TW202418453A - 基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

基板處理裝置1係具備移載區塊5、處理區塊7以及緩衝部33。移載區塊5係具備：總括搬運機構HTR，係將基板W收納於承載器C；以及第一姿勢變換機構15，係將基板W變換成鉛直姿勢。處理區塊7係具備批次處理區域R1、葉片處理區域R3、葉片基板搬運區域R2以及批次基板搬運區域R4。於批次處理區域R1設置有：批次處理槽BT1至BT6；以及第二姿勢變換機構31，係將基板W變換成水平姿勢。於葉片處理區域R3設置有例如葉片處理腔室SW1。於葉片基板搬運區域R2設置有中心機器人CR。於批次基板搬運區域R4設置有第一搬運機構WTR1。總括搬運機構HTR係將基板W搬運至第一姿勢變換機構15，並從緩衝部33搬運基板W。

Description

基板處理裝置

本發明係有關於一種用以處理基板之基板處理裝置。基板係例如能例舉半導體基板、FPD(Flat Panel Display；平面顯示器)用的基板、光罩(photomask)用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。FPD係例如能例舉液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence；電致發光)顯示裝置等。

作為以往的基板處理裝置，有一種混合(hybrid)式的基板處理裝置(參照例如專利文獻1、2)，係具備：批次(batch)式處理模組(批次處理部)，係總括地處理複數片基板；以及葉片式處理模組(葉片處理部)，係逐片地處理已經被批次式處理模組處理過的基板。

專利文獻1的基板處理裝置係具備：裝載埠(load port)，係被使用於用以接取匣(cassette)；第一機器人；兩個旋轉機構，係使晶圓在垂直姿勢與水平姿勢之間旋轉；兩個槽，係在兩個旋轉機構之間配置成一列(row)；第二機器人，係能在兩個旋轉機構與兩個槽之間搬運垂直姿勢的晶圓；複數個葉片式洗淨模組，係進行洗淨以及乾燥；以及第三機器人。

複數個葉片式洗淨模組係配置成一列。第一機器人係從匣一次性地取出五片晶圓，並將該五片晶圓搬運至第一旋轉機構。第三機器人係從第二旋轉機構取出晶圓，並將該晶圓搬運至葉片式洗淨模組。第一機器人係從複數個葉片式洗淨模組中的一個葉片式洗淨模組取出一片晶圓，並將該晶圓返回至匣。

專利文獻2的基板處理裝置係具備搬入搬出部、葉片處理部(區域)、介面部以及批次處理部(區域)，搬入搬出部係具有匣載置台。此外，專利文獻3的基板處理裝置係具備姿勢變換機構。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特表2016-502275號公報。 [專利文獻2]日本特開2021-064652號公報。 [專利文獻3]日本特開2018-056341號公報。

[發明所欲解決之課題]

以往的基板處理裝置係具有下述問題。例如，在專利文獻1的基板處理裝置中，第一機器人係一邊沿著複數個葉片式洗淨模組移動，一邊從匣一次性地取出五片晶圓並將該五片晶圓搬運至第一旋轉機構。此外，第一機器人係一邊沿著複數個葉片式洗淨模組移動，一邊從複數個葉片式洗淨模組中的一個葉片式洗淨模組取出一片晶圓並將該晶圓返回至匣。因此會有下述可能性：第一機器人忙碌從而使基板處理裝置的處理量(throughput)降低。

此外，在專利文獻2的基板處理裝置中，搬入搬出部、葉片處理部、介面部以及批次處理部係以此順序排列地配置。因此，為了將基板從搬入搬出部搬運至批次處理部，需要通過葉片處理部。因此，會有使基板處理裝置的處理量降低之可能性。

本發明係有鑑於此種課題而研創，目的在於提供一種能使處理量變得良好之基板處理裝置。 [用以解決課題的手段]

為了達成此種目的，本發明係採用下述構成。亦即，本發明的基板處理裝置係用以連續地進行批次處理以及葉片處理，前述批次處理係總括地處理複數片基板，前述葉片處理係逐片地處理基板；前述基板處理裝置係具備：存放區塊(stocker block)；移載區塊，係與前述存放區塊鄰接；處理區塊，係與前述移載區塊鄰接；以及基板載置部，係以水平姿勢將複數片基板隔著預定間隔地載置於鉛直方向；前述存放區塊係用以收容至少一個承載器(carrier)，且具備至少一個基板取出以及收納用的承載器載置架子，前述承載器係以水平姿勢將複數片基板隔著前述預定間隔地收納於鉛直方向，前述承載器載置架子係供前述承載器載置從而用以相對於前述承載器搬入以及搬出基板；前述移載區塊係具備：基板操作機構，係針對載置於前述承載器載置架子的承載器總括地取出以及收納複數片基板；以及第一姿勢變換機構，係總括地將複數片基板從水平姿勢予以姿勢變換成鉛直姿勢；前述處理區塊係具備：批次處理區域，係朝遠離前述移載區塊之方向延伸；葉片處理區域，係一端側位於接近前述移載區塊之位置，且另一端側朝遠離前述移載區塊之方向延伸；葉片基板搬運區域，係夾設於前述批次處理區域與前述葉片處理區域之間，一端側與前述移載區塊鄰接，且另一端側朝遠離前述移載區塊之方向延伸；以及批次基板搬運區域，係沿著前述批次處理區域設置，一端側延伸至前述移載區塊，且另一端側朝遠離前述移載區塊之方向延伸；在前述批次處理區域中，於前述批次處理區域延伸的方向排列有複數個批次處理槽，並且進一步地設置有第二姿勢變換機構，前述批次處理槽係總括地浸漬處理複數片基板，前述第二姿勢變換機構係總括地將複數片基板從鉛直姿勢予以姿勢變換成水平姿勢；在前述葉片處理區域中，於前述葉片處理區域延伸的方向設置有：葉片處理腔室，係逐片地處理基板；於前述葉片基板搬運區域設置有：葉片基板搬運機構，係在前述第二姿勢變換機構、前述葉片處理腔室以及前述基板載置部之間搬運基板；於前述批次基板搬運區域設置有：批次基板搬運機構，係在制定於前述移載區塊內的基板接取傳遞位置、前述複數個批次處理槽以及前述第二姿勢變換機構之間總括地搬運複數片基板；前述移載區塊的前述基板操作機構係進一步地將複數片基板總括地搬運至前述第一姿勢變換機構，且從前述基板載置部總括地搬運複數片基板。

依據本發明的基板處理裝置，以從移載區塊側延伸之方式形成有批次處理區域、葉片處理區域以及葉片基板搬運區域。複數個批次處理槽係於批次處理區域延伸的方向排列。此外，複數個葉片處理腔室係於葉片處理區域延伸的方向排列。此外，於被複數個批次處理槽與複數個葉片處理腔室夾著的葉片基板搬運區域設置有葉片基板搬運機構。批次基板搬運機構係沿著複數個批次處理槽設置於批次基板搬運區域。因此，本發明的基板處理裝置係能順暢地搬運基板。

具體地說明。移載區塊的基板操作機構係從承載器總括地取出複數片基板，並能將該複數片基板總括地搬運至第一姿勢變換機構。此外，批次基板搬運機構係在基板接取傳遞位置、批次處理槽以及第二姿勢變換機構之間搬運複數片基板。此外，葉片基板搬運機構係在第二姿勢變換機構、葉片處理腔室以及基板載置部之間搬運基板。此外，基板操作機構係從基板載置部總括地接取複數片基板，並將該複數片基板總括地收納於承載器。

因此，複數片基板係無須在被搬運至批次基板處理區域之前先被搬運至葉片處理區域，而是能從移載區塊直接被搬運至批次處理區域。此外，基板操作機構係不存取各個葉片處理腔室，而是在承載器、第一姿勢變換機構以及基板載置部之間總括地搬運複數片基板。藉此，能迅速地將複數片基板從承載器搬運至第一姿勢變換機構，並能迅速地將複數片基板從基板載置部搬運至承載器。因此，本發明的基板處理裝置係能順暢地搬運基板。因此，能使處理量變得良好。

此外，在前述基板處理裝置中，較佳為前述第二姿勢變換機構係隔著前述複數個批次處理槽設置於前述移載區塊的相反側。

能一邊藉由批次處理槽進行批次處理一邊將複數片基板從移載區塊搬運至第二姿勢變換機構後，再一邊藉由葉片處理腔室進行葉片處理一邊將複數片基板從第二姿勢變換機構搬運至移載區塊。因此，能以在處理區塊內描繪圓形之方式搬運複數片基板，藉此能順暢地搬運基板。

此外，在前述基板處理裝置中，較佳為前述第二姿勢變換機構係設置於前述複數個批次處理槽中的兩個批次處理槽之間。

由於第二姿勢變換機構設置於兩個批次處理槽之間，因此能較均等地設定從第二姿勢變換機構至各個葉片處理腔室為止的距離。因此，葉片基板搬運機構係能以葉片基板搬運區域的中央附近作為基準點來搬運基板。因此，能減少葉片基板搬運機構的移動距離，從而能提升基板的搬運效率。

此外，在前述基板處理裝置中，較佳為前述第二姿勢變換機構係設置於前述移載區塊與前述複數個批次處理槽之間。藉此，第二姿勢變換機構係配置於移載區塊的附近。因此，能以移載區塊側作為基準點來搬運基板。

此外，在前述基板處理裝置中，較佳為前述基板載置部係固定地設置於前述移載區塊與前述葉片基板搬運區域之間的交界、前述移載區塊以及前述葉片基板搬運區域的任一者。由於基板載置部係固定地設置而不會移動，因此能簡化基板載置部以及基板載置部的周邊的構成。

此外，前述基板處理裝置係較佳為進一步地具備載置部移動機構；前述基板載置部係能夠移動地設置於前述葉片基板搬運區域；前述載置部移動機構係使前述基板載置部於前述葉片基板搬運區域延伸的前述方向移動。由於藉由載置部移動機構使載置部移動，因此葉片基板搬運機構亦可不移動至基板操作機構的附近，從而能提升基板的搬運效率。

此外，在前述基板處理裝置中，較佳為前述載置部移動機構係以追隨前述葉片基板搬運機構之方式使前述基板載置部於前述葉片基板搬運區域延伸的前述方向移動。由於基板載置部係追隨葉片基板搬運機構移動，因此葉片基板搬運機構係能迅速地搬運基板載置部。

此外，在前述基板處理裝置中，較佳為前述葉片基板搬運機構係具備：機構本體；以及上部軌道，係以在前述葉片基板搬運區域的上方且沿著前述葉片基板搬運區域之方式設置；前述機構本體係構成為被懸掛於前述上部軌道且沿著前述上部軌道移動。防止從濕漉的基板落下的液滴污染機構本體(例如進退部以及升降旋轉部)。例如，雖然有因為機構本體被液滴污染而有葉片基板搬運機構故障的疑慮，但是能防止此種疑慮。

此外，在前述基板處理裝置中，較佳為前述第二姿勢變換機構係具備：基板保持部，係保持被前述批次基板搬運機構搬運的鉛直姿勢的複數片基板；基板抽取機構，係從被前述基板保持部保持的前述複數片基板抽取兩片以上的基板；以及姿勢變換部，係將被前述基板抽取機構所抽取的前述兩片以上的基板的姿勢總括地從鉛直姿勢變換成水平姿勢。藉此，姿勢變換部係能對被基板抽取機構抽取的兩片以上的基板進行姿勢變換。 [發明功效]

