JP2015115517A - 基板搬送装置及びｅｆｅｍ - Google Patents

Abstract

【課題】表面性状の変化やパーティクルの付着を生じさせる雰囲気に晒すことなく、ウェーハの搬送を行うことのできるウェーハ搬送装置を提供する。
【解決手段】複数の受け渡し位置であるロードポート６１〜６１及びロードロック室８１の間でウェーハＷの搬送を行うウェーハ搬送装置であって、周囲を壁部３１〜３４によって覆われることで内部を略閉止空間とされており、ガイドレール２６に沿って移動してロードポート及びロードロック室８１に相対可能とされた移動室３と、先端部のピック２５においてウェーハを保持し得る搬送アーム２４とを具備し、少なくともピックをウェーハとともに移動室３内に収容可能としており、壁部３１，３３に形成された開口３１ａ，３３ａを通じピックを出入させることで、移動室を相対させたロードポート及びロードロック室との間で搬送アームを用いてウェーハの受け渡しを可能に構成した。
【選択図】図１

Description

本発明は、搬送中の基板を外気に晒すことのない基板搬送装置及びこれを備えたＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）に関するものである。

従来より、基板としてのウェーハに対し種々の処理工程が施されることにより半導体の製造がなされてきている。近年では素子の高集積化や回路の微細化がますます進められており、ウェーハ表面へのパーティクルや水分の付着が生じないように、ウェーハ周辺を高いクリーン度に維持することが求められている。さらに、ウェーハ表面が酸化するなど表面の性状が変化することがないよう、ウェーハ周辺を不活性ガスである窒素雰囲気としたり、真空状態としたりすることも行われている。

こうしたウェーハ周辺の雰囲気を適切に維持するために、ウェーハは、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）と呼ばれる密閉式の格納ポッドの内部に入れて管理され、この内部には窒素が充填される。さらに、ウェーハに処理を行う処理装置と、ＦＯＵＰとの間でウェーハの受け渡しを行うために、下記特許文献１に開示されるようなＥＦＥＭが利用されている。ＥＦＥＭは、筐体の内部で略閉止されたウェーハ搬送室を構成するとともに、その対向壁面の一方にＦＯＵＰとの間でのインターフェース部として機能するロードポート（Load Port）を備えるとともに、他方に処理装置の一部であるロードロック室が接続される。ウェーハ搬送室内には、ウェーハを搬送するためのウェーハ搬送装置が設けられており、このウェーハ搬送装置を用いて、ロードポートに接続されるＦＯＵＰとロードロック室との間でウェーハの出し入れが行われる。

すなわち、ウェーハは一方の受け渡し位置となるＦＯＵＰ（ロードポート）より、ウェーハ搬送装置を用いて取り出され、もう一方の受け渡し位置となるロードロック室に搬送される。そして、処理装置では、ロードロック室を通じて搬送されるウェーハに対してプロセスチャンバーと称される処理ユニット内で処理を施し、処理の完了後に、再びロードロック室を介してウェーハが取り出されてＦＯＵＰ内に戻される。

処理装置内は、ウェーハに対する処理を速やかに行うことができるように、処理に応じた真空等の特殊な雰囲気とされる。また、ＥＦＥＭにおけるウェーハ搬送室の内部は、化学フィルタ等を通じて清浄化されたエアを導入することで、高いクリーン度のクリーンエア雰囲気とされており、搬送中のウェーハの表面にパーティクル等の付着による汚染が無いようにされている。

特開２０１２−４９３８２号公報

しかしながら、近年、ますますのクリーン化が進められる中で、ＥＦＥＭのウェーハ搬送室内はクリーン度が比較的高いものの、ＦＯＵＰ内や処理装置内とは異なる空気雰囲気であることによる影響が懸念されるようになってきている。

すなわち、空気雰囲気に晒されることにより基板表面に水分や酸素が付着しやすく、腐食や酸化が生じる可能性がある。また、処理装置において用いられた腐食性ガス等がウェーハの表面に残留している場合には、ウェーハ表面の配線材料を腐食して歩留まりの悪化が生じる可能性もある。さらに、腐食元素は水分の存在により腐食反応を加速させるため、腐食性ガスと水分の双方が存在することで、より速く腐食が進行する可能性もある。

これを避けるために、ＦＯＵＰと同様、ウェーハ搬送室の内部を窒素雰囲気にするべく雰囲気置換装置を設けた場合には、ウェーハ搬送室の容積が大きいことから大量の窒素ガスを要してコストが増大するとともに、窒素置換に長時間を要することになる。また、ウェーハ搬送室の内部へのガスの供給圧力を高める場合には、これに対抗する強度を壁面に持たせるため、厚みを大きくすることが必要となり、製造コストが上昇してしまう。さらに、ＥＦＥＭより窒素が漏れ出した場合には、周辺での酸素欠乏等の問題が生じることも考えられる。加えて、近年では、更なる効率化のために多数のＦＯＵＰを接続可能とするＥＦＥＭが提案されており、こうすることでますますウェーハ搬送室の容積が増大することになるため、より上記の問題が顕著に表れることになる。

さらに、ウェーハ搬送室は容積が大きいことからＦＯＵＰ等に比べてクリーン度を上げる点において不利であり、この内部での搬送中にウェーハ表面にパーティクルが付着する可能性も否定できない。そのため、ウェーハ搬送室内の一層のクリーン化を進めるためには、これまで以上に高精度なフィルタを備えた大容量の雰囲気清浄システムを用いることが必要となり、設備コストの増大にも繋がることになる。

加えて、上記の問題は、処理や保管場所とは異なる雰囲気のもとで搬送を行う限り、ウェーハ以外の基板を搬送する場合においても同様に生じるものといえる。

本発明は、このような課題を有効に解決することを目的としており、具体的には、搬送中の基板を、表面性状の変化やパーティクルの付着を生じさせる雰囲気に晒すことなく、基板へのパーティクルの付着の抑制や、基板表面の性状の管理を適切に行うことのできる基板搬送装置及びこの基板搬送装置を備えたＥＦＥＭを提供することを目的としている。

本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。

すなわち、本発明の基板搬送装置は、複数の受け渡し位置の間で基板の搬送を行う基板搬送装置であって、周囲を壁部によって覆われることで内部を略閉止空間とされており、所定の軌道に沿って移動して前記受け渡し位置に相対可能とされた移動室と、先端部において前記基板を保持し得る搬送アームとを具備し、前記搬送アームの少なくとも先端部を前記基板とともに前記移動室内に収容可能としており、前記壁部に形成された開口を通じ前記搬送アームの先端部を出入させることで、前記移動室を相対させた受け渡し位置との間で前記搬送アームを用いて基板の受け渡しを可能に構成したことを特徴とする。

