JP2011124564A5 - 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法 - Google Patents

真空処理装置及び真空処理装置の運転方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011124564A5
JP2011124564A5 JP2010251633A JP2010251633A JP2011124564A5 JP 2011124564 A5 JP2011124564 A5 JP 2011124564A5 JP 2010251633 A JP2010251633 A JP 2010251633A JP 2010251633 A JP2010251633 A JP 2010251633A JP 2011124564 A5 JP2011124564 A5 JP 2011124564A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
transfer
vacuum
wafer
vacuum processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010251633A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5872153B2 (ja
JP2011124564A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010251633A priority Critical patent/JP5872153B2/ja
Priority claimed from JP2010251633A external-priority patent/JP5872153B2/ja
Publication of JP2011124564A publication Critical patent/JP2011124564A/ja
Publication of JP2011124564A5 publication Critical patent/JP2011124564A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5872153B2 publication Critical patent/JP5872153B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、半導体処理装置の真空処理室と真空搬送室等との間で半導体被処理基板の搬送機構を備えた真空処理装置の構成、及び当該真空処理装置を用いた運転方法に関するものである。以下、本明細書においては、半導体被処理基板又はウエハ或いは基板状の試料等を含んで、単に「ウエハ」という。
さらに、本発明は、特に、複数の真空処理室を複数の真空搬送室内の搬送機構を介して直列的に配置した真空処理装置の構成及びその運転方法に関するものである。
上記課題を解決するために、本発明の真空処理装置は、複数のカセット台が前面側に配置され、前記複数のカセット台のうちの少なくとも1つの上に設置されたカセット内に収納された複数のウエハがその内部を搬送される大気搬送室と、該大気搬送室の後方に配置されて連結され内部に当該大気搬送室から搬送される前記ウエハを収納するロック室と、該ロック室の後方に連結されその内部で前記ウエハが搬送される第一の真空搬送室と、前記第一の真空搬送室の後方に連結された搬送中間室と、該搬送中間室の後方に連結されその内部で前記ウエハが搬送される第二の真空搬送室と、前記第一の真空搬送室の側面に連結され、前記第一の真空搬送室から搬送された前記ウエハを処理する少なくとも1つの真空処理室と、前記第二の真空搬送室の側面に連結され、前記第二の真空搬送室から搬送された前記ウエハを処理する真空処理室とを備えた真空処理装置であって、前記ウエハが、前記第一の真空搬送室の内部で前記ロック室から当該第一の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室に搬送され、当該真空処理室で処理された後に前記ロック室に搬送されて戻されるか、または前記ロック室から前記搬送中間室に搬送されて前記第二の真空搬送室の内部で前記搬送中間室から当該第二の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室に搬送され、当該真空処理室で処理された後に前記搬送中間室に搬送されて戻された後に前記第一の真空搬送室の内部を前記搬送中間室から前記ロック室に搬送されて戻されるものであって、前記第一及び第二の真空搬送室の各々の内部に配置された搬送ロボットであって、その上に前記ウエハを載せ伸縮して搬送する複数のアームを備えた搬送ロボットを備え、各々の前記搬送ロボットによる前記ウエハの搬送は、一枚の前記ウエハについて当該搬送ロボットが配置された前記第一及び第二の真空搬送室の何れかに連結された前記ロック室または前記搬送中間室と前記真空処理室との間での搬送時間より前記第一の真空搬送室内に配置された前記搬送ロボットによる前記ロック室と前記搬送中間室との間での搬送時間の方が短いものであって、かつ、前記ロック室と前記第一の真空搬送室に連結された前記真空処理室との間でのウエハの搬送に要する時間が当該真空処理室でのウエハの処理の時間を含むこの真空処理内部に滞留する時間よりも長いものであり、前記複数のウエハのうち、所定の時間内において前記第一の真空搬送室に連結された真空処理室に搬送されて処理される数が当該所定の時間内において前記第二の真空搬送室に連結された真空処理室に搬送されて処理される数よりも少なくなるように前記複数のウエハの搬送を調節する制御部とを備えたことを特徴とする。
さらに、本発明の真空処理装置は、前記制御部は、前記複数のウエハが前記ロック室から取り出されて前記真空処理室で処理された後に元の前記カセットに戻されるまでの間の時間で、前記複数のウエハのうちで前記第一の真空搬送室における前記ロック室と当該第一の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室との間で搬送された前記ウエハの搬送時間の合計より、前記第二の真空搬送室における前記搬送中間室と当該第二の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室との間で搬送された前記ウエハの搬送時間の合計が長くなるように前記複数のウエハの搬送を調節することを特徴とする。
