JPH10308430A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JPH10308430A
JPH10308430A JP32868497A JP32868497A JPH10308430A JP H10308430 A JPH10308430 A JP H10308430A JP 32868497 A JP32868497 A JP 32868497A JP 32868497 A JP32868497 A JP 32868497A JP H10308430 A JPH10308430 A JP H10308430A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wafer
cassette
hand
arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP32868497A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3562748B2 (ja
Inventor
Yasuhiro Mizohata
保廣 溝畑
Jun Watanabe
純 渡辺
Yoshihiro Koyama
芳弘 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP32868497A priority Critical patent/JP3562748B2/ja
Publication of JPH10308430A publication Critical patent/JPH10308430A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3562748B2 publication Critical patent/JP3562748B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】薬液対策が容易で、基板を高品質に処理できる
基板処理装置を提供する。 【解決手段】薬液処理部MTCおよび水洗・乾燥処理部
DTCによって、順にウエハが処理され、清浄なウエハ
が得られる。インデクサ部INDから各処理部MTC,
DTCへのウエハの搬送は、多関節ロボットからなる第
1および第2搬送ロボットMTR1,MTR2によって
行われる。第1および第2搬送ロボットMTR1,MT
R2は、関節の屈伸により、処理部およびウエハ載置台
P1,P2にアクセスすることができるものであり、薬
液対策のためのシールが容易である。また、第1および
第2搬送ロボットMTR1,MTR2は、それぞれ2本
のアーム、すなわちウエハ搬入アームB1,C1および
ウエハ搬出アームB2,C2を有している。したがっ
て、各処理部での処理前と処理後とで、異なるアームで
ウエハを保持できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびPDP(プラズマ・ディ
プレイ・パネル)用ガラス基板などの各種の被処理基板
に対して処理を施すための基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】半導
体装置の製造工程では、半導体ウエハ(以下単に「ウエ
ハ」という。)の表面に薄膜を形成したり、形成された
薄膜をエッチングしてパターニングしたり、ウエハの表
面に残るパーティクルや薬液を除去するためにウエハを
洗浄したりする処理が行われる。たとえば、パーティク
ルを除去するための洗浄工程では、酢酸系、フッ酸系ま
たはアンモニア系の薬液を用いてパーティクルを除去す
る薬液処理、超音波振動が付与された純水による超音波
洗浄、および洗浄ブラシによるスクラブ洗浄などが行わ
れる。
【0003】洗浄工程を実行するために従来から用いら
れている洗浄装置は、たとえば、薬液処理のための薬液
処理部と、超音波洗浄およびスクラブ洗浄のための水洗
処理部とを直線的な搬送路に沿って直列に配置し、搬送
路の一端にインデクサ部を配置した構成となっている。
インデクサ部は、複数枚のウエハを収容することができ
るカセットが複数個載置されるカセット載置部と、いず
れかのカセットから1枚のウエハを取り出すことがで
き、かつ、いずれかのカセットに1枚のウエハを搬入す
ることができるインデクサロボットとを備えている。
【0004】薬液処理部および水洗処理部に沿う搬送路
には、この搬送路に沿って、往復直線移動することがで
きる主搬送ロボットが設けられている。この主搬送ロボ
ットは、第1および第2のハンドを有しており、たとえ
ば第1のハンドでインデクサロボットから1枚のウエハ
を受け取り、そのウエハを保持して薬液処理部の前まで
搬送路を走行する。そして、第2のハンドによって薬液
処理部での処理が終了したウエハを搬出し、次いで、第
1のハンドに保持している未処理のウエハを当該薬液処
理部に搬入する。主搬送ロボットは、次に、水洗処理部
の前まで搬送路を走行し、この水洗処理部から第1のハ
ンドによって処理済みのウエハを搬出し、その後、第2
のハンドにより薬液処理後のウエハを水洗処理部に搬入
する。主搬送ロボットは、その後、インデクサロボット
の近傍まで走行し、インデクサロボットから未処理のウ
エハを第2のハンドで受け取り、第1のハンドに保持し
ている処理済みのウエハをインデクサロボットに受け渡
す。こうして、主搬送ロボットは、搬送路を往復直線走
行しつつ各処理部およびインデクサ部との間でウエハの
受け渡しを行う。これにより、ウエハに対して一連の洗
浄処理が施されていく。
【0005】直線的な搬送路に沿う主搬送ロボットの往
復直線走行を可能とするために、搬送路には、リニアガ
イド、ボールねじおよびモータなどの機構部品からなる
駆動機構が備えられている。ところが、このような長い
直動部を有する駆動機構に対しては、効果的なシール方
法がなく、そのため、機構部品が、薬液処理部から流れ
出る薬液雰囲気にさらされて腐食するおそれがある。そ
ればかりでなく、薬液雰囲気が装置外部に流出するおそ
れもある。
【0006】一方、上記の構成では、主搬送ロボット
が、複数の処理工程の処理部にまたがってウエハを搬送
するため、洗浄工程が進んできれいになったウエハを洗
浄処理前または洗浄処理途中の汚染されたウエハを保持
した経歴を持つハンドで保持することになる。そのた
め、ウエハが再汚染されるおそれがある。また、主搬送
ロボットの一対のハンドの役割も明確に定められている
わけではなく、空いている側のハンドが基板の受け取り
のために用いられるようになっている。そのため、汚染
されているウエハを保持した経歴を持つハンドで、洗浄
処理後の清浄なウエハを保持し、そのウエハを再汚染し
てしまう場合もあり得る。
【0007】さらに、主搬送路ロボットは、この主搬送
ロボットが収容されている1つの搬送室から、複数の処
理部の処理室にアクセスすることになる。そのため、ウ
エハの受け渡し時には、搬送室には、各処理部からの雰
囲気が流入する。その結果、搬送室の雰囲気は、主搬送
ロボットがアクセスする全ての処理室の雰囲気が混ざり
合ったものとなる。これにより、クロスコンタミネーシ
ョンが生じてウエハが汚染されたり、後工程の洗浄(水
洗)を終えたウエハが再び前工程の洗浄(たとえばフッ
酸を用いた薬液洗浄)に用いられる薬液にさらされたり
するおそれがある。
【0008】上述の従来の装置における別の問題は、イ
ンデクサ部において、洗浄処理後のウエハWの再汚染が
発生することである。この問題は、インデクサ部に備え
られているインデクサロボットがウエハを保持するため
のハンドを1つしか有していない点に起因している。す
なわち、インデクサロボットは、カセット載置部に載置
されたカセットから未処理のウエハを取り出し、この未
処理のウエハを主搬送ロボットに受け渡すロード機能
と、主搬送ロボットから処理済みの基板を受け取り、こ
の処理済みの基板をカセット載置部に載置されているカ
セットに収容するアンロード機能との両方を有してい
る。ところが、ロード時およびアンロード時に同じハン
ドでウエハを保持するため、洗浄処理後のウエハの汚染
が避けられない。つまり、洗浄前のウエハからハンドに
転移したパーティクルが、洗浄処理後のウエハに転移し
て汚染を生じさせるのである。
【0009】そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、薬液対策が容易な基板処理装置を提供する
ことである。また、本発明の他の目的は、基板を高品質
に処理できる基板処理装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項1記載の発明は、複数枚の
基板を収容するためのカセットが載置されるカセット載
置部と、基板をそれぞれ保持するための複数の基板保持
ハンドを有し、上記カセット載置部に載置されたカセッ
トに対して基板を収納または取り出しする基板収納/取
り出し手段と、基板に対して第1の処理を施す第1処理
ユニットと、基板に対して、第1の処理とは異なる第2
の処理を施す第2処理ユニットと、一時的に基板が載置
される複数の基板載置台と、それぞれ基板を保持するこ
とができる複数の第1基板保持アームを有し、この第1
基板保持アームによって基板を搬送し、上記基板収納/
取り出し手段、上記第1処理ユニットおよび上記基板載
置台との間で基板の受け渡しを行うことができ、少なく
とも上記基板収納/取り出し手段、上記第1処理ユニッ
トおよび上記基板載置台にアクセスする各方向に沿う基
板の移動を上記第1基板保持アームの関節の屈伸により
行う第1基板搬送手段と、それぞれ基板を保持すること
ができる複数の第2基板保持アームを有し、この第2基
板保持アームによって基板を搬送し、上記基板載置台お
よび上記第2処理ユニットとの間で基板の受け渡しを行
うことができ、少なくとも上記基板載置台および上記第
2処理ユニットにアクセスする各方向に沿う基板の移動
を上記第2基板保持アームの関節の屈伸により行う第2
