JP4688533B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、半導体ウエハや液晶表示用のガラス基板等の基板（以下、単に基板と称する）を処理する基板処理装置に関する。

各種の基板処理装置においてその処理方法は、複数枚（例えば、２５枚）の基板を一括して処理する方式と、基板を１枚ずつ処理する方式とに大きく分けることができる。

基板を一括して処理する方式は、処理液を貯留する処理槽内に、複数枚の基板を一括して浸漬することにより基板処理を行う。このため、基板処理の量産性が優れており、また、各基板間の処理品質が均一である（例えば、特許文献１参照）。

これに対し、基板を１枚ずつ処理する方式は、水平姿勢で回転する単一の基板に対して処理液を供給することにより基板処理を行う。このため、基板の処理精度が比較的高い（例えば、特許文献２参照）。

また、これらの両方式は、処理内容に応じても適・不適があり、必要性に応じて各々の方式が採用されている。

特開２００１−１９６３４２号公報 特開２０００−０７０８７３号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には次のような問題がある。
一括して処理する方式によれば、基板の仕上がりや、基板の処理品質が十分でない場合がある。特に基板の洗浄が不十分な場合は、一括して処理する方式により処理を行った基板に対し、さらに、１枚ずつ処理する方式により洗浄処理を行って処理品質を高める必要がある。

この他、一連の処理工程のなかで、両方式を併用して基板に処理を行う必要が生じた場合、各方式の基板処理装置を備えなければならない。このため、設置スペースの増大や、高コスト化するといった不都合を招く。また、それら基板処理装置の間で基板を搬送する際には、基板がいずれか一方の基板処理装置から一旦出るので、基板が汚染されるおそれがある。

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、複数枚の基板を一括して処理する第１処理部と、基板を１枚ずつ処理する第２処理部とを備えて、基板をいずれの処理部でも処理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、複数枚の基板を収納する収納器を収容する収容部と、複数枚の基板を一括して処理する第１処理部と、基板を１枚ずつ処理する第２処理部と、を備え、前記収容部は、前記第１処理部用の収納器を載置する第１載置部と、前記第２処理部用の収納器を載置する第２載置部と、基板処理装置外との間で受け渡しされる収納器を載置する第３載置部と、前記第１載置部と前記第２載置部と前記第３載置部との間で、収納器を搬送する搬送部と、を備え、前記第１処理部は、前記第１載置部に載置された収納器に対して基板を搬入、および搬出する第１搬送機構を備え、前記第２処理部は、前記第２載置部に載置された収納器に対して基板を搬入、および搬出する第２搬送機構を備え、かつ、前記第１処理部と前記第３載置部との間に配置され、前記第１処理部は、複数枚の基板に洗浄処理及び乾燥処理を一括して行い、前記第２処理部は、基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行うことを特徴とするものである。

請求項１に記載の発明によれば、第１処理部と第２処理部とを備えることで、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を１枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に処理を行うことができる。また、収納器を収容する収容部を備えることにより、収容部内の雰囲気を正常に保つことができる。

また、第１載置部と第２載置部とを設けることで、第１処理部と第２処理部との間の基板の搬送は一旦収容部を経由して行われる。これにより、第１処理部と第２処理部との間で基板を直接受け渡すことがないので、第１処理部、および第２処理部の制御は、それぞれ独立に制御する場合であっても、収容部の制御によって両者の連携、調整をとることができる。

さらに、第２処理部を第１処理部と第３載置部との間に配置することによって、収容部の一方側に第１処理部と第２処理部とが並ぶように配置される場合に比べて、基板処理装置の短辺の長さを短くすることができる。また、デッドスペースを排除することができ、フットプリントを低減することができる。

また、第１処理部、および第２処理部がそれぞれ第１、第２搬送機構を備えることで、収容部と第１処理部との間、収容部と第２処理部との間において、基板を搬送することができる。また、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を１枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に洗浄処理と乾燥処理を行うことができる。

また、請求項２に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、複数枚の基板を収納する収納器を収容する収容部と、複数枚の基板を一括して処理する第１処理部と、基板を１枚ずつ処理する第２処理部と、を備え、前記収容部は、前記第１処理部用の収納器を載置する第１載置部と、前記第２処理部用の収納器を載置する第２載置部と、前記第１載置部と前記第２載置部との間で、収納器を搬送する搬送部と、を備え、前記第１処理部は、前記第１載置部に載置された収納器に対して基板を搬入、および搬出する第１搬送機構と、複数枚の基板を一括して液処理または乾燥する複数個の一括処理部と、を備え、前記第２処理部は、前記第２載置部に載置された収納器に対して基板を搬入、および搬出する第２搬送機構を備えるとともに、前記一括処理部が並ぶ方向の延長線上に配置され、前記第１処理部は、複数枚の基板に洗浄処理及び乾燥処理を一括して行い、前記第２処理部は、基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行うことを特徴とするものである。

請求項２に記載の発明によれば、請求項１と同様の作用効果を生じさせることができる。なお、第２処理部を第１処理部が有する一括処理部が並ぶ方向の延長線上に配置することによっても、収容部の一方側に第１処理部と第２処理部とが並ぶように配置される場合に比べて、基板処理装置の短辺の長さを短くすることができる。また、デッドスペースを排除することができ、フットプリントを低減することができる。

上述した各発明において、前記第１載置部と前記第２載置部とに載置される収納器は、収納器のうち基板を出し入れする面が同じ向きであることが好ましい（請求項３）。

これによれば、搬送部が、収容部内において収納器の向きを変換することを要しない。

また、上述した各発明において、さらに、前記搬送部の搬送経路に沿って、複数個の収納器を並べて載置する棚を備え、前記搬送部は、前記棚に対して収納器を搬送することが好ましい（請求項４、請求項７）。

これによれば、収容部がアクセス可能な棚を備えることで、収容部は好適に収納器を収容することができる。また、搬送部はより多くの収納器にアクセスすることで、搬送量を向上させることができる。また、これらの収納器は全て搬送経路上に並ぶので、搬送効率も向上させることができる。

上述した各発明の好ましい一例は、前記棚は、前記第１処理部と前記第３載置部との間であって、前記第２処理部と対向する位置に設置されていることである（請求項５）。

収容部は第２処理部とともに第１処理部とも基板の受け渡しをするので、収容部には第２処理部と対向する部分がある。この部分に棚を設置することで、収容部をコンパクトにすることができる。

さらに、この場合において、前記棚の側端部の一方側が、前記第１載置部として機能することが好ましい（請求項６）。

棚のうち、第１処理部側の側端部の棚を、第１載置部として機能させることによって、棚と第１載置部を別個に設ける場合に比べて、収容部のコンパクト化を図ることができる。

また、上述した各発明の好ましい他の一例は、前記第１載置部は、前記棚の延長線上に配置されることである（請求項８）。

第２載置部を棚の延長線上に配置することで、搬送部の搬送経路を一直線とすることができる。

上述した各発明において、前記第２載置部は複数個であり、垂直方向に配置されていることが好ましい（請求項９）。

これによれば、第２載置部を複数個とすることで、収容部と第２処理部との間の基板の搬送量を向上させることができる。また、第２載置部を垂直方向に配置することで、フットプリントの増大を抑制することができる。

また、上述した各発明において、さらに、前記収容部と前記第１処理部との間を隔てるとともに、前記第１載置部に載置された収納器に対向して基板を通過させる第１通過口が形成された第１隔壁と、前記第１隔壁の第１通過口を開閉する第１シャッター部材と、前記収容部と前記第２処理部との間を隔てるとともに、前記第２載置部に載置された収納器に対向して基板を通過させる第２通過口が形成された第２隔壁と、前記第２隔壁の第２通過口を開閉する第２シャッター部材と、を備え、前記第１搬送機構は、前記第１載置部に載置された収納器に対して前記第1通過口を介して複数枚の基板を搬入、および搬出し、前記第２搬送機構は、前記第２載置部に載置された収納器に対して前記第２通過口を介して１枚ずつ基板を搬入、および搬出することが好ましい（請求項１０）。

第１、第２隔壁および第１、第２シャッター部材を備えることにより、収容部の雰囲気が、第１、２処理部に及ぶことがない。よって、基板が収納器から取り出される第１、第２処理部において、基板が収容部の雰囲気によって汚染されることはない。

