JP2024046367A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スループットを良好にすることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１は、移載ブロック５と処理ブロック７とバッファ部３３とを備える。移載ブロック５は、キャリアＣに基板Ｗを収納する一括搬送機構ＨＴＲと、基板Ｗを鉛直姿勢に変換する第１姿勢変換機構１５を備える。処理ブロック７は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ３と枚葉基板搬送領域Ｒ２とバッチ基板搬送領域Ｒ４とを備える。バッチ処理領域Ｒ１には、バッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６と、基板Ｗを水平姿勢に変換する第２姿勢変換機構３１とが設けられる。枚葉処理領域Ｒ３には、例えば枚葉処理チャンバＳＷ１が設けられる。枚葉基板搬送領域Ｒ２には、センターロボットＣＲが設けられる。バッチ基板搬送領域Ｒ４には、第１搬送機構ＷＴＲ１が設けられる。一括搬送機構ＨＴＲは、第１姿勢変換機構１５に基板Ｗを搬送し、バッファ部３３から基板Ｗを搬送する。【選択図】図１

Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。基板は、例えば、半導体基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが挙げられる。ＦＰＤは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などが挙げられる。

従来の基板処理装置として、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式処理モジュール（バッチ処理部）と、バッチ式処理モジュールで処理された基板を一枚ずつ処理する枚葉式処理モジュール（枚葉処理部）とを備えたハイブリッド式の基板処理装置がある（例えば特許文献１，２参照）。

特許文献１の基板処理装置は、カセットを受け取るために使用されるロードポートと、第１のロボットと、垂直姿勢と水平姿勢との間でウエハを回転させる２つの回転機構と、その２つの回転機構の間に一列に配置される２つの槽と、２つの回転機構と２つの槽との間で垂直姿勢のウエハを搬送できる第２のロボットと、洗浄と乾燥を行う複数の枚葉式洗浄モジュールと、第３のロボットと、を備える。

複数の枚葉式洗浄モジュールは、一列に配置される。第１ロボットは、カセットから一度に５枚のウエハを取り出し、この５枚のウエハを第１の回転機構に搬送する。第３のロボットは、第２の回転機構からウエハを取り出し、そのウエハを枚葉式洗浄モジュールに搬送する。第１ロボットは、複数の枚葉式洗浄モジュールの１つから１枚のウエハを取り出し、そのウエハをカセットに戻す。

特許文献２の基板処理装置は、カセット載置台を有する搬入出部と、枚葉処理部（領域）と、インターフェース部と、バッチ処理部（領域）とを備える。なお、特許文献３の基板処理装置は、姿勢変換機構を備えている。

特表２０１６－５０２２７５号公報 特開２０２１－０６４６５２号公報 特開２０１８－０５６３４１号公報

従来の基板処理装置は次の問題を有する。例えば、特許文献１の基板処理装置において、第１のロボットは、複数の枚葉式洗浄モジュールに沿って移動しつつ、カセットから一度に５枚のウエハを取り出し、この５枚のウエハを第１の回転機構に搬送する。また、第１のロボットは、複数の枚葉式洗浄モジュールに沿って移動しつつ、複数の枚葉式洗浄モジュールの１台から１枚のウエハを取り出し、そのウエハをカセットに戻す。そのため、第１のロボットは忙しく、基板処理装置のスループットを低下させている可能性がある。

また、特許文献２の基板処理装置において、搬入出部、枚葉処理部、インターフェース部およびバッチ処理部は、この順番で並んで配置される。そのため、搬入出部からバッチ処理部に基板を搬送するために、枚葉処理部を通過させる必要がある。そのため、基板処理装置のスループットを低下させている可能性がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、スループットを良好にすることができる基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る基板処理装置は、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う基板処理装置であって、ストッカーブロックと、前記ストッカーブロックに隣接する移載ブロックと、前記移載ブロックに隣接する処理ブロックと、複数枚の基板を水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に載置する基板載置部と、を備え、前記ストッカーブロックは、複数枚の基板を水平姿勢で前記所定間隔を空けて鉛直方向に収納する少なくとも一つのキャリアを収容し、前記キャリアからの基板の出し入れのために前記キャリアが載置される少なくとも一つの基板取り出し・収納用のキャリア載置棚を備え、前記移載ブロックは、前記キャリア載置棚に載置されたキャリアに対して複数枚の基板を一括して取り出し・収納する基板ハンドリング機構と、複数枚の基板を一括して水平姿勢から鉛直姿勢に姿勢変換する第１姿勢変換機構と、を備え、前記処理ブロックは、前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ処理領域と、一端側が前記移載ブロックに近い位置にあり、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びる枚葉処理領域と、前記バッチ処理領域と前記枚葉処理領域との間に介在して、一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びる枚葉基板搬送領域と、前記バッチ処理領域に沿って設けられ、一端側が前記移載ブロックにまで延び、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ基板搬送領域と、を備え、前記バッチ処理領域には、その領域が延びる方向に複数枚の基板を一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理槽が並び、更に、複数枚の基板を一括して鉛直姿勢から水平姿勢に姿勢変換する第２姿勢変換機構が設けられ、前記枚葉処理領域には、その領域が延びる方向に基板を１枚ずつ処理する枚葉処理チャンバが設けられ、前記枚葉基板搬送領域には、前記第２姿勢変換機構と前記枚葉処理チャンバと前記基板載置部との間で基板を搬送する枚葉基板搬送機構が設けられ、前記バッチ基板搬送領域には、前記移載ブロック内に定められた基板受け渡し位置と前記複数個のバッチ処理槽と前記第２姿勢変換機構との間で複数枚の基板を一括して搬送するバッチ基板搬送機構が設けられ、更に、前記移載ブロックの前記基板ハンドリング機構は、前記第１姿勢変換機構に対して複数枚の基板を一括して搬送し、また、前記基板載置部から複数枚の基板を一括して搬送することを特徴とするものである。

本発明に係る基板処理装置によれば、バッチ処理領域、枚葉処理領域および枚葉基板搬送領域は、移載ブロック側から延びるように形成される。複数個のバッチ処理槽は、バッチ処理領域が延びる方向に並ぶ。また、複数個の枚葉処理チャンバは、枚葉処理領域が延びる方向に並ぶ。また、複数個のバッチ処理槽と複数個の枚葉処理チャンバとに挟まれる枚葉基板搬送領域に枚葉基板搬送機構が設けられる。バッチ基板搬送機構は、複数個のバッチ処理槽に沿ってバッチ基板搬送領域に設けられる。そのため、本発明の基板処理装置は、基板を円滑に搬送できる。

具体的に説明する。移載ブロックの基板ハンドリング機構は、キャリアから複数枚の基板を一括して取り出し、その複数枚の基板を第１姿勢変換機構に一括して搬送することができる。また、バッチ基板搬送機構は、基板受け渡し位置とバッチ処理槽と第２姿勢変換機構との間で複数枚の基板を搬送する。また、枚葉基板搬送機構は、第２姿勢変換機構と枚葉処理チャンバと基板載置部との間で基板を搬送する。また、基板ハンドリング機構は、基板載置部から複数枚の基板を一括して受け取り、その複数枚の基板をキャリアに一括して収納する。

そのため、複数枚の基板は、バッチ基板処理領域に搬送される前に枚葉処理領域に搬送させることがなく、移載ブロックからバッチ処理領域に直接搬送できる。また、基板ハンドリング機構は、各枚葉処理チャンバにアクセスせず、キャリアと第１姿勢変換機構と基板載置部との間で複数枚の基板を一括して搬送する。これにより、キャリアから第１姿勢変換機構に複数枚の基板を速く搬送でき、また、基板載置部からキャリアに複数枚の基板を速く搬送できる。したがって、本発明の基板処理装置は、基板を円滑に搬送できる。そのため、スループットを良好にすることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第２姿勢変換機構は、前記複数個のバッチ処理槽を介在して前記移載ブロックの反対側に設けられていることが好ましい。

バッチ処理槽によるバッチ処理を行いながら移載ブロックから第２姿勢変換機構に複数枚の基板を搬送し、その後、枚葉処理チャンバにより枚葉処理を行いながら、第２姿勢変換機構から移載ブロックに複数枚の基板を搬送することができる。そのため、処理ブロック内で円を描くように複数枚の基板Ｗを搬送することができ、それにより、基板を円滑に搬送することができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第２姿勢変換機構は、前記複数個のバッチ処理槽のうちの２つのバッチ処理槽の間に設けられていることが好ましい。

第２姿勢変換機構が２つのバッチ処理槽の間に設けられるので、第２姿勢変換機構から各枚葉処理チャンバまでの距離を比較的均等にすることができる。そのため、枚葉基板搬送機構が枚葉基板搬送領域の中央付近を基点に基板を搬送することができる。そのため、枚葉基板搬送機構の移動距離を少なくすることができ、基板の搬送効率を向上させることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第２姿勢変換機構は、前記移載ブロックと前記複数個のバッチ処理槽との間に設けられていることが好ましい。それにより、第２姿勢変換機構は、移載ブロックの近くに配置される。そのため、移載ブロック側を基点として、基板を搬送することができる。

また、上述の基板処理装置において、前記基板載置部は、前記移載ブロックと前記枚葉基板搬送領域との境界、前記移載ブロック、および前記枚葉基板搬送領域のいずれかに固定して設けられていることが好ましい。基板載置部が移動せずに固定して設けられるので、基板載置部とその周辺の構成をシンプルにすることができる。

また、上述の基板処理装置は、載置部移動機構を更に備え、前記基板載置部は、前記枚葉基板搬送領域に移動可能に設けられ、前記載置部移動機構は、前記枚葉基板搬送領域が延びる前記方向に前記基板載置部を移動させることが好ましい。載置部移動機構により、載置部が移動されるので、枚葉基板搬送機構は、基板ハンドリング機構の近くまで移動しなくてもよいので、基板の搬送効率を向上させることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記載置部移動機構は、前記枚葉基板搬送機構に追従するように、前記枚葉基板搬送領域が延びる前記方向に前記基板載置部を移動させることが好ましい。枚葉基板搬送機構に追従して基板載置部が移動されるので、枚葉基板搬送機構は、基板載置部に基板を速く搬送できる。

また、上述の基板処理装置において、前記枚葉基板搬送機構は、機構本体と、前記枚葉基板搬送領域の上方でかつ前記枚葉基板搬送領域に沿うように設けられた上部レールとを備え、前記機構本体は、前記上部レールに吊り下げられると共に、前記上部レールに沿って移動するように構成されることが好ましい。濡れた基板から落下する液滴が機構本体（例えば進退部および昇降回転部）を汚染することを防止する。例えば、機構本体が液滴で汚染されることで、枚葉基板搬送機構が故障するおそれがあるが、これを防止できる。

また、上述の基板処理装置において、前記第２姿勢変換機構は、前記バッチ基板搬送機構により搬送された鉛直姿勢の複数枚の基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部で保持された前記複数枚の基板から２枚以上の基板を抜き取ることができる基板抜き取り機構と、前記基板抜き取り機構により抜き取られた前記２枚以上の基板の姿勢を一括して鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換部と、を備えていることが好ましい。これにより、基板抜き取り機構で抜き取られた２枚以上の基板に対して、姿勢変換部は、姿勢変換を行うことができる。

本発明に係る基板処理装置によれば、スループットを良好にすることができる。

実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 一括搬送機構を示す側面図である。 （ａ）～（ｆ）は、移載ブロックにおける姿勢変換部とプッシャ機構を説明するための側面図である。 （ａ）は、第２姿勢変換機構を示す平面図であり、（ｂ）は、第２姿勢変換機構を示す正面図である。 第２搬送機構と姿勢変換部を説明するための側面図である。 （ａ）は、姿勢変換部の補助チャック開閉部を示す平面図であり、（ｂ）は、姿勢変換部の進退部を示す側面図である。 （ａ）、（ｂ）は、姿勢変換部の進退部の動作を説明するための図である。 基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。 第２姿勢変換機構の前半の動作を説明するためのフローチャートである。 第２姿勢変換機構の後半の動作を説明するためのフローチャートである。 （ａ）～（ｄ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための平面図である。 （ａ）～（ｄ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための正面図である。 （ａ）、（ｂ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための平面図であり、（ｃ）、（ｄ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための正面図である。 （ａ）は、実施例２に係る第２姿勢変換機構のプッシャ機構を示す縦断面図であり、（ｂ）は、実施例２に係る第２姿勢変換機構を示す平面図である。 実施例３に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施例３に係るバッファ部を説明するための側面図である。 実施例４に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 実施例５に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 変形例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 変形例に係る天井吊り下げ式のセンターロボットを示す側面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置１の概略構成を示す平面図である。図２は、一括搬送機構ＨＴＲを示す側面図である。図３（ａ）～図３（ｆ）は、移載ブロックにおける姿勢変換部とプッシャ機構を説明するための側面図である。