このように構成すると、受け渡し位置の１つに移動室を相対させた状態として開口を通じ搬送アームの先端部によって基板を受け取り、搬送アームを基板とともに移動室の内部に収容し、他の受け渡し位置に相対するように移動室を移動させ、開口を通じ搬送アームより受け渡すことが可能となる。移動室内は略閉止空間とされていることから、基板をほとんど外気にさらすことなく受け渡しを行うことができるため、移動室内のクリーン度を外部よりも高めている場合には、パーティクルの付着を抑制することが可能となる。さらには、移動室内の雰囲気を変更する場合には、基板表面の特性変化の制御や、受け渡し後に行う基板への処理工程の準備工程として利用することが可能となる。また、搬送時の基板周囲の雰囲気を変更する場合にも、略閉止空間とされた移動室内のみの雰囲気を変更することで足りるため、雰囲気の制御を簡単かつ安価に行うことが可能となる。

また、移動室内のガスパージを行って任意のガスの濃度を高めた雰囲気とするためには、前記移動室内にガスを供給するためのガス供給手段と、前記移動室内よりガスを排出するためのガス排出手段を備えるように構成することが好適である。

さらに、ガス供給手段以外の外部からの移動室内へのガスの流入を抑制して、外部より侵入したパーティクルが基板表面に付着することを防止するためには、前記移動室内の気圧を移動室の外部の気圧よりも高く設定するように構成することが好適である。

移動室内の雰囲気をより清浄にして、基板へのパーティクルの付着を一層抑制することを可能とするためには、前記移動室内のガスを取り出し、取り出したガスの少なくとも一部を、フィルタを通過させた上で前記移動室内に再び導入させるガス循環手段を備えるように構成することが好適である。

基板表面からの水分の除去や、受け渡し後に行う処理工程のための予備加熱を搬送中に行うことを可能とするためには、前記移動室内において、前記搬送アーム上の基板と相対し得る位置に、基板の表面を加熱するための加熱手段を備えるように構成することが好適である。

基板に適した動作タイミングで、基板表面の加熱や移動室内のガスパージを行うことを可能とするためには、前記ガス供給手段、前記ガス排出手段及び前記加熱手段の制御を行うための制御手段を備え、当該制御手段が、前記ガス供給手段、前記ガス排出手段及び前記加熱手段の動作タイミングを制御するためのタイミング制御部をさらに備えるように構成することが好適である。

開口より搬送アームの先端を進出させる必要がない場合に移動室内の密閉度を高め、外部からのガスやパーティクルの侵入を一層抑制するとともに、移動室内に特殊なガスを供給する場合にはそのガスの使用量を削減しながら濃度を高めることを可能とするためには、前記開口を開閉するための開閉扉を備えるように構成することが好適である。

さらに、本願発明のＥＦＥＭは、上記の基板搬送装置と、当該基板搬送装置の周囲を覆う筐体とを具備し、前記筐体を構成する少なくとも一部の筐体壁の外側に隣接して前記受け渡し位置が設定されており、前記基板搬送装置の移動室は、前記開口を備える壁部が前記筐体を構成する前記少なくとも一部の筐体壁の内側に近接した状態を維持しながら、前記軌道に沿って移動可能に構成したことを特徴とする。

このように構成すると、基板搬送装置を構成する移動室が、開口の設けられた壁部を筐体壁の内側に近接させた状態で移動するため、開口を通じた移動室内への外部からのガスやパーティクルの侵入を抑えるとともに、移動室内に特殊なガスを供給した場合にはそのガスの流出を抑制してガス供給量の節約を図ることも可能となる。

以上説明した本発明によれば、大幅な設備コストの増大を避けながら、搬送中の基板を、表面性状の変化やパーティクルの付着を生じさせる雰囲気に晒すことなく、基板へのパーティクルの付着の抑制や、基板表面の性状の管理を適切に行うことのできる基板搬送装置及びこの基板搬送装置を備えたＥＦＥＭを提供することが可能となる。

本発明の第１実施形態に係る基板搬送装置を備えたＥＦＥＭと処理装置との関係を模式的に示す説明図。 図１の状態より同基板搬送装置の移動室を移動させた状態を示す平面図。 同基板搬送装置の要部を拡大して示す平面図。 同基板搬送装置をガイドレールの延在方向より見た状態を模式的に示す正面図。 図２の状態よりピックをＦＯＵＰ内に進入させた状態を模式的に示す平面図。 図５の状態よりピックを移動室内に引き戻した状態を模式的に示す平面図。 図６の状態よりピックをロードロック室内に進入させた状態を模式的に示す平面図。 本発明の第２実施形態に係る基板搬送装置を備えたＥＦＥＭを模式的に示す説明図。 本発明の第３実施形態に係る基板搬送装置を備えたＥＦＥＭの構造および動作を説明するための説明図。 図９に引き続いて同基板搬送装置を備えたＥＦＥＭの構造および動作を説明するための説明図。 本発明の第４実施形態に係る基板搬送装置を備えたＥＦＥＭを模式的に示す説明図。 本発明の第５実施形態に係る基板搬送装置を備えたＥＦＥＭを模式的に示す説明図。 同基板搬送装置をガイドレールに直交する方向より見た状態を模式的に示す側断面図。 本発明の第６実施形態に係る基板搬送装置を備えたＥＦＥＭを模式的に示す説明図。 本発明の第７実施形態に係る基板搬送装置を備えたＥＦＥＭを模式的に示す説明図。 本発明の第６実施形態に係る基板搬送装置を変形した変形例を示す図。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。

＜第１実施形態＞
第１実施形態の基板搬送装置は基板としてのウェーハＷを搬送するウェーハ搬送装置２として構成されており、図１で示すＥＦＥＭ１の構成要素の１つとなっている。ＥＦＥＭ１は、機械装置部分である本体１１とこの動作を制御するための制御手段９とから構成されており、本体１１は内部にウェーハ搬送装置２を備え、これを用いて所定の受け渡し位置間でウェーハＷを搬送することができるようになっている。また、ウェーハ搬送装置２を囲むように筐体５１が設けられており、この筐体５１はウェーハ搬送装置２の四方を囲む筐体壁５１ａ〜５１ｄと天井壁５１ｅ（図４参照）とを備えることで、内部で略閉止空間を形成されたウェーハ搬送室５を構成している。さらに、１つの筐体壁５１ａの外側に隣接して複数（図中では３つ）のロードポート６１〜６１が設けられており、これらと上記ウェーハ搬送室５、及びその内部に設けられたウェーハ搬送装置２によってＥＦＥＭ１の本体１１を構成している。

なお、図中ではロードポート６１上にＦＯＵＰ６２が載置された状態を模式的に示している。各ロードポート６１は扉６１ａを備えており、この扉６１ａがＦＯＵＰ６２に設けられた蓋部６２ａと連結してともに移動することで、ＦＯＵＰ６２がウェーハ搬送室５に対して開放されるようになっている。ＦＯＵＰ６２内には、対をなして１枚のウェーハＷを支持する載置部６２ｂ，６２ｂが上下方向に多数設けられており、これらを用いることで多数のウェーハＷを格納することができる。また、ＦＯＵＰ６２内には通常窒素ガスが充填されるとともに、ロードポート６１を介してＦＯＵＰ６２内の雰囲気を窒素置換することも可能となっている。

