JPH06236914A - 半導体製造設備 - Google Patents

半導体製造設備

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Publication number
JPH06236914A
JPH06236914A JP2146693A JP2146693A JPH06236914A JP H06236914 A JPH06236914 A JP H06236914A JP 2146693 A JP2146693 A JP 2146693A JP 2146693 A JP2146693 A JP 2146693A JP H06236914 A JPH06236914 A JP H06236914A
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JP
Japan
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semiconductor manufacturing
semiconductor
semiconductor wafer
wafer cassette
group
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Application number
JP2146693A
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English (en)
Inventor
Junji Iwasaki
順次 岩崎
Junichi Katsube
潤一 勝部
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 半導体ウェハ１の製造・処理に関するデータ
を読み書きする読み書き装置５が半導体製造装置群８ａ
に属する半導体製造装置９に設けられ、受け渡される半
導体ウェハカセット２に収納された半導体ウェハ１の製
造・処理に関するデータを読み書きする読み書き装置５
がステーション１２に設けられたことを特徴としてい
る。 【効果】 半導体製造装置群８ｂに属する半導体製造装
置９から読み書き装置５をなくすことができるため、コ
スト低減を図ることができるという効果がある。また、
半導体製造装置群内搬送装置１０による半導体製造装置
９への半導体ウェハカセット２の積み降ろしが容易にな
り、積み降ろし時間の短縮を図ることができるという効
果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、多くの半導体製造装
置によって半導体素子を製造する製造設備に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図１０は、半導体ウェハ等を示した斜視
図である。図において、１は半導体ウェハ、２は半導体
ウェハ１を複数枚収納する半導体ウェハカセット、３は
半導体ウェハカセット２に取り付けられたＩＣカード装
着部位である。４は半導体ウェハカセット２に収納され
ている半導体ウェハ１に関するデータを保持するＩＣカ
ードであり、ＩＣカード装着部位３に装着されている。
このＩＣカード４は、上方へ引き抜くことでＩＣカード
装着部位３より抜き取ることが可能である。４ａはＩＣ
カード４に設けられＩＣカード４に保持されているデー
タの一部を表示する表示部、４ｂはＩＣカード４に設け
られＩＣカード読み書き装置５（以下、「読み書き装
置」と呼ぶ）と通信を行う通信部である。ＩＣカード４
を取り扱う作業者は、表示部４ａを見ることによってＩ
Ｃカード４に保持されたデータを認識することができ
る。５ａは読み書き装置５に取り付けられた読み取り釦
である。作業者が読み取り釦５ａを押したときに、読み
書き装置５はＩＣカード４のデータを読み取り、接続さ
れている計算機（図示せず）に報告する。６は読み書き
装置５を固定する読み書き装置取り付け金具である。
