JP5384925B2 - 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ウエハなどの基板を搬送して処理する基板処理装置に関する。

近年、複数枚のシリコンウエハ等の基板を保持するロードロック室と、ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、第１搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第１処理室と、第１搬送室に連通可能に構成された中継室と、中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、第２搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第２処理室と、第１搬送室内に設けられロードロック室、第１処理室、中継室間での基板の搬送を行う第１搬送ロボットと、第２搬送室内に設けられ中継室、第２処理室間での基板の搬送を行う第２搬送ロボットと、を備える基板処理装置が用いられている。上述の基板処理装置により、ロードロック室内に格納された未処理基板を第１処理室内や第２処理室内に搬送して処理した後、処理済みの基板を第１処理室内や第２処理室内からロードロック室内に搬送する基板処理工程が実施されてきた。

上述の基板処理工程においては、処理室での基板処理を少しでも早く開始するため、ロードロック室に近い処理室から順に（第１処理室、第２処理室の順に）基板を搬送していた。また、処理が完了した基板を少しでも早く回収するため、基板処理が完了した順に（第１処理室、第２処理室の順に）処理済み基板を搬送していた。

具体的には、第１搬送ロボットによりロードロック室内から第１処理室内へ未処理基板を搬送する工程、第１搬送ロボットによりロードロック室内から中継室内へ未処理基板を搬送する工程、第２搬送ロボットにより中継室内から第２処理室内へ未処理基板を搬送する工程を順次実行することにより、第１処理室、第２処理室の順に基板を搬送していた。また、第１搬送ロボットにより第１処理室内からロードロック室内へ処理済み基板を搬送する工程、第２搬送ロボットにより第２処理室内から中継室内へ処理済み基板を搬送する工程、第１搬送ロボットにより中継室内からロードロック室内へ処理済み基板を搬送する工程、を順次実行することにより、第１処理室、第２処理室の順に処理済み基板を搬送していた。

しかしながら、上述の工程では、第１搬送ロボット又は第２搬送ロボットのうちいずれか一方しか使用されていない時間帯が多く、基板の搬送効率が低下してしまう場合があった。すなわち、第１搬送ロボットによる基板の搬送が行われる時には第２搬送ロボットによる基板の搬送は行われず、また、第２搬送ロボットによる基板の搬送が行われる時には第１搬送ロボットによる基板の搬送は行われず、基板の搬送効率が低下してしまう場合があった。その結果、基板処理工程の生産性が低下してしまう場合があった。

そこで本発明は、基板の搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させることが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、複数枚の基板を保持するロードロック室と、前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、前記第１搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第１処理室と、前記第１搬送室に連通可能に構成された中継室と、前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、前記第２搬送室に連通可能に構成され基板を処理す
る第２処理室と、前記第１搬送室内に設けられ前記ロードロック室、前記第１処理室、前記中継室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第１搬送ロボットと、前記第２搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第２処理室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第２搬送ロボットと、前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットによる搬送動作の制御を含む制御部と、を備え、前記制御部は、前記第１搬送ロボットによる前記第１処理室内外への基板の搬送時間帯が、前記第２搬送ロボットによる前記第２処理室内外への基板の搬送時間帯と少しでも重なり合うように、前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する基板処理装置が提供される。

本発明に係る基板処理装置によれば、基板の搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させることが可能となる。

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の概略構成図である。図２は、本発明の一実施形態に係る搬送ロボットの概略構成図である。図３は、本発明の一実施形態に係る第１搬送ロボットの動作シーケンスを示す概略図である。図４は、本発明の一実施形態に係る第２搬送ロボットの動作シーケンスを示す概略図である。図５は、本発明の一実施形態に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。

（１）基板処理装置の構成
まず、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の概要構成を、図１及び図２を用いて説明する。

本実施形態に係る基板処理装置では、基板としてのウエハを搬送するキャリヤとして、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）として構成されたポッドＰＤ１，ＰＤ２が使用されている。ポッドＰＤ１，ＰＤ２内には、未処理のウエハや処理済みのウエハがそれぞれ水平姿勢で複数枚格納されるように構成されている。ポッドＰＤ１，ＰＤ２は、図示しない工程内搬送装置（ＲＧＶ）によって、基板処理装置が備える一対のロードポート（Ｉ／Ｏステージ）ＬＰ１，ＬＰ２上に載置されるように構成されている。

ロードポートＬＰ１，ＬＰ２は、大気搬送室ＬＨの一側面に設けられている。ポッドＰＤ１，ＰＤ２の前面蓋を開けることにより、ポッドＰＤ１，ＰＤ２内と大気搬送室ＬＨ内とが連通するように構成されていてもよい。大気搬送室ＬＨ内には例えば不活性ガス等のクリーンガスが供給され、大気搬送室ＬＨ内は大気圧に保持されるように構成されている。大気搬送室ＬＨ内には、ポッドＰＤ１，ＰＤ２と後述するロードロック室ＬＭとの間でウエハの搬送を行う図示しない大気搬送ロボットが設けられている。なお、ロードポートＬＰ１，ＬＰ２のいずれか一方を入口専用とし、他方を出口専用とすることにより、ウエハの汚染（コンタミネーション）を抑制し基板処理装置（大気搬送室ＬＨ）内外への基板搬送時間を短縮できる場合がある。

大気搬送室ＬＨの側面であってロードポートＬＰ１，ＬＰ２が設けられた側とは反対側には、複数枚のウエハを水平姿勢で保持するロードロック室ＬＭが設けられている。ロードロック室ＬＭ内には、後述する基板処理工程でロードロック室ＬＭ内に同時に搬入され得る最大枚数以上のウエハを一時的に保持できるように構成されている。大気搬送室ＬＨとロードロック室ＬＭとの間にはゲートバルブＧ１が設けられており、ゲートバルブＧ１
を開けることにより大気搬送室ＬＨ内とロードロック室ＬＭ内とが連通可能なように構成されている。ロードロック室ＬＭ内は減圧させたり大気圧に復帰させたりすることが可能なように構成されている。

ロードロック室ＬＭの側面であって大気搬送室ＬＨが設けられた側とは反対側には、第１搬送室ＴＭ１が設けられている。ロードロック室ＬＭと第１搬送室ＴＭ１との間にはゲートバルブＧ２が設けられており、ゲートバルブＧ２を開けることによりロードロック室ＬＭ内と第１搬送室ＴＭ１内とが連通可能なように構成されている。第１搬送室ＴＭ１内は減圧状態に保持されるように構成されている。第１搬送室ＴＭ１内には、ロードロック室ＬＭ、後述する第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２、後述する第１中継室ＢＭ１間でのウエハの搬送及び保持を行う第１搬送ロボットＴＨ１が設けられている。第１搬送ロボットＴＨ１の構成については後述する。

第１搬送室ＴＭ１の側面であってロードロック室ＬＭが設けられた側の両隣（図１の左右側）には、基板としてのウエハを収納して処理する第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２がそれぞれ設けられている。第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内は所定の処理圧力や所定の処理温度に調整され、ウエハを収納した第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内に所定のガスが供給されること等により、ウエハに成膜等の所定の処理が行われるように構成されている。第１搬送室ＴＭ１と第１処理室ＰＭ１１との間にはゲートバルブＧ３が設けられ、ゲートバルブＧ３を開けることにより第１搬送室ＴＭ１内と第１処理室ＰＭ１１内とが連通可能なように構成されている。同様に、第１搬送室ＴＭ１と第１処理室ＰＭ１２との間にはゲートバルブＧ４が設けられ、ゲートバルブＧ４を開けることにより第１搬送室ＴＭ１内と第１処理室ＰＭ１２内とが連通可能なように構成されている。

第１搬送室ＴＭ１の側面であって大気搬送室ＬＨが設けられた側とは反対側には、複数枚のウエハを水平姿勢で一時的に保持する第１中継室ＢＭ１が設けられている。第１中継室ＢＭ１内には、後述する基板処理工程で第１中継室ＢＭ１内に同時に搬入され得る最大枚数以上のウエハを一時的に保持できるように構成されている。第１搬送室ＴＭ１と第１中継室ＢＭ１との間にはゲートバルブＧ５が設けられており、ゲートバルブＧ５を開けることにより第１搬送室ＴＭ１内と第１中継室ＢＭ１内とが連通可能なように構成されている。第１中継室ＢＭ１内は減圧状態に保持されるように構成されている。

第１中継室ＢＭ１側面であって第１搬送室ＴＭ１が設けられた側とは反対側には、第２搬送室ＴＭ２が設けられている。第１中継室ＢＭ１と第２搬送室ＴＭ２との間にはゲートバルブＧ６が設けられており、ゲートバルブＧ６を開けることにより第１中継室ＢＭ１内と第２搬送室ＴＭ２内とが連通可能なように構成されている。第２搬送室ＴＭ２内は減圧状態に保持されるように構成されている。第２搬送室ＴＭ２内には、第１中継室ＢＭ１、後述する第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２間でのウエハの搬送及び保持を行う第２搬送ロボットＴＨ２が設けられている。第２搬送ロボットＴＨ２の構成については後述する。

第２搬送室ＴＭ２の側面であって第１中継室ＢＭ１が設けられた側の両隣（図１の左右側）には、ウエハを処理する第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２がそれぞれ設けられている。第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内は所定の処理圧力や所定の処理温度に調整され、ウエハを収納した第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内に所定のガスが供給されること等により、ウエハに成膜等の所定の処理が行われるように構成されている。第２搬送室ＴＭ２と第２処理室ＰＭ２１との間にはゲートバルブＧ７が設けられ、ゲートバルブＧ７を開けることにより第２搬送室ＴＭ２内と第２処理室ＰＭ２１とが連通可能なように構成されている。同様に、第２搬送室ＴＭ２と第２処理室ＰＭ２２との間にはゲートバルブＧ８が設けられ、ゲートバルブＧ８を開けることにより第２搬送室ＴＭ２内と第２処理室ＰＭ２２とが連通可能なように構成されている。

また、基板処理装置は、制御部としてのコントローラ２８０を備えている。コントローラ２８０は、第１搬送ロボットＴＨ１、第２搬送ロボットＴＨ２、大気搬送ロボットの搬送動作、ゲートバルブＧ１〜Ｇ８の開閉動作、ロードロック室ＬＭ内、第１搬送室ＴＭ１内、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内、第１中継室ＢＭ１内、第２搬送室ＴＭ２内、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内の圧力調整、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内の温度調整、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２による基板処理の進行等をそれぞれ制御するように構成されている。