基板搬送手段と、を含むことを特徴とする基板処理装置
である。
【0011】上記の構成によれば、第1基板搬送手段と
第2基板搬送手段とは、基板載置台を介して基板の受け
渡しを行うことができるから、直線的な搬送路に沿って
走行する手段を必要とすることなく、基板を、カセット
から第2処理ユニットまで搬送することができる。ま
た、第1基板保持アームは、関節の屈伸で、基板収納/
取り出し手段、第1処理ユニットおよび基板載置台にア
クセスすることができ、同様に、第2基板保持アーム
は、関節の屈伸で、基板載置台および第2処理ユニット
にアクセスすることができる。アームの関節は、回転機
構によって構成でき、このような回転機構のシールは、
容易に行える。したがって、第1および第2基板搬送手
段は、良好な耐食性を容易に達成できる。また、シール
を容易に行える結果、処理ユニットの雰囲気が装置の外
部に漏洩することを防止できる。
【0012】さらには、基板収納/取り出し手段、なら
びに第1および第2基板搬送手段は、ハンドまたはアー
ムをそれぞれ複数本備えているので、基板の搬入および
搬出を高速に行える。また、処理ユニットの種類ごとに
それぞれ基板搬送手段が設けられるから、各処理ユニッ
トにおける処理に適したロボットを各処理ユニットに対
応した基板搬送手段として適用することができる。
【0013】請求項2記載の発明は、上記複数の基板保
持ハンドは、上記カセット載置部に載置されたカセット
に基板を収納するために用いられる基板収納ハンドと、
上記カセット載置部に載置されたカセットから基板を取
り出すために用いられる基板取り出しハンドとを含み、
上記複数の第1基板保持アームは、上記第1処理ユニッ
トに基板を搬入するために用いられる第1基板搬入アー
ムと、上記第1処理ユニットから基板を搬出するために
用いられる第1基板搬出アームとを含み、上記複数の第
2基板保持アームは、上記第2処理ユニットに基板を搬
入するために用いられる第2基板搬入アームと、上記第
2処理ユニットから基板を搬出するために用いられる第
2基板搬出アームとを含み、上記複数の基板載置台は、
上記第2処理ユニットに搬入されるべき基板を載置する
ために用いられる搬入基板載置台と、上記第2処理ユニ
ットから搬出された基板を載置するために用いられる搬
出基板載置台とを含む、ことを特徴とする請求項1記載
の基板処理装置である。
【0014】この構成によれば、未処理の基板と処理済
みの基板とで、異なるハンド、アームまたは基板載置台
が用いられる。したがって、たとえば、洗浄処理を行う
場合に、未処理の清浄でない基板を保持した経歴をもつ
ハンドまたはアームが、処理済みの清浄な基板を保持す
ることがない。これにより、基板の再汚染を防止できる
から、基板を高品質に処理できる。
【0015】請求項3記載の発明は、上記カセット載置
部および基板収納/取り出し手段を取り囲むカセット室
と、上記第1の基板搬送手段を取り囲む第1搬送室と、
上記第2の基板搬送手段を取り囲む第2搬送室とが、こ
の順に連設されており、上記カセット室と上記第1搬送
室との接続部分に設けられ、基板が通過するための開口
を有する第1隔壁と、上記第1搬送室と上記第2搬送室
との接続部分に設けられ、基板が通過するための開口を
有する第2隔壁と、をさらに含むことを特徴とする請求
項1または請求項2記載の基板処理装置である。
【0016】この構成によれば、カセット室、第1搬送
室および第2搬送室が、それぞれ隔壁で隔離されている
ので、各室の雰囲気の他の室への流入を抑制できる。こ
れにより、クロスコンタミネーションが生じたり、ま
た、たとえば前工程の雰囲気が後工程による処理済みの
基板に悪影響を与えたりすることを抑制できる。これに
より、基板を高品質に処理できる。
【0017】請求項4記載の発明は、複数枚の基板を収
容するためのカセットが複数個載置されるカセット載置
部と、基板に一連の処理を施すための処理部と、上記処
理部による処理が施される前の未処理の基板を上記カセ
ット載置部に載置されたカセットから取り出すための基
板取り出しハンド、および上記処理部において処理され
た後の処理済み基板を上記カセット載置部に載置された
カセットに収納するための基板収納ハンドが、平面視に
おいて互いに並列に、かつ上記カセット載置部に載置さ
れたカセットに対して互いに独立して進退可能に設けら
れた基板取り出し/収納機構と、上記基板取り出しハン
ドおよび基板収納ハンドのうち少なくともいずれか一方
が、上記カセット載置部に載置されたカセットに対向す
るように、上記基板取り出し/収納機構を移動させる基
板取り出し/収納機構移動手段とを備えたことを特徴と
する基板処理装置である。
【0018】この構成によれば、カセットからの未処理
の基板の取り出しには基板取り出しハンドが用いられ、
処理済みの基板のカセットへの収納には基板収納ハンド
が用いられる。すなわち、未処理の基板と処理済みの基
板とでハンドが使い分けられる。これにより、未処理の
基板の付着物が処理済みの基板に転移するおそれがなく
なるので、基板に対する処理を良好に行える。とくに、
基板に対して洗浄処理を行う場合には、洗浄処理後の基
板の再汚染を防止できる。
【0019】しかも、この発明においては、基板取り出
しハンドと基板収納ハンドとが平面視において並列に配
置されているので、ハンドが上下に積層されている場合
に比較して、上側のハンドまたはこの上側のハンドに保
持されている基板から下側のハンドまたは下側のハンド
に保持されている基板にパーティクルが落下することが
ない。また、この種の基板処理装置が設置される室(ク
リーンルームなど)において通常形成されているダウン
フローが、いずれのハンドに保持されている基板に対し
ても良好に供給されるので、基板へのパーティクルの付
着の可能性のさらなる低下を図ることができる。
【0020】なお、基板取り出しハンドと基板収納ハン
ドとは、少なくとも一方のハンドに保持された基板と他
方のハンドとの干渉を回避するのに必要な間隔を開けて
配置されていることが好ましい。さらには、基板取り出
しハンドと基板収納ハンドとは、一方のハンドに保持さ
れた基板と他方のハンドに保持された基板との干渉を回
避するのに必要な間隔を開けて配置されていることがさ
らに好ましい。
【0021】請求項5記載の発明は、上記カセット載置
部に載置される複数個のカセットは、未処理基板のみを
収容するロードカセットと、処理済み基板のみを収容す
るためのアンロードカセットとを含むことを特徴とする
請求項4記載の基板処理装置である。この構成によれ
ば、未処理の基板と処理済みの基板とでカセットを区別
しているため、カセット内における基板の再汚染を防止
できる。これにより、さらに、高品位の基板を提供する
ことができる。
【0022】請求項6記載の発明は、上記カセット載置
部は、複数個のカセットを一列状に配置することができ
るものであり、これら一列状に配置された複数個のカセ
ットのうちの一方端のカセットは、上記ロードカセット
であり、その他方端のカセットは、上記アンロードカセ
ットであって、上記基板取り出し/収納機構移動手段
は、上記一方端のロードカセットに対して上記基板取り
出しハンドが対向する位置と、上記アンロードカセット
に対して上記基板収納ハンドが対向する位置との間で、
上記基板取り出し/収納機構を移動させるものであるこ
とを特徴とする請求項5記載の基板処理装置である。
【0023】この構成によれば、一列状に配置されたカ
セットの一方端のカセットがロードカセットとされ、他
方端のカセットがアンロードカセットとされることによ
り、基板取り出し/収納機構の移動長を短くできる。す
なわち、並列に設けられた一対のハンドのうち、ロード
カセットに近い側のハンドを基板取り出しハンドとし、
アンロードカセットに近い側のハンドを基板収納ハンド
とすれば、基板取り出しハンドはアンロードカセットに
アクセスする必要がなく、同様に、基板収納ハンドはロ
ードカセットにアクセスする必要がないので、基板取り
出し/収納機構の移動長が短くなる。この結果、カセッ
トの配列方向に沿う装置の長さを短くすることができる
ので、装置の設置スペースを削減することができる。
【0024】請求項7記載の発明は、基板を上記基板取
り出しハンドから受け取って上記処理部に搬入するため
の基板搬入アーム、および基板を上記処理部から搬出し
て上記基板収納ハンドに受け渡すための基板搬出アーム
が、互いに独立して上記基板取り出し/収納機構および
上記処理部に対して進退可能に設けられた基板搬送機構
をさらに備えたことを特徴とする請求項4ないし6のい
ずれかに記載の基板処理装置である。
【0025】この構成によれば、基板取り出しハンドに
よってカセットから取り出された基板を基板搬送機構に
よって処理部に搬送することができ、また、処理部によ
って処理を施された後の基板を基板搬送機構によって搬
送して基板収納ハンドに受け渡すことができるので、処
理部の配置の自由度が増す。これにより、スペース効率
の良い処理部の配置をとることが可能となる。
【0026】また、基板搬送機構の2つのアームは、基
板搬入用と基板搬出用とに区別されているので、とくに
処理部によって処理がされた後の基板の再汚染を防止で
きる。請求項8記載の発明は、上記基板搬入アームおよ
び基板搬出アームが上記基板取り出し/収納機構および
上記処理部に対向するように上記基板搬送機構を移動さ
せる基板搬送機構移動手段をさらに備えたことを特徴と
する請求項7記載の基板処理装置である。
【0027】この構成により、基板搬送機構を処理部に
対向するように移動させることができるので、処理部の
配置の自由度をさらに高めることができる。請求項9記
載の発明は、上記基板搬送機構の基板搬入アームおよび
基板搬出アームは、平面視において互いに並列に設けら
れていることを特徴とする請求項7または8記載の基板
処理装置である。
【0028】この構成によれば、基板搬入アームと基板
搬出アームとが平面視において並列に設けられているた