また、ロードポート６１と対向する筐体壁５１ｃの外側に隣接して処理装置８の一部を構成するロードロック室８１が接続できるようになっており、ロードロック室８１の扉８１ａを開放することで、ウェーハ搬送室５とロードロック室８１とを連通した状態とすることが可能となっている。処理装置８としては種々様々なものを使用できるが、一般には、ロードロック室８１と隣接して搬送室８２が設けられ、さらに搬送室８２と隣接して複数（図中では３つ）の処理ユニット８３が設けられる構成となっている。搬送室８２と、ロードロック室８１や処理ユニット８３〜８３との間には、それぞれ扉８２ａ，８３ａ〜８３ａが設けられており、これを開放することで各々の間を連通させることができ、搬送室８２内に設けられた搬送ロボット８２ｂを用いてロードロック室８１及び処理ユニット８３〜８３の間でウェーハＷを移動させることが可能となっている。

ウェーハ搬送装置２は概ね、所定の軌道を構成するガイドレール２６と、このガイドレール２６に沿って図２に示すように移動可能とされた移動室３と、その内部に設けられた搬送アーム２４とから構成されている。

図３は、このウェーハ搬送装置２の移動室３の近傍を拡大して模式的に示した平面図であり、図４は、これをガイドレール２６の延在方向より見た場合を模式的に示した正面図である。以下、これら図３及び図４を用いてウェーハ搬送装置２の詳細な構造について説明を行う。

まず、筐体５１内において、ロードポート６１側の筐体壁５１ａよりロードロック室８１側の筐体壁５１ｃの間に亘り床面Ｆ上に固定台２１が設けられ、この固定台２１上でガイドレール２６及びローラ２７を介して矩形板状に形成された可動台２２が支持されている。固定台２１は、可動台２２の高さを底上げするために用いられており、必要に応じて高さを調整することが可能である。ガイドレール２６は、筐体壁５１ａ，５１ｃ（図１参照）と平行になるように直線状に配置されることで直線状の軌道を構成しており、可動台２２は図示しない駆動手段によって、ガイドレール２６に沿って移動可能とされている。

可動台２２の中央には、略円柱形状に構成されたベース２３が設けられ、このベース２３の上部には搬送アーム２４が支持されている。搬送アーム２４は、一般的に知られている種々の構造とすることができ、例えば、ＳＣＡＲＡ型の水平多関節ロボットや、リンク式のアームロボットなどを好適に使用することができる。この実施形態では、搬送アーム２４を主として複数のアーム要素２４ａ〜２４ｃとから構成し、これらを相対移動させることで、アーム要素２２全体を伸長させることができるように構成している。末端のアーム要素２４ｃの先にはＵ字形に形成された板状のピック２５が設けられており、その上面にウェーハＷを載置することが可能となっている。また、搬送アーム２４はベース２３に対して、水平旋回することが可能となっており、ピック２５を筐体壁５１ａ，５１ｃのいずれの方向に向けることも可能となっている。

上記のように構成することで、ウェーハ搬送装置２は、搬送アーム２４を構成するピック２５上に載置したウェーハＷを、筐体壁５１ａ，５１ｃに平行な方向と、直交する方向の２軸に移動させることが可能となっている。さらに、ベース２３は昇降動作も可能となっており、この動作を組み合わせることで、ピック２５によりウェーハＷを持ち上げることも、ピック２５上のウェーハＷを所定の受け渡し位置に移載させることも可能となっている。本実施形態におけるＥＦＥＭ１においては、複数のロードポート６１に設置されるＦＯＵＰ６２及びこれに対向するロードロック室８１（図１参照）が、ウェーハＷを受け渡すための受け渡し位置として設定されており、この間でウェーハ搬送装置２を用いてウェーハＷを移動させることが可能となっている。

さらに、可動台２２上には、搬送アーム２４の四方を囲むように壁部３１〜３４が配置されるとともに、天井壁３５がこれらに接続するように設けられることで、これら壁部３１〜３４と天井壁３５と可動台２２とによって直方体状の移動室３を構成している。移動室３は、内部が略閉止された略閉止空間とされ、内部に上述した搬送アーム２４及びベース２３を収容しているとともに、これらとともにガイドレール２６に沿って移動可能となっている。移動室３内の空間は、高さ方向の寸法を搬送アーム２４の昇降に必要な程度の大きさとされ、ガイドレール２６の延在する方向の寸法を搬送アーム２４がピック２５上でウェーハＷを保持した状態で回動するために必要な程度の大きさとされることで、必要以上に大きな容積とならないようにしている。

移動室３を構成する壁部３１〜３４のうち、ロードポート６１側の壁部３１と、ロードロック室８１側の壁部３３には、搬送アーム２４先端のピック２５を、ウェーハＷを載置させた状態で出入させることのできる開口３１ａ，３３ａがそれぞれ形成されている。これらの開口３１ａ，３３ａは、搬送アーム２４の出入に必要な程度の大きさとされ、不必要に大きくしていないことから、移動室３内をほぼ密閉された略閉止空間とすることが可能となっている。

また、開口３１ａ，３３ａの形成された壁部３１，３３は、ロードポート６１が隣接して設けられた筐体壁５１ａと、ロードロック室８１が隣接して設けられた筐体壁５１ｃの内側にそれぞれ近接して設けられており、ガイドレール２６に沿って移動する間も筐体壁５１ａ又は筐体壁５１ｃに近接した状態を維持することが可能とされていることから、移動室３の位置や動作に関わらず、移動室３の外側より内側に向けたガス及びパーティクルの侵入を抑制することができるようになっている。すなわち、移動室３は、筐体壁５１ａ及び筐体壁５１ｃと協働してより密閉度の高い略密閉空間を形成している。

また、移動室３を構成する天井壁３５の上部には、中央と、四隅の５箇所に、ガス供給口４１ａ〜４１ａが設けられるとともに、これらのガス供給口４１ａ〜４１ａは、図示しないガス供給源との間で配管であるフレキシブルチューブ４１ｂ〜４１ｂによって接続されている。フレキシブルチューブ４１ｂ〜４１ｂは、少なくとも一部をコイル状に巻かれた形状とされており、移動室３の移動に伴って伸縮することが可能となっている。これらガス供給源、ガス供給口４１ａ、及び、フレキシブルチューブ４１ｂはガス供給手段４１を構成しており、制御手段９（図１参照）からの命令に基づいてガスの供給と供給の停止、並びにガスの流量を制御することが可能となっている。ガスを供給することにより、移動室３の内部では、ガス供給口４１ａ〜４１ａより下方に向けてそれぞれガスが噴出し、それまで内部に留まっていたガスを押し出しながら、新たに供給したガスの濃度を高めることが可能である。本実施形態においてはガス供給手段４１を用いて供給するガスを窒素ガスにしているが、これに限ることなく他のガスを用いることもできる。