また、上記課題を解決するための本発明の真空処理装置の運転方法は、複数のカセット台が前面側に配置され、前記複数のカセット台のうちの少なくとも1つの上に設置されたカセット内に収納された複数のウエハがその内部を搬送される大気搬送室と、該大気搬送室の後方に配置されて連結され内部に当該大気搬送室から搬送される前記ウエハを収納するロック室と、該ロック室の後方に連結されその内部で前記ウエハが搬送される第一の真空搬送室と、前記第一の真空搬送室の後方に連結された搬送中間室と、該搬送中間室の後方に連結されその内部で前記ウエハが搬送される第二の真空搬送室と、前記第一の真空搬送室の側面に連結され、前記第一の真空搬送室から搬送された前記ウエハを処理する少なくとも1つの真空処理室と、前記第二の真空搬送室の側面に連結され、前記第二の真空搬送室から搬送された前記ウエハを処理する真空処理室とを備えた真空処理装置を用いて前記ウエハを処理する真空処理装置の運転方法であって、前記ウエハが、前記第一の真空搬送室の内部で前記ロック室から当該第一の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室に搬送され、当該真空処理室で処理された後に前記ロック室に搬送されて戻されるか、または前記ロック室から前記搬送中間室に搬送されて前記第二の真空搬送室の内部で前記搬送中間室から当該第二の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室に搬送され、当該真空処理室で処理された後に前記搬送中間室に搬送されて戻された後に前記第一の真空搬送室の内部を前記搬送中間室から前記ロック室に搬送されて戻されるものであって、前記第一及び第二の真空搬送室の各々に内部に配置された搬送ロボットであって、その上に前記ウエハを載せ伸縮して搬送する複数のアームを備えた搬送ロボットを備え、各々の前記搬送ロボットによる前記ウエハの搬送は、一枚の前記ウエハについて当該搬送ロボットが配置された前記第一及び第二の真空搬送室の何れかに連結された前記ロック室または前記搬送中間室と前記真空処理室との間での搬送時間より前記第一の真空搬送室内に配置された前記搬送ロボットによる前記ロック室と前記搬送中間室との間での搬送時間の方が短いものであって、かつ、前記ロック室と前記第一の真空搬送室に連結された前記真空処理室との間でのウエハの搬送に要する時間が当該真空処理室でのウエハの処理の時間を含むこの真空処理内部に滞留する時間よりも長いものであり、前記複数のウエハのうち、所定の時間内において前記第一の真空搬送室に連結された真空処理室に搬送されて処理される数が当該所定の時間内において前記第二の真空搬送室に連結された真空処理室に搬送されて処理される数よりも少ないことを特徴とする。
さらに、本発明の真空処理装置の運転方法は、前記複数のウエハが前記カセットから取り出されて前記真空処理室で処理された後に元の前記カセットに戻されるまでの間の時間で、前記複数のウエハのうちで前記第一の真空搬送室における前記ロック室と当該記第一の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室との間で搬送された前記ウエハの搬送時間の合計より、前記前記第二の真空搬送室における前記搬送中間室と当該第二の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室との間で搬送された前記ウエハの搬送時間の合計が長いことを特徴とする。
本発明によれば、設置面積あたりの生産性が高い真空処理装置及び真空処理装置の運転方法を提供することができる。
また、低異物かつクロスコンタミネーション抑制を可能とする真空処理装置及び真空処理装置運転方法を提供することができる。

Claims (4)

  1. 複数のカセット台が前面側に配置され、前記複数のカセット台のうちの少なくとも1つの上に設置されたカセット内に収納された複数のウエハがその内部を搬送される大気搬送室と、該大気搬送室の後方に配置されて連結され内部に当該大気搬送室から搬送される前記ウエハを収納するロック室と、該ロック室の後方に連結されその内部で前記ウエハが搬送される第一の真空搬送室と、前記第一の真空搬送室の後方に連結された搬送中間室と、該搬送中間室の後方に連結されその内部で前記ウエハが搬送される第二の真空搬送室と、前記第一の真空搬送室の側面に連結され、前記第一の真空搬送室から搬送された前記ウエハを処理する少なくとも1つの真空処理室と、前記第二の真空搬送室の側面に連結され、前記第二の真空搬送室から搬送された前記ウエハを処理する真空処理室とを備えた真空処理装置であって、
    前記ウエハが、前記第一の真空搬送室の内部で前記ロック室から当該第一の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室に搬送され、当該真空処理室で処理された後に前記ロック室に搬送されて戻されるか、または前記ロック室から前記搬送中間室に搬送されて前記第二の真空搬送室の内部で前記搬送中間室から当該第二の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室に搬送され、当該真空処理室で処理された後に前記搬送中間室に搬送されて戻された後に前記第一の真空搬送室の内部を前記搬送中間室から前記ロック室に搬送されて戻されるものであって、
    前記第一及び第二の真空搬送室の各々の内部に配置された搬送ロボットであって、その上に前記ウエハを載せ伸縮して搬送する複数のアームを備えた搬送ロボットを備え、各々の前記搬送ロボットによる前記ウエハの搬送は、一枚の前記ウエハについて当該搬送ロボットが配置された前記第一及び第二の真空搬送室の何れかに連結された前記ロック室または前記搬送中間室と前記真空処理室との間での搬送時間より前記第一の真空搬送室内に配置された前記搬送ロボットによる前記ロック室と前記搬送中間室との間での搬送時間の方が短いものであって、かつ、前記ロック室と前記第一の真空搬送室に連結された前記真空処理室との間でのウエハの搬送に要する時間が当該真空処理室でのウエハの処理の時間を含むこの真空処理内部に滞留する時間よりも長いものであり、
    前記複数のウエハのうち、所定の時間内において前記第一の真空搬送室に連結された真空処理室に搬送されて処理される数が当該所定の時間内において前記第二の真空搬送室に連結された真空処理室に搬送されて処理される数よりも少なくなるように前記複数のウエハの搬送を調節する制御部とを備えた