め、これらのアームが上下に積層されている場合に比較
して、上側のアームまたはそれに保持されている基板か
ら下側のアームまたはそれに保持されている基板にパー
ティクルが落下することがない。また、いずれのアーム
に保持されている基板にもダウンフローが良好に供給さ
れる。これにより、基板へのパーティクルの付着の可能
性をさらに低減できるから、高品位の基板を提供するこ
とができる。
【0029】
【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、この
発明の第1の実施形態に係る基板処理装置の全体の構成
を示す簡略化した平面図である。この基板処理装置は、
ウエハに対して薬液洗浄処理と水洗・乾燥処理とからな
る洗浄処理を施すためのウエハ洗浄装置である。
【0030】この基板処理装置は、カセット載置部1お
よびインデクサロボット2(基板収納/取り出し手段、
基板取り出し/収納機構)を備えたインデクサ部IND
を備えている。カセット載置部1は、複数枚のウエハW
をそれぞれ収容することができるカセットCを複数個一
直線状に配列することができるようになっている。カセ
ット載置部1におけるカセット配列方向に沿って、搬送
路3が設けられており、この搬送路3上をインデクサロ
ボット2が往復直線移動するようになっている。
【0031】インデクサロボット2は、搬送路3に沿っ
て並置されたウエハ取り出しハンドA1(基板取り出し
ハンド)およびウエハ収納ハンドA2(基板収納ハン
ド)を有している。これらの一対のハンドA1およびA
2は、キャリッジ23に共通に取り付けられており、2
つが同時に搬送路3に沿って移動するようになってい
る。このキャリッジ23の移動により、各ハンドは、そ
れぞれ独立に、カセット載置部1に載置された任意のカ
セットCにアクセスすることができる。ウエハ収納ハン
ドA2は、専ら、洗浄処理の終了した清浄なウエハWを
カセットCに収納するために用いられ、ウエハ取り出し
ハンドA1は、専ら、洗浄処理前の清浄でないウエハW
をカセットCから取り出すために用いられる。
【0032】インデクサロボット2とカセット載置部1
とは、カセット室20に収容されている。このカセット
室20において搬送路3の中間付近の位置には、第1搬
送ロボットMTR1を収容した第1搬送室21が結合さ
れている。また、この第1搬送室21には、インデクサ
部INDの搬送路3と直交する方向に第2搬送室22が
結合されており、この第2搬送室22内には、第2搬送
ロボットMTR2が収容されている。第1の搬送室21
において、第2搬送室22に近接した位置には、ウエハ
Wを一時載置するためのウエハ載置台P1およびP2が
収容されている。
【0033】第1搬送室21および第2搬送室22によ
り形成された長手の搬送室部の一方側には、インデクサ
部INDから遠い側から順に、薬液処理部MTCを収容
した薬液処理室25、および水洗・乾燥処理部DTCを
収容した水洗・乾燥処理室26が上記搬送室部に沿って
配列されている。上記搬送室部の他方側にも同様に、薬
液処理部MTCを収容した薬液処理部25、および水洗
・乾燥処理部DTCを収容した水洗・乾燥処理室26が
上記搬送室部に沿って配列されている。
【0034】薬液処理部MTCは、たとえば、ウエハW
の表面にフッ酸などの薬液を供給してウエハWの表面の
汚染物質を化学反応により除去し、ウエハWを洗浄する
ものである。これに対して、水洗・乾燥処理部DTC
は、ウエハWの表面に純水を供給して、ウエハW表面の
薬液を除去したり、超音波洗浄が付与された純水によっ
てウエハW表面の汚染物質を物理的に除去したり、ブラ
シによるウエハWのスクラブ洗浄をしたり、水洗処理後
のウエハWを高速回転させて、表面の水分を振り切って
乾燥させたりする働きを有する。したがって、薬液処理
部MTCおよび水洗・乾燥処理部DTCによる処理がウ
エハWに順に施されることによって、清浄なウエハWが
得られる。
【0035】第1搬送ロボットMTR1は、インデクサ
部IND、水洗・乾燥処理部DTC、ならびウエハ載置
台P1およびP2との間でウエハWの受け渡しを行うこ
とができるものである。この第1搬送ロボットMTR1
は、ウエハ搬入アームB1およびウエハ搬出アームB2
を有している。ウエハ搬入アームB1は、水洗・乾燥処
理部DTCに搬入すべきウエハWを保持するため、およ
び第2搬送ロボットMTR2に受け渡すべきウエハWを
保持するために用いられるものであり、ウエハ搬出アー
ムB2は、専ら、水洗・乾燥処理部DTCから搬出すべ
きウエハWを保持するめに用いられるものである。
【0036】一方、一対のウエハ載置台P1およびP2
のうち、ウエハ載置台P1は、薬液処理が施される前の
ウエハWを載置するために専ら用いられる搬入基板載置
台であり、ウエハ載置台P2は、薬液処理が施された後
のウエハWを載置するために専ら用いられる搬出基板載
置台である。さらに、第2搬送ロボットMTR2は、第
1搬送ロボットMTR1と同様、ウエハ搬入アームC1
と、ウエハ搬出アームC2とを有している。ウエハ搬入
アームC1は、専ら、第1搬送ロボットMTR1から受
け渡された未処理のウエハWを薬液処理部MTCに搬入
するためにのみ用いられる。また、ウエハ搬出アームC
2は、専ら、薬液処理部MTCによる薬液処理が施され
た後のウエハWの搬出のためにのみ用いられる。
【0037】第1搬送室21と水洗・乾燥処理室26と
の間には、両室の雰囲気が混合することを防止する目的
で、隔壁31が設けられている。また、第1搬送室21
とカセット室20との間にも同様に、両室の雰囲気の混
合を防止すべく、隔壁32が設けられている。さらに、
第1搬送室21と第2搬送室22との間には、主とし
て、薬液処理部MTCから第2搬送室22を介して第1
搬送室21に薬液雰囲気が流入することを防止する目的
で隔壁33が設けられている。さらに、第2搬送室22
と薬液処理室25との間には、主として、薬液処理部M
TCからの薬液雰囲気が第2処理室22に流入すること
を防止する目的で、隔壁34が設けられている。
【0038】各隔壁31〜34には、ウエハWを通過さ
せるための開口41,42,43,44が形成されてお
り、この開口41〜44を通して、ウエハWの受け渡し
が行われる。各開口41〜44に関連して、この開口4
1〜44を開閉するためのシャッタ41a,42a,4
3a,44aが設けられている。これらのシャッタ41
a〜44aは、通常は閉成されており、搬送ロボットM
TR1,MTR2によるウエハWの受け渡しの際にのみ
開成される。これにより、各室間の雰囲気の移動が可及
的に抑制される。その結果、クロスコンタミネーション
が生じたり、また、前工程の雰囲気が後工程による処理
済みのウエハWに悪影響を与えたりすることを抑制でき
る。
【0039】1枚のウエハWの洗浄のための工程例を示
せば次のとおりである。まず、いずれかのカセットCか
ら、インデクサロボット2のウエハ取り出しハンドA1
によって処理対象の1枚のウエハWが取り出される。こ
のウエハWは、受け渡し位置P0において、第1搬送ロ
ボットMTR1のウエハ搬入アームB1に受け渡され
る。ウエハ搬入アームB1は、受け取ったウエハWをウ
エハ載置台P1に載置する。このウエハWは第2搬送ロ
ボットMTR2のウエハ搬入アームC1によって受け取
られ、いずれかの薬液処理部MTCに搬入される。
【0040】薬液処理部MTCでのウエハWの処理が終
了すると、このウエハWは、第2搬送ロボットMTR2
のウエハ搬出アームC2によって搬出され、ウエハ載置
台P2に載置される。このウエハWは、第1搬送ロボッ
トMTR1のウエハ搬入アームB1によって受け取ら
れ、このウエハ搬入アームB1によって、いずれかの水
洗・乾燥処理部DTCに搬入される。
【0041】水洗・乾燥処理部DTCでの処理が終了し
たウエハWは、第1搬送ロボットMTR1のウエハ搬出
アームB2によって搬出され、ウエハ受け渡し位置P0
において、ウエハ収納ハンドA2に受け渡される。イン
デクサロボット2のウエハ収納ハンドA2は、受け取っ
たウエハWを、いずれかのカセットCに収納する。この
ように、インデクサ部INDでは、洗浄処理前のウエハ
Wはウエハ取り出しハンドA1によって保持され、洗浄
処理後の清浄なウエハWは、ウエハ収納ハンドA2によ
って保持される。また、第1搬送ロボットMTR1で
は、水洗・乾燥処理前のウエハWは、ウエハ搬入アーム
B1によって保持され、水洗処理後の清浄なウエハW
は、ウエハ搬出アームB2によって保持される。そし
て、第2搬送ロボットMTR2においては、薬液処理前
のウエハWは、ウエハ搬入アームC1によって保持さ
れ、薬液処理後のウエハWは、ウエハ搬出アームC2に
よって保持される。さらに、薬液処理前のウエハWは、
ウエハ載置台P1に載置されるのに対して、薬液処理後
のウエハWは、ウエハ載置台P2に載置される。
【0042】このようにして、薬液処理部MTCおよび
水洗・乾燥処理部DTCの各処理前と処理後とで、第1
および第2搬送ロボットMTR1,MTR2において、
それぞれ異なるアームが用いられ、ウエハ載置台も異な
るものが用いられる。さらに、洗浄処理前と洗浄処理後
とで、インデクサロボット2においてそれぞれ異なるハ
ンドが用いられる。そのため、各処理後のウエハWが、
再汚染を受けることがない。
【0043】図2は、インデクサロボット2の構成を簡
略化して示す斜視図である。インデクサロボット2は、
上述のとおり、カセットCから1枚の洗浄処理前のウエ
ハWを取り出すためのウエハ取り出しハンドA1と、カ
セットCに1枚の洗浄処理済みのウエハWを搬入するた
めのウエハ収納ハンドA2とを有している。これらのハ
ンドA1,A2は、昇降用ボールねじ機構53を有する
キャリッジ23に保持されている。キャリッジ23は、
搬送路3に沿って配置された一対のガイドレール55,
56上に往復移動可能に設けられた基台51と、この基
台51の上方に昇降可能に設けられた昇降台52とを有
している。昇降台52は、モータM1により駆動される
