JP4855142B2 - 処理システム，搬送アームのクリーニング方法及び記録媒体 - Google Patents

Description

本発明は，基板を処理する処理システム，基板を搬送する搬送装置の搬送アームをクリーニングする方法，及び，記録媒体に関する。

例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいては，基板としての半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）に対して洗浄処理，熱処理等の各種の処理を施す処理システムが用いられている。かかる処理システムとして，複数枚のウェハを収納するキャリアを載置するキャリア載置部，基板処理装置を備えた処理部，キャリア載置部と処理部との間でウェハの搬送が行われる基板搬送部を備えた構成が知られている（特許文献１参照）。

かかる構成において，キャリア載置部には，搬送アームによって一枚のウェハを略水平に保持して搬送する第一の基板搬送装置が配設されている。また，処理部にも，搬送アームによって一枚のウェハを略水平に保持して搬送する第二の基板搬送装置が備えられている。さらに，第一の基板搬送装置と第二の基板搬送装置との間でウェハの受け渡しを行うための受け渡し部が設けられている。即ち，ウェハはキャリアに収納された状態で処理システムに搬入され，キャリア載置部に載置されたキャリアから，第一の基板搬送装置によって取り出され，受け渡し部において第二の基板搬送装置に受け渡され，基板処理装置に搬入されるようになっている。

特開２００３−２７３０５８号公報

しかしながら，従来の処理システムにあっては，例えばＣＭＰ研磨処理後のウェハ等を処理システムにおいて処理する場合，ウェハにはパーティクルが多く付着した状態になっており，ウェハを第一の基板搬送装置の搬送アーム，あるいは第二の基板搬送装置の搬送アームによって保持した際に，ウェハから搬送アームにパーティクルが転写して，搬送アームが汚染される問題があった。また，ウェハの搬送中等に，搬送アームとウェハとの間でガタつきが生じてウェハが擦られ，パーティクルが発生するおそれもあった。そのようにして搬送アームに付着したパーティクルが残留したままになっていると，次に他のウェハを搬送アームによって保持した際に，搬送アームからそのウェハにパーティクルが転写して，ウェハがさらに汚染される問題があった。そのため，搬送アームのクリーニングを定期的に行う必要があったが，この作業は，作業者が搬送アームからパーティクルを拭き取る等，手作業で行っており，作業員の負担が大きかった。

本発明は，上記の点に鑑みてなされたものであり，基板搬送装置の搬送アームに付着したパーティクルを除去できる処理システム，搬送アームのクリーニング方法，及び，記録媒体を提供することにある。

上記課題を解決するため，本発明によれば，基板を処理する処理システムであって，基板を搬送アームによって保持して搬送する基板搬送装置と，基板に所定の処理を施す基板処理装置と，前記基板処理装置と連通し，前記搬送アームが進入させられる進入部とを備え，前記搬送アームを前記進入部に対して進入させるための第一の入口と，前記進入部と前記基板処理装置との間に開口する第二の入口を設け，前記第一の入口，及び／又は，前記第二の入口における前記搬送アームの移動領域の上方かつ前記進入部の上縁部外側に，下方に向かってクリーニング用ガスを吐出するガス吐出口を設けたことを特徴とする，処理システムが提供される。

この処理システムにあっては，基板を収納する収納容器を載置する収納容器載置部を備えても良い。前記基板搬送装置は，前記収納容器載置部に載置された収納容器に対して基板の搬入出を行う収納容器用基板搬送装置であっても良い。

また，基板に所定の処理を施す基板処理装置を備えても良い。前記基板搬送装置は，前記基板処理装置に対して基板の搬入出を行う処理部用基板搬送装置であっても良い。

また，本発明によれば，基板を処理する処理システムであって，基板を搬送アームによって保持して搬送する第一の基板搬送装置及び第二の基板搬送装置を備え，前記第一の基板搬送装置の搬送アーム及び前記第二の基板搬送装置の搬送アームが進入させられる進入部を設け，前記第一の基板搬送装置の搬送アームを前記進入部に対して進入させるための第一の入口と，前記第二の基板搬送装置の搬送アームを前記進入部に対して進入させるための第二の入口とを設け，前記第一の入口における前記第一の基板搬送装置の搬送アームの移動領域の上方かつ前記進入部の上縁部外側に，及び／又は，前記第二の入口における前記第二の基板搬送装置の搬送アームの移動領域の上方かつ前記進入部の上縁部外側に，下方に向かってクリーニング用ガスを吐出するガス吐出口を設け，前記第一の入口を開閉する第一のシャッターと，前記第二の入口を開閉する第二のシャッターとを備え，前記第一の入口を開き，かつ，前記第二のシャッターによって前記第二の入口を閉じた状態，又は，前記第一のシャッターによって前記第一の入口を閉じ，かつ，前記第二の入口を開いた状態で，前記クリーニング用ガスを吐出可能な構成としたことを特徴とする，処理システムが提供される。

この処理システムにあっては，基板を収納する収納容器を載置する収納容器載置部と，基板に所定の処理を施す基板処理装置とを備えても良い。前記第一の基板搬送装置は，前記収納容器載置部に載置された収納容器に対して基板の搬入出を行う収納容器用基板搬送装置であって，前記第二の基板搬送装置は，前記基板処理装置に対して基板の搬入出を行う処理部用基板搬送装置であっても良い。前記進入部は，前記収納容器用基板搬送装置と前記処理部用基板搬送装置との間の基板の受け渡しが行われる受け渡し部としても良い。さらに，前記第一の入口は，前記収納容器用基板搬送装置によって前記受け渡し部に基板を搬入させるための，及び／又は，前記受け渡し部から基板を搬出させるための第一の開口としても良く，前記第二の入口は，前記処理部用基板搬送装置によって前記受け渡し部に基板を搬入させるための，及び／又は，前記受け渡し部から基板を搬出させるための第二の開口としても良い。

前記受け渡し部の上方に，前記収納容器用基板搬送装置と前記処理部用基板搬送装置との間の基板の受け渡しが行われる第二の受け渡し部を備えても良い。そして，前記収納容器用基板搬送装置によって前記第二の受け渡し部に基板を搬入させるための，及び／又は，前記第二の受け渡し部から基板を搬出させるための第三の開口と，前記第三の開口を開閉する第三のシャッターと，前記処理部用基板搬送装置によって前記第二の受け渡し部に基板を搬入させるための，及び／又は，前記第二の受け渡し部から基板を搬出させるための第四の開口と，前記第四の開口を開閉する第四のシャッターと，を備えても良い。さらに，前記第三のシャッター，及び／又は，前記第四のシャッターに，前記ガス吐出口を有するガスノズルを取り付けても良い。

前記ガス吐出口は，前記第一の入口及び／又は前記第二の入口の幅方向に沿って複数並べて設けても良い。前記進入部における前記第一の基板搬送装置の搬送アーム移動領域の下方，及び／又は，前記第二の基板搬送装置の搬送アームの移動領域の下方に，前記ガス吐出口から吐出されたガスを吸引する吸引路を設けても良い。

また，本発明によれば，基板を搬送する基板搬送装置の搬送アームをクリーニングする方法であって，前記基板搬送装置は，基板を収納する収納容器に対して基板の搬入出を行う収納容器用基板搬送装置，又は，基板に所定の処理を施す基板処理装置に対して基板の搬入出を行う処理部用基板搬送装置であり，前記収納容器用基板搬送装置と前記処理部用基板搬送装置との間の基板の受け渡しが行われる受け渡し部に対して前記収納容器用基板搬送装置の搬送アームを進入させるための第一の入口を開き，かつ，前記受け渡し部に対して前記処理部用基板搬送装置の搬送アームを進入させるための第二の入口を閉じた状態で，前記収納容器用基板搬送装置の搬送アームを前記受け渡し部に進入又は前記受け渡し部から退出させながら，前記収納容器用基板搬送装置の搬送アームの上方かつ前記受け渡し部の上縁部外側から前記収納容器用基板搬送装置の搬送アームに対してクリーニング用ガスを吹き付けることを特徴とする，搬送アームのクリーニング方法が提供される。

また，本発明によれば，基板を搬送する基板搬送装置の搬送アームをクリーニングする方法であって，前記基板搬送装置は，基板を収納する収納容器に対して基板の搬入出を行う収納容器用基板搬送装置，又は，基板に所定の処理を施す基板処理装置に対して基板の搬入出を行う処理部用基板搬送装置であり，前記収納容器用基板搬送装置と前記処理部用基板搬送装置との間の基板の受け渡しが行われる受け渡し部に対して前記収納容器用基板搬送装置の搬送アームを進入させるための第一の入口を閉じ，かつ，前記受け渡し部に対して前記処理部用基板搬送装置の搬送アームを進入させるための第二の入口を開いた状態で，前記処理部用基板搬送装置の搬送アームを前記受け渡し部に進入又は前記受け渡し部から退出させながら，前記処理部用基板搬送装置の搬送アームの上方かつ前記受け渡し部の上縁部外側から前記処理部用基板搬送装置の搬送アームに対してクリーニング用ガスを吹き付けることを特徴とする，搬送アームのクリーニング方法が提供される。