＜１．全体構成＞
図１を参照する。基板処理装置１は、ストッカーブロック３、移載ブロック５および処理ブロック７を備える。ストッカーブロック３、移載ブロック５および処理ブロック７は、この順番で水平方向に１列に配置される。

基板処理装置１は、基板Ｗに対して、例えば、薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などを行う。基板処理装置１は、基板Ｗに対して、バッチ処理と枚葉処理とを連続して行う。すなわち、基板処理装置１は、バッチ処理を行った後に、基板Ｗに対して枚葉処理を行う。バッチ処理は、複数枚の基板Ｗを一括して処理する処理方式である。枚葉処理は、基板Ｗを一枚ずつ処理する処理方式である。

本明細書では、便宜上、ストッカーブロック３、移載ブロック５および処理ブロック７が並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、移載ブロック５からストッカーブロック３に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を「幅方向Ｙ」と呼ぶ。幅方向Ｙの一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方と反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。例えば図１では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

＜２．ストッカーブロック＞
ストッカーブロック３は、少なくとも１つのキャリアＣを収容するものである。ストッカーブロック３には、１又は２以上（例えば２つ）のロードポート９が設けられる。ストッカーブロック３は、キャリア搬送機構（ロボット）１１と棚１３を備える。

キャリア搬送機構１１は、ロードポート９と棚１３との間でキャリアＣを搬送する。キャリア搬送機構１１は、キャリアＣの上面の突起部を把持する把持部、あるいは、キャリアＣの底面に接触しつつキャリアＣを支持するハンドを備える。棚１３は、基板Ｗを取り出し・収納するための棚１３Ａと、保管用の棚１３Ｂとに分類される。

棚１３Ａは、移載ブロック５に隣接して配置される。棚１３Ａは、キャリアＣの蓋部を着脱する機構が設けられていてもよい。棚１３Ａは、少なくとも１つ設けられる。棚１３Ａは、キャリアＣが載置される。キャリアＣは、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔（例えば１０ｍｍ間隔）を空けて鉛直方向Ｚに収納する。なお、基板Ｗは、基板Ｗの厚み方向に整列される。キャリアＣとして、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）が用いられる。ＦＯＵＰは、密閉型容器である。キャリアＣは、開放型容器でもよく、種類を問わない。なお、棚１３Ａは、本発明のキャリア載置棚に相当する。

＜３．移載ブロック＞
移載ブロック５は、ストッカーブロック３の後方Ｘに隣接して配置される。移載ブロック５は、一括搬送機構（ロボット）ＨＴＲと第１姿勢変換機構１５を備える。なお、一括搬送機構ＨＴＲは、本発明の基板ハンドリング機構に相当する。

一括搬送機構ＨＴＲは、移載ブロック５内の右方Ｙ側に設けられる。一括搬送機構ＨＴＲは、水平姿勢の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを一括して搬送する。一括搬送機構ＨＴＲは、棚１３Ａに載置されたキャリアＣに対して複数枚の基板Ｗを一括して取り出し・収納する。また、一括搬送機構ＨＴＲは、第１姿勢変換機構１５との間、および後述するバッファ部３３との間で複数枚の基板Ｗを一括して受け渡し可能に構成される。すなわち、一括搬送機構ＨＴＲは、棚１３Ａに載置されたキャリアＣ、第１姿勢変換機構１５およびバッファ部３３の間で複数枚の基板Ｗを搬送できる。

図２を参照する。一括搬送機構ＨＴＲは、複数個（例えば２５個）のハンド１７を備える。図２において、図示の便宜上、一括搬送機構ＨＴＲは、３個のハンド１７を備えるものとする。各ハンド１７は、１枚の基板Ｗを保持する。

また、一括搬送機構ＨＴＲは、ハンド支持部１９、進退部２０および昇降回転部２１を備える。ハンド支持部１９は、複数個のハンド１７を支持する。これにより、複数個のハンド１７は、一体的に移動する。進退部２０は、ハンド支持部１９を介して、複数個のハンド１７を前進および後退させる。昇降回転部２１は、鉛直軸ＡＸ１周りに進退部２０を回転させることで、鉛直軸ＡＸ１周りに複数個のハンド１７等を回転させる。また、昇降回転部２１は、進退部２０を昇降させることで、複数個のハンド１７等を昇降させる。昇降回転部２１は、床面に固定されている。すなわち、昇降回転部２１は、水平方向に移動しない。なお、進退部２０および昇降回転部２１は各々、電動モータを備える。なお、一括搬送機構ＨＴＲは、ハンド１７およびハンド支持部１９とは別に、１枚の基板Ｗを搬送するためのハンド（図示しない）を備えてもよい。

図１を参照する。第１姿勢変換機構１５は、複数枚の基板Ｗを一括して水平姿勢から鉛直姿勢に姿勢変換する。第１姿勢変換機構１５は、姿勢変換部２３とプッシャ機構２５を備える。図１において、一括搬送機構ＨＴＲ、姿勢変換部２３およびプッシャ機構２５は、この順番で左方Ｙに配置される。図３（ａ）～図３（ｆ）は、第１姿勢変換機構１５を説明するための図である。

図１、図３（ａ）に示すように、姿勢変換部２３は、支持台２３Ａ、一対の水平保持部２３Ｂ、一対の垂直保持部２３Ｃ、および回転駆動部２３Ｄを備える。一対の水平保持部２３Ｂおよび一対の垂直保持部２３Ｃは、支持台２３Ａに設けられる。水平保持部２３Ｂおよび垂直保持部２３Ｃは、一括搬送機構ＨＴＲよって搬送された複数枚の基板Ｗを受け取る。基板Ｗが水平姿勢であるとき、一対の水平保持部２３Ｂは、各基板Ｗの下面に接触しつつ、基板Ｗを下方から支持する。また、基板Ｗが鉛直姿勢であるとき、一対の垂直保持部２３Ｃは、基板Ｗを保持する。

回転駆動部２３Ｄは、水平軸ＡＸ２周りに支持台２３Ａを回転可能に支持する。また、回転駆動部２３Ｄは、水平軸ＡＸ２周りに支持台２３Ａを回転させることで、保持部２３Ｂ，２３Ｃに保持された複数枚の基板Ｗの姿勢を水平から鉛直に変換する。

図１、図３（ｆ）に示すように、プッシャ機構２５は、プッシャ２５Ａ、昇降回転部２５Ｂ、水平移動部２５Ｃおよびレール２５Ｄを備える。プッシャ２５Ａは、鉛直姿勢の複数枚（例えば５０枚）の基板Ｗの各々の下部を支持する。なお、図３（ａ）～図３（ｆ）において、図示の便宜上、プッシャ２５Ａは、６枚の基板Ｗを支持できるように構成される。

昇降回転部２５Ｂは、プッシャ２５Ａの下面に連結される。昇降回転部２５Ｂは、伸縮することでプッシャ２５Ａを上下方向に昇降させる。また、昇降回転部２５Ｂは、鉛直軸ＡＸ３周りにプッシャ２５Ａを回転させる。水平移動部２５Ｃは、昇降回転部２５Ｂを支持する。水平移動部２５Ｃは、プッシャ２５Ａおよび昇降回転部２５Ｂをレール２５Ｄに沿って水平移動させる。レール２５Ｄは、幅方向Ｙに延びるように形成される。なお、回転駆動部２３Ｄ、昇降回転部２５Ｂおよび水平移動部２５Ｃは各々、電動モータを備える。

ここで、第１姿勢変換機構１５の動作を説明する。処理ブロック７の後述するバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、２個分のキャリアＣの例えば５０枚の基板Ｗを一括して処理する。第１姿勢変換機構１５は、５０枚の基板Ｗを２５枚ずつ姿勢変換する。また、第１姿勢変換機構１５は、複数枚の基板Ｗをフェース・ツー・フェース（Face to Face）方式で所定の間隔（ハーフピッチ）で並べる。ハーフピッチは、例えば５ｍｍ間隔である。プッシャ機構２５は、この５０枚の基板Ｗを第１搬送機構ＷＴＲ１に搬送する。

なお、第１のキャリアＣ内の２５枚の基板Ｗは、第１基板群の基板Ｗ１として説明される。第２のキャリアＣの２５枚の基板Ｗは、第２基板群の基板Ｗ２として説明される。また、図３（ａ）～図３（ｆ）において、図示の都合上、第１基板群の基板Ｗ１の枚数が３枚であり、かつ第２基板群の基板Ｗ２が３枚であるとして説明する。また、基板Ｗ１と基板Ｗ２を特に区別しない場合、基板Ｗ１およびＷ２は「基板Ｗ」と記載される。

図３（ａ）を参照する。姿勢変換部２３は、一括搬送機構ＨＴＲにより搬送された第１基板群の２５枚の基板Ｗ１を保持部２３Ｂ，２３Ｃで受け取る。この際、２５枚の基板Ｗ１は、水平姿勢であり、デバイス面は上向きである。２５枚の基板Ｗ１は、所定の間隔（フルピッチ）で配置される。フルピッチは、例えば１０ｍｍ間隔である。フルピッチは、ノーマルピッチとも呼ばれる。

なお、ハーフピッチは、フルピッチの半分の間隔である。また、基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）のデバイス面とは、電子回路が形成される面であり、「表面」と呼ばれる。また、基板Ｗの裏面とは、電子回路が形成されない面をいう。デバイス面の反対側の面が裏面である。

図３（ｂ）を参照する。姿勢変換部２３は、保持部２３Ｂ，２３Ｃを水平軸ＡＸ２周りに９０度（degree）回転させて、２５枚の基板Ｗ１の姿勢を水平から鉛直に変換する。図３（ｃ）を参照する。プッシャ機構２５は、姿勢変換部２３の保持部２３Ｂ，２３Ｃよりも高い位置にプッシャ２５Ａを上昇させる。これにより、プッシャ２５Ａは、保持部２３Ｂ，２３Ｃから２５枚の基板Ｗを受け取る。プッシャ２５Ａに保持された２５枚の基板Ｗ１は、左方Ｙを向く。なお、図３（ａ）～図３（ｆ）中、基板Ｗに付された矢印ＡＲは、基板Ｗのデバイス面の向きを示す。

図３（ｄ）を参照する。プッシャ機構２５は、鉛直軸ＡＸ３周りに鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗを１８０度回転させる。これにより、２５枚の基板Ｗ１は、反転されて右方Ｙを向く。更に、反転された２５枚の基板Ｗ１は、回転前の位置から左方Ｙにハーフピッチ分（例えば５ｍｍ）移動する。また、姿勢変換部２３の保持部２３Ｂ，２３Ｃを水平軸ＡＸ２周りに－９０度回転させて、次の基板Ｗ２を受け取ることができる状態にする。その後、姿勢変換部２３は、一括搬送機構ＨＴＲにより搬送された第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を保持部２３Ｂ，２３Ｃで受け取る。この際、２５枚の基板Ｗ２は、水平姿勢であり、デバイス面は上向きである。なお、姿勢変換部２３とプッシャ機構２５は互いに干渉しないように動作される。

図３（ｅ）を参照する。プッシャ機構２５は、第１基板群の２５枚の基板Ｗ１を保持するプッシャ２５Ａを退避位置に下降させる。その後、姿勢変換部２３は、２５枚の基板Ｗ２の姿勢を水平から鉛直に変換する。姿勢変換後の２５枚の基板Ｗ２は、左方Ｙを向く。図３（ｆ）を参照する。その後、プッシャ機構２５は、第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を保持するプッシャ２５Ａを上昇させる。これにより、プッシャ機構２５は、姿勢変換部２３から２５枚の基板Ｗ２を更に受け取る。