この場合において、前記収納器は、一側面に開口が形成されるとともに、前記開口を閉塞する蓋を備え、前記第１シャッター部材は、前記収納器の蓋を脱着・保持する第１脱着保持機構を備え、前記第２シャッター部材は、前記収納器の蓋を脱着・保持する第２脱着保持機構を備えることが好ましい（請求項１１）。

第１、第２脱着保持機構を備えることで、収納器の蓋は、第１、第２通過口を開閉する第１、第２シャッター部材によって脱着されるので、収納器内は第１、第２処理部に対してのみ開放される。よって、収納器を収容する収容部の雰囲気が収納器内に浸入することがないので、収納器内の基板が汚染されることもない。

上述した各発明において、前記第２処理部が行う洗浄処理は、少なくとも基板の裏面の周縁部を洗浄することが好ましい（請求項１２）。

この発明に係る基板処理装置によれば、第１処理部と第２処理部とを備えることで、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を１枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に処理を行うことができる。また、収納器を収容する収容部を備えることにより、収容部内の雰囲気を正常に保つことができる。また、第１載置部と第２載置部とを設けることで、第１処理部と第２処理部との間の基板の搬送は一旦収容部を経由して行われる。これにより、第１処理部と第２処理部との間で基板を直接受け渡すことがないので、第１処理部、および第２処理部の制御は、それぞれ独立に制御する場合であっても、収容部の制御によって両者の連携、調整をとることができる。さらに、第２処理部を第１処理部と第３載置部との間に配置することによって、収容部の一方側に第１処理部と第２処理部とが並ぶように配置される場合に比べて、基板処理装置の短辺の長さを短くすることができる。また、デッドスペースを排除することができ、フットプリントを低減することができる。

以下、図面を参照してこの発明の実施例１を説明する。
図１は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。

実施例１に係る基板処理装置は、基板Ｗ（例えば、半導体ウエハ）について所定の処理を行う装置であり、複数枚の基板Ｗを収納する密閉型の収納器（いわゆるＦＯＵＰ（front opening unified pod）と呼ばれるものであり、以下では単に「フープ」という）Ｆを収容可能な収容部１と、複数枚の基板Ｗを一括して処理する第１処理部３と、基板Ｗを１枚ずつ処理する第２処理部５とに大きく分けられる。なお、フープＦは、この発明における収納器に相当する。

図１に示すように、第２処理部５は、第１処理部３と、収容部１を構成する載置台９（後述）との間に配置されている。別の言い方をすると、第２処理部５は、第１処理部３を構成する一括処理部４７（後述）が並ぶ方向の延長線上に配置されている。結果、第１処理部３と第２処理部５とは基板処理装置の一側面に並べて配置される。そして、収容部１は、第１処理部３および第２処理部５とそれぞれ対向するため、本実施例における収容部１は平面視、略「Ｌ」の字状の形状を呈する。

図２を参照する。図２は、フープＦの斜視図である。フープＦは、その一側面に開口が形成される筐体１１と、この開口に着脱可能にはめ込まれる蓋１３を備えている。筐体１１の内壁１１ａには水平な溝１５が多段に形成されており、各基板Ｗの端部をこれらの溝１５に掛けることにより、複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗを水平姿勢で支持する。蓋１３には、筐体１１に対する固定機構１７が設けられており、蓋１３が開口にはめ込まれた状態で、蓋１３を筐体１１に固定する。

具体的には、基端部に歯を付した２本のラック１７ａ、１７ｂと、これらの間に配置されて、各ラック１７ａ、１７ｂの歯と噛み合うピニオン１７ｃとを備えて、このピニオン１７ｃの回転により、２本のラック１７ａ、１７ｂがそれぞれ蓋１３の上端または下端から突出するように構成される。これにより、蓋１３は、筐体１１に対して固定されて、フープＦ内は密閉される。

図３、図４、図５を参照する。図３（ａ）は収容部１の平面図であり、（ｂ）は棚１９の正面図であり、図４は収容部１と第１処理部３の一部を示す側面図であり、図５はフープ搬送機構２５の側面図である。このフープＦを収容する収容部１は、本基板処理装置に対して搬送されるフープＦを載置する載置台９と、複数個のフープＦを並べて載置する棚１９と、第１処理部３用のフープＦを載置する第１ステージ２１と、第２処理部５用のフープＦを載置する第２ステージ２３と、載置台９との間でフープＦの受け渡しを行う第３ステージ８１と、これら載置台９、棚１９、第１、第２、第３ステージ２１、２３、８１との間でフープＦを搬送するフープ搬送機構２５とを有する。また、収容部１のうち、載置台９を除く領域（以下、適宜「収容領域１０」と呼ぶ）の周囲には、側壁３１が設けられて、この収容領域１０は、外部の雰囲気と遮断されている。本明細書では、側壁３１のうち、第１ステージ２１に対向する側壁３１を特に第１隔壁３１ａといい、第２ステージ２３に対向する側壁３１を特に第２隔壁３１ｂと呼ぶ。

載置台９は、収容部１の側部に設けられ、２個のフープＦを載置可能である。この載置台９には、収容部１に対して搬入するフープＦや、収容部１から搬出されるフープＦが載置される。載置台９は、この発明における第３載置部に相当する。

棚１９は、載置台９と第１処理部３とを結ぶ方向であって、収容部１の略中央より第２処理部５と遠い側に設けられる。結果、第２処理部５に対向する位置となる。本実施例では、載置台９と第１処理部３とを結ぶ方向に平行な（言い換えれば、第１隔壁３１ａに対して直角な）側壁３１のうち、最も第２処理部５から遠い側壁３１（図３では、特にこの側壁に符号「３１Ｓ」を付して明示するとともに、以下の説明においてこの側壁を指すときは、「側壁３１Ｓ」と記載して区別する）に沿って棚１９を配置している。

棚１９はこの側壁３１Ｓに支持された複数個の受け部材１９ａによって構成される。水平に並ぶ２個の受け部材１９ａにフープＦの両端をそれぞれ掛けて、フープＦを載置する。棚１９は、上下方向に４段設けられ、そのうち下側の2段は、水平方向に４個のフープＦを並べて載置可能である。また、上側２段は２個のフープＦのみを載置する。よって、棚１９全体で１２個のフープＦを載置することができる。

各受け部材１９ａの間隔は、フープ搬送機構２５のフープ用アーム２６ａの幅よりも広く、かつ、フープＦの幅より狭い。よって、各フープ用アーム２６ａが各受け部材１９ａの間を上下方向に通過することができる。

棚１９の第１処理部３側の上部に空いたスペースには、１個の第１ステージ２１が設置される。第１ステージ２１は平面視「Ｃ」の字状（または、コの字状）の形状を有して、その中央の切欠きはフープ用アーム２６ａが上下に通過可能な程度に大きい。また、側壁３１Ｓにスライド機構２２を介して支持されており、側壁３１Ｓに対して水平方向に移動可能に構成されている。第１ステージ２１は、第１処理部３用の単一のフープＦを載置して、そのフープＦを第１隔壁３１ａに対して進退移動させる。

このスライド機構２２は、第１ステージ２１の側部に設けられた凸部２１ａに螺合する螺子軸２２ａを図示省略の電動モータで正、逆回転させて第１ステージ２１を進退駆動する螺子送り機構である。

なお、第１ステージ２１は、棚１９の機能も併せて有する。たとえば、第２処理部５と収容部１のみが稼動する場合には、第１ステージ２１を棚１９として使用することもできる。第１ステージ２１は、この発明における第１載置部に相当する。

２個の第２ステージ２３は、フープ搬送機構２５の搬送経路の、棚１９とは反対側であって、第２隔壁３１ｂに対向する位置に上下方向に並べて設けられている。各第２ステージ２３は平面視「Ｃ」の字状（または、コの字状）の形状を有して、その中央の切欠きはフープ用アーム２６ａが上下に通過可能な程度に大きい。また、各第２ステージ２３は、第２隔壁３１ｂに隣接する側壁３１にそれぞれスライド機構２４を介して支持されており、互いに独立して側壁３１に対して水平方向に移動可能に構成されている。このスライド機構２４も、スライド機構２２と同様に、螺子送り機構である。第２ステージ２３は、この発明における第２載置部に相当する。