依據本發明的基板處理裝置，能使處理量變得良好。

[實施例一] 以下，參照圖式說明本發明的實施例一。圖1係顯示實施例一的基板處理裝置1的概略構成之俯視圖。圖2係顯示總括搬運機構HTR之側視圖。圖3中的(a)至圖3中的(f)係用以說明移載區塊中的姿勢變換部以及推送器機構之側視圖。

[1.整體構成] 參照圖1。基板處理裝置1係具備存放區塊3、移載區塊5以及處理區塊7。存放區塊3、移載區塊5以及處理區塊7係以此順序於水平方向排成一列。

基板處理裝置1係對基板W進行例如藥液處理、洗淨處理以及乾燥處理等。基板處理裝置1係連續地對基板W進行批次處理以及葉片處理。亦即，基板處理裝置1係在進行批次處理後，對基板W進行葉片處理。批次處理為總括地處理複數片基板W之處理方式。葉片處理為逐片地處理基板W之處理方式。

在本說明書中為了方便，將存放區塊3、移載區塊5以及處理區塊7排列的方向稱為「前後方向X」。前後方向X為水平。將前後方向X中之從移載區塊5朝向存放區塊3之方向稱為「前方」。將與前方相反的方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。適當地將寬度方向Y的一個方向稱為「右方」。將與右方相反的方向稱為「左方」。將與水平方向垂直的方向稱為「鉛直方向Z」。例如在圖1中，適當地顯示前、後、左、右、上、下作為參考。

[2.存放區塊3] 存放區塊3係用以收容至少一個承載器C。於存放區塊3設置有一個或者兩個以上(例如兩個)裝載埠9。存放區塊3係具備承載器搬運機構(機器人)11以及架子13。

承載器搬運機構11係在裝載埠9與架子13之間搬運承載器C。承載器搬運機構11係具備把持部或者手部，把持部係用以把持承載器C的上表面的突起部，手部係用以一邊接觸至承載器C的底面一邊支撐承載器C。架子13係分類成架子13A以及保管用的架子13B，架子13A係用以取出基板W以及收納基板W。

架子13A係與移載區塊5鄰接地配置。架子13A亦可設置有用以裝設承載器C的蓋部以及卸除承載器C的蓋部之機構。架子13A係至少設置有一個。架子13A係載置有承載器C。承載器C係隔著預定間隔(例如10mm間隔)以水平姿勢將複數片(例如二十五片)基板W收容於鉛直方向Z。此外，基板W係整齊排列於基板W的厚度方向。作為承載器C，例如能使用FOUP(Front Opening Unify Pod；前開式晶圓傳送盒)。FOUP為密閉型容器。承載器C亦可為開放型容器，種類不拘。此外，架子13A係相當於本發明的承載器載置架子。

[3.移載區塊5] 移載區塊5係與存放區塊3的後方鄰接地配置。移載區塊5係具備總括搬運機構(機器人)HTR以及第一姿勢變換機構15。此外，總括搬運機構HTR係相當於本發明的基板操作機構。

總括搬運機構HTR係設置於移載區塊5內的右方之側。總括搬運機構HTR係總括地搬運水平姿勢的複數片(例如二十五片)基板W。總括搬運機構HTR係從載置於架子13A的承載器C總括地取出複數片基板W並將複數片基板W總括地收納於載置於架子13A的承載器C。此外，總括搬運機構HTR係構成為：能夠在總括搬運機構HTR與第一姿勢變換機構15之間以及在總括搬運機構HTR與後述的緩衝部33之間總括地接取並傳遞複數片基板W。亦即，總括搬運機構HTR係能在載置於架子13A的承載器C、第一姿勢變換機構15以及緩衝部33之間搬運複數片基板W。

參照圖2。總括搬運機構HTR係具備複數個(例如二十五個)手部17。在圖2中為了容易圖示，描繪成總括搬運機構HTR具備三個手部17。各個手部17係保持一片基板W。

此外，總括搬運機構HTR係具備手部支撐部19、進退部20以及升降旋轉部21。手部支撐部19係支撐複數個手部17。藉此，複數個手部17係一體性地移動。進退部20係經由手部支撐部19使複數個手部17前進以及後退。升降旋轉部21係使進退部20繞著鉛直軸AX1旋轉，藉此使複數個手部17等繞著鉛直軸AX1旋轉。此外，升降旋轉部21係使進退部20升降，藉此使複數個手部17等升降。升降旋轉部21係被固定於地面。亦即，升降旋轉部21係不會於水平方向移動。此外，進退部20以及升降旋轉部21係分別具備電動馬達。此外，除了手部17以及手部支撐部19之外，總括搬運機構HTR亦可另外具備用以搬運一片基板W之手部(未圖示)。

參照圖1。第一姿勢變換機構15係將複數片基板W總括地從水平姿勢變換成鉛直姿勢。第一姿勢變換機構15係具備姿勢變換部23以及推送器機構25。在圖1中，總括搬運機構HTR、姿勢變換部23以及推送器機構25係以此順序配置於左方。圖3中的(a)至圖3中的(f)係用以說明第一姿勢變換機構15之圖。

如圖1以及圖3中的(a)所示，姿勢變換部23係具備支撐台23A、一對水平保持部23B、一對垂直保持部23C以及旋轉驅動部23D。一對水平保持部23B以及一對垂直保持部23C係設置於支撐台23A。水平保持部23B以及垂直保持部23C係接取藉由總括搬運機構HTR所搬運的複數片基板W。在基板W為水平姿勢時，一對水平保持部23B係一邊接觸至各個基板W的下表面一邊從下方支撐基板W。此外，在基板W為鉛直姿勢時，一對垂直保持部23C係保持基板W。

旋轉驅動部23D係以能夠使支撐台23A繞著水平軸AX2旋轉之方式對支撐台23A進行支撐。此外，旋轉驅動部23D係使支撐台23A繞著水平軸AX2旋轉，藉此將被保持部23B、23C(以下將水平保持部23B以及垂直保持部23C總稱為保持部23B、23C)保持的複數片基板W的姿勢從水平變換成鉛直。

如圖1以及圖3中的(f)所示，推送器機構25係具備推送器25A、升降旋轉部25B、水平移動部25C以及軌道25D。推送器25A係支撐鉛直姿勢的複數片(例如五十片)基板W各者的下部。此外，在圖3中的(a)至圖3中的(f)中為了容易圖示，推送器25A係構成為能支撐六片基板W。

升降旋轉部25B係連結於推送器25A的下表面。升降旋轉部25B係藉由伸縮而使推送器25A於上下方向升降。此外，升降旋轉部25B係使推送器25A繞著鉛直軸AX3旋轉。水平移動部25C係支撐升降旋轉部25B。水平移動部25C係使推送器25A以及升降旋轉部25B沿著軌道25D水平移動。軌道25D係以沿著寬度方向Y之方式所形成。此外，旋轉驅動部23D、升降旋轉部25B以及水平移動部25C係分別具備電動馬達。

在此，說明第一姿勢變換機構15的動作。處理區塊7的後述的批次處理槽BT1至BT6係總括地處理兩個分量的承載器C的例如五十片基板W。第一姿勢變換機構15係各二十五片地將五十片基板W進行姿勢變換。此外，第一姿勢變換機構15係以面對面(face to face)方式以預定的間隔(半間距(half pitch))排列複數片基板W。半間距係例如為5mm間隔。推送器機構25係將五十片基板W搬運至第一搬運機構WTR1。

此外，第一個承載器C內的二十五片基板W係作為第一基板群組的基板W1來說明。第二個承載器C內的二十五片基板W係作為第二基板群組的基板W2來說明。此外，在圖3中的(a)至圖3中的(f)中為了方便圖示，將第一基板群組的基板W1的片數描繪成三片且將第二基板群組的基板W2描繪成三片來說明。此外，在不特別區別基板W1以及基板W2之情形中，基板W1以及基板W2係記載成「基板W」。

參照圖3中的(a)。姿勢變換部23係以保部持23B、23C接取藉由總括搬運機構HTR所搬運的第一基板群組的二十五片基板W1。此時，二十五片基板W1為水平姿勢且器件(device)面朝上。二十五片基板W1係以預定的間隔(全間距(full pitch))配置。全間距係例如為10mm間隔。全間距亦被稱為法向間距(normal pitch)。

此外，半間距為全間距一半的間隔。此外，所謂基板W(W1、W2)的器件面係指形成有電子電路之面，亦被稱為「表面」。此外，所謂基板W的背面係指未形成有電子電路之面。器件面的相反側的面為背面。

參照圖3中的(b)。姿勢變換部23係使保持部23B、23C繞著水平軸AX2旋轉90度(角度)，將二十五片基板W1的姿勢從水平變換成鉛直。參照圖3中的(c)。推送器機構25係使推送器25A上升至比姿勢變換部23的保持部23B、23C還高的位置。藉此，推送器25A係從保持部23B、23C接取二十五片基板W。被推送器25A保持的二十五片基板W1係朝向左方。此外，在圖3中的(a)至圖3中的(f)中，附加於基板W的箭頭AR係顯示基板W的器件面的朝向。

參照圖3中的(d)。推送器機構25係使鉛直姿勢的二十五片基板W繞著鉛直軸AX3旋轉180度。藉此，二十五片基板W1係被翻轉並朝向右方。再者，被翻轉的二十五片基板W1係從旋轉前的位置於右方移動達至半間距的分量(例如5mm)。此外，使姿勢變換部23的保持部23B、23C繞著水平軸AX2旋轉負90度，設定成能接取下一片基板W2之狀態。之後，姿勢變換部23係以保持部23B、23C接取藉由總括搬運機構HTR所搬運的第二基板群組的二十五片基板W2。此時，二十五片基板W2為水平姿勢且器件面朝上。此外，姿勢變換部23與推送器機構25係以彼此不干擾之方式動作。

參照圖3中的(e)。推送器機構25係使用以保持第一基板群組的二十五片基板W1之推送器25A下降至退避位置。之後，姿勢變換部23係將二十五片基板W2的姿勢從水平變換成鉛直。姿勢變換後的二十五片基板W2係朝向左方。參照圖3中的(f)。之後，推送器機構25係使用以保持第二基板群組的二十五片基板W2之推送器25A上升。藉此，推送器機構25係進一步地從姿勢變換部23接取二十五片基板W2。

藉此，推送器25A係保持第一基板群組以及第二基板群組的五十片基板W(W1、W2)。五十片基板W係逐片交互地配置二十五片基板W1以及二十片基板W2。五十片基板W係以半間距(例如5mm間隔)配置。再者，二十五片基板W1係朝向與二十五片基板W2相反的方向。因此，五十片基板W係以面對面方式配置。亦即，鄰接的兩片基板W1、W2係兩個器件面(或者兩個背面)彼此相向。

之後，推送器機構25係使用以保持五十片基板W之推送器25A沿著軌道25D移動至第一搬運機構WTR1的一對夾具49、50的下方的基板接取傳遞位置PP。

[4.處理區塊7] 處理區塊7係與移載區塊5鄰接。處理區塊7係配置於移載區塊5的後方。處理區塊7係具備批次處理區域R1、葉片基板搬運區域R2、葉片處理區域R3以及批次基板搬運區域R4。基板處理裝置1係具備電性設備區域R5。

[4-1.批次處理區域R1] 批次處理區域R1係與移載區塊5、葉片基板搬運區域R2以及批次基板搬運區域R4鄰接。此外，批次處理區域R1係配置於葉片基板搬運區域R2與批次基板搬運區域R4之間。批次處理區域R1的一端側係與移載區塊5鄰接，批次處理區域R1的另一端側係於從移載區塊5離開的方向亦即後方延伸。