さらに本発明によれば，基板を処理する処理システムの制御コンピュータによって実行することが可能なソフトウェアが記録された記録媒体であって，前記ソフトウェアは，前記制御コンピュータによって実行されることにより，前記処理システムに，上記のいずれかに記載の搬送アームのクリーニング方法を行わせるものであることを特徴とする，記録媒体が提供される。

本発明によれば，ガス吐出口からクリーニング用ガスを吐出させることにより，搬送アームに付着したパーティクルをクリーニング用ガスによって吹き飛ばし，搬送アームから除去することができる。従って，搬送アームを清浄にし，搬送アームによって保持されたウェハに搬送アームからパーティクルが付着することを防止して，ウェハの汚染を防止できる。さらに，基板の受け渡しが行われる受け渡し部を進入部として兼用することにより，搬送アームのクリーニング専用のユニット等を新たに設けることなく，従来用いられている機構を生かした簡単なクリーニング機構を構成することができる。

以下，本発明の好ましい実施の形態を，基板の一例としてのウェハ（シリコンウェハ）に対して洗浄処理を行う処理システムに基づいて説明する。図１は，本実施の形態にかかる処理システム１の平面図であり，図２はその側面図である。図３は，後述する処理部３のＸ−Ｚ面（略鉛直面）に沿った縦断面図である。図１及び図２に示すように，処理システム１は，外部から処理システム１に対してキャリアＣを搬入出するための搬入出部２と，ウェハＷに洗浄処理を施す処理部３とを備えている。

搬入出部２は，複数枚，例えば２５枚のウェハＷを収納可能な収納容器であるキャリアＣを載置する収納容器載置部としてのキャリア載置部（イン・アウトポート）１０，及び，キャリア載置部１０と処理部３との間に設けられた基板搬送部１２を備えている。キャリア載置部１０，基板搬送部１２，処理部３は，Ｘ軸方向（略水平方向）においてこの順に並ぶように設けられている。キャリア載置部１０と基板搬送部１２とは，Ｙ−Ｚ面に沿って立設された境界壁部１５によって仕切られている。

ウェハＷは例えば略円形をなし，所定の厚みを有する薄い平板状をなしており，表面（片面）に半導体デバイスが形成されるようになっている。

図４に示すように，キャリアＣは，一側面が開口２０となっており，ウェハＷはこの開口２０を通してキャリアＣ内から取り出され，また，キャリアＣ内に収納されるようになっている。また，開口２０を開閉する蓋体２１が設けられている。キャリアＣの内壁には，ウェハＷの周縁部を保持するためのスロット２２が，複数個，例えば２５個設けられている。ウェハＷは例えば表面が上面となっている状態で，各スロット２２に一枚ずつ収容される。これにより，キャリアＣ内には，２５枚までの複数枚のウェハＷを，互いに略平行な姿勢で，所定の間隔を空けて並列に，上下に並べた状態で収納できるようになっている。

図１及び図２に示すように，キャリア載置部１０には，所定数，例えば３個までのキャリアＣをＹ軸方向（Ｘ軸方向に対して略垂直な略水平方向）に一列に並べて載置可能なキャリア載置台２５が設けられている。また，境界壁部１５には，各キャリアＣの載置場所に対応する位置に，それぞれゲート２６が設けられている。さらに，ゲート２６を基板搬送部１２側から閉塞するシャッター２７が，各ゲート２６に対してそれぞれ設けられている。なお，図示はしないが，各シャッター２７には，キャリアＣの蓋体２１のロック状態とアンロック状態とを切り換える蓋体開閉機構が内蔵されており，この蓋体開閉機構によって蓋体２１を保持してシャッター２７と共に移動させることで，ゲート２６の開閉と同時に開口２０も開閉できるように構成されている。シャッター２７，蓋体開閉機構の動作は，後述する制御コンピュータ２２０から送信される制御信号によって制御される。

図１及び図２に示すように，基板搬送部１２内には，ウェハＷを搬送する第一の基板搬送装置（本実施形態では収納容器用基板搬送装置）としてのウェハ搬送装置（ＣＲＡ）３０が配設されている。また，基板処理装置１２の天井部には，基板搬送部１２内に例えば空気，窒素ガス等の不活性ガス等の清浄な気流をダウンフローするＦＦＵ（ファンフィルターユニット）３１が配設されている。また，図示はしないが，基板搬送部１２の底部には，基板搬送部１２内を排気する排気路が設けられている。

ウェハ搬送装置３０は，軸方向をＺ軸方向に向けて設けられたロッド３２，ロッド３２の下端部を支持してロッド３２をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動手段３３，ロッド３２の上端部によって支持された基台３４，一枚のウェハＷを略水平な姿勢で保持可能な搬送アーム３５，及び，搬送アーム３５に保持されたウェハＷの縁部に沿って備えられる補助部材３６Ａ，３６Ｂを備えている。

基台３４は，モータ４３を介してロッド３２の上端部に取り付けられており，ロッド３２の移動に伴って，Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動でき，また，モータ４３の駆動によって，Ｘ―Ｙ平面（水平面）内で（θ方向に）回転することができる。

図５及び図６に示すように，搬送アーム３５は，基台３４上に支持されており，略水平に備えられた略平板状のアーム本体３５ａを有している。搬送アーム３５の先端部（前縁部）の上面には，先端部材３５ｂが設けられている。先端部材３５ｂの後面（アーム本体３５ａの基端部側に向いた面）は，例えばウェハＷの周縁部に沿うように円弧状に湾曲した形状になっており，さらに，この後面に沿って，先端部材３５ｂよりも低く形成された段部３５ｃが設けられている。一方，アーム本体３５ａの基端部（後縁部）の上面側には，基端部材３５ｄが設けられており，この基端部材３５ｄの前面（アーム本体３５ａの先端部側に向いた面）側に沿って，基端部材３５ｄより低く形成された段部３５ｅが設けられている。かかる構成により，ウェハＷは，下面周縁部においてウェハＷの中央部Ｗ_Ｃを中心として対向する前後２箇所の部分が各段部３５ｃ上，段部３５ｅ上にそれぞれ載せられ，かつ，周縁部が先端部材３５ｂの後面と基端部材３５ｄの前面との間に挟まれた状態で，アーム本体３５ａの上方に保持されるようになっている。

この搬送アーム３５は，前述した基台３４の移動に伴って，Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能，θ方向に回転可能になっている。さらに，基台３４及び補助部材３６Ａ，３６Ｂに対して相対的に，アーム本体３５ａの長手方向に沿って略水平方向にスライド（直進移動）できるように構成されている。即ち，搬送アーム３５は，前述したキャリア載置台２５に載置された総てのキャリアＣに対して，また，各キャリアＣに設けられた任意の高さのスロット２２に対して，ゲート２６，開口２０を介してアクセスすることができ，また，後述する処理部３に設けられたウェハ受け渡しユニット１１１に，搬入出口１３１を介してアクセスすることができ，後述するウェハ受け渡しユニット１１２には，搬入出口１６１を介してアクセスすることができる。これにより，ウェハ搬送装置３０は，キャリアＣに対してウェハＷの搬入出を行うことができ，さらに，ウェハＷをキャリア載置部１０から処理部３へ，また，処理部３からキャリア載置部１０へと搬送することができるようになっている。

補助部材３６Ａ，３６Ｂは，搬送アーム３５が基台３４の真上（後退位置）に位置する状態において，基端部材３５ｄの両側に配置されるようにそれぞれ備えられている。また，搬送アーム３５の両側部に対してそれぞれ近接及び離隔する向きにスライドできるように，基台３４に対してそれぞれ移動可能に支持されている。即ち，ウェハＷを保持した搬送アーム３５が基台３４上に位置するときに，補助部材３６Ａ，３６Ｂをそれぞれ内側に移動させると，補助部材３６Ａ，３６ＢによってウェハＷの周縁部を挟んで保持できるようになっている。

上述のような構成を有するウェハ搬送装置３０の動作，即ち，移動手段３３，ロッド３２，モータ４３，搬送アーム３５等の駆動は，後述する制御コンピュータ２２０から送信される制御信号に基づいて制御されるようになっている。

次に，処理部３の構成について説明する。図１に示すように，処理部３には，第二の基板搬送装置（本実施形態においては，処理部用基板搬送装置）としての主ウェハ搬送装置（ＰＲＡ）７１が，平面視において処理部３のほぼ中央部に配置されており，さらに，受け渡しユニット群７２，洗浄ユニット群７３，加熱・冷却ユニット群７４，及び，制御・ユーティリティユニット群７５が，主ウェハ搬送装置７１の周りを囲むようにして設けられている。また，処理部３の天井部には，処理部３内に清浄な気流をダウンフローするＦＦＵ７６が配設されている（図２参照）。

