JP2011517134A - クリーン移送ロボット - Google Patents
クリーン移送ロボット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011517134A JP2011517134A JP2011504596A JP2011504596A JP2011517134A JP 2011517134 A JP2011517134 A JP 2011517134A JP 2011504596 A JP2011504596 A JP 2011504596A JP 2011504596 A JP2011504596 A JP 2011504596A JP 2011517134 A JP2011517134 A JP 2011517134A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- robot
- clean environment
- slot
- housing
- moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/0058—Means for cleaning manipulators, e.g. dust removing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T74/00—Machine element or mechanism
- Y10T74/20—Control lever and linkage systems
- Y10T74/20207—Multiple controlling elements for single controlled element
- Y10T74/20305—Robotic arm
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Abstract
Description
ロボットアセンブリは、特に製造施設及び製造機器における自動化における重要な構成要素である。例えば、半導体工業では、半導体ウェハ、フラットパネルディスプレイ、LCD、レチクル、マスク又はキャリヤボックスを取り扱うためにロボットアームが使用される。
本発明は、概して、クリーン環境において使用するための、改良された清浄度を備えるロボットのための方法及び装置に関する。本発明のクリーンロボットは、ロボットハウジングの内側とクリーン環境との間の流体の通流を提供する細長いスロットを有するロボットハウジングによって被覆された移動機構を有している。実施形態によれば、本発明のロボットは、クリーン環境からロボットハウジングの内側へ流れ、粒子発生領域から排気ポートへ移動する、細長いスロットを通過する均一な流れを提供する。流れは、移動機構によって生ぜしめられた粒子を排出し、粒子をクリーン環境から排除する。均一な流れは、逆流を低減又は排除し、これにより、クリーン環境の清浄度をさらに改善する。均一な流れ場、細長いスロットの拡張性(scalability)を許容することができ、これは、システムの清浄度が細長いスロットの長さにかかわらず妥協されないことを意味する。均一な流れを、細長いスロットに沿った流れを制限することによって、例えば細長いスロットに沿って流れを均一に制限することによって、又は細長いスロットに沿って制限器を提供することによって、確立することができる。制限器は、細長いスロットの方向に沿った、複数の孔、短いスリット又は長いスリットを含むことができる。別の実施形態によれば、クリーン環境に最小限の粒子が進入する、クリーン環境において加工物を移送するためのクリーンロボットが開示される。さらに別の実施形態によれば、クリーン環境において最小限の粒子が発生する、加工物を移送するための方法が開示される。
本発明の実施形態は、加工物の処理及び移送のための移動機構を有するクリーン環境を改良するための方法及び装置を開示する。半導体プロセシング機器はクリーン環境を必要とする。なぜならば、粒子は、デバイスウェハの製造において欠陥を生ぜしめる恐れがあるからである。クリーン環境は、クリーニングエンクロージャ内にクリーンな層流を生ぜしめる、ファンフィルタユニットによって確立することができる。層流を保証するためにファンフィルタユニットの反対側の端部には、穴あき板を配置することができ、よどみ流及びデッドスペースを回避する。壁は十分に研磨された表面を有しているので、粒子は発生せず、クリーン環境をクリーンに保つことができる。クリーン環境は、例えば加工物を移送する又は回転させるための移動機構をも有することができる。移動機構は粒子を生ぜしめる恐れがあり、これらの粒子は加工物に堆積し、欠陥を生ずる恐れがある。
Claims (20)
- 加工物をクリーン環境において移動させるための装置において、
ロボットハウジングが設けられており、該ロボットハウジングが、クリーン環境と、ロボットハウジング内の環境とを接続する細長いスロットを有しており、
ロボット部分をスロットに沿って移動させるための移動機構がロボットハウジング内に設けられており、前記ロボット部分がクリーン環境に突出しており、
ロボットハウジング内の移動機構によって生ぜしめられた粒子を除去し、該粒子がクリーン環境に進入するのを阻止するための排気機構が設けられており、
スロットに沿って制限器が設けられており、該制限器が、スロットに沿って実質的に均一な流れを確立するためにハウジングと排気機構との間に配置されていることを特徴とする、加工物をクリーン環境において移動させるための装置。 - 前記制限器が、細長いスロットの近傍に配置されている、請求項1記載の装置。
- 前記制限器が、流れをスロットに沿って分配するための、スロット方向に沿った複数の孔を含む、請求項1記載の装置。
- 前記制限器が、流れをスロットに沿って分配するための、スロット方向に沿ったスリットを含む、請求項1記載の装置。
- 粒子発生領域の近傍に配置された少なくとも1つの第2の制限器が設けられている、請求項1記載の装置。
- 前記移動機構が、スロットに沿ったリニアガイドを含み、制限器が、前記リニアガイドの近傍に配置されている、請求項1記載の装置。
- 排気機構が、ハウジング内の粒子をクリーン環境の外部へ除去する、請求項1記載の装置。
- 粒子をろ過するためのフィルタが設けられている、請求項1記載の装置。
- 第2の移動機構を備えた少なくとも1つの第2の細長いスロットが設けられている、請求項1記載の装置。
- ロボットハウジングを移動させるための少なくとも1つのロボット移動機構がロボットハウジングに取り付けられている、請求項1記載の装置。
- 加工物を移動させるための装置において、
クリーン環境を提供するクリーンハウジングと、
クリーンハウジング内に配置されたロボットハウジングとが設けられており、該ロボットハウジングが、クリーン環境と、ロボットハウジング内の環境とを接続する細長いスロットを有しており、
線形移動機構が設けられており、該線形移動機構が、ロボット部分をスロットに沿って移動させるためのリニアガイドをロボットハウジング内に有しており、ロボット部分がクリーン環境へ突出しており、
ロボットハウジング内の移動機構によって生ぜしめられた粒子をクリーン環境の外部へ除去するための排気機構が設けられており、
スロットに沿った制限器が設けられており、該制限器が、スロットに沿って実質的に均一な流れを確立するためにロボットハウジングと排気機構との間に配置されていることを特徴とする、加工物を移動させるための装置。 - クリーン環境を提供するために、ファンフィルタユニット及び穴あき板が設けられている、請求項11記載の装置。
- 前記制限器がリニアガイドの近傍に配置されている、請求項11記載の装置。
- 制限器が、流れをスロットに沿って分配するために、スロット方向に沿った複数の孔を含む、請求項11記載の装置。
- 第2のロボット部分を移動させるための第2の移動機構を備えた少なくとも1つの第2の細長いスロットが設けられている、請求項11記載の装置。