上記の昇降用ボールねじ機構53によって昇降されるよ
うになっている。また、基台52は、ガイドレール5
5,56に沿うキャリッジ23の水平走行を可能とする
ための水平走行用ボールねじ機構54(基板取り出し/
収納機構移動手段)を備えている。この水平走行用ボー
ルねじ機構54は、モータM2を駆動源としており、こ
のモータM2を正転/逆転駆動することにより、キャリ
ッジ23に保持された一対のハンドA1,A2を搬送路
3に沿って往復直線走行させることができる。
【0044】一対のハンドA1,A2は、カセット載置
部1に載置されたカセットCに対向する方向に向けてキ
ャリッジ23に取り付けられている。より具体的には、
ハンドA1,A2は、昇降台52に立設された支柱6
1,62の上端に、カセットCに対して近接/離反する
方向であるカセットアクセス方向(X方向)に沿って取
り付けられている。支柱61,62は、それぞれ、X方
向に沿うガイド溝63,64に沿って移動自在に設けら
れており、モータM3,M4によってそれぞれ独立に駆
動することができるようになっている。
【0045】ハンドA1,A2は、長尺な板状のウエハ
保持ビーム65と、ウエハ保持ビーム65の先端に設け
られ、ウエハ保持ビーム65と直交する方向に広がる前
方保持部66aと、ウエハ保持ビーム65の途中部に設
けられ、このウエハ保持ビーム65と直交する方向に延
びた後方保持部66bとを有している。前方保持部66
aには、ウエハWの縁部に沿うように円弧形状に形成さ
れたテーパー状の段差部60が形成されている。
【0046】カセットCから最も退避した位置にあると
きの支柱61,62に隣接する位置には、昇降台52か
ら、位置決めガイド保持柱67,68が立設されてい
る。この位置決めガイド保持柱67,68の上端には、
ウエハWの縁部に沿うように円弧形状に形成された位置
決めガイド69,70が固定されている。位置決めガイ
ド保持柱67,68は、エアシリンダAC1,AC2に
よって、X方向に沿って微小距離だけ変位することがで
きる。これにより、ハンドA1,A2の前方保持部66
と位置決めガイド69,70との間にウエハWを微少す
きまを持って挟持させることができ、これにより位置決
めを行える。
【0047】各ハンドA1,A2に関連して、ウエハW
を一時的にハンドA1,A2よりも高い位置において保
持するための3点ピン機構71,72が設けられてい
る。3点ピン機構71,72は、平面視において、三角
形の各頂点に対応する位置に配置された3本のピン73
と、この3本のピン73を鉛直上方に向けて保持する保
持部材74と、この保持部材74を昇降させるためのエ
アシリンダ75とをそれぞれ有している。これらの3点
ピン機構71,72は、昇降台52に保持されている。
【0048】上記の構成により、ハンドA1,A2は、
水平走行用ボールねじ機構54の働きによって、搬送路
3に沿うY方向に一体的に移動することができる。ま
た、昇降用ボールねじ機構53の働きにより、ハンドA
1,A2は、鉛直方向であるZ方向に一体的に移動する
ことができる。そして、ハンドA1,A2は、モータM
3,M4を選択的に駆動することによって、X方向に沿
って独立に移動することができる。モータM1〜M4、
およびエアシリンダAC1,AC2,75の動作は、図
外のコントローラによって制御されるようになってい
る。
【0049】これにより、ウエハ取り出しハンドA1
は、Y方向に移動して目的のカセットCの前まで移動
し、Z方向に移動して目的のウエハWの高さまで昇降
し、さらにX方向に移動して、目的のウエハWの下方に
おいてカセットC内に入り込むことができる。その後、
ハンドA1をZ方向に上昇させることによって、ウエハ
WをハンドA1に保持することができる。そして、ハン
ドA1をX方向に沿ってカセットCから後退させ、エア
シリンダAC1により位置決めガイド69を若干前進さ
せることによって、ウエハWを所定の位置に位置決めで
きる。
【0050】この後、ウエハ取り出しハンドA1は、Y
方向に移動してウエハ受け渡し位置P0(図1参照)ま
で移動する。この位置P0において、エアシリンダAC
1は、位置決めがイド69を後退させる。これにより、
ウエハWの位置決めが解かれる。その後、3点ピン機構
71のピン73が上昇させられ、これにより、ウエハW
はハンドA1よりも若干上方の位置で保持される。この
とき、ハンドA1および位置決めガイド69とピン73
に保持されたウエハWとの間には、第1搬送ロボットM
TR1のアームB1の先端に設けられたMTRハンドが
入り込むことができるだけの高低差が生じる。
【0051】ウエハ収納ハンドA2によるウエハWの収
納は、まず、ウエハ収納ハンドA2をウエハ受け渡し位
置P0(図1参照)まで移動させることに始まる。位置
P0において、3点ピン機構72のピン73が上昇させ
られる。この上昇させられたピン73に、第1搬送ロボ
ットMTR1は、洗浄処理後の清浄なウエハWをウエハ
搬出アームB2によって載置する。その後、ピン73は
下降させられ、その過程で、ウエハWはウエハ収納ハン
ドA2の上面に移載される。次いで、位置決めガイド7
0がエアシリンダAC2によって前進させられ、ウエハ
Wが位置決めされる。
【0052】この状態で、ハンドA2は、Y方向に移動
して、目的のカセットCまで移動し、さらに、Z方向に
昇降し目的のウエハ収納位置まで移動する。その後、ハ
ンドA2は、カセットCに向かって前進し、ウエハWが
カセットC内の所定位置まで達した時点で、Z方向に若
干下降する。これにより、ウエハWは、カセットCの内
側面に突設されている棚に移載される。そして、ハンド
A2がX方向に沿って後退し、ウエハWの収納が完了す
る。
【0053】このように、インデクサロボット2は、洗
浄処理前の清浄でないウエハWをウエハ取り出しハンド
A1で保持し、洗浄処理後の清浄なウエハWをウエハ収
納ハンドA2で保持するようにしている。しかも、第1
搬送ロボットMTR1とのウエハWの受け渡しの際にウ
エハWを保持する3点ピン機構71,72も、ウエハ取
り出しハンドA1およびウエハ収納ハンドA2とのそれ
ぞれに各別に設けられている。そのため、洗浄処理後の
清浄なウエハWが、洗浄処理前の清浄でないウエハWを
保持した履歴を持つ部材に接触することがない。これに
より、再汚染が確実に防がれるので、清浄度の高いウエ
ハWを得ることができる。
【0054】図3は、第1搬送ロボットMTR1の構成
を示す斜視図である。第1搬送ロボットMTR1は、円
筒状の装置本体81と、この装置本体81に取り付けら
れたコラム82と、このコラム82の上面に取り付けら
れた上述のウエハ搬入アームB1およびウエハ搬出アー
ムB2と、各アームB1,B2の先端にそれぞれ取り付
けられたウエハW保持用のハンド91および92とを有
している。
【0055】装置本体81は、第1搬送室21(図1参
照)の底面に固定されている。この装置本体81に対し
て、円筒状の外形を有するコラム82が、昇降および回
動が自在であるように取り付けられている。すなわち、
コラム82は、装置本体81に備えられた昇降機構(図
示せず)によってZ方向に沿って微少距離(たとえば、
約30mm)だけ昇降させられる。また、コラム82
は、装置本体81内に備えられた回動機構によって、コ
ラム82の中心を貫く鉛直軸線A0まわりに回動され
る。
【0056】ウエハ搬入アームB1は、多関節アームで
あって、コラム82の上面に鉛直軸A11まわりの回動
が自在であるように取り付けられたベースアーム91a
と、このベースアーム91aの先端に鉛直軸A12まわ
りに回動自在であるように取り付けられた中間アーム9
1bと、中間アーム91bの先端に鉛直軸A13まわり
に回動自在であるように取り付けられたハンド保持アー
ム91cとを有している。ハンド保持アーム91cの先
端部には、ハンド91の基端部が固定されている。ハン
ド91は、長尺な板状ビームからなり、先端部の上面
に、ウエハWの裏面を真空吸着するための吸着孔93を
有している。
【0057】ウエハ搬出アームB2もウエハ搬入アーム
B1とほぼ同様な構成の多関節アームであり、コラム8
2の上面に鉛直軸A21まわりの回動が自在であるよう
に取り付けられたベースアーム92aと、このベースア
ーム92aの先端において、鉛直軸A22まわりに回動
自在であるように取り付けられた中間アーム92bと、
この中間アーム92bの先端に鉛直軸A23まわりに回
動自在であるように取り付けられたハンド保持アーム9
2cとを有している。このハンド保持アーム92cの先
端部に、ハンド92の基端部が固定されている。ハンド
92は、長尺な板状ビームからなり、先端部の上面に、
ウエハWの裏面を真空吸着するための吸着孔94を有し
ている。
【0058】ハンド91およびハンド92は、上下にず
れて、互いに平行な位置関係にある。ウエハ搬入アーム
B1およびウエハ搬出アームB2は、いわゆるスカラー
方式のロボットを構成しており、ベースアーム91a,
92aが回動されることによって、ハンド91,92
を、その姿勢を不変に保持しつつ、コラム82の中心軸
に対して直線的に近接/離反変位させることができる。
つまり、関節の屈伸のみによって、ハンド91,92を
進退させることができる。
【0059】ウエハ搬出アームB2のハンド保持アーム
92cは、ハンド92をウエハ搬入アームB1のハンド
91よりも若干上方において保持するために、ウエハ搬
入アームB1のハンド保持アーム91cとは異なる構成
を有している。すなわち、ハンド保持アーム92cは、
中間アーム92bに回動自在に連結され、中間アーム9
2bの基端部側に延びる下アーム部95と、下アーム部
95の先端から立ち上がる立ち上がり部96と、この立
ち上がり部96の上端に固定され、中間アーム92bの
先端に向けて折り返す上アーム部97とを有し、この上
アーム部97の先端に、ハンド92の基端部が固定され
ている。この構成により、ウエハ搬出アームB2のハン
ド92は、ウエハ搬入アームB1のハンド91の上方に
おいて保持され、かつ、ハンド91によって保持された
