KR20130019098A - 웨이퍼 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼의 처리 방법은 챔버의 공정 진행여부를 판별하는 단계, 시스템 내의 대기 웨이퍼의 개수를 판별하는 단계, 웨이퍼를 인출 하는 단계, 인출된 상기 웨이퍼를 공정이 진행될 챔버로 이송하는 단계를 포함한다. 상기 웨이퍼를 인출 하는 단계는, 상기 챔버가 공정 진행 중이고 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 없는 경우, 해당 공정이 진행될 1매의 웨이퍼를 인출 한다. 상기 챔버가 공정 진행 중이고, 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 있는 경우, 웨이퍼를 인출 하지 않는다. 상기 챔버가 공정 진행 중이 아니고, 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 없는 경우, 해당 공정이 진행될 2매의 웨이퍼를 인출 한다. 상기 챔버가 공정 진행 중이 아니고, 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 2매 이상인 경우, 웨이퍼를 인출 하지 않는다. 상기 챔버가 공정 진행 중이 아니고, 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 1매 인 경우, 해당 공정이 진행될 웨이퍼를 1매 인출 한다.

Description

웨이퍼 처리 방법{METHOD OF TRANSFERRING WAFER}
본 발명은 웨이퍼의 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체용 웨이퍼의 처리 방법에 관한 것이다.
일반적으로 복수의 공정을 동시에 수행하는 멀티 챔버 시스템에서 투입되는 웨이퍼의 개수는 온라인된 챔버를 기준으로 판단한다. 예를 들어, 3개의 A공정을 위한 챔버와 1개의 B공정을 위한 챔버를 갖는 멀티 챔버 시스템에는 3개의 A공정을 위한 웨이퍼와 1개의 B공정을 위한 웨이퍼를 순차적으로 인출하여 각 챔버로 이송한다. 이러한 방식에 따르면 각각의 챔버에 따라 공정처리 시간이 다르고, 웨이퍼를 인출하는 시간이 달라 웨이퍼 이송라인에서 웨이퍼들 간에 이송 적체가 발생할 수 있다. 따라서 비어있는 챔버로 적절한 웨이퍼의 공급이 적체된 대기 웨이퍼에 의해 원활하지 않은 문제점이 발생하였다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 멀티 챔버 시스템에 있어서, 대기 웨이퍼에 의한 웨이퍼 이송 적체를 최소화할 수 있는 웨이퍼의 처리 방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 웨이퍼의 처리 방법은 챔버의 공정 진행여부를 판별하는 단계, 시스템 내의 대기 웨이퍼의 개수를 판별하는 단계, 웨이퍼를 인출 하는 단계, 인출된 상기 웨이퍼를 공정이 진행될 챔버로 이송하는 단계를 포함한다. 상기 웨이퍼를 인출 하는 단계는, 상기 챔버가 공정 진행 중이고 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 없는 경우, 해당 공정이 진행될 1매의 웨이퍼를 인출 한다. 상기 챔버가 공정 진행 중이고, 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 있는 경우, 웨이퍼를 인출 하지 않는다. 상기 챔버가 공정 진행 중이 아니고, 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 없는 경우, 해당 공정이 진행될 2매의 웨이퍼를 인출 한다. 상기 챔버가 공정 진행 중이 아니고, 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 2매 이상인 경우, 웨이퍼를 인출 하지 않는다. 상기 챔버가 공정 진행 중이 아니고, 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 1매 인 경우, 해당 공정이 진행될 웨이퍼를 1매 인출 한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼의 처리 방법은 인출된 웨이퍼를 상기 챔버로 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 챔버는 동일한 공정을 수행하는 제1, 제2 및 제3 챔버를 포함하며, 상기 동일한 공정을 수행하기 위해 인출된 상기 웨이퍼를 제1, 제2, 제3, 제3, 제1, 제2, 제1, 제2, 제3, 제3, 제1 및 제2 챔버의 순서로 이송될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 처리 방법은 대기 웨이퍼가 챔버당 1매를 유지함으로써, 웨이퍼의 이송 적체에 따른 전체 공정 효율 저하를 줄일 수 있다.