- ロボットハウジングを移動させるための、該ロボットハウジングに取り付けられた少なくとも1つのロボット移動機構が設けられている、請求項11記載の装置。
- 移動機構を収容するクリーン環境を改良するための方法において、前記移動機構が、ロボットハウジング内に配置されており、クリーン環境と、ロボットハウジングの内部とを接続する細長いスロットを通ってロボット部分を移動させるようになっており、
移動機構を細長いスロットの近傍に配置し、
ロボットハウジングの内部をクリーン環境の外部へ排気し、
細長いスロットに沿って実質的に均一な流れを提供するために、細長いスロットから排気部への流れを制限することを特徴とする、移動機構を収容するクリーン環境を改良するための方法。 - 流れを制限することが、流れをスロットに沿って分配するための、スロット方向に沿った複数の孔によって行われる、請求項17記載の方法。
- 移動機構による粒子発生領域を通過するように排気流を配置する、請求項17記載の方法。
- 第2の移動機構を用いてロボットハウジングを移動させる、請求項17記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/103,505 US8757026B2 (en) | 2008-04-15 | 2008-04-15 | Clean transfer robot |
US12/103,505 | 2008-04-15 | ||
PCT/IB2009/051577 WO2009128039A2 (en) | 2008-04-15 | 2009-04-15 | Clean transfer robot |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011517134A true JP2011517134A (ja) | 2011-05-26 |
Family
ID=41137518
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011504596A Pending JP2011517134A (ja) | 2008-04-15 | 2009-04-15 | クリーン移送ロボット |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8757026B2 (ja) |
EP (1) | EP2281304A2 (ja) |
JP (1) | JP2011517134A (ja) |
KR (1) | KR20100135293A (ja) |
WO (1) | WO2009128039A2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011091323A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置 |
WO2013081013A1 (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び基板処理システム |
JP2014164856A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオンビーム照射装置 |
JP2015115517A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 基板搬送装置及びefem |
JP2019161117A (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem、及び、efemにおけるガス置換方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8757026B2 (en) | 2008-04-15 | 2014-06-24 | Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh | Clean transfer robot |
JP6158091B2 (ja) * | 2010-12-14 | 2017-07-05 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | リソグラフィシステム及びこのようなリソグラフィシステムで基板を処理する方法 |
US9176397B2 (en) | 2011-04-28 | 2015-11-03 | Mapper Lithography Ip B.V. | Apparatus for transferring a substrate in a lithography system |
US10784075B2 (en) | 2013-02-22 | 2020-09-22 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Ion beam irradiation apparatus |
TWI629744B (zh) * | 2013-11-11 | 2018-07-11 | 昕芙旎雅股份有限公司 | Surrounding gas replacement device, substrate transfer device, substrate transfer system, and EFEM |
KR101568653B1 (ko) * | 2013-11-12 | 2015-11-12 | (주)얼라이드 테크 파인더즈 | 플라즈마 장치 |
US10170348B2 (en) * | 2013-12-26 | 2019-01-01 | Konica Minolta, Inc. | Production system for printing electronic devices |
JP2017513036A (ja) | 2014-11-14 | 2017-05-25 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 貨物固定システムおよびリソグラフィシステム内で基板を移送するための方法 |
CN107346757B (zh) * | 2016-05-04 | 2020-03-31 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 传输腔室及半导体加工设备 |
SE1750686A1 (en) * | 2017-05-31 | 2018-02-21 | Delaval Holding Ab | End effector and arrangement for performing an animal related operation |
JP6885980B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2021-06-16 | 平田機工株式会社 | 駆動装置及び搬送装置 |
KR102280034B1 (ko) * | 2019-07-22 | 2021-07-21 | 세메스 주식회사 | 반송 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
KR102278078B1 (ko) * | 2019-10-17 | 2021-07-19 | 세메스 주식회사 | 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치 |
KR102088748B1 (ko) * | 2019-10-18 | 2020-03-13 | 주식회사 싸이맥스 | 진공주행로봇 파티클 차단 챔버 |
US11666951B2 (en) * | 2020-07-10 | 2023-06-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer handler cleaning tool |