【０００３】図１１は、従来の半導体製造設備の平面図
である。図において、７は半導体ウェハ１の製造・処理
を施す半導体製造設備であり、大きくは、複数の半導体
製造装置群８（この例の場合は４個）、及びこの半導体
製造装置群８間の半導体ウェハカセット２の搬送を行う
半導体製造装置群間搬送装置１３に分けられる。半導体
製造装置群８は、複数の半導体製造装置９（この例の場
合は９個）、及び半導体製造装置群間搬送装置１３との
間で半導体ウェハカセット２の受渡しを行うステーショ
ン１２を有している。半導体製造装置群８は、半導体製
造装置群８内の半導体ウェハカセット２の搬送が自動化
されている場合には、図１１で左から２番目及び４番目
の半導体製造装置群８のように、さらに半導体製造装置
群内搬送装置１０を有している。半導体製造装置９に
は、複数個の読み書き装置５（この例の場合は２個）が
読み書き装置取付金具６によって取り付けられている。
半導体製造装置群内搬送装置１０は半導体製造装置群内
搬送装置走行路１１上を走行し、半導体ウェハカセット
２を搬送する。半導体製造装置群間搬送装置１３は半導
体製造装置群間搬送装置走行路１４を走行し、半導体ウ
ェハカセット２を搬送する。作業者は作業者通路１５を
通り、半導体ウェハカセット２の搬送作業を行う。尚、
半導体製造設備７を構成する上記各装置は、計算機（図
示せず）により管理されている。
【０００４】図１２は、半導体製造装置９の斜視図であ
る。図において、９ａは半導体製造装置９に設けられ、
半導体ウェハカセット２を載置するカセットステージで
あり、この例の場合には２個設けられている。半導体ウ
ェハカセット２を載置する向きは、半導体ウェハ１が水
平となる向きである。読み書き装置５は、各カセットス
テージ９ａに１個づつ読み書き装置取付金具６により取
り付けられている。
【０００５】図１３は、半導体製造装置群内搬送装置１
０の斜視図であり、(ａ)はハンド部を除く全体を示し、
(ｂ)はハンド部を示す。図において、１０ａは半導体製
造装置群内搬送装置走行路１１上を走行する走行部、１
０ｂは半導体ウェハカセット２を半導体製造装置９のカ
セットステージ９ａ、またはステーション１２に移載す
るアーム部である。アーム部１０ｂには、カセット載置
向き変更機構部１０ｃを介して、ハンド部１０ｄが取付
けられている。カセット載置向き変更機構部１０ｃによ
りハンド部１０ｄが回転し、半導体ウェハカセット２の
載置向きを半導体ウェハ１が垂直となる向きと水平とな
る向きとの間で自由に変更することができる。
【０００６】図１４は、ステーション１２内の半導体ウ
ェハカセット２の搬送を行うステーション内搬送装置１
２ａの斜視図である。図において、１２ａ1は半導体ウ
ェハカセット２を把持するハンド部、１２ａ2はハンド
部１２ａ1を前後に移動させるハンド移動機構部、１２
ａ3はハンド移動機構部１２ａ2を上下に移動させる上下
機構部である。１２ａ4は上下機構部１２ａ3、ハンド移
動機構部１２ａ2、及びハンド部１２ａ1の全体を左右に
移動させる走行部であり、走行ベース１２ａ5上を走行
する。
【０００７】図１５は、半導体製造装置群間搬送装置１
３の斜視図である。図において、１３ａは半導体製造装
置群間搬送装置走行路１４上を走行する走行部、１３ｂ
はステーション１２との間で半導体ウェハカセット２の
移載を行う移載部である。移載部１３ｂは、半導体ウェ
ハカセット２を複数個（この例の場合は５個）を載せる
カセット載置台１３ｂ1、カセット載置台１３ｂ1を上下
に移動させ、前後に送るカセット載置台送り機構部１３
ｂ2、カセット載置台送り機構部１３ｂ2を回転させる回
転機構部１３ｂ3から構成されている。１３ｂ4はカセッ
ト載置台１３ｂ1の両側に設けられ、半導体ウェハカセ
ット２に収納された半導体ウェハ１を周囲のパーティク
ルから守る防塵板である。
【０００８】図１６は、従来の半導体製造装置群８の鳥
瞰図である。この半導体製造装置群８内の半導体ウェハ