ウエハWとウエハ搬出アームB2との干渉が防がれる。
すなわち、ウエハ搬入用のハンド91に保持されたウエ
ハWの一部は、進退する際に、ハンド保持アーム92c
の下アーム部95と上アーム部97との間を通る。ウエ
ハ搬出アームB2のハンド92は、ウエハ搬入アームB
1のハンド91よりも上方に配置されているので、薬液
処理または水洗・乾燥処理後のウエハWに、各処理前の
ウエハWおよびこれを保持するハンド91からの汚染物
質が落下することはない。
【0060】上記のような構成の第1搬送ロボットMT
R1は、コラム82の鉛直軸A0まわりの回動によっ
て、ハンド91,92を、インデクサ部INDのウエハ
受け渡し位置P0、水洗・乾燥処理部DTC、ウエハ載
置台P1,P2のいずれかに選択的に向けることができ
る。そして、ウエハ搬入アームB1およびウエハ搬出ア
ームB2の関節の屈伸により、ハンド91,92を、イ
ンデクサ部INDのウエハ受け渡し位置P0、水洗・乾
燥処理部DTC、ウエハ載置台P1,P2に対して進退
させることができる。さらに、コラム82のZ方向に沿
う昇降および吸着孔93,94によるウエハWの吸着/
開放により、インデクサ部INDのウエハ受け渡し位置
P0、水洗・乾燥処理部DTC、ウエハ載置台P1,P
2との間で、ウエハWの受け渡しを行うことができる。
【0061】第2搬送ロボットMTR2も同様に構成さ
れており、コラムの回動、多関節アームからなるウエハ
搬入アームC1およびウエハ搬出アームC2の屈伸、コ
ラムの昇降、ならびに吸着孔によるウエハWの吸着/開
放により、アームC1,C2の各先端に設けられたハン
ドを、薬液処理部MTC、ウエハ載置台P1,P2のい
ずれかに選択的に向けることができ、これらに対してハ
ンドを進退させ、かつ、これらとの間でウエハWの受け
渡しを行うことができる。
【0062】この第2搬送ロボットMTR2において
も、ウエハ搬出アームC2のハンドはウエハ搬入アーム
C1のハンドよりも上方に配置されている。したがっ
て、薬液処理後のウエハWの上面にウエハ搬入アームC
1のハンドからの汚染物質が落下することはない。ウエ
ハ搬出アームC2のハンドに保持された薬液処理後のウ
エハWからは、ウエハ搬入アームC1のハンドに保持さ
れた薬液処理前のウエハWの表面に薬液が落下する可能
性があるが、ウエハ搬入ハンドC1のハンドに保持され
たウエハWは薬液処理部MTCによっていずれは薬液処
理が施されるのであるから、問題はない。
【0063】したがって、処理後のウエハWを保持する
ハンドを、処理前のウエハWを保持するハンドよりも上
方に配置するようにすれば、いずれの場合にも、問題が
生じることはない。上記のように、第1および第2搬送
ロボットMTR1,MTR2は、多関節ロボットであ
り、Z方向以外の方向に関しては、関節の屈伸によっ
て、ウエハWを移動させることができる構成となってい
る。すなわち、水平面内では、腕の回動動作により、ウ
エハWの移動を行える。関節部を構成する回動機構は、
ボールねじやリニアガイドを用いた直線移動機構に比較
してはるかに容易にシールを施すことでき、耐薬液対策
が容易である。Z方向に関しては、直動機構が適用され
ているものの、Z方向のスライド移動距離は微小である
ので、このような短い直動機構のシールは、さほどの困
難を伴うことなく安価に達成できる。このように、第1
および第2搬送ロボットMTR1,MTR2には、薬液
対策を万全に施すことができるから、腐食を可及的に防
止できるので、装置全体の耐久性を高めることができ
る。
【0064】以上のようにこの実施形態の基板処理装置
においては、多関節ロボットで構成された第1および第
2搬送ロボットMTR1およびMTR2を用い、これら
の間のウエハWの受け渡しをウエハ載置台P1およびP
2を介して行うようにしている。そのため、水平方向に
直線移動するロボットを用いることなく、ウエハWの搬
送を達成できる。これにより、摺動部分のシールを容易
に行うことができるので、ウエハWを搬送するための搬
送機構(第1および第2搬送ロボットMTR1,MTR
2)の耐食性を向上することができる。また、シールを
良好に行える結果、各処理部の雰囲気が外部へ漏洩する
ことを防止できる。
【0065】さらに、第1搬送ロボットMTR1は、水
洗・乾燥処理部DTCにはアクセスするけれども、薬液
処理部MTCにはアクセスしない。また、第2搬送ロボ
ットMTR2は、薬液処理部MTCにはアクセスする
が、水洗・乾燥処理部DTCにはアクセスしない。した
がって、1つの工程の処理室に進入したハンドは、他の
工程の処理室に進入することがないから、各工程の処理
を良好に行うことができる。
【0066】図4は、この発明の第2の実施形態に係る
基板処理装置の構成を概念的に示す平面図である。この
図4において、上述の図1に示された各部に対応する部
分には同一の参照符号を付して示す。この実施形態の基
板処理装置は、連設された第1搬送室21、第2搬送室
22および第3搬送室103の両側に、それぞれ、1つ
の水洗・乾燥処理部DTCとと、2つの薬液処理部MT
C,MTC1とを有している。薬液処理部MTC1は、
薬液処理部MTCと、薬液の種類は異なるが、同様な機
能を有する。この薬液処理部MTC1へのウエハWの搬
送を可能とするために、第2搬送室22内の第3搬送室
103側の位置には、一対のウエハ載置台P3,P4が
配置されている。一方のウエハ載置台P3は、薬液処理
部MTC1における薬液処理前のウエハWが載置される
ものであり、他方のウエハ載置台P4は、薬液処理部M
TC1による薬液処理が完了したウエハWが載置される
ものである。
【0067】第3搬送室103には、第1および第2搬
送ロボットMTR1,MTR2と同様な構成を有する第
3搬送ロボットMTR3が収容されている。この第3搬
送ロボットMTR3は、ウエハ搬入アームD1とウエハ
搬出アームD2とを持つ。ウエハ搬入アームD1は、ウ
エハ載置台P3からウエハWを受け取って、そのウエハ
Wをいずれかの薬液処理部MTC1に搬入する。これに
対して、ウエハ搬出アームD2は、薬液処理部MTC1
から薬液処理が完了したウエハWを取り出し、ウエハ載
置台P4に載置する。
【0068】第2搬送ロボットMTR2は、ウエハ搬入
アームC1で、薬液処理部MTC1における薬液処理前
のウエハWをウエハ載置台P3に載置し、薬液処理部M
TC1における薬液処理後のウエハWをウエハ載置台P
4から受け取り、薬液処理部MTCに搬入する。そし
て、ウエハ搬出アームC2で、薬液処理部MTCにおけ
る薬液処理後のウエハWを搬出し、ウエハ載置台Pに載
置する。
【0069】第2搬送室22と第3搬送室103との
間、および第3搬送室103と薬液処理部MTC1が収
容された薬液処理室105との間には、それぞれ、隔壁
111,112が設けられている。各隔壁111,11
2にはウエハWの通過を許容する開口113,114が
形成されており、これらの開口113,114を開閉す
るためのシャッタ115,116が設けられている。シ
ャッタ115,116は、ウエハWが通過するときにの
み開放される。
【0070】このように、この実施形態の基板処理装置
においては、上述の第1の実施形態の装置よりも2つだ
け多く薬液処理部が備えられており、その分だけ、ウエ
ハWの搬送経路が長くなっている。しかし、直線的に走
行する搬送機構を要することなくウエハWの搬送が達成
されている点は、第1の実施形態の場合と同様である。
したがって、この実施形態においても、上述の第1の実
施形態と同様な効果を達成できる。
【0071】なお、たとえば、図1に二点鎖線で示すよ
うに、第1および第2搬送室21および22を挟んでイ
ンデクサ部INDと対向する位置に、薬液処理部MTC
2を配置し、この薬液処理部MTC2に対するウエハW
の搬入/搬出を第2搬送ロボットMTR2によって行う
ようにしてもよい。図4に示す構成においても同様に、
同図において二点鎖線で示すように、第1、第2および
第3搬送室21,22,103を挟んでインデクサ部I
NDと対向する位置に、薬液処理部MTC3を配置し、
この薬液処理部MTC3に対するウエハWの搬入/搬出
を第3搬送ロボットMTR3によって行うようにしても
よい。
【0072】図5は、この発明の第3の実施形態に係る
基板処理装置のレイアウトを示す簡略化した平面図であ
る。この図5において、上述の図1に示された各部に対
応する部分には図1の場合と同じ参照符号を付して示
す。この基板処理装置は、図1の装置と同様、カセット
C(C1〜C4)に収容されたウエハWを1枚ずつ取り
出して、薬液を用いた薬液洗浄処理と、薬液洗浄処理後
のウエハWを水洗して乾燥させる水洗・乾燥処理とを施
し、これらの一連の処理を経たウエハWを再びカセット
Cに収容する装置である。
【0073】これらの処理を実現するために、この基板
処理装置は、複数個(この実施形態では4個)のカセッ
トC1〜C4を一列状に配列して載置することができる
カセット載置部1を備えたインデクサ部INDと、この
インデクサ部INDから未処理のウエハWを受け取って
上記一連の処理を施し、処理後のウエハWをインデクサ
部INDに受け渡す処理部200とを有している。
【0074】インデクサ部INDの構成は、上述の図1
の実施形態の場合と同様であるが、この実施形態におい
ては、インデクサロボット2が直線往復移動する搬送路
3の長さが、図1の実施形態の場合よりも短くなってお
り、それに応じて、インデクサ部INDのカセットCの
配列方向に沿う長さが短くなっている。すなわち、この
実施形態においては、搬送路3に沿って一列状に配列さ
れる複数のカセットC1,C2,C3,C4のうち、一
端に配置されるカセットC1は、ロードカセットとさ
れ、他端に配置されるカセットC4は、アンロードカセ
ットとされている。すなわち、カセットC1は、専ら、
未処理のウエハWのみを収容し、カセットC4は、専
ら、処理済みのウエハWのみを収容する。具体的には、
ウエハ取り出しハンドA1側の端に載置されるカセット