これにより、プッシャ２５Ａは、第１基板群および第２基板群の５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を保持する。５０枚の基板Ｗは、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが１枚ずつ交互に配置される。５０枚の基板Ｗは、ハーフピッチ（例えば５ｍｍ間隔）で配置される。更に、２５枚の基板Ｗ１は、２５枚の基板Ｗ２と逆方向を向いている。そのため、５０枚の基板Ｗは、フェース・ツー・フェース方式で配置される。すなわち、隣接する２枚の基板Ｗ１，Ｗ２は、２つのデバイス面（または２つの裏面）が向き合っている。

その後、プッシャ機構２５は、５０枚の基板Ｗを保持するプッシャ２５Ａを第１搬送機構ＷＴＲ１の一対のチャック４９，５０の下方の基板受け渡し位置ＰＰにレール２５Ｄに沿って移動させる。

＜４．処理ブロック７＞
処理ブロック７は、移載ブロック５に隣接する。処理ブロック７は、移載ブロック５の後方Ｘに配置される。処理ブロック７は、バッチ処理領域Ｒ１、枚葉基板搬送領域Ｒ２、枚葉処理領域Ｒ３、およびバッチ基板搬送領域Ｒ４を備える。基板処理装置１は、電装領域Ｒ５を備える。

＜４－１．バッチ処理領域Ｒ１＞
バッチ処理領域Ｒ１は、移載ブロック５、枚葉基板搬送領域Ｒ２およびバッチ基板搬送領域Ｒ４に隣接する。また、バッチ処理領域Ｒ１は、枚葉基板搬送領域Ｒ２とバッチ基板搬送領域Ｒ４との間に配置される。バッチ処理領域Ｒ１の一端側は、移載ブロック５に隣接し、バッチ処理領域Ｒ１の他端側は、移載ブロック５から離れる方向、すなわち後方Ｘに延びる。

バッチ処理領域Ｒ１には、例えば６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６、および第２姿勢変換機構３１が設けられる。６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、バッチ処理領域Ｒ１が延びる前後方向Ｘに一列で並ぶ。また、第２姿勢変換機構３１は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６を介在して、移載ブロック５の反対側に配置される。すなわち、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、移載ブロック５と第２姿勢変換機構３１の間に配置される。また、第２姿勢変換機構３１（プッシャ機構６１）は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６の列の延長線上に配置される。なお、バッチ処理槽の個数は、６個に限定されず、複数個であればよい。

６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は各々、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを一括して浸漬処理する。例えば、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、４つの薬液処理槽ＢＴ１～ＢＴ４と、２つの水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６とで構成される。具体的には、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ２と水洗処理槽ＢＴ５を１組とする。そして、２個の薬液処理槽ＢＴ３，ＢＴ４と水洗処理槽ＢＴ６を他の１組とする。

４つの薬液処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、薬液によるエッチング処理を行う。薬液として、例えば燐酸が用いられる。薬液処理槽ＢＴ１は、図示しない薬液噴出管から供給された薬液を貯留する。薬液噴出管は、薬液処理槽ＢＴ１の内壁に設けられる。３つの薬液処理槽ＢＴ２～ＢＴ４は各々、薬液処理槽ＢＴ１と同様に構成される。

２つの水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６は各々、複数枚の基板Ｗに付着している薬液を純水で洗い流す純水洗浄処理を行う。純水として、例えば脱イオン水（ＤＩＷ：Deionized Water）が用いられる。２つの水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６は各々、図示しない洗浄液噴出管から供給された純水を貯留する。洗浄液噴出管は、各水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６の内壁に設けられる。

６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６には、６個のリフタＬＦ１～ＬＦ６がそれぞれ設けられる。例えば、リフタＬＦ１は、所定間隔（ハーフピッチ）で配置された鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを保持する。また、リフタＬＦ１は、バッチ処理槽（薬液処理槽）ＢＴ１の内部の処理位置と、バッチ処理槽ＢＴ１の上方の受け渡し位置との間で、複数枚の基板Ｗを昇降させる。他の５個のリフタＬＦ２～ＬＦ６は、リフタＬＦ１と同様に構成される。

第２姿勢変換機構３１は、複数枚の基板Ｗの姿勢を鉛直から水平に一括して変換する。第２姿勢変換機構３１の詳細は後述する。

＜４－２．枚葉基板搬送領域Ｒ２＞

枚葉基板搬送領域Ｒ２は、移載ブロック５、バッチ処理領域Ｒ１、枚葉処理領域Ｒ３、および電装領域Ｒ５に隣接する。また、枚葉基板搬送領域Ｒ２は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ３との間に介在する。枚葉基板搬送領域Ｒ２の一端側は、移載ブロック５に隣接する。また、枚葉基板搬送領域Ｒ２の他端側は、移載ブロック５から離れる方向、すなわち後方Ｘに延びる。

枚葉基板搬送領域Ｒ２には、センターロボットＣＲおよびバッファ部３３が設けられる。センターロボットＣＲは、第２姿勢変換機構３１と、後述する枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４と、バッファ部３３との間で基板を搬送する。センターロボットＣＲは、２個のハンド３５、進退部３７、昇降回転部３９、および水平移動部４１（ガイドレール含む）を備える。

２個のハンド３５は各々、水平姿勢の１枚の基板Ｗを保持する。進退部３７は、ハンド３５を移動可能に支持すると共に、ハンド３５を個々に進退させる。昇降回転部３９は、ハンド３５および進退部３７を鉛直軸ＡＸ１１周りに回転させる。また、昇降回転部３９は、ハンド３５および進退部３７を昇降させる。ガイドレールは、枚葉基板搬送領域Ｒ２が延びる方向に沿って設けられると共に、枚葉基板搬送領域Ｒ２の床面に設けられる。水平移動部４１は、ガイドレールに沿って前後方向Ｘにハンド３５および進退部３７等を移動させる。なお、進退部３７、昇降回転部３９および水平移動部４１は各々、電動モータを備える。

例えば、進退部３７は、２個のハンド３５を前進させて第２姿勢変換機構３１から２枚の基板Ｗを取り出す。その後、進退部３７は、１枚の基板Ｗを保持する１個のハンド３５を前進させて１つの枚葉処理チャンバに１枚の基板Ｗを搬送してもよい。なお、センターロボットＣＲは、１個または３個以上のハンド３５を備えてもよい。３個以上のハンド３５を備える場合、センターロボットＣＲは、３個以上のハンド３５を個々に進退させる。

バッファ部３３は、複数個の載置棚を備えている。複数個の載置棚は各々、水平姿勢である。複数個の載置棚は各々、１枚の基板Ｗを載置することができる。バッファ部３３は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔（フルピッチ）を空けて鉛直方向Ｚに載置する。すなわち、複数個の載置棚は、所定間隔（フルピッチ）でかつ鉛直方向Ｚに配置される。バッファ部３３は、一括搬送機構ＨＴＲが搬送可能な２５枚の基板Ｗが少なくとも載置できるように構成される。バッファ部３３は、例えば５０枚の基板Ｗを載置できるように構成される。

なお、図１に示すように、バッファ部３３は、詳しくは、移載ブロック５と枚葉基板搬送領域Ｒ２とにまたがって配置されている。すなわち、バッファ部３３は、移載ブロック５と枚葉基板搬送領域Ｒ２との境界に設けられている。また、バッファ部３３は、移載ブロック５または枚葉基板搬送領域Ｒ２だけに設けられてもよい。そのため、バッファ部３３は、移載ブロック５と枚葉基板搬送領域Ｒ２との境界、移載ブロック５、および枚葉基板搬送領域Ｒ２のいずれかに固定して設けられていればよい。バッファ部３３が移動せずに固定して設けられるので、バッファ部３３とその周辺の構成をシンプルにすることができる。

バッファ部３３は、本発明の基板載置部に相当する。センターロボットＣＲは、本発明の枚葉基板搬送機構に相当する。

＜４－３．枚葉処理領域Ｒ３＞
枚葉処理領域Ｒ３は、枚葉基板搬送領域Ｒ２および電装領域Ｒ５に隣接する。枚葉処理領域Ｒ３の一端側は、電装領域Ｒ５を介して、移載ブロック５に近い位置にある。電装領域Ｒ５には、基板処理装置１に必要な電気回路および後述する制御部５９が設けられる。また、枚葉処理領域Ｒ３の他端側は、移載ブロック５から離れる方向、すなわち後方Ｘに延びる。また、枚葉処理領域Ｒ３は、バッチ処理領域Ｒ１および枚葉基板搬送領域Ｒ２に沿って設けられる。

枚葉処理領域Ｒ３には、複数個（例えば４個）の枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４が設けられる。４個の枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４は、枚葉処理領域Ｒ３が延びる前後方向Ｘに並ぶ。各枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４は、基板Ｗを１枚ずつ処理する。第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、移載ブロック５から最も遠い位置に配置される。第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、第１枚葉処理チャンバＳＷ１の前方Ｘに配置される。第３枚葉処理チャンバＳＷ３は、第２枚葉処理チャンバＳＷ２の前方Ｘに配置される。第４枚葉処理チャンバＳＷ４は、第３枚葉処理チャンバＳＷ３の前方Ｘに配置される。枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４は、複数段で構成されていてもよい。例えば、１２個の枚葉処理チャンバが前後方向Ｘ（水平方向）に４個でかつ鉛直方向Ｚに３個で配置されていてもよい。

例えば、枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２は各々、回転処理部４５とノズル４７とを備える。回転処理部４５は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持するスピンチャックと、その基板Ｗの中心を通過する鉛直軸周りにスピンチャックを回転させる電動モータとを備える。スピンチャックは、真空吸着により基板Ｗの下面を保持するものであってもよい。また、スピンチャックは、基板Ｗの外縁をつかむ３本以上のチャックピンを備えてもよい。

ノズル４７は、回転処理部４５で保持された基板Ｗに処理液を供給する。ノズル４７は、回転処理部４５から離れた待機位置と、回転処理部４５の上方の供給位置とにわたって移動される。処理液として、例えば、純水（ＤＩＷ）およびＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が用いられる。枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２は各々、例えば、基板Ｗに対して純水で洗浄処理を行った後、ＩＰＡで予備的な乾燥処理を行ってもよいし、基板Ｗの上面にＩＰＡの液膜を形成してもよい。

枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４は各々、例えば、超臨界流体による乾燥処理を行う。流体として、例えば二酸化炭素が用いられる。枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４は各々、チャンバ本体（容器）４８、支持トレイ、および蓋部を備える。チャンバ本体４８は、内部に設けられた処理空間と、この処理空間に基板Ｗを入れるための開口と、供給口と、排気口とを備える。基板Ｗは、支持トレイに支持されつつ処理空間に収容される。蓋部はチャンバ本体４８の開口を塞ぐ。例えば、枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４は各々、流体を超臨界状態にして、供給口からチャンバ本体４８内の処理空間に超臨界流体を供給する。この際、チャンバ本体４８内の処理空間は、排気口から排気される。処理空間に供給された超臨界流体により、基板Ｗに対する乾燥処理が行われる。

超臨界状態は、流体に固有の臨界温度と臨界圧力にすることで得られる。具体的には、流体が二酸化炭素の場合、臨界温度が３１℃であり、臨界圧力が７．３８ＭＰａである。超臨界状態では、流体の表面張力がほぼゼロになる。そのため、基板Ｗのパターンに気液界面の影響が生じない。したがって、基板Ｗにおけるパターン倒れが生じにくい。

＜４－４．バッチ基板搬送領域Ｒ４＞
バッチ基板搬送領域Ｒ４は、移載ブロック５およびバッチ処理領域Ｒ１に隣接する。バッチ基板搬送領域Ｒ４は、バッチ処理領域Ｒ１に沿って設けられる。バッチ基板搬送領域Ｒ４は、前後方向Ｘに延びる。４つの領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は、互いに平行に延びるように設けられる。

バッチ基板搬送領域Ｒ４は、第１搬送機構（ロボット）ＷＴＲ１を有する。すなわち、バッチ基板搬送領域Ｒ４には、第１搬送機構ＷＴＲ１が設けられる。第１搬送機構ＷＴＲ１は、移載ブロック５内に定められた基板受け渡し位置ＰＰと、例えば６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６の各々と、第２姿勢変換機構３１との間で複数（例えば５０枚）の基板Ｗを一括して搬送する。

