确本发明的目的及效果以及达成这些目的及效果的技术结构。在说明本发明的过程中，在判断为公知功能或结构的具体说明有可能不必要地混淆本发明的要旨的情况下，省略其详细的说明。并且，后述的多个术语作为考虑本发明中的结构、作用及功能等而定义的术语，可根据用户、操作人员的意图或惯例等而不同。
但是，本发明不局限于以下公开的多个实施例，而能够以互不相同的多种形态实现。只是，本实施例用于使本发明的公开内容变得完整，使本发明所属技术领域的普通技术人员完整地理解发明的范畴，本发明仅根据发明要求保护范围中所记载的发明要求保护范围的范畴而定义。因此，应以本说明书全文内容为基础下其定义。
在说明书全文中，当一个部分“包括”一个结构要素时，只要没有特别相反的记载，就意味着还可包括其他结构要素，而不是排除其他结构要素。
以下，参照附图更详细地说明本发明的优选实施例。
图1为用于说明本发明一实施例的焊料检查装置的反馈信息生成方法的整体系统图，图2为示出本发明一实施例的焊料检查装置的反馈信息生成方法的第一流程图的图。
参照图1，上述系统包括：丝网印刷机100，用于在印刷电路板印刷焊料；焊料检查装置300，用于检查印刷电路板；以及基板支撑部200，配置于上述丝网印刷机100与上述焊料检查装置300之间，用于在印刷有焊料的印刷电路板流入上述焊料检查装置300之前，支撑上述印刷电路板，并使上述印刷电路板处于等待状态。
此时，上述丝网印刷机100与上述焊料检查装置300能够以有线或无线方式相连接，从而可收发数据。并且，丝网印刷机100、基板支撑部200及焊料检查装置300之间能够以有线/无线方式相连接，从而可收发数据。
并且，上述基板支撑部200包括用于支撑将向上述焊料检查装置300流入的印刷电路板的同时使印刷电路板处于等待状态的至少一个缓冲器，在本实施例中，假设两个缓冲器210、220来进行说明。缓冲器的数量可根据系统多样地适用。
并且，上述焊料检查装置300包括：用户界面部310，用于从用户接收指令；反馈信息生成部320，用于生成将向丝网印刷机100传输的反馈信息；以及传输部330，用于传输反馈信息，包括用于检查印刷电路板的追加的结构，但为了便于说明，省略追加的结构。
首先，通过焊料检查装置300的用户界面部310接收与上述基板支撑部200所包括的缓冲器的数量相关的信息(S100)。上述用户界面部310可适用鼠标、键盘、小键盘或触控面板等多种方式的用户界面。
在以有线/无线的方式与缓冲器210、220相连接的情况下，在用户界面部310中还能够以从缓冲器210、220接收的信息为基础识别缓冲器的数量。
之后，反馈信息生成部320利用所输入的上述缓冲器的数量和上述焊料检查装置300对于上述印刷电路板的检查结果来生成反馈信息(S110)。
此时，反馈信息生成部320以所输入的上述缓冲器的数量为基础自动计算上述丝网印刷机100中的在上述印刷电路板印刷焊料时的校正值的适用比率，即校正比率，并利用上述校正比率和由上述焊料检查装置300检查印刷电路板来生成的校正值生成反馈信息。上述校正值能够以上述印刷电路板的板的位置信息及焊料的位置信息为基础生成。
此时，焊料检查装置300通过检查所流入的印刷电路板来生成丝网印刷机100印刷焊料时的校正值，上述校正比率意味着用于调节所生成的上述校正值的比率。
图3为示出未适用本发明一实施例的焊料检查装置的反馈信息生成方法的情况的校正值的趋势的图。在上述图3中，X轴意味着基板数，Y轴意味着校正值。
上述图3作为反映在缓冲器的数量为2且偏移为50μm的情况下在焊料检查装置300中计算出的校正值的100％的情况，可确认到校正值不收敛而发散。
这是在焊料检查装置300中将对于第一个印刷电路板的结果作为反馈信息来传输时，已经是丝网印刷机100追加进行了在与缓冲器的数量相对应地印刷电路板的印刷之后。因此，由于已存在于缓冲器的两个印刷电路板，发生200％的过度校正，从而如图3所示，校正值发散，最终包含向丝网印刷机100传输的校正值的反馈信息的可靠度降低。
因此，优选地，根据缓冲器的数量来计算校正比率，并基于此通过校正值和上述校正比率的乘积生成反馈信息。
上述校正比率可根据缓冲器的数量多样地设定。
例如，在缓冲器的数量为3个以下的情况下，可设定为50％。
并且，在缓冲器的数量为4个以上的情况下，可根据以下的数学式来设定校正比率。
在缓冲器的数量为偶数的情况下，可如以下的数学式1设定校正比率，在缓冲器的数量为奇数的情况下，可如以下的数学式2设定校正比率。
[公式1]
校正比率＝100/(缓冲器的数量/2)
[公式2]