於批次處理區域R1設置有例如六個批次處理槽BT1至BT6以及第二姿勢變換機構31。六個批次處理槽BT1至BT6係於批次處理區域R1延伸的前後方向X排列成一列。此外，第二姿勢變換機構31係隔著六個批次處理槽BT1至BT6配置於移載區塊5的相反側。亦即，六個批次處理槽BT1至BT6係配置於移載區塊5與第二姿勢變換機構31之間。此外，第二姿勢變換機構31(推送器機構61)係配置於六個批次處理槽BT1至BT6的排列的延長線上。此外，批次處理槽的數量並未限定於六個，只要為複數個即可。

六個批次處理槽BT1至BT6係分別總括地將鉛直姿勢的複數片基板W進行浸漬處理。例如，六個批次處理槽BT1至BT6係由四個藥液處理槽BT1至BT4以及兩個水洗處理槽BT5、BT6所構成。具體而言，將兩個藥液處理槽BT1、BT2以及水洗處理槽BT5作為一組。而且，將兩個藥液處理槽BT3、BT4以及水洗處理槽BT6作為另外一組。

四個藥液處理槽BT1至BT4係分別進行藥液所為之蝕刻處理。作為藥液，能使用例如磷酸。藥液處理槽BT1係儲留從未圖示的藥液噴出管所供給的藥液。藥液噴出管係設置於藥液處理槽BT1的內壁。三個藥液處理槽BT2至BT4係分別構成為與藥液處理槽BT1相同。

兩個水洗處理槽BT5、BT6係分別進行純水洗淨處理，純水洗淨處理係以純水沖洗附著於複數片基板W的藥液。作為純水，能使用例如去離子水(DIW；deionized water)。兩個水洗處理槽BT5、BT6係分別儲留從未圖示的洗淨液噴出管所供給的純水。洗淨液噴出管係設置於各個水洗處理槽BT5、BT6的內壁。

於六個批次處理槽BT1至BT6分別設置有六個升降機LF1至LF6。例如，升降機LF1係保持以預定間隔(半間距)配置的鉛直姿勢的複數片基板W。此外，升降機LF1係使複數片基板W在批次處理槽(藥液處理槽)BT1的內部的處理位置與批次處理槽BT1的上方的接取傳遞位置之間升降。另外的五個升降機LF2至LF6係構成為與升降機LF1相同。

第二姿勢變換機構31係將複數片基板W的姿勢總括地從鉛直變換成水平。第二姿勢變換機構31的詳細內容係於後述。

[4-2.葉片基板搬運區域R2]

葉片基板搬運區域R2係與移載區塊5、批次處理區域R1、葉片處理區域R3以及電性設備區域R5鄰接。此外，葉片基板搬運區域R2係夾設在批次處理區域R1與葉片處理區域R3之間。葉片基板搬運區域R2的一端側係與移載區塊5鄰接。此外，葉片基板搬運區域R2的另一端側係於從移載區塊5離開的方向亦即後方延伸。

葉片基板搬運區域R2係具有中心機器人CR以及緩衝部33。中心機器人CR係在第二姿勢變換機構31、後述的葉片處理腔室SW1至SW4以及緩衝部33之間搬運基板W。中心機器人CR係具備兩個手部35、進退部37、升降旋轉部39以及水平移動部41(包含導軌)。

兩個手部35係分別保持水平姿勢的一片基板W。進退部37係以能夠移動之方式支撐手部35，並使手部35分別地進退。升降旋轉部39係使手部35以及進退部37繞著鉛直軸AX11旋轉。此外，升降旋轉部39係使手部35以及進退部37升降。導軌係沿著葉片基板搬運區域R2延伸的方向設置，且設置於葉片基板搬運區域R2的地面。水平移動部41係使手部35以及進退部37等沿著導軌於前後方向X移動。此外，進退部37、升降旋轉部39以及水平移動部41係分別具備電動馬達。

例如，進退部37係使兩個手部35前進，並從第二姿勢變換機構31取出兩片基板W。之後，進退部37亦可使用以保持一片基板W的一個手部35前進，並將一片基板W搬運至一個葉片處理腔室。此外，中心機器人CR亦可具備一個或者三個以上的手部35。在具備三個以上的手部35之情形中，中心機器人CR係分別使三個以上的手部35進退。

緩衝部33係具備複數個載置架子。複數個載置架子係分別為水平姿勢。複數個載置架子係分別能載置一片基板W。緩衝部33係隔著預定間隔(全間距)以水平姿勢將複數片基板W載置於鉛直方向Z。亦即，複數個載置架子係以預定間隔(全間距)配置於鉛直方向Z。緩衝部33係構成為至少能載置總括搬運機構HTR所能夠搬運的二十五片基板W。緩衝部33係構成為能載置例如五十片基板W。

此外，如圖1所示，詳細而言緩衝部33係跨越移載區塊5以及葉片基板搬運區域R2地配置。亦即，緩衝部33係設置於移載區塊5與葉片基板搬運區域R2之間的交界。此外，緩衝部33亦可僅設置於移載區塊5或者葉片基板搬運區域R2。因此，緩衝部33係只要固定地設置於移載區塊5與葉片基板搬運區域R2之間的交界、移載區塊5以及葉片基板搬運區域R2的任一者即可。由於緩衝部33係固定地設置而不會移動，因此能簡化緩衝部33以及緩衝部33的周邊的構成。

緩衝部33係相當於本發明的基板載置部。中心機器人CR係相當於本發明的葉片基板搬運機構。

[4-3. 葉片處理區域R3] 葉片處理區域R3係與葉片基板搬運區域R2以及電性設備區域R5鄰接。葉片處理區域R3的一端側係隔著電性設備區域R5位於接近移載區塊5之位置。於電性設備區域R5設置有基板處理裝置1所需的電性電路以及後述的控制部59。此外，葉片處理區域R3的另一端側係於遠離移載區塊5的方向亦即後方延伸。此外，葉片處理區域R3係沿著批次處理區域R1以及葉片基板搬運區域R2設置。

於葉片處理區域R3設置有複數個(例如四個)葉片處理腔室SW1至SW4(以下亦稱為第一葉片處理腔室SW1、第二葉片處理腔室SW2、第三葉片處理腔室SW3、第四葉片處理腔室SW4)。四個葉片處理腔室SW1至SW4係排列於葉片處理區域R3延伸的前後方向X。各個葉片處理腔室SW1至SW4係逐片地處理基板W。第一葉片處理腔室SW1係配置於最遠離移載區塊5之位置。第二葉片處理腔室SW2係配置於第一葉片處理腔室SW1的前方。第三葉片處理腔室SW3係配置於第二葉片處理腔室SW2的前方。第四葉片處理腔室SW4係配置於第三葉片處理腔室SW3的前方。葉片處理腔室SW1至SW4亦可由複數段所構成。例如，十二個葉片處理腔室亦可為於前後方向X(水平方向)配置四個且於鉛直方向Z配置三個。

例如，葉片處理腔室SW1、SW2係分別具備旋轉處理部45以及噴嘴47。旋轉處理部45係具備：自轉夾具(spin chuck)，係以水平姿勢保持一片基板W；以及電動馬達，係使自轉夾具繞著通過基板W的中心之鉛直軸旋轉。自轉夾具亦可藉由真空吸附來保持基板W的下表面。此外，自轉夾具亦可具備用以抓住基板W的外緣之三隻以上的夾具銷(chuck pin)。

噴嘴47係對被旋轉處理部45保持的基板W供給處理液。噴嘴47係遍及待機位置以及供給位置地移動，該待機位置為從旋轉處理部45離開之位置，該供給位置為旋轉處理部45的上方之位置。作為處理液，能使用例如純水(DIW)以及IPA(isopropyl alcohol；異丙醇)。葉片處理腔室SW1、SW2各者亦可例如在以純水對基板W進行洗淨處理後，再以IPA進行預備性的乾燥處理；亦可於基板W的上表面形成IPA的液膜。

葉片處理腔室SW3、SW4係分別進行超臨界流體所為之乾燥處理。作為流體，例如能使用二氧化碳。葉片處理腔室SW3、SW4係分別具備腔室本體(容器)48、支撐托盤以及蓋部。腔室本體48係具備：處理空間，係設置於內部；開口，係用以將基板W置入於處理空間；供給口；以及排氣口。基板W係被支撐托盤支撐並被收容於處理空間。蓋部係封閉腔室本體48的開口。例如，葉片處理腔室SW3、SW4係分別將流體設定成超臨界狀態，並從供給口對腔室本體48內的處理空間供給超臨界流體。此時，腔室本體48內的處理空間係從排氣口排氣。藉由被供給至處理空間的超臨界流體對基板W進行乾燥處理。

超臨界狀態係能藉由對流體設定成固有的臨界溫度以及臨界壓力而獲得。具體而言，在流體為二氧化碳之情形中，臨界溫度為31℃，臨界壓力為7.38MPa。在超臨界狀態中，流體的表面張力係大致成為零。因此，不會對基板W的圖案(pattern)產生氣液界面的影響。因此，難以產生基板W中的圖案崩塌。

[4-4.批次基板搬運區域R4] 批次基板搬運區域R4係與移載區塊5以及批次處理區域R1鄰接。批次基板搬運區域R4係沿著批次處理區域R1設置。批次基板搬運區域R4係於前後方向X延伸。四個區域(R1、R2、R3、R4)係設置成彼此平行地延伸。

批次基板搬運區域R4係具有第一搬運機構(機器人)WTR1。亦即，於批次基板搬運區域R4設置有第一搬運機構WTR1。第一搬運機構WTR1係在制定於移載區塊5內的基板接取傳遞位置PP、例如六個批次處理槽BT1至BT6各者以及第二姿勢變換機構31之間總括地搬運複數片(例如五十片)基板W。

第一搬運機構WTR1係具備一對夾具49、50以及軌道53。夾具49、50係分別例如具備五十個保持溝槽以保持五十片基板W。俯視觀看時兩個夾具49、50係分別於Y方向(圖1)平行地延伸。第一搬運機構WTR1係將兩個夾具49、50打開以及關閉。第一搬運機構WTR1係使一對夾具49、50沿著導軌53移動。第一搬運機構WTR1係被電動馬達驅動。

[5.控制部59] 基板處理裝置1係具備控制部59以及記憶部(未圖示)。控制部59係控制基板處理裝置1的各個構成。控制部59係例如具備中央運算處理裝置(CPU(Central Processing Unit；中央處理單元))等一個以上的處理器。記憶部係例如具備ROM(Read Only Memory；唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)以及硬碟中的至少一者。記憶部係記憶用以控制基板處理裝置1的各個構成所需的電腦程式。

[6.第二姿勢變換機構31] 圖4中的(a)係顯示第二姿勢變換機構31之俯視圖。圖4中的(b)係顯示第二姿勢變換機構31之前視圖。圖5係用以說明第二搬運機構WTR2以及姿勢變換部63之側視圖。第二姿勢變換機構31係具備推送器機構61、第二搬運機構(第二批次基板搬運機構)WTR2以及姿勢變換部63。此外，第二搬運機構WTR2係相當於本發明的基板抽取機構。

[6-1.推送器機構61] 推送器機構61係從第一搬運機構WTR1接取複數片基板W。推送器機構61係能保持鉛直姿勢的複數片基板W，並使複數片基板W繞著鉛直軸AX4旋轉。推送器機構61係具備推送器65以及升降旋轉部67。

推送器65係被第一搬運機構WTR1搬運，並保持以預定間隔(例如半間距)配置的鉛直姿勢的複數片基板W。升降旋轉部67係使推送器65升降，並使推送器65繞著鉛直軸AX4旋轉。升降旋轉部67係例如具備一個或者兩個以上的電動馬達。此外，推送器65係相當於本發明的基板保持部。