CN114904822B (zh) * | 2022-03-31 | 2023-09-26 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 机械手清洗装置、清洗方法及半导体设备 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02232194A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | クリーンロボット |
JPH058194A (ja) * | 1991-07-02 | 1993-01-19 | Sony Corp | 直交型ロボツトの集塵構造 |
JPH0516092A (ja) * | 1991-07-08 | 1993-01-26 | Sony Corp | 直交型ロボツトの集塵構造 |
JPH09205047A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JPH11235690A (ja) * | 1998-02-18 | 1999-08-31 | Shibaura Mechatronics Corp | 産業ロボットにおける排気構造、及びこれを備えた産業ロボット |
JP2003510837A (ja) * | 1999-09-30 | 2003-03-18 | ラム リサーチ コーポレーション | 制御された小環境を有するウエハの大気圧搬送モジュール |
JP2004228576A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 基板加工装置 |
JP2005527966A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-09-15 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ウェーハエンジン |
JP2006019726A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-19 | Samsung Electronics Co Ltd | ウェーハ移送システム及びシステム内の圧力調整方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01240291A (ja) * | 1988-03-22 | 1989-09-25 | Texas Instr Japan Ltd | ロボット |
JP2559617B2 (ja) | 1988-03-24 | 1996-12-04 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置 |
US5746566A (en) * | 1995-04-26 | 1998-05-05 | Design Systems, Inc. | Apparatus for a moving workpiece |
TW317644B (ja) | 1996-01-26 | 1997-10-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
KR100307628B1 (ko) * | 1999-04-03 | 2001-10-29 | 윤종용 | 반도체 제조설비의 청정방법 및 이를 적용한 반도체 제조 설비 |
US6520727B1 (en) | 2000-04-12 | 2003-02-18 | Asyt Technologies, Inc. | Modular sorter |
US20020159864A1 (en) * | 2001-04-30 | 2002-10-31 | Applied Materials, Inc. | Triple chamber load lock |
WO2003021642A2 (en) | 2001-08-31 | 2003-03-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing a wafer |
US7217076B2 (en) | 2001-08-31 | 2007-05-15 | Asyst Technologies, Inc. | Semiconductor material handling system |
JP2003343677A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Smc Corp | 電動アクチュエータ |
SG115631A1 (en) * | 2003-03-11 | 2005-10-28 | Asml Netherlands Bv | Lithographic projection assembly, load lock and method for transferring objects |
KR100583730B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2006-05-26 | 삼성전자주식회사 | 기판 이송 시스템 및 상기 시스템의 프레임 내 압력을조절하는 방법 |
JP4744175B2 (ja) | 2005-03-31 | 2011-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP2006310561A (ja) | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Nec Electronics Corp | 真空処理装置および真空処理方法 |
US7976263B2 (en) * | 2007-09-22 | 2011-07-12 | David Barker | Integrated wafer transfer mechanism |
JP4359640B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2009-11-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及びダウンフロー制御方法 |
US8757026B2 (en) | 2008-04-15 | 2014-06-24 | Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh | Clean transfer robot |
US8070408B2 (en) * | 2008-08-27 | 2011-12-06 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber for large area substrate processing system |
-
2008
- 2008-04-15 US US12/103,505 patent/US8757026B2/en active Active
-
2009
- 2009-04-15 EP EP09731575A patent/EP2281304A2/en not_active Ceased
- 2009-04-15 JP JP2011504596A patent/JP2011517134A/ja active Pending
- 2009-04-15 WO PCT/IB2009/051577 patent/WO2009128039A2/en active Application Filing
- 2009-04-15 KR KR1020107025620A patent/KR20100135293A/ko active Search and Examination
-
2014
- 2014-06-22 US US14/311,340 patent/US9943969B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02232194A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | クリーンロボット |
JPH058194A (ja) * | 1991-07-02 | 1993-01-19 | Sony Corp | 直交型ロボツトの集塵構造 |