校正比率＝100/((缓冲器的数量+1)/2)
用于设定上述校正比率的例仅属于一例，不局限于上述例，可适用考虑缓冲器的数量而确定校正比率的多种方法。
图4为示出适用本发明一实施例的焊料检查装置的反馈信息的生成方法的情况的校正值的趋势的图。图4作为在与图3相同的条件下将校正比率调节为50％的情况，可确认到在缓冲器的数量为3个以下的情况下，适用50％的校正比率的结果校正值收敛。若适用本发明实施例的焊料检查装置的反馈信息的生成方法，则可知可防止因图3中的过度校正而使校正值发散的情况。
另一方面，传输部330向上述丝网印刷机100传输反映上述校正比率和校正值来生成的反馈信息(S120)。上述丝网印刷机100反映接收到的反馈信息来进行印刷电路板的焊料印刷工序。
另一方面，上述反馈信息可以为用于上述丝网印刷机100的检验的检验信号。图5为示出本发明一实施例的焊料检查装置的反馈信息生成方法的第二流程图的图。
参照图5，首先，通过用户界面部310接收与配置于丝网印刷机100与焊料检查装置300之间的基板支撑部200所包括的缓冲器的数量相关的信息(S200)。
之后，反馈信息生成部320利用与缓冲器的数量相关的信息和上述焊料检查装置300的对于印刷电路板的检查结果来生成用于请求丝网印刷机100的检验的检验信号(S210)。
上述检验信号可在借助上述焊料检查装置300的相对于上述印刷电路板的焊料的虚焊不良数量、上述焊料的过焊不良数量、焊桥的不良数量或上述不良数量的总和中的至少一个超过预先设定的基准值的情况下生成。
传输部330向丝网印刷机100传输在反馈信息生成部320中生成的反馈信息(即，检验信号)(S220)。
若丝网印刷机100接收上述检验信号来输出上述检验信号，则管理人员可进行如模板掩模的清洗之类的丝网印刷机100所需的检验流程。若生成上述检验信号，则在生成上述检验信号之后，通过缓冲器跳过对于向上述焊料检查装置300流入的基板的检验信号生成(S230)。跳过的上述基板的数量与上述缓冲器的数量相对应。
例如，在缓冲器的数量为2的情况下，向丝网印刷机100传输焊料检查装置300的对于第一个印刷电路板的反馈信息时，已经是丝网印刷机100追加进行了与缓冲器的数量相对应地印刷电路板的印刷之后。最终，由于已印刷而残留的缓冲器的印刷电路板，在生成第一个检验信号之后，与相应的缓冲器的数量相对应地，可相同地反复生成检验信号。因此，在生成第一个检验信号之后，跳过对于与缓冲器的数量相对应的印刷电路板的检验信号的生成，从而可控制过度生成检验信号。
像这样，考虑缓冲器的数量而控制检验信号的生成，来防止在丝网印刷机100过度输出检验信号，从而可更加提高丝网印刷机100中的工作效率。
在前述的本发明的详细说明中，参照本发明的优选实施例来进行了说明，但只要是本发明所属技术领域的熟练技术人员或本发明所属技术领域的普通练技术人员，就可以理解在不脱离后述的专利权利要求书中所记载的本发明的思想或技术领域的范围内可多样地修改及变更本发明。

Claims (20)

1.一种焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，包括：
通过焊料检查装置的用户界面部来接收与缓冲器的数量相关的信息的步骤，上述缓冲器配置于用于在印刷电路板印刷焊料的丝网印刷机与上述焊料检查装置之间，用于支撑上述印刷电路板，以能够使将向上述焊料检查装置流入的印刷电路板处于等待状态；
上述焊料检查装置的反馈信息生成部利用与所输入的上述缓冲器的数量相关的信息和上述焊料检查装置的对于上述印刷电路板的检查结果来生成反馈信息的步骤；以及
上述焊料检查装置的传输部向上述丝网印刷机传输所生成的上述反馈信息的步骤。
2.根据权利要求1所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，生成上述反馈信息的步骤包括：
上述反馈信息生成部根据上述缓冲器的数量来计算校正值的适用比率，即校正比率的步骤；以及
利用上述校正比率和上述校正值来生成反馈信息的步骤，且
上述校正值用于校正上述丝网印刷机在上述印刷电路板印刷焊料时的焊料的位置，且通过上述焊料检查装置对于上述印刷电路板的检查来生成。
3.根据权利要求2所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，上述反馈信息由通过上述焊料检查装置测定到的与各个印刷电路板相关的上述校正值和上述校正比率的乘积来生成。