棚１９の載置台９側の上部に空いたスペースには、１個の第３ステージ８１が設置される。第３ステージ８１も平面視「Ｃ」の字状（または、コの字状）の形状を有して、その中央の切欠きはフープ用アーム２６ａが上下に通過可能な程度に大きい。また、側壁３１Ｓにスライド機構２２を介して支持されており、側壁３１Ｓに対して垂直方向にスライド可能に構成されている。この第３ステージ８１は、載置台９との間で単一のフープＦの受け渡しを行う。なお、載置台９に載置される２個のフープＦのうち、第３ステージ８１に隣接するフープＦのみが受け渡しの対象となる。

図３を参照して、第３ステージ８１と載置台９と間のフープＦの受け渡し動作を簡単に説明する。図３に示すように、載置台９は、さらにフープＦを載置する「Ｌ」の字状のフープ用アーム９１を備え、このフープ用アーム９１は図示省略の駆動機構により第３ステージ８１に対して進退可能に構成される。第３ステージ８１がフープ用アーム９１の高さよりも低い位置に下降した状態で、フープＦを載置したフープ用アーム９１は平面視第３ステージ８１の切欠きの位置まで前進移動する。その後、第３ステージ８１はフープ用アーム９１の上方まで上昇する。これにより、フープ用アーム９１から第３ステージ８１にフープＦが受け渡される。フープＦが受け渡されると、再びフープ用アーム９１は載置台９の位置まで後退する。

図５に示すように、フープ搬送機構２５は、水平駆動部２５ａと、水平駆動部２５ａに搭載される基台２５ｂと、基台２５ｂに対して昇降する昇降軸２５ｃと、昇降軸２５ｃの上端部に設けられる多関節ロボット２６とを備えている。また、収容部１内の略中央には、棚１９に沿う方向に螺子軸２９ａ及びガイド軸２９ｂが敷設されている。そして、螺子軸２９ａ及びガイド軸２９ｂの両端は、載置台９、または第１処理部３側まで延びている。水平駆動部２５ａは、これら螺子軸２９ａ及びガイド軸２９ｂに沿って水平移動する。多関節ロボット２６は、その先端側から、平面視略三角形状であってフープＦを載置するフープ用アーム２６ａと、このフープ用アーム２６ａを水平面内で回動自在に保持する第１リンク２６ｂと、この第１リンク２６ｂを水平面内で回動自在に保持する第２リンク２６ｃとを有する。また、この第２リンク２６ｃは、昇降軸２５ｃの上端部と水平面内で回動自在に保持される。

フープ用アーム２６ａは、第１リンク２６ｂと第２リンク２６ｃが屈伸運動をすることにより、昇降軸２５ｃに対して進退移動する。第２リンク２６ｃは、さらに昇降軸２５ｃに対して回転することにより、フープ用アーム２６ａは昇降軸２５ｃを中心として旋回移動する。また、昇降軸２５ｃが基台２５ｂに対して昇降するとともに、水平駆動部２５ａが螺子軸２９ａに沿って水平移動することにより、フープ用アーム２６ａは、載置台９、棚１９、第１ステージ２１、第２ステージ２３、または第３ステージ８１に対向する位置まで自在に移動する。なお、載置台９に関しては、載置台９に載置される２個のフープＦのうち、搬送経路の延長上にあるフープＦのみにアクセスする。

このフープ搬送機構２５が棚１９にフープＦを載置するときは、フープＦを保持したフープ用アーム２６ａを各受け部材１９ａの間を、上方から下方に下降させる。これにより、フープ用アーム２６ａが各受け部材１９ａの間を通過する際に、フープ用アーム２６ａから棚１９にフープＦが渡される。逆に、棚１９からフープＦを取り出すときは、フープＦが載置された各受け部材１９ａの間を、下方から上方にフープ用アーム２６ａを上昇させる。これにより、フープ用アーム２６ａがその棚１９の各受け部材１９ａの間を通過する際に、棚１９に載置されていたフープＦを受け取る。

また、フープ搬送機構２５が第１、第２、第３ステージ２１、２３、８１、または載置台９にアクセスするときも、上述した棚１９の場合と同様にフープ用アーム２６ａを昇降移動させればよい。フープ搬送機構２５は、この発明における搬送部に相当する。

載置台９と収容領域１０との間に設けられる側壁３１には、載置台９に載置されるフープＦに対向する位置に２個の開口が設けられている。これらの開口のうち、一方はフープＦを載置したフープ用アーム９１の進入を許容するため、他方より大きく形成されている。これらの開口は、フープＦに比べてやや大きく形成されて、フープＦの通過を許容する。さらに、各開口を閉塞する２枚の遮断板３３がそれぞれ昇降可能に設けられている。これら遮断板３３は、載置台９とフープ搬送機構２５または第３ステージ８１との間でフープＦの搬送が行われるときのみ開口を開放し、通常は収容領域１０内を密閉する。

また、第１隔壁３１ａには、フープＦとほぼ同じ大きさの単一の第１通過口が、第１ステージ２１に載置されるフープＦに対向する位置に設けられている。この第１通過口は、そのフープＦと第１処理部３との間で搬送される基板Ｗが通過する開口である。フープＦが第１ステージ２１に載置されていないときは、第１通過口は第１シャッター部材３５によって閉塞されている。

図６を参照する。図６は、第１シャッター部材３５の斜視図である。この第１シャッター部材３５は、第１通過口とほぼ同じ大きさの凸部が形成されており、第１通過口に嵌め込まれて第１通過口を閉塞する。第１シャッター部材３５の略中央には、収納器の蓋１３に設けられた固定機構１７に対応した第１連結部材３５ａが設けられている。この第１連結部材３５ａは、ロック機構を構成するピニオン１７ｃと連結可能な形状であるとともに、連結したピニオン１７ｃを回動駆動する。これにより、蓋１３を筐体１１に固定させることや、蓋１３を筐体１１から離脱可能にすることができる。また、蓋１３を筐体１１から離脱可能としたときは、第１シャッター部材３５がこの蓋１３をそのまま保持する。第１シャッター部材３５と第１連結部材３５ａは、それぞれこの発明における第１シャッター部材と第１脱着保持機構に相当する。

また、この第１シャッター部材３５は、Ｌ字型のアーム３７を介してシャッター駆動部３９に支持されている。シャッター駆動部３９は、アーム３７を水平方向に駆動する水平駆動部３９ａと、アーム３７を垂直方向に駆動する垂直駆動部３９ｂとを有し、これら水平駆動部３９ａ及び垂直駆動部３９ｂは、ともに螺子送り機構が用いられている。このシャッター駆動部３９により、第１シャッター部材３５は、第１隔壁３１ａに対して進退移動し、かつ、鉛直方向に昇降移動する。

図７を参照して、この第１シャッター部材３５が第１通過口を開閉する動作を具体的に説明する。図７は、第１シャッター部材３５の動作を説明する側面図である。第１ステージ２１にフープＦが載置されると、フープＦは第１ステージ２１とともに前進駆動されて、そのフープＦの蓋１３は第１通過口を閉塞している第１シャッター部材３５に当接する。このとき、第１連結部材３５ａは蓋１３に設けられた固定機構１７を操作して蓋１３を筐体１１から離脱可能にするとともに、第１シャッター部材３５は蓋１３を保持する。その後、シャッター駆動部３９は、蓋１３を保持したままの第１シャッター部材３５を一旦後退させてから下降させる。これにより、第１ステージ２１上のフープＦの蓋１３は取り外されて、そのフープＦ内が第１通過口を通じて第１処理部３に対して開放される。

第１通過口を閉塞する場合は、蓋１３を保持している第１シャッター部材３５を再び、上昇、および前進させて、第１通過口に嵌め込む。このとき、第１シャッター部材３５に保持される蓋１３も、第１ステージ２１に載置されたフープＦの筐体１１の開口に嵌め込まれることになる。そして、第１連結部材３５ａが固定機構１７を操作して、蓋１３を筐体１１に固定させる。これにより、再び第１通過口が閉塞されるともに、フープＦに蓋１３が取り付けられる。

第２隔壁３１ｂには、フープＦとほぼ同じ大きさの２個の第２通過口が、第２ステージ２３に載置されるフープＦに対向する位置に設けられている。この第２通過口は、そのフープＦと第２処理部との間で搬送される基板Ｗが通過する開口である。フープＦが第２ステージ２３に載置されていないときは、各第２通過口は２個の第２シャッター部材３６によって閉塞されている。

この第２シャッター部材３６も、第１シャッター部材３５と同様の構成である。すなわち、図６においてかっこ書きで符号を付すように、各第２シャッター部材３６は、その略中央に、固定機構１７を操作する第２連結部材３６ａをそれぞれ備えている。