    ことを特徴とした真空処理装置
  2. 請求項1に記載の真空処理装置であって、
    前記制御部は、前記複数のウエハが前記ロック室から取り出されて前記真空処理室で処理された後に元の前記カセットに戻されるまでの間の時間で、前記複数のウエハのうちで前記第一の真空搬送室における前記ロック室と当該第一の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室との間で搬送された前記ウエハの搬送時間の合計より、前記第二の真空搬送室における前記搬送中間室と当該第二の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室との間で搬送された前記ウエハの搬送時間の合計が長くなるように前記複数のウエハの搬送を調節する
    ことを特徴とした真空処理装置
  3. 複数のカセット台が前面側に配置され、前記複数のカセット台のうちの少なくとも1つの上に設置されたカセット内に収納された複数のウエハがその内部を搬送される大気搬送室と、該大気搬送室の後方に配置されて連結され内部に当該大気搬送室から搬送される前記ウエハを収納するロック室と、該ロック室の後方に連結されその内部で前記ウエハが搬送される第一の真空搬送室と、前記第一の真空搬送室の後方に連結された搬送中間室と、該搬送中間室の後方に連結されその内部で前記ウエハが搬送される第二の真空搬送室と、前記第一の真空搬送室の側面に連結され、前記第一の真空搬送室から搬送された前記ウエハを処理する少なくとも1つの真空処理室と、前記第二の真空搬送室の側面に連結され、前記第二の真空搬送室から搬送された前記ウエハを処理する真空処理室とを備えた真空処理装置を用いて前記ウエハを処理する真空処理装置の運転方法であって、
    前記ウエハが、前記第一の真空搬送室の内部で前記ロック室から当該第一の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室に搬送され、当該真空処理室で処理された後に前記ロック室に搬送されて戻されるか、または前記ロック室から前記搬送中間室に搬送されて前記第二の真空搬送室の内部で前記搬送中間室から当該第二の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室に搬送され、当該真空処理室で処理された後に前記搬送中間室に搬送されて戻された後に前記第一の真空搬送室の内部を前記搬送中間室から前記ロック室に搬送されて戻されるものであって、
    前記第一及び第二の真空搬送室の各々に内部に配置された搬送ロボットであって、その上に前記ウエハを載せ伸縮して搬送する複数のアームを備えた搬送ロボットを備え、各々の前記搬送ロボットによる前記ウエハの搬送は、一枚の前記ウエハについて当該搬送ロボットが配置された前記第一及び第二の真空搬送室の何れかに連結された前記ロック室または前記搬送中間室と前記真空処理室との間での搬送時間より前記第一の真空搬送室内に配置された前記搬送ロボットによる前記ロック室と前記搬送中間室との間での搬送時間の方が短いものであって、かつ、前記ロック室と前記第一の真空搬送室に連結された前記真空処理室との間でのウエハの搬送に要する時間が当該真空処理室でのウエハの処理の時間を含むこの真空処理内部に滞留する時間よりも長いものであり、
    前記複数のウエハのうち、所定の時間内において前記第一の真空搬送室に連結された真空処理室に搬送されて処理される数が当該所定の時間内において前記第二の真空搬送室に連結された真空処理室に搬送されて処理される数よりも少ない
    ことを特徴とした真空処理装置の運転方法
  4. 請求項3に記載の真空処理装置の運転方法であって、
    前記複数のウエハが前記カセットから取り出されて前記真空処理室で処理された後に元の前記カセットに戻されるまでの間の時間で、前記複数のウエハのうちで前記第一の真空搬送室における前記ロック室と当該記第一の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室との間で搬送された前記ウエハの搬送時間の合計より、前記前記第二の真空搬送室における前記搬送中間室と当該第二の真空搬送室の側面に連結された前記真空処理室との間で搬送された前記ウエハの搬送時間の合計が長い
    ことを特徴とした真空処理装置の運転方法
JP2010251633A 2009-11-12 2010-11-10 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法 Active JP5872153B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010251633A JP5872153B2 (ja) 2009-11-12 2010-11-10 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009258491 2009-11-12
JP2009258491 2009-11-12
JP2010251633A JP5872153B2 (ja) 2009-11-12 2010-11-10 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011124564A JP2011124564A (ja) 2011-06-23
JP2011124564A5 true JP2011124564A5 (ja) 2013-12-26
JP5872153B2 JP5872153B2 (ja) 2016-03-01

Family

ID=43974280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010251633A Active JP5872153B2 (ja) 2009-11-12 2010-11-10 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9011065B2 (ja)
JP (1) JP5872153B2 (ja)
KR (2) KR101350872B1 (ja)
CN (1) CN102064123B (ja)
TW (2) TWI408766B (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5476337B2 (ja) * 2011-05-26 2014-04-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置及びプログラム