4.根据权利要求2所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，上述校正值以上述印刷电路板的板的位置信息及焊料的位置信息为基础生成。
5.根据权利要求2所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，计算上述校正比率的步骤包括如下步骤：在上述缓冲器的数量为3个以下的情况下，将上述校正比率设定为50％。
6.根据权利要求2所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，计算上述校正比率的步骤包括如下步骤：在上述缓冲器的数量为4个以上且为偶数的情况下，
(数学式)
校正比率＝100/(缓冲器的数量/2)
根据上述数学式来计算上述校正比率。
7.根据权利要求2所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，计算上述校正比率的步骤包括如下步骤：在上述缓冲器的数量为4个以上且为奇数的情况下，
(数学式)
校正比率＝100/((缓冲器的数量+1)/2)
根据上述数学式来计算上述校正比率。
8.根据权利要求1所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，生成上述反馈信息的步骤包括如下步骤：将用于上述丝网印刷机的检验的检验信号作为上述反馈信息来生成。
9.根据权利要求8所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，将上述检验信号作为上述反馈信息来生成的步骤包括如下步骤：通过借助上述焊料检查装置的相对于上述印刷电路板的焊料的虚焊不良数量、上述焊料的过焊不良数量或焊桥的不良数量或上述不良数量的总和中的至少一个和预先设定的基准值的比较来生成上述检验信号。
10.根据权利要求8所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，在将上述检验信号作为上述反馈信息来生成的步骤中，不与上述缓冲器的数量相对应地生成与向上述焊料检查装置流入的印刷电路板相关的检验信号。
11.一种焊料检查装置，其中，包括：
用户界面部，用于接收与用于支撑从丝网印刷机移送到的印刷电路板的缓冲器的数量相关的信息；
反馈信息生成部，用于利用与所输入的上述缓冲器的数量相关的信息和与上述印刷电路板相关的检查结果来生成反馈信息；以及
传输部，用于向上述丝网印刷机传输所生成的上述反馈信息。
12.根据权利要求11所述的焊料检查装置，其中，上述反馈信息生成部根据上述缓冲器的数量来计算校正值的适用比率，即校正比率，并利用上述校正比率和上述校正值生成反馈信息，且
上述校正值用于校正上述丝网印刷机在上述印刷电路板印刷焊料时的焊料的位置，且通过上述焊料检查装置对于上述印刷电路板的检查来生成。
13.根据权利要求12所述的焊料检查装置，其中，上述反馈信息生成部由通过上述焊料检查装置测定到的与各个印刷电路板相关的上述校正值和上述校正比率的乘积来生成上述反馈信息。
14.根据权利要求12所述的焊料检查装置，其中，上述反馈信息生成部以上述印刷电路板的板的位置信息及焊料的位置信息为基础生成上述校正值。
15.根据权利要求12所述的焊料检查装置，其中，在上述缓冲器的数量为3个以下的情况下，上述反馈信息生成部将上述校正比率设定为50％。
16.根据权利要求12所述的焊料检查装置，其中，上述反馈信息生成部在上述缓冲器的数量为4个以上且为偶数的情况下，
(数学式)
校正比率＝100/(缓冲器的数量/2)
通过上述数学式来计算上述校正比率。
17.根据权利要求12所述的焊料检查装置，其中，反馈信息生成部在上述缓冲器的数量为4个以上且为奇数的情况下，
(数学式)
校正比率＝100/((缓冲器的数量+1)/2)
通过以上数学式来计算上述校正比率。
18.根据权利要求11所述的焊料检查装置，其中，上述反馈信息生成部将用于上述丝网印刷机的检验的检验信号作为上述反馈信息来生成。
19.根据权利要求18所述的焊料检查装置，其中，上述反馈信息生成部通过相对于上述印刷电路板的焊料的虚焊不良数量、上述焊料的过焊不良数量或焊桥的不良数量或上述不良数量的总和中的至少一个和预先设定的基准值的比较来生成上述检验信号。
20.根据权利要求18所述的焊料检查装置，其中，上述反馈信息生成部不与上述缓冲器的数量相对应地生成与通过上述缓冲器流入的印刷电路板相关的检验信号。
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