（２）第１搬送ロボットの構成及び動作
次に、第１搬送ロボットＴＨ１の構成及び動作を、図２、図３を参照しながら説明する。

図２に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１は、ウエハを一時的に保持して搬送する一対のアームＡＲ１１，ＡＲ１２を備えている。アームＡＲ１１，ＡＲ１２の先端には、ウエハを水平姿勢で支持するエンドエフェクタＥＥ１１，ＥＥ１２がそれぞれ設けられている。アームＡＲ１１，ＡＲ１２はそれぞれ水平方向（図中Ｘ１，Ｘ２方向）に水平移動でき、図中Ｙ方向に回転移動でき、図中Ｚ方向に昇降移動できるように構成されている。

第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送させつつ、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理した処理済みウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送するように構成されている。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する際には、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１中継室ＢＭ１内からロードロック室ＬＭ内へ処理済みウエハを搬送するように構成されている。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内へ搬送させつつ、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２で処理した処理済みウエハを、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送するように構成されている。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内へ未処理ウエハを搬送する際には、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内からロードロック室ＬＭ内へ処理済みウエハを搬送するように構成されている。

係る様子を図３に示す。図３の（ａ）〜（ｄ）は未処理ウエハ２００ａをロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へ搬出する様子を、（ｅ）〜（ｇ）は処理済みウエハ２００ｂを第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内に搬入する様子を、（ｈ）〜（ｋ）は処理済みウエハ２００ｂを第１処理室ＰＭ１１（又は第１処理室ＰＭ１２、第１中継室ＢＭ１）内から第１搬送室ＴＭ１内へ搬出する様子を、（ｌ）〜（ｎ）は未処理ウエハ２００ａを第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１（又は第１処理室ＰＭ１２、第１中継室ＢＭ１）内に搬入する様子をそれぞれ示している。

なお、図３（ａ）の開始時点においては、ロードロック室ＬＭ内には、複数枚の未処理ウエハ２００ａが水平姿勢で保持されており、ロードロック室ＬＭ内の未処理ウエハ２００ａの保持領域の下方には、処理済みウエハ２００ｂを収納する空き領域（スロット）が確保されているものとする。尚、ロードロック室ＬＭ内に格納するウエハの枚数は、例え
スペースがあったとしても、処理を行うための最小枚数とし、基本的に１つの処理室の処理枚数×処理室数により算出される。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１上（エンドエフェクタＥＥ１１上）にはウエハは載置されておらず空の状態となっており、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２上（エンドエフェクタＥＥ１２上）には、処理済みウエハ２００ｂが水平姿勢で載置されているものとする。また、図３（ｈ）の開始時点においては、第１処理室ＰＭ１１内には処理済みウエハ２００ｂが保持されているものとする。また、少なくとも図３（ａ）〜（ｇ）においては、ゲートバルブＧ２は開放されており、ロードロック室ＬＭ内と第１搬送室ＴＭ１内とは連通しているものとする。また、少なくとも図３（ｈ）〜（ｎ）においては、ゲートバルブＧ３（又はＧ４，Ｇ５）は開放されており、第１搬送室ＴＭ１内と第１処理室ＰＭ１１（又は第１処理室ＰＭ１２，第１中継室ＢＭ１）内とは連通しているものとする。

まず、図３（ａ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＹ方向に回転移動して、エンドエフェクタＥＥ１１，ＥＥ１２がロードロック室ＬＭ内に向いたら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に昇降移動して、エンドエフェクタＥＥ１２が未処理ウエハ２００ａの高さ位置よりもわずかに下方に到達したら停止する。その後、図３（ｂ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＸ１方向（ロードロック室ＬＭ方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１１が搬送対象の未処理ウエハ２００ａの直下に到達したら停止する。その後、図３（ｃ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＺ方向に上昇して、エンドエフェクタＥＥ１１上に未処理ウエハ２００ａが移載されたら停止する。その後、図３（ｄ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＸ１方向（第１搬送室ＴＭ１方向）に水平移動して、未処理ウエハ２００ａがロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内に搬送されたら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＺ方向に降下して、エンドエフェクタＥＥ１２が処理済みウエハ２００ｂを収納する空き領域（ロードロック室ＬＭ内の空きスロット）よりもわずかに上方に到達したら停止する。

その後、図３（ｅ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＸ１方向（ロードロック室ＬＭ方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１２がロードロック室ＬＭ内の空きスロットの直上に到達したら停止する。その後、図３（ｆ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＺ方向に降下して、処理済みウエハ２００ｂがロードロック室ＬＭ内の空きスロットに移載されたら停止する。その後、図３（ｇ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＸ１方向（第１搬送室ＴＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１２が第１搬送室ＴＭ１内に退避されたら停止する。

その後、図３（ｈ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＹ方向に回転移動して、エンドエフェクタＥＥ１１，ＥＥ１２が第１処理室ＰＭ１１（又は第１処理室ＰＭ１２，第１中継室ＢＭ１）内に向いたら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に昇降移動して、エンドエフェクタＥＥ１２が第１処理室ＰＭ１１内の処理済みウエハ２００ｂの高さ位置（ウエハ移載位置）よりもわずかに下方に到達したら停止する。その後、図３（ｉ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＸ２方向（第１処理室ＰＭ１１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１２が処理済みウエハ２００ｂの直下に到達したら停止する。その後、図３（ｊ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に上昇して、エンドエフェクタＥＥ１２上に処理済みウエハ２００ｂが移載されたら停止する。その後、図３（ｋ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＸ２方向（第１搬送室ＴＭ１方向）に水平移動して、処理済みウエハ２００ｂが第１処理室ＰＭ１１（又は第１処理室ＰＭ１２，第１中継室ＢＭ１）内から第１搬送室ＴＭ
１内に搬送されたら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に降下して、エンドエフェクタＥＥ１１が第１処理室ＰＭ１１内のウエハ移載位置よりもわずかに上方に到達したら停止する。

その後、図３（ｌ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＸ２方向（第１処理室ＰＭ１１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１１が第１処理室ＰＭ１１内のウエハ移載位置の直上に到達したら停止する。その後、図３（ｍ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＺ方向に降下して、未処理ウエハ２００ａが第１処理室ＰＭ１１内のウエハ移載位置に移載されたら停止する。その後、図３（ｎ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＸ２方向（第１搬送室ＴＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１１が第１搬送室ＴＭ１内に退避されたら停止する。

なお、本発明に係る第１搬送ロボットＴＨ１は、図３の（ａ）〜（ｎ）の順に動作する場合に限定されない。例えば、（ｅ）〜（ｇ）と（ａ）〜（ｄ）との順序が逆であってもよく、（ｈ）〜（ｋ）と（ｌ）〜（ｎ）との順序が逆であってもよく、（ａ）〜（ｄ）、（ｌ）〜（ｎ）、（ｅ）〜（ｇ）、（ｈ）〜（ｋ）の順に動作してもよく、（ａ）〜（ｄ）と（ｈ）〜（ｋ）とが同時に実施されてもよく、（ｅ）〜（ｇ）と（ｌ）〜（ｎ）とが同時に実施されてもよい。

また、アームＡＲ１１を未処理ウエハ２００ａのみを搬送する専用アームとし、アームＡＲ１２を処理済みウエハ２００ｂのみを搬送する専用アームとすることで、未処理ウエハ２００ａの汚染（コンタミネーション）を抑制することが可能となる。但し、本発明は上述の形態に限定されず、アームＡＲ１１及びアームＡＲ１２を、未処理ウエハ２００ａ及び処理済みウエハ２００ｂのいずれであっても搬送可能な非専用アームとしてもよい。

（３）第２搬送ロボットの構成及び動作
次に、第２搬送ロボットＴＨ２の構成及び動作を、図２、図４を参照しながら説明する。

図２に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２も第１搬送ロボットＴＨ１と同様に構成されている。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２は、ウエハを一時的に保持して搬送する一対のアームＡＲ２２，ＡＲ２２を備えている。アームＡＲ２１，ＡＲ２２の先端には、ウエハを水平姿勢で支持するエンドエフェクタＥＥ２１，ＥＥ２２がそれぞれ設けられている。アームＡＲ２１，２２はそれぞれ水平方向（図中Ｘ１，Ｘ２方向）に水平移動でき、図中Ｙ方向に回転移動でき、図中Ｚ方向に昇降移動できるように構成されている。

第２搬送ロボットＴＨ２は、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内へ搬送させつつ、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理した処理済みウエハを、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送するように構成されている。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第１中継室ＢＭ１内から第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内へ未処理ウエハを搬送する際には、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内から第１中継室ＢＭ１内へ処理済みウエハを搬送するように構成されている。

係る様子を図４に示す。図４（ａ）〜（ｄ）は未処理ウエハ２００ａを第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２へ搬出する様子を、（ｅ）〜（ｇ）は処理済みウエハ２００ｂを第２搬送室ＴＭ２から第１中継室ＢＭ１内に搬入する様子を、（ｈ）〜（ｋ）は処理済
みウエハ２００ｂを第２処理室ＰＭ２１（又は第２処理室ＰＭ２２）内から第２搬送室ＴＭ２内へ搬出する様子を、（ｌ）〜（ｎ）は未処理ウエハ２００ａを第２搬送室ＴＭ２から第２処理室ＰＭ２１（又は第２処理室ＰＭ２２）内に搬入する様子をそれぞれ示している。

なお、図４（ａ）の開始時点においては、第１中継室ＢＭ１内には、複数枚の未処理ウエハ２００ａが水平姿勢で保持されており、第１中継室ＢＭ１内の未処理ウエハ２００ａの保持領域の下方には、処理済みウエハ２００ｂを収納する空き領域（スロット）が確保されているものとする。また、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１上（エンドエフェクタＥＥ２１上）にはウエハは載置されておらず空の状態となっており、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２上（エンドエフェクタＥＥ２２上）には、処理済みウエハ２００ｂが水平姿勢で載置されているものとする。また、図４（ｈ）の開始時点においては、第２処理室ＰＭ２１内には処理済みウエハ２００ｂが保持されているものとする。また、少なくとも図４（ａ）〜（ｇ）においては、ゲートバルブＧ６は開放されており、第１中継室ＢＭ１内と第２搬送室ＴＭ２内とは連通しているものとする。また、少なくとも図４（ｈ）〜（ｎ）においては、ゲートバルブＧ７（又はＧ８）は開放されており、第２搬送室ＴＭ２内と第２処理室ＰＭ２１（又は第２処理室ＰＭ２２）内とは連通しているものとする。

まず、図４（ａ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＹ方向に回転移動して、エンドエフェクタＥＥ２１，ＥＥ２２が第１中継室ＢＭ１内に向いたら停止する。また、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＺ方向に昇降移動して、エンドエフェクタＥＥ２２が未処理ウエハ２００ａの高さ位置よりもわずかに下方に到達したら停止する。その後、図４（ｂ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１がＸ１方向（第１中継室ＢＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ２１が搬送対象の未処理ウエハ２００ａの直下に到達したら停止する。その後、図４（ｃ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１がＺ方向に上昇して、エンドエフェクタＥＥ２１上に未処理ウエハ２００ａが移載されたら停止する。その後、図４（ｄ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１がＸ１方向（第２搬送室ＴＭ２）に水平移動して、未処理ウエハ２００ａが第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内に搬送されたら停止する。また、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２がＺ方向に昇降して、エンドエフェクタＥＥ２２が処理済みウエハ２００ｂを収納する空き領域（第１中継室ＢＭ１内の空きスロット）よりもわずかに上方に到達したら停止する。