先ず，主ウェハ搬送装置７１について説明する。図７に示すように，主ウェハ搬送装置７１は，軸方向をＺ軸方向に向けて備えられた略筒状のケース８０，ケース８０に沿ってＺ軸方向に昇降可能な基台８１，一枚のウェハＷをそれぞれ略水平な姿勢で保持可能な複数本，例えば２本の搬送アーム８２Ａ，８２Ｂを備えている。

ケース８０の側壁には，開口部８０ａが形成されている。また，ケース８０は，ケース８０の下方に設置されているモータ８５の駆動により，Ｚ軸方向に向けられたケース８０の中心軸を中心としてθ方向に回転できるようになっている。

図３に示すように，ケース８０の側部には，基台８１を昇降させる基台昇降機構８６が備えられている。基台昇降機構８６は，ケース８０の内面に設けられたガイド溝９１，ケース８０の底部に設けられたモータ９２，ケース８０の側壁内においてケース８０の底部側に設けられた駆動プーリ９３，ケース８０の側壁内においてケース８０の天井部側に設けられた従動プーリ９４，及び，駆動プーリ９３と従動プーリ９４とに巻回され上下方向に沿って架け渡されるように設けられた駆動ベルト９５とを備えている。基台８１は，先端部（前端部）を開口部８０ａ側に向けた状態で，ケース８０内に備えられ，また，駆動ベルト９５に接続されている。即ち，モータ９２の駆動により駆動プーリ９３を回転させると，駆動ベルト９５が駆動プーリ９３と従動プーリ９４との間で上下方向に周動し，この駆動ベルト９５の周動に伴って，基台８１が開口部８０ａに沿ってＺ軸方向に上下移動するように構成されている。

図７に示すように，搬送アーム８２Ａは，基台８１の上方に設けられており，２本のアーム本体１０１，１０２と，各アーム本体１０１，１０２の基端部側を支持する支持体１０３と有している。各アーム本体１０１，１０２は，例えば平面視においてウェハＷの周縁部に沿うように略円弧状に湾曲しており，また，互いに対称な形状になっている。側面視においては，各アーム本体１０１，１０２は平板状に形成されており，かつ，互いに同じ高さにおいて略水平に配置されている。また，搬送アーム８２Ａの上面には，ウェハＷの下面に当接させるための突起１０５が，複数箇所に設けられている。この複数の突起１０５の上面にウェハＷの周縁部が載せられることにより，ウェハＷが略水平に保持されるようになっている。

かかる搬送アーム８２Ａは，前述した基台８１の移動に伴って，Ｚ軸方向に移動可能，θ方向に回転可能になっている。さらに，基台８１に対して相対的に略水平方向にスライドできるように，即ち，開口部８０ａを通じて前進及び後退できるように構成されている。従って，搬送アーム８２Ａは，主ウェハ搬送装置７１の周囲に設けられている受け渡しユニット群７２，洗浄ユニット群７３，加熱・冷却ユニット群７４等に対してアクセスすることができるようになっている。これにより，主ウェハ搬送装置７１は，ウェハＷを各装置に対して搬入出させ，また，各装置間で搬送できるようになっている。

搬送アーム８２Ｂは，搬送アーム８２Ａの上方に設けられている。この搬送アーム８２Ｂは搬送アーム８２Ａとほぼ同様の構成を有しており，詳細な説明は重複するため省略することとする。なお，搬送アーム８２Ａ，８２Ｂは，基台８１に対してはそれぞれ個別にスライドできるように構成されている。

かかる主ウェハ搬送装置７１の動作，即ち，モータ８５，モータ９２，搬送アーム８２Ａ，８２Ｂ等の駆動は，後述する制御コンピュータ２２０から送信される制御信号によって制御される。

次に，受け渡しユニット群７２について説明する。図８，図９，図１０は，それぞれ受け渡しユニット群７２の側面図，正面図（基板搬送部１２側からみた図），背面図（主ウェハ搬送装置７１側からみた図）である。図８，図９，図１０に示すように，受け渡しユニット群７２には，２台のウェハ受け渡しユニット（ＴＲＳ），即ち，ウェハ搬送装置３０と主ウェハ搬送装置７１との間でウェハＷの受け渡しが行われる第一の受け渡し部を構成するウェハ受け渡しユニット１１１，及び，第二のウェハ受け渡しユニット１１２が備えられている。ウェハ受け渡しユニット１１１，１１２は，搬入出部２と主ウェハ搬送装置７１との間において，上下に積み重ねられた状態で設けられている。さらに，受け渡しユニット群７２には，第一のクリーニング用ガスを用いてウェハ搬送装置３０の搬送アーム３５をクリーニングする第一のクリーニング機構１１３，及び，第二のクリーニング用ガスを用いて主ウェハ搬送装置７１の搬送アーム８２Ａ，８２Ｂをクリーニングする第二のクリーニング機構１１４が備えられている。

下段のウェハ受け渡しユニット１１１は，ウェハＷを収納するチャンバー１２１，ウェハＷを保持するための複数，例えば３つの保持部材１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃを備えている。

チャンバー１２１には，チャンバー１２１の内部空間Ｓ１に対してウェハ搬送装置３０によってウェハＷを搬入させるための第一の開口としての搬入出口１３１，搬入出口１３１を開閉するための第一のシャッター１３２，チャンバー１２１の内部空間Ｓ１から主ウェハ搬送装置７１によってウェハＷを搬出させるための第二の開口としての搬入出口１３３，搬入出口１３３を開閉するための第二のシャッター１３４が設けられている。搬入出口１３１とシャッター１３２は，基板搬送部１２側（ウェハ搬送装置３０側）の側部に設けられており，搬入出口１３３とシャッター１３４は，主ウェハ搬送装置７１側の側部に設けられている。即ち，搬入出口１３１と搬入出口１３３は，Ｘ軸方向において内部空間Ｓ１を挟んで互いに対向する位置にそれぞれ開口されている。

なお，本実施形態において，ウェハ搬送装置３０の搬送アーム３５が進入させられる進入部，及び，第一の受け渡し部とは，この下段のウェハ受け渡しユニット１１１の内部空間Ｓ１であって，搬送アーム３５を内部空間Ｓ１に対して進入させるための第一の入口とは，搬入出口１３１のことである。主ウェハ搬送装置７１の搬送アーム８２Ａが進入させられる進入部とは，内部空間Ｓ１であって，搬送アーム８２Ａを内部空間Ｓ１に対して進入させるための第二の入口とは，搬入出口１３３のことである。

シャッター１３２は，搬入出口１３１をチャンバー１２１の外側から閉塞するように備えられている。また，例えばチャンバー１２１の下方には，シャッター１３２を昇降させる昇降機構として，シリンダ１４１Ａ，１４１Ｂが備えられており，シャッター１３２は，シリンダ１４１Ａ，１４１Ｂの各ロッド１４２の上端部に接続されている。即ち，シリンダ１４１Ａ，１４１Ｂの駆動により，シリンダ１４１Ａ，１４１Ｂの各ロッド１４２を互いに同期させながら伸縮させると，シャッター１３２が各ロッド１４２と一体的に，搬入出口１３１に対して昇降させられるようになっている。これにより，シャッター１３２は，搬入出口１３１より下方に配置されて搬入出口１３１を開口させる開口位置（図８において二点鎖線）と，開口位置から上昇して搬入出口１３１を閉塞（密閉）させる閉塞位置（図８において実線）と，に移動させられるようになっている。

シャッター１３４は，搬入出口１３３をチャンバー１２１の外側から閉塞するように備えられている。また，例えばチャンバー１２１の下方には，シャッター１３４を昇降させる昇降機構として，シリンダ１４３Ａ，１４３Ｂが備えられており，シャッター１３４は，シリンダ１４３Ａ，１４３Ｂの各ロッド１４４の上端部に接続されている。即ち，シリンダ１４３Ａ，１４３Ｂの駆動により，シリンダ１４３Ａ，１４３Ｂの各ロッド１４４を互いに同期させながら伸縮させると，シャッター１３４が各ロッド１４２と一体的に，搬入出口１３３に対して昇降させられるようになっている。これにより，シャッター１３４は，搬入出口１３３より下方に配置されて搬入出口１３３を開口させる開口位置（図８において二点鎖線）と，開口位置から上昇して搬入出口１３３を閉塞（密閉）させる閉塞位置（図８において実線）と，に移動させられるようになっている。

保持部材１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃは，内部空間Ｓ１において，チャンバー１２１の底部１２１ａから上方に突出するように設けられている。これら各保持部材１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃの上端部にウェハＷの下面を載せることにより，即ち，ウェハＷの下面中央部Ｗ_Ｃを囲む３箇所の位置に各保持部材１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃの上端部をそれぞれ当接させることにより，ウェハＷを底部１２１ａより高い位置において略水平に，安定した状態で支持できるようになっている。