[6-2.第二批次搬運機構(第二搬運機構)] 第二搬運機構(機器人)WTR2係從推送器65抽取並搬運複數片基板W。第二搬運機構WTR2係具備兩個夾具(水平夾具)69、70、開閉部71、升降部73以及水平移動部75。如圖5所示，夾具69、70係一邊將鉛直姿勢的複數片基板W各者的外緣的兩個側部夾入至徑方向一邊保持複數片基板W。

兩個夾具69、70係分別具備複數個(例如二十五個)V形狀保持溝槽78以及複數個(例如二十五個)通過溝槽80。V形狀保持溝槽78以及通過溝槽80係逐一地交互配置。各個V形狀保持溝槽78的裏側係形成為剖面V形狀。此外，夾具69的V形狀保持溝槽78A係與夾具70的V形狀保持溝槽78B對向。藉此，一對V形狀保持溝槽78A、78B係保持一片基板W。兩個夾具69、70的二十五對V形狀保持溝槽78係分別以鉛直姿勢保持二十五片基板W。

通過溝槽80係不保持基板W。V形狀保持溝槽78係以預定間隔(例如全間距)配置。此外，通過溝槽80亦以預定間隔(例如全間距)配置。藉此，第二搬運機構WTR2係能從以半間距配置的複數片基板W間隔一片地抽取基板W。

圖4中的(a)所示的開閉部71係使夾具69繞著水平軸AX5擺動(旋轉)，且使夾具70繞著水平軸AX6擺動。藉此，開閉部71係能夾持並保持基板W，且能解除夾持基板W的狀態。當以一對夾具69、70夾持基板W時，V形狀保持溝槽78A、78B的兩個裏側部分的寬度係變得比各個基板W的直徑還小。因此，基板W係被保持。此外，兩個水平軸AX5、AX6係分別於基板W整齊排列的前後方向X延伸。此外，水平軸AX5係相對於水平軸AX6平行地延伸。

升降部73係使夾具69、70以及開閉部71升降。水平移動部75係使夾具69、70以及升降部73於寬度方向Y移動(參照圖4中的(a))。水平移動部75係使夾具69、70在推送器65的上方的位置與相對於姿勢變換部63的接取傳遞位置之間移動。開閉部71、升降部73以及水平移動部75係分別例如具備電動馬達。

此外，夾具69、70各者的上端係較佳為比所保持的各個基板W的上端還低。此外，夾具69、70各者的下端係較佳為比所保持的各個基板W的下端還高。藉此，能使保持著基板W的夾具69、70容易地通過後述的上夾具81以及下夾具83之間。因此，夾具69、70係能將基板W順暢地交接至上下的夾具81、83。

[6-3.姿勢變換部63] 圖6中的(a)係顯示姿勢變換部63的輔助夾具開閉部87之俯視圖。圖6中的(b)係顯示姿勢變換部63的進退部88之側視圖。圖7中的(a)以及圖7中的(b)係用以說明姿勢變換部63的進退部88的動作之圖。

參照圖4中的(a)、圖4中的(b)以及圖6中的(a)等。姿勢變換部63係將被第二搬運機構WTR2搬運的基板W的姿勢從鉛直變換成水平。姿勢變換部63係具備上夾具81、下夾具83、上夾具移動部84、兩個輔助夾具85、86、輔助夾具開閉部87、進退部88、上下夾具旋轉部89、支撐臂90以及基礎框91。

上夾具81以及下夾具83(以下亦簡便地稱為「上下的夾具81、83」)係將被兩個夾具69、70保持的鉛直姿勢的複數片基板W各者的外緣的上部以及下部夾入至徑方向。藉此，上夾具81以及下夾具83係能從第二搬運機構WTR2的兩個夾具69、70直接接取基板W。

上夾具81係以能夠上下移動之方式設置於支撐臂90。上夾具移動部84係能將上夾具81接近至下夾具83，並能將上夾具81遠離下夾具83。上夾具移動部84係設置於支撐臂90。上夾具移動部84係例如具備：線性制動器(linear actuator)，係具有電動馬達。下夾具83係被固定於支撐臂90而無法移動。

如圖5所示，上夾具81係具備複數個(例如二十五個)第一水平置放導引溝槽93。同樣地，下夾具83係具備複數個(例如二十五個)第二水平置放導引溝槽94。例如，二十五個第一水平置放導引溝槽93係構成為分別收容二十五片基板W的外緣。此外，二十五個第二水平置放導引溝槽94係構成為分別收容二十五片基板W的外緣。此外，水平置放導引溝槽93、94(以下將第一水平置放導引溝槽93以及第二水平置放導引溝槽94總稱為水平置放導引溝槽93、94)係分別具有：載置面95(參照圖7中的(a))，係用以載置一片基板W。

此外，水平置放導引溝槽93、94係分別具有比各個基板W的厚度TC還寬的寬度WD。亦即，從水平置放導引溝槽93、94各者的入口至裏側，各個水平置放導引溝槽93、94的寬度WD係比各個基板W的厚度TC還寬。藉此，在中心機器人CR的手部35從水平置放導引溝槽93、94取出水平姿勢的一片基板W時，能在水平置放導引溝槽93、94內抬起水平姿勢的一片基板W。亦即，水平置放導引溝槽93、94係具有基板W能自由地移動的空間。

此外，在上夾具81以及下夾具83夾入基板W時設置有間隙GP(空間)，間隙GP(空間)係用以使基板W在水平置放導引溝槽93、94內於基板W的半徑方向移動。

輔助夾具85、86係保持各個基板W的下側。兩個輔助夾具85、86係沿著各個基板W的周方向設置於下夾具83的兩側。參照圖5具體性地說明，兩個夾具69、70、上夾具81以及下夾具83夾入各個基板W時，第一輔助夾具85係配置於夾具69與下夾具83之間。此外，第二輔助夾具86係配置於夾具70與下夾具83之間。

與夾具69、70同樣地，兩個輔助夾具85、86係分別具備複數個(例如二十五個)V形狀保持溝槽97。各個V形狀保持溝槽97的裏側係形成為剖面V形狀。

在上夾具81以及下夾具83保持「鉛直姿勢」的基板W時，輔助夾具85、86各者係分別將基板W的外緣分別收容於V形狀保持溝槽97，藉此以鉛直姿勢保持基板W。此外，在上夾具81以及下夾具83保持「水平姿勢」的基板W時，兩個輔助夾具85、86係分別使基板W從V形狀保持溝槽97脫離，並從基板W離開至不會妨礙中心機器人CR取出基板W之位置。

輔助夾具開閉部87係隔著進退部88設置於支撐臂90。輔助夾具開閉部87係使第一輔助夾具85繞著水平軸AX7擺動(旋轉)，並使第二輔助夾具86繞著水平軸AX8擺動。參照圖6中的(a)來說明。輔助夾具開閉部87係具備電動馬達87A、第一齒輪87B、第二齒輪87C、第三齒輪87D、第四齒輪87E、第一軸件87F以及第二軸件87G。

第一齒輪87B係被固定於電動馬達87A的輸出軸87H。第二齒輪87C係被固定於第一軸件87F。第一軸件87F係以能夠繞著水平軸AX7旋轉之方式被支撐。此外，於第一軸件87F的前端連結有第一輔助夾具85。第三齒輪87D係以能夠繞著水平軸旋轉之方式被支撐。第四齒輪87E係被固定於第二軸件87G。第二軸件87G係以能夠繞著水平軸AX8旋轉之方式被支撐。此外，於第二軸件87G的前端連結有第二輔助夾具86。

兩個齒輪87B、87C係彼此齒合。兩個齒輪87B、87D係彼此齒合。此外，兩個齒輪87D、87E係彼此齒合。當電動馬達87A使輸出軸87H正旋轉時，使輔助夾具85、86保持基板W。相對於此，當電動馬達87A使輸出軸87H逆旋轉時，輔助夾具85、86係從基板W離開，從而解除保持基板W的狀態。

此外，兩個水平軸AX7、AX8係分別於基板W整齊排列的前後方向X延伸。此外，水平軸AX7係相對於水平軸AX8平行地延伸。在輔助夾具85、86未保持基板W時，如圖5的虛線所示，輔助夾具開閉部87係使一對輔助夾具85、86移動至一點鏈線101的外側。

如圖6中的(b)所示，進退部88係設置於支撐臂90。進退部88係使輔助夾具85、86相對於上下的夾具81、83於基板W整齊排列的前後方向X移動(前進以及後退)。進退部88係例如具備電動馬達88A、螺桿軸88B、滑件(slider)88C以及導軌88D。

電動馬達88A的輸出軸88E係連結於螺桿軸88B的一端。螺桿軸88B係一邊與滑件88C的螺母部88F齒合一邊貫通滑件88C。導軌88D係貫通滑件88C。滑件88C係能相對於導軌88D自由地移動。滑件88C係連結於輔助夾具開閉部87。螺桿軸88B以及導軌88D係於基板W整齊排列的前後方向X延伸。當電動馬達88A使輸出軸88E正旋轉時，輔助夾具85、86係相對於上下的夾具81、83前進。相對於此，當電動馬達88A使輸出軸88E逆旋轉時，輔助夾具85、86係相對於上下的夾具81、83後退。

在姿勢變換部63將基板W的姿勢從鉛直變換成水平時，進退部88係以使被收容於V形狀保持溝槽97的鉛直姿勢的基板W分別接觸至載置面95之方式使兩個輔助夾具85、86移動。參照圖7中的(a)以及圖7中的(b)具體地說明。在圖7中的(a)以及圖7中的(b)中，為了容易圖示，繪製成於基板W的左端配置有上下的夾具81、83且於基板W的右端配置有輔助夾具85、86。

圖7中的(a)係顯示姿勢變換部63使用上下的夾具81、83以及輔助夾具85、86剛從第二搬運機構WTR2接取了基板W後的狀態。亦即，基板W的外緣係位於V形狀保持溝槽97的裏側且位於水平置放導引溝槽93、94的寬度WD的中央。

進退部88係能夠使輔助夾具85、86在接觸位置與待機位置之間移動。在將基板W進行姿勢變換時，進退部88係使輔助夾具85、86從待機位置退後至接觸位置(移動至後方)。藉此，如圖7中的(b)所示，使被V形狀保持溝槽97保持的鉛直姿勢的基板W的背面分別接觸或者接近至上下的夾具81、83的水平置放導引溝槽93、94的載置面95。

在輔助夾具85、86未保持基板W的狀態下，基板W係能於水平置放導引溝槽93、94內自由地移動。然而，在經過姿勢變換時，基板W係在水平置放導引溝槽93、94內移動並碰撞。如此，有可能產生微粒(particle)。因此，藉由進退部88使基板W例如接觸至載置面95，藉此能減少基板W的碰撞所造成的衝擊。因此，能抑制微粒的產生。

圖4中的(b)所示的上下夾具旋轉部89係使上下的夾具81、83繞著水平軸AX9旋轉，該水平軸AX9係與被上下的夾具81、83保持的鉛直姿勢的二十五片基板W的整齊排列方向(前後方向X)正交。藉此，將藉由兩個夾具69、70接取的二十五片基板W的姿勢從鉛直變換成水平。此外，水平軸AX9係於寬度方向Y延伸。

上下夾具旋轉部89係設置於基礎框91。基礎框91係例如具備：樑構件91A，係於前後方向X水平地延伸；以及兩個柱構件91B，係支撐樑構件91A的兩端。上下夾具旋轉部89係經由L字狀的支撐臂90以能夠繞著水平軸AX9旋轉之方式支撐上下的夾具81、83。上下夾具旋轉部89係例如具備電動馬達。