カセット２の搬送は、作業者によるマニュアル搬送であ
り、作業者通路１５の両側に複数台の半導体製造装置
９、及びステーション１２が配置されている。図におい
て、１２ｂはステーション１２の一部を構成するカセッ
ト移載台であり以下の要素１２ｂ1〜１２ｂ3から構成さ
れている。１２ｂ1は半導体製造装置群間搬送装置１３
が他の半導体製造装置群８のステーション１２から運ん
できた複数の半導体ウェハカセット２（この例の場合は
４個）を一度に積み降ろす搬入レーン、１２ｂ2は半導
体製造装置群間搬送装置１３が他の半導体製造装置群８
のステーション１２に運んでいく複数の半導体ウェハカ
セット２（この例の場合は４個）を一度に積込む搬出レ
ーン２である。１２ｂ3は搬入レーン１２ｂ1上の半導体
ウェハカセット２を半導体製造装置群８内で製造・処理
するための払い出しの際、及び半導体製造装置群８内で
の製造・処理の完了した半導体ウェハカセット２を搬出
レーン１２ｂ2上に送る際に使用される受渡しレーンで
ある。なお、搬入レーン１２ｂ1及び搬出レーン１２ｂ2
は、半導体製造装置群間搬送装置１３のカセット載置台
１３ｂ1と一対をなす。作業者がステーション１２上に
半導体ウェハカセット２を積み降ろす際には、受渡しレ
ーン１２ｂ3を介して行う。また、これら各レーン間で
の半導体ウェハカセット２の移動は、ステーション内搬
送装置１２ａによってなされる。
【０００９】図１７は、従来の半導体製造装置群８の鳥
瞰図である。この半導体製造装置群８内の半導体ウェハ
カセット２の搬送は、半導体製造装置群内搬送装置１０
により行われ、半導体製造装置群内搬送装置１０が走行
する半導体製造装置群内搬送装置走行路１１の両側には
複数台の半導体製造装置９、及びステーション１２が配
置されている。半導体製造装置群内搬送装置１０による
ステーション１２との間での半導体ウェハカセット２の
積み降ろしは、受渡しレーン１２ｂ3を介して行われ
る。
【００１０】次に、上記従来の半導体製造設備の動作に
ついて説明する。まず、作業者により半導体ウェハカセ
ット２の搬送が行われる半導体製造装置群８について説
明する。以下の動作は計算機の命令によって行われる。
半導体製造装置群間搬送装置１３は、他の半導体製造装
置群８のステーション１２から半導体ウェハカセット２
を積込み、半導体製造装置群間搬送装置走行路１４上を
走行して、この半導体製造装置群８のステーション１２
の搬入レーン１２ｂ1の前面にて停止し、移載部１３ｂ
を駆動して半導体ウェハカセット２を搬入レーン１２ｂ
1上に載せる。続いて、ステーション内搬送装置１２ａ
は、搬入レーン１２ｂ1上の半導体ウェハカセット２を
受渡しレーン１２ｂ3に移動させる。
【００１１】次に、作業者は、受渡しレーン１２ｂ3上
の半導体ウェハカセット２を取出し、この半導体ウェハ
カセット２に装着されたＩＣカード４の表示部４ａに表
示されている次製造工程データに基づいて製造・処理可
能な半導体製造装置９を選択し、選択した半導体製造装
置９の空いているカセットステージ９ａにこの半導体ウ
ェハカセット２を置く。作業者がこのカセットステージ
９ａに対応する読み書き装置５の読取り釦５ａを押す
と、読み書き装置５は、ＩＣカード４に保持されている
データを通信部４ｂを通じて読込み、そのデータを計算
機に報告する。計算機は、この報告を受けて、計算機内
に保持されているデータと照合し、問題がなければこの
半導体製造装置９に製造・処理を開始させる。この製造
・処理の完了後、読み書き装置５はＩＣカード４に更新
データを書込む。この書込みにより、表示部４ａは次の
製造工程データを表示するようになる。
【００１２】作業者は、表示部４ａに表示された次製造
工程データを確認し、その製造・処理がこの半導体製造
装置群８に属する半導体製造装置９によってできる場合
には、その半導体製造装置９にその製造・処理を行わせ
る。一方、できない場合には、作業者は半導体ウェハカ
セット２をステーション１２に運ぶ。すなわち、半導体