その後、図４（ｅ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２がＸ１方向（第１中継室ＢＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ２２が第１中継室ＢＭ１内の空きスロットの直上に到達したら停止する。その後、図４（ｆ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２がＺ方向に降下して、処理済みウエハ２００ｂが第１中継室ＢＭ１内の空きスロットに移載されたら停止する。その後、図４（ｇ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２がＸ１方向（第２搬送室ＴＭ２）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ２２が第２搬送室ＴＭ２内に搬送されたら停止する。

その後、図４（ｈ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＹ方向に回転移動して、エンドエフェクタＥＥ２１，２２が第２処理室ＰＭ２１（又は第２処理室ＰＭ２２）内に向いたら停止する。また、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＺ方向に昇降移動して、エンドエフェクタＥＥ２２が第２処理室ＰＭ２１内の処理済みウエハ２００ｂの高さ位置（ウエハ移載位置）よりもわずかに下方に到達したら停止する。その後、図４（ｉ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアー
ムＡＲ２２がＸ２方向（第２処理室ＰＭ２１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ２２が処理済みウエハ２００ｂの直下に到達したら停止する。その後、図４（ｊ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＺ方向に上昇して、エンドエフェクタＥＥ２２上に処理済みウエハ２００ｂが移載されたら停止する。その後、図４（ｋ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２がＸ２方向（第１中継室ＢＭ１方向）に水平移動して、処理済みウエハ２００ｂが第２処理室ＰＭ２１（又は第２処理室ＰＭ２２）内から第２搬送室ＴＭ２内に搬送されたら停止する。また、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＺ方向に昇降して、エンドエフェクタＥＥ２１が第２処理室ＰＭ２１内のウエハ移載位置よりもわずかに上方に到達したら停止する。

その後、図４（ｌ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１がＸ２方向（第２処理室ＰＭ２１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ２１が第２処理室ＰＭ２１内のウエハ移載位置の直上に到達したら停止する。その後、図４（ｍ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１がＺ方向に降下して、未処理ウエハ２００ａが第２処理室ＰＭ２１内のウエハ移載位置に移載されたら停止する。その後、図４（ｎ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１がＸ２方向（第１中継室ＢＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ２１が第２搬送室ＴＭ２内に搬送されたら停止する。

なお、本発明に係る第２搬送ロボットＴＨ２は、図４の（ａ）〜（ｎ）の順に動作する場合に限定されない。例えば、（ｅ）〜（ｇ）と（ａ）〜（ｄ）との順序が逆であってもよく、（ｈ）〜（ｋ）と（ｌ）〜（ｎ）との順序が逆であってもよく、（ａ）〜（ｄ）、（ｌ）〜（ｎ）、（ｅ）〜（ｇ）、（ｈ）〜（ｋ）の順に動作してもよく、（ａ）〜（ｄ）と（ｈ）〜（ｋ）とが同時に実施されてもよく、（ｅ）〜（ｇ）と（ｌ）〜（ｎ）とが同時に実施されてもよい。

また、アームＡＲ２１を未処理ウエハ２００ａのみを搬送する専用アームとし、アームＡＲ２２を処理済みウエハ２００ｂのみを搬送する専用アームとすることで、未処理ウエハ２００ａの汚染（コンタミネーション）を抑制することが可能となる。但し、本発明は上述の形態に限定されず、アームＡＲ２１及びアームＡＲ２２を、未処理ウエハ２００ａ及び処理済みウエハ２００ｂのいずれであっても搬送可能な非専用アームとしてもよい。

（４）基板処理工程
続いて、上述の基板処理装置により実施される基板処理工程について、図５を参照しながら説明する。以下の説明において、基板処理装置の各部の動作はコントローラ２８０により制御される。

図５は、ロードロック室ＬＭ内へのウエハ搬送が完了した後の工程を図示している（ロードポートＬＰ１，ＬＰ２からロードロック室ＬＭ内へウエハを搬送する工程や、ロードロック室ＬＭ内からロードポートＬＰ１，ＬＰ２へウエハを搬送する工程は図示していない）。図５の縦軸の「基板Ｎｏ．」は、複数枚のウエハのうち順次処理されるウエハの処理順を番号で示している。図５の横軸の「工程Ｎｏ．」は、時間の進行に伴って順次実行される各工程の番号を示している。

各工程においては、各ウエハに対して搬送や成膜処理等の種々のイベントが発生する。図中「ＴＨ１」と示すイベントは、第１搬送ロボットＴＨ１によるウエハ搬送（イベント）を示しており、図中「ＴＨ２」と示すイベントは、第２搬送ロボットＴＨ２によるウエハ搬送（イベント）を示している。また、図中「ＰＭ１１」、「ＰＭ１２」、「ＰＭ２１」、「ＰＭ２２」は、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２に
よる成膜処理などの基板処理（イベント）を示している。

なお、以下の説明において、例えばｎ番目に処理されるウエハに関してｍ番目の工程で発生しているイベントを、ｗ「ｎ」−ｅ「ｍ」のように表現している。例えば、図５において、ｗ５−ｅ６で特定されるイベントは「ＴＨ２」であり、ｗ９−ｅ１１〜ｗ９−ｅ１３で特定されるイベントは「ＰＭ２１」である。

また、図５に示すイベントチャートは、第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２によるウエハの搬送状態を示す搬送状態表示画面として、コントローラ２８０に接続されたモニタ装置（画面表示装置）に表示されるように構成されているものとする。

（工程１）
まず、第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ２１で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する。このとき、第１中継室ＢＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１によるロードロック室ＬＭ内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない（ｗ１−ｅ１の「ＴＨ１」）。

（工程２）
続いて、第２搬送ロボットＴＨ２は、第２処理室ＰＭ２１で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２処理室ＰＭ２１内へ搬送する。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が、第１中継室ＢＭ１内から第２処理室ＰＭ２１内へ未処理ウエハを搬送する。このとき、第２処理室ＰＭ２１には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２による第２処理室ＰＭ２１内から第１中継室ＢＭ１内への処理済みウエハの搬送は実施されない（ｗ１−ｅ２の「ＴＨ２」）。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第１処理室ＰＭ１１で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１処理室ＰＭ１１内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１処理室ＰＭ１１内へ未処理ウエハを搬送する。このとき、第１処理室ＰＭ１１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１処理室ＰＭ１１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない（ｗ２−ｅ２の「ＴＨ１」）。

なお、図５にも示されているように、ｗ１−ｅ２の「ＴＨ２」とｗ２−ｅ２の「ＴＨ１」とは搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように（イベントのオーバーラップ）同時に行われる。

（工程３）
続いて、第２処理室ＰＭ２１及び第１処理室ＰＭ１１における基板処理（成膜処理など）を同時に開始する。第２処理室ＰＭ２１及び第１処理室ＰＭ１１における基板処理は、後述する工程５の完了まで継続される（ｗ１−ｅ３〜ｗ１−ｅ５の「ＰＭ２１」及び、ｗ２−ｅ３〜ｗ２−ｅ５の「ＰＭ１１」）。尚、第２処理室ＰＭ２１及び第１処理室ＰＭ１１における基板処理は必ずしも同時に開始しなくてもよく、どちらかを先に開始してもよい。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、ロ
ードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する。このとき、第１中継室ＢＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１によるロードロック室ＬＭ内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない（ｗ３−ｅ３の「ＴＨ１」）。

なお、ｗ３−ｅ３の「ＴＨ１」は、ｗ１−ｅ３の「ＰＭ２１」及びｗ２−ｅ３の「ＰＭ１１」の開始前に行われてもよいし、開始後に行われてもよいし、同時に行われてもよい。

（工程４）
続いて、第２搬送ロボットＴＨ２は、第２処理室ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２処理室ＰＭ２２内へ搬送する。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が、第１中継室ＢＭ１内から第２処理室ＰＭ２２内へ未処理ウエハを搬送する。このとき、第２処理室ＰＭ２１には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２による第２処理室ＰＭ２１内から第１中継室ＢＭ１内への処理済みウエハの搬送は実施されない（ｗ３−ｅ４の「ＴＨ２」）。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第１処理室ＰＭ１２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１処理室ＰＭ１２内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１処理室ＰＭ１２内へ未処理ウエハを搬送する。このとき、第１処理室ＰＭ１２内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１処理室ＰＭ１２内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない（ｗ４−ｅ４の「ＴＨ１」）。

なお、ｗ３−ｅ４の「ＴＨ２」とｗ４−ｅ４の「ＴＨ１」とは搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。

（工程５）
続いて、第２処理室ＰＭ２２及び第１処理室ＰＭ１２における基板処理を同時に開始する。第２処理室ＰＭ２２及び第１処理室ＰＭ１２における基板処理は、後述する工程７の完了まで継続される（ｗ３−ｅ５〜ｗ３−ｅ７の「ＰＭ２２」及び、ｗ４−ｅ５〜ｗ４−ｅ７の「ＰＭ１２」）。尚、第２処理室ＰＭ２２及び第１処理室ＰＭ１２における基板処理は、必ずしも同時に開始しなくてもよく、どちらかを先に開始してもよい。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ２１で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する。このとき、第１中継室ＢＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１によるロードロック室ＬＭ内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない（ｗ５−ｅ５の「ＴＨ１」）。

なお、ｗ３−ｅ３の「ＴＨ１」は、ｗ３−ｅ５の「ＰＭ２２」及びｗ４−ｅ５の「ＰＭ１２」の開始前に行われてもよいし、開始後に行われてもよいし、同時に行われてもよい。

（工程６）
続いて、第２搬送ロボットＴＨ２は、第２処理室ＰＭ２１で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２処理室ＰＭ２１内へ搬送しつつ（ｗ５−ｅ６の「ＴＨ２」）、第２処理室ＰＭ２１で処理した処理済みウエハを、第２処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する（ｗ１−ｅ６の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第１中継室ＢＭ１内から第２処理室ＰＭ２１内へ未処理ウエハを搬送する際に、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第２処理室ＰＭ２１内から第１中継室ＢＭ１内へ処理済みウエハを搬送する。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第１処理室ＰＭ１１で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１処理室ＰＭ１１内へ搬送しつつ（ｗ６−ｅ６の「ＴＨ１」）、第１処理室ＰＭ１１で処理した処理済みウエハを、第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送する（ｗ２−ｅ６の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１処理室ＰＭ１１内へ未処理ウエハを搬送する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１処理室ＰＭ１１内からロードロック室ＬＭ内へ処理済みウエハを搬送する。