さらに、移動室３を構成する壁部３４には、ガスを排出するためのガス排出手段としての排気ダンパ４２が設けられている。この排気ダンパ４２は図示しないシャッタを備えており、制御手段９からの命令に基づいて動作して、シャッタを開放することによって移動室３の内部と外部とを連通させることが可能となっている。この場合、上述したガス供給手段４１によるガスの供給と併用することにより、排気ダンパ４２より専らガスの排出を行わせて、効率よく移動室３内のガスパージを行うことが可能となっている。

また、図１に示すように、移動室３を、ガイドレール２６の一方の端部側に設定した待機位置に移動させた場合、排気ダンパ４２を筐体５１の筐体壁５１ｄに設けられた排気ダクト４３に接続することが可能となっている。この状態において、排気ダクト４３に設けられた開閉バルブ４３ａを開放することによって、移動室３の内部をウェーハ搬送室５の外部と連通させることができる。こうすることで、ガスパージによって移動室３内のガスを直接ＥＦＥＭ１の外部に放出することができ、移動室３の内部のクリーン度が低い初期状態等において、ウェーハ搬送室５の内部空間を汚すことなく外部にガスを放出するような場合に利用することができる。もちろん、移動室３内のクリーン度がウェーハ搬送室５の内部のクリーン度よりも良好な場合には、移動室３の排気ダクト４３よりウェーハ搬送室５の内部に向けてガスを排出するようにしてもよい。

また、上述したウェーハ搬送装置２を含むＥＦＥＭ１の本体部１１を制御するために、このＥＦＥＭ１は図１に示すような制御手段９を備えている。制御手段９は、ＣＰＵ、メモリ及びインターフェースを備えた通常のマイクロプロセッサ等により構成されるもので、メモリには予め処理に必要なプログラムが格納してあり、ＣＰＵは逐次必要なプログラムを取り出して実行し、周辺ハードリソースと協働して所期の機能を実現するものとなっている。

制御手段９は、移動室位置制御部９１、アーム位置制御部９２、昇降位置制御部９３、ガス供給制御部９４、ガス排出制御部９５、及び、タイミング制御部９６を含むように構成されている。

移動室位置制御部９１は、図示しない駆動手段に駆動指令を与えることで移動室３をガイドレール２６に沿って移動させ、任意の位置で停止させることが可能となっている。アーム位置制御部９２は、ベース２３内に備えられたアクチュエータ（図示せず）に駆動指令を与えることで、搬送アーム２４の向きの変更や、任意の長さへの伸長や短縮の動作を行わせるようになっている。昇降位置制御部９３は、ベース２３に組み込まれた昇降用のアクチュエータ（図示せず）に駆動指令を与えることで昇降動作を行わせて、搬送アーム２４を任意の高さ位置にすることができる。ガス供給制御部９４は、ガス供給手段４１に命令を与えることでガスの供給を制御するものであり、ガス供給の開始と停止に加えて、ガスの流量を変更することが可能となっている。ガス排出制御部９５は、駆動指令を出力することにより、移動室３に設けられた排気ダンパ４２のシャッタ開閉及び、筐体５１に設けられた排気ダクト４３の開閉バルブ４３ａの開閉を行うことが可能となっている。タイミング制御部９６は、内部に記憶されたタイミングデータに基づいた所定のタイミングでガスの供給及び排出を行わせるべく、ガス供給制御部９４やガス排出制御部９５に動作命令を与える。ガス供給制御部９４やガス排出制御部９５は、それぞれ与えられた動作命令に従って、制御の開始または停止、あるいは制御内容の変更を行うようにしており、連動した制御を行うことができるようになっている。

上記のように構成したウェーハ搬送装置２を、制御手段９による制御によって動作させることで、以下のようにしてウェーハＷの搬送を行うことが可能となる。

ここでは、一例として、一方の受け渡し位置であるロードポート６１に接続されたＦＯＵＰ６２より、ロードロック室８１にウェーハＷを搬送する場合について説明を行う。

まず、図１に示すように、ウェーハ搬送装置２は、移動室位置制御部９１からの駆動指令に基づき、移動室３をガイドレール２６の一方の端部近傍（図中の上側）の待機位置まで移動させる。そして、ガス供給制御部９４からの動作命令に基づいてガス供給手段４１より窒素ガスを供給させる。さらに、タイミング制御部９６からの命令に応じてガス排出制御部９５より駆動指令が出力されることで、移動室３に設けられた排気ダンパ４２のシャッタと、筐体５１に設けられた排気ダクト４３の開閉バルブ４３ａとを開放する。こうすることで、移動室３の内部に窒素ガスが供給されるとともに、それまで移動室３の内部に留まっていたガスが排気ダンパ４２を介して筐体５１の外部に排出されることで、移動室３内のガスパージが行われる。

所定時間が経過して、窒素ガスの濃度が一定以上に高まったところで、ガス排出制御部９５からの駆動指令に基づいて、排気ダンパ４２のシャッタと排気ダクト４３とを閉止させる。なお、上述したように、移動室３内の容積は十分に小さなものであることから、ガスパージに要する窒素ガスの量は、ウェーハ搬送室５内の全体をガスパージする場合に比べて遙かに少量ですみ、ガスに要する費用並びにガスパージのための時間を節約することが可能となっている。

排気ダンパ４２のシャッタと排気ダクト４３を閉じた場合、移動室３内は略密閉空間であることから、窒素ガスの供給を継続して行うことで移動室３の内部の圧力を外部よりも高めた陽圧とすることができる。こうすることで、開口３１ａ，３３ａを通じて移動室３内へ、水分を含んだ空気やパーティクルの侵入を抑制することができるようになっている。さらに、ガス供給手段４１からの窒素ガスの供給は継続して行わせるものの、ガス供給制御部９４からの動作命令に基づき、移動室３の内部を陽圧に維持できる程度に流量を減らす。こうすることで、窒素ガスの使用量を更に削減することが可能である。上述したようなガス供給制御部９４及びガス排出制御部９５による制御のタイミングはタイミング制御部９６によって決定されるが、これに限らず、タイマー等を用いて構成することもできる。

上記のように移動室３内の窒素ガス濃度を高めた後、移動室位置制御部９１からの駆動指令に基づいて移動室３を移動させ、図２のように、搬送対象であるウェーハＷが収容されたＦＯＵＰ６２が載置されたロードポート６１に相対させる。

次に、制御手段９（図１参照）からの命令により、ロードポート６１の扉６１ａと、ＦＯＵＰ６２の蓋部６２ａとを開放させ、昇降位置制御部９３（図１参照）により、搬送アーム２４先端のピック２５を搬送対象であるウェーハＷよりも僅かに下方に位置させる。そして、図５に示すように、アーム位置制御部９２（図１参照）により搬送アーム２４を伸長させることで、搬送アーム２４の先端を開口３１ａより進出させ、ＦＯＵＰ６２内へと進入させる。この際、ピック２５はウェーハＷの直ぐ下に僅かな隙間を持ちながら進入することになる。さらに、昇降位置制御部９３（図１参照）により、搬送アーム２４を上昇させることで、ウェーハＷを持ち上げてピック２５上で支持させる。