또한, 인출된 웨이퍼의 챔버 매칭 시의 이송 적체에 따른 전체 공정 효율 저하를 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 챔버 시스템의 평면도이다.
도 2는 도 1의 멀티 챔버 시스템을 이용한 웨이퍼 처리 방법을 나타낸 순서도이다.
도 3은 도 2의 웨이퍼의 처리 방법을 통한 웨이퍼 처리를 나타낸 모식도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 챔버 시스템의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 멀티 챔버 시스템(100)은 제1 반송부(110), 제1 버퍼공간(120), 제2 버퍼공간(130), 제2 반송부(140), 제3 버퍼공간(150), 제3 반송부(160) 및 제1 내지 제4 챔버들(170, 180, 190, 200)을 포함한다.
상기 제1 반송부(110)는 제1 반송로봇(115) 포함하고, 캐리어(112)를 포함하는 로드포트 (112)와 연결된다. 따라서 상기 캐리어(112)에 적재된 웨이퍼(101)는 상기 제1 반송로봇(115)에 의해 상기 제1 또는 제2 버퍼공간(120, 130)으로 이송될 수 있다. 상기 제1 반송로봇(115)은 1개의 암 구조를 갖는 로봇으로 구성될 수 있다. 본 실시예에서는 1개의 암 구조를 갖는 로봇을 이용하여 설명하고 있으나, 싱글암 구조 외에도 통상적인 반도체용 웨이퍼의 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다. 예를 들어 두 장의 웨이퍼를 하나의 암으로 핸들링 할 수 있는 더블 블레이드 구조의 암을 구비한 로봇이나, 2개 이상의 암을 구비한 로봇 또는 이들을 혼합적으로 채용한 로봇이 사용될 수 있다.
상기 제1 버퍼공간(120)은 상기 제1 반송부(110)와 연결되고, 상기 제1 반송로봇(115)으로부터 이송된 공정 대기 중인 상기 웨이퍼(101)를 수납 할 수 있다. 하나의 버퍼공간은 일반적으로 하나의 웨이퍼를 수납할 수 있으나, 필요에 따라 효율적인 공간 활용을 위하여 두개 이상의 웨이퍼를 수납하도록 형성될 수 있다.
상기 제2 버퍼공간(130) 은 상기 제1 버퍼공간(120)과 연결되고, 상기 제1 반송로봇(115)으로부터 이송된 공정 대기 중인 상기 웨이퍼(101)를 수납 할 수 있다. 하나의 버퍼공간은 일반적으로 하나의 웨이퍼를 수납할 수 있으나, 필요에 따라 효율적인 공간 활용을 위하여 두개 이상의 웨이퍼를 수납하도록 형성될 수 있다.
상기 제2 반송부(140)는 상기 제2 버퍼공간(130), 상기 제3 버퍼공간(150), 상기 제 1 챔버(170) 및 상기 제2 챔버(180)와 연결되고, 제2 반송로봇(145)을 포함한다. 따라서 상기 제1 또는 제2 버퍼공간(120, 130)에 수납된 상기 웨이퍼(101)는 상기 제2 반송로봇(145)에 의해 상기 제1 챔버(170), 상기 제2 챔버(180) 또는 제3 버퍼공간(150)에 이송될 수 있다. 상기 제2 반송로봇(145)은 1개의 암 구조를 갖는 로봇으로 구성될 수 있다. 본 실시예에서는 1개의 암 구조를 갖는 로봇을 이용하여 설명하고 있으나, 싱글암 구조 외에도 통상적인 반도체 웨이퍼의 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다. 예를 들어 두 장의 웨이퍼를 하나의 암으로 핸들링 할 수 있는 더블 블레이드 구조의 암을 구비한 로봇이나, 2개 이상의 암을 구비한 로봇 또는 이들을 혼합적으로 채용한 로봇이 사용될 수 있다.