なお、ｗ５−ｅ６の「ＴＨ２」とｗ６−ｅ６の「ＴＨ１」とは搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。また、ｗ１−ｅ６の「ＴＨ２」とｗ２−ｅ６の「ＴＨ１」とは搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。

（工程７）
続いて、第２処理室ＰＭ２１及び第１処理室ＰＭ１１における基板処理を同時に開始する。第２処理室ＰＭ２２及び第１処理室ＰＭ１２における基板処理は、後述する工程９の完了まで継続される（ｗ５−ｅ７〜ｗ５−ｅ９の「ＰＭ２１」及び、ｗ６−ｅ７〜ｗ６−ｅ９の「ＰＭ１１」）。尚、第２処理室ＰＭ２１及び第１処理室ＰＭ１１における基板処理は必ずしも同時に開始しなくてもよく、どちらかを先に開始してもよい。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送しつつ（ｗ７−ｅ７の「ＴＨ１」）、第２処理室ＰＭ２１で処理した処理済みウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送する（ｗ１−ｅ７の「ＴＨ１」）。

なお、ｗ１−ｅ７の「ＴＨ１」は、ｗ５−ｅ７の「ＰＭ２１」及びｗ６−ｅ７の「ＰＭ１１」の開始前に行われてもよいし、開始後に行われてもよいし、同時に行われてもよい。

（工程８）
続いて、第２搬送ロボットＴＨ２は、第２処理室ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２処理室ＰＭ２２内へ搬送しつつ（ｗ７−ｅ８の「ＴＨ２」）、第２処理室ＰＭ２２で処理した処理済みウエハを、第２処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する（ｗ３−ｅ８の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第１中継室ＢＭ１内から第２処理室ＰＭ２２内へ未処理ウエハを搬送する際に、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第２処理室ＰＭ２２内から第１中継室ＢＭ１内へ処理済みウエハを搬送する。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第１処理室ＰＭ１２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１処理室ＰＭ１２内へ搬送しつつ（ｗ８−ｅ８の「ＴＨ１」）、第１処理室ＰＭ１２で処理した処理済みウエハを、第１処理室ＰＭ１２内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送する（ｗ４−ｅ８の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１処理室ＰＭ１２内へ未処理ウエハを搬送する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１処理室ＰＭ１２内からロードロック室ＬＭ内へ処理済みウエハを搬送する。

なお、ｗ７−ｅ８の「ＴＨ２」とｗ８−ｅ８の「ＴＨ１」とは搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。また、ｗ３−ｅ８の「ＴＨ２」とｗ４−ｅ８の「ＴＨ１」とは搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。

（工程９）
続いて、第２処理室ＰＭ２２及び第１処理室ＰＭ１２における基板処理を同時に開始する。第２処理室ＰＭ２２及び第１処理室ＰＭ１２における基板処理は、後述する工程１１の完了まで継続される（ｗ７−ｅ９〜ｗ７−ｅ１１の「ＰＭ２２」及び、ｗ８−ｅ９〜ｗ８−ｅ１１の「ＰＭ１２」）。尚、第２処理室ＰＭ２２及び第１処理室ＰＭ１２における基板処理は必ずしも同時に開始しなくてもよく、どちらかを先に開始してもよい。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ２１で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送しつつ（ｗ９−ｅ９の「ＴＨ１」）、第２処理室ＰＭ２２で処理した処理済みウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送する（ｗ３−ｅ９の「ＴＨ１」）。

なお、ｗ３−ｅ９の「ＴＨ１」は、ｗ７−ｅ９の「ＰＭ２２」及びｗ８−ｅ９の「ＰＭ１２」の開始前に行われてもよいし、開始後に行われてもよいし、同時に行われてもよい。

（工程１０〜工程１７）
以後、上述の工程６から工程９を１サイクルとして、このサイクルを繰り返す（工程１０〜１３）。そして、ロードロック室ＬＭ内に保持されていた処理対象のウエハが全て処理され、処理済みの全てのウエハがロードロック室ＬＭ内に搬送（回収）されたら（工程１４〜工程１７）、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。

（５）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態によれば、まず、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送させつつ、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理した処理済みウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送させている。その後、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内へ搬送させつつ、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２で処理した処理済みウエハを、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送させると共に、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理した処理済みウエハを、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送させている。

その結果、第１搬送ロボットＴＨ１による第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内外へのウエハの搬送時間帯と、第２搬送ロボットＴＨ２による第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内外へのウエハの搬送時間帯の全て又は一部が重なり合う。例えば、工程ｗ６−ｅ６の「ＴＨ２」と工程ｗ５−ｅ６の「ＴＨ１」とが重なり合い、工程ｗ５−ｅ１０の「ＴＨ２」と工程ｗ６−ｅ１０の「ＴＨ１」とが重なり合う。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２が重複して動作する時間が増加し、第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２の稼働率が増加し、ウエハの搬送効率が向上する。本実施形態によれば、先にロードロック室ＬＭから遠い第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内にウエハを搬送し、常に第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内に優先的にウエハを搬送することにより、ウエハの搬送効率が向上すると言える。

参考までに従来の基板処理工程について、図８、図９を参照しながら説明する。

図８は、従来の基板処理装置の概略構成図である。図８に示すとおり、従来の基板処理装置は、複数枚のウエハを保持するロードロック室ＬＭ’と、ロードロック室ＬＭ’に連通可能に構成された第１搬送室ＴＭ１’と、第１搬送室ＴＭ１’に連通可能に構成されウエハを処理する第１処理室ＰＭ１１’、ＰＭ１２’と、第１搬送室ＴＭ１’に連通可能に構成された第１中継室ＢＭ１’と、第１中継室ＢＭ１’に連通可能に構成された第２搬送室ＴＭ２’と、第２搬送室ＴＭ２’に連通可能に構成されウエハを処理する第２処理室ＰＭ２１’，ＰＭ２２’と、第１搬送室ＴＭ１’内に設けられた第１搬送ロボットＴＨ１’と、第２搬送室ＴＭ２’内に設けられた第２搬送ロボットＴＨ２’と、を備えている。

図９は、従来の基板処理工程を例示するイベントチャートである。図９においても、縦軸の「基板Ｎｏ．」は、複数枚のウエハのうち何番目に処理されるウエハであるかを番号で示しており、横軸の「工程Ｎｏ．」は、時間の進行に伴って順次実行される各工程の順序を番号で示している。また、以下の説明において、例えばｎ枚目のウエハに関してｍ番目の工程で発生しているイベントを、ｗ「ｎ」−ｅ「ｍ」のように表現している。

図９に示すように、従来の基板処理工程においては、ロードロック室に近い処理室から順に（第１処理室、第２処理室の順に）基板を搬送していた。また、基板処理が完了した順に（第１処理室、第２処理室の順に）処理済み基板を搬送していた。

まず、工程１にて、第１搬送ロボットＴＨ１’によりロードロック室ＬＭ１’内から第１処理室ＰＭ１１’内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ１−ｅ１の「ＴＨ１」）。

工程２にて、第１処理室ＰＭ１１’内で基板処理を開始し（ｗ１−ｅ２〜ｗ１−ｅ６の「ＰＭ１１」）、第１搬送ロボットＴＨ１’によりロードロック室ＬＭ１’内から第１処理室ＰＭ１２’内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ２−ｅ２の「ＴＨ１」）。

工程３にて、第１処理室ＰＭ１２’内で基板処理を開始し（ｗ２−ｅ２〜ｗ２−ｅ７の「ＰＭ１２」）、第１搬送ロボットＴＨ１’によりロードロック室ＬＭ’内から第１中継室ＢＭ１’内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ３−ｅ３の「ＴＨ１」）。

工程４にて、第２搬送ロボットＴＨ２’により第１中継室ＢＭ１’内から第２処理室ＰＭ２１’内へ未処理ウエハを搬送し（ｗ３−ｅ４の「ＴＨ２」）、第１搬送ロボットＴＨ１’によりロードロック室ＬＭ’内から第１中継室ＢＭ１’内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ４−ｅ４の「ＴＨ１」）。

工程５にて、第２処理室ＰＭ２１’内で基板処理を開始し（ｗ３−ｅ５〜ｗ３−ｅ９の「ＰＭ２１」）、第２搬送ロボットＴＨ２’により第１中継室ＢＭ１’内から第２処理室
ＰＭ２２’内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ４−ｅ５の「ＴＨ２」）。

工程６にて、第２処理室ＰＭ２２’内で基板処理を開始する（ｗ４−ｅ６〜ｗ４−ｅ１０の「ＰＭ２２」）。

続いて、工程７にて、第１搬送ロボットＴＨ１’によりロードロック室ＬＭ１’内から第１処理室ＰＭ１１’内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ５−ｅ７の「ＴＨ１」）と共に、第１搬送ロボットＴＨ１’により第１処理室ＰＭ１１’内からロードロック室ＬＭ１’内へ処理済みウエハを搬送する（ｗ１−ｅ７の「ＴＨ１」）。

工程８にて、第１処理室ＰＭ１１’内で基板処理を開始し（ｗ５−ｅ８〜ｗ５−ｅ１２の「ＰＭ１１」）、第１搬送ロボットＴＨ１’によりロードロック室ＬＭ１’内から第１処理室ＰＭ１２’内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ６−ｅ８の「ＴＨ１」）と共に、第１搬送ロボットＴＨ１’により第１処理室ＰＭ１２’内からロードロック室ＬＭ１’内へ処理済みウエハを搬送する（ｗ２−ｅ８の「ＴＨ１」）。

工程９にて、第１処理室ＰＭ１２’内で基板処理を開始し（ｗ６−ｅ９〜ｗ６−ｅ１３の「ＰＭ１２」）、第１搬送ロボットＴＨ１’によりロードロック室ＬＭ１’内から第１中継室ＢＭ１’内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ７−ｅ９の「ＴＨ１」）。

工程１０にて、第２搬送ロボットＴＨ２’により第２処理室ＰＭ２１’内から第１中継室ＢＭ１’内に処理済みウエハを搬送しつつ（ｗ３−ｅ１０の「ＴＨ２」）、第１中継室ＢＭ１’内から第２処理室ＰＭ２２’内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ７−ｅ１０の「ＴＨ２」）と共に、第１搬送ロボットＴＨ１’によりロードロック室ＬＭ１’内から第１中継室ＢＭ１’内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ８−ｅ１０の「ＴＨ１」）。