上述のような構成を有するウェハ受け渡しユニット１１１の動作，即ち，シャッター１３２，１３４の開閉動作（シリンダ１４１Ａ，１４１Ｂ，１４３Ａ，１４３Ｂの駆動）等は，後述する制御コンピュータ２２０から送信される制御信号に基づいて制御される。

上段のウェハ受け渡しユニット１１２は，上述した下段のウェハ受け渡しユニット１１１とほぼ同様に，ウェハＷを収納するチャンバー１５１，ウェハＷを保持するための複数，例えば３つの保持部材１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃを備えている。

ウェハ受け渡しユニット１１２のチャンバー１５１には，チャンバー１５１の内部空間Ｓ２からウェハ搬送装置３０によってウェハＷを搬出させるための第三の開口としての搬入出口１６１，搬入出口１６１を開閉するための第三のシャッター１６２，内部空間Ｓ２に主ウェハ搬送装置７１によってウェハＷを搬入させるための第四の開口としての搬入出口１６３，搬入出口１６３を開閉するための第四のシャッター１６４が設けられている。搬入出口１６１とシャッター１６２は，基板搬送部１２側（ウェハ搬送装置３０側）の側部に設けられており，搬入出口１６３とシャッター１６４は，主ウェハ搬送装置７１側の側部に設けられている。即ち，搬入出口１６１と搬入出口１６３は，Ｘ軸方向において内部空間Ｓ２を挟んで互いに対向する位置にそれぞれ開口されている。なお，本実施形態において，第一の受け渡し部（内部空間Ｓ１）の上方に設けられた第二の受け渡し部とは，この上段のウェハ受け渡しユニット１１２の内部空間Ｓ２のことである。

シャッター１６２は，搬入出口１６１をチャンバー１５１の外側から閉塞するように備えられている。また，例えばチャンバー１５１の上方には，シャッター１６２を昇降させる昇降機構として，シリンダ１７１Ａ，１７１Ｂが備えられており，シャッター１６２は，シリンダ１７１Ａ，１７１Ｂの各ロッド１７２の下端部に接続されている。即ち，シリンダ１７１Ａ，１７１Ｂの駆動により，シリンダ１７１Ａ，１７１Ｂの各ロッド１７２を互いに同期させながら伸縮させると，シャッター１６２が各ロッド１７２と一体的に，搬入出口１６１に対して昇降させられるようになっている。これにより，シャッター１６２は，搬入出口１６１より上方に配置されて搬入出口１６１を開口させる開口位置（図８において二点鎖線）と，開口位置から下降して搬入出口１６１を閉塞（密閉）させる閉塞位置（図８において実線）と，に移動させられるようになっている。さらに，シャッター１６２の外側面には，第一のクリーニング機構１１３のガスノズル１８１が取り付けられている。このガスノズル１８１については，後に詳細に説明する。

シャッター１６４は，搬入出口１６３をチャンバー１５１の外側から閉塞するように備えられている。また，例えばチャンバー１５１の上方には，シャッター１６４を昇降させる昇降機構として，シリンダ１７３Ａ，１７３Ｂが備えられており，シャッター１６４は，シリンダ１７３Ａ，１７３Ｂの各ロッド１７４の下端部に接続されている。即ち，シリンダ１７３Ａ，１７３Ｂの駆動により，シリンダ１７３Ａ，１７３Ｂの各ロッド１７４を互いに同期させながら伸縮させると，シャッター１６４が各ロッド１７４と一体的に，搬入出口１６３に対して昇降させられるようになっている。これにより，シャッター１６４は，搬入出口１６３より上方に配置されて搬入出口１６３を開口させる開口位置（図８において二点鎖線）と，開口位置から下降して搬入出口１６３を閉塞（密閉）させる閉塞位置（図８において実線）と，に移動させられるようになっている。さらに，シャッター１６４の外側面には，第二のクリーニング機構１１４のガスノズル１９１が取り付けられている。このガスノズル１９１については，後に詳細に説明する。

保持部材１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃは，内部空間Ｓ２において，チャンバー１５１の底部１５１ａから上方に突出するように設けられている。これら各保持部材１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃの上端部にウェハＷの下面を載せることにより，即ち，ウェハＷの下面中央部Ｗ_Ｃを囲む３箇所の位置に各保持部材１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃの上端部をそれぞれ当接させることにより，ウェハＷを底部１５１ａより高い位置において略水平に，安定した状態で支持できるようになっている。

上述のような構成を有するウェハ受け渡しユニット１１２の動作，即ち，シャッター１６２，１６４の開閉動作（シリンダ１７１Ａ，１７１Ｂ，１７３Ａ，１７３Ｂの駆動）等は，後述する制御コンピュータ２２０から送信される制御信号に基づいて制御される。

次に，第一のクリーニング機構１１３について説明する。図８，図９に示すように，クリーニング機構１１３は，前述したウェハ受け渡しユニット１１２のシャッター１６２に取り付けられたガスノズル１８１と，ガスノズル１８１内に第一のクリーニング用のガスを導入するガス導入路１８２とを備えている。第一のクリーニング用ガスとしては，例えば清浄化された空気（クリーンエア），あるいは，窒素ガス（Ｎ_２）等の不活性ガスを用いても良い。

ガスノズル１８１は，例えば端部が閉塞された略円筒状をなし，長さ方向をシャッター１６２の幅方向に向けて，即ちＹ軸方向に向けるようにして備えられ，シャッター１６２の外面に固定されており，シャッター１６２と一体的に昇降させられるようになっている。このガスノズル１８１の下面には，クリーニング用ガスを吐出する複数のガス吐出口１８３が，例えばガスノズル１８１の長さ方向に沿って一列に並べられて，また，隣り合うガス吐出口１８３の間にそれぞれ所定の間隔が空けられた状態で設けられている。各ガス吐出口１８３は，下方に向かって（例えば略鉛直方向に）クリーニング用ガスを吐出するように指向している。また，ガス吐出口１８３は，前述した下段のウェハ受け渡しユニット１１１の搬入出口１３１の外側上方に設けられており，シャッター１６２が閉塞位置に配置された状態では，搬入出口１３１の上縁部の外側に沿って並べて配置されるように，また，搬入出口１３１の幅方向全体に渡って所定の間隔を空けて配置されるようになっている。即ち，搬入出口１３１内における搬送アーム３５の移動領域の上方に，搬入出口１３１の幅方向に沿って，複数のガス吐出口１８３が一列に並べて配置されるようになっている。

ガス導入路１８２は，例えばガスノズル１８１の端部に接続されている。また，ガス導入路１８２には，ガス導入路１８２の連通と遮断を行う開閉弁１８５が介設されている。なお，開閉弁１８５の開閉動作は，後述する制御コンピュータ２２０から送信される制御信号に基づいて制御される。

また，下段のウェハ受け渡しユニット１１１には，例えばガス吐出口１８３から吐出されたクリーニング用ガス等の雰囲気を強制的に吸引する第一の吸引路１８６が設けられている。この吸引路１８６の開口端部は，ウェハ受け渡しユニット１１１の底部１２１ａ，即ち，内部空間Ｓ１における搬送アーム３５の移動領域の下方に開口されており，また，例えば搬入出口１３１の近傍に開口されている。また，吸引路１８６には，吸引機構として例えば送風機１８７が介設されている。送風機１８７の駆動は，後述する制御コンピュータ２２０から送信される制御信号に基づいて制御される。

次に，第二のクリーニング機構１１４について説明する。クリーニング機構１１４は，クリーニング機構１１３とほぼ同様の構成を有している。即ち，図８，図１０に示すように，前述したウェハ受け渡しユニット１１２のシャッター１６４に取り付けられたガスノズル１９１と，ガスノズル１９１内に第二のクリーニング用のガスを導入するガス導入路１９２とを備えている。第二のクリーニング用ガスとしては，例えば清浄化された空気（クリーンエア），あるいは，窒素ガス等の不活性ガスを用いても良い。

ガスノズル１９１は，例えば端部が閉塞された略円筒状をなし，長さ方向をシャッター１６４の幅方向に向けて，即ちＹ軸方向に向けるようにして備えられ，シャッター１６４の外面に固定されており，シャッター１６４と一体的に昇降させられるようになっている。このガスノズル１９１の下面には，クリーニング用ガスを吐出する複数のガス吐出口１９３が，例えばガスノズル１９１の長さ方向に沿って一列に並べられて，また，隣り合うガス吐出口１９３の間にそれぞれ所定の間隔が空けられた状態で設けられている。各ガス吐出口１９３は，下方に向かって（例えば略鉛直方向に）クリーニング用ガスを吐出するように指向している。また，ガス吐出口１９３は，前述した下段のウェハ受け渡しユニット１１１の搬入出口１３３の外側上方に設けられており，シャッター１６４が閉塞位置に配置された状態では，搬入出口１３３の上縁部の外側に沿って並べて配置されるようにまた，搬入出口１３３の幅方向全体に渡って所定の間隔を空けて配置されるようになっている。即ち，搬入出口１３３内における搬送アーム８２Ａの移動領域の上方に，搬入出口１３３の幅方向に沿って，複数のガス吐出口１９３が一列に並べて配置されるようになっている。