また、２個の第２シャッター部材３６のいずれか一方に結合、分離可能なＬ字型のアーム３８と、このアーム３８を水平方向、および垂直方向に駆動するシャッター駆動部（図示省略）とを備えている。よって、アーム３８は、第１シャッター部材３５を固定的に支持するアーム３７とは異なる。第２シャッター部材３６と第２連結部材３６ａは、それぞれこの発明における第２シャッター部材と第２脱着保持機構に相当する。

図８を参照して、第２シャッター部材３６が第２通過口を開閉する動作を具体的に説明する。図８は、第２シャッター部材３６の動作を説明する側面図である。アーム３８は、図示省略のシャッター駆動部に駆動されて、いずれかのシャッター部材３６（図８では、上側のシャッター部材３６）と選択的に結合する。結合されたシャッター部材３６は、一旦後退させてから下降する。これにより、そのフープＦの蓋１３は取り外されて、そのフープＦ内が第２通過口を通じて第２処理部５に対して開放される。なお、２個の第２通過口を同時に開放されることはない。

次に、第１処理部３について説明する。第１処理部３は、第１ステージ２１に載置されたフープＦに対して基板Ｗを一括して搬入、および搬出する第１搬送機構４１と、この第１搬送機構４１との間で基板Ｗ群の受け渡しをする基板載置部４３と、基板載置部４３との間で基板Ｗ群を一括して受け渡しするプッシャー４４と、このプッシャー４４との間で基板Ｗ群の受け渡しをする一括処理部用搬送機構（以下、単に「第５搬送機構」という）４５と、第５搬送機構４５との間で基板Ｗ群の受け渡しをするとともに、垂直姿勢の基板Ｗ群を一括して処理する一括処理部４７とを有する。ここで、基板載置部４３は、さらに、水平姿勢と垂直姿勢との間で基板Ｗ群の姿勢を一括して変換する。また、第５搬送機構４５は、さらに、基板Ｗのピッチを変換する。以下、各部について説明する。

第１搬送機構４１は、第１隔壁３１ａを隔てて第１ステージ２１に対向する位置に、固定的に設置される基台４１ａと、この基台４１ａに設けられる多関節ロボット４１ｂを有する。多関節ロボット４１ｂは、その先端側に、搬送アーム４２を備えている。搬送アーム４２は、多関節ロボット４１ｂにより、基台４１ａに対して進退移動、および旋回移動可能に構成される。この搬送アーム４２には、水平方向に平行に延び出た２本１組のハンド４２ａが多段に設けられて、複数枚の基板Ｗ（以下、適宜基板Ｗ群という）を水平姿勢で載置する。ハンド４２ａの段数としては、フープＦが基板Ｗを収納する枚数に相当する段数が好ましく、本実施例では２５段である。

図７に示すように、第１搬送機構４１は、第１ステージ２１に載置されているフープＦの蓋１３が第１シャッター部材３５により取り外されると、搬送アーム４２が前進して第１通過口に進入する。そして、そのフープＦに対して、基板Ｗ群を一括して搬入または搬出する。また、搬送アーム４２が旋回して、第１搬送機構の傍らに配置される基板載置部４３に対して、基板Ｗ群を水平姿勢のまま一括して受け渡す。

基板載置部４３は、第１搬送機構４１の傍らに配置される。図９を参照する。図９（ａ）は、支持台４３ａが水平姿勢であるときの基板載置部４３の平面図（上段）と側面図（下段）であり、（ｂ）は支持台４３ａが垂直姿勢であるときの基板載置部４３の平面図（上段）と側面図（下段）である。基板載置部４３は、支持台４３ａと、この支持台４３ａに設けられて、複数枚（たとえば、２５枚）の基板Ｗを多段に保持する複数個（例えば、４個）の保持具４３ｂとを備える。支持台４３ａは、図示省略の駆動機構によって支持台４３ａの基端部の水平軸芯Ｐ周りに回動駆動される。これにより、支持台４３ａは、図９（ａ）に示すような水平姿勢と、図９（ｂ）に示すような垂直姿勢とをとる。このとき、各保持具４３ｂも支持台４３ａと連動して回動することで、これらに保持される基板Ｗ群も水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換する。

また、プッシャー４４との基板Ｗ群の受け渡しをするために、基板載置部４３は、支持台４３ａが水平姿勢の状態において、鉛直軸芯周りに回転可能に構成される。

基板載置部４３の傍らにプッシャー４４が配置される。プッシャー４４は、図示省略の駆動機構により、昇降移動可能、かつ、基板載置部４３と第５搬送機構４５との間を水平移動可能に構成されている。また、プッシャー４４の上端部は、複数本の溝が互いに平行に形成され、各溝に基板Ｗを当接させることで基板Ｗ群を一括して保持することができる。本実施例では、プッシャー４４は、基板載置部４３が載置する基板Ｗの枚数の２倍（例えば５０枚）の基板Ｗ群を保持可能であり、そのピッチは、基板載置部４３が載置する基板のピッチの半分（以下、適宜「ハーフピッチ」という）としている。

図１０を参照する。図１０は、プッシャー４４と基板載置部４３との正面図であり、（ａ）、（ｂ）は基板の受け渡しの様子を示している。プッシャー４４と基板載置部４３との間で基板Ｗ群の受け渡しを行うとき、図１０（ａ）に示すように、基板載置部４３の支持台４３ａは垂直姿勢である。また、プッシャー４４は基板載置部４３の下方に位置している。そして、プッシャー４４が、図１０（ｂ）に示すように、基板載置部４３に載置される基板Ｗ群の下端を突き上げるように鉛直方向に上昇して、基板載置部４３から基板Ｗ群を一括して受け取る。

第５搬送機構４５は、図示省略の駆動機構により、一括処理部４７に沿って水平方向に移動可能に構成される。また、第５搬送機構４５は、水平に延び出た一対の保持ロッド４５ａを備えて、基板Ｗ群を一括して保持ロッド４５ａに保持する。この第５搬送機構４５と、プッシャー４４との基板Ｗ群の受け渡しは、一括処理部４７と対向しない待機位置で行う。

また、保持ロッド４５ａの断面は略５角形で、各面には所定の溝が形成されている。そして、この保持ロッド４５ａ自体が回動自在に支持されて、対向する溝の配列を変更することで、少なくとも３通りの基板保持状態を得られるように構成されている。すなわち、第１の基板保持状態Ｑ１は、保持ロッド４５ａの間を通過する基板Ｗ群に保持ロッド４５ａが作用せずに、そのまま基板Ｗ群の通過を許容する。第２の基板保持状態Ｑ２は、基板載置部４３と同一のピッチの基板Ｗ群（特に「基板Ｗ１群」という）が保持ロッド４５ａの間を下降する際に、保持ロッド４５ａが受け止める。しかし、その半分のピッチ（ハーフピッチ）の基板Ｗ群（特に「基板Ｗ２群」という）には作用せずに、そのまま通過することを許容する。第３の基板保持状態Ｑ３は、基板Ｗ１群と基板Ｗ２群とを併せた基板Ｗ群（特に「基板Ｗ３群」という）が保持ロッド４５ａの間を下降する際に、受け止める状態である。

このような保持ロッド４５ａを備える第５搬送機構４５と、プッシャー４４と間の基板Ｗ群を受け渡しの様子を、図１１に参照して具体的に説明する。図１１は、プッシャー４４と第５搬送機構４５との基板Ｗ群の受け渡しの様子を示す側面図である。

先ず、保持ロッド４５ａは、第１の基板保持状態Ｑ１にあり、プッシャー４４は、基板Ｗ群を載置して、保持ロッド４５ａの下方の所定位置に位置決めされている。なお、この基板Ｗ群は、基板載置部４３に載置される基板Ｗと同じの枚数、およびピッチである。そして、保持ロッド４５ａの間を通過して上方へ上昇する。このとき、プッシャー４４に載置される基板Ｗ群は、保持ロッド４５ａから作用を受けないので、プッシャー４４に載置されたままである（図１１（ａ）参照）。

次に、保持ロッド４５ａを第２の基板保持状態Ｑ２に変更して、プッシャー４４を下降させる。プッシャー４４が保持ロッド４５ａを通過するとき、プッシャー４４に載置される基板Ｗ群は、保持ロッド４５ａに受け止められる（図１１（ｂ）参照）。