工程１１にて、第２処理室ＰＭ２１’内で基板処理を開始し（ｗ７−ｅ１１〜ｗ７−ｅ１５の「ＰＭ２１」）、第１搬送ロボットＴＨ１’により第１中継室ＢＭ１’内からロードロック室ＬＭ１’内へ処理済みウエハを搬送する（ｗ３−ｅ１１の「ＴＨ１」）と共に、第２搬送ロボットＴＨ２’により第２処理室ＰＭ２２’内から第１中継室ＢＭ１’内に処理済みウエハを搬送しつつ（ｗ４−ｅ１１の「ＴＨ２」）、第１中継室ＢＭ１’内から第２処理室ＰＭ２２’内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ８−ｅ１１の「ＴＨ２」）。

工程１２にて、第２処理室ＰＭ２２’内で基板処理を開始し（ｗ８−ｅ１２〜ｗ８−ｅ１６の「ＰＭ２２」）、第１搬送ロボットＴＨ１’により第１中継室ＢＭ１’内からロードロック室ＬＭ１’内へ処理済みウエハを搬送する（ｗ４−ｅ１２の「ＴＨ１」）。

以後、上述の工程７から工程１２を１サイクルとして、このサイクルを繰り返す（工程１３〜２４）。そして、ロードロック室ＬＭ内に保持されていた処理対象のウエハが全て処理され、処理済みの全てのウエハがロードロック室ＬＭ内に搬送（回収）されたら（工程１９〜工程２４）、従来の基板処理工程を終了する。

しかしながら、図９に示す従来の基板処理工程では、第１搬送ロボットＴＨ１’又は第２搬送ロボットＴＨ２’のうちいずれか一方しか使用されていない時間帯が多く、ウエハの搬送効率が低下してしまう場合があった。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１’によるウエハの搬送が行われる時には第２搬送ロボットＴＨ２’によるウエハの搬送は行われず、また、第２搬送ロボットＴＨ２’によるウエハの搬送が行われる時には第１搬送ロボットＴＨ１’によるウエハの搬送は行われていない場合が多い。そのため、ウエハの搬送効率が低下してしまう場合があった。その結果、基板処理工程の生産性が低下してしまう場合があった。

これに対して図５に示す本実施形態によれば、第１搬送ロボットＴＨ１による第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内外へのウエハの搬送時間帯の全て又は一部と、第２搬送ロボットＴＨ２による第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内外へのウエハの搬送時間帯の全て又は一部とが重なり合う。そのため、第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２の稼働率が増加し、ウエハの搬送効率が向上する。つまり、第１搬送ロボットは全てのイベントでフル稼働している為、必然的に２つの搬送ロボットＴＨが同時に動作しており、効率が良い。

（ｂ）本実施形態によれば、第１搬送ロボットＴＨ１は、ウエハを一時的に保持して搬送する一対のアームＡＲ１１，ＡＲ１２を備えている。そして、第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送させつつ、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理した処理済みウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送するように構成されている。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する際には、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１中継室ＢＭ１内からロードロック室ＬＭ内へ処理済みウエハを搬送するように構成されている。

その結果、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内へのウエハの搬送（搬入）時間帯と第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２外へのウエハの搬送（搬出）時間帯とが重なり合う。例えば、工程ｗ６−ｅ６の「ＴＨ１」と工程ｗ２−ｅ６の「ＴＨ１」とが重なり合う。同様に、第１中継室ＢＭ１内へのウエハの搬送（搬入）時間帯と第１中継室ＢＭ１外へのウエハの搬送（搬出）時間帯とが重なり合う。例えば、工程ｗ７−ｅ７の「ＴＨ１」と工程ｗ１−ｅ７の「ＴＨ１」とが重なり合う。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の稼働率が増加し、ウエハの搬送効率が向上する。

（ｃ）本実施形態によれば、第２搬送ロボットＴＨ２は、ウエハを一時的に保持して搬送する一対のアームＡＲ２２，ＡＲ２２を備えている。そして、第２搬送ロボットＴＨ２は、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内へ搬送させつつ、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理した処理済みウエハを、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送するように構成されている。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第１中継室ＢＭ１内から第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内へ未処理ウエハを搬送する際には、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内から第１中継室ＢＭ１内へ処理済みウエハを搬送するように構成されている。

その結果、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内へのウエハの搬送（搬入）時間帯の全てまたは一部と第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２外へのウエハの搬送（搬出）時間帯の全てまたは一部とが重なり合う。例えば、工程ｗ５−ｅ６の「ＴＨ２」と工程ｗ１−ｅ６の「ＴＨ２」とが重なり合う。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の稼働率が増加し、ウエハの搬送効率が向上する。具体的には、例えば、本実施形態の技術を採用することにより、従来技術と比較してサイクルタイムを２／３に短縮することができる（図５及び図９参照）。

＜本発明の他の実施形態＞
次に本発明の他の実施形態について、図６、図７を参照しながら説明する。図６は、本発明の他の実施形態に係る基板処理装置の概略構成図である。図７は、本発明の他の実施形態に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。

（１）基板処理装置の構成
本実施形態に係る基板処理装置は、第２搬送室ＴＭ２に連通可能に構成された第２中継室ＢＭ２と、第２中継室ＢＭ２に連通可能に構成された第３搬送室ＴＭ３と、第３搬送室ＴＭ３に連通可能に構成されウエハを処理する第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２と、第３搬送室ＴＭ３内に設けられ、第２中継室ＢＭ２、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２間でのウエハの搬送及び基板の保持を行う第３搬送ロボットＴＨ３と、をさらに備える点が上述の実施形態と異なる。また、上述の第２搬送ロボットＴＨ２が、第１中継室ＢＭ１、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２、第２中継室ＢＭ２間でのウエハの搬送及び保持を行うように構成されている点が、上述の実施形態と異なる。

なお、第２中継室ＢＭ２内には、後述する基板処理工程で第２中継室ＢＭ２内に同時に搬入され得る最大枚数以上のウエハを一時的に保持できるように構成されている。また、第２搬送室ＴＭ２と第２中継室ＢＭ２との間にはゲートバルブＧ９が設けられ、ゲートバルブＧ９を開けることにより第２搬送室ＴＭ２と第２中継室ＢＭ２とが連通可能なように構成されている。第２中継室ＢＭ２と第３搬送室ＴＭ３との間にはゲートバルブＧ１０が設けられ、ゲートバルブＧ１０を開けることにより第２中継室ＢＭ２と第３搬送室ＴＭ３とが連通可能なように構成されている。第２中継室ＢＭ２内、第３搬送室ＴＭ３内は減圧状態に保持されるように構成されている。第３搬送室ＴＭ３と第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２との間にはゲートバルブＧ１１，Ｇ１２がそれぞれ設けられ、ゲートバルブＧ１１，Ｇ１２を開けることにより、第３搬送室ＴＭ３と第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２とがそれぞれ連通可能なように構成されている。

また、第３搬送ロボットＴＨ３は上述の第２搬送ロボットＴＨ２と同様に構成されている。すなわち、第３搬送ロボットＴＨ３は、ウエハを一時的に保持して搬送する一対のアームを備えている。アームの先端には、ウエハを水平姿勢で支持するエンドエフェクタがそれぞれ設けられている。第３搬送ロボットＴＨ３は、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２で処理する未処理ウエハを、第２中継室ＢＭ２内から第３搬送室ＴＭ３内を介して第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２内へ搬送させつつ、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２で処理した処理済みウエハを、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２内から第３搬送室ＴＭ３内を介して第２中継室ＢＭ２内へ搬送するように構成されている。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアームが第２中継室ＢＭ２内から第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２内へ未処理ウエハを搬送する際には、第３搬送ロボットＴＨ３の他方のアームが第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２内から第２中継室ＢＭ２内へ処理済みウエハを搬送するように構成されている。

（２）基板処理工程
続いて、上述の基板処理装置により実施される基板処理工程について、図７を参照しながら説明する。以下の説明において、基板処理装置の各部の動作はコントローラ２８０により制御される。

図７は、図５と同様に、ロードロック室ＬＭ内への基板搬送が完了した後の工程を図示している。図中「ＴＨ３」と示すイベントは、第２搬送ロボットＴＨ３によるウエハ搬送（イベント）を示している。また、図中「ＰＭ３１」、「ＰＭ３２」は、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２による成膜処理などの基板処理（イベント）を示している。その他は、図５と同様である。また、以下の説明においても、例えばｎ番目に処理されるウエハに関してｍ番目の工程で発生しているイベントを、ｗ「ｎ」−ｅ「ｍ」のように表現している。例えば、図７において、ｗ５−ｅ６で特定されるイベントは「ＴＨ２」であり、ｗ９−ｅ１０〜ｗ９−ｅ１４で特定されるイベントは「ＰＭ１１」である。

（工程１）
第１搬送ロボットＴＨ１は、第３処理室ＰＭ３１で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ１−ｅ１の「ＴＨ１」）。このとき、第１中継室ＢＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１中継室ＢＭ内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

（工程２）
続いて、第２搬送ロボットＴＨ２は、第３処理室ＰＭ３１で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２中継室ＢＭ２内へ搬送する。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が、第１中継室ＢＭ１内から第２中継室ＢＭ２内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ１−ｅ２の「ＴＨ２」）。このとき、第２中継室ＢＭ２内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２による第２中継室ＢＭ２内から第１中継室ＢＭ１内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ２１で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ２−ｅ２の「ＴＨ１」）。このとき、第１中継室ＢＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１中継室ＢＭ１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

なお、ｗ１−ｅ２の「ＴＨ２」とｗ２−ｅ２の「ＴＨ１」とは搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。

（工程３）
続いて、第３搬送ロボットＴＨ３は、第３処理室ＰＭ３１で処理する未処理ウエハを、第２中継室ＢＭ２内から第３搬送室ＴＭ３内を介して第３処理室ＰＭ３１内へ搬送する。すなわち、第３搬送ロボットＴＨ３の一方のアーム（例えばアームＡＲ３１）が、第２中継室ＢＭ２内から第３処理室ＰＭ３１内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ１−ｅ３の「ＴＨ３」）。このとき、第３処理室ＰＭ３１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第３搬送ロボットＴＨ３による第３処理室ＰＭ３１内から第２中継室ＢＭ２内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

また、第２搬送ロボットＴＨ２は、第２処理室ＰＭ２１で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２処理室ＰＭ２１内へ搬送する。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が、第１中継室ＢＭ１内から第２処理室ＰＭ２１内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ２−ｅ３の「ＴＨ２」）。このとき、第２処理室ＰＭ２１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２による第２処理室ＰＭ２１内から第１中継室ＢＭ１内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第１処理室ＰＭ１１で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１処理室ＰＭ１１内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１処理室ＰＭ１１内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ３−ｅ３の「ＴＨ１」）。このとき、第１処理室ＰＭ１１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第
１搬送ロボットＴＨ１による第１処理室ＰＭ１１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

なお、ｗ１−ｅ３の「ＴＨ３」、ｗ２−ｅ３の「ＴＨ２」、ｗ３−ｅ３の「ＴＨ１」は搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。