ガス導入路１９２は，例えばガスノズル１９１の端部に接続されている。また，ガス導入路１９２には，ガス導入路１９２の連通と遮断を行う開閉弁１９５が介設されている。なお，開閉弁１９５の開閉動作は，後述する制御コンピュータ２２０から送信される制御信号に基づいて制御される。

また，下段のウェハ受け渡しユニット１１１には，例えばガス吐出口１９３から吐出されたクリーニング用ガス等の雰囲気を強制的に吸引する第二の吸引路１９６が設けられている。この吸引路１９６の開口端部は，ウェハ受け渡しユニット１１１の底部１２１ａ，即ち，内部空間Ｓ１における搬送アーム８２Ａの移動領域の下方に開口されており，また，例えば搬入出口１３３の近傍に開口されている。また，吸引路１９６には，吸引機構として例えば送風機１９７が介設されている。送風機１９７の駆動は，後述する制御コンピュータ２２０から送信される制御信号に基づいて制御される。

図１及び図２に示すように，洗浄ユニット群７３には，２台の基板処理装置としての基板洗浄ユニット２００Ａ，２００Ｂが下段にＸ軸方向に並べて配設され，その上段にも２台の基板処理装置としての基板洗浄ユニット２００Ｃ，２００Ｄが，Ｘ軸方向に並べて配設された構成になっている。

図３に示すように，加熱・冷却ユニット群７４は，主ウェハ搬送機構７１を挟んで受け渡しユニット群７２の反対側に配置されている。この加熱・冷却ユニット群７４には，冷却ユニット２１１，加熱ユニット２１２Ａ，２１２Ｂ，２１２Ｃが，下からこの順に積み重ねられた状態で備えられている。

図１に示すように，制御・ユーティリティユニット群７５には，処理システム１の電源である電装ユニット２１５，制御ユニット２１６，基板洗浄ユニット２００Ａ〜２００Ｄに送液する洗浄用の薬液を貯蔵する薬液貯蔵ユニット２１７とが配設されている。

制御ユニット２１６には，ウェハ搬送装置３０，主ウェハ搬送装置７１，ウェハ受け渡しユニット１１１，１１２，基板洗浄ユニット２００Ａ〜２００Ｄ等，処理システム１内の各種装置の動作の自動制御を行う制御部としての制御コンピュータ２２０が設けられている。この制御コンピュータ２２０には，処理システム１の各機能要素が，信号ライン等を介して接続されている。ここで，機能要素とは，例えば前述したウェハ搬送装置３０の移動手段３３，主ウェハ搬送装置７１のモータ８５，モータ９２，ウェハ受け渡しユニット１１１のシリンダ１４１Ａ，１４１Ｂ，１４３Ａ，１４３Ｂ，ウェハ受け渡しユニット１１２のシリンダ１７１Ａ，１７１Ｂ，１７３Ａ，１７３Ｂ，クリーニング機構１１３の開閉弁１８５，送風機１８７，クリーニング機構１１４の開閉弁１９５，送風機１９７等の，所定の工程を実現するために動作する総ての要素を意味している。制御コンピュータ２２０は，典型的には，実行するソフトウェアに依存して任意の機能を実現することができる汎用コンピュータである。

図１に示すように，制御コンピュータ２２０は，ＣＰＵ（中央演算装置）を備えた演算部２２０ａと，演算部２２０ａに接続された入出力部２２０ｂと，入出力部２２０ｂに挿着され制御ソフトウェアを格納した記録媒体２２０ｃと，を備えている。

記録媒体２２０ｃには，制御コンピュータ２２０によって実行されることにより各種の動作を行わせる制御ソフトウェアが記録されている。かかる制御ソフトウェアとは，例えば，クリーニング機構１１３を用いた搬送アーム３５のクリーニング工程を例えばシーケンス制御により行わせるソフトウェア，クリーニング機構１１４を用いた搬送アーム８２Ａのクリーニング工程を例えばシーケンス制御により行わせるソフトウェア，あるいは，基板洗浄ユニット２００Ａ〜２００Ｄに所定の洗浄処理を行わせるソフトウェア等である。制御コンピュータ２２０は，該制御ソフトウェアを実行することにより，処理システム１の各機能要素を，様々な条件（例えば，モータ８５，９２の回転数等）が実現されるように制御する。

記録媒体２２０ｃは，制御コンピュータ２２０に固定的に設けられるもの，あるいは，制御コンピュータ２２０に設けられた図示しない読み取り装置に着脱自在に装着されて該読み取り装置により読み取り可能なものであっても良い。最も典型的な実施形態においては，記録媒体２２０ｃは，制御ソフトウェアがインストールされたハードディスクドライブである。他の実施形態においては，記録媒体２２０ｃは，制御ソフトウェアが書き込まれたＣＤ−ＲＯＭ又はＤＶＤ−ＲＯＭのような，リムーバブルディスクである。このようなリムーバブルディスクは，制御コンピュータ２２０に設けられた図示しない光学的読取装置により読み取られる。また，記録媒体２２０ｃは，ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）又はＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）のいずれの形式のものであっても良い。さらに，記録媒体２２０ｃは，カセット式のＲＯＭのようなものであっても良い。要するに，コンピュータの技術分野において知られている任意のものを記録媒体２２０ｃとして用いることが可能である。

次に，以上のように構成された処理システム１を用いたウェハＷの処理工程について説明する。先ず，未だ処理システム１における処理が施されていない複数枚のウェハＷが収納されたキャリアＣが，図示しないキャリア搬送装置によって処理システム１の外部から搬送され，キャリア載置台２５に載置される。キャリアＣが載置されると，シャッター２７及び蓋体２１が外され，ゲート２６と開口２０が開口させられる。

次に，ウェハ搬送装置３０の搬送アーム３５が，ゲート４１，開口２０を介してキャリアＣ内に先端部から進入させられ，一枚のウェハＷが搬送アーム３５の上面に載せられて保持される。そして，搬送アーム３５が後退させられると，搬送アーム３５に保持されたウェハＷが，スロット２２から抜き出される。こうして，一枚のウェハＷがウェハ搬送装置３０によってキャリアＣ内から搬出される。

ウェハ受け渡しユニット１１１においては，シャッター１３４によって搬入出口１３３が閉じられた状態で，シャッター１３２が下降させられ，搬入出口１３１が開かれる。そして，ウェハＷを保持したウェハ搬送装置３０の搬送アーム３５が搬入出口１３１を介してチャンバー１２１内に進入させられ，搬送アーム３５上のウェハＷが，保持部材１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃの上端に載せられて保持される。ウェハＷを保持部材１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃに受け渡した後，搬送アーム３５は，ウェハＷの下方において後退させられ，チャンバー１２１から退出させられる。その後，シャッター１３２によって搬入出口１３１が閉じられる。こうして，キャリアＣから取り出された未処理のウェハＷが，ウェハ受け渡しユニット１１１内に搬入出口１３１を通じて搬入される。

次に，シャッター１３４が下降させられ，搬入出口１３３が開かれる。そして，主ウェハ搬送装置７１の例えば下側の搬送アーム８２Ａが，搬入出口１３３を介してチャンバー１２１内のウェハＷの下方に進入させられる。そして，搬送アーム８２Ａが上昇させられることにより，ウェハＷが保持部材１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃから持ち上げられて，搬送アーム８２Ａによって保持される。こうしてウェハＷを受け取った搬送アーム８２Ａが，チャンバー１２１から退出させられ，ウェハＷは搬送アーム８２Ａによってチャンバー１２１から搬出される。

ウェハ受け渡しユニット１１１から搬出されたウェハＷは，主ウェハ搬送装置７１によって搬送され，基板洗浄ユニット２００Ａ〜２００Ｄのいずれかに搬入される。各基板洗浄ユニット２００Ａ〜２００Ｄにおいては，例えばウェハＷが回転させられながら，ウェハＷの上面に薬液，リンス液等の処理液が順次供給され，所定の洗浄処理が施される。これにより，ウェハＷに付着したパーティクル，あるいは自然酸化膜等の汚染物が除去される。ウェハＷの洗浄処理が終了すると，ウェハＷは主ウェハ搬送装置７１の例えば上側の搬送アーム８２Ｂによって，基板洗浄ユニット２００Ａ〜２００Ｄから搬出される。

ウェハ受け渡しユニット１１２においては，シャッター１６２によって搬入出口１６１が閉じられた状態で，シャッター１６４が上昇させられ，搬入出口１６３が開かれる。そして，洗浄処理後のウェハＷを保持した主ウェハ搬送装置７１の搬送アーム８２Ｂが，搬入出口１６３を介してチャンバー１５１内に進入させられ，搬送アーム８２Ｂ上のウェハＷが，保持部材１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃの上端に載せられて保持される。ウェハＷを保持部材１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃに受け渡した後，搬送アーム８２Ｂは，ウェハＷの下方において後退させられ，チャンバー１５１から退出させられる。その後，シャッター１６４によって搬入出口１６３が閉じられる。こうして，洗浄処理後のウェハＷが，ウェハ受け渡しユニット１１２内に搬入出口１６３を通じて搬入される。