[7.動作說明] 接著，參照圖8至圖10的流程圖說明基板處理裝置1的動作。參照圖1。未圖示的外部搬運機器人係將兩個承載器C依序地搬運至裝載埠9。

[步驟S01：從承載器搬運基板] 存放區塊3的承載器搬運機構11係從裝載埠9將第一個乘載器C搬運至架子13A。移載區塊5的總括搬運機構HTR係從被載置於架子13A的第一個承載器C取出水平姿勢的二十五片的基板W1並搬運至姿勢變換部23。之後，承載器搬運機構11係將空的第一個承載器C搬運至架子13B。之後，承載器搬運機構11係從裝載埠9將第二個承載器C搬運至架子13A。總括搬運機構HTR係從被載置於架子13A的第二個承載器C取出水平姿勢的二十五片基板W2並搬運至姿勢變換部23。

[步驟S02：姿勢變換成鉛直姿勢] 將兩個承載器C的五十片基板W(W1、W2)搬運至姿勢變換部23。如圖3中的(a)至圖3中的(f)所示，姿勢變換部23以及推送器機構25係以面對面方式且以半間距(5mm)使五十片基板W整齊排列，且將五十片基板W的姿勢從水平姿勢變換成鉛直姿勢。推送器機構25係將鉛直姿勢的五十片基板W搬運至設定於移載區塊5內的基板接取傳遞位置PP。

[步驟S03：藥液處理(批次處理)] 第一搬運機構WTR1係在基板接取傳遞位置PP從推送器機構25接取鉛直姿勢的五十片基板W，並將五十片基板W搬運至四個藥液處理槽BT1至BT4的四個升降機LF1至LF4中的任一者。

例如，第一搬運機構WTR1係將五十片基板W搬運至藥液處理槽BT1的升降機LF1。升降機LF1係在藥液處理槽BT1的上方的位置接取五十片基板W。升降機LF1係使五十片基板W浸漬於藥液處理槽BT1內作為處理液的磷酸中。藉此，對五十片基板W進行蝕刻處理。在蝕刻處理後，升降機LF1係從藥液處理槽BT1的磷酸中撈起五十片基板W。此外，在五十片基板W被搬運至其他的藥液處理槽BT2至BT4的升降機LF2至LF4各者之情形中，亦進行與藥液處理槽BT1同樣的處理。

[步驟S04：純水洗淨處理(批次處理)] 第一搬運機構WTR1係從例如升降機LF1(或者升降機LF2)接取鉛直姿勢的五十片基板W，並將五十片基板W搬運至水洗處理槽BT5的升降機LF5。升降機LF5係在水洗處理槽BT5的上方的位置接取五十片基板W。升降機LF5係使五十片基板W浸漬於水洗處理槽BT5內的純水中。藉此，對五十片基板W進行洗淨處理。

此外，在第一搬運機構WTR1從升降機LF3、LF4中的一者接取鉛直姿勢的五十片基板W之情形中，第一搬運機構WTR1係將五十片基板W搬運至水洗處理槽BT6的升降機LF6。升降機LF6係在水洗處理槽BT6的上方的位置接取五十片基板W。升降機LF6係使五十片基板W浸漬於水洗處理槽BT6內的純水中。

在本實施例中，第二姿勢變換機構31係隔著六個批次處理槽BT1至BT6設置於移載區塊5的相反側。第一搬運機構WTR1係在接近移載區塊5之一側處，將五十片基板W總括地從例如批次處理槽BT1(BT3)起經由遠離移載區塊5之一側的批次處理槽BT5(BT6)搬運至第二姿勢變換機構31。

[步驟S05：姿勢變換成水平姿勢] 第二姿勢變換機構31係將已經進行過洗淨處理的基板W的姿勢總括地從鉛直姿勢變換成水平姿勢。在此，會有下述問題。亦即會有下述情形：當將以半間距(5mm間隔)配置的五十片基板W的姿勢總括地變換時，中心機器人CR的一個手部35無法良好地進入至五十片基板W中的鄰接的兩片基板W的間隙。

此外，在以面對面方式將基板W整齊排列之情形中，已經變換成水平姿勢的基板W係有器件面朝上的基板W，亦有器件面朝下的基板W。例如，中心機器人CR的手部35與基板W的器件面接觸是不佳的。此外，器件面的朝向不同的基板W被搬運至各個葉片處理腔室SW1至SW4是不佳的。

因此，在本實施例中，增寬鄰接的兩片基板W的間隔且使五十片基板W的器件面的朝向彼此一致。參照圖9的流程圖、圖10的流程圖、圖11中的(a)至圖11中的(d)、圖12中的(a)至圖12中的(d)以及圖13中的(a)至圖13中的(d)具體地進行說明。

[步驟S11：朝推送器機構搬運基板] 參照圖11中的(a)。此外，圖11中的(a)至圖11中的(d)係用以說明第二姿勢變換機構31的動作之俯視圖。第一搬運機構WTR1係從升降機LF5、LF6的一者將五十片基板W搬運至第二姿勢變換機構31的推送器機構61(參照圖1)。推送器機構61的推送器65係保持以半間距且以面對面方式配置的鉛直姿勢的五十片基板W。此外，五十片基板W係沿著寬度方向Y整齊排列。

此外，第二搬運機構WTR2係以不會與第一搬運機構WTR1干擾之方式在姿勢變換部63側處待機。此外，將基板W搬運至推送器機構61後，第一搬運機構WTR1係從推送器機構61的上方移動。

[步驟S12：推送器機構所為之基板繞著鉛直軸旋轉] 參照圖11中的(b)。俯視觀看時，推送器機構61的升降旋轉部67係使五十片基板W以鉛直軸AX4作為中心往左旋轉90度(角度)。藉此，推送器機構61係能將基板W傳遞至第二搬運機構WTR2，且能在進行了姿勢變換時將第一基板群組的二十五片基板W1各者的器件面朝上。

[步驟S13：第二批次搬運機構所為之基板(W1)的搬運] 第二搬運機構WTR2係移動至基板待機側。亦即，第二搬運機構WTR2係以夾具69、70移動至被推送器65保持的五十片基板W的上方之方式移動。開閉部71係以五十片基板W能通過夾具69、70之間之方式將夾具69、70設定成打開的狀態。

參照圖11中的(c)。夾具69、70到達至基板W的上方後，第二搬運機構WTR2的升降部73係使夾具69、70下降至基板W的中心的下方。之後，開閉部71係關閉夾具69、70，藉此夾入五十片基板W。此時，二十五片基板W1係分別位於二十五個V形狀保持溝槽78，且二十五片基板W2係分別位於二十五個通過溝槽80。

以夾具69、70夾住五十片基板W後，升降部73係使夾具69、70上升。藉此，第二搬運機構WTR2係能從被推送器65保持的五十片基板W(W1、W2)抽取以全間距(例如10mm間隔)配置的二十五片基板W1。亦即，第二基板群組的二十五片基板W2係殘留於推送器65。

參照圖11中的(d)。第二搬運機構WTR2係在姿勢變換部63的上下的夾具81、83之間總括地搬運二十五片基板W1。此時，上夾具81係藉由上夾具移動部84移動至遠離下夾具83之打開位置。此外，輔助夾具85、86為以能保持鉛直姿勢的基板W之方式關閉的狀態。此外，輔助夾具85、86亦可為打開的狀態。

此外，推送器機構61的升降旋轉部67係使被推送器65保持的二十五片基板W2繞著鉛直軸AX4旋轉180度。藉此，能在進行了姿勢變換時將第二基板群組的二十五片基板W2各者的器件面朝上。此外，藉由旋轉180度，與旋轉前相比各個基板W2的位置係以半間距移動至後方。因此，在搬運二十五片基板W2時能收容於夾具69、70的V形狀保持溝槽78。此外，該基板W2的180度的旋轉係較佳為在步驟S13至步驟S17中進行。

[步驟S14：朝姿勢變換部傳遞基板(W1)] 參照圖12中的(a)。圖12中的(a)至圖12中的(d)係用以說明第二姿勢變換機構31的動作之前視圖，亦即從葉片基板搬運區域R2觀看之圖。再者，圖12中的(a)係如圖11中的(d)所示從正面觀看第二搬運機構WTR2使二十五片基板W1在上下的夾具81、83之間移動的狀態之圖。

參照圖12中的(b)。輔助夾具85、86為以能保持鉛直姿勢的基板W之方式關閉的狀態。第二搬運機構WTR2的升降部73係使被夾具69、70保持的二十五片基板W1下降，直至基板W1接觸至輔助夾具85、86的V形狀保持溝槽97為止。亦即，升降部73係使二十五片基板W1下降，直至二十五片基板W1被二十五個V形狀保持溝槽97保持為止。當二十五片基板W1被輔助夾具85、86各者的二十五個V形狀保持溝槽97保持時，二十五片基板W1的外緣係被收容於下夾具83的第二水平置放導引溝槽94。

之後，由於上夾具移動部84係將上夾具81接近至下夾具83，因此使上夾具81下降。藉此，二十五片基板W1的外緣係被收容於上夾具81的第一水平置放導引溝槽93。此外，藉由上下的夾具81、83以及輔助夾具85、86保持(把持)二十五片基板W1。

參照圖12中的(c)。之後，第二搬運機構WTR2的開閉部71係打開夾具69、70。藉此，解除二十五片基板W1的保持。此外，二十五片基板W1係被傳遞至姿勢變換部63。之後，第二搬運機構WTR2的升降部73係使夾具69、70上升至基板W的上方。藉此，第二搬運機構WTR2係移動至不與姿勢變換部63干擾之位置。

[步驟S15：載置面朝基板(W1)之接觸] 如圖6中的(b)所示，進退部88係使輔助夾具85、86後退(移動至後方)。亦即，進退部88係使分別被二十五個V形狀保持溝槽97保持的二十五片基板W1接觸至水平置放導引溝槽93、94的載置面95(參照圖7中的(a)、圖7中的(b))。藉此，在姿勢變換以及輔助夾具85、86的打開動作時，能抑制各個基板W1的移動所致使的碰撞。

[步驟S16：姿勢變換部所為之姿勢變換] 參照圖12中的(d)。之後，姿勢變換部63的上下夾具旋轉部89係使保持二十五片基板W1之上下的夾具81、83等以水平軸AX9作為中心左旋地旋轉90度。藉此，能將第一基板群組的二十五片基板W1的姿勢從鉛直變換成水平。旋轉90度後，輔助夾具開閉部87係打開輔助夾具85、86，直至到達至不會妨礙到中心機器人CR搬運基板W1之位置為止。亦即，輔助夾具85、86係移動達至圖5的虛線所示的位置為止。

[步驟S17：中心機器人所為之基板(W1)的搬運] 打開輔助夾具85、86後，中心機器人CR係使用兩個手部35依序取出上下的夾具81、83所保持的水平姿勢的二十五片基板W1，並將該二十五片基板W1分別搬運至葉片處理腔室SW1、SW2的一者。基板W的間隔係從半間距擴寬至全間距。因此，中心機器人CR的手部35係能良好地進入至鄰接的兩片基板W的間隙。此外，能良好地取出基板W。

中心機器人CR係從姿勢變換部63搬運第一基板群組的二十五片基板W1後，將第二基板群組的二十五片基板W2予以姿勢變換。由於步驟S18至步驟S22係與步驟S13至步驟S17相似，因此重複部分係簡單地說明。