（工程４）
続いて、第３処理室ＰＭ３１、第２処理室ＰＭ２１、及び第１処理室ＰＭ１１における基板処理（成膜処理など）を同時に開始する。第３処理室ＰＭ３１、第２処理室ＰＭ２１、及び第１処理室ＰＭ１１における基板処理は、後述する工程５の完了まで継続される（ｗ１−ｅ４〜ｗ１−ｅ８の「ＰＭ３１」、ｗ２−ｅ４〜ｗ２−ｅ８の「ＰＭ２１」、ｗ３−ｅ４〜ｗ３−ｅ８の「ＰＭ３１」）。尚、第３処理室ＰＭ３１，第２処理室ＰＭ２１，第１処理室１１における基板処理は必ずしも同時に開始しなくてもよく、いずれかを先に開始してもよい。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第３処理室ＰＭ３２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ４−ｅ４の「ＴＨ１」）。このとき、第１中継室ＢＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１中継室ＢＭ１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

なお、ｗ４−ｅ４の「ＴＨ１」は、ｗ１−ｅ４の「ＰＭ３１」、ｗ２−ｅ４の「ＰＭ２１」、ｗ３−ｅ４の「ＰＭ３１」の開始前に行われてもよいし、開始後に行われてもよいし、同時に行われてもよい。

（工程５）
続いて、第２搬送ロボットＴＨ２は、第３処理室ＰＭ３２で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２中継室ＢＭ２内へ搬送する。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が、第１中継室ＢＭ１内から第２中継室ＢＭ２内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ４−ｅ５の「ＴＨ２」）。このとき、第２中継室ＢＭ２内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２による第２中継室ＢＭ２内から第１中継室ＢＭ１内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ４−ｅ５の「ＴＨ１」）。このとき、第１中継室ＢＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１中継室ＢＭ１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

なお、ｗ４−ｅ５の「ＴＨ２」とｗ４−ｅ５の「ＴＨ１」とは搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。

（工程６）
続いて、第３搬送ロボットＴＨ３は、第３処理室ＰＭ３２で処理する未処理ウエハを、第２中継室ＢＭ２内から第３搬送室ＴＭ３内を介して第３処理室ＰＭ３２内へ搬送する。
すなわち、第３搬送ロボットＴＨ３の一方のアーム（例えばアームＡＲ３１）が、第２中継室ＢＭ２内から第３処理室ＰＭ３２内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ４−ｅ６の「ＴＨ３」）。このとき、第３処理室ＰＭ３２内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第３搬送ロボットＴＨ３による第３処理室ＰＭ３２内から第２中継室ＢＭ２内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

また、第２搬送ロボットＴＨ２は、第２処理室ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２処理室ＰＭ２２内へ搬送する。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が、第１中継室ＢＭ１内から第２処理室ＰＭ２２内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ５−ｅ６の「ＴＨ２」）。このとき、第２処理室ＰＭ２２内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２による第２処理室ＰＭ２２内から第１中継室ＢＭ１内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第１処理室ＰＭ１２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１処理室ＰＭ１２内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１処理室ＰＭ１２内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ６−ｅ６の「ＴＨ１」）。このとき、第１処理室ＰＭ１２内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１処理室ＰＭ１２内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

なお、ｗ４−ｅ６の「ＴＨ３」、ｗ５−ｅ６の「ＴＨ２」、ｗ６−ｅ６の「ＴＨ１」は搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。

（工程７）
続いて、第３処理室ＰＭ３２、第２処理室ＰＭ２２、及び第１処理室ＰＭ１２における基板処理（成膜処理など）を同時に開始する。第３処理室ＰＭ３２、第２処理室ＰＭ２２、及び第１処理室ＰＭ１２における基板処理は、後述する工程１１の完了まで継続される（ｗ４−ｅ７〜ｗ４−ｅ１１の「ＰＭ３２」、ｗ５−ｅ７〜ｗ５−ｅ１１の「ＰＭ２２」、ｗ６−ｅ７〜ｗ６−ｅ１１の「ＰＭ１２」）。尚、第３処理室ＰＭ３２，第２処理室ＰＭ２２，第１処理室１２における基板処理は必ずしも同時に開始しなくてもよく、いずれかを先に開始してもよい。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第３処理室ＰＭ３１で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して中継室ＢＭ内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する。このとき、第１中継室ＢＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１中継室ＢＭ１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない（ｗ７−ｅ７の「ＴＨ１」）。

なお、ｗ７−ｅ７の「ＴＨ１」は、ｗ４−ｅ７の「ＰＭ３２」、ｗ５−ｅ７の「ＰＭ２２」、ｗ６−ｅ７の「ＰＭ１２」の開始前に行われてもよいし、開始後に行われてもよいし、同時に行われてもよい。

（工程８）
続いて、第２搬送ロボットＴＨ２は、第３処理室ＰＭ３１で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２中継室ＢＭ２内へ搬送する。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が、第１中継
室ＢＭ１内から第２中継室ＢＭ２内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ７−ｅ８の「ＴＨ２」）。このとき、第２中継室ＢＭ２内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２による第２中継室ＢＭ２内から第１中継室ＢＭ１内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ２１で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ８−ｅ８の「ＴＨ１」）。このとき、第１中継室ＢＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１中継室ＢＭ１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

なお、ｗ７−ｅ８の「ＴＨ２」、ｗ８−ｅ８の「ＴＨ１」は搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。

（工程９）
続いて、第３搬送ロボットＴＨ３は、第３処理室ＰＭ３１で処理する未処理ウエハを、第２中継室ＢＭ２内から第３搬送室ＴＭ３内を介して第３処理室ＰＭ３１内へ搬送しつつ（ｗ７−ｅ９の「ＴＨ３」）、第３処理室ＰＭ３１で処理した処理済みウエハを、第３処理室ＰＭ３１内から第３搬送室ＴＭ３内を介して第２中継室ＢＭ２内へ搬送する（ｗ１−ｅ９の「ＴＨ３」）。すなわち、第３搬送ロボットＴＨ３の一方のアーム（例えばアームＡＲ３１）が、第２中継室ＢＭ２内から第３処理室ＰＭ３１内へ未処理ウエハを搬送する際に、第３搬送ロボットＴＨ３の他方のアーム（例えばアームＡＲ３２）が第３処理室ＰＭ３１内から第２中継室ＢＭ２内へ処理済みウエハを搬送する。

また、第２搬送ロボットＴＨ２は、第２処理室ＰＭ２１で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２処理室ＰＭ２１内へ搬送しつつ（ｗ８−ｅ９の「ＴＨ２」）、第２処理室ＰＭ２１で処理した処理済みウエハを、第２処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する（ｗ２−ｅ９の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が、第１中継室ＢＭ１内から第２処理室ＰＭ２１内へ未処理ウエハを搬送する際に、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第２処理室ＰＭ２１内から第１中継室ＢＭ１内へ処理済みウエハを搬送する。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第１処理室ＰＭ１１で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１処理室ＰＭ１１内へ搬送しつつ（ｗ９−ｅ９の「ＴＨ１」）、第１処理室ＰＭ１１で処理した処理済みウエハを、第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送する（ｗ３−ｅ９の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１処理室ＰＭ１１内へ未処理ウエハを搬送する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１処理室ＰＭ１１内からロードロック室ＬＭ内へ処理済みウエハを搬送する。

なお、ｗ７−ｅ９の「ＴＨ３」、ｗ８−ｅ９の「ＴＨ２」ｗ９−ｅ９の「ＴＨ１」は搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。また、ｗ１−ｅ９の「ＴＨ３」、ｗ２−ｅ９の「ＴＨ２」、ｗ３−ｅ９の「ＴＨ１」は搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。

（工程１０）
続いて、第３処理室ＰＭ３１、第２処理室ＰＭ２１、及び第１処理室ＰＭ１１における基板処理（成膜処理など）を同時に開始する。第３処理室ＰＭ３１、第２処理室ＰＭ２１、及び第１処理室ＰＭ１１における基板処理は、後述する工程１４の完了まで継続される（ｗ７−ｅ１０〜ｗ７−ｅ１４の「ＰＭ３１」、ｗ８−ｅ１０〜ｗ８−ｅ１４の「ＰＭ２１」、ｗ９−ｅ１０〜ｗ９−ｅ１４の「ＰＭ１１」）。尚、第３処理室ＰＭ３１，第２処理室ＰＭ２１，第１処理室１１における基板処理は必ずしも同時に開始しなくてもよく、いずれかを先に開始してもよい。

また、第２搬送ロボットＴＨ２は、第３処理室ＰＭ３１で処理した処理済みウエハを、第２中継室ＢＭ２内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第２中継室ＢＭ２内から第１中継室ＢＭ１内へ処理済みウエハを搬送する（ｗ１−ｅ１０の「ＴＨ２」）。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第３処理室ＰＭ３２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送しつつ（ｗ１０−ｅ１０の「ＴＨ１」）、第２処理室ＰＭ２１で処理した処理済みウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送する（ｗ２−ｅ１０の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１中継室ＢＭ１内からロードロック室ＬＭ内へ処理済みウエハを搬送する。

なお、ｗ１−ｅ１０の「ＴＨ２」、ｗ１０−ｅ１０の「ＴＨ１」は搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。また、ｗ１−ｅ１０の「ＴＨ２」、ｗ１０−ｅ１０の「ＴＨ１」、ｗ２−ｅ１０の「ＴＨ１」は、ｗ７−ｅ１０の「ＰＭ３１」、ｗ８−ｅ１０の「ＰＭ２１」、ｗ９−ｅ１０の「ＰＭ１１」の開始前に行われてもよいし、開始後に行われてもよいし、同時に行われてもよい。

（工程１１）
続いて、第２搬送ロボットＴＨ２は、第３処理室ＰＭ３２で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２中継室ＢＭ２内へ搬送する。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が、第１中継室ＢＭ１内から第２中継室ＢＭ２内へ未処理ウエハを搬送する（ｗ１０−ｅ１１の「ＴＨ２」）。このとき、第２中継室ＢＭ２内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２による第２中継室ＢＭ２内から第１中継室ＢＭ１内への処理済みウエハの搬送は実施されない。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送しつつ（ｗ１１−ｅ１１の「ＴＨ１」）、第３処理室ＰＭ３１で処理した処理済みウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送する（ｗ１−ｅ１１の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１中継室ＢＭ１内へ未処理ウエハを搬送する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１中継室ＢＭ１内からロードロック室ＬＭ内へ処理済みウエハを搬送する。

なお、ｗ１０−ｅ１１の「ＴＨ２」、ｗ１１−ｅ１１の「ＴＨ１」は搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。