プッシャー４４は、基板載置部４３から別個の基板Ｗ群を一括して受け取ると、今度は、保持ロッド４５ａの下方の所定位置から保持ロッド４５ａ方向にハーフピッチ分ずらした位置に位置決めされる。なお、プッシャー４４に載置される別個の基板Ｗ群自体は、基板載置部４３に載置される基板Ｗと同じの枚数、およびピッチである。そして、保持ロッド４５ａの間を上昇する際、プッシャー４４に載置される基板Ｗ群は、保持ロッド４５ａが保持している基板Ｗ群の間に割り込むように上昇する。そして、プッシャー４４が保持ロッド４５ａを通過するとき、プッシャー４４は、保持ロッド４５ａに保持されている基板Ｗ群を突き上げるようにして受け取る。結果、プッシャー４４には、基板載置部４３に載置される基板Ｗの枚数の２倍にあたる基板Ｗ群が、その半分のピッチで載置される（図１１（ｃ）参照）。

最後に、保持ロッド４５ａを第３の基板保持状態Ｐ３に変更して、プッシャー４４を下降させる。プッシャー４４が保持ロッド４５ａを通過するとき、プッシャー４４に載置される基板Ｗ群は、保持ロッド４５ａに受け止められている（図１１（ｄ）参照）。

以上の動作により、第５搬送機構４５とプッシャー４４との間で基板Ｗ群を受け渡すとともに、基板Ｗ群のピッチ変換も行われる。

本実施例の一括処理部４７では、単一の乾燥処理部４９と３組の洗浄処理ユニット５１とを備えている。また、各洗浄処理ユニット５１には、単一の純水洗浄処理部５３と単一の薬液洗浄処理部５５とが併設されている。なお、このような一括処理部４７の構成は一例に過ぎず、例えば、レジスト剥離処理を行う等、適宜に一括処理部４７の処理内容を変更することができる。

図１２を参照する。図１２は、乾燥処理部４９の概略構成図である。乾燥処理部４９は、スピンドライヤーであり、上部に基板Ｗ群を搬送できる程度の開口が形成された乾燥容器４９ａと、スライド移動によりこの開口を開閉するスライド蓋４９ｂとを有する。乾燥容器４９ａ内には、基板Ｗ群を回転可能に垂直姿勢で保持する回転保持部４９ｃと、基板Ｗ群を昇降可能に保持する乾燥用プッシャー４９ｄとが設けられている。また、乾燥容器４９ａの側壁には、窒素ガスやリンス液を供給するためのノズル４９ｅが設けられている。さらに、乾燥容器４９ａ内を減圧するための真空吸引源と、乾燥容器４９ａから排出される排液を処理する排液処理部とに連通している。

第５搬送機構４５との基板Ｗ群の受け渡しは、乾燥用プッシャー４９ｄが上昇して、乾燥容器４９ａの上方において行う（図１２において、第５搬送機構４５との間で基板Ｗ群を受け渡すときの乾燥用プッシャー４９ｄを点線で示す）。さらに、乾燥用プッシャー４９ｄは、乾燥容器４９ａ内において、回転保持部４９ｃとの間で基板Ｗ群の受け渡しを行う。なお、乾燥処理を施すときは、回転する回転保持部４９ｃ等と緩衝しないように、乾燥容器４９ａの底部まで下降する（図１２において、乾燥容器４９ａの底部まで下降したときの乾燥用プッシャー４９ｄを実線で示す）。

図１３を参照する。純水洗浄処理部５３は、洗浄液を貯留する純水槽５３ａと、この純水槽５３ａ底部に設けられ、純水を供給する注入管５３ｂと、純水槽５３ａの上部開口の周囲に設けられ、溢れ出た純水を回収する外槽５３ｃとを有している。

薬液洗浄処理部５５は、純水洗浄処理部５３と似た構成であるので図示は省略するが、薬液を貯留する薬液槽と、この薬液槽の底部に設けられてレジスト剥離液を供給する注入管と、処理液を回収する外槽とを有している。薬液としては、ＡＰＭ（Ammonia-Hydrogen Peroxide Mixture）、ＨＰＭ（Hydrochloricacid-Hydrogen Peroxide Mixture）、ＦＰＭ（Hydrofluoricacid-Hydrogen Peroxide Mixture）、ＤＨＦ（Diluted Hydrofluoric acid）、Ｏ₃／ＤＩＷ（オゾン水）などが例示され、適宜に選択される。

また、各洗浄処理ユニット５１に、純水洗浄処理部５３と薬液洗浄処理部５５との間を移動可能に構成される単一のリフター５７を備えている。このリフター５７は、水平方向に延び出た複数本（３本）の保持棒５７ａを備えて、基板Ｗ群を一括して保持棒５７ａに当接支持することができる。本実施例では、保持棒５７ａは、基板載置部４３に載置される基板Ｗの枚数の２倍にあたる基板Ｗ群を、その半分のピッチで当接支持する。

このリフター５７と第５搬送機構４５との基板Ｗ群の受け渡しは、図１３（ｂ）に示すようにリフター５７が保持ロッド４５ａの間を下方から上昇することにより、基板Ｗ群を突き上げて保持棒５７ａに当接支持させる。その後、保持ロッド４５ａが第１の基板保持状態Ｐ１に変更してから、リフター５７が基板Ｗ群を保持したまま下降することで、リフター５７の基板Ｗ群の受け取りが終了する。

本実施例では、リフター５７は、一括処理部４７で処理が行われる前の基板Ｗ群を、薬液洗浄処理部５５の上方で受け取るようにしている。また、洗浄処理ユニット５１で処理が行われた後の基板Ｗ群を純水洗浄処理部５３の上方において第５搬送機構４５に渡すようにしている。

続いて第２処理部５について説明する。第２処理部５は、第２ステージ２３に載置されるフープＦに対して基板Ｗを１枚ずつ搬入、および搬出する第２搬送機構６１と、この第２搬送機構６１から搬入された基板Ｗを１枚ずつ洗浄および乾燥する枚葉処理部７１とを備える。以下、各部について説明する。

図１と図８に示すように、第２搬送機構６１は、昇降可能に構成される可動ベース６２と、可動ベース６２の上端部に設けられ、２個の多関節ロボット６３ａ、６３ｂとを備えている。各多関節ロボット６３ａ、６３ｂの先端側には、「Ｕ」の字状の形状を有して、単一の基板Ｗを保持する保持アーム６４ａ、６４ｂがそれぞれ取り付けられている。

各保持アーム６４ａ、６４ｂは、多関節ロボット６３ａ，６３ｂにより、互いに独立して進退移動および旋回移動可能である。また、各保持アーム６４ａ、６４ｂは、可動ベース６２により、互いに同期して昇降移動可能である。

この第２搬送機構６１は、第２ステージ２３に載置されたフープＦと枚葉処理部７１との間で、基板Ｗを一枚ずつ搬送する。

なお、本実施例では、第２搬送機構の保持アーム６４ａ、６４ｂについて、一方（たとえば、保持アーム６４ａ）は枚葉処理部７１で処理が行われる前の単一の基板Ｗのみを保持し、他方（たとえば、保持アーム６４ｂ）は枚葉処理部７１で処理が行われた後の単一の基板Ｗのみを保持するようにして、保持する基板Ｗに応じて使用する保持アーム６４ａ、６４ｂを変えている。

具体的には、次のように動作する。まず、第２ステージ２３のいずれかに載置されているフープＦの蓋１３を第２シャッター部材３６が選択的に取り外す。保持アーム６４ａが、そのフープＦに対向する位置に旋回移動および昇降移動する。そして、第２通過口に進入し、そのフープＦ内に収納される単一の基板Ｗの下方まで前進移動すると、保持アーム６４ａ上にその基板Ｗを保持する。その後、後退してフープＦから基板Ｗを搬出する。基板Ｗを搬出すると、第２搬送機構６１は、旋回移動等を行い、その基板Ｗを枚葉処理部７１に搬入する。

また、枚葉処理部７１から基板Ｗを搬出する場合は、保持アーム６４ｂを用いて行われる。搬出した基板Ｗは、再び、第２ステージ２３に載置されるフープＦ内に戻される。

枚葉処理部７１は、２列２段に積層された４個の処理ユニット７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ（以下、各処理ユニット７２ａ、７２ｂ、……を区別する必要がないときは、「処理ユニット７２」と総称する）を有し、これらは、第２搬送機構６１の一方側に並ぶようように配置される。