JPH0516092A (ja) * | 1991-07-08 | 1993-01-26 | Sony Corp | 直交型ロボツトの集塵構造 |
JPH09205047A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JPH11235690A (ja) * | 1998-02-18 | 1999-08-31 | Shibaura Mechatronics Corp | 産業ロボットにおける排気構造、及びこれを備えた産業ロボット |
JP2003510837A (ja) * | 1999-09-30 | 2003-03-18 | ラム リサーチ コーポレーション | 制御された小環境を有するウエハの大気圧搬送モジュール |
JP2005527966A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-09-15 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ウェーハエンジン |
JP2004228576A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 基板加工装置 |
JP2006019726A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-19 | Samsung Electronics Co Ltd | ウェーハ移送システム及びシステム内の圧力調整方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011091323A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置 |
WO2013081013A1 (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び基板処理システム |
JP2013118229A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置及び基板処理システム |
US9165810B2 (en) | 2011-12-01 | 2015-10-20 | Tokyo Electron Limited | Conveyance device and substrate processing system |
JP2014164856A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオンビーム照射装置 |
JP2015115517A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 基板搬送装置及びefem |
JP2019161117A (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem、及び、efemにおけるガス置換方法 |
CN110277339A (zh) * | 2018-03-15 | 2019-09-24 | 昕芙旎雅有限公司 | Efem以及efem的气体置换方法 |
JP7137047B2 (ja) | 2018-03-15 | 2022-09-14 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem、及び、efemにおけるガス置換方法 |
CN110277339B (zh) * | 2018-03-15 | 2023-11-28 | 昕芙旎雅有限公司 | Efem以及efem的气体置换方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9943969B2 (en) | 2018-04-17 |
US8757026B2 (en) | 2014-06-24 |
US20090255362A1 (en) | 2009-10-15 |
WO2009128039A2 (en) | 2009-10-22 |
WO2009128039A3 (en) | 2009-12-10 |
US20140298946A1 (en) | 2014-10-09 |
EP2281304A2 (en) | 2011-02-09 |
KR20100135293A (ko) | 2010-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011517134A (ja) | クリーン移送ロボット | |
JP4287271B2 (ja) | ウェーハエンジン | |
JP4309264B2 (ja) | 半導体材料取扱い装置 | |
JP5391070B2 (ja) | 複数の平坦基板を保管するためのストッカ及び方法 | |
JP4309263B2 (ja) | 半導体ツールインターフェースのフレーム | |
US11227784B2 (en) | Thin plate substrate-holding device and transfer robot provided with this holding device | |
WO2018207599A1 (ja) | 薄板状基板保持フィンガ、及びこのフィンガを備える搬送ロボット | |
JP4855142B2 (ja) | 処理システム,搬送アームのクリーニング方法及び記録媒体 | |
EP3796368B1 (en) | Transport device having local purge function | |
JP4790326B2 (ja) | 処理システム及び処理方法 | |
JP3769425B2 (ja) | 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法 | |
JP2873761B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP7316102B2 (ja) | ウエハ搬送装置 | |
US20230073234A1 (en) | Efem | |
KR20060037147A (ko) | 기판 이송 시스템 | |
JP3413567B2 (ja) | 基板搬送処理装置及び基板搬送処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120621 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120921 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120928 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121022 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121109 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130527 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130927 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20131007 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20131213 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140407 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140410 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140507 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140512 |