第１搬送機構ＷＴＲ１は、一対のチャック４９，５０、およびガイドレール５３を備える。チャック４９，５０は各々、例えば、５０枚の基板Ｗを保持するために５０個の保持溝を備える。２つのチャック４９，５０は各々、平面視で、Ｙ方向（図１）に平行に延びる。第１搬送機構ＷＴＲ１は、２つのチャック４９，５０を開いたり閉じたりする。第１搬送機構ＷＴＲ１は、一対のチャック４９，５０をガイドレール５３に沿って移動させる。第１搬送機構ＷＴＲ１は、電動モータで駆動される。

＜５．制御部＞
基板処理装置１は、制御部５９と記憶部（図示しない）を備えている。制御部５９は、基板処理装置１の各構成を制御する。制御部５９は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの１つ以上のプロセッサを備える。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。記憶部は、基板処理装置１の各構成を制御するために必要なコンピュータプログラムを記憶する。

＜６．第２姿勢変換機構＞
図４（ａ）は、第２姿勢変換機構３１を示す平面図である。図４（ｂ）は、第２姿勢変換機構３１を示す正面図である。図５は、第２搬送機構ＷＴＲ２と姿勢変換部６３を説明するための側面図である。第２姿勢変換機構３１は、プッシャ機構６１、第２搬送機構（第２バッチ基板搬送機構）ＷＴＲ２、および姿勢変換部６３を備える。なお、第２搬送機構ＷＴＲ２は、本発明の基板抜き取り機構に相当する。

＜６－１．プッシャ機構＞
プッシャ機構６１は、第１搬送機構ＷＴＲ１から複数枚の基板Ｗを受け取るものである。プッシャ機構６１は、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを保持すると共に、その複数枚の基板Ｗを鉛直軸ＡＸ４周りに回転させることができる。プッシャ機構６１は、プッシャ６５と昇降回転部６７を備える。

プッシャ６５は、第１搬送機構ＷＴＲ１で搬送され、かつ所定間隔（例えばハーフピッチ）で配置された鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを保持する。昇降回転部６７は、プッシャ６５を昇降させると共に、プッシャ６５を鉛直軸ＡＸ４周りに回転させる。昇降回転部６７は、例えば、１又は２以上の電動モータを備える。なお、プッシャ６５は、本発明の基板保持部に相当する。

＜６－２．第２バッチ搬送機構＞
第２搬送機構（ロボット）ＷＴＲ２は、プッシャ６５から複数枚の基板Ｗを抜き取って搬送する。第２搬送機構ＷＴＲ２は、２個のチャック（水平チャック）６９，７０と、開閉部７１と、昇降部７３と、水平移動部７５とを備える。チャック６９，７０は、図５に示すように、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗの各々の外縁の２つの側部を径方向に挟み込みながら複数枚の基板Ｗを保持する。

２個のチャック６９，７０は各々、複数（例えば２５個）のＶ状保持溝７８と、複数（例えば２５個）の通過溝８０とを備える。Ｖ状保持溝７８と通過溝８０は、１個ずつ交互に配置される。各Ｖ状保持溝７８の奥は、断面Ｖ状で形成される。また、チャック６９のＶ状保持溝７８Ａは、チャック７０のＶ状保持溝７８Ｂと対向する。これにより、一対のＶ状保持溝７８Ａ，７８Ｂは、１枚の基板Ｗを保持する。２個のチャック６９，７０の２５対のＶ状保持溝７８は、２５枚の基板Ｗをそれぞれ鉛直姿勢で保持する。

通過溝８０は、基板Ｗを保持しない。Ｖ状保持溝７８は、所定間隔（例えばフルピッチ）で配置される。また、通過溝８０も所定間隔（例えばフルピッチ）で配置される。これにより、第２搬送機構ＷＴＲ２は、ハーフピッチで配置された複数枚の基板Ｗから１枚置きに基板Ｗを抜き取ることができる。

図４（ａ）に示す開閉部７１は、水平軸ＡＸ５周りにチャック６９を揺動（回転）させ、また、水平軸ＡＸ６周りにチャック７０を揺動させる。これにより、開閉部７１は、基板Ｗを挟んで保持したり、基板Ｗを挟んだ状態を解除したりすることができる。一対のチャック６９，７０で基板Ｗを挟むと、Ｖ状保持溝７８Ａ，７８Ｂの２つの奥部分の幅が各基板Ｗの直径よりも小さくなる。そのため、基板Ｗは保持される。なお、２つの水平軸ＡＸ５，ＡＸ６は各々、基板Ｗが整列する前後方向Ｘに延びる。また、水平軸ＡＸ５は、水平軸ＡＸ６に対して平行に延びる。

昇降部７３は、チャック６９，７０および開閉部７１を昇降させる。水平移動部７５は、チャック６９，７０および昇降部７３を幅方向Ｙに移動させる（図４（ａ）参照）。水平移動部７５は、プッシャ６５の上方の位置と姿勢変換部６３に対する受け渡し位置との間で、チャック６９，７０を移動させる。開閉部７１、昇降部７３および水平移動部７５は各々、例えば電動モータを備える。

なお、チャック６９，７０の各々の上端は、保持している各基板Ｗの上端よりも低いことが好ましい。また、チャック６９，７０の各々の下端は、保持している各基板Ｗの下端よりも高いことが好ましい。これらにより、後述する上チャック８１および下チャック８３の間に、基板Ｗを保持するチャック６９，７０を容易に通すことができる。そのため、チャック６９，７０は、上下のチャック８１，８３に基板Ｗを円滑に引き渡すことができる。

＜６－３．姿勢変換部＞
図６（ａ）は、姿勢変換部６３の補助チャック開閉部８７を示す平面図である。図６（ｂ）は、姿勢変換部６３の進退部８８を示す側面図である。図７（ａ）、図７（ｂ）は、姿勢変換部６３の進退部８８の動作を説明するための図である。

図４（ａ）、図４（ｂ）、図６（ａ）等を参照する。姿勢変換部６３は、第２搬送機構ＷＴＲ２により搬送された基板Ｗの姿勢を鉛直から水平に変換する。姿勢変換部６３は、上チャック８１、下チャック８３、上チャック移動部８４、２個の補助チャック８５，８６、補助チャック開閉部８７、進退部８８，上下チャック回転部８９、支持アーム９０および基礎フレーム９１を備える。

上チャック８１と下チャック８３（以下適宜「上下のチャック８１，８３」と呼ぶ）は、２個のチャック６９，７０で保持された鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗの各々の外縁の上部および下部を径方向に挟み込む。これにより、上チャック８１と下チャック８３は、第２搬送機構ＷＴＲ２の２個のチャック６９，７０から基板Ｗを直接受け取ることができる。

上チャック８１は、上下移動可能に支持アーム９０に設けられる。上チャック移動部８４は、上チャック８１を下チャック８３に近付けたり、上チャック８１を下チャック８３から遠ざけたりすることができる。上チャック移動部８４は、支持アーム９０に設けられる。上チャック移動部８４は、例えば、電動モータを有するリニアアクチュエータを備える。下チャック８３は、移動可能でなく支持アーム９０に固定される。

上チャック８１は、図５に示すように、複数個（例えば２５個）の第１水平置きガイド溝９３を備える。同様に、下チャック８３は、複数個（例えば２５個）の第２水平置きガイド溝９４を備える。例えば、２５個の第１水平置きガイド溝９３は、２５枚の基板Ｗの外縁をそれぞれ収容するように構成される。また、２５個の第２水平置きガイド溝９４は、２５枚の基板Ｗの外縁をそれぞれ収容するように構成される。なお、水平置きガイド溝９３，９４は各々、１枚の基板Ｗを載置するための載置面９５を有する（図７（ａ）参照）。

また、水平置きガイド溝９３，９４は各々、各基板Ｗの厚みＴＣよりも広い幅ＷＤを有している。すなわち、水平置きガイド溝９３，９４の各々の入口から奥まで、各溝９３，９４の幅ＷＤが各基板Ｗの厚みＴＣよりも広くなっている。これにより、センターロボットＣＲのハンド３５が水平置きガイド溝９３，９４から水平姿勢の１枚の基板Ｗを取り出す際に、水平置きガイド溝９３，９４内で水平姿勢の１枚の基板Ｗを持ち上げることができる。すなわち、水平置きガイド溝９３，９４は、基板Ｗが自由に移動できる空間を有している。

また、上チャック８１と下チャック８３が基板Ｗを挟み込んだ際に、水平置きガイド溝９３，９４内で基板Ｗの半径方向に基板Ｗを移動させるための隙間ＧＰ（空間）が設けられる。

補助チャック８５，８６は、各基板Ｗの下側を保持する。２個の補助チャック８５，８６は、各基板Ｗの周方向に沿って下チャック８３の両側に設けられる。図５を参照しつつ具体的に説明すると、２個のチャック６９，７０、上チャック８１および下チャック８３が各基板Ｗを挟み込んだ際に、チャック６９と下チャック８３の間に、第１補助チャック８５が配置される。また、チャック７０と下チャック８３の間に、第２補助チャック８６が配置される。

チャック６９，７０と同様に、２個の補助チャック８５，８６は各々、複数（例えば２５個）のＶ状保持溝９７を備える。各保持溝９７の奥は、断面Ｖ状で形成される。

上チャック８１および下チャック８３が「鉛直姿勢」の基板Ｗを保持するとき、補助チャック８５，８６は各々、基板Ｗの外縁をＶ状保持溝９７にそれぞれ収容することで、基板Ｗを鉛直姿勢で保持する。また、上チャック８１および下チャック８３が「水平姿勢」の基板Ｗを保持するとき、２個の補助チャック８５，８６は各々、Ｖ状保持溝９７から基板Ｗを離脱させ、センターロボットＣＲによる基板Ｗの取り出しを妨げない位置まで基板Ｗから離れる。

補助チャック開閉部８７は、進退部８８を介して、支持アーム９０に設けられる。補助チャック開閉部８７は、水平軸ＡＸ７周りに第１補助チャック８５を揺動（回転）させ、また、水平軸ＡＸ８周りに第２補助チャック８６を揺動させる。図６（ａ）を参照しつつ説明する。補助チャック開閉部８７は、例えば、電動モータ８７Ａ、第１歯車８７Ｂ、第２歯車８７Ｃ、第３歯車８７Ｄ、第４歯車８７Ｅ、第１シャフト８７Ｆおよび第２シャフト８７Ｇを備える。

第１歯車８７Ｂは、電動モータ８７Ａの出力軸８７Ｈに固定される。第２歯車８７Ｃは、第１シャフト８７Ｆに固定される。第１シャフト８７Ｆは、水平軸ＡＸ７周りに回転可能に支持される。また、第１シャフト８７Ｆの先端には、第１補助チャック８５が連結される。第３歯車８７Ｄは、水平軸周りに回転可能に支持される。第４歯車８７Ｅは、第２シャフト８７Ｇに固定される。第２シャフト８７Ｇは、水平軸ＡＸ８周りに回転可能に支持される。また、第２シャフト８７Ｇの先端には、第２補助チャック８６が連結される。

２つの歯車８７Ｂ，８７Ｃは噛み合う。２つの歯車８７Ｂ，８７Ｄは噛み合う。また、２つの歯車８７Ｄ，８７Ｅは噛み合う。電動モータ８７Ａが出力軸８７Ｈを正回転させると、補助チャック８５，８６に基板Ｗを保持させる。これに対し、電動モータ８７Ａが出力軸８７Ｈを逆回転させると、基板Ｗから補助チャック８５，８６が離れ、基板Ｗを保持した状態が解除される。

なお、２つの水平軸ＡＸ７，ＡＸ８は各々、基板Ｗが整列する前後方向Ｘに延びる。また、水平軸ＡＸ７は、水平軸ＡＸ８に対して平行に延びる。補助チャック８５，８６が基板Ｗを保持しないときは、補助チャック開閉部８７は、図５の破線で示すように、一対の補助チャック８５，８６を、一点鎖線１０１よりも外側に移動させる。

進退部８８は、図６（ｂ）に示すように、支持アーム９０に設けられる。進退部８８は、基板Ｗが整列する前後方向Ｘに上下のチャック８１，８３に対して補助チャック８５，８６を移動（前進および後退）させる。進退部８８は、例えば、電動モータ８８Ａ、ねじ軸８８Ｂ、スライダ８８Ｃおよびガイドレール８８Ｄを備える。