[步驟S18：第二批次搬運機構所為之基板(W2)的搬運] 參照圖13中(a)。此外，圖13中的(a)以及圖13中的(b)為用以說明第二姿勢變換機構31的動作之俯視圖。第二搬運機構WTR2係以夾具69、70位於被推送器65保持的二十五片基板W2的上方之方式移動。

之後，第二搬運機構WTR2的升降部73係使夾具69、70下降至基板W2的中心的下方。之後，開閉部71係關閉夾具69、70，藉此夾入二十五片基板W2。在步驟S13中，基板W2係旋轉180度，藉此各個基板W2的位置係以半間距移動。因此，關閉夾具69、70時，二十五片基板W2係分別位於二十五個V形狀保持溝槽78。

之後，升降部73係使夾具69、70上升。藉此，第二搬運機構WTR2係抬起被推送器65保持的二十五片基板W2。

參照圖13中的(b)。之後，第二搬運機構WTR2係在姿勢變換部63的上下的夾具81、83之間總括地搬運二十五片基板W2。此外，在第二搬運機構WTR2搬運二十五片基板W2後，推送器65係成為未保持基板W之狀態。因此，第一搬運機構WTR1係能將下一批五十片基板W從升降機LF3、LF6的一者搬運至推送器65。

[步驟S19：朝姿勢變換部傳遞基板(W2)] 參照圖13中的(c)。此外，圖13中的(c)以及圖13中的(d)為第二姿勢變換機構31的前視圖。被夾具69、70保持的二十五片基板W2係位於上下的夾具81、83之間。此外，輔助夾具85、86為以能保持鉛直姿勢的基板W2之方式關閉的狀態。此外，輔助夾具85、86係藉由進退部88從接觸位置(圖7中的(b)的狀態)移動至待機位置(圖7中的(a)的狀態)。

之後，第二搬運機構WTR2的升降部73係使被夾具69、70保持的二十五片基板W2下降，直至輔助夾具85、86各自的二十五個V形狀保持溝槽97保持二十五片基板W2為止。之後，上夾具移動部84係使上夾具81下降。藉此，藉由上下的夾具81、83以及輔助夾具85、86保持(把持)二十五片基板W2。

之後，第二搬運機構WTR2的開閉部71係打開夾具69、70。藉此，解除二十五片基板W2的保持，並將二十五片基板W2傳遞至姿勢變換部63。之後，第二搬運機構WTR2的升降部73係使夾具69、70上升至不會與基板W的上方的姿勢變換部63干擾之位置。

[步驟S20：載置面朝基板(W2)之接觸] 之後，進退部88係使分別被二十五個V形狀保持溝槽97保持的二十五片基板W2接觸至水平置放導引溝槽93、94的載置面95(參照圖7中的(a)以及圖7中的(b))。

[步驟S21：姿勢變換部所為之姿勢變換] 參照圖13中的(d)。之後，姿勢變換部63的上下夾具旋轉部89係使保持二十五片基板W2之上下的夾具81、83等以水平軸AX9作為中心左旋地旋轉90度。藉此，將二十五片基板W2的姿勢從鉛直姿勢變換成水平姿勢。旋轉90度後，輔助夾具開閉部87係打開輔助夾具85、86至圖5的虛線所示的位置為止。

[步驟S22：中心機器人所為之基板(W2)的搬運] 打開輔助夾具85、86後，中心機器人CR係依序取出水平姿勢的二十五片基板W2，並將二十五片基板W2分別搬運至第一葉片處理腔室SW1以及第二葉片處理腔室SW2的一者。

[步驟S06：第一葉片式處理] 返回至圖8的流程圖的說明。例如，中心機器人CR係將基板W(W1、W2)從姿勢變換部63搬運至第一葉片處理腔室SW1。第一葉片處理腔室SW1係例如一邊藉由旋轉處理部45使器件面朝上的基板W旋轉，一邊從噴嘴47對器件面供給純水。之後，第一葉片處理腔室SW1係從噴嘴47對基板W的器件面(上表面)供給IPA，並以IPA置換基板W的純水。

[步驟S07：第二葉片式處理(乾燥處理)] 之後，中心機器人CR係從第一葉片處理腔室SW1(SW2)取出被IPA弄濕的基板W，並將該基板W搬運至葉片處理腔室SW3、SW4的任一者。葉片處理腔室SW3、SW4係分別藉由超臨界狀態的二氧化碳(超臨界流體)對基板W進行乾燥處理。藉由使用了超臨界流體的乾燥處理，抑制基板W的圖案面的圖案崩塌。

[步驟S08：從緩衝部朝承載器搬運基板] 中心機器人CR係將乾燥處理後的基板W從葉片處理腔室SW3、SW4的任一者搬運至緩衝部33的載置架子的任一者。當一個批量(lot)分量(二十五片)的基板W1被搬運至緩衝部33時，總括搬運機構HTR係將二十五片基板W1從緩衝部33總括地搬運至被載置於架子13A的空的第一個承載器C內。之後，存放區塊3內的承載器搬運機構11係將第一個承載器C搬運至裝載埠9。

此外，當一個批量分量的基板W2被載置於緩衝部33時，總括搬運機構HTR係將二十五片基板W2從緩衝部33總括地搬運至被載置於架子13A的空的第二個承載器C內。之後，存放區塊3內的承載器搬運機構11係將第二個承載器C搬運至裝載埠9。未圖示的外部搬運機構係將兩個承載器C依序搬運至下一個目的地。

依據本實施例，批次處理區域R1、葉片處理區域R3以及葉片基板搬運區域R2係以從移載區塊5之一側延伸之方式所形成。六個批次處理槽BT1至BT6係於批次處理區域R1延伸的前後方向X排列。此外，四個葉片處理腔室SW1至SW4係於葉片處理區域R3延伸的前後方向X排列。此外，於葉片基板搬運區域R2設置有中心機器人CR，葉片基板搬運區域R2係被六個批次處理槽BT1至BT6與四個葉片處理腔室SW1至SW4夾著。第一搬運機構WTR1係沿著六個批次處理槽BT1至BT6設置於批次基板搬運區域R4。因此，本實施例的基板處理裝置1係能順暢地搬運基板W。

具體地說明。移載區塊5的總括搬運機構HTR係從承載器C總括地取出複數片基板W，並將該複數片基板W總括地搬運至第一姿勢變換機構15。此外，第一搬運機構WTR1係在基板接取傳遞位置PP、批次處理槽BT1至BT6以及第二姿勢變換機構31之間搬運複數片基板W。此外，中心機器人CR係在第二姿勢變換機構31、四個葉片處理腔室SW1至SW4以及緩衝部33之間搬運基板W。此外，總括搬運機構HTR係從緩衝部33總括地接取複數片基板W，並將該複數片基板W總括地收納於承載器C。

因此，複數片基板W係無須在被搬運至批次處理區域R1之前先搬運至葉片處理區域R3，能從移載區塊5直接搬運至批次處理區域R1。此外，總括搬運機構HTR係不存取各個葉片處理腔室SW1至SW4，而是在承載器C、第一姿勢變換機構15以及緩衝部33之間總括地搬運複數片基板W。藉此，能迅速地將複數片基板W從承載器C搬運至第一姿勢變換機構15，並能迅速地將複數片基板W從緩衝部33搬運至承載器C。因此，本實施例的基板處理裝置1係能順暢地搬運基板W。因此，能使處理量變得良好。此外，由於在葉片基板搬運區域R2延伸的方向設置有葉片處理腔室SW1至SW4，因此能設置許多葉片處理腔室。

此外，第二姿勢變換機構31係隔著六個批次處理槽BT1至BT6設置於移載區塊5的相反側。例如，中心機器人CR係經複數片基板W總括地從接近移載區塊5之一側的批次處理槽BT1(BT4)經由遠離移載區塊5之一側的批次處理槽BT5(BT6)搬運至第二姿勢變換機構31。

一邊藉由批次處理槽BT1至BT6進行批次處理一邊將複數片基板W從移載區塊5搬運至第二姿勢變換機構31後，再一邊藉由葉片處理腔室SW1至SW4進行葉片處理一邊將複數片基板W從第二姿勢變換機構31搬運至移載區塊5。因此，能以在處理區塊7內描繪圓形之方式搬運複數片基板W，藉此能順暢地搬運基板W。

此外，第二姿勢變換機構31係具備：推送器65，係保持被第一搬運機構WTR1搬運的鉛直姿勢的複數片基板W；第二搬運機構WTR2，係從被推送器65保持的複數片基板W抽取兩片以上的基板W；以及姿勢變換部63，係將被第二搬運機構WTR2抽取的兩片以上的基板W的姿勢總括地從鉛直姿勢變換成水平姿勢。藉此，姿勢變換部63係能對被第二搬運機構WTR2抽取的兩片以上的基板W進行姿勢變換。

[實施例二] 接著，參照圖式說明本發明的實施例二。此外，省略與實施例一重複的說明。圖14中的(a)為顯示實施例二的第二姿勢變換機構31的推送器機構61之縱剖視圖。圖14中的(b)係顯示實施例二的第二姿勢變換機構31之俯視圖。

參照圖14中的(a)。實施例二的第二姿勢變換機構31的推送器機構61係具備：待機槽107，係儲留液體，用以在使推送器65下降時使被推送器65保持的基板W浸漬於液體；以及兩隻噴出管109，係將例如純水(DIW)作為液體供給至待機槽107。噴出管109係以於前後方向X或者寬度方向Y直線狀地延伸之方式所形成。噴出管109係於噴出管109延伸的方向具備複數個噴出口109A(保持部用噴嘴)。複數個噴出口109A係分別噴出純水。待機槽107係儲留被噴出管109噴出的純水。

例如，如圖11中的(d)所示，在姿勢變換部63對基板W1進行姿勢變換等時，使待機中的基板W2浸漬於待機槽107內的純水，藉此能防止基板W的乾燥。

此外，待機槽107亦可不儲留純水。在此種情形中，噴出管109的噴出口109A亦可以噴淋(shower)狀或者霧(mist)狀對被推送器65保持的基板W供給純水。此外，噴出口109A亦可如圖14中的(a)的虛線的噴出管109所示般配置於比基板W還高的位置。在以噴淋狀或者霧狀對基板W供給純水之情形中，可設置或者不設置待機槽107。

接著，參照圖14中的(b)。第二姿勢變換機構31係具備第一群組的噴嘴111以及第二群組的噴嘴112。噴嘴111、112為姿勢變換部63用的噴嘴。噴嘴111、112係分別以噴淋狀或者霧狀對被姿勢變換部63的上下的夾具81、83保持的基板W供給例如純水(DIW)作為液體。第一群組的噴嘴111以及第二群組的噴嘴112係以俯視觀看時夾入基板W之方式配置。噴嘴111、112係設置於比基板W還高的位置。此外，噴嘴111、112亦可以能不與第二搬運機構WTR2干擾而移動之方式所構成。

上下夾具旋轉部89係將被上下的夾具81、83保持的基板W的姿勢設定成鉛直姿勢以及傾斜姿勢的一者。在此種狀態下，噴嘴111、112係對被上下的夾具81、83保持的基板W供給噴淋狀或者霧狀的純水。此外，傾斜姿勢為基板的器件面朝上之姿勢。

例如，在中心機器人CR中斷基板W的搬運時，能防止被上下的夾具81、83保持的基板W的乾燥。此外，當在供給時基板W的姿勢為水平姿勢時，噴淋狀或者霧狀的純水難以遍佈於器件面的整面。然而，將基板W的姿勢設定成鉛直姿勢以及器件面朝上的傾斜姿勢的一者，藉此噴淋狀或者霧狀的純水係容易遍佈於器件面的整面。