この状態より、アーム位置制御部９２（図１参照）により搬送アーム２４を短縮させることで、図６に示すように、ピック２５とその上部に載置されたウェーハＷとを開口３１ａを通じて移動室３の内部に引き込み、収容することができる。ウェーハＷは、ＦＯＵＰ６２を出て直ぐに移動室３内に収容されることで、ほとんど筐体５１内の空気雰囲気に晒されることがない。従って、ウェーハＷの表面へのパーティクルの付着を抑制するとともに、空気雰囲気による酸化や水分の付着をも抑制することができる。ウェーハＷを移動室３内に収容した後には、ロードポート６１の扉６１ａとＦＯＵＰ６２の蓋部６２ａとを閉止し、ＦＯＵＰ６２内をできるだけ清浄に保つようにしている。さらに、ＦＯＵＰ６２内部より流出した窒素を補うため、蓋部６２ａを閉止した後にロードポート６１より新たな窒素ガスを供給させることも好ましい。

次に、移動室位置制御部９１（図１参照）からの駆動指令に基づいて、移動室３をガイドレール２６に沿って移動させてロードロック室８１に相対させた状態として、ロードロック室８１の扉８１ａを開放させる。さらに、図７に示すように、アーム位置制御部９２（図１参照）からの駆動指令に基づいて、搬送アーム２４をロードロック室８１側に回動させて伸長させる。そして、搬送アーム２４先端のピック２５とウェーハＷとを開口３３ａより進出させ、ロードロック室８１内に進入させる。さらに、昇降位置制御部９３（図１参照）からの命令によって、搬送アーム２４を下降させることでピック２５上よりウェーハをロードロック室８１内の図示しない載置台上へと移載する。

上述したように、このウェーハ搬送装置２を用いることで、ウェーハＷをＦＯＵＰ６２よりロードロック室８１に搬送する際に、ウェーハ搬送室５の内部全体の雰囲気を置換しなくても、搬送アーム２４を覆うように構成された移動室３内の局所的な雰囲気を置換することで、ウェーハＷの表面状態を適切に維持することが可能となる。

また、ウェーハＷをロードロック室８１よりＦＯＵＰ６２に搬送する場合にも、上述した動作を逆に行わせることで、同様にウェーハＷの周辺の局所的な雰囲気を置換させることができる。

以上のように、本実施形態における基板搬送装置としてのウェーハ搬送装置２は、複数の受け渡し位置であるロードポート６１〜６１及びロードロック室８１の間で基板としてのウェーハＷの搬送を行うものであって、周囲を壁部３１〜３４によって覆われることで内部を略閉止空間とされており、所定の軌道を構成するガイドレール２６に沿って移動してロードポート６１〜６１及びロードロック室８１に相対可能とされた移動室３と、先端部のピック２５においてウェーハＷを保持し得る搬送アーム２４とを具備し、ピック２５をウェーハＷとともに移動室３内に収容可能としており、壁部３１，３３に形成された開口３１ａ，３３ａを通じピック２５を出入させることで、移動室３を相対させたロードポート６１〜６１及びロードロック室８１との間でウェーハＷの受け渡しを可能に構成したものである。

このように構成しているため、ロードポート６１〜６１及びロードロック室８１の１つに移動室３を相対させた状態として開口３１ａ，３３ａを通じ搬送アーム２４先端のピック２５によってウェーハＷを受け取り、ピック２５をウェーハＷとともに移動室３の内部に収容し、他のロードポート６１〜６１又はロードロック室８１に相対するように移動室３を移動させ、開口３１ａ，３３ａを通じ搬送アーム２４よりウェーハＷを受け渡すことが可能である。移動室３内は略閉止空間とされていることから、ウェーハＷをほとんど外気にさらすことなく受け渡しを行うことができるため、外気に含まれるパーティクルの付着を抑制することが可能である。さらには、移動室３内を窒素ガスによりパージしていることから、表面の特性変化の制御や、受け渡し後に行うウェーハＷへの処理の準備工程として利用することが可能となる。また、搬送時のウェーハＷ周辺を窒素雰囲気に変更するために、略閉止空間とされた移動室３内のみのガスパージを行うことで足りるため、供給するガスの量を少なくしてコストの低減及び時間の短縮を図ることが可能である。

また、移動室３内にガスを供給するためのガス供給手段４１と、移動室３内よりガスを排出するためのガス排出手段としての排気ダンパ４２を備えるように構成しているため、排気ダンパ４２を用いて移動室３内のガスを排出するとともに、ガス供給手段４１を用いて窒素ガスを移動室３内に供給することで、移動室３内のガスパージを行って窒素ガスの濃度を高めた窒素ガス雰囲気とすることができ、搬送中のウェーハＷの表面の性状の変化を一層抑制することが可能となる。

そして、移動室３内の気圧を移動室３の外部の気圧よりも高く設定するように構成していることから、ガス供給手段４１以外からの移動室３内へのガスの流入を抑制して、外部より移動室３内にパーティクルが侵入し、ウェーハＷ表面に付着することを抑制することができる。

さらに、本願実施形態におけるＥＦＥＭ１は、上記のウェーハ搬送装置２と、このウェーハ搬送装置２の周囲を覆う筐体５１とを具備し、筐体５１を構成する筐体壁５１ａ，５１ｃの外側に隣接して受け渡し位置であるロードポート６１〜６１及びロードロック室８１が設定されており、ウェーハ搬送装置２の移動室３は、開口３１ａ，３３ａを備える壁部３１，３３が筐体５１を構成する筐体壁５１ａ，５１ｃの内側に近接した状態を維持しながら、ガイドレール２６に沿って移動可能となるように構成していることから、ウェーハ搬送装置２を構成する移動室３が、開口３１ａ，３３ａの設けられた壁部３１，３３を筐体壁５１ａ，５１ｃの内側に近接させた状態で移動するため、開口３１ａ，３３ａを通じた移動室３内へのガスやパーティクルの侵入を抑えるとともに、移動室３内に供給した窒素ガスの流出を抑制してガス供給量の節約を図ることも可能となっている。

＜第２実施形態＞
図８は、第２実施形態の基板搬送装置としてのウェーハ搬送装置１０２及びこれを備えるＥＦＥＭ１０１を示す模式図である。この図において、第１実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する。

ＥＦＥＭ１０１は、本体１１１とこれを制御する制御手段１０９より構成されており、本体１１１は移動室１０３を含むウェーハ搬送装置１０２を備えるものとなっている。この実施形態におけるウェーハ搬送装置１０２は、移動室１０３を構成するロードポート６１側の壁部３１に、開口３１ａを開閉可能とする開閉扉１３６Ａ，１３６Ｂを設けるとともに、ロードロック室８１側の壁部３３に、開口３３ａを開閉可能とする開閉扉１３７を設けている点に特徴がある。