JP2013143413A (ja) * 2012-01-10 2013-07-22 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
JP2013143513A (ja) * 2012-01-12 2013-07-22 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
JP6110612B2 (ja) * 2012-07-19 2017-04-05 川崎重工業株式会社 基板搬送装置
JP2014036025A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置または真空処理装置の運転方法
US9558974B2 (en) * 2012-09-27 2017-01-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor processing station and method for processing semiconductor wafer
JP2014195008A (ja) * 2013-03-29 2014-10-09 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法
JP2015076458A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
JP6293499B2 (ja) * 2014-01-27 2018-03-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
JP6491891B2 (ja) * 2015-01-23 2019-03-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
CN105887044A (zh) * 2016-05-25 2016-08-24 上海华力微电子有限公司 防止在沉积工艺的吹扫过程中对真空阀门档板污染的方法
CN114568036A (zh) * 2020-09-25 2022-05-31 株式会社日立高新技术 真空处理装置的运转方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5259881A (en) * 1991-05-17 1993-11-09 Materials Research Corporation Wafer processing cluster tool batch preheating and degassing apparatus
JPH0793348B2 (ja) * 1989-05-19 1995-10-09 アプライド マテリアルズ インコーポレーテッド 多重チャンバ真空式処理装置及び多重チャンバ真空式半導体ウェーハ処理装置
US5310410A (en) * 1990-04-06 1994-05-10 Sputtered Films, Inc. Method for processing semi-conductor wafers in a multiple vacuum and non-vacuum chamber apparatus
JPH05259259A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Hitachi Ltd 真空処理装置
US5766360A (en) * 1992-03-27 1998-06-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2688555B2 (ja) * 1992-04-27 1997-12-10 株式会社日立製作所 マルチチャンバシステム
TW295677B (ja) * 1994-08-19 1997-01-11 Tokyo Electron Co Ltd
US5730801A (en) * 1994-08-23 1998-03-24 Applied Materials, Inc. Compartnetalized substrate processing chamber
US20040005211A1 (en) * 1996-02-28 2004-01-08 Lowrance Robert B. Multiple independent robot assembly and apparatus and control system for processing and transferring semiconductor wafers
US7014887B1 (en) * 1999-09-02 2006-03-21 Applied Materials, Inc. Sequential sputter and reactive precleans of vias and contacts
US6707544B1 (en) * 1999-09-07 2004-03-16 Applied Materials, Inc. Particle detection and embedded vision system to enhance substrate yield and throughput
US6913243B1 (en) * 2000-03-30 2005-07-05 Lam Research Corporation Unitary slot valve actuator with dual valves
US20030131458A1 (en) * 2002-01-15 2003-07-17 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for improving throughput in a cluster tool for semiconductor wafer processing
JP4348921B2 (ja) * 2002-09-25 2009-10-21 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送方法
US20070282480A1 (en) * 2003-11-10 2007-12-06 Pannese Patrick D Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process