図１４を参照する。図１４は、処理ユニット７２の概略を示す斜視図である。処理ユニット７２は、基板Ｗを水平姿勢で保持する基板保持部７３ａと、基板保持部７３ａを回転駆動するモータ７３ｂと、基板Ｗの上方に変位可能に配置され、基板Ｗの表面に洗浄液を吐出するノズル７３ｃと、基板Ｗの下方に配置され、基板Ｗの裏面に洗浄液を吐出するバックリンスノズル７３ｄとを有する。本実施例では、バックリンスノズル７３ｄは、基板Ｗの下面の端部に対向するように配置されて、特に基板Ｗの裏面のうち、周縁部を洗浄する。なお、基板Ｗの周囲には、洗浄液の飛散を防止するカップ（図示省略）が配置されている。また、基板Ｗの上方には図示省略の吹き出しユニットが設けられ、清浄な気体を基板表面に流下させることができる。

以上のように構成された基板処理装置の動作例を、図１５を参照して説明する。

＜ステップＳ１＞ 収容部から第２処理部へ基板Ｗを搬送する。
アーム３８によって選択的に結合された第２シャッター部材３６は、当接するフープＦの蓋１３を保持したまま一旦後退して下降する。これにより、第２通過口が開放されるとともに、蓋１３が取り外される。

第２搬送機構６１は、その保持アーム６４ａを、第２通過口を通じてフープＦ内まで前進させて、基板Ｗを１枚ずつ取り出す。そして、フープＦから搬出した単一の基板Ｗを処理ユニット７２へ搬入する。

第２搬送機構６１がこの動作を繰り返してフープＦから全ての基板Ｗを取り出した後は、再び第２シャッター部材３６が前進および上昇して、第２通過口に嵌め込まれるとともに、そのフープＦの筐体１１に蓋１３を取り付けて固定する。これにより、収容部１から第２処理部５へ基板Ｗの搬送が終了する。

＜ステップＳ２＞ 第２処理部において基板Ｗを一枚ずつ処理する
処理ユニット７２内の基板保持部７３ａは、搬入された基板Ｗを水平姿勢で保持すると、モータ７３ｂに駆動されて基板保持部７３ａを回転させる。ノズル７３ｃから洗浄液を吐出して、基板Ｗの表面を洗浄するとともに、バックリンスノズル７３ｄから洗浄液を吐出して、基板Ｗの裏面の周縁部を洗浄する。所定の洗浄処理が終了すると、基板Ｗをさらに高速回転させつつ、図示省略の吹出ユニットから清浄な気体を基板Ｗに流下させて、基板Ｗ表面の水分を振り切って乾燥させる振切乾燥処理を施す。

＜ステップＳ３＞ 第２処理部から収容部へ基板Ｗを搬送する。
処理ユニット７２内で単一の基板Ｗに対して所定の処理が終了すると、第２搬送機構６１は、保持アーム６４ｂに単一の基板Ｗを載置し、処理ユニット７２からその基板Ｗを搬出する。

第２搬送機構６１は、再び第２ステージ２３に対向する位置まで旋回移動する。第２ステージ２３には、基板Ｗを収納していないフープＦが載置されるとともに、第２シャッター部材３６によって、そのフープＦの蓋１３が取り外されている。第２搬送機構６１は、第２通過口を通じてそのフープＦ内へ基板Ｗ群を１枚ずつ搬入する。フープＦの全ての溝１５に基板Ｗが載置されると、再び、第２シャッター部材３６が前進および上昇して、第２通過口を閉塞するとともに、そのフープＦの筐体１１に蓋１３を取り付けて固定する。これにより、第２処理部から収容部へ基板Ｗの搬送が終了する。

＜ステップＳ４＞ 第２ステージから第１ステージへフープＦを搬送する
フープ搬送機構２５は、第２処理部５において処理が行われた基板Ｗを収納したフープＦを第２ステージ２３から第１ステージ２１へ搬送する。

第１ステージ２１にフープＦが載置されると、第１ステージ２１は第１隔壁３１ａに向かってスライド移動し、そのフープＦの蓋１３は第１シャッター部材３５に当接する。

＜ステップＳ５＞ 収容部から第１処理部へ基板Ｗを搬送する
第１シャッター部材３５は、後退移動および下降移動して、第１ステージ２１に載置されるフープＦの蓋１３を取り外すとともに、第１通過口を開放する。第１搬送機構４１の搬送アーム４２が、第１通過口を通じてそのフープＦ内の複数枚の基板Ｗを一括して取り出す。

フープＦから基板Ｗ群を取り出した後は、再び第１シャッター部材３５が第１通過口に嵌め込まれるとともに、そのフープＦの筐体１１に蓋１３を取り付けて固定する。これにより、収容部から第１処理部へ基板Ｗの搬送が終了する。

なお、第１処理部３において、第１搬送機構４１が搬出した基板Ｗ群は、一括処理部４７まで受け渡される。その流れを以下に簡単に説明する。

第１搬送機構４１がフープＦから基板Ｗ群を搬出すると、そのまま基板載置部４３に対向する方向に旋回した後、基板載置部４３の方へ前進移動する。そして、基板載置部４３に基板Ｗ群を水平姿勢のまま載置する。

基板載置部４３は鉛直軸芯周りに回転する。その後、支持台４３ａの基端部の軸Ｐ周りに回動し、垂直姿勢をとる。この動作に伴い、保持具４３ｂに保持された２５枚の基板Ｗ（以下の動作説明において、単に「基板Ｗ群」という）も一体に回転し、水平姿勢から垂直姿勢に変換される。

基板載置部４３の保持具４３ｂの間をプッシャー４４が下方から上昇移動し、基板載置部４３から基板Ｗ群を一括して受け取る。そして、待機位置にある第５搬送機構４５の下方の所定位置に移動する。

プッシャー４４が第５搬送機構４５の保持ロッド４５ａの間を昇降することで、プッシャー４４から第５搬送機構４５へ基板Ｗ群を渡す。

さらに、プッシャー４４は、再び別個の基板Ｗ群を基板載置部４３から受け取る。そして、この別個の基板Ｗ群を、すでに渡した基板Ｗ群の間に割り込ませるようにして、第５搬送機構４５へを渡す。これにより、第５搬送機構４５に保持される基板Ｗのピッチは、基板載置部４３に載置される基板Ｗのピッチからその半分のハーフピッチに変換される。

基板Ｗ群を保持する第５搬送機構４５は、リフター５７が待機する薬液洗浄処理部５５の上方まで水平移動する。

リフター５７が上昇し、基板Ｗ群をその保持棒５７ａに当接支持する。その後、第１の基板保持状態Ｐ１となった保持ロッド４５ａの間を、リフター５７が下降し、第５搬送機構４５から基板Ｗ群を一括して受け取る。

＜ステップＳ６＞ 第１処理部において複数枚の基板Ｗを一括して処理する
リフター５７は、基板Ｗ群を保持したまま、薬液が貯留された薬液槽内まで下降し、基板Ｗ群を一括して浸漬する。これにより基板Ｗ群に一括して薬液洗浄処理を行う。

所定の薬液洗浄処理が終了すると、リフター５７が上昇して基板Ｗ群を薬液槽から引き上げる。続いて、リフター５７が純水槽５３ａまで水平移動して下降し、基板Ｗ群を一括して純水槽５３ａ内に浸漬する。これにより、基板Ｗ群に一括して純水洗浄処理を行う。

洗浄処理が終了すると、リフター５７が上昇し基板Ｗ群を一括して純水槽５３ａから引き上げる。リフター５７は、そのまま純水洗浄処理部５３の上方へ上昇して、第５搬送機構４５に基板Ｗ群を渡す。

第５搬送機構４５は、乾燥処理部４９の上方まで水平移動する。乾燥処理部４９のスライド蓋４９ｂがスライド移動し、乾燥容器４９ａ内から乾燥用プッシャー４９ｄが上昇する。乾燥用プッシャー４９ｄが基板Ｗ群を一括して保持すると、再び、乾燥用プッシャー４９ｄが下降して、回転保持部４９ｃに、基板Ｗ群を渡す。乾燥用プッシャー４９ｄが乾燥容器４９ａまで退避するとともに、スライド蓋４９ｂがスライド移動して乾燥容器４９ａの開口を塞ぐ。その後、基板Ｗ群を垂直姿勢で回転させつつ所定の乾燥処理を施す。