開閉扉１３６Ａ，１３６Ｂ，１３７は、図示しないアクチュエータによって、それぞれガイドレール２６の延在する方向に独立してスライド移動することが可能とされている。なお、開閉扉１３６Ａ，１３６Ｂ，１３７は、開口３１ａ，３３ａの開閉が可能である限り、他の方向にスライド移動するように構成しても良く、スライドに代えて回転を行わせることや、リンク機構等を用いてより複雑な動作を行わせることも許容される。

そして、制御手段１０９は開閉扉制御部１９７を備えており、この開閉扉制御部１９７から上記アクチュエータに対して駆動指令を出力することで、開閉扉１３６Ａ，１３６Ｂ，１３７をスライド移動させて、開口３１ａ，３３ａを開放又は閉止させることが可能となっている。また、制御手段１０９が備えるタイミング制御部１９６は、第１実施形態において述べたガス供給制御部９４及びガス排出制御部９５による制御タイミングを司ることに加えて、開閉扉１３６Ａ，１３６Ｂ，１３７の開閉動作のタイミングも司るようにしている。

開閉扉１３６Ａ，１３６Ｂ，１３７を用いて開口３１ａ，３３ａを閉止することによって、より移動室３内の密閉度を高めることができるため、搬送アーム２４を開口３１ａ，３３ａより突出させる必要がない場合には、開閉扉１３６Ａ，１３６Ｂ，１３７を閉止することにより、移動室１０３の内部の窒素ガスの濃度を高めたり、使用量を削減したりすることも可能である。

以上のように構成した場合においても、上述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。

さらには、本実施形態における基板搬送装置としてのウェーハ搬送装置１０２は、開口３１ａ，３３ａを開閉するための開閉扉１３６Ａ，１３６Ｂ，１３７を備えるように構成しているため、開口３１ａ，３３ａより搬送アーム２４の先端を進出させる必要がない場合には、開閉扉１３６Ａ，１３６Ｂ，１３７によって開口３１ａ，３３ａを閉じることで、より移動室３内の密閉度を高めて、外部からのガスやパーティクルの侵入を抑制することができるとともに、移動室１０３内に供給する窒素ガスの使用量の削減や濃度を高めることが可能となっている。

＜第３実施形態＞
図９及び図１０は、第３実施形態の基板搬送装置としてのウェーハ搬送装置２０２及びこれを備えるＥＦＥＭ２０１を示す模式図である。この図において、上述の第１及び第２実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する。

ＥＦＥＭ２０１は、本体２１１とこれを制御する制御手段９（図１参照）より構成されており、本体２１１は移動室２０３を含むウェーハ搬送装置２０２を備えるものとなっている。この実施形態におけるウェーハ搬送装置２０２は、移動室２０３を構成するロードポート２６１側の壁部２３１に、開口２３１ａを開閉可能とする開閉扉２３６を備えている点に特徴がある。

また、図９（ａ）に示すように、ロードポート２６１は、ＦＯＵＰ６２の蓋部６２ａと連結することのできる扉２６１ａを備えている。扉２６１ａの下方には、水平方向に延びる支持基部２６１ｂが一体的に設けられており、その端部にはローラ２６１ｃが設けられている。そして、このローラ２６１ｃがＴ字状に形成されたレール２６１ｄに係合することで、レール２６１ｄに沿って位置規制されながら移動できるように構成されている。さらに、支持基部２６１ｂには図示しないアクチュエータが接続されており、制御手段９（図１参照）からの命令に応じて、支持基部２６１ｂとともに蓋部２６１ａを移動させることが可能となっている。また、扉２６１ａには適宜の連結手段が設けられており、一方の面でＦＯＵＰ６２の蓋部６２ａと連結して、他方の面で開閉扉２３６と連結することが可能となっている。

扉２６１ａは、以下のように動作することで、ＦＯＵＰ６２の蓋部６２ａと、開閉扉２３６とを開放することが可能となっている。まず、図９（ａ）のように、ロードポート２６１上にＦＯＵＰ６２を載置させることにより、扉２６１ａの一方の面にＦＯＵＰ６２の蓋部６２ａが接触して互いに連結される。そして、図９（ｂ）のように扉２６１ａが、ＦＯＵＰ６２より離間する方向（図中の右方向）に移動して、ＦＯＵＰ６２の本体より蓋部６２ａを離間させるとともに、扉２６１ａの他方の面を開閉扉２３６に接触させて両者を連結させる。そして図１０（ａ）のように、僅かに移動室２０３の壁部２３１より離間させて、開閉扉２３６を開口２３１ａより離間させた状態とする。そして、図１０（ｂ）のように、ウェーハ搬送室５の筐体壁５１ａと移動室３の壁部２３１との間で、蓋部６２ａと開閉扉２３６とを連結させた状態で扉２６１ａを下降させる。こうすることで開口２３１ａとＦＯＵＰ６２の内部とが互いに開放された状態とすることができる。

なお、この構造を採用する場合には、扉２６１ａを下方に引き込む空間を確保するため、設計によっては、ウェーハ搬送室５の筐体壁５１ａと移動室３の壁部２３１との間の距離が大きくなることもある。その場合には、移動室２０３と筐体壁５１ａのいずれか一方、あるいは双方より板状のカバー部材を突出させて、シール部Ｘを構成すれば良い。

このように構成した場合であっても、上述した第１及び第２実施形態と同様の効果を得ることが可能であり、さらには、開閉扉２３６の開閉を簡単な構造で実現することができコスト削減を図ることが可能になるとともに、開閉扉２３６の開放をＦＯＵＰ６２の蓋部６２ａの開放と連動させて行わせることで、外部からのガスやパーティクルの侵入を一層抑制することが可能となる。

＜第４実施形態＞
図１１は、第４実施形態の基板搬送装置としてのウェーハ搬送装置３０２及びこれを備えるＥＦＥＭ３０１を示す模式図である。この図において、上述の第１〜第３実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する。

ＥＦＥＭ３０１は、本体３１１とこれを制御する制御手段９より構成されており、本体３１１は移動室３０３を含むウェーハ搬送装置３０２を備えるものとなっている。この実施形態におけるウェーハ搬送装置３０２は、上述した第１実施形態における構成を基礎として、移動室３０３の天井壁３５の直下にフィルタ部材３４４を配置している点に特徴がある。

フィルタ部材３４４は、天井壁３５とほぼ同じ大きさに形成されており、ガス供給手段４１を構成するガス供給口４１ａ〜４１ａより供給されるガスが、フィルタ部材３４４を介して、移動室３０３の内部に供給されるようにしている。

このように構成した場合であっても、上述した第１実施形態と同様の効果を得ることが可能であり、さらには、ガス供給手段４１によって供給されるガスにパーティクルが含まれる場合であっても、これを除去したより清浄なガスを移動室３０３の内部に導入して、ウェーハＷの汚染をより一層抑制することが可能となる。

＜第５実施形態＞
図１２及び図１３は、第５実施形態の基板搬送装置としてのウェーハ搬送装置４０２及びこれを備えるＥＦＥＭ４０１を示す模式図である。この図において、上述の第１〜第４実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する。