상기 제3 버퍼공간(150)은 상기 제2 반송부(140) 및 상기 제3 반송부(160)와 연결되고, 상기 제2 또는 제3 반송로봇(145, 165)으로부터 이송된 공정 대기 중인 상기 웨이퍼(101)를 수납 할 수 있다. 하나의 버퍼공간은 일반적으로 하나의 웨이퍼를 수납할 수 있으나, 필요에 따라 효율적인 공간 활용을 위하여 두개 이상의 웨이퍼를 수납하도록 형성될 수 있다.
상기 제3 반송부(160)는 상기 제3 버퍼공간(150), 상기 제 3 챔버(180) 및 상기 제4 챔버(190)와 연결되고, 제3 반송로봇(165)을 포함한다. 따라서 상기 제3버퍼공간(150)에 수납된 상기 웨이퍼(101)는 상기 제3 반송로봇(165)에 의해 상기 제 3 챔버(180) 또는 상기 제4 챔버(190)에 이송될 수 있다. 상기 제3 반송로봇(165)은 1개의 암 구조를 갖는 로봇으로 구성될 수 있다. 본 실시예에서는 1개의 암 구조를 갖는 로봇을 이용하여 설명하고 있으나, 싱글암 구조 외에도 통상적인 반도체 웨이퍼의 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다. 예를 들어 두 장의 웨이퍼를 하나의 암으로 핸들링 할 수 있는 더블 블레이드 구조의 암을 구비한 로봇이나, 2개 이상의 암을 구비한 로봇 또는 이들을 혼합적으로 채용한 로봇이 사용될 수 있다.
상기 제1 내지 제4 챔버들(170, 180, 190, 200)은 웨이퍼에 대한 다양한 공정을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 챔버들(170, 180, 190, 200)은 절연막을 증착시키도록 구성된CVD (chemical vapor deposition) 챔버일 수 있고, 장벽막을 증착시키도록 구성된 PVD (physical vapor deposition) 챔버 일수 있다. 또는 에칭(etching)공정을 수행하는 식각 챔버일 수 있다.
본 실시예에 따른 멀티 챔버 시스템(100)은 게이트 밸브(210)를 포함할 수 있다. 상기 게이트 밸브(210)는 상기 제1 반송부(110)와 상기 제1 버퍼공간(120), 상기 제1 버퍼공간(120)과 상기 제2 버퍼공간(130), 상기 제2 버퍼공간(130)과 상기 제2 반송부(140), 상기 제2 반송부(140)와 제1 및 제2 챔버들(170, 180), 및 상기 제3 반송부(160)와 상기 제 3 및 제4 챔버들(190, 200) 사이에 형성될 수 있다. 이웃하는 챔버, 반송부 또는 버퍼공간들 사이의 압력을 조절하기 위해 상기 게이트 밸브(210)가 적절하게 개폐될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 멀티 챔버 시스템(100)은 3개의 버퍼공간들, 3개의 반송부들 및 4개의 챔버들로 이루어진 것으로 설명하였으나, 버퍼공간 및 반송부들은 필요한 챔버들의 개수에 맞춰 적절하게 변형되어 설계될 수 있다. 예를 들어, 6개의 챔버를 포함하는 멀티 챔버 시스템의 경우 본 실시예에 비하여 하나의 버퍼공간과 하나의 반송부를 상기 제3 반송부(160)에 연장되어 더 포함할 수 있다.
도 2는 도 1의 멀티 챔버 시스템을 이용한 웨이퍼 처리 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 챔버의 공정진행 여부를 판별하는 단계(S100), 공정이 진행 중인지 판별하는 단계(S200), 공정 진행 중인 경우 대기 중인 웨이퍼가 있는지 판별하는 단계(S300), 공정 진행 중이 아닌 경우 대기 중인 웨이퍼가 있는지 판별하는 단계(S320), 공정 진행 중이 아닌 경우 공정 진행 중인 웨이퍼가 2매 이상인지 판별하는 단계(S322), 공정 진행 여부 및 대기 웨이퍼 수에 따라 웨이퍼를 인출하는 단계(S400) 및 인출된 웨이퍼를 이송하는 단계(S500)를 포함한다. 이하 상기 제1 챔버를 기준으로 각 단계에서의 웨이퍼 이송을 설명한다.
상기 챔버의 공정진행 여부를 판별하는 단계(S100)에서는, 상기 제1 챔버(170) 안에 웨이퍼가 공정 진행 중인지 판별한다. 공정이 진행 중인 경우에는 상기 공정 진행 중인 경우 대기 중인 웨이퍼가 있는지 판별하는 단계(S300)로 진행하고, 그렇지 않은 경우에는 상기 공정 진행 중이 아닌 경우 대기 중인 웨이퍼가 있는지 판별하는 단계(S320)로 진행한다.
상기 공정 진행 중인 경우 대기 중인 웨이퍼가 있는지 판별하는 단계(S300)에서는, 상기 제1 챔버(170)가 진행 중인 공정에 해당하는 대기 웨이퍼가 있는지 판별한다. 이에 따라 대기 중인 웨이퍼가 있는 경우에는 종료되고, 대기 중인 웨이퍼가 없는 경우에는 상기 공정 진행 여부 및 대기 웨이퍼 수에 따라 웨이퍼를 인출하는 단계(S400)로 진행한다.
상기 공정 진행 중이 아닌 경우 대기 중인 웨이퍼가 있는지 판별하는 단계(S320)에서는, 상기 제1 챔버(170)가 진행 중인 공정에 해당하는 대기 웨이퍼가 있는지 판별한다. 이에 따라 대기 중인 웨이퍼가 있는 경우에는 상기 공정 진행 중인 웨이퍼가 2매 이상인지 판별하는 단계(S322)로 진행하고, 대기 중인 웨이퍼가 없는 경우에는 상기 공정 진행 여부 및 대기 웨이퍼 수에 따라 웨이퍼를 인출하는 단계(S400)로 진행한다.
상기 공정 진행 중인 웨이퍼가 2매 이상인지 판별하는 단계(S322)에서는, 상기 제1 챔버(170)가 진행 중인 공정에 해당하는 대기 웨이퍼가 2매 이상인지 판별한다. 이에 따라 대기 웨이퍼가 2매 이상인 경우 종료되고, 대기 웨이퍼가2매 이상이 아닌 경우 상기 공정 진행 여부 및 대기 웨이퍼 수에 따라 웨이퍼를 인출하는 단계(S400)로 진행한다.
상기 공정 진행 여부 및 대기 웨이퍼 수에 따라 웨이퍼를 인출하는 단계(S400)에서는, 공정 진행 여부 및 대기 웨이퍼의 개수에 따라 적절한 개수의 웨이퍼를 인출한다. 챔버에서 공정이 진행 중이고, 해당 공정의 대기 중인 웨이퍼가 없는 경우 해당 공정의 웨이퍼 1매를 인출한다. 챔버에서 공정이 진행 중이 아니고, 해당 공정의 대기 중인 웨이퍼가 없는 경우 해당 공정의 웨이퍼 2매를 인출한다. 챔버에서 공정이 진행 중이 아니고, 해당 공정의 대기 중인 웨이퍼가 있으며 2매 이상이 아닌 경우 해당 공정의 웨이퍼 1매를 인출한다. 이후, 상기 인출된 웨이퍼를 이송하는 단계(S500)로 진행한다.
상기 인출된 웨이퍼를 이송하는 단계(S500)에서는, 인출된 상기 웨이퍼를 해당 공정의 챔버로 이송한다. 인출된 웨이퍼를 각 해당 공정을 위한 빈 챔버로 이송은 대기 웨이퍼의 적체 방지를 고려하여 이송할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 및 제3 챔버가 동일한 공정을 수행하는 경우 제1, 제2, 제3, 제1, 제2 및 제3 챔버의 순서를 반복하며 투입될 수 있다. 또한, 공정 효율을 높이기 위하여 제1, 제2, 제3, 제3, 제1, 제2, 제1, 제2, 제3, 제3, 제1 및 제2 챔버의 순서로 투입될 수 있다.
상기 일련의 단계들이 수행되면 다음 챔버에 대해 동일한 과정이 진행된다. 예를 들어 상기 제1 챔버(170)에 대한 단계들이 수행된 이후에 상기 제2 챔버, 상기 제3 챔버 및 상기 제4 챔버(180, 190, 200)에 순차적으로 동일한 단계가 수행될 수 있다. 각 단계들이 수행되는 챔버들 순서는 대기 웨이퍼의 적체를 방지하기 위하여 적절하게 배치될 수 있다.
상기와 같은 웨이퍼 이송방법에 따라 본 실시예에 따른 멀티 챔버 시스템(100)은 시스템 내의 공정 당 대기 웨이퍼 수를 1매로 유지할 수 있다. 따라서 여유 챔버 개수에 비해 불필요하게 많이 투입되는 웨이퍼에 의한 대기 웨이퍼 적체를 해소하여 효율적인 웨이퍼 이송이 가능하다.
도 3은 도 2의 웨이퍼의 처리 방법을 통한 웨이퍼 처리를 나타낸 모식도이다.
도 3을 참고하면, 상기 제1 및 2 챔버들에 웨이퍼가 공정 진행 중이고 상기 제 3 및 4챔버들이 비어 있는 경우의 웨이퍼 이송을 예시하여 설명한다. 본 실시예에서는 제1 내지 3 챔버는 A공정을 위한 챔버이고, 제 4 챔버는 B공정을 위한 챔버로 가정한다.
상기 제1 챔버에 대해 공정 진행여부를 판별하는 단계에 따라, 공정 진행여부를 판별하면 웨이퍼(A1)가 공정 진행 중에 있다. 또한, 상기 멀티 챔버 시스템 상에 대기 중인 웨이퍼가 없으므로, 1매의 웨이퍼(A3)를 상기 로드포트(112)의 상기 캐리어(114)로부터 인출한다.
이때, 인출된 웨이퍼(A3)는 A 공정을 수행하는 챔버로 이송되며, 예를 들면 제1 및 제2 챔버들이 공정 진행 중이고 제3 챔버가 비어있는 경우 제3 챔버로 이송되어 공정을 진행하게 된다.
이후, 상기 제2 챔버에 대해 공정 진행여부를 판별하는 단계에 따라, 공정 진행여부를 판별하면 웨이퍼(A2)가 공정 진행 중에 있다. 또한, 상기 멀티 챔버 시스템 상에 대기 중인 웨이퍼는 없으므로, 1매의 웨이퍼(A4)를 상기 로드포트(112)의 상기 캐리어(114)로부터 인출한다.
이때, 인출된 웨이퍼(A4)는 A 공정을 수행하는 챔버로 이송되며, 예를 들면 제1, 제2 및 제3 챔버들이 공정 진행 중인 경우 A 공정을 진행할 수 있는 챔버가 없으므로 대기한다.
이후, 상기 제3 챔버에 대해 공정 진행여부를 판별하는 단계에 따라, 공정 진행여부를 판별하면 웨이퍼(A3)가 공정 진행 중에 있다. 또한, 상기 멀티 챔버 시스템 상에 대기 중인 웨이퍼(A4)는 1매가 있으므로, 웨이퍼를 인출 하지 않는다.
이후, 상기 제4 챔버에 대해 공정 진행여부를 판별하는 단계에 따라, 공정 진행여부를 판별하면 공정이 진행되지 않고 있다. 또한, 상기 멀티 챔버 시스템 상에 대기 중인 웨이퍼는 없으므로, 2매의 웨이퍼(B1, B2)를 상기 로드포트(112)의 상기 캐리어(114)로부터 인출한다.
이때, 인출된 웨이퍼(B1)는 B 공정을 수행하는 챔버로 이송되며, 예를 들면 제4 챔버가 비어있는 경우 제 4 챔버로 이송되어 공정을 진행하게 된다. 한편, 다른 인출된 웨이퍼(B2)는 B 공정을 수행하는 챔버로 이송되며, 예를 들면 제4 챔버가 공정 진행 중인 경우 B 공정을 진행할 수 있는 챔버가 없으므로 대기한다.
상기와 같이 챔버의 공정진행 여부를 판별하는 단계(S100), 공정이 진행 중인지 판별하는 단계(S200), 대기 중인 웨이퍼가 있는지 판별하는 단계(S300, S320) 및 공정 진행 중인 웨이퍼가 2매 이상인지 판별하는 단계(S322)를 거쳐 웨이퍼 인출량을 결정한다. 따라서 본 실시예의 멀티 챔버 시스템에 따르면, 공정에 따라 대기 중인 웨이퍼 1매 수준을 유지할 수 있으므로, 웨이퍼의 이송 적체에 따른 전체 공정 효율 저하를 줄일 수 있다.
챔버에 투입되는 웨이퍼의 순서는, 예를 들면 A공정을 수행하는 제1, 제2 및 제3 챔버들(170, 1780, 190)에 대하여, 일반적으로 제1, 제2, 제3, 제1, 제2 및 제3 챔버의 순서로 투입되나, 공정 효율을 높이기 위하여, 제1, 제2, 제3, 제3, 제1, 제2, 제1, 제2, 제3, 제3, 제1 및 제2 챔버의 순서로 투입할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 멀티 챔버 시스템은 시스템 내의 공정 당 대기 웨이퍼 수를 1매로 유지할 수 있다. 따라서 여유 챔버 개수에 비해 불필요하게 많이 투입되는 웨이퍼에 의한 대기웨이퍼 적체를 해소하여 효율적인 웨이퍼 이송이 가능하다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 멀티 챔버 시스템 110 : 제1 반송부
120 : 제1 버퍼공간 130 : 제2 버퍼공간
140 : 제2 반송부 150 : 제3 버퍼공간
160 : 제3 반송부 170 : 제1 챔버
180 : 제2 챔버 190 : 제3 챔버
200 : 제4 챔버

Claims (2)

  1. 챔버의 공정 진행여부를 판별하는 단계
    시스템 내의 대기 웨이퍼의 개수를 판별하는 단계
    웨이퍼를 인출 하는 단계 및
    인출된 상기 웨이퍼를 공정이 진행될 챔버로 이송하는 단계를 포함하고,
    상기 웨이퍼를 인출 하는 단계는,
    상기 챔버가 공정 진행 중이고 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 없는 경우, 해당 공정이 진행될 1매의 웨이퍼를 인출 하고,
    상기 챔버가 공정 진행 중이고, 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 있는 경우, 웨이퍼를 인출 하지 않으며,
    상기 챔버가 공정 진행 중이 아니고, 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 없는 경우, 해당 공정이 진행될 2매의 웨이퍼를 인출 하고,
    상기 챔버가 공정 진행 중이 아니고, 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 2매 이상인 경우, 웨이퍼를 인출 하지 않고,
    상기 챔버가 공정 진행 중이 아니고, 상기 시스템 내의 대기 웨이퍼가 1매 인 경우, 해당 공정이 진행될 웨이퍼를 1매 인출 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 인출된 웨이퍼를 상기 챔버로 이송하는 단계를 더 포함하고,
    상기 챔버는 동일한 공정을 수행하는 제1, 제2 및 제3 챔버를 포함하며, 상기 동일한 공정을 수행하기 위해 인출된 상기 웨이퍼를 제1, 제2, 제3, 제3, 제1, 제2, 제1, 제2, 제3, 제3, 제1 및 제2 챔버의 순서로 이송하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 처리 방법.
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