電動モータ８８Ａの出力軸８８Ｅは、ねじ軸８８Ｂの一端に連結される。ねじ軸８８Ｂは、スライダ８８Ｃのナット部８８Ｆと噛み合いながら、スライダ８８Ｃを貫通する。ガイドレール８８Ｄは、スライダ８８Ｃを貫通する。スライダ８８Ｃは、ガイドレール８８Ｄに対して自由に移動できる。スライダ８８Ｃは、補助チャック開閉部８７に連結する。ねじ軸８８Ｂとガイドレール８８Ｄは、基板Ｗが整列する前後方向Ｘに延びる。電動モータ８８Ａが出力軸８８Ｅを正回転させると、補助チャック８５，８６は上下のチャック８１，８３に対して前進する。これに対し、電動モータ８８Ａが出力軸８８Ｅを逆回転させると、補助チャック８５，８６は上下のチャック８１，８３に対して後退する。

姿勢変換部６３が基板Ｗの姿勢を鉛直から水平に変換するとき、進退部８８は、Ｖ状保持溝９７に収容された鉛直姿勢の基板Ｗを載置面９５にそれぞれ接触させるように、２個の補助チャック８５，８６を移動させる。図７（ａ）、図７（ｂ）を参照しつつ、具体的に説明する。図７（ａ）、図７（ｂ）において、図示の便宜上、基板Ｗの左端に上下のチャック８１，８３が配置され、また、基板Ｗの右端に補助チャック８５，８６が配置されているものとする。

図７（ａ）は、姿勢変換部６３が、上下のチャック８１，８３および補助チャック８５，８６を用いて、第２搬送機構ＷＴＲ２から基板Ｗを受け取った直後の状態を示している。すなわち、基板Ｗの外縁は、Ｖ状保持溝９７の奥に位置すると共に、水平置きガイド溝９３，９４の幅ＷＤの中央に位置している。

進退部８８は、接触位置と待機位置との間で補助チャック８５，８６を移動させることが可能である。基板Ｗを姿勢変換するとき、進退部８８は、待機位置から接触位置に補助チャック８５，８６を後退させる（後方Ｘに移動）。これにより、図７（ｂ）に示すように、Ｖ状保持溝９７で保持された鉛直姿勢の基板Ｗの裏面を上下のチャック８１，８３の水平置きガイド溝９３，９４の載置面９５にそれぞれ接触または近接させる。

補助チャック８５，８６が基板Ｗを保持していない状態において、基板Ｗは、水平置きガイド溝９３，９４内を自由に移動できる。しかし、姿勢変換したときに、水平置きガイド溝９３，９４内で基板Ｗが移動して衝突する。これにより、パーティクルが発生する可能性がある。そこで、進退部８８によって、基板Ｗを載置面９５に接触等させることで、基板Ｗの衝突による衝撃を軽減させることができる。そのため、パーティクルの発生を抑制することができる。

図４（ｂ）に示す上下チャック回転部８９は、上下のチャック８１，８３が保持している鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗの整列方向（前後方向Ｘ）と直交する水平軸ＡＸ９周りで上下のチャック８１，８３を回転させる。これにより、２個のチャック６９，７０より受け取った２５枚の基板Ｗの姿勢を鉛直から水平に変換する。

上下チャック回転部８９は、基礎フレーム９１に設けられる。基礎フレーム９１は、例えば、前後方向Ｘに水平に延びる梁部材９１Ａと、この梁部材の両端を支持する２つの柱部材９１Ｂを備える。上下チャック回転部８９は、Ｌ字状の支持アーム９０を介して、上下のチャック８１，８３を水平軸ＡＸ９周りに回転可能に支持する。上下チャック回転部８９は、例えば電動モータを備える。

＜６．動作説明＞
次に、図８～図１０のフローチャートを参照しつつ、基板処理装置１の動作について説明する。図１を参照する。図示しない外部搬送ロボットは、２個のキャリアＣをロードポート９に順番に搬送する。

〔ステップＳ０１〕キャリアからの基板搬送
ストッカーブロック３のキャリア搬送機構１１は、ロードポート９から棚１３Ａに第１のキャリアＣを搬送する。移載ブロック５の一括搬送機構ＨＴＲは、棚１３Ａに載置された第１のキャリアＣから水平姿勢の２５枚の基板Ｗ１を取り出して、姿勢変換部２３に搬送する。その後、キャリア搬送機構１１は、空の第１のキャリアＣを棚１３Ｂに搬送する。その後、キャリア搬送機構１１は、ロードポート９から棚１３Ａに第２のキャリアＣを搬送する。一括搬送機構ＨＴＲは、棚１３Ａに載置された第２のキャリアＣから水平姿勢の２５枚の基板Ｗ２を取り出して、姿勢変換部２３に搬送する。

〔ステップＳ０２〕鉛直姿勢への姿勢変換
姿勢変換部２３には、２個のキャリアＣの５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）が搬送される。姿勢変換部２３とプッシャ機構２５は、図３（ａ）～図３（ｆ）に示すように、５０枚の基板Ｗをフェース・ツー・フェース方式でかつハーフピッチ（５ｍｍ）に整列させると共に、５０枚の基板Ｗの姿勢を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。プッシャ機構２５は、移載ブロック５内に定められた基板受け渡し位置ＰＰに鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを搬送する。

〔ステップＳ０３〕薬液処理（バッチ処理）
第１搬送機構ＷＴＲ１は、基板受け渡し位置ＰＰでプッシャ機構２５から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、４つの薬液処理槽ＢＴ１～ＢＴ４の４つのリフタＬＦ１～ＬＦ４のいずれかに５０枚の基板Ｗを搬送する。

例えば、第１搬送機構ＷＴＲ１は、薬液処理槽ＢＴ１のリフタＬＦ１に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１内の処理液としての燐酸に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、エッチング処理が５０枚の基板Ｗに対して行われる。エッチング処理の後、リフタＬＦ１は、５０枚の基板Ｗを薬液処理槽ＢＴ１の燐酸から引き上げる。なお、５０枚の基板が他の薬液処理槽ＢＴ２～ＢＴ４のリフタＬＦ２～ＬＦ４の各々に搬送された場合も薬液処理槽ＢＴ１と同様の処理が行われる。

〔ステップＳ０４〕純水洗浄処理（バッチ処理）
第１搬送機構ＷＴＲ１は、例えばリフタＬＦ１（またはリフタＬＦ２）から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、水洗処理槽ＢＴ５のリフタＬＦ５に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ５は、水洗処理槽ＢＴ５の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ５は、水洗処理槽ＢＴ５内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、５０枚の基板Ｗは洗浄処理が行われる。

なお、第１搬送機構ＷＴＲ１がリフタＬＦ３，ＬＦ４の一方から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取る場合、第１搬送機構ＷＴＲ１は、水洗処理槽ＢＴ６のリフタＬＦ６に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ６は、水洗処理槽ＢＴ６の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ６は、水洗処理槽ＢＴ６内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。

本実施例では、第２姿勢変換機構３１は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６を介在して移載ブロック５の反対側に設けられている。第１搬送機構ＷＴＲ１は、移載ブロック５に近い側の例えばバッチ処理槽ＢＴ１（ＢＴ３）から移載ブロック５から遠い側のバッチ処理槽ＢＴ５（ＢＴ６）を経て第２姿勢変換機構３１に５０枚の基板Ｗを一括して搬送する。

〔ステップＳ０５〕水平姿勢への姿勢変換
第２姿勢変換機構３１は、洗浄処理が行われた基板Ｗの姿勢を鉛直姿勢から水平姿勢に一括して変換する。ここで、次のような問題がある。すなわち、ハーフピッチ（５ｍｍ間隔）で配置された５０枚の基板Ｗの姿勢を一括して変換すると、センターロボットＣＲの１つのハンド３５が５０枚の基板Ｗのうちの隣接する２枚の基板Ｗの隙間に良好に侵入できない場合がある。

また、フェース・ツー・フェース方式で基板Ｗが整列される場合、水平姿勢に変換された基板Ｗは、デバイス面が上向きの基板Ｗもあれば、デバイス面が下向きの基板Ｗもある。例えば、センターロボットＣＲのハンド３５が基板Ｗのデバイス面と接触することは好ましくない。また、デバイス面の向きが異なる基板Ｗが各枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４に搬送されるのは、好ましくない。

そこで、本実施例では、隣接する２枚の基板Ｗの間隔を広げると共に、５０枚の基板Ｗのデバイス面の向きを互いに一致させている。図９、図１０のフローチャート、図１１（ａ）～図１１（ｄ）、図１２（ａ）～図１２（ｄ）、および図１３（ａ）～図１３（ｄ）を参照しながら、具体的に説明する。

〔ステップＳ１１〕プッシャ機構への基板の搬送
図１１（ａ）を参照する。なお、図１１（ａ）～図１１（ｄ）は、第２姿勢変換機構３１の動作を説明するための平面図である。第１搬送機構ＷＴＲ１は、リフタＬＦ５，ＬＦ６の一方から第２姿勢変換機構３１のプッシャ機構６１に５０枚の基板Ｗを搬送する（図１参照）。プッシャ機構６１のプッシャ６５は、ハーフピッチでかつ、フェース・ツー・フェース方式で配置された鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを保持する。また、５０枚の基板Ｗは、幅方向Ｙに沿って整列する。

なお、第２搬送機構ＷＴＲ２は、第１搬送機構ＷＴＲ１と干渉しないように、姿勢変換部６３側で待機する。また、プッシャ機構６１に基板Ｗを搬送した後、第１搬送機構ＷＴＲ１は、プッシャ機構６１の上方から移動する。

〔ステップＳ１２〕プッシャ機構による鉛直軸周りの基板の回転
図１１（ｂ）を参照する。プッシャ機構６１の昇降回転部６７は、平面視において、鉛直軸ＡＸ４を中心として左回りに５０枚の基板Ｗを９０度（degree）回転させる。これにより、プッシャ機構６１は、第２搬送機構ＷＴＲ２に基板Ｗを渡すことができると共に、姿勢変換したときに第１基板群の２５枚の基板Ｗ１の各々のデバイス面を上向きにすることができる。

〔ステップＳ１３〕第２バッチ搬送機構による基板（Ｗ１）の搬送
第２搬送機構ＷＴＲ２は、基板待機側に移動する。すなわち、第２搬送機構ＷＴＲ２は、プッシャ６５に保持された５０枚の基板Ｗの上方にチャック６９，７０が位置するように移動する。開閉部７１は、チャック６９，７０間を５０枚の基板Ｗが通過できるように、チャック６９，７０を開いた状態にする。

図１１（ｃ）を参照する。チャック６９，７０が基板Ｗの上方に到着した後、第２搬送機構ＷＴＲ２の昇降部７３は、基板Ｗの中心よりも下にチャック６９，７０を下降させる。その後、開閉部７１は、チャック６９，７０を閉じることで５０枚の基板Ｗを挟み込む。この際、２５枚の基板Ｗ１は２５個のＶ状保持溝７８にそれぞれ位置し、また、２５枚の基板Ｗ２は２５個の通過溝８０にそれぞれ位置する。

５０枚の基板Ｗをチャック６９，７０で挟んだ後、昇降部７３は、チャック６９，７０を上昇させる。これにより、第２搬送機構ＷＴＲ２は、プッシャ６５で保持された５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）からフルピッチ（例えば１０ｍｍ間隔）で配置された２５枚の基板Ｗ１を抜き取ることができる。すなわち、第２基板群の２５枚の基板Ｗ２は、プッシャ６５に残される。

図１１（ｄ）を参照する。第２搬送機構ＷＴＲ２は、姿勢変換部６５の上下のチャック８１，８３の間に２５枚の基板Ｗ１を一括して搬送する。この際、上チャック８１は、上チャック移動部８４によって下チャック８３から遠い開位置に移動されている。また、補助チャック８５，８６は、鉛直姿勢の基板Ｗを保持できるように閉じた状態である。なお、補助チャック８５，８６は、開いた状態でもよい。

また、プッシャ機構６１の昇降回転部６７は、プッシャ６５で保持された２５枚の基板Ｗ２を鉛直軸ＡＸ４周りに１８０度回転させる。これにより、姿勢変換したときに第２基板群の２５枚の基板Ｗ２の各々のデバイス面を上向きにすることができる。また、１８０度の回転により、回転前に比べて各基板Ｗ２の位置がハーフピッチで後方Ｘに移動する。そのため、２５枚の基板Ｗ２を搬送するときに、チャック６９，７０のＶ状保持溝７８に収めることができる。なお、この基板Ｗ２の１８０度の回転は、ステップＳ１３～Ｓ１７で行うことが好ましい。