次に，シャッター１６２が上昇させられ，搬入出口１６１が開かれる。そして，ウェハ搬送装置３０の搬送アーム３５が，搬入出口１６１を介してチャンバー１５１内のウェハＷの下方に進入させられる。そして，搬送アーム３５が上昇させられることにより，ウェハＷが保持部材１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃから持ち上げられて，搬送アーム３５によって保持される。こうしてウェハＷを受け取った搬送アーム３５がチャンバー１５１から退出させられ，ウェハＷは搬送アーム３５によってチャンバー１５１から搬出される。ウェハ受け渡しユニット１１２から搬出されたウェハＷは，ウェハ搬送装置３０によって，再びキャリアＣ内に戻される。

以上のようにして，キャリアＣ内のウェハＷは，ウェハ搬送装置３０によってキャリアＣから一枚ずつ取り出され，ウェハ受け渡しユニット１１１において主ウェハ搬送装置７１に順次受け渡され，基板洗浄ユニット２００Ａ〜２００Ｄのいずれかにおいてそれぞれ洗浄処理される。

ところで，上記のようなウェハＷの搬送が複数回行われることにより，ウェハ搬送装置３０の搬送アーム３５，主ウェハ搬送装置７１の搬送アーム８２Ａは，パーティクルの付着により次第に汚染されていく。例えば，キャリアＣ内に収納されている未だ洗浄処理が施されていないウェハＷに付着しているパーティクルが，搬送アーム３５，８２Ａに付着することにより，搬送アーム３５，８２Ａが汚染されてしまう。また，例えばウェハ搬送装置３０によるウェハＷの搬送中に，搬送アーム３５の先端部材３５ｂ，段部３５ｃ，基端部材３５ｄ，段部３５ｅ等とウェハＷの周縁部との間でガタつきが生じて，ウェハＷの周縁部が擦られ，パーティクルが発生することもある。さらに，例えば主ウェハ搬送装置７１によるウェハＷの搬送中に，搬送アーム８２Ａの突起１０５とウェハＷの周縁部との間でガタつきが生じて，ウェハＷの周縁部が擦られ，パーティクルが発生することもある。特に，搬送アーム３５においては，先端部材３５ｂの背面と段部３５ｃの上面との間に形成された角部，基端部材３５ｄの正面と段部３５ｅの上面との間に形成された角部等に，パーティクルが多く溜まる傾向がある。このように搬送アーム３５，８２Ａに付着したパーティクルを除去するため，以下に説明するようなクリーニング工程が，クリーニング機構１１３，１１４を用いて行われる。

最初に，ウェハ搬送装置３０の搬送アーム３５をクリーニング機構１１３によってクリーニングする第一のクリーニング方法について説明する。かかるクリーニング工程においては，先ず，図１１に示すように，ウェハ受け渡しユニット１１１のシャッター１３４によって搬入出口１３３が閉じられた状態で，搬入出口１３１が開口される。また，ウェハ受け渡しユニット１１２においては，シャッター１６２によって搬入出口１６１が閉じられた状態にされる。即ち，複数のガス吐出口１８３が搬入出口１３１の上縁部に近接させて配置された状態にされる。基台３４は，ウェハ受け渡しユニット１１１の正面側に配置される。このような状態において，開閉弁１８５が開かれ，各ガス吐出口１８３からクリーニング用ガスが吐出されながら，ウェハＷを保持していない状態の搬送アーム３５が，先端部側から搬入出口１３１を通じて内部空間Ｓ１に進入させられ，内部空間Ｓ１に対して進退移動させられる。また，送風機１８７の作動により，吸引路１８６によって強制的に排気が行われる。

ガス吐出口１８３から吐出されたクリーニング用ガスは，搬入出口１３１の外側にカーテン状に吹き下ろされ，搬送アーム３５の上面に対して吹き付けられる。また，搬送アーム３５がガス吐出口１８３に対して相対的に移動させられながらクリーニング用ガスが吐出されることにより，搬送アーム３５の先端部材３５ｂから基端部材３５ｄまで，クリーニング用ガスが満遍なく吹き付けられる。こうして，搬送アーム３５にクリーニング用ガスが吹き付けられることで，搬送アーム３５に付着していたパーティクルがクリーニング用ガスによって吹き飛ばされ，搬送アーム３５から除去される。搬送アーム３５に吹き付けられた後のクリーニング用ガス及び吹き飛ばされたパーティクルは，搬送アーム３５の下方に流れ，基板搬送部１２の下方において排出，あるいは，吸引路１８６によって吸引される。こうして，搬送アーム３５をクリーニングすることができる。

なお，搬入出口１３３が閉じられていることにより，内部空間Ｓ１は，搬入出口１３１以外の部分がチャンバー１２１とシャッター１３４とによって箱状に囲まれた部屋，即ち，一端部（搬入出口１３１側）のみが外部（基板搬送部１２）に対して開口されている袋状の空間になっている。さらに，ガス吐出口１８３から吐出されるクリーニング用ガスは，搬入出口１３１の外側上方から外側下方に向かうように，内部空間Ｓ１の外側に沿って吐出されるようになっている。このような構成により，クリーニング用ガスやパーティクルが内部空間Ｓ１内に侵入すること，さらには，主ウェハ搬送装置７１や基板洗浄ユニット２００Ａ〜２００Ｄ側に侵入することを防止でき，クリーニング用ガスやパーティクルを確実に排出させることができる。また，吸引路１８６によって搬入出口１３１の近傍の雰囲気を吸引することにより，クリーニング用ガスやパーティクルを積極的に回収し，さらに確実に排出させることができる。

ガス吐出口１８３からのクリーニング用ガスの吹き付けは，搬送アーム３５を内部空間Ｓ１に進入させながら行っても良いし，内部空間Ｓ１から退出させながら行っても良い。また，搬送アーム３５を搬入出口１３１内において一回進入あるいは退出させながら行っても良いが，搬入出口１３１内において複数回往復移動させながら行っても良い。これにより，搬送アーム３５に付着したパーティクルを確実に除去できる。なお，上記のような搬送アーム３５のクリーニングは，定期的に行っても良く，例えば毎日一回ずつ行っても良い。

かかるクリーニング機構１１３を備えた処理システム１によれば，ガス吐出口１８３からクリーニング用ガスを吐出させながら，搬送アーム３５を内部空間Ｓ１に対して進退移動させることにより，搬送アーム３５に付着したパーティクルをクリーニング用ガスによって吹き飛ばして除去し，搬送アーム３５を清浄にすることができる。従って，搬送アーム３５から搬送アーム３５によって保持されたウェハＷにパーティクルが転写することを防止でき，ウェハＷの汚染を防止できる。特に，ウェハ搬送装置３０は，一本の搬送アーム３５によって，未だ洗浄処理が施されていないウェハＷの保持も洗浄処理後もウェハＷの保持も行う構成になっているが，このような場合も，洗浄処理後のウェハＷにパーティクルが付着することを効果的に防止できる。従来では作業者の手作業によって行っていた搬送アーム３５のクリーニングを，制御コンピュータ２２０の制御により自動的に行えるようになり，作業者の負担を軽減できる。

また，ウェハＷの受け渡しが行われるウェハ受け渡しユニット１１１の内部空間Ｓ１を，クリーニングの際に搬送アーム３５が進入させられる進入部として兼用することにより，搬送アーム３５のクリーニング専用のユニット等を新たに設けることなく，従来用いられているウェハ受け渡しユニット１１１のチャンバー１２１，搬入出口１３１，１３３，シャッター１３２，１３４等の設備を生かして，クリーニング機構１１３を簡単に構成することができる。また，処理システム１全体の構成や大きさを変更することなく，クリーニング機構１１３を低コストで追加することができる。特に，ガスノズル１８１を上段のウェハ受け渡しユニット１１２のシャッター１６２に取り付けたことにより，シャッター１６２の昇降機構であるシリンダ１７１Ａ，１７１Ｂをガスノズル１８１の昇降機構として用いることができ，ガスノズル１８１の昇降機構を別個に設置する必要が無く，構成の簡略化及び省スペースを図ることができる。

次に，主ウェハ搬送装置７１の搬送アーム８２Ａをクリーニング機構１１４によってクリーニングする第二のクリーニング方法について説明する。かかるクリーニング工程においては，先ず，図１２に示すように，ウェハ受け渡しユニット１１１のシャッター１３２によって搬入出口１３１が閉じられた状態で，搬入出口１３３が開口される。また，ウェハ受け渡しユニット１１２においては，シャッター１６４によって搬入出口１６３が閉じられた状態にされる。即ち，複数のガス吐出口１９３が搬入出口１６３の上縁部に近接させて配置された状態にされる。基台８１は，ウェハ受け渡しユニット１１１の背面側に配置される。このような状態において，開閉弁１９５が開かれ，各ガス吐出口１９３からクリーニング用ガスが吐出されながら，ウェハＷを保持していない状態の搬送アーム８２Ａが，先端部側から搬入出口１３３を通じて内部空間Ｓ１に進入させられ，内部空間Ｓ１に対して進退移動させられる。また，送風機１９７の作動により，吸引路１９６によって強制的に排気が行われる。