C1がロードカセットとされ、ウエハ収納ハンドA2側
の端に載置されるカセットC4がアンロードカセットと
されている。
【0075】この構成の場合、ウエハ取り出しハンドA
1は、アンロードカセットC4にアクセスする必要はな
く、またウエハ収納ハンドA2は、ロードカセットC1
にアクセスする必要がない。したがって、インデクサロ
ボット2のキャリッジ23は、ウエハ取り出しハンドA
1がカセットC1に対向する位置と、ウエハ収納ハンド
A2がカセットC4に対向する位置との間で往復移動す
ることができれば充分であるから、ハンドA1,A2が
カセットC1〜C4の全てにアクセス可能とする場合に
比較して、ハンドA1,A2のカセット載置方向に沿う
間隔の2倍の分だけ、往復移動長を短縮できる。
【0076】洗浄処理を施す前のウエハWにはパーティ
クルが付着しているが、このパーティクルがカセットC
に転移する可能性があるのは言うまでもない。したがっ
て、洗浄処理前のウエハWが収納されていたカセットC
に、洗浄処理後のウエハWを収容すると、このウエハW
の再汚染が生じるおそれがある。この問題は、洗浄前の
未洗浄ウエハWのみを収容するロードカセットと、洗浄
処理後の洗浄済みウエハWのみを収容するアンロードカ
セットとを分けることにより解決される。すなわち、た
とえば、カセットC1,C2をロードカセットとし、カ
セットC3,C4をアンロードカセットとして用いる。
そして、ロードカセットC1,C2には、ウエハ取り出
しハンドA1のみがアクセスし、アンロードカセットC
3,C4には、ウエハ収納ハンドA2のみがアクセスす
るようにする。これにより、インデクサ部INDの小型
化と同時に、ウエハWの再汚染を防ぐことができる。
【0077】処理部200は、搬送路3の中間部付近か
ら、カセット載置部1から離反する方向に延びて設けら
れた直線搬送路201と、この直線搬送路201の両側
に配置された第1トラック部221および第2トラック
部222と、直線搬送路201上を往復直線移動可能に
設けられた主搬送ロボットMTR(基板搬送機構)とを
備えている。主搬送ロボットMTRは、ベース部226
と、このベース部226を直線搬送路201に沿うX方
向に沿って往復移動させるためのボールねじ機構227
(基板搬送機構移動手段)と、ベース部226を昇降さ
せるための昇降機構(図示せず)と、ベース部226を
鉛直軸まわりに回動させるための回動機構(図示せず)
と、ベース部226上をスライド移動することによって
独立して進退させることができるように設けられた一対
のハンド231,232とを有している。
【0078】これにより、主搬送ロボットMTRは、直
線搬送路201のインデクサ部IND側の端部付近に位
置することにより、搬送路3の中間部付近に位置した状
態のインデクサロボット2との間でウエハWの授受を行
うことができる。また、主搬送ロボットMTRは、第1
トラック部221および第2トラック部222との間
で、ウエハWの授受を行うことができる。
【0079】直線搬送路201の一方側に配置された第
1トラック部221は、副搬送ロボットSTR1、薬液
処理部MTC、副搬送ロボットSTR2、水洗・乾燥処
理部DTC、および副搬送ロボットSTR3を、インデ
クサ部INDから遠い側からこの順に配列して構成され
ている。直線搬送路201の他方側に配置された第2ト
ラック部222も同様に構成されていて、第1トラック
部221と第2トラック部222とで、同様な処理をウ
エハWに施すことができるようになっている。
【0080】主搬送ロボットMTRは、第1トラック部
221および第2トラック部222の副搬送ロボットS
TR1に未処理のウエハWを受け渡し、第1トラック部
221および第2トラック部222の副搬送路ロボット
STR3から処理済みのウエハWを受け取る。第1トラ
ック部221および第2トラック部222内では、副搬
送ロボットSTR1に渡された未処理のウエハWは、ま
ず、薬液処理部MTCに搬入される。薬液処理部MTC
での処理が終了すると、そのウエハWは、副搬送ロボッ
トSTR2によって搬出され、水洗・乾燥処理部DTC
に搬入される。この水洗・乾燥処理部DTCでの処理が
終了すると、そのウエハWは、副搬送ロボットSTR3
によって搬出され、主搬送ロボットMTRに受け渡され
る。
【0081】副搬送ロボットSTR1,STR2および
STR3は、互いにその端部で回転可能に連結された一
対のアーム部材を屈伸させることにより基板の搬送を行
う屈伸式の搬送ロボットで構成されていて、ウエハWを
水平に保持するハンド230と、このハンド230を回
動させながら薬液処理部MTCや水洗・乾燥処理部DT
Cの内部空間に対して進退させる駆動機構と、ハンド2
30を昇降させる昇降機構とを有している。
【0082】薬液処理部MTCは、ウエハWを水平に保
持し、その中心を通る鉛直軸まわりに回転させるスピン
チャック235と、このスピンチャック235に保持さ
れたウエハWの上面および下面に薬液(たとえば、フッ
酸やアンモニアなど)を供給する薬液ノズルと、スピン
チャック235に保持されたウエハWの表面および裏面
に純水を供給する純水ノズルと、スピンチャック235
に保持されたウエハWの上面をスクラブ洗浄するための
ブラシ装置とを備えている。これにより、ウエハWの表
面の不要物がエッチング作用などを利用して除去され
る。
【0083】水洗・乾燥処理部DTCは、ウエハWを水
平に保持し、その中心を通る鉛直軸まわりに回転させる
スピンチャック238と、このスピンチャック238に
保持されたウエハWの上面および下面に純水を供給する
ための純水ノズルとを有している。純水ノズルから純水
を供給してウエハWを水洗いして表面の薬液などを除去
した後には、スピンチャック238が高速回転されるこ
とにより、ウエハWの表面の水分が振り切られ、これに
より乾燥処理が達成される。乾燥処理時には、必要に応
じて、窒素ガスなどの不活性ガスをウエハWの表面に吹
き付けるようにしてもよい。
【0084】主搬送ロボットMTRが備える一対のハン
ド231,232は、上下に積層されており、下方側の
ハンド232がウエハ搬入ハンド(基板搬入アーム)と
され、上方側のハンド231がウエハ搬出ハンド(基板
搬出アーム)とされている。すなわち、下方側のハンド
232は、専ら、未処理のウエハWをインデクサロボッ
ト2から受け取り、このウエハWを第1トラック221
または第2トラック222のいずれかの副搬送ロボット
STR1に受け渡すために用いられる。また、上方側の
ハンド231は、専ら、洗浄処理済みのウエハWを第1
トラック221および第2トラック222の副搬送ロボ
ットSTR3から受け取り、このウエハWをインデクサ
ロボット2に受け渡すために用いられる。
【0085】このように、ウエハWの洗浄前と洗浄後と
で異なるハンドを用い、第1トラック221および第2
トラック222に対するウエハWの搬入/搬出を行って
いるので、未処理のウエハWに付着しているパーティク
ルが、洗浄後のウエハWに転移することがない。しか
も、ウエハ搬出ハンド231がウエハ搬入ハンド232
よりも上方に配置されているので、未処理のウエハWま
たはウエハ搬入ハンド232から、ウエハ搬出ハンド2
31またはこのウエハ搬出ハンド231に保持された洗
浄済みのウエハWにパーティクルが落下することもな
い。これにより、洗浄処理後のウエハWの再汚染をさら
に効果的に防止できる。
【0086】以上、この発明の3つの実施形態について
説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定される
ものではない。たとえば、上述の第1および第2の実施
形態における第1〜第3搬送ロボットのハンド91,9
2は、ウエハWを真空吸着して保持するものであるが、
ウエハWの下面を複数点で保持するものであってもよ
い。
【0087】また、上記の第3の実施形態においては、
処理部200内においてウエハWを搬送する主搬送ロボ
ットMTRは、直線搬送路201を走行する構成として
いるが、図3に示された構成のロボットMTR1などに
よってウエハWの搬送を行うようにしてもよい。すなわ
ち、図1または図4に示された基板処理装置に対して、
長さが短縮された図5図示のインデクサ部INDを適用
してもよい。
【0088】さらに、上述の実施形態においては、イン
デクサロボット2のウエハ取り出しハンドA1とウエハ
収納ハンドA2とは、ほぼ同じ高さに並置して設けられ
ているが、たとえば、ウエハ収納ハンドA2がウエハ取
り出しハンドA1よりも若干高い高さに設けられていて
もよい。この場合でも、平面視において、ハンドA1,
A2が平面視において並列に設けられていることが好ま
しい。
【0089】また、上述の第3の実施形態においては、
ウエハ搬入ハンド232とウエハ搬出ハンド131とが
上下に積層された構造の主搬送ロボットMTRが用いら
れているが、ウエハWまたはハンドに付着しているパー
ティクルの落下を完全に防ぎ、かつ、ダウンフローをい
ずれのハンドに保持されているウエハWに対しても効果
的に作用させるためには、ウエハ搬入ハンドとウエハ搬
出ハンドとが平面視において並列に配置されている構成
の主搬送ロボットを、上記の主搬送ロボットMTRに代
えて用いることが好ましい。この場合の主搬送ロボット
の構成は、図2に示されたインデクサロボット2と同様
な構成であってもよい。ただし、この場合には、ウエハ
搬入ハンドおよびウエハ搬出ハンドが鉛直軸まわりに回
動させる回動機構が設けられることが好ましい。
【0090】また、図6に示す構成の主搬送ロボット3
00(基板搬送機構)を主搬送ロボットMTRに代えて
用いることもできる。この主搬送ロボット300は、図
3に示された主搬送ロボットMTR1と同様な構成を有
しているので、図6において図3に示された各部に相当
する部分には同一の参照符号を付して示す。この主搬送
ロボット300と図3の主搬送ロボットMTR1との差
異は、装置本体81がボールねじ機構301(基板搬送