〔ステップＳ１４〕姿勢変換部への基板（Ｗ１）の引き渡し
図１２（ａ）を参照する。図１２（ａ）～図１２（ｄ）は、第２姿勢変換機構３１の動作を説明するための正面図、すなわち、枚葉基板搬送領域Ｒ２から見た図である。更に、図１２（ａ）は、図１１（ｄ）に示す、第２搬送機構ＷＴＲ２が上下のチャック８１，８３の間に２５枚の基板Ｗ１を移動させた状態を正面から見た図である。

図１２（ｂ）を参照する。補助チャック８５，８６は、鉛直姿勢の基板Ｗを保持できるように閉じた状態である。第２搬送機構ＷＴＲ２の昇降部７３は、補助チャック８５，８６のＶ状保持溝９７に基板Ｗ１が接触するまで、チャック６９，７０で保持された２５枚の基板Ｗ１を下降させる。すなわち、昇降部７３は、２５個のＶ状保持溝９７で２５枚の基板Ｗ１が保持されるまで２５枚の基板Ｗ１を下降させる。２５枚の基板Ｗ１が補助チャック８５，８６の各々の２５個のＶ状保持溝９７で保持されると、２５枚の基板Ｗ１の外縁が下チャック８３の第２水平置きガイド溝９４に収容される。

その後、上チャック移動部８４は、下チャック８３に上チャック８１を近付けるために、上チャック８１を下降させる。これにより、２５枚の基板Ｗ１の外縁が上チャック８１の第１水平置きガイド溝９３に収容される。また、上下のチャック８１，８３および補助チャック８５，８６によって、２５枚の基板Ｗ１が保持（把持）される。

図１２（ｃ）を参照する。その後、第２搬送機構ＷＴＲ２の開閉部７１は、チャック６９，７０を開く。これにより、２５枚の基板Ｗ１の保持を解除する。また、２５枚の基板Ｗ１が姿勢変換部６３に引き渡される。その後、第２搬送機構ＷＴＲ２の昇降部７３は、チャック６９，７０を基板Ｗよりも上方に上昇させる。これにより、第２搬送機構ＷＴＲ２は、姿勢変換部６３と干渉しない位置に移動される。

〔ステップＳ１５〕載置面の基板（Ｗ１）への接触
図６（ｂ）に示すように、進退部８８は、補助チャック８５，８６を後退させる（後方Ｘに移動）。すなわち、進退部８８は、２５個のＶ状保持溝９７にそれぞれ保持された２５枚の基板Ｗ１を水平置きガイド溝９３，９４の載置面９５に接触させる（図７（ａ）、図７（ｂ）参照）。これにより、姿勢変換および、補助チャック８５，８６の開動作の際に、各基板Ｗ１の移動による衝突を抑制させることができる。

〔ステップＳ１６〕姿勢変換部による姿勢変換
図１２（ｄ）を参照する。その後、姿勢変換部６３の上下チャック回転部８９は、２５枚の基板Ｗ１を保持する上下のチャック８１，８３等を、水平軸ＡＸ９を中心として左回りに９０度回転させる。これにより、第１基板群の２５枚の基板Ｗ１の姿勢を鉛直から水平に変換することができる。９０度回転の後、補助チャック開閉部８７は、センターロボットＣＲによる基板Ｗ１の搬送の邪魔しない位置まで、補助チャック８５，８６を開く。すなわち、図５の破線で示された位置まで、補助チャック８５，８６は移動される。

〔ステップＳ１７〕センターロボットによる基板（Ｗ１）の搬送
補助チャック８５，８６を開いた後、センターロボットＣＲは、２個のハンド３５を用いて、上下のチャック８１，８３が保持している水平姿勢の２５枚の基板Ｗ１を順番に取り出し、枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２にその基板Ｗ１を搬送する。基板Ｗの間隔は、ハーフピッチからフルピッチに広げられている。そのため、センターロボットＣＲのハンド３５は、隣接する２枚の基板Ｗの隙間に良好に進入することができる。また、良好に基板Ｗを取り出すことができる。

センターロボットＣＲが姿勢変換部６３から第１基板群の２５枚の基板Ｗ１を搬送した後、第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を姿勢変換する。ステップＳ１８～Ｓ２２は、ステップＳ１３～Ｓ１７に似ているので、重複部分は簡単に説明する。

〔ステップＳ１８〕第２バッチ搬送機構による基板（Ｗ２）の搬送
図１３（ａ）を参照する。なお、図１３（ａ）、図１３（ｂ）は、第２姿勢変換機構３１の動作を説明するための平面図である。第２搬送機構ＷＴＲ２は、プッシャ６５に保持された２５枚の基板Ｗ２の上方にチャック６９，７０が位置するように移動する。

その後、第２搬送機構ＷＴＲ２の昇降部７３は、基板Ｗ２の中心よりも下にチャック６９，７０を下降させる。その後、開閉部７１は、チャック６９，７０を閉じることで２５枚の基板Ｗ２を挟み込む。ステップＳ１３において、基板Ｗ２は１８０度回転されることで、各基板Ｗ２の位置がハーフピッチで移動する。そのため、チャック６９，７０を閉じたときに、２５枚の基板Ｗ２は２５個のＶ状保持溝７８にそれぞれ位置する。

その後、昇降部７３は、チャック６９，７０を上昇させる。これにより、第２搬送機構ＷＴＲ２は、プッシャ６５で保持された２５枚の基板Ｗ２を持ち上げる。

図１３（ｂ）を参照する。その後、第２搬送機構ＷＴＲ２は、姿勢変換部６３の上下のチャック８１，８３の間に２５枚の基板Ｗ２を一括して搬送する。なお、第２搬送機構ＷＴＲ２が２５枚の基板Ｗ２を搬送した後、プッシャ６５は、基板Ｗを保持しない状態になる。そのため、第１搬送機構ＷＴＲ１は、リフタＬＦ３，ＬＦ６の一方からプッシャ６５に、次の５０枚の基板Ｗを搬送することができる。

〔ステップＳ１９〕姿勢変換部への基板（Ｗ２）の引き渡し
図１３（ｃ）を参照する。なお、図１３（ｃ）、図１３（ｄ）は、第２姿勢変換機構３１の正面図である。チャック６９，７０で保持された２５枚の基板Ｗ２は、上下のチャック８１，８３の間に位置する。また、補助チャック８５，８６は、鉛直姿勢の基板Ｗ２を保持できるように閉じた状態である。また、補助チャック８５，８６は、進退部８８により、接触位置（図７（ｂ）の状態）から待機位置（図７（ａ）の状態）に移動されている。

その後、第２搬送機構ＷＴＲ２の昇降部７３は、補助チャック８５，８６の各々の２５個のＶ状保持溝９７が２５枚の基板Ｗ２を保持するまで、チャック６９，７０で保持された２５枚の基板Ｗ２を下降させる。その後、上チャック移動部８４は、上チャック８１を下降させる。これにより、上下のチャック８１，８３および補助チャック８５，８６によって、２５枚の基板Ｗ２が保持（把持）される。

その後、第２搬送機構ＷＴＲ２の開閉部７１は、チャック６９，７０を開く。これにより、２５枚の基板Ｗ２の保持が解除され、２５枚の基板Ｗ２が姿勢変換部６３に引き渡される。その後、第２搬送機構ＷＴＲ２の昇降部７３は、チャック６９，７０を基板Ｗよりも上方の姿勢変換部６３と干渉しない位置に上昇させる。

〔ステップＳ２０〕載置面の基板（Ｗ２）への接触
その後、進退部８８は、２５個のＶ状保持溝９７にそれぞれ保持された２５枚の基板Ｗ２を水平置きガイド溝９３，９４の載置面９５に接触させる（図７（ａ）、図７（ｂ）参照）。

〔ステップＳ１６〕姿勢変換部による姿勢変換
図１３（ｄ）を参照する。その後、姿勢変換部６３の上下チャック回転部８９は、２５枚の基板Ｗ２を保持する上下のチャック８１，８３等を、水平軸ＡＸ９を中心として左回りに９０度回転させる。これにより、２５枚の基板Ｗ２の姿勢を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。９０度回転の後、補助チャック開閉部８７は、図５の破線で示された位置まで、補助チャック８５，８６を開く。

〔ステップＳ１７〕センターロボットによる基板（Ｗ２）の搬送
補助チャック８５，８６を開いた後、センターロボットＣＲは、水平姿勢の２５枚の基板Ｗ２を順番に取り出し、第１枚葉処理チャンバＳＷ１および第２枚葉処理チャンバＳＷ２の一方にその基板Ｗ２を搬送する。

〔ステップＳ０６〕第１の枚葉式処理
図８のフローチャートの説明に戻る。例えば、センターロボットＣＲは、姿勢変換部６３から第１枚葉処理チャンバＳＷ１に基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を搬送する。第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、例えば、回転処理部４５によりデバイス面が上向きの基板Ｗを回転させつつ、ノズル４７からデバイス面に純水を供給する。その後、第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、基板Ｗのデバイス面（上面）に対してノズル４７からＩＰＡを供給して、基板Ｗの純水をＩＰＡで置換する。

〔ステップＳ０７〕第２の枚葉式処理（乾燥処理）
その後、センターロボットＣＲは、第１枚葉処理チャンバＳＷ１（ＳＷ２）からＩＰＡで濡れている基板Ｗを取り出し、枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４のいずれか１つにその基板Ｗを搬送する。枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４は各々、超臨界状態の二酸化炭素（超臨界流体）により、基板Ｗに対して乾燥処理を行う。超臨界流体を用いた乾燥処理により、基板Ｗのパターン面のパターン倒壊が抑制される。

〔ステップＳ０８〕バッファ部からキャリアへの基板搬送
センターロボットＣＲは、枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４のいずれか１つからバッファ部３３の載置棚のいずれか１つに乾燥処理後の基板Ｗを搬送する。バッファ部３３に１ロット分（２５枚）の基板Ｗ１が搬送されると、一括搬送機構ＨＴＲは、バッファ部３３から棚１３Ａに載置された空の第１のキャリアＣ内に、２５枚の基板Ｗ１を一括搬送する。その後、ストッカーブロック３内のキャリア搬送機構１１は、第１のキャリアＣをロードポート９に搬送する。

また、バッファ部３３に１ロット分の基板Ｗ２が載置されると、一括搬送機構ＨＴＲは、バッファ部３３から棚１３Ａに載置された空の第２のキャリアＣ内に、２５枚の基板Ｗ２を一括搬送する。その後、ストッカーブロック３内のキャリア搬送機構１１は、第２のキャリアＣをロードポート９に搬送する。図示しない外部搬送機構は、２個のキャリアＣを順番に次の目的地に搬送する。

本実施例によれば、バッチ処理領域Ｒ１、枚葉処理領域Ｒ３および枚葉基板搬送領域Ｒ２は、移載ブロック５側から延びるように形成される。６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、バッチ処理領域Ｒ１が延びる前後方向Ｘに並ぶ。また、４個の枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４は、枚葉処理領域Ｒ３が延びる前後方向Ｘに並ぶ。また、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６と４個の枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４とに挟まれる枚葉基板搬送領域Ｒ２にセンターロボットＣＲが設けられる。第１搬送機構ＷＴＲ１は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６に沿ってバッチ基板搬送領域Ｒ４に設けられる。そのため、本実施例の基板処理装置１は、基板Ｗを円滑に搬送できる。

具体的に説明する。移載ブロック５の一括搬送機構ＨＴＲは、キャリアＣから複数枚の基板Ｗを一括して取り出し、その複数枚の基板Ｗを第１姿勢変換機構１５に一括して搬送することができる。また、第１搬送機構ＷＴＲ１は、基板受け渡し位置ＰＰとバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６と第２姿勢変換機構３１との間で複数枚の基板Ｗを搬送する。また、センターロボットＣＲは、第２姿勢変換機構３１と４個の枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４とバッファ部３３との間で基板Ｗを搬送する。また、一括搬送機構ＨＴＲは、バッファ部３３から複数枚の基板Ｗを一括して受け取り、その複数枚の基板ＷをキャリアＣに一括して収納する。