ガス吐出口１９３から吐出されたクリーニング用ガスは，搬入出口１３３の外側にカーテン状に吹き下ろされ，搬送アーム８２Ａの上面に対して吹き付けられる。また，搬送アーム８２Ａがガス吐出口１９３に対して相対的に移動させられながらクリーニング用ガスが吐出されることにより，搬送アーム８２Ａの各アーム本体１０１，１０２全体に，クリーニング用ガスが満遍なく吹き付けられる。こうして，搬送アーム８２Ａにクリーニング用ガスが吹き付けられることで，搬送アーム８２Ａに付着していたパーティクルがクリーニング用ガスによって吹き飛ばされ，搬送アーム８２Ａから除去される。搬送アーム８２Ａに吹き付けられた後のクリーニング用ガス及び吹き飛ばされたパーティクルは，搬送アーム８２Ａの下方に流れ，主ウェハ搬送装置７１の下方において排出，あるいは，吸引路１９６によって吸引される。こうして，搬送アーム８２Ａをクリーニングすることができる。

なお，搬入出口１３１が閉じられていることにより，内部空間Ｓ１は，搬入出口１３３以外の部分がチャンバー１２１とシャッター１３２とによって箱状に囲まれた部屋，即ち，一端部（搬入出口１３３側）のみが外部（主ウェハ搬送装置７１側）に対して開口されている袋状の空間になっている。さらに，ガス吐出口１９３から吐出されるクリーニング用ガスは，搬入出口１３３の外側上方から外側下方に向かうように，内部空間Ｓ１の外側に沿って吐出されるようになっている。このような構成により，クリーニング用ガスやパーティクルが内部空間Ｓ１内に侵入すること，さらには，基板搬送部１２側に侵入することを防止でき，クリーニング用ガスやパーティクルを確実に排出させることができる。また，吸引路１９６によって搬入出口１３３の近傍の雰囲気を吸引することにより，クリーニング用ガスやパーティクルを積極的に回収し，さらに確実に排出させることができる。

ガス吐出口１９３からのクリーニング用ガスの吹き付けは，搬送アーム８２Ａを内部空間Ｓ１に進入させながら行っても良いし，内部空間Ｓ１から退出させながら行っても良い。また，搬送アーム８２Ａを搬入出口１３３内において一回進入あるいは退出させながら行っても良いが，搬入出口１３３内において複数回往復移動させながら行っても良い。これにより，搬送アーム８２Ａに付着したパーティクルを確実に除去できる。なお，上記のような搬送アーム８２Ａのクリーニングは，定期的に行っても良く，例えば毎日一回ずつ行っても良い。

かかるクリーニング機構１１４を備えた処理システム１によれば，ガス吐出口１９３からクリーニング用ガスを吐出させながら，搬送アーム８２Ａを内部空間Ｓ１に対して進退移動させることにより，搬送アーム８２Ａに付着したパーティクルをガスによって吹き飛ばして除去し，搬送アーム８２Ａを清浄にすることができる。従って，搬送アーム８２Ａから搬送アーム８２Ａによって保持されたウェハＷにパーティクルが転写することを防止でき，ウェハＷの汚染を防止できる。従来では作業者の手作業によって行っていた搬送アーム８２Ａのクリーニングを，制御コンピュータ２２０の制御により自動的に行えるようになり，作業者の負担を軽減できる。

また，内部空間Ｓ１を，クリーニングの際に搬送アーム８２Ａが進入させられる進入部として兼用することにより，搬送アーム８２Ａのクリーニング専用のユニット等を新たに設けることなく，従来用いられているウェハ受け渡しユニット１１１のチャンバー１２１，搬入出口１３１，１３３，シャッター１３２，１３４等の設備を生かして，クリーニング機構１１４を簡単に構成することができる。また，処理システム１全体の構成や大きさを変更することなく，クリーニング機構１１４を低コストで追加することができる。特に，ガスノズル１９１を上段のウェハ受け渡しユニット１１２のシャッター１６４に取り付けたことにより，シャッター１６４の昇降機構であるシリンダ１７３Ａ，１７３Ｂをガスノズル１９１の昇降機構として用いることができ，ガスノズル１９１の昇降機構を別個に設置する必要が無く，構成の簡略化及び省スペースを図ることができる。

以上，本発明の好適な実施の形態の一例を示したが，本発明はここで説明した形態に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に想到しうることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

以上の実施形態では，主ウェハ搬送装置７１の下側の搬送アーム８２Ａをクリーニング機構１１４によってクリーニングする方法を説明したが，勿論，上側の搬送アーム８２Ｂをクリーニングすることもできる。即ち，上述した下側の搬送アーム８２Ａのクリーニングと同様にして，搬送アーム８２Ｂを搬入出口１３３を通じて内部空間Ｓ１に対して進退させながら，各ガス吐出口１９３からクリーニング用ガスを吐出させることにより，搬送アーム８２Ｂのパーティクルを吹き飛ばして除去することができる。

以上の実施形態では，搬送アーム３５のクリーニングの際，吸引路１８６によって吸引を行うとしたが，吸引路１８６による吸引は，必ずしも行わなくても良い。この場合も，搬送アーム３５のパーティクルをクリーニング用ガスによって除去することができる。また，搬送アーム８２Ａのクリーニングの際，吸引路１９６によって吸引を行うとしたが，吸引路１９６による吸引は，必ずしも行わなくても良い。この場合も，搬送アーム８２Ａのパーティクルをクリーニング用ガスによって除去することができる。

以上の実施形態では，下段のウェハ受け渡しユニット１１１の内部空間Ｓ１に対して搬送アーム３５を進退させながら，クリーニングを行うとしたが，上段のウェハ受け渡しユニット１１２の内部空間Ｓ２を用いてクリーニングを行うことも可能である。例えば図１３に示すように，ウェハ受け渡しユニット１１２において，シャッター１６４によって搬入出口１６３を閉じた状態で，シャッター１６２を上昇させて搬入出口１６１を開口させ，ガス吐出口１８３が搬入出口１６１の上端部に沿って外側に並べて配置された状態とし，かかる状態において，搬入出口１６１を通じて搬送アーム３５を内部空間Ｓ２に対して進退移動させながら，ガス吐出口１８３からクリーニング用ガスを吐出させるようにすれば良い。即ち，内部空間Ｓ２を進入部とし，搬入出口１６１を第一の入口とすれば良い。このようにしても，搬送アーム３５に付着しているパーティクルを，ガス吐出口１８３から吐出されるクリーニング用ガスによって除去することができる。

また，以上の実施形態では，下段のウェハ受け渡しユニット１１１の内部空間Ｓ１に対して搬送アーム８２Ａを進退させながら，クリーニングを行うとしたが，上段のウェハ受け渡しユニット１１２の内部空間Ｓ２を用いてクリーニングを行うことも可能である。例えば図１４に示すように，ウェハ受け渡しユニット１１２において，シャッター１６２によって搬入出口１６１を閉じた状態で，シャッター１６４を上昇させて搬入出口１６３を開口させ，ガス吐出口１９３が搬入出口１６３の上端部に沿って外側に並べて配置された状態とし，かかる状態において，搬入出口１６３を通じて搬送アーム８２Ａを内部空間Ｓ２に対して進退移動させながら，ガス吐出口１９３からクリーニング用ガスを吐出させるようにすれば良い。即ち，内部空間Ｓ２を進入部とし，搬入出口１６３を第二の入口とすれば良い。このようにしても，搬送アーム８２Ａに付着しているパーティクルを，ガス吐出口１９３から吐出されるクリーニング用ガスによって除去することができる。

以上の実施形態では，処理システム１は複数の基板洗浄ユニット２００Ａ〜２００Ｄを備えた構成としたが，かかる形態には限定されない。即ち，基板処理装置はウェハＷに対して処理液を供給して洗浄処理を行う基板洗浄ユニット２００Ａ〜２００Ｄであるとしたが，洗浄以外の他の処理，例えば，エッチング処理，レジスト除去処理等を行う装置であっても良い。また，搬入出部２，処理部３の構造等も，以上の実施形態には限定されない。

また，基板はシリコンウェハには限定されず，他の半導体ウェハであっても良く，さらには，例えばＬＣＤ用のガラス基板，ＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板などであっても良い。