此外，基板處理裝置1亦可採用圖14中的(a)所示的構成以及圖14中的(b)所示的構成這兩種構成。此外，基板處理裝置1亦可僅採用圖14中的(a)所示的構成以及圖14中的(b)所示的構成中的一種構成。

[實施例三] 接著，參照圖式說明本發明的實施例三。此外，省略與實施例一以及實施例二重複的說明。圖15為顯示實施例三的基板處理裝置1的概略構成之俯視圖。圖16中的(a)以及圖16中的(b)為用以說明實施例三的緩衝部114、116之側視圖。

實施例一以及實施例二的緩衝部33係不移動而是固定於移載區塊5與葉片基板搬運區域R2之間的交界的地面。關於此點，實施例三的兩個緩衝部114、116係能夠於葉片基板搬運區域R2延伸的前後方向X移動。

參照圖15以及圖16中的(a)。基板處理裝置1係具備第一緩衝部114、第二緩衝部116(以下亦將第一緩衝部114以及第二緩衝部116簡稱為緩衝部114、116)、水平移動部118以及水平移動部120。兩個緩衝部114、116係分別具備：複數個(例如二十五個)載置架子，係以預定間隔(全間距)配置於鉛直方向Z。此外，水平移動部118、120係分別相當於本發明的載置部移動機構。此外，雖然在圖15中圖示了水平移動部120在途中被切斷，然而水平移動部120係構成為與水平移動部118相同。

兩個緩衝部114、116係以能夠移動之方式設置於葉片基板搬運區域R2。水平移動部118係使第一緩衝部114於前後方向X移動。水平移動部120係使第二緩衝部116於前後方向X移動。兩個水平移動部118、120係分別具備：線性制動器，係包含電動馬達。水平移動部118、120係分別以不與中心機器人CR干擾之方式設置。

如圖16中的(a)所示，緩衝部114、116係分別在例如葉片基板搬運區域R2與移載區塊5之間的交界與第四葉片處理腔室SW4附近之間移動。具體地說明。緩衝部114、116係分別在回收位置PP2與總括返回位置PP3之間移動。

回收位置PP2為下述位置：從寬度方向Y觀看時(參照圖16中的(a))與第四葉片處理腔室SW4的移載區塊5之一側鄰接之位置。或者，回收位置PP2為下述位置：從寬度方向Y觀看時，為最接近的第四葉片處理腔室SW4與移載區塊5之間的位置，且為比總括返回位置PP3還遠離移載區塊5之位置。總括返回位置PP3為下述位置：為總括搬運機構HTR能存取之位置，且為比回收位置PP2還接近移載區塊5之位置。回收位置PP2以及總括返回位置PP3皆為預先設定的位置。

實施例三的基板處理裝置1係以下述方式動作。例如，水平移動部118係使第一緩衝部114移動至回收位置PP2。

中心機器人CR係將在葉片處理腔室SW3、SW4的任一者中經過乾燥處理的基板W1搬運至第一緩衝部114。由於中心機器人CR亦可不移動至總括搬運機器人HTR的附近，因此能提升基板W的搬運效率。

當二十五片基板W1被搬運至第一緩衝部114時，水平移動部118係使第一緩衝部114從回收位置PP2移動至總括返回位置PP3。之後，總括搬運機構HTR係從第一緩衝部114總括地搬運被載置於架子13A的空的承載器C的二十五片基板W1。在第一緩衝部114變成空的情形中，水平移動部118係使空的第一緩衝部114從總括返回位置PP3移動至回收位置PP2。

二十五片基板W1被搬運至第一緩衝部114後，中心機器人CR係將在葉片處理腔室SW3、SW4的任一者中經過乾燥處理的基板W2搬運至回收位置PP2的第二緩衝部116。

當二十五片基板W2被搬運至第二緩衝部116時，水平移動部120係使第二緩衝部116從回收位置PP2移動至總括返回位置PP3。之後，總括搬運機構HTR係從第二緩衝部116將二十五片基板W2總括地搬運至載置於架子13A的空的承載器C。在第二緩衝部116變成空的情形中，水平移動部120係使第二緩衝部116從總括返回位置PP3移動至回收位置PP2。如此，反復兩個緩衝部114、116的移動。

接著，說明實施例三的變化例。在實施例三中，兩個緩衝部114、116係在預先設定的回收位置PP2(固定位置)與總括返回位置PP3之間移動。針對此點，亦可不設定回收位置PP2，而是使兩個緩衝部114、116分別以追隨中心機器人CR之方式移動。

如圖16中的(b)所示，水平移動部118係以追隨中心機器人CR之方式使第一緩衝部114於前後方向X移動。此外，水平移動部120係以追隨中心機器人CR之方式使第二緩衝部116於前後方向X移動。藉此，由於各個緩衝部114、116係追隨中心機器人CR移動，因此中心機器人CR係能將基板W迅速地搬運至各個緩衝部114、116。

例如，當預先設定的片數(例如二十五片)的基板W1(W2)被搬運至第一緩衝部114時，水平移動部118係使第一緩衝部114移動至總括返回位置PP3。因此，總括搬運機構HTR係能將二十五片基板W1(W2)返回至承載器C。當藉由總括搬運機構HTR使第一緩衝部114變成空的時，水平移動部118係以追隨中心機器人CR之方式再次使第一緩衝部114於前後方向X移動。

此外，依據本實施例，緩衝部114、116係分別以能夠移動之方式設置於葉片基板搬運區域R2。水平移動部118、120係使緩衝部114、116分別於葉片基板搬運區域R2延伸的方向移動。由於藉由水平移動部118、120分別使緩衝部114、116移動，因此中心機器人CR亦可不移動至總括搬運機構HTR的附近，從而能提升基板W的搬運效率。

此外，水平移動部118、120係以追隨中心機器人CR之方式分別使緩衝部114、116於葉片基板搬運區域R2延伸的前後方向X移動。由於各個緩衝部114、116係追隨中心機器人CR移動，因此中心機器人CR係能將基板W迅速地搬運至各個緩衝部114、116。

[實施例四] 接著，參照圖式說明本發明的實施例四。此外，省略與實施例一至實施例三重複的說明。圖17為顯示實施例四的基板處理裝置1的概略構成之俯視圖。

在實施例一至實施例三中，第二姿勢變換機構31係隔著六個批次處理槽BT1至BT6設置於移載區塊5的相反側。第二姿勢變換機構31的位置並未限定於此。例如，在實施例四中，第二姿勢變換機構31亦可設置於複數個(例如六個)批次處理槽BT1至BT6中的兩個批次處理槽BT5、BT6之間。此外，兩個批次處理槽並未限定於批次處理槽BT5、BT6。

參照圖17。第二姿勢變換機構31係設置於兩個批次處理槽BT5、BT6之間。亦即，第二姿勢變換機構31係配置於三個批次處理槽BT1、BT2、BT5與三個批次處理槽BT3、BT4、BT6之間。此外，於第二姿勢變換機構31的兩側配置有水洗處理槽BT5、BT6。

在圖17中，第一搬運機構WTR1係將複數片基板W總括地從接近移載區塊5之一側的批次處理槽BT1朝向第二姿勢變換機構31搬運，並將複數片基板W總括地從遠離移載區塊5之一側的批次處理槽BT4朝向第二姿勢變換機構31搬運。亦即，複數片(例如五十片)基板W係依序被搬運至兩個藥液處理槽BT1、BT2的一者以及水洗處理槽BT5，且依序被搬運至兩個藥液處理槽BT3、BT4的一者以及水洗處理槽BT6。

依據本實施例，由於第二姿勢變換機構31設置於兩個批次處理槽BT5、BT6之間，因此能將從第二姿勢變換機構31至各個葉片處理腔室SW1至SW4為止的距離設定成較為均等。因此，中心機器人CR係能以葉片基板搬運區域R2的中央附近作為基準點來搬運基板W。因此，能縮短中心機器人CR的移動距離，從而能提升基板W的搬運效率。

[實施例五] 接著，參照圖式說明本發明的實施例五。此外，省略與實施例一至實施例四重複的說明。圖18為顯示實施例五的基板處理裝置1的概略構成之俯視圖。

在實施例一至實施例三中，第二姿勢變換機構31係隔著六個批次處理槽BT1至BT6設置於移載區塊5的相反側。第二姿勢變換機構31的位置並未限定於此。例如，在實施例五中，第二姿勢變換機構31係設置於移載區塊5與複數個(例如六個)批次處理槽BT1至BT6之間。

參照圖18。第二姿勢變換機構31係與移載區塊5鄰接。批次基板搬運機構WTR1係將複數片基板W總括地從遠離移載區塊5之一側的批次處理槽BT1(BT3)至接近移載區塊5之一側的批次處理槽BT5(BT6)搬運至第二姿勢變換機構31。

依據本實施例，第二姿勢變換機構31係配置於移載區塊5的附近。因此，能以移載區塊5之一側作為基準點來搬運基板W。此外，由於能將藥液處理槽BT1至BT4設置於遠離移載區塊5之位置，因此能抑制移載區塊5的總括搬運機構HTR等之機構被藥液氛圍腐蝕等之不良影響。此外，能沿著葉片基板搬運區域R2配置眾多的葉片處理腔室SW1至SW4。

本發明並未限定於上述實施形態，能以下述方式變化地實施。

(1)在上述各個實施例中，圖1的基板處理裝置1的電性設備區域R5係與存放區塊3鄰接。關於此點，圖19的基板處理裝置1的電性設備區域R5亦可不與存在區塊3鄰接。亦即，圖19的電性設備區域R5的一端側亦可與移載區塊5鄰接，並於前後方向X延伸至葉片處理區域R3。

(2)在上述各個實施例以及各個變化例中，中心機器人CR的水平移動部41的導軌係設置於葉片基板搬運區域R2的地面。亦可取代此種方式，如圖20所示，中心機器人CR的水平移動部41的導軌41A係設置於葉片基板搬運區域R2的上方，且中心機器人CR的升降旋轉部39等係反過來地懸掛於導軌41A。

中心機器人CR係具備機構本體123(兩個手部35A、35B、進退部37、升降旋轉部39)以及水平移動部41。水平移動部41係例如具備導軌41A、滑件41B、螺桿軸以及電動馬達。導軌41A係在葉片基板搬運區域R2的上方且以沿著葉片基板搬運區域R2之方式設置於前後方向X。例如，導軌41A係設置於葉片基板搬運區域R2(或者處理區塊7)的頂面125。此外，導軌41A係相當於本發明的上部軌道。

機構本體123係被懸掛在導軌41A，且沿著導軌41A於前後方向X移動。藉此，防止從濕漉的基板W落下的液滴污染例如進退部37以及升降旋轉部39。例如，雖然有因為進退部37等被液滴污染而有中心機器人CR故障的疑慮，但是能防止此種疑慮。

此外，如圖20所示，在第一手部35A設置於第二手部35B的上方之情形中，第一手部35A係被使用於用以搬運乾燥處理後的基板W，第二手部35B係被使用於用以搬運從第二姿勢變換機構31至葉片處理腔室SW3、SW4的一方為止的濕漉的基板W。

(3)在上述各個實施例以及各個變化例中，葉片處理腔室SW3、SW4係使用超臨界流體進行基板W的乾燥處理。關於此點，與葉片處理腔室SW1、SW2各者同樣地，葉片處理腔室SW3、SW4亦可分別具備旋轉處理部45以及噴嘴47。在此種情形中，葉片處理腔室SW1至SW4係分別依序將純水以及IPA供給至基板W後，進行基板W的乾燥處理(自轉(spin)乾燥)。