ＥＦＥＭ４０１は、本体４１１とこれを制御する制御手段４０９より構成されており、本体４１１は移動室４０３を含むウェーハ搬送装置４０２を備えるものとなっている。この実施形態におけるウェーハ搬送装置４０２は、上述した第４実施形態における構成を基礎として、移動室４０３の下方よりガスを取り込んで移動室４０３の上部より再度導入させるガス循環手段４４５を備えている点に特徴がある。

ガス循環手段４４５は、移動室４０３の外周に沿って設けられた循環ダクト４４５ａと、ファン４４５ｂとから構成されており、ファン４４５ｂを作動させることにより、壁部３４の下方に設けられた開口を通じて移動室４０３内よりガスを取り出し、天井壁３５に設けられた開口よりガスを再び導入させるようになっている。天井壁３５より導入されたガスは、フィルタ３４４を通じて移動室４０３の内部に導入されるため、より清浄なものとすることができる。なお、ファン４４５ｂによって取り出されたガスの全てを移動室４０３内に戻すことは必須ではなく、必要に応じて取り出したガスの一部を移動室４０３内に戻し、残りを外部に排出させるようにしてもよい。

このようなガス循環手段４４５を動作させるために、制御手段４０９はガス循環制御部４９８を備えており、ガス循環制御部４９８からの駆動指令に応じてファン４４５ｂが作動することで、ガスの循環の開始と停止、さらには循環を行わせる際のガスの流量を変更することが可能となっている。加えて、制御手段４０９が備えるタイミング制御部４９６は、ガス供給制御部９４とガス排出制御部９５による制御タイミングに加えて、ガス循環制御部４９８による制御タイミングをも司るようにしている。

以上のように構成した場合においても、上述した第４実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。

さらには、本実施形態における基板搬送装置としてのウェーハ搬送装置４０２は、移動室４０３内のガスを取り出し、取り出したガスの少なくとも一部を、フィルタ３４４を通過させた上で移動室４０３内に再び導入させるガス循環手段４４５を備えるように構成しているため、移動室４０３内の雰囲気をより清浄にして、ウェーハＷへのパーティクルの付着を一層抑制することが可能となる。

＜第６実施形態＞
図１４は、第６実施形態の基板搬送装置としてのウェーハ搬送装置５０２及びこれを備えるＥＦＥＭ５０１を示す模式図である。この図において、上述の第１〜第５実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する。

ＥＦＥＭ５０１は、本体５１１とこれを制御する制御手段９（図１参照）より構成されており、本体５１１は移動室５０３を含むウェーハ搬送装置５０２を備えるものとなっている。この実施形態におけるウェーハ搬送装置５０２は、第１実施形態における構成を基礎として、移動室５０３の形状及びこれを支持するための支持構造を変更したものとなっている。

具体的には、この実施形態におけるウェーハ搬送装置５０２は、筐体５１の下面を構成する底壁部５２１を床面Ｆ上に設置し、底壁部５２１の上部にガイドレール２６及びローラ２７，２７を介して可動台２２を設けている。すなわち、この実施形態では、第１実施形態における固定台２１（図４参照）による底上げ構造を備えていない。そして、可動台２２上にベース２３を設けており、そのベース２３の上部には、移動室５０３が設けられている。移動室５０３は、底壁５３６と天井壁５３５に加えて、搬送アーム２４の四方を囲う壁部５３１，５３３等によって構成されており、その内部で略閉止空間を形成されている。底壁５３６に設けられた開口を通じて、ベース２３の上部より支柱５２６が上方に向かって立ち上がっており、この支柱５２６の上部で搬送アーム２４は支持されている。そして、支柱５２６内に組み込まれた適宜の伝達機構によって、ベース２３から搬送アーム２４に駆動力が伝達され、搬送アーム２４の伸縮を行うことが可能となっている。

一般に、搬送アーム２４と、これを駆動するための機構を備えるベース２３とから構成される部分を指して、搬送ロボットと称することが多いことからすると、本実施形態における構成は、搬送ロボットの一部をなす搬送アーム２４を移動室５０３内に収容し、他の部分をなすベース２３を移動室外に備える構成としたものと換言することができる。

このようにベース２３を移動室５０３の外部に配置する構造とすることも可能であり、こうした場合であっても、上述した第１実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
＜第７実施形態＞

図１５は、第７実施形態の基板搬送装置としてのウェーハ搬送装置６０２及びこれを備えるＥＦＥＭ６０１を示す模式図である。この図において、上述の第１〜第６実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する。

ＥＦＥＭ６０１は、本体６１１とこれを制御する制御手段６０９より構成されており、本体６１１は移動室６０３を含むウェーハ搬送装置６０２を備えるものとなっている。この実施形態におけるウェーハ搬送装置６０２は、第１実施形態における構成を基礎として、移動室６０３の内部に加熱手段としての加熱ランプ６４６を設けている点に特徴がある。

加熱ランプ６４６は、ベース２３の側方より立ち上げた支持アーム６４６ａによって支持されており、ベース２３の上にウェーハＷを位置させた際に、そのウェーハＷの表面に相対し得る位置に設けられている。なお、支持アーム６４６ａをベース２３より離間させて、可動台２２上より直接立ち上げる構成としてもよい。

制御手段６０９は、加熱ランプ制御部６９９を備えており、加熱ランプ制御部６９９を通じて加熱ランプ６４６に電流が与えられることで、加熱ランプ６４６より発せられる輻射熱によってウェーハＷの表面が加熱されるようになっている。なお、加熱手段として、加熱ランプ６４６以外にも、一般によく知られている電熱線ヒータなど様々なものを用いることが可能である。

加熱ランプ６４６によってウェーハＷの表面を加熱することで、付着していた水分を蒸発させて除去させることができる上に、処理装置８（図１参照）に移載した後の処理のための予備加熱として利用することが可能となっている。加えて、制御手段６０９が備えるタイミング制御部６９６は、ガス供給制御部９４とガス排出制御部９５による制御タイミングに加えて、加熱ランプ制御部６９９による制御タイミングをも司るようにしている。こうすることで、ウェーハＷを移動室６０２に引き込んだ際に、ウェーハＷ表面の加熱と、ウェーハＷ表面へのガスの供給などを適宜のタイミングで行うことが可能となり、後工程に備えた予備工程として好適に作用させることが可能となっている。

以上のように構成した場合においても、上述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。

さらには、本実施形態における基板搬送装置としてのウェーハ搬送装置６０２は、移動室６０３内において、搬送アーム２４上のウェーハＷと相対し得る位置に、ウェーハＷの表面を加熱するための加熱手段としての加熱ランプ６４６を備えるように構成しているため、搬送過程において搬送アーム２４上のウェーハＷの表面を加熱ランプ６４６によって加熱することができるため、水分を除去して水分によるウェーハＷ表面の特性変化を抑制することや、受け渡し後に行う処理工程のために予備加熱を行うことも可能である。