そのため、複数枚の基板Ｗは、バッチ基板処理領域Ｒ１に搬送される前に枚葉処理領域Ｒ３に搬送させることがなく、移載ブロック５からバッチ処理領域Ｒ１に直接搬送できる。また、一括搬送機構ＨＴＲは、各枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４にアクセスせず、キャリアＣと第１姿勢変換機構１５とバッファ部３３との間で複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。これにより、キャリアＣから第１姿勢変換機構１５に複数枚の基板Ｗを速く搬送でき、また、バッファ部３３からキャリアＣに複数枚の基板Ｗを速く搬送できる。したがって、本実施例の基板処理装置１は、基板Ｗを円滑に搬送できる。そのため、スループットを良好にすることができる。また、枚葉基板搬送領域Ｒ２が延びる方向に枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４が設けられるので、多くの枚葉処理チャンバを設けることができる。

また、第２姿勢変換機構３１は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６を介在して移載ブロック５の反対側に設けられている。例えば、センターロボットＣＲは、移載ブロック５に近い側のバッチ処理槽ＢＴ１（ＢＴ４）から移載ブロック５から遠い側のバッチ処理槽ＢＴ５（ＢＴ６）を経て第２姿勢変換機構３１に複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。

バッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６によるバッチ処理を行いながら移載ブロック５から第２姿勢変換機構３１に複数枚の基板Ｗを搬送し、その後、枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４により枚葉処理を行いながら、第２姿勢変換機構３１から移載ブロック５に複数枚の基板Ｗを搬送することができる。そのため、処理ブロック７内で円を描くように複数枚の基板Ｗを搬送することができ、それにより、基板Ｗを円滑に搬送することができる。

また、第２姿勢変換機構３１は、第１搬送機構ＷＴＲ１により搬送された鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを保持するプッシャ６５と、プッシャ６５で保持された複数枚の基板Ｗから２枚以上の基板Ｗを抜き取ることができる第２搬送機構ＷＴＲ２と、第２搬送機構ＷＴＲ２により抜き取られた２枚以上の基板Ｗの姿勢を一括して鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換部６３と、を備えている。これにより、第２搬送機構ＷＴＲ２で抜き取られた２枚以上の基板Ｗに対して、姿勢変換部６３は、姿勢変換を行うことができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。図１４（ａ）は、実施例２に係る第２姿勢変換機構３１のプッシャ機構６１を示す縦断面図である。図１４（ｂ）は、実施例２に係る第２姿勢変換機構３１を示す平面図である。

図１４（ａ）を参照する。実施例２の第２姿勢変換機構３１のプッシャ機構６１は、プッシャ６５を下降させたときに、プッシャ６５で保持された基板Ｗを液体に浸漬させるために、液体を貯留する待機槽１０７と、液体として例えば純水（ＤＩＷ）を待機槽１０７に供給する２本の噴出管１０９を備えている。噴出管１０９は、前後方向Ｘまたは幅方向Ｙに直線状に延びるように形成される。噴出管１０９は、噴出管１０９が延びる方向に複数個の噴出口１０９Ａ（保持部用ノズル）を備える。複数個の噴出口１０９Ａは各々、純水を噴出する。待機槽１０７は、噴出管１０９により噴出された純水を貯留する。

例えば、図１１（ｄ）に示すように、姿勢変換部６３が基板Ｗ１に対して姿勢変換等を行っているときに、待機中の基板Ｗ２を待機槽１０７内の純水に浸漬させることで、基板Ｗの乾燥を防止することができる。

なお、待機槽１０７は、純水を貯留させなくてもよい。この場合、噴出管１０９の噴出口１０９Ａは、プッシャ６５で保持された基板Ｗに対してシャワー状またはミスト状に純水を供給してもよい。また、噴出口１０９Ａは、図１４（ａ）の破線の噴出管１０９で示すように、基板Ｗよりも高い位置に配置されてもよい。基板Ｗに対してシャワー状またはミスト状に純水を供給する場合、待機槽１０７は、設けられてもよいし、設けられていなくてもよい。

次に、図１４（ｂ）を参照する。第２姿勢変換機構３１は、第１群のノズル１１１と第２群のノズル１１２を備える。ノズル１１１，１１２は姿勢変換部６３用のノズルである。ノズル１１１，１１２は各々、姿勢変換部６３の上下のチャック８１，８３で保持された基板Ｗに液体として例えば純水（ＤＩＷ）をシャワー状またはミスト状に供給する。第１群のノズル１１１と第２群のノズル１１２は、平面視で、基板Ｗを挟み込むように配置される。ノズル１１１，１１２は、基板Ｗよりも高い位置に設けられる。また、ノズル１１１，１１２は、第２搬送機構ＷＴＲ２と干渉しないように、移動できるように構成されていてもよい。

上下チャック回転部８９は、上下のチャック８１，８３で保持された基板Ｗの姿勢を鉛直姿勢および斜め姿勢の一方にする。この状態において、ノズル１１１，１１２は、上下のチャック８１，８３で保持された基板Ｗに対して、シャワー状またはミスト状の純水を供給する。なお、斜め姿勢は、基板のデバイス面が上向きになる姿勢である。

例えば、センターロボットＣＲが基板Ｗの搬送を中断したときに、上下のチャック８１，８３で保持された基板Ｗの乾燥を防止することができる。また、供給時に、基板Ｗの姿勢が水平姿勢であると、シャワー状またはミスト状の純水がデバイス面の全面に届きにくい。しかし、基板Ｗの姿勢が鉛直姿勢および、デバイス面が上向きの斜め姿勢の一方にされることで、シャワー状またはミスト状の純水がデバイス面の全面に届きやすくなる。

なお、基板処理装置１は、図１４（ａ）に示す構成と、図１４（ｂ）に示す構成とを両方採用してもよい。また、基板処理装置１は、図１４（ａ）に示す構成と、図１４（ｂ）に示す構成との一方のみを採用してもよい。

次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。なお、実施例１，２と重複する説明は省略する。図１５は、実施例３に係る基板処理装置１の概略構成を示す平面図である。図１６（ａ）、図１６（ｂ）は、実施例３に係るバッファ部１１４，１１６を説明するための側面図である。

実施例１，２のバッファ部３３は、移動せずに、移載ブロック５と枚葉基板搬送領域Ｒ２の境界の床面に固定された。この点、実施例３の２つのバッファ部１１４，１１６は、枚葉基板搬送領域Ｒ２が延びる前後方向Ｘに移動可能である。

図１５、図１６（ａ）を参照する。基板処理装置１は、第１バッファ部１１４、第２バッファ部１１６、水平移動部１１８および水平移動部１２０を備える。２つのバッファ部１１４，１１６は各々、鉛直方向Ｚに所定間隔（フルピッチ）で配置された複数（例えば２５個）の載置棚を備える。なお、水平移動部１１８，１２０は各々、本発明の載置部移動機構に相当する。また、図１５において、水平移動部１２０が途中で切れているように図示されるが、水平移動部１２０は、水平移動部１１８と同様に構成される。

２つのバッファ部１１４，１１６は、枚葉基板搬送領域Ｒ２に移動可能に設けられる。水平移動部１１８は、第１バッファ部１１４を前後方向Ｘに移動させる。水平移動部１２０は、第２バッファ部１１６を前後方向Ｘに移動させる。２つの水平移動部１１８，１２０は各々、電動モータを含むリニアアクチュエータを備える。水平移動部１１８，１２０は各々、センターロボットＣＲと干渉しないように設けられる。

図１６（ａ）に示すように、バッファ部１１４，１１６は各々、例えば第４枚葉処理チャンバＳＷ４付近と、枚葉基板搬送領域Ｒ２と移載ブロック５との境界との間で移動させる。具体的に説明する。バッファ部１１４，１１６は各々、回収位置ＰＰ２と一括戻し位置ＰＰ３との間で移動される。

回収位置ＰＰ２は、幅方向Ｙから見たときに（図１６（ａ）参照）、第４枚葉処理チャンバＳＷ４の移載ブロック５側に隣接する位置である。あるいは、回収位置ＰＰ２は、幅方向Ｙから見たときに、最も近い第４枚葉処理チャンバＳＷ４と移載ブロック５との間の位置であって、一括戻し位置ＰＰ３よりも移載ブロック５から離れた位置である。一括戻し位置ＰＰ３は、一括搬送機構ＨＴＲがアクセスできる位置であって、回収位置ＰＰ２よりも移載ブロック５に近い位置である。位置ＰＰ２，ＰＰ３は共に、予め設定された位置である。

実施例３の基板処理装置１は、次のように動作する。例えば水平移動部１１８は、第１バッファ部１１４を回収位置ＰＰ２に移動させる。

センターロボットＣＲは、枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４のいずれか１つで乾燥処理された基板Ｗ１を第１バッファ部１１４に搬送する。センターロボットＣＲは、一括搬送ロボットＨＴＲの近くまで移動しなくてもよいので、基板Ｗの搬送効率を向上させることができる。

第１バッファ部１１４に２５枚の基板Ｗ１が搬送されると、水平移動部１１８は、回収位置ＰＰ２から一括戻し位置ＰＰ３に第１バッファ部１１４を移動させる。その後、一括搬送機構ＨＴＲは、第１バッファ部１１４から棚１３Ａに載置された空のキャリアＣに２５枚の基板Ｗ１を一括して搬送する。第１バッファ部１１４が空になった場合、水平移動部１１８は、一括戻し位置ＰＰ３から回収位置ＰＰ２に空の第１バッファ部１１４を移動させる。

第１バッファ部１１４に２５枚の基板Ｗ１が搬送された後、センターロボットＣＲは、枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４のいずれか１つで乾燥処理された基板Ｗ２を、回収位置ＰＰ２の第２バッファ部１１６に搬送する。

第２バッファ部１１６に２５枚の基板Ｗ２が搬送されると、水平移動部１２０は、回収位置ＰＰ２から一括戻し位置ＰＰ３に第２バッファ部１１６を移動させる。その後、一括搬送機構ＨＴＲは、第２バッファ部１１６から棚１３Ａに載置された空のキャリアＣに２５枚の基板Ｗ２を一括して搬送する。第２バッファ部１１６が空になった場合、水平移動部１２０は、一括戻し位置ＰＰ３から回収位置ＰＰ２に第２バッファ部１１６を移動させる。このように、２つのバッファ部１１４，１１６の移動が繰り返される。

次に、実施例３の変形例について説明する。実施例３では、２つのバッファ部１１４，１１６は、予め設定された回収位置ＰＰ２（一定位置）と一括戻し位置ＰＰ３との間で移動された。この点、回収位置ＰＰ２は設定せずに、２つのバッファ部１１４，１１６は各々、センターロボットＣＲに追従するように移動させてもよい。

図１６（ｂ）に示すように、水平移動部１１８は、センターロボットＣＲに追従するように、前後方向Ｘに第１バッファ部１１４を移動させる。また、水平移動部１２０は、センターロボットＣＲに追従するように、前後方向Ｘに第２バッファ部１１６を移動させる。 これにより、センターロボットＣＲに追従して各バッファ部１１４，１１６が移動されるので、センターロボットＣＲは、各バッファ部１１４，１１６に基板Ｗを速く搬送できる。

例えば、予め設定された枚数（例えば２５枚）の基板Ｗ１（Ｗ２）が第１バッファ部１１４に搬送されると、水平移動部１１８は、一括戻し位置ＰＰ３に第１バッファ部１１４を移動させる。そのため、一括搬送機構ＨＴＲは、２５枚の基板Ｗ１（Ｗ２）をキャリアＣに戻すことができる。一括搬送機構ＨＴＲによって第１バッファ部１１４が空になると、水平移動部１１８は、再度、センターロボットＣＲに追従するように、前後方向Ｘに第１バッファ部１１４を移動させる。

また、本実施例によれば、バッファ部１１４，１１６は各々、枚葉基板搬送領域Ｒ２に移動可能に設けられる。水平移動部１１８，１２０は、枚葉基板搬送領域Ｒ２が延びる方向にバッファ部１１４，１１６をそれぞれ移動させる。水平移動部１１８，１２０によりバッファ部１１４，１１６がそれぞれ移動されるので、センターロボットＣＲは、一括搬送機構ＨＴＲの近くまで移動しなくてもよいので、基板Ｗの搬送効率を向上させることができる。