乾燥処理が終了すると、スライド蓋４９ｂが開けられる。そして、乾燥用プッシャー４９ｄが回転保持部４９ｃから基板Ｗ群を一括して受け取ると、そのまま上昇して第５搬送機構４５に渡す。

乾燥処理の終了により、第１処理部３において基板Ｗ群に一括して行う処理が完了する。その後、この基板Ｗ群は、第５搬送機構４５からプッシャー４４と基板載置部４３とを経由して、第１搬送機構４１へ受け渡される。なお、第５搬送機構４５からプッシャー４４へ基板Ｗ群が渡される際に、基板Ｗのピッチは、ハーフピッチから基板載置部４３に載置される基板Ｗのピッチへ変換される。

＜ステップＳ７＞ 第１処理部から収容部へ基板Ｗを搬送する
第１搬送機構４１は、第１処理部３において処理が行われた基板Ｗ群を受け取ると、第１ステージ２１の方向に旋回移動する。このとき、第１ステージ２１には、基板Ｗを収納していないフープＦが載置されるとともに、第１シャッター部材３５によって、そのフープＦの蓋１３が取り外されている。第１搬送機構４１は、第１隔壁３１ａの第１通過口を通じてそのフープＦ内へ基板Ｗ群を一括して搬入する。

その後、第１シャッター部材３５は、上昇、前進して第１通過口に閉塞するとともに、そのフープＦの筐体１１に蓋１３を取り付けて固定する。

フープ搬送機構２５は、第１処理部３において処理が行われた基板Ｗを収納したフープＦを第１ステージ２１から載置台９へ搬送する。

このように、実施例１に係る基板処理装置によれば、第１処理部３と第２処理部５とを有し、収容部１から第１処理部３または第２処理部に選択的に基板Ｗを搬送することができる。よって、基板Ｗに対して、複数の基板Ｗを一括して処理する方式または、基板Ｗを１枚ずつ処理する方式によっても、処理を行うことができる。

第１処理部３と第２処理部５との間の基板Ｗの搬送は、一旦収容部を経由して行われるので、第１処理部３と第２処理部５との間で基板Ｗを直接受け渡すことがない。このため、第１処理部３、および第２処理部５の統括的な制御は、相互に連携をとる必要はなく、独立に制御することができる。また、収容部１のフープＦの搬送に関する制御によって両者の連携、調整をとることができる。

また、第１処理部３と第２処理部５とを収容部１の一方側に配置することで、収容部１と第１処理部３との間、および収容部１と第２処理部５との間の基板Ｗの受け渡しを容易に行える。

また、第２処理部５を第１処理部３と載置台９との間に配置することによって、収容部１の一方側に第１処理部３と第２処理部５とを並べて配置する場合に比べて、基板処理装置の短辺の長さを短くすることができる。また、デッドスペースを排除することができ、フットプリントを低減することができる。

さらに、第２ステージ２３を２個備え、これらを垂直方向に２個並べて配置することで、フットプリントの増大を抑制しつつ、第２処理部５と収容部１との基板Ｗの搬送量を向上させることができる。

また、棚１９を第１処理部３と載置台９との間であって、第２処理部５に対向する位置に配置することで、収容部１をコンパクトにすることができる。

また、フープ搬送機構２５の搬送経路の一方側に棚１９と第１ステージ２１を、他方側に第２ステージ２３を、また、その端部に載置台９を配置することで、搬送経路が比較的短い１本の直線で済み、単一のフープ搬送機構２５で実現できる。よって、搬送効率を向上させることができる。

また、フープＦの向き（蓋１３のある方向）が一定であるので、収容部１は特にフープＦを回転させる機構を備える必要がない。

また、棚１９の第１処理部３側の側端部に、第１ステージ２１を配置することで、収容部１の空間を有効に利用し、収容部１をよりコンパクトにすることができる。

また、棚１９の載置台９側の側端部には、載置台９との間でフープＦを受け渡し可能な第３ステージ８１を配置することで、棚１９の配置の自由度が広がるとともに、収容部１の空間を有効に利用することができる。

また、棚１９に対してフープＦを載置し、または取り出すときは、フープ用アーム２６ａを各受け部材１９ａの間を昇降動作することにより行えるように構成することにより、収容部１をコンパクトにすることができる。

本実施例では、第１処理部３と第２処理部５は、ともに基板Ｗに洗浄処理を行う構成とすることで、基板洗浄処理のスループットを確保しつつ、処理品質（仕上がり）をより高めることができる。

また、基板Ｗを一枚づつ処理する第２処理部５が備える処理ユニット７２では、バックリンスノズル７３ｄを備える等により、基板Ｗの一部（例えば、基板Ｗの裏面の周縁部）について処理することができる。これにより第２処理部５では基板Ｗ全体を洗浄するほかに、必要な部位に必要な洗浄処理のみを行うことで、第２処理部５でのスループットを向上させることができる。

また、基板Ｗを収容する収納器として、密閉型のフープＦを用いたことで、フープＦの周囲の雰囲気によって基板Ｗが汚染されるおそれがない。また、蓋１３に固定機構１７を備えることで、より確実にフープＦ内を密閉することができる。

第１、第２隔壁３１ａ、３１ｂを備え、さらに、これらの隔壁３１ａ、３１ｂに形成さされる第１、第２通過口を閉塞する第１、第２シャッター部材３５、３６を備えることで、収容部１の雰囲気が第１処理部３、第２処理部５に及ぶことがないので、フープＦから取り出された基板Ｗが汚染されることがない。

また、２個の第２シャッター部材３６に対して、単一のアーム３８と単一のシャッター駆動部を共通に使用するため、必要な機器の点数を減らすことができる。

また、載置台９と隔てる側壁３１に形成された開口に対しても、遮断板３３により閉塞することで、収容部１内の雰囲気を清浄に保つことができる。

次に、この発明の実施例２を説明する。
図１６は、実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。なお、実施例１と同じ構成については同符号をふすことで詳細な説明を省略する。

図１６に示すように、実施例２に係る基板処理装置も、実施例１と同様に、第２処理部５は、第１処理部３と、収容部１を構成する載置台９（後述）との間に配置されている。別の言い方をすると、第２処理部５は、第１処理部３を構成する一括処理部４７（後述）が並ぶ方向の延長線上に配置されている。結果、第１処理部３と第２処理部５とは基板処理装置の一側面に並べて配置される。そして、収容部１は、第１処理部３および第２処理部５とそれぞれ対向するため、本実施例における収容部１は平面視、略「Ｌ」の字状の形状を呈する

しかし、実施例２にかかる収容部１のフープ搬送機構２５の搬送経路や、第２処理部５の枚葉処理部７１の配置等については、実施例１と異なる。

収容部１は、載置台９と、棚１９と、単一の第１ステージ２１と、２個の第２ステージ２３と、これら載置台９、棚１９、第１、第２ステージ２１、２３との間でフープＦを搬送するフープ搬送機構２５とを有する。なお、実施例１で説明した第３ステージ８１に相当するものはなく、フープ搬送機構２５が載置台９に載置される全てのフープＦにアクセスする。これに伴い、載置台９も、実施例１で説明したフープ用アーム９１を備える必要がない。

棚１９と第１、第２ステージ２１、２３とは、載置台９の方向と平行な同一線上に並ぶように配置される。本実施例では、第２隔壁３１ｂに沿うラインにこれら棚１９、第１、第２ステージ２１，２３が並設する。

第１ステージ２１は、第１隔壁３１ａと第２隔壁３１ｂとの離隔分に相当する距離を水平移動可能に構成されて、載置するフープＦ内の基板Ｗ群を第１処理部３へ搬送できるようにしている。

２個の第２ステージ２３は、第２隔壁３１ｂに対向する位置に水平方向に並べて設けられている。

棚１９は、第１、第２ステージ２１、２３の間に設けられ、１列、４段で計４個のフープＦを載置する。なお、棚１９の位置は、第２隔壁３１ｂに沿うライン上であれば、第１、第２ステージ２１、２３と緩衝しない位置に適宜に設けることができる。

フープ搬送機構２５の搬送経路となる螺子軸２９ａ及びガイド軸２９ｂは、載置部９と、第２隔壁３１ｂに沿うライン（棚１９、第１、第２ステージ２１，２３が並設されるライン）との間に敷設される。また、螺子軸２９ａ及びガイド軸２９ｂの両端は、載置台９、棚１９、第１、第２ステージ２１、２３のそれぞれに対向する範囲まで延びている。