（工程１２）
続いて、第３搬送ロボットＴＨ３は、第３処理室ＰＭ３２で処理する未処理ウエハを、第２中継室ＢＭ２内から第３搬送室ＴＭ３内を介して第３処理室ＰＭ３２内へ搬送しつつ（ｗ１０−ｅ１２の「ＴＨ３」）、第３処理室ＰＭ３２で処理した処理済みウエハを、第３処理室ＰＭ３２内から第３搬送室ＴＭ３内を介して第２中継室ＢＭ２内へ搬送する（ｗ４−ｅ１２の「ＴＨ３」）。すなわち、第３搬送ロボットＴＨ３の一方のアーム（例えばアームＡＲ３１）が、第２中継室ＢＭ２内から第３処理室ＰＭ３２内へ未処理ウエハを搬送する際に、第３搬送ロボットＴＨ３の他方のアーム（例えばアームＡＲ３２）が第３処理室ＰＭ３１内から第２中継室ＢＭ２内へ処理済みウエハを搬送する。

また、第２搬送ロボットＴＨ２は、第２処理室ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２処理室ＰＭ２２内へ搬送しつつ（ｗ１１−ｅ１２の「ＴＨ２」）、第２処理室ＰＭ２２で処理した処理済みウエハを、第２処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する（ｗ５−ｅ１２の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が、第１中継室ＢＭ１内から第２処理室ＰＭ２２内へ未処理ウエハを搬送する際に、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第２処理室ＰＭ２１内から第１中継室ＢＭ１内へ処理済みウエハを搬送する。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第１処理室ＰＭ１２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１処理室ＰＭ１２内へ搬送しつつ（ｗ１２−ｅ１２の「ＴＨ１」）、第１処理室ＰＭ１２で処理した処理済みウエハを、第１処理室ＰＭ１２内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送する（ｗ６−ｅ１２の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１処理室ＰＭ１２内へ未処理ウエハを搬送する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１処理室ＰＭ１１内からロードロック室ＬＭ内へ処理済みウエハを搬送する。

なお、ｗ１０−ｅ１２の「ＴＨ３」、ｗ１１−ｅ１２の「ＴＨ２」、ｗ１２−ｅ１２の「ＴＨ１」は搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。また、ｗ４−ｅ１２の「ＴＨ３」、ｗ５−ｅ１２の「ＴＨ２」、ｗ６−ｅ１２の「ＴＨ１」は搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。

（工程１３）
続いて、第２搬送ロボットＴＨ２は、第３処理室ＰＭ３２で処理した処理済みウエハを、第２中継室ＢＭ２内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送する（ｗ４−ｅ１３の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第２中継室ＢＭ２内から第１中継室ＢＭ１内へ処理済みウエハを搬送する。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ２２で処理した処理済みウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送する（ｗ５−ｅ１３の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が第１中継室ＢＭ１内からロードロック室ＬＭ内へ処理済みウエハを搬送する。

なお、ｗ４−ｅ１３の「ＴＨ２」、ｗ５−ｅ１３の「ＴＨ１」は搬送時間帯の全て又は一部が重なり合うように同時に行われる。

（工程１４）
続いて、第１搬送ロボットＴＨ１は、第３処理室ＰＭ３２で処理した処理済みウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送する（ｗ４−ｅ１４の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１中継室ＢＭ１内からロードロック室ＬＭ内へ処理済みウエハを搬送する。

（工程１５〜工程２０）
以後、上述の工程９から工程１４を１サイクルとして、このサイクルを繰り返す（工程１５〜２０）。そして、ロードロック室ＬＭ内に保持されていた処理対象のウエハが全て処理され、処理済みの全てのウエハがロードロック室ＬＭ内に搬送（回収）されたら（工程Ｓ１５〜工程２０）、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。

（３）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果をさらに奏する。

（ａ）本実施形態によれば、まず、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送させつつ、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２で処理した処理済みウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送させている。その後、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送させつつ、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理した処理済みウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送させると共に、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２中継室ＢＭ２内へ搬送させつつ、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２で処理した処理済みウエハを、第２中継室ＢＭ２内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送させている。その後、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２で処理する未処理ウエハを、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内を介して第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内へ搬送させつつ、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２で処理した処理済みウエハを、第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内から第１搬送室ＴＭ１内を介してロードロック室ＬＭ内へ搬送させると共に、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理する未処理ウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内へ搬送させつつ、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２で処理した処理済みウエハを、第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内を介して第１中継室ＢＭ１内へ搬送させると共に、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２で処理する未処理ウエハを、第２中継室ＢＭ２内から第３搬送室ＴＭ３内を介して第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２内へ搬送させつつ、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２で処理した処理済みウエハを、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２内から第３搬送室ＴＭ３内を介して第２中継室ＢＭ２内へ搬送させている。

その結果、第１搬送ロボットＴＨ１による第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２内外へのウエハの搬送時間帯の全て又は一部と、第２搬送ロボットＴＨ２による第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２内外へのウエハの搬送時間帯の全て又は一部と、第３搬送ロボットＴＨ３による第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２内外へのウエハの搬送時間帯の全て又は一部とが重なり合う。例えば、工程ｗ６−ｅ６の「ＴＨ３」と工程ｗ５−ｅ６の「ＴＨ２」と工程ｗ６−ｅ６の「ＴＨ１」とが重なり合い、工程ｗ６−ｅ１２の「ＴＨ３」と工程ｗ５−ｅ１２の「ＴＨ２」と工程ｗ６−ｅ１２の「ＴＨ１」とが重なり合う。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１、第２搬送ロボットＴＨ２、第３搬送ロボットＴＨ３が重複して動作する時間が増加し、第１搬送ロボットＴＨ１、第２搬送ロボットＴＨ２、第３搬送ロボットＴＨ３の稼働率が増加し、ウエハの搬送効率が向上する。

（ｂ）本実施形態によれば、第３搬送ロボットＴＨ３は、ウエハを一時的に保持して搬送する一対のアームＡＲ３１，ＡＲ３２を備えている。そして、第３搬送ロボットＴＨ３は、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２で処理する未処理ウエハを、第２中継室ＢＭ２内から第３搬送室ＴＭ３内を介して第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２内へ搬送させつつ、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２で処理した処理済みウエハを、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２内から第３搬送室ＴＭ３内を介して第２中継室ＢＭ２内へ搬送するように構成されている。すなわち、第３搬送ロボットＴＨ３の一方のアーム（例えばアームＡＲ３１）が第２中継室ＢＭ２内から第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２内へ未処理ウエハを搬送する際には、第３搬送ロボットＴＨ３の他方のアーム（例えばアームＡＲ３２）が第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２内から第２中継室ＢＭ２内へ処理済みウエハを搬送するように構成されている。

その結果、第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２内へのウエハの搬送（搬入）時間帯と第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２外へのウエハの搬送（搬出）時間帯とが重なり合う。例えば、工程ｗ７−ｅ９の「ＴＨ３」と工程ｗ１−ｅ９の「ＴＨ３」とが重なり合う。すなわち、第３搬送ロボットＴＨ３の稼働率が増加し、ウエハの搬送効率が向上する。

＜本発明の更に他の実施形態＞
上述の実施形態では、各搬送室にはそれぞれ処理室がそれぞれ２つ設けられていた（すなわち、第１搬送室ＴＭ１には第１処理室ＰＭ１１，ＰＭ１２が、第２搬送室ＴＭ２には第２処理室ＰＭ２１，ＰＭ２２が、第３搬送室ＴＭ３には第３処理室ＰＭ３１，ＰＭ３２がそれぞれ設けられていた）が、本発明は係る構成に限定されない。すなわち、各搬送室に処理室がそれぞれ１つ設けられる場合であっても本発明は好適に適用可能であり、各搬送室に処理室がそれぞれ３つ以上設けられる場合であっても本発明は好適に適用可能である。また、搬送室の個数は３つまでに限定されず、４つ以上であっても好適に適用可能である。但し、本発明は、処理室の総数が４を超える場合に特に大きな効果を得ることが可能となる。尚、搬送室を複数用いることにより、より多くの処理室を設置可能となる。

なお、使用する処理室の数（搬送対象とする処理室の数）は、プロセス時間に依存する為、処理対象のウエハの枚数や、要求される基板処理の生産性に応じて適宜変更することが好ましい。係る場合、使用する処理室の数に応じてコントローラ２８０による搬送シーケンスを随時変更する必要があるが、複数の搬送シーケンスのパターンをコントローラ２８０に予め入力（設定）しておき、使用する処理室の数に応じてパターンを任意に切り替える（選択する）ように構成することが好ましい。例えば、図６に示すような基板処理装置において、処理室を４つしか使わない場合は図５に示す搬送シーケンスを選択し、処理室を６つ使う場合には図７に示す搬送シーケンスを選択するように、パターンを任意に切り替えられるように構成することが好ましい。

本発明は半導体製造装置に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置であっても好適に適用できる。また、プロセスチャンバの構成も上述の実施形態に限定されない。すなわち、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。また、成膜処理は、例えばＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。さらには、フォトリソグラフィで実施される露光処理や、レジスト液やエッチング液の塗布処理であってもよい。

以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。

本発明の一態様は、
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第１処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成された中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第２処理室と、
前記第１搬送室内に設けられ前記ロードロック室、前記第１処理室、前記中継室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第１搬送ロボットと、
前記第２搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第２処理室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第２搬送ロボットと、
前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットによる搬送動作の制御を含む制御部と、を備え、
前記制御部は、前記第１搬送ロボットによる前記第１処理室内外への基板の搬送時間帯が、前記第２搬送ロボットによる前記第２処理室内外への基板の搬送時間帯と少しでも重なり合うように、前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する基板処理装置である。

好ましくは、
前記制御部は、
前記第２処理室で処理する未処理基板を、前記第１搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第１搬送室内へ搬送させた後、
前記第１処理室で処理する未処理基板を、前記第１搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第１搬送室内へ搬送させるように、前記第１搬送ロボットを制御する。

また好ましくは、
前記制御部は、
前記第２処理室で処理する未処理基板を、前記第１搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第１搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させた後、
前記第１処理室で処理する未処理基板を、前記第１搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第１搬送室内を介して前記第１処理室内へ搬送させると共に、前記第２処理室で処理する未処理基板を、前記第２搬送ロボットにより前記中継室内から前記第２搬送室内を介して前記第２処理室内へ搬送させるようにし、前記第２搬送ロボットが動作するときに常に前記第１搬送ロボットも動作するように前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する。

また好ましくは、
前記制御部は、
前記第２処理室で処理する未処理基板を、前記ロードロック室内から前記第１搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させつつ、前記第２処理室で処理した処理済み基板を、前記中継室内から前記第１搬送室内を介して前記ロードロック室内へ搬送させた後、
前記第１処理室で処理する未処理基板を、前記ロードロック室内から前記第１搬送室内を介して前記第１処理室内へ搬送させつつ、前記第１処理室で処理した処理済み基板を、前記第１処理室内から前記第１搬送室内を介して前記ロードロック室内へ搬送させると共に、前記第２処理室で処理する未処理基板を、前記中継室内から前記第２搬送室内を介して前記第２処理室内へ搬送させつつ、前記第２処理室で処理した処理済み基板を、前記第２処理室内から前記第２搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させるように、前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する。