機構移動手段)によって直線搬送路201(図6参照)
を直線走行するキャリッジ302に据え付けられている
こと、およびウエハ搬入ハンド391とウエハ搬出ハン
ド392とが、上下に積層されておらず、ぼほ同じ高さ
において並列して設けられていることである。すなわ
ち、中間アーム91bおよび92bは、図3の主搬送ロ
ボットMTR1の場合よりも短く形成されており、これ
らの先端にハンド91,92が互いに平行に設けられて
いる。ハンド391,392間の間隔は、ウエハWの直
径よりもやや広い間隔であり、両ハンド391,392
に保持されたウエハW同士が干渉しないようになってい
る。
【0091】なお、ウエハ搬入ハンド391とウエハ搬
出ハンド392とは、必ずしも同じ高さに設けられる必
要はなく、たとえば、ウエハ搬出ハンド392の方がウ
エハ搬入ハンド391よりも高く、かつ、両ハンド39
1,392が平面視において並列になるように設けられ
てもよい。さらに、上記の実施形態の説明では、ウエハ
の洗浄装置を例にとったが、この発明は、洗浄装置以外
の基板処理装置に適用でき、また、基板の種類もウエハ
に限られることはなく、液晶表示装置用ガラス基板やP
DP表示装置用ガラス基板などの他の種類の基板を処理
する装置に対しても、本発明を適用することができる。
【0092】この発明のいくつかの実施形態について説
明したが、この発明は、これらの実施形態に限定される
ものではなく、特許請求の範囲に記載された事項の範囲
で種々の設計変更を施すことが可能である。なお、本明
細書における「洗浄」とは、基板表面の不要物(たとえ
ば、パーティクル、有機物、金属イオン、前処理での薬
液やガス等)や薄膜(たとえば、金属膜、酸化膜、絶縁
膜等)を除去する処理のことを指し、たとえば、基板表
面にフッ酸などの薬液やそのベーパーを供給して、基板
表面の薄膜をエッチングするいわゆるエッチング処理を
も含む。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態に係る基板処理装置
の全体の構成を示す概念的な平面図である。
【図2】インデクサロボットの構成を簡略化して示す斜
視図である。
【図3】第1搬送ロボットMTR1の構成を示す斜視図
である。
【図4】この発明の第2の実施形態に係る基板処理装置
の全体の構成を示す概念的な平面図である。
【図5】この発明の第3の実施形態に係る基板処理装置
のレイアウトを示す簡略化した平面図である。
【図6】ウエハ搬入アームとウエハ搬出アームとを並列
に設けた搬送ロボットの構成例を示す斜視図である。
【符号の説明】
IND インデクサ部 DTC 水洗・乾燥処理部 MTC 薬液処理部 MTR1 第1搬送ロボット MTR2 第2搬送ロボット 1 カセット載置部 2 インデクサロボット 20 カセット室 21 第1搬送室 22 第2搬送室 25 薬液処理室 26 水洗・乾燥処理室 31,32,33,34 隔壁 41,42,43,44 開口 P1,P2 ウエハ載置台 A1 ウエハ取り出しハンド A2 ウエハ収納ハンド B1 ウエハ搬入アーム B2 ウエハ搬出アーム C1 ウエハ搬入アーム C2 ウエハ搬出アーム D1 ウエハ搬入アーム D2 ウエハ搬出アーム MTR3 第3搬送ロボット P3,P4 ウエハ載置台 103 第3搬送室 111,112 隔壁 113,114 開口 MTC2 薬液処理部 MTC3 薬液処理部 MTR 主搬送ロボット 227 ボールねじ機構 231 ウエハ搬出ハンド 232 ウエハ搬入ハンド 300 主搬送ロボット 301 ボールねじ機構 391 ウエハ搬入ハンド 392 ウエハ搬出ハンド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小山 芳弘 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日本スクリーン製造株式会社洛西事業 所内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数枚の基板を収容するためのカセットが
    載置されるカセット載置部と、 基板をそれぞれ保持するための複数の基板保持ハンドを
    有し、上記カセット載置部に載置されたカセットに対し
    て基板を収納または取り出しする基板収納/取り出し手
    段と、 基板に対して第1の処理を施す第1処理ユニットと、 基板に対して、第1の処理とは異なる第2の処理を施す
    第2処理ユニットと、 一時的に基板が載置される複数の基板載置台と、 それぞれ基板を保持することができる複数の第1基板保
    持アームを有し、この第1基板保持アームによって基板
    を搬送し、上記基板収納/取り出し手段、上記第1処理
    ユニットおよび上記基板載置台との間で基板の受け渡し
    を行うことができ、少なくとも上記基板収納/取り出し
    手段、上記第1処理ユニットおよび上記基板載置台にア
    クセスする各方向に沿う基板の移動を上記第1基板保持
    アームの関節の屈伸により行う第1基板搬送手段と、 それぞれ基板を保持することができる複数の第2基板保
    持アームを有し、この第2基板保持アームによって基板
    を搬送し、上記基板載置台および上記第2処理ユニット
    との間で基板の受け渡しを行うことができ、少なくとも
    上記基板載置台および上記第2処理ユニットにアクセス
    する各方向に沿う基板の移動を上記第2基板保持アーム
    の関節の屈伸により行う第2基板搬送手段と、を含むこ
    とを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】上記複数の基板保持ハンドは、上記カセッ
    ト載置部に載置されたカセットに基板を収納するために
    用いられる基板収納ハンドと、上記カセット載置部に載
    置されたカセットから基板を取り出すために用いられる
    基板取り出しハンドとを含み、 上記複数の第1基板保持アームは、上記第1処理ユニッ
    トに基板を搬入するために用いられる第1基板搬入アー
    ムと、上記第1処理ユニットから基板を搬出するために
    用いられる第1基板搬出アームとを含み、 上記複数の第2基板保持アームは、上記第2処理ユニッ
    トに基板を搬入するために用いられる第2基板搬入アー
    ムと、上記第2処理ユニットから基板を搬出するために
    用いられる第2基板搬出アームとを含み、 上記複数の基板載置台は、上記第2処理ユニットに搬入
    されるべき基板を載置するために用いられる搬入基板載
    置台と、上記第2処理ユニットから搬出された基板を載
    置するために用いられる搬出基板載置台とを含む、こと
    を特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】上記カセット載置部および基板収納/取り
    出し手段を取り囲むカセット室と、上記第1の基板搬送
    手段を取り囲む第1搬送室と、上記第2の基板搬送手段
    を取り囲む第2搬送室とが、この順に連設されており、 上記カセット室と上記第1搬送室との接続部分に設けら
    れ、基板が通過するための開口を有する第1隔壁と、 上記第1搬送室と上記第2搬送室との接続部分に設けら
    れ、基板が通過するための開口を有する第2隔壁と、を
    さらに含むことを特徴とする請求項1または請求項2記
    載の基板処理装置。
  4. 【請求項4】複数枚の基板を収容するためのカセットが
    複数個載置されるカセット載置部と、 基板に一連の処理を施すための処理部と、 上記処理部による処理が施される前の未処理の基板を上
    記カセット載置部に載置されたカセットから取り出すた
    めの基板取り出しハンド、および上記処理部において処
    理された後の処理済み基板を上記カセット載置部に載置
    されたカセットに収納するための基板収納ハンドが、平
    面視において互いに並列に、かつ上記カセット載置部に
    載置されたカセットに対して互いに独立して進退可能に
    設けられた基板取り出し/収納機構と、 上記基板取り出しハンドおよび基板収納ハンドのうち少
    なくともいずれか一方が、上記カセット載置部に載置さ
    れたカセットに対向するように、上記基板取り出し/収
    納機構を移動させる基板取り出し/収納機構移動手段と
    を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  5. 【請求項5】上記カセット載置部に載置される複数個の
    カセットは、未処理基板のみを収容するロードカセット
    と、処理済み基板のみを収容するためのアンロードカセ
    ットとを含むことを特徴とする請求項4記載の基板処理
    装置。
  6. 【請求項6】上記カセット載置部は、複数個のカセット
    を一列状に配置することができるものであり、 これら一列状に配置された複数個のカセットのうちの一
    方端のカセットは、上記ロードカセットであり、その他
    方端のカセットは、上記アンロードカセットであって、 上記基板取り出し/収納機構移動手段は、上記一方端の
    ロードカセットに対して上記基板取り出しハンドが対向
    する位置と、上記アンロードカセットに対して上記基板
    収納ハンドが対向する位置との間で、上記基板取り出し
    /収納機構を移動させるものであることを特徴とする請
    求項5記載の基板処理装置。
  7. 【請求項7】基板を上記基板取り出しハンドから受け取
    って上記処理部に搬入するための基板搬入アーム、およ
    び基板を上記処理部から搬出して上記基板収納ハンドに
    受け渡すための基板搬出アームが、互いに独立して上記
    基板取り出し/収納機構および上記処理部に対して進退
    可能に設けられた基板搬送機構をさらに備えたことを特
    徴とする請求項4ないし6のいずれかに記載の基板処理