第２隔壁３１ｂには、第２ステージ２３に対応して、水平方向に並ぶ２個の第２通過口が形成されている。これら第２通過開口は、２個の第２シャッター部材３６によって開閉される。各第２シャッター部材３６は、それぞれアーム（図示省略）によって固定的に支持されており、各アームはそれぞれ別個のシャッター駆動部によって独立に駆動される。

第２処理部５の枚葉処理部７１は、２段に積層された２組の処理ユニットが、その間に第２搬送機構６１を挟んで、対向するように配置される。

このような実施例２によっても、実施例１と同様の作用、効果が得られる。

また、実施例１に比べて第３ステージ８１、フープ用アーム９１等を省略することで、簡易な構成とすることができる。

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した各実施例では、一括処理部４７、および枚葉処理部７１は洗浄乾燥処理を行うように構成したが、これに限られない。たとえば、一括処理部４７においてレジスト剥離処理等を行うようにしてもよい。また、枚葉処理部７１においてエッチング処理や現像処理を行うように構成してもよい。

また、動作例では、基板Wを、先に第２処理部５に搬送し、その後に第１処理部３に搬送する順序を例示したが、これに限られない。基板Wに行う処理に応じて自由に選択される。

（２）上述した各実施例では、一括処理部４７、枚葉処理部７１は、それぞれ複数個の処理ユニットを有するものであったが、これらの個数は例示であり、適宜に選択変更することができる。また、説明の中で示した基板Ｗの枚数、その他の数値についても例示であり、同様に適宜に選択変更することができる。

（３）上述した各実施例では、第２搬送機構６１の搬送は単一の基板Ｗごとに行うように構成したが、複数枚の基板Ｗを一括して搬送するように変更してもよい。

さらに、第２処理部５は、第２搬送機構６１が搬送する基板Ｗを一旦載置する載置部を新たに設けてもよい。これにより、第２搬送機構６１は基板Ｗをよりスムーズに搬送することができる。

（４）上述した実施例１では、収容部１は単一の第１ステージ２１と複数個の第２ステージを備える構成であったが、これに限られない。たとえば、第１ステージ２１を複数個に増設してもよいし、第２ステージ２３を１個としてもよい。

（５）上述した実施例では、乾燥処理部４９にスピンドライヤーを用いたが、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を供給しながら、基板Ｗを純水から引き上げる乾燥装置でもよい。

実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。 フープを示す斜視図である。 （ａ）は収容部の平面図であり、（ｂ）は棚の正面図である。 収容部と第１処理部の一部を示す側面図である。 フープ搬送機構の側面図である。 シャッター部材の斜視図である。 第１シャッター部材の動作を説明する側面図である。 第２シャッター部材の動作を説明する側面図である。 （ａ）は、支持台が水平姿勢であるときの基板載置部の平面図（上段）と側面図（下段）であり、（ｂ）は支持台が垂直姿勢であるときの基板載置部の平面図（上段）と側面図（下段）である。 プッシャーと基板載置部との正面図であり、（ａ）、（ｂ）は基板の受け渡しの様子を示している。 プッシャーと第５搬送機構との基板Ｗ群の受け渡しの様子を示す側面図である。 乾燥処理部の概略構成図である。 （ａ）は純水洗浄処理部の概略図であり、（ｂ）はリフターと第５搬送機構との基板Ｗ群の受け渡しの様子を示す概略図である。 処理ユニットの概略を示す斜視図である。 基板処理装置の動作の一例を示すフローチャートである。 実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。

符号の説明

１ …収容部
３ …第１処理部
５ …第２処理部
９ …載置部
１３ …蓋
１９ …棚
２１ …第１ステージ
２３ …第２ステージ
２５ …フープ搬送機構
３１ａ …第１隔壁
３１ｂ …第２隔壁
３５ …第１シャッター部材
３５ａ …連結部材
３６ …第１シャッター部材
３６ａ …連結部材
４１ …第１搬送機構
４７ …一括処理部
６１ …第２搬送機構
Ｗ …基板
Ｆ …フープ

Claims (12)

1. 基板に処理を行う基板処理装置において、
   複数枚の基板を収納する収納器を収容する収容部と、
   複数枚の基板を一括して処理する第１処理部と、
   基板を１枚ずつ処理する第２処理部と、
   を備え、
   前記収容部は、
   前記第１処理部用の収納器を載置する第１載置部と、
   前記第２処理部用の収納器を載置する第２載置部と、
   基板処理装置外との間で受け渡しされる収納器を載置する第３載置部と、
   前記第１載置部と前記第２載置部と前記第３載置部との間で、収納器を搬送する搬送部と、
   を備え、
   前記第１処理部は、前記第１載置部に載置された収納器に対して基板を搬入、および搬出する第１搬送機構を備え、
   前記第２処理部は、前記第２載置部に載置された収納器に対して基板を搬入、および搬出する第２搬送機構を備え、かつ、前記第１処理部と前記第３載置部との間に配置され、
   前記第１処理部は、複数枚の基板に洗浄処理及び乾燥処理を一括して行い、
   前記第２処理部は、基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
2. 基板に処理を行う基板処理装置において、
   複数枚の基板を収納する収納器を収容する収容部と、
   複数枚の基板を一括して処理する第１処理部と、
   基板を１枚ずつ処理する第２処理部と、
   を備え、
   前記収容部は、
   前記第１処理部用の収納器を載置する第１載置部と、
   前記第２処理部用の収納器を載置する第２載置部と、
   前記第１載置部と前記第２載置部との間で、収納器を搬送する搬送部と、
   を備え、
   前記第１処理部は、
   前記第１載置部に載置された収納器に対して基板を搬入、および搬出する第１搬送機構と、
   複数枚の基板を一括して液処理または乾燥する複数個の一括処理部と、
   を備え、
   前記第２処理部は、前記第２載置部に載置された収納器に対して基板を搬入、および搬出する第２搬送機構を備えるとともに、前記一括処理部が並ぶ方向の延長線上に配置され、
   前記第１処理部は、複数枚の基板に洗浄処理及び乾燥処理を一括して行い、
   前記第２処理部は、基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記第１載置部と前記第２載置部とに載置される収納器は、収納器のうち基板を出し入れする面が同じ向きであることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   さらに、前記搬送部の搬送経路に沿って、複数個の収納器を並べて載置する棚
   を備え、
   前記搬送部は、前記棚に対して収納器を搬送することを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項４に記載の基板処理装置において、
   前記棚は、前記第１処理部と前記第３載置部との間であって、前記第２処理部と対向する位置に設置されていることを特徴する基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置において、
   前記棚の側端部の一方側が、前記第１載置部として機能することを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項２に記載の基板処理装置において、
   さらに、前記搬送部の搬送経路に沿って、複数個の収納器を並べて載置する棚
   を備え、
   前記搬送部は、前記棚に対して収納器を搬送することを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項４または請求項７に記載の基板処理装置において、
   前記第１載置部は、前記棚の延長線上に配置されることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項１から請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記第２載置部は複数個であり、垂直方向に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
10. 請求項１から請求項９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    さらに、前記収容部と前記第１処理部との間を隔てるとともに、前記第１載置部に載置された収納器に対向して基板を通過させる第１通過口が形成された第１隔壁と、
    前記第１隔壁の第１通過口を開閉する第１シャッター部材と、
    前記収容部と前記第２処理部との間を隔てるとともに、前記第２載置部に載置された収納器に対向して基板を通過させる第２通過口が形成された第２隔壁と、
    前記第２隔壁の第２通過口を開閉する第２シャッター部材と、
    を備え、
    前記第１搬送機構は、前記第１載置部に載置された収納器に対して前記第1通過口を介して複数枚の基板を搬入、および搬出し、
    前記第２搬送機構は、前記第２載置部に載置された収納器に対して前記第２通過口を介して１枚ずつ基板を搬入、および搬出することを特徴とする基板処理装置。
11. 請求項１０に記載の基板処理装置において、
    前記収納器は、一側面に開口が形成されるとともに、前記開口を閉塞する蓋を備え、
    前記第１シャッター部材は、前記収納器の蓋を脱着・保持する第１脱着保持機構を備え、
    前記第２シャッター部材は、前記収納器の蓋を脱着・保持する第２脱着保持機構を備えることを特徴とする基板処理装置。
12. 請求項１から請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第２処理部が行う洗浄処理は、少なくとも基板の裏面の周縁部を洗浄することを特徴とする基板処理装置。

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