本発明は，例えば半導体ウェハ等の基板を処理する処理システム，基板搬送装置の搬送アームをクリーニングする方法，及び，記録媒体に適用できる。

本実施形態にかかる処理システムの概略平面図である。 処理システムの概略側面図である。 処理部の構成を説明する概略断面図である。 キャリアの斜視図である。 ウェハ搬送装置の平面図である。 ウェハ搬送装置の構成と動作を説明する側面図である。 主ウェハ搬送装置の斜視図である。 ウェハ受け渡しユニット，第一のクリーニング機構及び第二のクリーニング機構の構成を説明する縦断面図である。 ウェハ受け渡しユニット及び第一のクリーニング機構の構成を説明する正面図である。 ウェハ受け渡しユニット及び第二のクリーニング機構の構成を説明する背面図である。 ウェハ搬送装置の搬送アームをクリーニングする様子を説明する説明図である。 主ウェハ搬送装置の搬送アームをクリーニングする様子を説明する説明図である。 別の実施形態においてウェハ搬送装置の搬送アームをクリーニングする様子を説明する説明図である。 別の実施形態において主ウェハ搬送装置の搬送アームをクリーニングする様子を説明する説明図である。

符号の説明

Ｓ１，Ｓ２ 内部空間
Ｗ ウェハ
１ 処理システム
３０ ウェハ搬送装置
３５ 搬送アーム
７１ 主ウェハ搬送装置
７２ 受け渡しユニット群
８２Ａ，８２Ｂ 搬送アーム
１１１，１１２ ウェハ受け渡しユニット
１１３，１１４ クリーニング機構
１２１ チャンバー
１３１，１３３ 搬入出口
１３２，１３４ シャッター
１５１ チャンバー
１６１，１６３ 搬入出口
１６２，１６４ シャッター
１８１ ガスノズル
１８３ ガス吐出口
１８６ 吸引路
１９１ ガスノズル
１９３ ガス吐出口
１９６ 吸引路
２００Ａ〜２００Ｄ 基板洗浄ユニット
２２０ 制御コンピュータ
２２０ｃ 記録媒体

Claims (11)

1. 基板を処理する処理システムであって，
   基板を搬送アームによって保持して搬送する基板搬送装置と，
   基板に所定の処理を施す基板処理装置と，
   前記基板処理装置と連通し，前記搬送アームが進入させられる進入部とを備え，
   前記搬送アームを前記進入部に対して進入させるための第一の入口と，前記進入部と前記基板処理装置との間に開口する第二の入口を設け，
   前記第一の入口，及び／又は，前記第二の入口における前記搬送アームの移動領域の上方かつ前記進入部の上縁部外側に，下方に向かってクリーニング用ガスを吐出するガス吐出口を設けたことを特徴とする，処理システム。
2. 基板を収納する収納容器を載置する収納容器載置部を備え，
   前記基板搬送装置は，前記収納容器載置部に載置された収納容器に対して基板の搬入出を行う収納容器用基板搬送装置であることを特徴とする，請求項１に記載の処理システム。
3. 基板に所定の処理を施す基板処理装置を備え，
   前記基板搬送装置は，前記基板処理装置に対して基板の搬入出を行う処理部用基板搬送装置であることを特徴とする，請求項１に記載の処理システム。
4. 基板を処理する処理システムであって，
   基板を搬送アームによって保持して搬送する第一の基板搬送装置及び第二の基板搬送装置を備え，
   前記第一の基板搬送装置の搬送アーム及び前記第二の基板搬送装置の搬送アームが進入させられる進入部を設け，
   前記第一の基板搬送装置の搬送アームを前記進入部に対して進入させるための第一の入口と，前記第二の基板搬送装置の搬送アームを前記進入部に対して進入させるための第二の入口とを設け，
   前記第一の入口における前記第一の基板搬送装置の搬送アームの移動領域の上方かつ前記進入部の上縁部外側に，及び／又は，前記第二の入口における前記第二の基板搬送装置の搬送アームの移動領域の上方かつ前記進入部の上縁部外側に，下方に向かってクリーニング用ガスを吐出するガス吐出口を設け，
   前記第一の入口を開閉する第一のシャッターと，前記第二の入口を開閉する第二のシャッターとを備え，
   前記第一の入口を開き，かつ，前記第二のシャッターによって前記第二の入口を閉じた状態，又は，前記第一のシャッターによって前記第一の入口を閉じ，かつ，前記第二の入口を開いた状態で，前記クリーニング用ガスを吐出可能な構成としたことを特徴とする，処理システム。
5. 基板を収納する収納容器を載置する収納容器載置部と，基板に所定の処理を施す基板処理装置とを備え，
   前記第一の基板搬送装置は，前記収納容器載置部に載置された収納容器に対して基板の搬入出を行う収納容器用基板搬送装置であって，
   前記第二の基板搬送装置は，前記基板処理装置に対して基板の搬入出を行う処理部用基板搬送装置であって，
   前記進入部は，前記収納容器用基板搬送装置と前記処理部用基板搬送装置との間の基板の受け渡しが行われる受け渡し部であって，
   前記第一の入口は，前記収納容器用基板搬送装置によって前記受け渡し部に基板を搬入させるための，及び／又は，前記受け渡し部から基板を搬出させるための第一の開口であって，
   前記第二の入口は，前記処理部用基板搬送装置によって前記受け渡し部に基板を搬入させるための，及び／又は，前記受け渡し部から基板を搬出させるための第二の開口であることを特徴とする，請求項４に記載の処理システム。
6. 前記受け渡し部の上方に，前記収納容器用基板搬送装置と前記処理部用基板搬送装置との間の基板の受け渡しが行われる第二の受け渡し部を備え，
   前記収納容器用基板搬送装置によって前記第二の受け渡し部に基板を搬入させるための，及び／又は，前記第二の受け渡し部から基板を搬出させるための第三の開口と，前記第三の開口を開閉する第三のシャッターと，前記処理部用基板搬送装置によって前記第二の受け渡し部に基板を搬入させるための，及び／又は，前記第二の受け渡し部から基板を搬出させるための第四の開口と，前記第四の開口を開閉する第四のシャッターと，を備え，
   前記第三のシャッター，及び／又は，前記第四のシャッターに，前記ガス吐出口を有するガスノズルを取り付けたことを特徴とする，請求項５に記載の処理システム。
7. 前記ガス吐出口は，前記第一の入口及び／又は前記第二の入口の幅方向に沿って複数並べて設けられることを特徴とする，請求項４〜６のいずれかに記載の処理システム。
8. 前記進入部における前記第一の基板搬送装置の搬送アーム移動領域の下方，及び／又は，前記第二の基板搬送装置の搬送アームの移動領域の下方に，前記ガス吐出口から吐出されたガスを吸引する吸引路を設けたことを特徴とする，請求項４〜７のいずれかに記載の処理システム。
9. 基板を搬送する基板搬送装置の搬送アームをクリーニングする方法であって，
   前記基板搬送装置は，基板を収納する収納容器に対して基板の搬入出を行う収納容器用基板搬送装置，又は，基板に所定の処理を施す基板処理装置に対して基板の搬入出を行う処理部用基板搬送装置であり，
   前記収納容器用基板搬送装置と前記処理部用基板搬送装置との間の基板の受け渡しが行われる受け渡し部に対して前記収納容器用基板搬送装置の搬送アームを進入させるための第一の入口を開き，かつ，前記受け渡し部に対して前記処理部用基板搬送装置の搬送アームを進入させるための第二の入口を閉じた状態で，前記収納容器用基板搬送装置の搬送アームを前記受け渡し部に進入又は前記受け渡し部から退出させながら，前記収納容器用基板搬送装置の搬送アームの上方かつ前記受け渡し部の上縁部外側から前記収納容器用基板搬送装置の搬送アームに対してクリーニング用ガスを吹き付けることを特徴とする，搬送アームのクリーニング方法。
10. 基板を搬送する基板搬送装置の搬送アームをクリーニングする方法であって，
    前記基板搬送装置は，基板を収納する収納容器に対して基板の搬入出を行う収納容器用基板搬送装置，又は，基板に所定の処理を施す基板処理装置に対して基板の搬入出を行う処理部用基板搬送装置であり，
    前記収納容器用基板搬送装置と前記処理部用基板搬送装置との間の基板の受け渡しが行われる受け渡し部に対して前記収納容器用基板搬送装置の搬送アームを進入させるための第一の入口を閉じ，かつ，前記受け渡し部に対して前記処理部用基板搬送装置の搬送アームを進入させるための第二の入口を開いた状態で，前記処理部用基板搬送装置の搬送アームを前記受け渡し部に進入又は前記受け渡し部から退出させながら，前記処理部用基板搬送装置の搬送アームの上方かつ前記受け渡し部の上縁部外側から前記処理部用基板搬送装置の搬送アームに対してクリーニング用ガスを吹き付けることを特徴とする，搬送アームのクリーニング方法。
11. 基板を処理する処理システムの制御コンピュータによって実行することが可能なソフトウェアが記録された記録媒体であって，
    前記ソフトウェアは，前記制御コンピュータによって実行されることにより，前記処理システムに，請求項９又は１０に記載の搬送アームのクリーニング方法を行わせるものであることを特徴とする，記録媒体。
    

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