また好ましくは、
前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットは、基板を一時的に保持して搬送する一対のアームをそれぞれ備えており、
前記制御部は、
前記第１搬送ロボットの一方の前記アームが前記ロードロック室内から前記中継室内へ未処理基板を搬送する際には、前記第１搬送ロボットの他方の前記アームが前記中継室内から前記ロードロック室内へ処理済み基板を搬送した後、
前記第１搬送ロボットの一方の前記アームが前記ロードロック室内から前記第１処理室内へ未処理基板を搬送する際の、前記第１搬送ロボットの他方の前記アームが前記第１処理室内から前記ロードロック室内へ処理済み基板を搬送する時間帯が、
前記第２搬送ロボットの一方の前記アームが前記中継室内から前記第２処理室内へ未処理基板を搬送する際の、前記第２搬送ロボットの他方の前記アームが前記第２処理室内から前記中継室内へ処理済み基板を搬送する時間帯と少しでも重なり合うように、前記第１搬送ロボット及び前記第２ロボットを制御するように構成されている。

また好ましくは、
前記制御部は、
前記第２処理室で処理する未処理基板を、前記第１搬送ロボットの一方の前記アームにより前記ロードロック室内から前記第１搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させつつ、前記第２処理室で処理した処理済み基板を、前記第１搬送ロボットの他方の前記アームにより前記中継室内から前記第１搬送室内を介して前記ロードロック室内へ搬送させた後、
前記第１処理室で処理する未処理基板を、前記第１搬送ロボットの一方の前記アームにより前記ロードロック室内から前記第１搬送室内を介して前記第１処理室内へ搬送させつつ、前記第１処理室で処理した処理済み基板を、前記第１搬送ロボットの他方の前記アームにより前記第１処理室内から前記第１搬送室内を介して前記ロードロック室内へ搬送させると共に、前記第２処理室で処理する未処理基板を、前記第２搬送ロボットの一方の前記アームにより前記中継室内から前記第２搬送室内を介して前記第２処理室内へ搬送させつつ、前記第２処理室で処理した処理済み基板を、前記第１搬送ロボットの他方の前記アームにより前記第２処理室内から前記第２搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させるように、前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する。

また好ましくは、
前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットによる基板の搬送状態を示す搬送状態表示画面を表示する画面表示装置を備える。

本発明の他の態様は、
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第１処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成された中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第２処理室と、を備える基板処理装置により実施される半導体装置の製造方法であって、
前記第２処理室で処理する未処理基板を前記第１搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第１搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させる工程と、
前記第１処理室で処理する未処理基板を前記第１搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第１搬送室内を介して前記第１処理室内へ搬送させると共に、前記第２処理室で処理する基板を前記第２搬送ロボットにより前記中継室内から前記第２搬送室内を介して前記第２処理室内へ搬送させる工程と、を実施した後、
前記第２処理室で処理する未処理基板を前記ロードロック室内から前記第１搬送室内を
介して前記中継室内へ搬送させつつ、前記第２処理室で処理した処理済み基板を前記中継室内から前記第１搬送室内を介して前記ロードロック室内へ搬送させる工程と、
前記第１処理室で処理する未処理基板を前記ロードロック室内から前記第１搬送室内を介して前記第１処理室内へ搬送させつつ、前記第１処理室で処理した処理済み基板を前記第１処理室内から前記第１搬送室内を介して前記ロードロック室内へ搬送させると共に、前記第２処理室で処理する未処理基板を前記中継室内から前記第２搬送室内を介して前記第２処理室内へ搬送させつつ、前記第２処理室で処理した処理済み基板を前記第２処理室内から前記第２搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させる工程と、を１サイクルとしてこのサイクルを繰り返す半導体装置の製造方法である。

本発明のさらに他の態様は、
基板を保持するロードロック室と、
基板を処理する複数の処理室と、
前記処理室に対して基板の受け渡しを行う複数の基板搬送室と、
前記基板搬送室間に設置され、基板を保持する基板中継室と、
前記基板搬送室内に設置され、基板の受け渡し動作又は保持を行う搬送ロボットと、
前記各構成要件を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、複数の前記搬送ロボットが基板受け渡しの動作を行う時には、常に各前記搬送ロボットの動作時間帯の一部が少しでも重なり合う基板処理装置である。

好ましくは、
前記処理室には１つの前記搬送室を経由するものと複数の前記搬送室を経由するものがあり、前記制御部は、複数の前記搬送室を経由する前記処理室に対して先に基板を搬送する工程と、１つの前記搬送室を経由する処理室に対して後に基板を搬送する工程と、を繰り返すように制御する。

また好ましくは、
前記制御部は、複数の前記搬送室を経由する前記処理室に優先的に基板を搬送し、複数の搬送室を経由する前記処理室に基板を搬送する場合には、１つの前記搬送室を経由する場合の前記搬送室の前記搬送ロボットが常に動作して複数の前記搬送ロボットの動作時間帯が少しでも重なり合うように制御する。

また好ましくは、
前記制御部は、複数の前記処理室に処理済み基板が保持されている場合、全ての動作において複数の搬送ロボットの処理済み基板と未処理基板の受け渡し動作の時間帯の一部が重なり合うように制御する。

また好ましくは、各構成要件の動作状況が表示可能な表示装置をさらに有する。

本発明の一実施形態に係る基板処理装置の概略構成図である。 本発明の一実施形態に係る搬送ロボットの概略構成図である。 本発明の一実施形態に係る第１搬送ロボットの動作シーケンスを示す概略図である。 本発明の一実施形態に係る第２搬送ロボットの動作シーケンスを示す概略図である。 本発明の一実施形態に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。 本発明の他の実施形態に係る基板処理装置の概略構成図である。 本発明の他の実施形態に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。 従来の基板処理装置の概略構成図である。 従来の基板処理工程を例示するイベントチャートである。

符号の説明

２００ａ 未処理ウエハ（基板）
２００ｂ ウエハ（基板）
２８０ コントローラ（制御部）
ＡＲ１１ アーム
ＡＲ１２ アーム
ＡＲ２１ アーム
ＡＲ２２ アーム
ＡＲ３１ アーム
ＡＲ３２ アーム
ＢＭ１ 第１中継室
ＢＭ２ 第２中継室
ＬＭ ロードロック室
ＰＭ１１ 第１処理室
ＰＭ１２ 第１処理室
ＰＭ２１ 第２処理室
ＰＭ２２ 第２処理室
ＰＭ３１ 第３処理室
ＰＭ３２ 第３処理室
ＴＨ１ 第１搬送ロボット
ＴＨ２ 第２搬送ロボット
ＴＨ３ 第３搬送ロボット
ＴＭ１ 第１搬送室
ＴＭ２ 第２搬送室
ＴＭ３ 第３搬送室

Claims (2)

1. 複数枚の基板を保持するロードロック室と、
   前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
   前記第１搬送室に連通可能に構成され、基板を処理する第１処理室と、
   前記第１搬送室に連通可能に構成された中継室と、
   前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
   前記第２搬送室に連通可能に構成され、かつ、前記ロードロック室からの搬送距離が前記第１処理室よりも遠い位置に設けられ、基板を処理する第２処理室と、
   前記第１搬送室内に設けられ、前記ロードロック室、前記第１処理室、前記中継室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第１搬送ロボットと、
   前記第２搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第２処理室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第２搬送ロボットと、
   前記第１処理室で処理する未処理基板及び前記第１処理室で処理した処理済み基板を、前記第２処理室を介さずに前記ロードロック室と前記第１処理室との間で搬送させ、かつ、前記第２処理室で処理する未処理基板及び前記第２処理室で処理した処理済み基板を、前記第１処理室を介さずに前記ロードロック室と前記第２処理室との間で搬送させるように、前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットによる搬送動作をそれぞれ制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記第２処理室で処理する未処理基板を、前記第１搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第１搬送室内へ搬送させた後、前記第１処理室で処理する未処理基板を、前記第１搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第１搬送室内へ搬送させることで、前記第１搬送ロボットによる前記第１処理室内への基板の搬送時間帯と、前記第２搬送ロボットによる前記第２処理室内への基板の搬送時間帯とを、少しでも重なり合うようにさせ、
   その後、前記第１処理室における基板の処理及び前記第２処理室における基板の処理を同時に進行させ、これらの処理を同時に完了させることで、前記第１搬送ロボットによる前記第１処理室外への処理済み基板の搬送時間帯と、前記第２搬送ロボットによる前記第２処理室外への処理済み基板の搬送時間帯とを、少しでも重なり合うようにさせるように、前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する
   ことを特徴とする基板処理装置。
2. 複数枚の基板を保持するロードロック室と、
   前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
   前記第１搬送室に連通可能に構成され、基板を処理する第１処理室と、
   前記第１搬送室に連通可能に構成された中継室と、
   前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
   前記第２搬送室に連通可能に構成され、かつ、前記ロードロック室からの搬送距離が前記第１処理室よりも遠い位置に設けられ、基板を処理する第２処理室と、
   前記第１搬送室内に設けられ、前記ロードロック室、前記第１処理室、前記中継室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第１搬送ロボットと、
   前記第２搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第２処理室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第２搬送ロボットと、を備える基板処理装置により実施される半導体装置の製造方法であって、
   前記第１処理室で処理する未処理基板及び前記第１処理室で処理した処理済み基板を、前記第２処理室を介さずに前記ロードロック室と前記第１処理室との間で搬送させる工程と、前記第２処理室で処理する未処理基板及び前記第２処理室で処理した処理済み基板を、前記第１処理室を介さずに前記ロードロック室と前記第２処理室との間で搬送させる工程と、を有し、
   前記第２処理室で処理する未処理基板を、前記第１搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第１搬送室内へ搬送させた後、前記第１処理室で処理する未処理基板を、前記第１搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第１搬送室内へ搬送させることで、前記第１搬送ロボットによる前記第１処理室内への基板の搬送時間帯と、前記第２搬送ロボットによる前記第２処理室内への基板の搬送時間帯とを、少しでも重なり合うようにさせる工程と、
   前記第１処理室における基板の処理及び前記第２処理室における基板の処理を同時に進行させ、これらの処理を同時に完了させることで、前記第１搬送ロボットによる前記第１処理室外への処理済み基板の搬送時間帯と、前記第２搬送ロボットによる前記第２処理室外への処理済み基板の搬送時間帯とを、少しでも重なり合うようにさせる工程と、をさらに有する
   ことを特徴とする半導体装置の製造方法。