    装置。
  8. 【請求項8】上記基板搬入アームおよび基板搬出アーム
    が上記基板取り出し/収納機構および上記処理部に対向
    するように上記基板搬送機構を移動させる基板搬送機構
    移動手段をさらに備えたことを特徴とする請求項7記載
    の基板処理装置。
  9. 【請求項9】上記基板搬送機構の基板搬入アームおよび
    基板搬出アームは、平面視において互いに並列に設けら
    れていることを特徴とする請求項7または8記載の基板
    処理装置。
JP32868497A 1997-03-05 1997-11-28 基板処理装置 Expired - Fee Related JP3562748B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32868497A JP3562748B2 (ja) 1997-03-05 1997-11-28 基板処理装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5076597 1997-03-05
JP9-50765 1997-03-05
JP32868497A JP3562748B2 (ja) 1997-03-05 1997-11-28 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10308430A true JPH10308430A (ja) 1998-11-17
JP3562748B2 JP3562748B2 (ja) 2004-09-08

Family

ID=26391239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32868497A Expired - Fee Related JP3562748B2 (ja) 1997-03-05 1997-11-28 基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3562748B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001223196A (ja) * 1999-12-01 2001-08-17 Ses Co Ltd 基板洗浄システム
JP2008159784A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd ステージ装置
US7658560B2 (en) 2004-11-10 2010-02-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
WO2012086164A1 (ja) * 2010-12-24 2012-06-28 川崎重工業株式会社 搬送ロボット、その基板搬送方法、及び基板搬送中継装置
JP2012138404A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板搬送中継装置
JP2012138403A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送ロボット及びその基板搬送方法
JP2013541843A (ja) * 2010-09-15 2013-11-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 高さが低い双アーム真空ロボット
JP2020161540A (ja) * 2019-03-25 2020-10-01 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
CN114275538A (zh) * 2020-10-01 2022-04-05 日本电产三协株式会社 搬运系统

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001223196A (ja) * 1999-12-01 2001-08-17 Ses Co Ltd 基板洗浄システム
US7658560B2 (en) 2004-11-10 2010-02-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP2008159784A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd ステージ装置
JP2013541843A (ja) * 2010-09-15 2013-11-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 高さが低い双アーム真空ロボット
CN103250238A (zh) * 2010-12-24 2013-08-14 川崎重工业株式会社 搬运机器人、其基板搬运方法、以及基板搬运中转装置
JP2012138403A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送ロボット及びその基板搬送方法
JP2012138404A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板搬送中継装置
WO2012086164A1 (ja) * 2010-12-24 2012-06-28 川崎重工業株式会社 搬送ロボット、その基板搬送方法、及び基板搬送中継装置
KR101528716B1 (ko) * 2010-12-24 2015-06-15 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 반송 로봇, 그의 기판 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치
US9368381B2 (en) 2010-12-24 2016-06-14 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Transfer robot, its substrate transfer method and substrate transfer relay device
JP2020161540A (ja) * 2019-03-25 2020-10-01 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
KR20210127969A (ko) * 2019-03-25 2021-10-25 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치
CN114275538A (zh) * 2020-10-01 2022-04-05 日本电产三协株式会社 搬运系统
CN114275538B (zh) * 2020-10-01 2024-01-16 日本电产三协株式会社 搬运系统

Also Published As

Publication number Publication date
JP3562748B2 (ja) 2004-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4999487B2 (ja) 基板処理装置
JP4744426B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US20020031421A1 (en) Substrate arranging apparatus and method
KR101453189B1 (ko) 반송 장치
US6245156B1 (en) Substrate transport method and apparatus, and substrate processing system
JP2002110609A (ja) 洗浄処理装置
US11590540B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate transporting method
JP3562748B2 (ja) 基板処理装置
JP4855142B2 (ja) 処理システム,搬送アームのクリーニング方法及び記録媒体
TWI673822B (zh) 基板反轉裝置、基板處理裝置以及基板夾持裝置
JPH11163082A (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
JP2002313769A (ja) 基板洗浄装置
US6427359B1 (en) Systems and methods for processing workpieces
JP4688533B2 (ja) 基板処理装置
JP3127073B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP2004207750A (ja) 基板処理装置
JP2003257945A (ja) 基板処理装置
JP4869097B2 (ja) 基板処理装置
JP2000031106A (ja) 基板処理装置
JP5385965B2 (ja) 基板処理装置
JP7376285B2 (ja) 基板処理装置
US20030051972A1 (en) Automated immersion processing system
JPH11251398A (ja) 基板搬送装置およびこれを用いた基板洗浄装置ならびに基板搬送方法
JP2002016041A (ja) 液処理装置
JP2001298011A (ja) 基板洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040526

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040528

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees