TW202416420A - 基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

在基板處理裝置1中，姿勢變換區域R3係設置於移載區塊5與批次處理區域R1之間，葉片基板搬運區域R4係與移載區塊5以及姿勢變換區域R3鄰接，葉片處理區域R5係與葉片基板搬運區域R4鄰接。葉片基板搬運區域R4的中心機器人CR係在姿勢變換區域R3的第二姿勢變換機構35、葉片處理區域R5的葉片處理腔室SW1、SW2以及緩衝部27之間搬運基板。中心機器人CR係具備：手部37A，係能夠水平移動，用以保持水平姿勢的基板；以及升降台41，係水平方向XY的位置被固定，用以使手部37A升降。

Description

基板處理裝置

本發明係有關於一種用以處理基板之基板處理裝置。基板係例如能例舉半導體基板、FPD(flat panel display；平面顯示器)用的基板、光罩(photomask)用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。FPD係例如能例舉液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence；電致發光)顯示裝置等。

作為以往的基板處理裝置，有一種混合(hybrid)式的基板處理裝置(參照例如專利文獻1、2)，係具備：批次(batch)式處理模組(批次處理部)，係總括地處理複數片基板；以及葉片式處理模組(葉片處理部)，係逐片地處理已經被批次式處理模組處理過的基板。

專利文獻1的基板處理裝置係具備：裝載埠(load port)，係被使用於用以接取匣(cassette)；第一機器人；兩個旋轉機構，係使晶圓在垂直姿勢與水平姿勢之間旋轉；兩個槽，係在兩個旋轉機構之間配置成一列(row)；第二機器人，係能在兩個旋轉機構與兩個槽之間搬運垂直姿勢的晶圓；複數個葉片式洗淨模組，係進行洗淨以及乾燥；以及第三機器人。

複數個葉片式洗淨模組係配置成一列。第一機器人係從匣一次性地取出五片晶圓，並將該五片晶圓搬運至第一旋轉機構。第三機器人係從第二旋轉機構取出晶圓，並將該晶圓搬運至葉片式洗淨模組。第一機器人係從複數個葉片式洗淨模組中的一個葉片式洗淨模組取出一片晶圓，並將該晶圓返回至匣。

專利文獻2的基板處理裝置係具備搬入搬出部、葉片處理部(區域)、介面部以及批次處理部(區域)，搬入搬出部係具有匣載置台。此外，專利文獻3的基板處理裝置係具備姿勢變換機構。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特表2016-502275號公報。 [專利文獻2]日本特開2021-064652號公報。 [專利文獻3]日本特開2018-056341號公報。

[發明所欲解決之課題]

以往的基板處理裝置係具有下述問題。例如，在專利文獻1的基板處理裝置中，第一機器人係一邊沿著複數個葉片式洗淨模組移動，一邊從匣一次性地取出五片晶圓並將該五片晶圓搬運至第一旋轉機構。此外，第一機器人係一邊沿著複數個葉片式洗淨模組移動，一邊從複數個葉片式洗淨模組中的一個葉片式洗淨模組取出一片晶圓並將該晶圓返回至匣。因此會有下述可能性：第一機器人忙碌從而使基板處理裝置的處理量(throughput)降低。

此外，在專利文獻2的基板處理裝置中，搬入搬出部、葉片處理部、介面部以及批次處理部係依序排列地配置。從匣取出的基板係一邊通過葉片處理部一邊從搬入搬出部輸送至介面部。接著，為了在批次處理部進行處理，在介面部中形成有由鉛直姿勢的複數片基板所構成的批量(lot)。亦即，批量不會從搬入搬出部直接搬送至批次處理部。因此，會有使基板處理裝置的處理量降低之可能性。

本發明係有鑑於此種課題而研創，目的在於提供一種能使處理量變得良好之基板處理裝置。 [用以解決課題的手段]

為了達成此種目的，本發明係採用下述構成。亦即，本發明的基板處理裝置係用以連續地進行批次處理以及葉片處理，前述批次處理係總括地處理複數片基板，前述葉片處理係逐片地處理基板；前述基板處理裝置係具備：承載器(carrier)載置架子，係載置承載器，前述承載器係隔著預定間隔以水平姿勢將複數片基板收容於鉛直方向；移載區塊，係與前述承載器載置架子鄰接；處理區塊，係與前述移載區塊鄰接；以及基板載置部，係載置基板；前述移載區塊係具備：第一姿勢變換機構，係將從前述承載器取出的複數片前述基板從水平姿勢變換成鉛直姿勢；以及基板操作(substrate handling)機構，係在載置於前述承載器載置架子的前述承載器、前述第一姿勢變換機構以及前述基板載置部之間總括地搬運水平姿勢的複數片前述基板；前述處理區塊係具備：批次處理區域，係於從前述移載區塊離開的方向延伸；批次基板搬運區域，係沿著前述批次處理區域設置，一端側延伸至前述移載區塊，另一端側於從前述移載區塊離開的方向延伸；姿勢變換區域，係設置於前述移載區塊與前述批次處理區域之間；葉片基板搬運區域，係與前述移載區塊以及前述姿勢變換區域鄰接；以及葉片處理區域，係與前述葉片基板搬運區域鄰接；於前述批次處理區域設置有：複數個批次處理槽，係排列於前述批次處理區域延伸的方向，用以總括地處理鉛直姿勢的複數片前述基板；於前述姿勢變換區域設置有：第二姿勢變換機構，係將經過批次處理的複數片前述基板從鉛直姿勢變換成水平姿勢；於前述批次基板搬運區域設置有：批次基板搬運機構，係在基板接取傳遞位置、複數個前述批次處理槽以及前述第二姿勢變換機構之間總括地搬運鉛直姿勢的複數片前述基板，前述基板接取傳遞位置係設定在前述移載區塊內；於前述葉片處理區域設置有：複數個葉片處理腔室，係逐片地處理水平姿勢的基板；於前述葉片基板搬運區域設置有：水平基板搬運機構，係能在前述第二姿勢變換機構、複數個前述葉片處理腔室以及前述基板載置部之間逐片地搬運水平姿勢的基板；前述水平基板搬運機構係具備：手部，係能夠水平移動，用以保持水平姿勢的基板；以及升降台，係水平方向的位置被固定，用以使前述手部升降。

依據本發明的基板處理裝置，姿勢變換區域(包含第二姿勢變換機構)係設置於移載區塊與批次處理區域之間。此外，葉片基板搬運區域係與移載區塊以及姿勢變換區域鄰接。再者，葉片處理區域(包含複數個葉片處理腔室)係與葉片基板搬運區域鄰接。此外，設置於葉片基板搬運區域之水平基板搬運機構的升降台的水平方向的位置係被固定。因此，能將移載區塊、第二姿勢變換機構以及複數個葉片處理腔室配置於水平基板搬運機構的周圍。藉此，由於能縮短例如水平基板搬運機構所為的基板的搬運距離，因此能有效率地搬運基板。此外，批次基板搬運機構係能在移載區塊內的基板接取傳遞位置、複數個批次處理槽以及第二姿勢變換機構之間總括地搬運複數片基板。結果，能使處理量變得良好。

此外，較佳為，在前述基板處理裝置中，前述第二姿勢變換機構係具備：基板待機區域以及姿勢變換執行區域，係沿著前述批次處理區域延伸的方向配置；於前述基板待機區域設置有：基板保持部，係以鉛直姿勢保持被前述批次基板搬運機構搬運的複數片前述基板；於前述姿勢變換執行區域設置有姿勢變換部，前述姿勢變換部係具備：兩個夾具(chuck)，係保持複數片前述基板；縱向旋轉部，係使兩個前述夾具繞著水平軸旋轉；以及水平移動部，係使兩個前述夾具以及前述縱向旋轉部在前述基板保持部的上方與前述姿勢變換執行區域中預先設定的位置之間移動；前述姿勢變換部係在前述基板待機區域中使用兩個前述夾具從前述基板保持部接取複數片前述基板，且在前述姿勢變換執行區域內使用前述縱向旋轉部將複數片前述基板的姿勢從垂直變換成水平。

在與批次處理區域延伸的方向正交之寬度方向中，配置有第二姿勢變換機構之姿勢變換區域的寬度係變小。因此，能將基板處理裝置的寬度抑制得較小。

此外，較佳為，在前述基板處理裝置中，前述水平基板搬運機構係在前述葉片基板搬運區域的上方的位置處被垂吊。能防止因為液滴從濕漉的基板落下而使水平基板搬運機構污染。例如，能防止水平基板搬運機構因為污染而故障。

此外，較佳為，在前述基板處理裝置中，前述葉片處理區域係隔著前述葉片基板搬運區域設置於前述移載區塊的相反側，且與前述姿勢變換區域鄰接地設置。在與批次處理區域延伸的方向正交之寬度方向中，移載區塊的寬度係較大。由於以與移載區塊對向之方式配置有葉片基板搬運區域，因此能將基板處理裝置的寬度抑制得較小。

此外，較佳為，在前述基板處理裝置中，前述處理區塊係進一步地具備：第二葉片處理區域，係隔著前述葉片基板搬運區域設置於前述姿勢變換區域的相反側。由於葉片處理區域變大，因此能配置較多的葉片處理腔室。因此，能使葉片處理的處理量提升。

此外，本發明的基板處理裝置係用以連續地進行批次處理以及葉片處理，前述批次處理係總括地處理複數片基板，前述葉片處理係逐片地處理基板；前述基板處理裝置係具備：承載器載置架子，係載置承載器，前述承載器係隔著預定間隔以水平姿勢將複數片基板收容於鉛直方向；移載區塊，係與前述承載器載置架子鄰接；以及處理區塊，係與前述移載區塊鄰接；前述移載區塊係具備：第一姿勢變換機構，係將從前述承載器取出的複數片前述基板從水平姿勢變換成鉛直姿勢；以及水平基板搬運機構，係搬運水平姿勢的基板；前述處理區塊係具備：批次處理區域，係於從前述移載區塊離開的方向延伸；批次基板搬運區域，係沿著前述批次處理區域設置，一端側延伸至前述移載區塊，另一端側於從前述移載區塊離開的方向延伸；姿勢變換區域，係設置於前述移載區塊與前述批次處理區域之間；葉片基板搬運區域，係與前述移載區塊以及前述姿勢變換區域鄰接；以及葉片處理區域，係與前述葉片基板搬運區域鄰接；於前述批次處理區域設置有：複數個批次處理槽，係排列於前述批次處理區域延伸的方向，用以總括地處理鉛直姿勢的複數片前述基板；於前述姿勢變換區域設置有：第二姿勢變換機構，係將經過批次處理的複數片前述基板從鉛直姿勢變換成水平姿勢；於前述批次基板搬運區域設置有：批次基板搬運機構，係在基板接取傳遞位置、複數個前述批次處理槽以及前述第二姿勢變換機構之間總括地搬運鉛直姿勢的複數片前述基板，前述基板接取傳遞位置係設定在前述移載區塊內；於前述葉片處理區域設置有：複數個葉片處理腔室，係逐片地處理水平姿勢的基板；前述水平基板搬運機構係能在載置於前述承載器載置架子的前述承載器、前述第一姿勢變換機構、前述第二姿勢變換機構以及複數個前述葉片處理腔室之間搬運水平姿勢的基板；前述水平基板搬運機構係具備：手部，係能夠水平移動，用以保持水平姿勢的基板；以及升降台，係水平方向的位置被固定，用以使前述手部升降。

依據本發明的基板處理裝置，姿勢變換區域(包含第二姿勢變換機構)係設置於移載區塊與批次處理區域之間。此外，葉片基板搬運區域係與移載區塊以及姿勢變換區域鄰接。再者，葉片處理區域(包含複數個葉片處理腔室)係與葉片基板搬運區域鄰接。此外，設置於移載區塊之水平基板搬運機構的升降台的水平方向的位置係被固定。因此，能將載置於承載器載置架子的承載器、第一姿勢變換機構、第二姿勢變換機構以及複數個葉片處理腔室配置於水平基板搬運機構的周圍。藉此，由於能縮短例如水平基板搬運機構所為的基板的搬運距離，因此能有效率地搬運基板。此外，批次基板搬運機構係能在移載區塊內的基板接取傳遞位置、複數個批次處理槽以及第二姿勢變換機構之間總括地搬運複數片基板。此外，尤其是能將從葉片處理腔室取出的基板直接搬運至承載器載置架子的承載器。結果，能使處理量變得良好。 [發明功效]

依據本發明的基板處理裝置，能使處理量變得良好。

[實施例一] 以下，參照圖式說明本發明的實施例一。圖1係顯示實施例一的基板處理裝置1的概略構成之俯視圖。圖2係顯示基板操作機構HTR之側視圖。

[1.整體構成] 參照圖1。基板處理裝置1係具備存放區塊(stocker block)3、移載區塊5以及處理區塊7。存放區塊3、移載區塊5以及處理區塊7係以此順序於水平方向排成一列。

基板處理裝置1係對基板W進行例如藥液處理、洗淨處理以及乾燥處理等。基板處理裝置1係連續地對基板W進行批次處理以及葉片處理。亦即，基板處理裝置1係在進行批次處理後，對基板W進行葉片處理。批次處理為總括地處理複數片基板W之處理方式。葉片處理為逐片地處理基板W之處理方式。

在本說明書中為了方便，將存放區塊3、移載區塊5以及處理區塊7排列的方向稱為「前後方向X」。前後方向X為水平。將前後方向X中之從移載區塊5朝向存放區塊3之方向稱為「前方」。將與前方相反的方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。適當地將寬度方向Y的一個方向稱為「右方」。將與右方相反的方向稱為「左方」。將與水平方向垂直的方向稱為「鉛直方向Z」。例如在圖1中，適當地顯示前、後、左、右、上、下作為參考。

[2.存放區塊3] 存放區塊3係用以收容至少一個承載器C。於存放區塊3設置有一個或者兩個以上(例如兩個)裝載埠9。存放區塊3係具備承載器搬運機構(機器人)11以及架子13。

承載器搬運機構11係在裝載埠9與架子13之間搬運承載器C。承載器搬運機構11係具備把持部或者手部，把持部係用以把持承載器C的上表面的突起部，手部係用以一邊接觸至承載器C的底面一邊支撐承載器C。架子13係分類成架子13A以及保管用的架子13B，架子13A係用以取出基板W以及收容基板W。

架子13A係與移載區塊5鄰接地配置。架子13A亦可設置有用以裝設承載器C的蓋部以及卸除承載器C的蓋部之機構。架子13A係至少設置有一個。架子13A係載置有承載器C。承載器C係隔著預定間隔(例如10mm間隔)以水平姿勢將複數片(例如二十五片)基板W收容於鉛直方向Z。此外，基板W係整齊排列於基板W的厚度方向。作為承載器C，例如能使用FOUP(Front Opening Unify Pod；前開式晶圓傳送盒)。FOUP為密閉型容器。承載器C亦可為開放型容器，種類不拘。此外，架子13A係相當於本發明的承載器載置架子。

[3.移載區塊5] 移載區塊5係與存放區塊3的後方鄰接地配置。移載區塊5係具備基板操作機構(機器人)HTR以及第一姿勢變換機構15。此外，基板操作機構HTR係相當於本發明的基板操作機構。

基板操作機構HTR係設置於移載區塊5內的右方之側。基板操作機構HTR係能在載置於架子13A之承載器C、第一姿勢變換機構15以及緩衝部27(容後說明)之間總括地搬運水平姿勢的複數片(例如二十五片)基板W。

參照圖2。基板操作機構HTR係具備複數個(例如二十五個)手部17。在圖2中為了容易圖示，描繪成基板操作機構HTR具備三個手部17。各個手部17係保持一片基板W。

此外，基板操作機構HTR係具備手部支撐部19、進退部20以及升降旋轉部21。手部支撐部19係支撐複數個手部17。藉此，複數個手部17係一體性地移動。進退部20係經由手部支撐部19使複數個手部17前進以及後退。升降旋轉部21係使進退部20繞著鉛直軸AX1旋轉，藉此使複數個手部17等繞著鉛直軸AX1旋轉。此外，升降旋轉部21係使進退部20升降，藉此使複數個手部17等升降。升降旋轉部21係被固定於地面。亦即，升降旋轉部21係不會於水平方向移動。此外，進退部20以及升降旋轉部21係分別具備電動馬達。此外，除了手部17以及手部支撐部19之外，基板操作機構HTR亦可另外具備用以搬運一片基板W之手部(未圖示)。

參照圖1。第一姿勢變換機構15係將從承載器C取出的複數片基板W從水平姿勢變換成鉛直姿勢。第一姿勢變換機構15係具備姿勢變換部23以及推送器機構25。在圖1中，基板操作機構HTR、姿勢變換部23以及推送器機構25係以此順序配置於左方。圖3中的(a)至圖3中的(f)係用以說明移載區塊5的第一姿勢變換機構15(姿勢變換部23以及推送器機構25)之側視圖。

如圖1以及圖3中的(a)所示，姿勢變換部23係具備支撐台23A、一對水平保持部23B、一對鉛直保持部23C以及旋轉驅動部23D。一對水平保持部23B以及一對鉛直保持部23C係設置於支撐台23A。水平保持部23B以及鉛直保持部23C係接取藉由基板操作機構HTR所搬運的複數片基板W。在基板W為水平姿勢時，一對水平保持部23B係一邊接觸至各個基板W的下表面一邊從下方支撐基板W。此外，在基板W為鉛直姿勢時，一對鉛直保持部23C係保持基板W。

旋轉驅動部23D係以能夠使支撐台23A繞著水平軸AX2旋轉之方式支撐支撐台23A。此外，旋轉驅動部23D係使支撐台23A繞著水平軸AX2旋轉，藉此將被保持部23B、23C(以下將水平保持部23B以及鉛直保持部23C總稱為被保持部23B、23C)保持的複數片基板W的姿勢從水平變換成鉛直。

如圖1以及圖3中的(f)所示，推送器機構25係具備推送器25A、升降旋轉部25B、水平移動部25C以及軌道25D。推送器25A係支撐鉛直姿勢的複數片(例如五十片)基板W各者的下部。此外，在圖3中的(a)至圖3中的(f)中為了容易圖示，推送器25A係構成為能支撐六片基板W。

升降旋轉部25B係連結於推送器25A的下表面。升降旋轉部25B係藉由伸縮而使推送器25A於上下方向升降。此外，升降旋轉部25B係使推送器25A繞著鉛直軸AX3旋轉。水平移動部25C係支撐升降旋轉部25B。水平移動部25C係使推送器25A以及升降旋轉部25B沿著軌道25D水平移動。軌道25D係以沿著寬度方向Y之方式形成。此外，旋轉驅動部23D、升降旋轉部25B以及水平移動部25C係分別具備電動馬達。

在此，說明第一姿勢變換機構15的動作。處理區塊7的後述的批次處理槽BT1至BT6係總括地處理兩個分量的承載器C的例如五十片基板W。第一姿勢變換機構15係各二十五片地將五十片基板W進行姿勢變換。此外，第一姿勢變換機構15係以面對面(face to face)方式以預定的間隔(半間距(half pitch))排列複數片基板W。半間距係例如為5mm間隔。推送器機構25係將五十片基板W搬運至搬運機構WTR。

此外，第一個承載器C內的二十五片基板W係作為第一基板群組的基板W1來說明。第二個承載器C內的二十五片基板W係作為第二基板群組的基板W2來說明。此外，在圖3中的(a)至圖3中的(f)中為了方便圖示，將第一基板群組的基板W1的片數描繪成三片且將第二基板群組的基板W2描繪成三片來說明。此外，在不特別區別基板W1以及基板W2之情形中，基板W1以及基板W2係記載成「基板W」。

參照圖3中的(a)。姿勢變換部23係以保部持23B、23C接取藉由基板操作機構HTR所搬運的第一基板群組的二十五片基板W1。此時，二十五片基板W1為水平姿勢且器件(device)面朝上。二十五片基板W1係以預定的間隔(全間距(full pitch))配置。全間距係例如為10mm間隔。全間距亦被稱為法向間距(normal pitch)。

此外，半間距為全間距一半的間隔。此外，所謂基板W(W1、W2)的器件面係指形成有電子電路之面，亦被稱為「表面」。此外，所謂基板W的背面係指未形成有電子電路之面。器件面的相反側的面為背面。

參照圖3中的(b)。姿勢變換部23係使保持部23B、23C繞著水平軸AX2旋轉90度(角度)，將二十五片基板W1的姿勢從水平變換成鉛直。參照圖3中的(c)。推送器機構25係使推送器25A上升至比姿勢變換部23的保持部23B、23C還高的位置。藉此，推送器25A係從保持部23B、23C接取二十五片基板W。被推送器25A保持的二十五片基板W1係朝向左方。此外，在圖3中的(a)至圖3中的(f)中，附加於基板W的箭頭AR係顯示基板W的器件面的朝向。

參照圖3中的(d)。推送器機構25係使鉛直姿勢的二十五片基板W繞著鉛直軸AX3旋轉180度。藉此，二十五片基板W1係被翻轉並朝向右方。再者，被翻轉的二十五片基板W1係從旋轉前的位置於左方移動達至半間距的分量(例如5mm)。此外，使姿勢變換部23的保持部23B、23C繞著水平軸AX2旋轉負90度，設定成能接取下一片基板W2之狀態。之後，姿勢變換部23係以保持部23B、23C接取藉由基板操作機構HTR所搬運的第二基板群組的二十五片基板W2。此時，二十五片基板W2為水平姿勢且器件面朝上。此外，姿勢變換部23與推送器機構25係以彼此不干擾之方式動作。

參照圖3中的(e)。推送器機構25係使用以保持第一基板群組的二十五片基板W1之推送器25A下降至退避位置。之後，姿勢變換部23係將二十五片基板W2的姿勢從水平變換成鉛直。姿勢變換後的二十五片基板W2係朝向左方。參照圖3中的(f)。之後，推送器機構25係使用以保持第二基板群組的二十五片基板W2之推送器25A上升。藉此，推送器機構25係進一步地從姿勢變換部23接取二十五片基板W2。

藉此，推送器25A係保持第一基板群組以及第二基板群組的五十片基板W(W1、W2)。五十片基板W係逐片交互地配置二十五片基板W1以及二十片基板W2。五十片基板W係以半間距(例如5mm間隔)配置。再者，二十五片基板W1係朝向與二十五片基板W2相反的方向。因此，五十片基板W係以面對面方式配置。亦即，鄰接的兩片基板W1、W2係兩個器件面(或者兩個背面)彼此相向。

之後，推送器機構25係使用以保持五十片基板W之推送器25A沿著軌道25D移動至搬運機構WTR的一對夾具29、30的下方的基板接取傳遞位置PP。

[4.處理區塊7] 處理區塊7係與移載區塊5鄰接。處理區塊7係配置於移載區塊5的後方。處理區塊7係具備批次處理區域R1、批次基板搬運區域R2、姿勢變換區域R3、葉片基板搬運區域R4以及葉片處理區域R5。此外，基板處理裝置1係具備用以載置基板W之緩衝部27。此外，緩衝部27係相當於本發明的基板載置部。

[4-1.批次處理區域R1] 批次處理區域R1係與批次基板搬運區域R2、姿勢變換區域R3以及葉片處理區域R5鄰接。此外，批次處理區域R1係於從移載區塊5離開的方向(後方)延伸。

於批次處理區域R1設置有例如六個批次處理槽BT1至BT6。六個批次處理槽BT1至BT6係於批次處理區域R1延伸的前後方向X排列成一列。此外，批次處理槽的數量並未限定於六個，只要為複數個即可。

六個批次處理槽BT1至BT6係分別總括地將鉛直姿勢的複數片基板W進行浸漬處理。例如，六個批次處理槽BT1至BT6係由四個藥液處理槽BT1至BT4以及兩個水洗處理槽BT5、BT6所構成。具體而言，將兩個藥液處理槽BT1、BT2以及水洗處理槽BT5作為一組。而且，將兩個藥液處理槽BT3、BT4以及水洗處理槽BT6作為另外一組。

四個藥液處理槽BT1至BT4係分別進行藥液所為的蝕刻處理。作為藥液，能使用例如磷酸。藥液處理槽BT1係儲留從未圖示的藥液噴出管所供給的藥液。藥液噴出管係設置於藥液處理槽BT1的內壁。三個藥液處理槽BT2至BT4係分別構成為與藥液處理槽BT1相同。

兩個水洗處理槽BT5、BT6係分別進行純水洗淨處理，純水洗淨處理係以純水沖洗附著於複數片基板W的藥液。作為純水，能使用例如去離子水(DIW；deionized water)。兩個水洗處理槽BT5、BT6係分別儲留從未圖示的洗淨液噴出管所供給的純水。洗淨液噴出管係設置於各個水洗處理槽BT5、BT6的內壁。

於六個批次處理槽BT1至BT6分別設置有六個升降機LF1至LF6。例如，升降機LF1係保持以預定間隔(半間距)配置的鉛直姿勢的複數片基板W。此外，升降機LF1係使複數片基板W在批次處理槽(藥液處理槽)BT1的內部的處理位置與批次處理槽BT1的上方的接取傳遞位置之間升降。另外的五個升降機LF2至LF6係構成為與升降機LF1相同。

[4-2.批次基板搬運區域R2] 批次基板搬運區域R2係與移載區塊5、批次處理區域R1以及姿勢變換區域R3鄰接。批次基板搬運區域R2係沿著批次處理區域R1設置。批次基板搬運區域R2的一端側係延伸至移載區塊5，批次基板搬運區域R2的另一端側係於從移載區塊5離開的方向(後方)延伸。批次基板搬運區域R2係相對於批次處理區域R1平行地延伸。

批次基板搬運區域R2係具有搬運機構(機器人)WTR。亦即，於批次基板搬運區域R2設置有搬運機構WTR。搬運機構WTR係總括地將鉛直姿勢的複數片(例如五十片)基板W在設定在移載區塊5內的基板接取傳遞位置PP、例如六個批次處理槽BT1至BT6以及第二姿勢變換機構35(升降機LF9)之間搬運。此外，在搬運機構WTR通過第二姿勢變換機構35時，搬運機構WTR係於後述的姿勢變換部63的水平移動部95的上方移動。

搬運機構WTR係具備一對夾具29、30以及導軌33。夾具29、30係例如分別具備：五十個保持溝槽，係用以保持五十片基板W。俯視觀看時兩個夾具29、30係分別與Y方向(圖1)平行地延伸。搬運機構WTR係將兩個夾具29、30打開以及關閉。搬運機構WTR係使一對夾具29、30沿著導軌33移動。搬運機構WTR係被電動馬達驅動。

[4-3.姿勢變換區域R3] 姿勢變換區域R3係設置於移載區塊5與批次處理區域R1之間。此外，姿勢變換區域R3係配置於批次基板搬運區域R2、葉片基板搬運區域R4以及葉片處理區域R5之間。因此，姿勢變換區域R3係與移載區塊5、批次處理區域R1、批次基板搬運區域R2、葉片基板搬運區域R4以及葉片處理區域R5鄰接。

於姿勢變換區域R3設置有第二姿勢變換機構35。第二姿勢變換機構35係將經過批次處理的複數片基板W從鉛直姿勢變換成水平姿勢。第二姿勢變換機構35的詳細內容係容後述。

[4-4.葉片基板搬運區域R4] 葉片基板搬運區域R4係與移載區塊5、姿勢變換區域R3以及葉片處理區域R5鄰接。此外，葉片基板搬運區域R4係隔著姿勢變換區域R3設置於批次基板搬運區域R2的相反側。

於葉片基板搬運區域R4設置有中心機器人CR。中心機器人CR係能在第二姿勢變換機構35、葉片處理腔室SW1、SW2(後述)以及緩衝部27之間逐片地搬運水平姿勢的基板W。此外，能將移載區塊5、第二姿勢變換機構35以及葉片處理腔室SW1、SW2配置於中心機器人CR的周圍。藉此，由於能縮短中心機器人CR所為的基板W的搬運距離，因此能有效率地搬運基板W。

中心機器人CR係具備兩個手部37A、37B、兩個多關節臂39A、39B以及升降台41。兩個手部37A、37B係分別保持水平姿勢的一片基板W。兩個手部37A、37B係能夠水平移動。兩個多關節臂39A、39B係分別由例如無向量(scalar)型所構成。多關節臂39A的前端部係支撐手部37A，多關節臂39B的前端部係支撐手部37B。多關節臂39A係使手部37A於水平方向(前後方向X以及寬度方向Y)移動；並且，多關節臂39B係使手部37B於水平方向移動。

升降台41係支撐兩個多關節臂39A、39B各者的基端部。升降台41係構成為能夠於上下方向伸縮。因此，升降台41係使兩個手部37A、37B以及兩個多關節臂39A、39B升降。升降台41的水平方向的位置係被固定而不會移動。藉此，例如能縮短升降台41於水平方向移動所致使的基板W的搬運距離。此外，能省略升降台41的移動。

緩衝部27係跨越移載區塊5以及葉片基板搬運區域R4地配置。亦即，設置於移載區塊5與葉片基板搬運區域R4之間的交界。此外，緩衝部27亦可僅設置於移載區塊5或者葉片基板搬運區域R4。因此，緩衝部27係只要固定地設置於移載區塊5與葉片基板搬運區域R4之間的交界、移載區塊5以及葉片基板搬運區域R4中的任一者即可。此外，雖然中心機器人CR係具備兩組手部37A、37B以及多關節臂39A、39B，然而中心機器人CR亦可具備一組或者三組以上的手部以及多關節臂。

緩衝部27係具備複數個載置架子。複數個載置架子係分別為水平姿勢。複數個載置架子係能分別載置一片基板W。緩衝部27係隔著預定間隔(全間距)以水平姿勢將複數片基板W載置於鉛直方向Z。亦即，複數個載置架子係以預定間隔(全間距)配置於鉛直方向Z。緩衝部27係構成為至少能載置基板操作機構HTR所能夠搬運的例如二十五片基板W。緩衝部27係構成為能載置例如五十片基板W。因應需要，緩衝部27的載置架子的數量亦可為兩個以上至二十四個以下。

[4-5.葉片處理區域R5] 葉片處理區域R5係與批次處理區域R1、姿勢變換區域R3以及葉片基板搬運區域R4鄰接。葉片處理區域R5係隔著葉片基板搬運區域R4設置於移載區塊5的相反側。

於葉片處理區域R5設置有複數個(例如兩個)葉片處理腔室SW1、SW2。兩個葉片處理腔室SW1、SW2係沿著與批次處理區域R1所延伸的前後方向X正交之寬度方向Y配置。各個葉片處理腔室SW1、SW2(以下亦稱為第一葉片處理腔室SW1以及第二葉片處理腔室SW2)係逐片地處理水平姿勢的基板W。第一葉片處理腔室SW1係配置於姿勢變換區域R3的右方。第二葉片處理腔室SW2係配置於第一葉片處理腔室SW1的右方。

此外，葉片處理腔室SW1、SW2亦可以複數段來構成。例如，六個葉片處理腔室SW1、SW2亦可於寬度方向Y(水平方向)配置兩個且於鉛直方向Z配置三個。此外，葉片處理腔室的個數並未限定於兩個或者六個。

例如，第一葉片處理腔室SW1係具備旋轉處理部45以及噴嘴47。旋轉處理部45係具備：自轉夾具(spin chuck)，係以水平姿勢保持一片基板W；以及電動馬達，係使自轉夾具繞著通過基板W的中心之鉛直軸旋轉。自轉夾具亦可藉由真空吸附保持基板W的下表面。此外，自轉夾具亦可具備：三支以上的夾具銷(chuck pin)，係抓住基板W的外緣。

噴嘴47係對被旋轉處理部45保持的基板W供給處理液。噴嘴47係在待機位置與供給位置之間移動，待機位置為從旋轉處理部45離開之位置，供給位置為旋轉處理部45的上方之位置。作為處理液，能使用例如純水(DIW)以及IPA(isopropyl alcohol；異丙醇)。葉片處理腔室SW1例如亦可為：以純水對基板W進行洗淨處理後，於基板W的上表面形成IPA的液膜。

葉片處理腔室SW2係例如進行超臨界流體所為的乾燥處理。作為流體，例如能使用二氧化碳。葉片處理腔室SW2係具備腔室本體(容器)48、支撐托盤(support tray)以及蓋部。腔室本體48係具備處理空間、開口、供給口以及排氣口，處理空間係設置於腔室本體48的內部，開口係用以將基板W置入至處理空間。基板W係被支撐托盤支撐並被收容於處理空間。蓋部係蓋住腔室本體48的開口。例如，葉片處理腔室SW2係分別將流體設定成超臨界狀態，並從供給口對腔室本體48內的處理空間供給超臨界流體。此時，腔室本體48內的處理空間係從排氣口被排氣。藉由被供給至處理空間的超臨界流體對基板W進行乾燥處理。

超臨界狀態係能藉由對流體設定成固有的臨界溫度以及臨界壓力而獲得。具體而言，在流體為二氧化碳之情形中，臨界溫度為31℃，臨界壓力為7.38MPa。以超臨界流體對基板W進行乾燥處理，藉此能抑制形成於基板W的圖案崩塌。

[5.控制部59] 基板處理裝置1係具備控制部59以及記憶部(未圖示)。控制部59係控制基板處理裝置1的各個構成。控制部59係具備例如中央運算處理裝置(CPU(Central Processing Unit；中央處理單元))等一個以上的處理器。記憶部係具備例如ROM(Read Only Memory；唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)以及硬碟中的至少一者。記憶部係記憶用以控制基板處理裝置1的各個構成所需的電腦程式。

[6.第二姿勢變換機構35] 圖4中的(a)係第二姿勢變換機構35的俯視圖。圖4中的(b)係第二姿勢變換機構35的前視圖。圖5係用以說明姿勢變換部63的兩個夾具71、72(水平保持部79、81以及鉛直保持部80、82)之前視圖。

第二姿勢變換機構35係具備基板待機區域R31以及姿勢變換執行區域R32。基板待機區域R31以及姿勢變換執行區域R32係沿著批次處理區域R1或者六個批次處理槽BT1至BT6所延伸的前後方向X配置。

第二姿勢變換機構35係具備升降機LF9以及姿勢變換部63。於基板待機區域R31設置有升降機LF9。相對於此，於姿勢變換執行區域R32設置有姿勢變換部63。接著，詳細說明升降機LF9以及姿勢變換部63。

[6-1.升降機LF9] 升降機LF9係以鉛直姿勢保持被搬運機構WTR搬運的複數片(例如五十片)基板W。升降機LF9係具備基板保持部65以及升降部67，升降部67係使基板保持部65於鉛直方向Z升降。基板保持部65係相當於本發明的基板保持部。

基板保持部65係從下方保持以預定間隔(例如半間距)配置的例如五十片基板W。基板保持部65係具備分別於Y方向延伸的例如三隻保持構件68。三隻保持構件68係分別具備與基板W的片數相同數量(例如五十個)的保持溝槽68A，以保持五十片基板W。各個保持溝槽68A的深處係形成為V字狀。升降部67係使基板保持部65升降。升降部67係具備例如電動馬達或者汽缸。

此外，升降機LF9(基板保持部65)以及六個批次處理槽BT1至BT6係以搬運機構WTR能直線狀地搬運五十片基板W之方式直線狀地配置於前後方向X。

[6-2.姿勢變換部63] 姿勢變換部63係從基板保持部65接取複數片基板W，並將複數片基板W的姿勢從鉛直變換成水平。姿勢變換部63係具備兩個夾具71、72、兩隻臂75、76以及臂支撐部78。

姿勢變換部63係在基板待機區域R31中使用兩個夾具71、72從基板保持部65接取複數片(例如二十五片)基板W，並在姿勢變換執行區域R32內使用縱向旋轉部94將複數片基板W的姿勢從垂直變換成水平。具體地進行說明。

兩個夾具71、72(以下亦稱為第一夾具71以及第二夾具72)係保持複數片(例如二十五片)基板W。第一夾具71係具備第一水平保持部79以及第一鉛直保持部80。此外，第二夾具72係具備第二水平保持部81以及第二鉛直保持部82。兩個水平保持部79、81(以下將第一水平保持部79以及第二水平保持部81總稱為水平保持部79、81)以及兩個鉛直保持部80、82(以下將第一鉛直保持部80以及第二鉛直保持部82總稱為鉛直保持部80、82)係分別以於複數片基板W整齊排列的方向延伸之方式而形成。

兩個水平保持部79、81係收容兩個側部，該兩個側部係與複數片基板W所包含的各個基板W的半徑方向對向。兩個水平保持部79、81係在複數片基板W為水平姿勢之情形中，以預定間隔(例如半間距)載置複數片基板W。兩個鉛直保持部80、82係收容於複數片基板W所包含的各個基板W的兩個側部。兩個鉛直保持部80、82係在複數片基板W為鉛直姿勢之情形中設置於水平保持部79、81的下方。此外，兩個鉛直保持部80、82係在複數片基板W為鉛直姿勢之情形中以鉛直姿勢保持複數片基板W。此外，在兩個鉛直保持部80、82所保持的複數片基板W為鉛直姿勢之情形中，兩個水平保持部79、81係夾著複數片基板W配置於水平方向XY。同樣地，在基板W為鉛直姿勢之情形中，兩個鉛直保持部80、82係夾著複數片基板W配置於水平方向XY。

參照圖5。兩個水平保持部79、81係具備複數對(例如五十對)水平載置導引溝槽85、86。五十個第一水平載置導引溝槽85係設置於水平保持部79。五十個第二水平載置導引溝槽86係設置於水平保持部81。例如，兩個水平載置導引溝槽85A、86A係對向地配置。此外，在複數片基板W為鉛直姿勢之情形中，複數對水平載置導引溝槽85、86係分別具有與後述的通過溝槽91、92同樣的功能。

此外，兩個水平保持部79、81亦可具備例如二十五對水平載置導引溝槽85、86。此外，水平載置導引溝槽85、86的對的數量並未限定於五十對或者二十五對。後述的保持溝槽89、90以及通過溝槽91、92的對的數量亦未限定於二十五對。

兩個鉛直保持部80、82係具備複數對(例如二十五對)保持溝槽89、90以及複數對(二十五對)通過溝槽91、92。複數對保持溝槽89、90係分別保持一片基板W。複數對通過溝槽91、92係分別使一片基板W通過。複數對保持溝槽89、90以及複數對通過溝槽91、92係各一對地交互地配置。此外，兩個保持溝槽89A、90A係對向地配置。

二十五個保持溝槽89以及兩個通過溝槽91係設置於第一鉛直保持部80。二十五個保持溝槽89以及二十五個通過溝槽91係各一個地交互地配置。二十五個保持溝槽90以及二十五個通過溝槽92係設置於第二鉛直保持部82。二十五個保持溝槽90以及二十五個通過溝槽92係各一個地交互地配置。各個保持溝槽89、90的深處係形成為剖面V字狀。因此，各個保持溝槽89、90係能以鉛直姿勢保持一片基板W。藉此，不會傾倒向鄰接的基板W。

如圖4中的(b)所示，第一臂75係支撐第一水平保持部79以及第一鉛直保持部80。第二臂76係支撐第二水平保持部81以及第二鉛直保持部82。臂支撐部78係支撐兩個臂75、76(以下將第一臂75以及第二臂76總稱為臂75、76)各者的上端部(基端部)。臂支撐部78以及兩個臂75、76係形成為C字狀或者U字狀。

臂支撐部78係經由兩個水平保持部79、81配置於兩個鉛直保持部80、82的相反側。因此，臂支撐部78等係經由兩個水平保持部79、81從兩個鉛直保持部80、82的相反側支撐兩個水平保持部79、81以及兩個鉛直保持部80、82。

此外，如圖5中的實線以及一點鏈線所示，兩個鉛直保持部80、82係構成為於水平方向打開以及關閉。亦即，姿勢變換部63係具備開閉部87(參照圖4)。開閉部87係具備例如電動馬達或者汽缸。開閉部87係使兩個鉛直保持部80、82在保持位置PP2與通過位置PP3之間直線移動，保持位置PP2為縮窄兩個鉛直保持部80、82的間隔從而藉由兩個鉛直保持部80、82保持基板W之位置，通過位置PP3為增寬兩個鉛直保持部80、82的間隔從而使各個基板W通過兩個鉛直保持部80、82之間之位置。

在兩個鉛直保持部80、82位於保持位置PP2時為兩個鉛直保持部80、82關閉的狀態。例如，在複數片基板W為鉛直姿勢之情形中，縮窄兩個鉛直保持部80、82的間隔。兩個鉛直保持部80、82係藉由開閉部87移動至保持位置PP2，藉此保持被基板保持部65保持的鉛直姿勢的複數片基板W，且兩個水平保持部79、81係收容被兩個鉛直保持部80、82保持的複數片基板W。此外，在兩個鉛直保持部80、82位於通過位置PP3時，兩個鉛直保持部80、82為打開的狀態。例如，在後述的縱向旋轉部94已經將基板W的姿勢從鉛直旋轉至水平之情形中，開閉部87係使兩個鉛直保持部80、82移動至通過位置PP3。亦即，在複數片基板W為水平姿勢之情形中，增寬兩個鉛直保持部80、82的間隔。

此外，姿勢變換部63係具備橫向旋轉部93、縱向旋轉部94、水平移動部95、旋轉軸件97以及鉛直臂98。橫向旋轉部93係以能夠旋轉之方式支撐臂支撐部78。在兩個鉛直保持部80、82以鉛直姿勢保持基板W時，橫向旋轉部93係使兩個夾具71、72以及臂支撐部78等繞著旋轉軸(鉛直軸)AX4旋轉，旋轉軸AX4係與基板W整齊排列的方向正交。橫向旋轉部93以及縱向旋轉部94係分別具備例如電動馬達。

旋轉軸件97的前端部係連接於橫向旋轉部93。旋轉軸件97的基端部係以能夠旋轉之方式連結於縱向旋轉部94。旋轉軸件97係於水平方向(前後方向X)延伸。因此，旋轉軸件97的中心軸為水平軸AX5。水平軸(中心軸)AX5係設置於比被兩個鉛直保持部80、82保持的鉛直姿勢的基板W還高的位置。為了使基板W的姿勢從鉛直旋轉至水平，縱向旋轉部94係使兩個夾具71、72以及臂支撐部78等繞著水平軸AX5旋轉。縱向旋轉部94係被鉛直臂98的下端部支撐。

水平移動部95係使兩個夾具71、72、臂支撐部78、開閉部87、橫向旋轉部93以及縱向旋轉部94於水平方向移動。此外，水平移動部95係使臂支撐部78以及縱向旋轉部94遍及基板待機區域R31以及姿勢變換執行區域R32地於水平方向移動，基板待機區域R31為配置有基板保持部65之區域，姿勢變換執行區域R32為用以將複數片基板W從鉛直姿勢變換成水平姿勢之區域。

水平移動部95係設置於比被兩個鉛直保持部80、82保持的鉛直姿勢的各個基板W還高的位置。藉此，兩個夾具71、72係成為被垂吊的狀態。因此，防止附著於基板W的液滴落下從而污染移動部以及旋轉部。藉此，防止因為液滴的污染導致移動部以及旋轉部故障。

水平移動部95係具備X方向移動部101以及Y方向移動部102。X方向移動部101係使兩個夾具71、72以及臂支撐部78等沿著前後方向X移動。Y方向移動部102係使兩個夾具71、72以及臂支撐部78等沿著寬度方向Y移動。兩個X方向移動部101以及Y方向移動部102係分別具備線性致動器(linear actuator)，該線性致動器係具有電動馬達。在圖4中的(a)中，鉛直臂98的上端部係以能夠移動之方式連接於Y方向移動部102。Y方向移動部102係使鉛直臂98沿著寬度方向Y移動。

[7.動作說明] 接著，參照圖6以及圖7的流程圖說明基板處理裝置1的動作。參照圖1。未圖示的外部搬運機器人係將兩個承載器C依序地搬運至裝載埠9。

[步驟S01：從承載器搬運基板] 存放區塊3的承載器搬運機構11係從裝載部9將第一個乘載器C搬運至架子13A。移載區塊5的基板操作機構HTR係從被載置於架子13A的第一個承載器C取出水平姿勢的二十五片的基板W1並搬運至姿勢變換部23。之後，承載器搬運機構11係將空的第一個承載器C搬運至架子13B。之後，承載器搬運機構11係從裝載埠9將第二個承載器C搬運至架子13A。基板操作機構HTR係從被載置於架子13A的第二個承載器C取出水平姿勢的二十五片基板W2並搬運至姿勢變換部23。

[步驟S02：姿勢變換成鉛直姿勢] 將兩個承載器C的五十片基板W(W1、W2)搬運至姿勢變換部23。如圖3中的(a)至圖3中的(f)所示，姿勢變換部23以及推送器機構25係以面對面方式且以半間距(5mm)使五十片基板W整齊排列，且將五十片基板W的姿勢從水平姿勢變換成鉛直姿勢。推送器機構25係將鉛直姿勢的五十片基板W搬運至設定於移載區塊5內的基板接取傳遞位置PP。

[步驟S03：藥液處理(批次處理)] 搬運機構WTR係在基板接取傳遞位置PP從推送器機構25接取鉛直姿勢的五十片基板W，並將五十片基板W搬運至四個藥液處理槽BT1至BT4的四個升降機LF1至LF4中的任一者。此外，在搬運機構WTR通過姿勢變換區域R3時，搬運機構WTR係以不會與第二姿勢變換機構35干擾之方式通過例如第二姿勢變換機構35的上方。

例如，搬運機構WTR係將五十片基板W搬運至藥液處理槽BT1的升降機LF1。升降機LF1係在藥液處理槽BT1的上方的位置接取五十片基板W。升降機LF1係使五十片基板W浸漬於藥液處理槽BT1內作為處理液的磷酸中。藉此，對五十片基板W進行蝕刻處理。在蝕刻處理後，升降機LF1係從藥液處理槽BT1的磷酸中撈起五十片基板W。此外，在五十片基板W被搬運至其他的藥液處理槽BT2至BT4的升降機LF2至LF4各者之情形中，亦進行與藥液處理槽BT1同樣的處理。

[步驟S04：純水洗淨處理(批次處理)] 搬運機構WTR係從例如升降機LF1(或者升降機LF2)接取鉛直姿勢的五十片基板W，並將五十片基板W搬運至水洗處理槽BT5的升降機LF5。升降機LF5係在水洗處理槽BT5的上方的位置接取五十片基板W。升降機LF5係使五十片基板W浸漬於水洗處理槽BT5內的純水中。藉此，對五十片基板W進行洗淨處理。

此外，在搬運機構WTR從升降機LF3、LF4中的一者接取鉛直姿勢的五十片基板W之情形中，搬運機構WTR係將五十片基板W搬運至水洗處理槽BT6的升降機LF6。升降機LF6係在水洗處理槽BT6的上方的位置接取五十片基板W。升降機LF6係使五十片基板W浸漬於水洗處理槽BT6內的純水中。

[步驟S05：姿勢變換成水平姿勢] 第二姿勢變換機構35係將已經進行過洗淨處理的基板W的姿勢從鉛直變換成水平。在此，會有下述問題。亦即會有下述情形：當將以半間距(間隔5mm)配置的五十片基板W的姿勢總括地變換時，中心機器人CR的各個手部37A、37B無法良好地進入至五十片基板W中的鄰接的兩片基板W的間隙。

此外，在以面對面方式將基板W整齊排列之情形中，已經變換成水平姿勢的基板W係有器件面朝上的基板W，亦有器件面朝下的基板W。例如，中心機器人CR的各個手部37A、37B與基板W的器件面接觸是不佳的。此外，器件面的朝向不同的基板W被搬運至各個葉片處理腔室SW1、SW2是不佳的。

因此，在本實施例中，增寬鄰接的兩片基板W的間隔且使五十片基板W的器件面的朝向彼此一致。參照圖7的流程圖、圖1、圖8中的(a)至圖11中的(c)具體地進行說明。

此外，圖8中的(a)至圖8中的(c)以及圖10中的(a)至圖10中的(c)為第二姿勢變換機構35的前視圖。圖9中的(a)至圖9中的(c)以及圖11中的(a)至圖11中的(c)為第二姿勢變換機構35的俯視圖。例如，圖9中的(a)係與圖8中的(a)對應。此外，圖11中的(b)係與圖10中的(b)對應。

[步驟S11：朝升降機LF9搬運基板] 參照圖1。搬運機構WTR係從升降機LF5、LF6的一者將五十片基板W搬運至第二姿勢變換機構35的升降機LF9的基板保持部65。升降機LF9的基板保持部65係保持以半間距且以面對面方式配置的鉛直姿勢的五十片基板W。此外，五十片基板W係沿著寬度方向Y整齊排列。

[步驟S12：姿勢變換部朝基板待機區域移動] 參照圖8中的(a)以及圖9中的(a)。在鉛直姿勢的五十片基板W被基板保持部65保持時，姿勢變換部63的水平移動部95(主要為X方向移動部101)係使兩個夾具71、72以及臂支撐部78等從姿勢變換執行區域R32移動至基板待機區域R31的基板保持部65的上方。此外，水平移動部95的Y方向移動部102係使兩個夾具71、72以及臂支撐部78等移動至第一基板保持位置。此外，第一基板保持位置為二十五對保持溝槽89、90能保持第一基板群組的二十五片基板W1之位置。

此外，姿勢變換部63的開閉部87係使兩個鉛直保持部80、82水平移動至彼此離開的方向從而設定成打開的狀態(參照圖5的通過位置PP3)。

[步驟S13：姿勢變換部所為的第一基板群組的接取] 兩個鉛直保持部80、82係被開閉部87移動至保持位置PP2，藉此藉由二十五對保持溝槽89、90保持被基板保持部65保持的鉛直姿勢的五十片基板W中之每隔一片整齊排列的第一分割基板群組(二十五片基板W1)，兩個水平保持部79、81係收容第一分割基板群組(二十五片基板W1)。具體地進行說明。

基板保持部65為以鉛直姿勢保持著五十片基板W(W1、W2)之狀態。升降機LF9的升降部67係使基板保持部65上升至用以傳遞基板W之上位置。此時，五十片基板W係通過兩個鉛直保持部80、82之間，並分別被收容至兩個水平保持部79、81的五十對水平載置導引溝槽85、86。

之後，開閉部87係將兩個鉛直保持部80、82朝彼此接近的方向水平移動並設定成關閉的狀態(參照圖5的保持位置PP2)。藉此，如圖5的下側的兩個框所示，基板保持部65以鉛直姿勢所保持的五十片基板W係被各一對地交互地配置的二十五對保持溝槽89、90以及二十五對通過溝槽91、92收容。

之後，升降機LF9的升降部67係使基板保持部65下降至下側的待機位置。藉此，第一基板群組的二十五片基板W1係被傳遞至姿勢變換部63；另一方面，第二基板群組的二十五片基板W2係被殘留於基板保持部65。亦即，姿勢變換部63係以二十五對保持溝槽89、90從基板保持部65將五十片基板W中之每隔一片整齊排列的第一基板群組的二十五片基板W1予以保持並取出。此外，第一基板群組的複數片基板W1係被稱為第一分割基板群組。此外，第二基板群組的複數片基板W2係被稱為第二分割基板群組。

此外，每隔一片取出的二十五片基板W1係以全間距被整齊排列。此外，殘留於基板保持部65的二十五片基板W2亦以全間距被配置。殘留於基板保持部65的二十五片基板W2係成為待機狀態。

[步驟S14：朝姿勢變換執行區域移動] 參照圖8中的(b)以及圖9中的(b)。在藉由兩個鉛直保持部80、82保持著二十五片基板W1的狀態下，水平移動部95(X方向移動部101以及Y方向移動部102)係使兩個夾具71、72以及臂支撐部78等從基板待機區域R31的基板保持部65的上方移動至姿勢變換執行區域R32的預定位置。亦即，姿勢變換部63係將鉛直姿勢的第一基板群組的二十五片基板W1搬運至姿勢變換執行區域R32。

[步驟S15：姿勢變換部所為的第一基板群組的水平姿勢變換] 參照圖8中的(c)以及圖9中的(c)。之後，在姿勢變換執行區域R32中，姿勢變換部63係將取出的二十五片基板W1的姿勢變換成水平姿勢。具體而言，姿勢變換部63的縱向旋轉部94係以兩個鉛直保持部80、82朝向中心機器人CR(參照圖1)之方式使基板W1、兩個夾具71、72以及臂支撐部78繞著水平軸AX5旋轉90度。

在此種狀態下，中心機器人CR不從姿勢變換部63取出基板W1。因此，姿勢變換部63的開閉部87係將兩個鉛直保持部80、82朝彼此離開的方向水平移動從而設定成打開的狀態。亦即，在已經變換成水平姿勢的二十五片基板W1被載置於兩個水平保持部79、81時，開閉部87係使兩個鉛直保持部80、82移動至通過位置PP3。藉此，基板W1能通過兩個鉛直保持部80、82之間。此外，二十五片基板W1係分別被載置於二十五個水平載置導引溝槽85、86。由於二十五片基板W1係以全間距整齊排列，因此中心機器人CR能容易地取出基板W。

之後，中心機器人CR係使用兩個手部37A、37B，一邊通過已經移動至通過位置PP3的兩個鉛直保持部80、82之間，一邊從水平姿勢的二十五片基板W1逐片地取出基板W1，並將取出的基板W1搬運至葉片處理腔室SW1。

[步驟S16：姿勢變換部朝基板待機區域的移動] 參照圖10中的(a)以及圖11中的(a)。從姿勢變換部63搬運二十五片基板W1全部的基板W1後，水平移動部95(主要為X方向移動部101)係使兩個夾具71、72以及臂支撐部78等從姿勢變換執行區域R32移動至基板待機區域R31的基板保持部65的上方。此外，水平移動部95的Y方向移動部102係使兩個夾具71、72以及臂支撐部78等移動至第二基板保持位置。此外，第二基板保持位置為二十五對保持溝槽89、90能保持第二基板群組的二十五片基板W2之位置。

此外，姿勢變換部63的開閉部87係將兩個鉛直保持部80、82朝彼此離開的方向水平移動從而設定成打開的狀態(參照圖5的通過位置PP3)。

[步驟S17：姿勢變換部所為的第二基板群組的接取] 基板保持部65為以鉛直姿勢保持著第二基板群組的二十五片基板W2之狀態。升降機LF9的升降部67係使基板保持部65上升至用以傳遞基板W2之上位置。此時，二十五片基板W2係通過兩個鉛直保持部80、82之間，並分別收容於五十對水平載置導引溝槽85、86中的二十五對水平載置導引溝槽85、86。

之後，開閉部87係將兩個鉛直保持部80、82朝彼此接近的方向水平移動從而設定成關閉的狀態(參照圖5的保持位置PP2)。藉此，基板保持部65以鉛直姿勢所保持的二十五片基板W2係被二十五對保持溝槽89、90收容。

之後，升降機LF9的升降部67係使基板保持部65下降至下側的待機位置。藉此，第二基板群組的二十五片基板W2係被傳遞至姿勢變換部63。亦即，姿勢變換部63係以二十五對保持溝槽89、90從基板保持部65保持並接取第二基板群組的二十五片基板W2。

[步驟S18：朝姿勢變換執行區域的移動] 參照圖10中的(b)以及圖11中的(b)。在藉由兩個鉛直保持部80、82保持著二十五片基板W2的狀態下，水平移動部95(X方向移動部101以及Y方向移動部102)係使兩個夾具71、72以及臂支撐部78等從基板待機區域R31的基板保持部65的上方移動至姿勢變換執行區域R32的預定的位置。亦即，姿勢變換部63係將鉛直姿勢的二十五片基板W2搬運至姿勢變換執行區域R32。

[步驟S19：橫向旋轉部所為的第二基板群組的180度的旋轉] 此外，在姿勢變換執行區域R32中，姿勢變換部63的橫向旋轉部93係使鉛直姿勢的基板W2以及臂支撐部78等繞著旋轉軸AX4旋轉180度。藉此，箭頭AR所示的器件面的朝向係從左方朝右方旋轉180度。因此，經過水平姿勢變換後，能將各個基板W2的器件面的朝向設定成朝上。

[步驟S20：姿勢變換部所為的第二基板群組的水平姿勢變換] 參照圖10中的(c)以及圖11中的(c)。之後，姿勢變換部63係將所保持的二十五片基板W2的姿勢變換成水平姿勢。具體而言，姿勢變換部63的縱向旋轉部94係以兩個鉛直保持部80、82朝向中心機器人CR(參照圖1)之方式使基板W2、兩個夾具71、72以及臂支撐部78繞著水平軸AX5旋轉90度。

之後，姿勢變換部63的開閉部87係將兩個鉛直保持部80、82朝彼此離開的方向水平移動從而設定成打開的狀態(參照圖5的通過位置PP3)。藉此，基板W2能通過兩個鉛直保持部80、82之間。此外，二十五片基板W2係分別載置於二十五個水平載置導引溝槽85、86。

之後，中心機器人CR係使用兩個手部37A、37B，一邊使通過已經移動至通過位置PP3的兩個鉛直保持部80、82之間，一邊從水平姿勢的二十五片基板W2逐片地取出基板W2，並將所取出的基板W2搬運至葉片處理腔室SW1。此外，如圖10中的(c)以及圖11中的(c)所示，藉由搬運機構WTR將下一批五十片基板W搬運至升降機LF9的基板保持部65。

[步驟S06：第一葉片式處理] 返回至圖6的流程圖的說明。例如，中心機器人CR係從姿勢變換部63逐片地將基板W(W1、W2)搬運至第一葉片處理腔室SW1。第一葉片處理腔室SW1係例如一邊藉由旋轉處理部45使器件面朝上的基板W旋轉，一邊從噴嘴47對器件面供給純水。之後，第一葉片處理腔室SW1係從噴嘴47對基板W的器件面(上表面)供給IPA並藉由IPA來置換基板W的純水。

[步驟S07：第二葉片式處理(乾燥處理)] 之後，中心機器人CR係從第一葉片處理腔室SW1取出被IPA濕漉的基板W，並將該基板W搬運至第二葉片處理腔室SW2。第二葉片處理腔室SW2係藉由超臨界狀態的二氧化碳(超臨界流體)對基板W進行乾燥處理。藉由使用了超臨界流體的乾燥處理，抑制基板W的圖案面(器件面)的圖案崩塌。

[步驟S08：從緩衝部朝承載器搬運基板] 中心機器人CR係從第二葉片處理腔室SW2將乾燥處理後的基板W搬運至緩衝部27的載置架子的任一個載置架子。當將一個批量分(二十五片)的基板W1搬運至緩衝部27時，基板操作機構HTR係從緩衝部27將二十五片基板W1總括地搬運至載置於架子13A的空的第一個承載器C內。之後，存放區塊3內的承載器搬運機構11係將第一個承載器C搬運至裝載埠9。

此外，當將一個批量分的基板W2載置於緩衝部27時，基板操作機構HTR係從緩衝部27將二十五片基板W2總括地搬運至載置於架子13A的空的第二個承載器C內。之後，存放區塊3內的承載器搬運機構11係將第二個承載器C搬運至裝載埠9。未圖示的外部搬運機器人係依序將兩個承載器C搬運至下一個目的地。

依據本實施例，姿勢變換區域R3(包含第二姿勢變換機構35)係設置於移載區塊5與批次處理區域R1之間。此外，葉片基板搬運區域R4係與移載區塊5以及姿勢變換區域R3鄰接。再者，葉片處理區域R5(包含複數個葉片處理腔室SW1、SW2)係與葉片基板搬運區域R4鄰接。此外，設置於葉片基板搬運區域R4之中心機器人CR的升降台41的水平方向XY的位置係被固定。因此，能將移載區塊5、第二姿勢變換機構35以及複數個葉片處理腔室SW1、SW2配置於中心機器人CR的周圍。藉此，由於能縮短例如中心機器人CR所為的基板W的搬運距離，因此能有效率地搬運基板W。此外，搬運機構WTR係能在移載區塊5內的基板接取傳遞位置PP、六個批次處理槽BT1至BT6以及第二姿勢變換機構35之間總括地搬運複數片基板W。結果，能使處理量變得良好。

此外，第二姿勢變換機構35係具備：基板待機區域R31以及姿勢變換執行區域R32，係沿著批次處理區域R1延伸的前後方向X配置。於基板待機區域R31設置有基板保持部65，基板保持部65係以鉛直姿勢保持被搬運機構WTR搬運的複數片基板W。於姿勢變換執行區域R32設置有姿勢變換部63。姿勢變換部63係具備：兩個夾具71、72，係保持複數片基板W；縱向旋轉部94，係使兩個夾具71、72繞著水平軸AX5旋轉；以及水平移動部95，係使兩個夾具71、72以及縱向旋轉部94在基板保持部65的上方與姿勢變換執行區域R32中預先設定的位置之間移動。

姿勢變換部63係在基板待機區域R31中使用兩個夾具71、72從基板保持部65接取複數片基板W，並在姿勢變換執行區域R32內使用縱向旋轉部94將複數片基板W的姿勢從垂直變換成水平。

藉此，在與批次處理區域R1延伸的前後方向X正交之寬度方向Y中，配置有第二姿勢變換機構35的姿勢變換區域R3的寬度係變小。因此，能將基板處理裝置1的寬度抑制得較小。

此外，葉片處理區域R5係隔著葉片基板搬運區域R4設置於移載區塊5的相反側。在與批次處理區域R1延伸的前後方向X正交之寬度方向Y中，移載區塊5的寬度係較大。由於以與移載區塊5對向之方式配置有葉片處理區域R5，因此能將基板處理裝置1的寬度抑制得較小。

[實施例二] 接著，參照圖式說明本發明的實施例二。此外，省略與實施例一重複的說明。圖12中的(a)係顯示實施例二的第二姿勢變換機構35之俯視圖。圖12中的(b)係圖12中的(a)的前視圖。

在實施例一中，第二姿勢變換機構35係具備升降機LF9以及姿勢變換部63，姿勢變換部63係具有橫向旋轉部93。相對於此，實施例二的第二姿勢變換機構35係具備推送器機構105以及變換姿勢換部63，姿勢變換部63係不具有橫向旋轉部93。

推送器機構105係以鉛直姿勢保持被搬運機構WTR搬運的複數片(例如五十片)基板W。推送器機構105係具備推送器107以及升降旋轉部109。此外，推送器107係相當於本發明的基板保持部。

推送器107係從下方保持以預定間隔(例如半間距)配置的例如五十片基板W。推送器107係具備與基板W的片數相同數量(五十個)的保持溝槽(未圖示)，以保持五十片基板W。推送器107的各個保持溝槽的深處係形成為V字狀。升降旋轉部109係使推送器107升降，且使推送器107繞著鉛直軸AX6旋轉。升降旋轉部109係具備例如一個或者兩個以上的電動馬達。

此外，如圖12中的(b)所示，實施例二的姿勢變換部63係未具備圖4中的(b)所示的橫向旋轉部93。因此，旋轉軸件97的先端部係被固定於臂支撐部78。

接著，參照圖7的流程圖說明實施例二的第二姿勢變換機構35的動作。第二姿勢變換機構35的動作基本上是如圖7的流程圖般動作。然而，由於實施例二的第二姿勢變換機構35係未具備橫向旋轉部93，因此不進行圖7所示的步驟S19。取而代之的是，推送器機構105係使第二基板群組的二十五片基板W2繞著鉛直軸AX6旋轉。

在圖7的步驟S13中，姿勢變換部63係以兩個鉛直保持部80、82(二十五對保持溝槽89、90)從基板保持部65將五十片基板W中之每隔一片整齊排列的二十五片基板W1予以保持並取出。

之後，推送器機構105的升降旋轉部109係使被推送器107保持的二十五片基板W2繞著鉛直軸AX6旋轉180度(角度)。藉此，與第一基板群組的基板W1同樣地，在變換了第二基板群組的基板W2的姿勢時能將器件面設定成朝上。此外，俯視觀看時鉛直軸AX6係設定於被推送器107保持的五十片基板W的中央。因此，藉由旋轉180度，基板W2的位置係在基板W的整齊排列方向中偏移半間距。因此，兩個鉛直保持部80、82係能在與第一基板保持位置相同的位置處保持第二基板群組的基板W1；該第一基板保持位置為能以二十五對保持溝槽89、90保持第一基板群組的基板W1之位置。此外，水平移動部95亦可使兩個鉛直保持部80、82等分別移動至第一基板保持位置以及第二基板保持位置。

之後，在圖7的步驟S17中，姿勢變換部63係保持並搬運已進行過180度旋轉的二十五片基板W2。此外，在實施例二中，不進行圖7的步驟S19。

依據本實施例，推送器機構105的升降旋轉部109係使推送器107繞著鉛直軸AX6旋轉。因此，由於姿勢變換部63即使未具備實施例一的橫向旋轉部93亦能在推送器107側處改變基板W的表面與背面的朝向，因此能簡化姿勢變換部63的構成。

[實施例三] 接著，參照圖式說明本發明的實施例三。此外，省略與實施例一以及實施例二重複的說明。圖13係顯示實施例三的基板處理裝置1的概略構成之俯視圖。

在實施例一中，基板處理裝置1係具備基板操作機構HTR、中心機器人CR以及緩衝部27(參照圖1)。相對於此，在實施例三中，基板處理裝置1係未具備基板操作機構HTR以及緩衝部27。亦即，中心機器人CR2係進一步地進行基板操作機構HTR的職務。

參照圖13。移載區塊5係具備中心機器人CR2。葉片基板搬運區域R4係未具備包含了中心機器人CR2的搬運機器人。移載區塊5的中心機器人CR2係構成為與實施例一的中心機器人CR大致相同。中心機器人CR2係在載置於架子13A的承載器C、第一姿勢變換機構15、第二姿勢變換機構35(姿勢變換部63)以及複數個葉片處理腔室SW1、SW2之間搬運基板W。

例如，中心機器人CR2係使用各個手部37A、37B從載置於架子13A的承載器C取出一片基板W，並將該一片基板W搬運至第一姿勢變換機構15。此外，中心機器人CR2係使用各個手部37A、37B從第二姿勢變換機構35取出一片基板W，並將該一片基板W搬運至第一葉片處理腔室SW1。

此外，中心機器人CR2係從第一葉片處理腔室SW1取出一片基板W，並將該一片基板W搬運至第二葉片處理腔室SW2。此外，中心機器人CR2係從第二葉片處理腔室SW2取出一片基板W，並將該一片基板W返回至載置於架子13A的承載器C。

依據本實施例，姿勢變換區域R3(包含第二姿勢變換機構35)係設置於移載區塊5與批次處理區域R1之間。此外，葉片基板搬運區域R4係與移載區塊5以及姿勢變換區域R3鄰接。再者，葉片處理區域R5(包含複數個葉片處理腔室SW1、SW2)係與葉片基板搬運區域R4鄰接。此外，設置於移載區塊5之中心機器人CR2的升降台41的水平方向XY的位置係被固定。因此，能將載置於架子13A的承載器C、第一姿勢變換機構15、第二姿勢變換機構35以及複數個葉片處理腔室SW1、SW2配置於中心機器人CR2的周圍。藉此，由於能縮短例如中心機器人CR2所為的基板W的搬運距離，因此能有效率地搬運基板W。此外，搬運機構WTR係能在移載區塊5內的基板接取傳遞位置PP、例如六個批次處理槽BT1至BT6以及第二姿勢變換機構35之間總括地搬運複數片基板W。此外，尤其是能將從葉片處理腔室SW2取出的基板W直接搬運至架子13A的承載器C。結果，能使處理量變得良好。

本發明並未限定於上述實施形態，能以下述方式變化地實施。

(1)在上述各個實施例中，例如在圖1中，第二姿勢變換機構35的基板待機區域R31係與批次處理區域R1鄰接，姿勢變換執行區域R32係與移載區塊5鄰接。亦即，第二姿勢變換機構35的基板待機區域R31以及姿勢變換執行區域R32係配置於前後方向X。相對於此，如圖14所示，基板待機區域R31以及姿勢變換執行區域R32亦可配置於寬度方向Y。

在此種情形中，姿勢變換執行區域R32係配置於葉片基板搬運區域R4的左方。基板待機區域R31係配置於姿勢變換執行區域R32的左方。

(2)在上述各個實施例以及變化例(1)中，葉片處理區域R5(葉片處理腔室SW1、SW2)係隔著葉片基板搬運區域R4設置於移載區塊5的相反側並與姿勢變換區域R3鄰接。相對於此，如圖15所示，處理區塊7亦可進一步地具備：第二葉片處理區域R6，係隔著葉片基板搬運區域R4設置於姿勢變換區域R3的相反側。於第二葉片處理區域R6設置有第三葉片處理腔室SW3，第三葉片處理腔室SW3係構成為與葉片處理腔室SW1、SW2的一者相同。此外，第二葉片處理區域R6亦可具備配置於鉛直方向Z的複數個第三葉片處理腔室SW3。

藉此，由於葉片處理區域變大，因此能配置較多的葉片處理腔室。亦即，在圖15中，由於設置有葉片處理腔室SW3，因此能增多葉片處理腔室的數量。因此，能提升葉片處理的處理量。

(3)在上述各個實施例以及各個變化例中，中心機器人CR的升降台41係設置於葉片基板搬運區域R4的地面。取而代之地，中心機器人CR亦即升降台41亦可在葉片基板搬運區域R4的上方的位置處被垂吊。在葉片基板搬運區域R4的上方的位置處，升降台41的水平方向XY的位置係被固定。如圖16所示，升降台41的上端部(基端部)係不於水平方向XY移動，而是被固定於葉片基板搬運區域R4的上方的頂側的支撐框架120。多關節臂39A、39B的基端部係設置於升降台41的下部。兩個手部37A、37B係分別設置於多關節臂39A、39B的前端部(以及下側)。

依據本變化例，能防止因為液滴從濕漉的基板落下導致污染中心機器人CR(CR2)。例如，能防止中心機器人CR(CR2)因為污染而故障。

(4)在上述各個實施例以及各個變化例中，各個批次處理槽BT1至BT6係處理以半間距且以面對面方式配置的五十片基板W。相對於此，各個批次處理槽BT1至BT6亦可處理以面對背(face to back)方式配置的基板W，面對背方式係將全部的基板W的器件面朝向相同的方向。各個批次處理槽BT1至BT6亦可處理以全間距配置的一個承載器C的分量的二十五片基板W。此外，在基板保持部65中五十片基板W以面對背方式配置之情形，Y方向移動部102係使兩個夾具71、72於基板W整齊排列的寬度方向Y移動。亦即，Y方向移動部102係使兩個夾具71、72在第一基板保持位置與第二基板保持位置之間移動。藉此，姿勢變換部63係能取出二十五片基板W1或者二十五片基板W2。

(5)在上述各個實施例以及各個變化例中，葉片處理腔室SW2係使用超臨界流體進行基板W的乾燥處理。相對於此，與葉片處理腔室SW1同樣地，葉片處理腔室SW2亦可具備旋轉處理部45以及噴嘴47。在此種情形中，葉片處理腔室SW1、SW2(或者葉片處理腔室SW1至SW3)係例如分別依序將純水以及IPA供給至基板W後，進行基板W的乾燥處理(自轉(spin)乾燥)。

在上述各個實施例以及各個變化例中，例如在步驟S13中姿勢變換部63從基板保持部65接取基板W時，作為相對升降部之升降部67係使基板保持部65升降。相對於此，亦可為，姿勢變換部63係具備升降部，且使兩個夾具71、72以及臂支撐部78等升降，藉此從基板保持部65接取基板W。此外，亦可為，在姿勢變換部63從基板保持部65接取基板W時，使姿勢變換部63的升降部以及升降部67一起升降。

1:基板處理裝置 3:存放區塊 5:移載區塊 7:處理區塊 9:裝載埠 11:承載器搬運機構 13,13A,13B:架子 15:第一姿勢變換機構 17,37A,37B:手部 19:手部支撐部 20:進退部 21:升降旋轉部 23:姿勢變換部 23A:支撐 23B:水平保持部(保持部) 23C:鉛直保持部(保持部) 23D:旋轉驅動部 25,105:推送器機構 25A,107:推送器 25B,109:升降旋轉部 25C:水平移動部 25D:軌道 27:緩衝部 29,30:夾具 33:導軌 35:第二姿勢變換機構 39A,39B:多關節臂 41:升降台 45:旋轉處理部 47:噴嘴 48:腔室本體 59:控制部 63:姿勢變換部 65:基板保持部 67:升降部 68:保持構件 68A:保持溝槽 71:夾具(第一夾具) 71:夾具(第二夾具) 75:臂(第一臂) 76:臂(第二臂) 78:臂支撐部 79:水平保持部(第一水平保持部) 80:鉛直保持部(第一鉛直保持部) 81:水平保持部(第二水平保持部) 82:鉛直保持部(第二鉛直保持部) 85:水平載置導引溝槽(第一水平載置導引溝槽) 85A,85B:水平載置導引溝槽 86:水平載置導引溝槽(第二水平載置導引溝槽) 87:開閉部 89,89A,90,90A:保持溝槽 91,92:通過溝槽 93:橫向旋轉部 94:縱向旋轉部 95:水平移動部 97:旋轉軸件 98:鉛直臂 101:X方向移動部 102:Y方向移動部 AR:箭頭 AX1,AX3,AX6:鉛直軸 AX4:旋轉軸 AX2,AX5:水平軸 BT1至BT4:批次處理槽(藥液處理槽) BT5,BT6:批次處理槽(水洗處理槽) C:承載器 CR,CR2:中心機器人 HTR:基板操作機構 LF1至LF6,LF9:升降機 PP:基板接取傳遞位置 PP2:保持位置 PP3:通過位置 R1:批次處理區域 R2:批次基板搬運區域 R3:姿勢變換區域 R4:葉片基板搬運區域 R5:葉片處理區域 R31:基板待機區域 R32:姿勢變換執行區域 S01至S08,S11至S20:步驟 SW1:葉片處理腔室(第一葉片處理腔室) SW2:葉片處理腔室(第二葉片處理腔室) W,W1,W2:基板 WTR:搬運機構 X:前後方向 XY:水平方向 Y:寬度方向 Z:鉛直方向

[圖1]係顯示實施例一的基板處理裝置的概略構成之俯視圖。 [圖2]係顯示基板操作機構之側視圖。 [圖3]中的(a)至(f)係用以說明移載區塊的第一姿勢變換機構(姿勢變更部以及推送器(pusher)機構)之側視圖。 [圖4]中，(a)係顯示第二姿勢變換機構之俯視圖，(b)係顯示第二姿勢變換機構之前視圖。 [圖5]係用以說明姿勢變換部的兩個夾具(水平保持部以及鉛直保持部)之前視圖。 [圖6]係用以說明基板處理裝置的動作之流程圖。 [圖7]係用以說明第二姿勢變換機構的動作之流程圖。 [圖8]中的(a)至(c)係用以說明第二姿勢變換機構的前半部的動作之前視圖。 [圖9]中的(a)至(c)係用以說明第二姿勢變換機構的前半部的動作之俯視圖。 [圖10]中的(a)至(c)係用以說明第二姿勢變換機構的後半部的動作之前視圖。 [圖11]中的(a)至(c)係用以說明第二姿勢變換機構的後半部的動作之俯視圖。 [圖12]中，(a)係顯示實施例二的第二姿勢變換機構之俯視圖，(b)係顯示實施例二的第二姿勢變換機構之前視圖。 [圖13]係顯示實施例三的基板處理裝置的概略構成之俯視圖。 [圖14]係顯示變化例的基板處理裝置的概略構成之俯視圖。 [圖15]係顯示變化例的基板處理裝置的概略構成之俯視圖。 [圖16]係顯示變化例的中心機器人之側視圖。

1:基板處理裝置

3:存放區塊

5:移載區塊

7:處理區塊

9:裝載埠

11:承載器搬運機構

13,13A,13B:架子

15:第一姿勢變換機構

37A,37B:手部

23:姿勢變換部

25:推送器機構

27:緩衝部

29,30:夾具

33:導軌

35:第二姿勢變換機構

39A,39B:多關節臂

41:升降台

45:旋轉處理部

47:噴嘴

48:腔室本體

59:控制部

63:姿勢變換部

65:基板保持部

BT1至BT4:批次處理槽(藥液處理槽)

BT5,BT6:批次處理槽(水洗處理槽)

C:承載器

CR:中心機器人

HTR:基板操作機構

LF1至LF6,LF9:升降機

PP:基板接取傳遞位置

R1:批次處理區域

R2:批次基板搬運區域

R3:姿勢變換區域

R4:葉片基板搬運區域

R5:葉片處理區域

R31:基板待機區域

R32:姿勢變換執行區域

SW1:葉片處理腔室(第一葉片處理腔室)

SW2:葉片處理腔室(第二葉片處理腔室)

W:基板

WTR:搬運機構

X:前後方向

XY:水平方向

Y:寬度方向

Z:鉛直方向

Claims (6)

1. 一種基板處理裝置，係用以連續地進行批次處理以及葉片處理，前述批次處理係總括地處理複數片基板，前述葉片處理係逐片地處理基板； 前述基板處理裝置係具備： 承載器載置架子，係載置承載器，前述承載器係隔著預定間隔以水平姿勢將複數片基板收容於鉛直方向； 移載區塊，係與前述承載器載置架子鄰接； 處理區塊，係與前述移載區塊鄰接；以及 基板載置部，係載置基板； 前述移載區塊係具備： 第一姿勢變換機構，係將從前述承載器取出的複數片前述基板從水平姿勢變換成鉛直姿勢；以及 基板操作機構，係在載置於前述承載器載置架子的前述承載器、前述第一姿勢變換機構以及前述基板載置部之間總括地搬運水平姿勢的複數片前述基板； 前述處理區塊係具備： 批次處理區域，係於從前述移載區塊離開的方向延伸； 批次基板搬運區域，係沿著前述批次處理區域設置，一端側延伸至前述移載區塊，另一端側於從前述移載區塊離開的方向延伸； 姿勢變換區域，係設置於前述移載區塊與前述批次處理區域之間； 葉片基板搬運區域，係與前述移載區塊以及前述姿勢變換區域鄰接；以及 葉片處理區域，係與前述葉片基板搬運區域鄰接； 於前述批次處理區域設置有：複數個批次處理槽，係排列於前述批次處理區域延伸的方向，用以總括地處理鉛直姿勢的複數片前述基板； 於前述姿勢變換區域設置有：第二姿勢變換機構，係將經過批次處理的複數片前述基板從鉛直姿勢變換成水平姿勢； 於前述批次基板搬運區域設置有：批次基板搬運機構，係在基板接取傳遞位置、複數個前述批次處理槽以及前述第二姿勢變換機構之間總括地搬運鉛直姿勢的複數片前述基板，前述基板接取傳遞位置係設定在前述移載區塊內； 於前述葉片處理區域設置有：複數個葉片處理腔室，係逐片地處理水平姿勢的基板； 於前述葉片基板搬運區域設置有：水平基板搬運機構，係能在前述第二姿勢變換機構、複數個前述葉片處理腔室以及前述基板載置部之間逐片地搬運水平姿勢的基板； 前述水平基板搬運機構係具備： 手部，係能夠水平移動，用以保持水平姿勢的基板；以及 升降台，係水平方向的位置被固定，用以使前述手部升降。
2. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述第二姿勢變換機構係具備：基板待機區域以及姿勢變換執行區域，係沿著前述批次處理區域延伸的方向配置； 於前述基板待機區域設置有：基板保持部，係以鉛直姿勢保持被前述批次基板搬運機構搬運的複數片前述基板； 於前述姿勢變換執行區域設置有姿勢變換部； 前述姿勢變換部係具備： 兩個夾具，係保持複數片前述基板； 縱向旋轉部，係使兩個前述夾具繞著水平軸旋轉；以及 水平移動部，係使兩個前述夾具以及前述縱向旋轉部在前述基板保持部的上方與前述姿勢變換執行區域中預先設定的位置之間移動； 前述姿勢變換部係在前述基板待機區域中使用兩個前述夾具從前述基板保持部接取複數片前述基板，且在前述姿勢變換執行區域內使用前述縱向旋轉部將複數片前述基板的姿勢從垂直變換成水平。
3. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述水平基板搬運機構係在前述葉片基板搬運區域的上方的位置處被垂吊。
4. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述葉片處理區域係隔著前述葉片基板搬運區域設置於前述移載區塊的相反側，且與前述姿勢變換區域鄰接地設置。
5. 如請求項4所記載之基板處理裝置，其中前述處理區塊係進一步地具備：第二葉片處理區域，係隔著前述葉片基板搬運區域設置於前述姿勢變換區域的相反側。
6. 一種基板處理裝置，係用以連續地進行批次處理以及葉片處理，前述批次處理係總括地處理複數片基板，前述葉片處理係逐片地處理基板； 前述基板處理裝置係具備： 承載器載置架子，係載置承載器，前述承載器係隔著預定間隔以水平姿勢將複數片基板收容於鉛直方向； 移載區塊，係與前述承載器載置架子鄰接；以及 處理區塊，係與前述移載區塊鄰接； 前述移載區塊係具備： 第一姿勢變換機構，係將從前述承載器取出的複數片前述基板從水平姿勢變換成鉛直姿勢；以及 水平基板搬運機構，係搬運水平姿勢的基板； 前述處理區塊係具備： 批次處理區域，係於從前述移載區塊離開的方向延伸； 批次基板搬運區域，係沿著前述批次處理區域設置，一端側延伸至前述移載區塊，另一端側於從前述移載區塊離開的方向延伸； 姿勢變換區域，係設置於前述移載區塊與前述批次處理區域之間； 葉片基板搬運區域，係與前述移載區塊以及前述姿勢變換區域鄰接；以及 葉片處理區域，係與前述葉片基板搬運區域鄰接； 於前述批次處理區域設置有：複數個批次處理槽，係排列於前述批次處理區域延伸的方向，用以總括地處理鉛直姿勢的複數片前述基板； 於前述姿勢變換區域設置有：第二姿勢變換機構，係將經過批次處理的複數片前述基板從鉛直姿勢變換成水平姿勢； 於前述批次基板搬運區域設置有：批次基板搬運機構，係在基板接取傳遞位置、複數個前述批次處理槽以及前述第二姿勢變換機構之間總括地搬運鉛直姿勢的複數片前述基板，前述基板接取傳遞位置係設定在前述移載區塊內； 於前述葉片處理區域設置有：複數個葉片處理腔室，係逐片地處理水平姿勢的基板； 前述水平基板搬運機構係能在載置於前述承載器載置架子的前述承載器、前述第一姿勢變換機構、前述第二姿勢變換機構以及複數個前述葉片處理腔室之間搬運水平姿勢的基板； 前述水平基板搬運機構係具備： 手部，係能夠水平移動，用以保持水平姿勢的基板；以及 升降台，係水平方向的位置被固定，用以使前述手部升降。

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