US20050113976A1 (en) 2003-11-10 2005-05-26 Blueshift Technologies, Inc. Software controller for handling system
US7458763B2 (en) * 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US8029226B2 (en) * 2003-11-10 2011-10-04 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US7431795B2 (en) * 2004-07-29 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Cluster tool and method for process integration in manufacture of a gate structure of a field effect transistor
US7255747B2 (en) * 2004-12-22 2007-08-14 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with independent stations
JP2007005435A (ja) * 2005-06-22 2007-01-11 Rorze Corp 処理装置
US7432201B2 (en) * 2005-07-19 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Hybrid PVD-CVD system
JP4925650B2 (ja) * 2005-11-28 2012-05-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2007186757A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置及び真空処理方法
US20080025821A1 (en) * 2006-07-25 2008-01-31 Applied Materials, Inc. Octagon transfer chamber
US7993461B2 (en) * 2007-05-30 2011-08-09 Intermolecular, Inc. Method and system for mask handling in high productivity chamber
JP2009065068A (ja) * 2007-09-10 2009-03-26 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理装置の汚染抑制方法及び記憶媒体
JP2009062604A (ja) * 2007-09-10 2009-03-26 Tokyo Electron Ltd 真空処理システムおよび基板搬送方法
KR101585622B1 (ko) * 2008-08-01 2016-01-14 가부시키가이샤 알박 반송 로봇의 제어 방법
US8731706B2 (en) * 2008-09-12 2014-05-20 Hitachi High-Technologies Corporation Vacuum processing apparatus
WO2010042577A2 (en) * 2008-10-07 2010-04-15 Applied Materials, Inc. Advanced platform for processing crystalline silicon solar cells
JP5384925B2 (ja) * 2008-12-18 2014-01-08 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP2011077399A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送方法及び被処理体処理装置
JP2011119468A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送方法および被処理体処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011124564A5 (ja) 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法
US10755953B2 (en) Cluster tool techniques with improved efficiency
JP2013143513A5 (ja)
JP2010093227A5 (ja)
TWI532114B (zh) Vacuum processing device and operation method of vacuum processing device
KR102385670B1 (ko) 기판 반송 방법 및 기판 처리 장치
JP2005039185A5 (ja)
WO2013067201A3 (en) System architecture for plasma processing solar wafers
AU2002365591A1 (en) Wafer handling apparatus and method
JP5610009B2 (ja) 基板処理装置
JP2013102235A5 (ja)
JP4494523B2 (ja) インライン型ウェハ搬送装置および基板搬送方法
KR101944202B1 (ko) 기판 반송 방법 및 처리 시스템
WO2009011166A1 (ja) 真空処理装置および真空処理方法
JP2011091334A (ja) 基板処理装置
KR101019212B1 (ko) 기판 처리 설비 및 방법
JP5854741B2 (ja) 基板処理装置
JP2003257945A5 (ja)
JP2010245250A (ja) 基板仕分け装置
JP4546556B2 (ja) 真空処理装置及び真空処理方法
KR101626467B1 (ko) 기판처리장치
TW201925063A (zh) 模組加壓工作站及利用其處理半導體之方法
JP6430889B2 (ja) 真空処理装置およびその運転方法
JP5355808B2 (ja) 基板処理システム
JP2008109134A5 (ja)