加えて、ガス供給手段４１、ガス排出手段としての排気ダクト４２（図１参照）及び加熱ランプ６４６の制御を行うための制御手段６０９を備え、この制御手段６０９が、ガス供給手段４１、排気ダクト４２及び加熱ランプ６４６の動作タイミングを制御するためのタイミング制御部６９６をさらに備えるように構成しているため、ウェーハＷ及び他の処理工程に適した動作タイミングでウェーハＷの加熱と移動室６０３内のガスパージを行うことが可能となっている。

なお、各部の具体的な構成は、上述した実施形態のみに限定されるものではない。

例えば、上述した実施形態では、ウェーハＷ周辺の雰囲気を置換するためのガスとして窒素ガスを使用していたが、処理に応じて空気やオゾン等種々様々なガスを用いることができる。また、ウェーハ搬送室５内よりも、クリーン度の高い清浄エアを用いることも、加熱手段によって高温にされた加熱エアであっても使用することができる。

また、上述の実施形態では、ロードポート６１上に設けたＦＯＵＰ６２とロードロック室８１との間で、ウェーハＷの搬送を行うものとしていたが、ＦＯＵＰ６２，６２間での受け渡しを行わせる場合などにも用いることができる。ＦＯＵＰ６２，６２間での移載のみを行わせる場合には、移動室３の一方の壁部３１にのみ開口３１ａを設ける構成とすることでも足りる。

さらには、上述の実施形態では、所定の軌道を構成するガイドレール２６を直線状に形成し、これに沿って移動室３も直線状に移動するようにしていたが、ガイドレール２６の形状はこれに限ることなく、複数の直線や曲線を組み合わせたものとして、移動室３を他方向に移動させるようにすることもできる。また、ガイドレール２６を上下方向に延在するように配置すれば、移動室３を上下方向に移動させることもできる。移動室３の移動方向の規制が可能であれば、ガイドレール２６に限らず、ガイドローラやワイヤ等の他の手段によって軌道を構成することもできる。

また、上述の実施形態では、ピック２５を移動室３内に引き込んだ際に、搬送アーム２４全体が移動室３内に収容されるように構成していたが、搬送中のウェーハＷ周辺の雰囲気を適切に保つためには、少なくとも搬送アーム２４先端のピック２５をウェーハＷとともに移動室３内に収容可能とすることで足りる。具体的には、上述した第６実施形態に係る構成を基に、図１６に示すように変形した基板搬送装置７０２として構成することもできる。この変形例においては、移動室７０３は搬送アーム２４先端付近のみを収容可能に構成されるとともに、搬送アーム２４とともに支柱５２６を軸として回動可能となっている。この構成によれば、搬送アーム２４によるウェーハＷの搬送に合わせて移動室７０３が向きを変更することで、ＦＯＵＰ６２とロードロック室８１間でウェーハＷを殆ど外気に晒すことなく搬送することができる。同様に、搬送アーム２４の移動に応じて移動室７０３が移動するように構成してもよい。これらの場合には、上述した実施形態に比べて移動室７０３を更に小型化することができ、ガスの使用量を一層削減することも可能となる。

そして、第２実施形態又は第３実施形態として記載した開口３１ａ，３３ａ，２３１ａ，２３３ａを閉止するための開閉扉１３６Ａ，１３６Ｂ，１３７，２３６を備える構成を前提として、移動室３の壁部３１，３３をロードポート６１に直接的に接続し得る構成とした場合、あるいは、両者の隙間を塞ぐシール部材を備える構成とした場合には、外気に晒すことなく移動室３の内部とＦＯＵＰ６２の内部とを連通させることが可能となる。このような構成とした場合には、筐体５１を不要として、さらに製造コストを低減することも可能となる。

また、上述の実施形態では基板としてウェーハＷを用いるものを前提としていたが、本発明はガラス基板等様々な精密加工品を対象とする基板搬送装置に用いることができる。

さらには、搬送アーム２４としては、上述したリンク式アームロボットや、ＳＣＡＲＡ型多関節ロボットに限ることなく多様なものを使用することもできる。

その他の構成も、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。

１，１０１，４０１…ＥＦＥＭ
２，１０２，４０２…ウェーハ搬送装置（基板搬送装置）
３，４０３…移動室
５…ウェーハ搬送室
９，６０９…制御手段
２４…搬送アーム
２５…ピック
２６…ガイドレール（軌道）
３１〜３４…壁部
３１ａ…開口
３３ａ…開口
４１…ガス供給手段
４２…排気ダクト（ガス排出手段）
５１…筐体
５１ａ〜５１ｄ…筐体壁
９６，６９６…タイミング制御部
１３６Ａ，１３６Ｂ，１３７…開閉扉
３４４…フィルタ
４４５…ガス循環手段
６４６…加熱ランプ（加熱手段）
Ｗ…ウェーハ（基板）

Claims (8)

1. 複数の受け渡し位置の間で基板の搬送を行う基板搬送装置であって、
   周囲を壁部によって覆われることで内部を略閉止空間とされており、所定の軌道に沿って移動して前記受け渡し位置に相対可能とされた移動室と、
   先端部において前記基板を保持し得る搬送アームとを具備し、
   前記搬送アームの少なくとも先端部を前記基板とともに前記移動室内に収容可能としており、前記壁部に形成された開口を通じ前記搬送アームの先端部を出入させることで、前記移動室を相対させた受け渡し位置との間で前記搬送アームを用いて基板の受け渡しを可能に構成したことを特徴とする基板搬送装置。
2. 前記移動室内にガスを供給するためのガス供給手段と、前記移動室内よりガスを排出するためのガス排出手段を備えていることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
3. 前記移動室内の気圧を移動室の外部の気圧よりも高く設定していることを特徴とする請求項２記載の基板搬送装置。
4. 前記移動室内のガスを取り出し、取り出したガスの少なくとも一部を、フィルタを通過させた上で前記移動室内に再び導入させるガス循環手段を備えていることを特徴とする請求項２又は３に記載の基板搬送装置。
5. 前記移動室内において、前記搬送アーム上の基板と相対し得る位置に、基板の表面を加熱するための加熱手段を備えていることを特徴とする請求項２〜４の何れかに記載の基板搬送装置。
6. 前記ガス供給手段、前記ガス排出手段及び前記加熱手段の制御を行うための制御手段を備え、当該制御手段が、前記ガス供給手段、前記ガス排出手段及び前記加熱手段の動作タイミングを制御するためのタイミング制御部をさらに備えていることを特徴とする請求項５記載の基板搬送装置。
7. 前記開口を開閉するための開閉扉を備えていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の基板搬送装置。
8. 請求項１〜７の何れかに記載の基板搬送装置と、当該基板搬送装置の周囲を覆う筐体とを具備し、前記筐体を構成する少なくとも一部の筐体壁の外側に隣接して前記受け渡し位置が設定されており、前記基板搬送装置の移動室は、前記開口を備える壁部が前記筐体を構成する前記少なくとも一部の筐体壁の内側に近接した状態を維持しながら、前記軌道に沿って移動可能に構成されていることを特徴とするＥＦＥＭ。

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