(4)在上述各個實施例以及各個變化例中，採用圖4中的(a)所示的構成作為第二姿勢變換機構31。關於此點，例如亦可採用與圖3中的(a)至圖3中的(f)所示的第一姿勢變換機構15同樣的構成作為第二姿勢變換機構31。

(5)在上述各個實施例以及各個變化例中，各個批次處理槽BT1至BT6係處理以半間距且以面對面方式配置的五十片基板W。然而，各個批次處理槽BT1至BT6亦可處理以全部的基板W的器件面朝向相同方向之面對背方式配置的基板W。各個批次處理槽BT1至BT6亦可處理以全間距配置的一個承載器C的分量的二十五片基板W。此外，在圖11中的(b)中以面對背方式配置了五十片基板W之情形中，開閉部71係將兩個夾具69、70移動至基板W整齊排列的前後方向X，藉此抽取二十五片基板W1或者二十五片基板W2。

1:基板處理裝置 3:存放區塊 5:移載區塊 7:處理區塊 9:裝載埠 11:承載器搬運機構 13,13A,13B:架子 15:第一姿勢變換機構 17,35:手部 19:手部支撐部 20,37,88:進退部 21,25B,39,67:升降旋轉部 23,63:姿勢變換部 23A:支撐台 23B:水平保持部(保持部) 23C:垂直保持部(保持部) 23D:旋轉驅動部 25,61:推送器機構 25A,65:推送器 25C:水平移動部 25D:軌道 31:第二姿勢變換機構 33:緩衝部 35A:第一手部(手部) 35B:第二手部(手部) 41,75:水平移動部 41A:導軌 41B,88C:滑件 45:旋轉處理部 47,111,112:噴嘴 48:腔室本體 49,50,69,70,83:夾具 53:軌道 59:控制部 71,87:開閉部 73:升降部 78,78A,78B,97:V形狀保持溝槽 80:通過溝槽 81:上夾具(夾具) 82:下夾具(夾具) 84:上夾具移動部 85:第一輔助夾具(輔助夾具) 86:第二輔助夾具(輔助夾具) 87:輔助夾具開閉部 87A,88A:電動馬達 87B:第一齒輪(齒輪) 87C:第二齒輪(齒輪) 87D:第三齒輪(齒輪) 87E:第四齒輪(齒輪) 87F:第一軸件 87G:第二軸件 87H:輸出軸 88B:螺桿軸 88D:導軌 88E:輸出軸 88F:螺母部 89:上下夾具旋轉部 90:支撐臂 91:基礎框 91A:樑構件 91B:柱構件 93:第一水平置放導引溝槽(水平置放導引溝槽) 94:第二水平置放導引溝槽(水平置放導引溝槽) 95:載置面 101:一點鏈線 107:待機槽 109:噴出管 109A:噴出口 114:第一緩衝部(緩衝部) 116:第二緩衝部(緩衝部) 118,120:水平移動部 123:機構本體 125:頂面 AR:箭頭 AX1,AX3,AX4,AX11:鉛直軸 AX2,AX5,AX6,AX7,AX8,AX9:水平軸 BT1至BT4:藥液處理槽(批次處理槽) BT5,BT6:水洗處理槽(批次處理槽) C:承載器 CR:中心機器人 GP:間隙 HTR:總括搬運機構 LF1至LF6:升降機 PP:基板接取傳遞位置 PP2:回收位置 PP3:總括返回位置 R1:批次處理區域 R2:葉片基板搬運區域 R3:葉片處理區域 R4:批次基板搬運區域 R5:電性設備區域 SW1:葉片處理腔室(第一葉片處理腔室) SW2:葉片處理腔室(第二葉片處理腔室) SW3:葉片處理腔室(第三葉片處理腔室) SW4:葉片處理腔室(第四葉片處理腔室) TC:厚度 W,W1,W2:基板 WD:寬度 WTR1:第一搬運機構 WTR2:第二搬運機構 X:前後方向 Y:寬度方向 Z:鉛直方向

[圖1]係顯示實施例一的基板處理裝置的概略構成之俯視圖。 [圖2]係顯示總括搬運機構之側視圖。 [圖3]中的(a)至(f)係用以說明移載區塊的姿勢變換部以及推送器(pusher)機構之側視圖。 [圖4]中的(a)係顯示第二姿勢變換機構之俯視圖，(b)係顯示第二姿勢變換機構之前視圖。 [圖5]係用以說明第二搬運機構以及姿勢變換部之側視圖。 [圖6]中的(a)係顯示姿勢變換部的輔助夾具開閉部之俯視圖，(b)係顯示姿勢變換部的進退部之側視圖。 [圖7]中的(a)以及(b)係用以說明姿勢變換部的進退部的動作之圖。 [圖8]係用以說明基板處理裝置的動作之流程圖。 [圖9]係用以說明第二姿勢變換機構的前半部的動作之流程圖。 [圖10]係用以說明第二姿勢變換機構的後半部的動作之流程圖。 [圖11]中的(a)至(d)係用以說明第二姿勢變換機構的動作之俯視圖。 [圖12]中的(a)至(d)係用以說明第二姿勢變換機構之前視圖。 [圖13]中的(a)以及(b)係用以說明第二姿勢變換機構的動作之俯視圖，(c)以及(d)係用以說明第二姿勢變換機構的動作之前視圖。 [圖14]中的(a)係顯示實施例二的第二姿勢變換機構的推送器機構之縱剖視圖，(b)係顯示實施例二的第二姿勢變換機構之俯視圖。 [圖15]係顯示實施例三的基板處理裝置的概略構成之俯視圖。 [圖16]中的(a)以及(b)係用以說明實施例三的緩衝部之側視圖。 [圖17]係顯示實施例四的基板處理裝置的概略構成之俯視圖。 [圖18]係顯示實施例五的基板處理裝置的概略構成之俯視圖。 [圖19]係顯示變化例的基板處理裝置的概略構成之俯視圖。 [圖20]係顯示變化例的天花板懸掛式的中心機器人(center robot)之側視圖。

1:基板處理裝置

3:存放區塊

5:移載區塊

7:處理區塊

9:裝載埠

11:承載器搬運機構

13,13A,13B:架子

15:第一姿勢變換機構

37:進退部

39:升降旋轉部

23,63:姿勢變換部

25,61:推送器機構

65:推送器

31:第二姿勢變換機構

33:緩衝部

35:手部

41:水平移動部

45:旋轉處理部

47:噴嘴

48:腔室本體

49,50:夾具

53:軌道

59:控制部

AX11:鉛直軸

BT1至BT4:藥液處理槽(批次處理槽)

BT5,BT6:水洗處理槽(批次處理槽)

C:承載器

CR:中心機器人

HTR:總括搬運機構

LF1至LF6:升降機

PP:基板接取傳遞位置

R1:批次處理區域

R2:葉片基板搬運區域

R3:葉片處理區域

R4:批次基板搬運區域

R5:電性設備區域

SW1:葉片處理腔室(第一葉片處理腔室)

SW2:葉片處理腔室(第二葉片處理腔室)

SW3:葉片處理腔室(第三葉片處理腔室)

SW4:葉片處理腔室(第四葉片處理腔室)

W:基板

WTR1:第一搬運機構

WTR2:第二搬運機構

X:前後方向

Y:寬度方向

Z:鉛直方向

Claims (9)

1. 一種基板處理裝置，係用以連續地進行批次處理以及葉片處理，前述批次處理係總括地處理複數片基板，前述葉片處理係逐片地處理基板； 前述基板處理裝置係具備： 存放區塊； 移載區塊，係與前述存放區塊鄰接； 處理區塊，係與前述移載區塊鄰接；以及 基板載置部，係以水平姿勢將複數片基板隔著預定間隔地載置於鉛直方向； 前述存放區塊係用以收容至少一個承載器，且具備至少一個基板取出以及收納用的承載器載置架子，前述承載器係以水平姿勢將複數片基板隔著前述預定間隔地收納於鉛直方向，前述承載器載置架子係供前述承載器載置從而用以相對於前述承載器搬入以及搬出基板； 前述移載區塊係具備： 基板操作機構，係針對載置於前述承載器載置架子的承載器總括地取出以及收納複數片基板；以及 第一姿勢變換機構，係總括地將複數片基板從水平姿勢予以姿勢變換成鉛直姿勢； 前述處理區塊係具備： 批次處理區域，係朝遠離前述移載區塊之方向延伸； 葉片處理區域，係一端側位於接近前述移載區塊之位置，且另一端側朝遠離前述移載區塊之方向延伸； 葉片基板搬運區域，係夾設於前述批次處理區域與前述葉片處理區域之間，一端側與前述移載區塊鄰接，且另一端側朝遠離前述移載區塊之方向延伸；以及 批次基板搬運區域，係沿著前述批次處理區域設置，一端側延伸至前述移載區塊，且另一端側朝遠離前述移載區塊之方向延伸； 在前述批次處理區域中，於前述批次處理區域延伸的方向排列有複數個批次處理槽，並且進一步地設置有第二姿勢變換機構，前述批次處理槽係總括地浸漬處理複數片基板，前述第二姿勢變換機構係總括地將複數片基板從鉛直姿勢予以姿勢變換成水平姿勢； 在前述葉片處理區域中，於前述葉片處理區域延伸的方向設置有：葉片處理腔室，係逐片地處理基板； 於前述葉片基板搬運區域設置有：葉片基板搬運機構，係在前述第二姿勢變換機構、前述葉片處理腔室以及前述基板載置部之間搬運基板； 於前述批次基板搬運區域設置有：批次基板搬運機構，係在制定於前述移載區塊內的基板接取傳遞位置、前述複數個批次處理槽以及前述第二姿勢變換機構之間總括地搬運複數片基板； 前述移載區塊的前述基板操作機構係進一步地將複數片基板總括地搬運至前述第一姿勢變換機構，且從前述基板載置部總括地搬運複數片基板。
2. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述第二姿勢變換機構係隔著前述複數個批次處理槽設置於前述移載區塊的相反側。
3. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述第二姿勢變換機構係設置於前述複數個批次處理槽中的兩個批次處理槽之間。
4. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述第二姿勢變換機構係設置於前述移載區塊與前述複數個批次處理槽之間。
5. 如請求項1至4中任一項所記載之基板處理裝置，其中前述基板載置部係固定地設置於前述移載區塊與前述葉片基板搬運區域之間的交界、前述移載區塊以及前述葉片基板搬運區域的任一者。
6. 如請求項1至4中任一項所記載之基板處理裝置，其中進一步地具備載置部移動機構； 前述基板載置部係能夠移動地設置於前述葉片基板搬運區域； 前述載置部移動機構係使前述基板載置部於前述葉片基板搬運區域延伸的前述方向移動。
7. 如請求項6所記載之基板處理裝置，其中前述載置部移動機構係以追隨前述葉片基板搬運機構之方式使前述基板載置部於前述葉片基板搬運區域延伸的前述方向移動。
8. 如請求項1至4中任一項所記載之基板處理裝置，其中前述葉片基板搬運機構係具備： 機構本體；以及 上部軌道，係以在前述葉片基板搬運區域的上方且沿著前述葉片基板搬運區域之方式設置； 前述機構本體係構成為被懸掛於前述上部軌道且沿著前述上部軌道移動。
9. 如請求項1至4中任一項所記載之基板處理裝置，其中前述第二姿勢變換機構係具備： 基板保持部，係保持被前述批次基板搬運機構搬運的鉛直姿勢的複數片基板； 基板抽取機構，係從被前述基板保持部保持的前述複數片基板抽取兩片以上的基板；以及 姿勢變換部，係將被前述基板抽取機構所抽取的前述兩片以上的基板的姿勢總括地從鉛直姿勢變換成水平姿勢。

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