また、水平移動部１１８，１２０は、センターロボットＣＲに追従するように、枚葉基板搬送領域Ｒ２が延びる前後方向Ｘにバッファ部１１４，１１６をそれぞれ移動させる。センターロボットＣＲに追従して各バッファ部１１４，１１６が移動されるので、センターロボットＣＲは、各バッファ部１１４，１１６に基板Ｗを速く搬送できる。

次に、図面を参照して本発明の実施例４を説明する。なお、実施例１～３と重複する説明は省略する。図１７は、実施例４に係る基板処理装置１の概略構成を示す平面図である。

実施例１～３では、第２姿勢変換機構３１は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６を介在して移載ブロック５の反対側に設けられた。第２姿勢変換機構３１の位置はこれに限定されない。例えば、実施例４では、第２姿勢変換機構３１は、複数（例えば６個）のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６のうちの２つのバッチ処理槽ＢＴ５，ＢＴ６の間に設けられてもよい。なお、２つのバッチ処理槽は、バッチ処理槽ＢＴ５，ＢＴ６に限定されない。

図１７を参照する。第２姿勢変換機構３１は、２つのバッチ処理槽ＢＴ５，ＢＴ６の間に設けられる。すなわち、第２姿勢変換機構３１は、３つのバッチ処理槽ＢＴ１，ＢＴ２，ＢＴ５と３つのバッチ処理槽ＢＴ３，ＢＴ４，ＢＴ６との間に配置される。また、第２姿勢変換機構３１の両側には、水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６が配置される。

図１７において、第１搬送機構ＷＴＲ１は、移載ブロック５に近い側のバッチ処理槽ＢＴ１から第２姿勢変換機構３１に向けて複数枚の基板Ｗを一括して搬送すると共に、移載ブロック５から遠い側のバッチ処理槽ＢＴ４から第２姿勢変換機構３１に向けて複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。すなわち、複数（例えば５０枚）の基板Ｗは、２つの薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ２の一方、および水洗処理槽ＢＴ５の順番に搬送され、また、２つの薬液処理槽ＢＴ３，ＢＴ４の一方、および水洗処理槽ＢＴ６の順番に搬送される。

本実施例によれば、第２姿勢変換機構３１が２つのバッチ処理槽ＢＴ５，ＢＴ６の間に設けられるので、第２姿勢変換機構３１から各枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４までの距離を比較的均等にすることができる。そのため、センターロボットＣＲが枚葉基板搬送領域Ｒ２の中央付近を基点に基板Ｗを搬送することができる。そのため、センターロボットＣＲの移動距離を少なくすることができ、基板Ｗの搬送効率を向上させることができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例５を説明する。なお、実施例１～４と重複する説明は省略する。図１８は、実施例５に係る基板処理装置１の概略構成を示す平面図である。

実施例１～３では、第２姿勢変換機構３１は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６を介在して移載ブロック５の反対側に設けられた。第２姿勢変換機構３１の位置はこれに限定されない。例えば、実施例５では、第２姿勢変換機構３１は、移載ブロック５と複数（例えば６個）のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６との間に設けられている。

図１８を参照する。第２姿勢変換機構３１は、移載ブロック５に隣接する。バッチ基板搬送機構ＷＴＲ１は、移載ブロック５から遠い側のバッチ処理槽ＢＴ１（ＢＴ３）から移載ブロック５に近い側のバッチ処理槽ＢＴ５（ＢＴ６）を経て第２姿勢変換機構３１に複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。

本実施例によれば、第２姿勢変換機構３１は、移載ブロック５の近くに配置される。そのため、移載ブロック５側を基点として、基板Ｗを搬送することができる。また、薬液処理槽ＢＴ１～ＢＴ４を移載ブロック５から離れた位置に置くことができるので、移載ブロック５の一括搬送機構ＨＴＲなどの機構が薬液雰囲気によって腐食されるなどの悪影響を抑制することができる。また、枚葉基板搬送領域Ｒ２に沿って枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４を多く配置することができる。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した各実施例では、図１の基板処理装置１の電装領域Ｒ５は、ストッカーブロック３に隣接していた。この点、図１９の基板処理装置１の電装領域Ｒ５は、ストッカーブロック３に隣接しなくてもよい。すなわち、図１９の電装領域Ｒ５の一端側は移載ブロック５に隣接し、枚葉処理領域Ｒ３まで前後方向Ｘに延びていてもよい。

（２）上述した各実施例および各変形例では、センターロボットＣＲの水平移動部４１のガイドレールは、枚葉基板搬送領域Ｒ２の床面に設けられた。これに代えて、図２０に示すように、センターロボットＣＲの水平移動部４１のガイドレール４１Ａは、枚葉基板搬送領域Ｒ２の上方に設けられて、センターロボットＣＲの昇降回転部３９等がそのガイドレール４１Ａに逆さに吊り下げられてもよい。

センターロボットＣＲは、機構本体１２３（２個のハンド３５Ａ，３５Ｂ、進退部３７、昇降回転部３９）と、水平移動部４１とを備える。水平移動部４１は、例えばガイドレール４１Ａ、スライダ４１Ｂ、ねじ軸および電動モータを備える。ガイドレール４１Ａは、枚葉基板搬送領域Ｒ２の上方でかつ枚葉基板搬送領域Ｒ２に沿うように前後方向Ｘに設けられる。例えば、ガイドレール４１Ａは、枚葉基板搬送領域Ｒ２（または処理ブロック７）の天井面１２５に設けられる。なお、ガイドレール４１Ａは、本発明の上部レールに相当する。

機構本体１２３は、ガイドレール４１Ａに吊り下げられると共に、ガイドレール４１Ａに沿って前後方向Ｘに移動する。これにより、濡れた基板Ｗから落下する液滴が例えば進退部３７および昇降回転部３９を汚染することを防止する。例えば、進退部３７等が液滴で汚染されることで、センターロボットＣＲが故障するおそれがあるが、これを防止できる。

なお、図２０に示すように、第１ハンド３５Ａが第２ハンド３５Ｂよりも上方に設けられる場合、第１ハンド３５Ａは、乾燥処理後の基板Ｗを搬送するために用いられ、第２ハンド３５Ｂは、第２姿勢変換機構３１から枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４の一方までの濡れた基板Ｗを搬送するために用いられる。

（３）上述した各実施例および各変形例では、枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４は、超臨界流体を用いて基板Ｗの乾燥処理を行った。この点、枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４は各々、枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２の各々と同様に、回転処理部４５とノズル４７とを備えてもよい。この場合、枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４は各々、例えば、純水およびＩＰＡをこの順番で基板Ｗに供給した後、基板Ｗの乾燥処理（スピン乾燥）を行う。

（４）上述した各実施例および各変形例では、第２姿勢変換機構３１として、図４（ａ）に示す構成のものが採用された。この点、例えば第２姿勢変換機構３１として、図３（ａ）～図３（ｆ）に示す第１姿勢変換機構１５と同様の構成が採用されてもよい。

（５）上述した各実施例および各変形例では、各バッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、ハーフピッチでかつフェース・ツー・フェース方式で配置された５０枚の基板Ｗを処理した。しかし、各バッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、全ての基板Ｗのデバイス面が同じ方向を向くフェース・ツー・バック方式で配置された基板Ｗを処理してもよい。各バッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、フルピッチで配置された１個のキャリアＣ分の２５枚の基板Ｗを処理してもよい。なお、図１１（ｂ）において５０枚の基板Ｗがフェース・ツー・バック方式で配置される場合、開閉部７１は、２個のチャック６９，７０を基板Ｗが整列する前後方向Ｘに移動することで、２５枚の基板Ｗ１または２５枚の基板Ｗを抜き出す。

１ … 基板処理装置
３ … ストッカーブロック
５ … 移載ブロック
７ … 処理ブロック
１３Ａ … 棚
ＨＴＲ … 一括搬送機構
１５ … 第１姿勢変換機構
ＰＰ … 基板受け渡し位置
Ｒ１ … バッチ処理領域
Ｒ２ … 枚葉基板搬送領域
Ｒ３ … 枚葉処理領域
Ｒ４ … バッチ基板搬送領域
３１ … 第２姿勢変換機構
ＢＴ１～ＢＴ６ … バッチ処理槽
ＳＷ１～ＳＷ４ … 枚葉処理チャンバ
ＣＲ … センターロボット
３３ … バッファ部
４１ … 水平移動部
４１Ａ … ガイドレール
ＷＴＲ１ … 第１搬送機構
５９ … 制御部
６１ … プッシャ機構
ＷＴＲ２ … 第２搬送機構
６３ … 姿勢変換部
１１４，１１６ … バッファ部
１１８，１２０ … 水平移動部
１２３ … 機構本体
１２５ … 天井面

Claims (9)

1. 複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う基板処理装置であって、
   ストッカーブロックと、
   前記ストッカーブロックに隣接する移載ブロックと、
   前記移載ブロックに隣接する処理ブロックと、
   複数枚の基板を水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に載置する基板載置部と、を備え、
   前記ストッカーブロックは、複数枚の基板を水平姿勢で前記所定間隔を空けて鉛直方向に収納する少なくとも一つのキャリアを収容し、前記キャリアからの基板の出し入れのために前記キャリアが載置される少なくとも一つの基板取り出し・収納用のキャリア載置棚を備え、
   前記移載ブロックは、前記キャリア載置棚に載置されたキャリアに対して複数枚の基板を一括して取り出し・収納する基板ハンドリング機構と、
   複数枚の基板を一括して水平姿勢から鉛直姿勢に姿勢変換する第１姿勢変換機構と、を備え、
   前記処理ブロックは、前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ処理領域と、
   一端側が前記移載ブロックに近い位置にあり、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びる枚葉処理領域と、
   前記バッチ処理領域と前記枚葉処理領域との間に介在して、一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びる枚葉基板搬送領域と、
   前記バッチ処理領域に沿って設けられ、一端側が前記移載ブロックにまで延び、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ基板搬送領域と、を備え、
   前記バッチ処理領域には、その領域が延びる方向に複数枚の基板を一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理槽が並び、更に、複数枚の基板を一括して鉛直姿勢から水平姿勢に姿勢変換する第２姿勢変換機構が設けられ、
   前記枚葉処理領域には、その領域が延びる方向に基板を１枚ずつ処理する枚葉処理チャンバが設けられ、
   前記枚葉基板搬送領域には、前記第２姿勢変換機構と前記枚葉処理チャンバと前記基板載置部との間で基板を搬送する枚葉基板搬送機構が設けられ、
   前記バッチ基板搬送領域には、前記移載ブロック内に定められた基板受け渡し位置と前記複数個のバッチ処理槽と前記第２姿勢変換機構との間で複数枚の基板を一括して搬送するバッチ基板搬送機構が設けられ、
   更に、前記移載ブロックの前記基板ハンドリング機構は、前記第１姿勢変換機構に対して複数枚の基板を一括して搬送し、また、前記基板載置部から複数枚の基板を一括して搬送することを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記第２姿勢変換機構は、前記複数個のバッチ処理槽を介在して前記移載ブロックの反対側に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記第２姿勢変換機構は、前記複数個のバッチ処理槽のうちの２つのバッチ処理槽の間に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記第２姿勢変換機構は、前記移載ブロックと前記複数個のバッチ処理槽との間に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記基板載置部は、前記移載ブロックと前記枚葉基板搬送領域との境界、前記移載ブロック、および前記枚葉基板搬送領域のいずれかに固定して設けられていることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   載置部移動機構を更に備え、
   前記基板載置部は、前記枚葉基板搬送領域に移動可能に設けられ、
   前記載置部移動機構は、前記枚葉基板搬送領域が延びる前記方向に前記基板載置部を移動させることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項６に記載の基板処理装置において、
   前記載置部移動機構は、前記枚葉基板搬送機構に追従するように、前記枚葉基板搬送領域が延びる前記方向に前記基板載置部を移動させることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記枚葉基板搬送機構は、機構本体と、前記枚葉基板搬送領域の上方でかつ前記枚葉基板搬送領域に沿うように設けられた上部レールとを備え、
   前記機構本体は、前記上部レールに吊り下げられると共に、前記上部レールに沿って移動するように構成されることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記第２姿勢変換機構は、前記バッチ基板搬送機構により搬送された鉛直姿勢の複数枚の基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部で保持された前記複数枚の基板から２枚以上の基板を抜き取ることができる基板抜き取り機構と、
   前記基板抜き取り機構により抜き取られた前記２枚以上の基板の姿勢を一括して鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換部と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。
   

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