ウェハカセット２を受渡しレーン１２ｂ3上に載せ、端
末（図示せず）を操作して、計算機にステーション１２
に半導体ウェハカセット２を搬送したことを報告する。
これを受けて計算機はステーション内搬送装置１２ａに
命令を発し、ステーション内搬送装置１２ａは、受渡し
レーン１２ｂ3上の半導体ウェハカセット２を搬出レー
ン１２ｂ2へ移動させる。
【００１３】続いて、計算機は半導体製造装置群間搬送
装置１３に命令を発し、半導体製造装置群間搬送装置１
３はステーション１２の搬出レーン１２ｂ2の前方にて
停止し、移載部１３ｂを駆動して搬出レーン１２ｂ2上
の半導体ウェハカセット２を積込み、次の製造・処理が
可能な半導体製造装置群８に搬送する。以上で、作業者
により半導体ウェハカセット２の搬送が行われる半導体
製造装置群８での一連の作業は完了する。
【００１４】次に、半導体製造装置群内搬送装置１０に
より半導体ウェハカセット２の搬送が行われる半導体製
造装置群８について説明する。半導体ウェハカセット２
はステーション１２の受渡しレーン１２ｂ3まで、計算
機の指示の下、前述と同様の手順で半導体製造装置群間
搬送装置１３によって移動させられる。続いて、計算機
は半導体製造装置群内搬送装置１０に命令を発し、半導
体製造装置群内搬送装置１０は半導体製造装置群内搬送
装置走行路１１上を走行し、受渡しレーン１２ｂ3の前
で停止し、アーム１０ｂ、カセット載置向き変更機構部
１０ｃ、及びハンド部１０ｄを駆動して、半導体ウェハ
カセット２を取込む。そして、半導体製造装置群内搬送
装置１０は次の製造・処理を行う半導体製造装置９の前
方に移動し、空いているカセットステージ９ａ上に、ア
ーム１０ｂ、カセット載置向き変更機構部１０ｃ、及び
ハンド部１０ｄを駆動して、カセットステージ９ａ上部
に取付けられた読み書き装置５及び読み書き装置取付金
具６を避けながら、半導体ウェハカセット２を積み降ろ
す。
【００１５】計算機は、半導体ウェハカセット２がカセ
ットステージ９ａに搬送されたことを、半導体製造装置
群内搬送装置１０の報告によって認識すると、半導体製
造装置９に製造・処理を開始させる。そして計算機は、
その製造・処理の完了報告を受けて、読み書き装置５に
ＩＣカード４に対してデータの書込みを行わせる。すな
わち、読み書き装置５は前方に置かれている半導体ウェ
ハカセット２に装着されたＩＣカード４に通信部４ｂを
通じてデータを書込み、その後、書込み作業の完了を計
算機に報告する。この書込み作業により、ＩＣカード４
の表示部４ａに表示されていたデータは更新され、次の
製造工程データが表示される。
【００１６】計算機は、この書込み作業が完了すると次
の製造・処理がこの半導体製造装置群８でできるか否か
を、自分自身が持つデータに基づいて判断する。製造・
処理ができる場合には、前述と同様の手順で半導体製造
装置群内搬送装置１０に搬送作業を行わせ、この半導体
製造装置群８内の半導体製造装置９に製造・処理を行わ
せる。また、できない場合には、半導体製造装置群内搬
送装置１０に命令を発して、半導体ウェハカセット２を
ステーション１２の受渡しレーン１２ｂ3へ前述と逆の
手順で運ばせる。受渡しレーン１２ｂ3に運ばれた半導
体ウェハカセット２は、ステーション内搬送装置１２ａ
によって前述と同様の手順で搬出レーン１２ｂ2に移動
させられ、さらに半導体製造装置群間搬送装置１３によ
って次の製造・処理が可能な半導体製造装置群８へと運
ばれる。以上で、半導体製造装置群内搬送装置１０によ
り半導体ウェハカセット２の搬送が行われる場合の半導
体製造装置群８での一連の作業は完了する。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造設備
は、以上のように構成されているので、半導体製造装置
９への半導体ウェハカセット２の搬送が半導体製造装置
群内搬送装置１０によって行われ表示部４ａに表示され
たデータが必要ない場合にも、高価な読み書き装置５が
半導体製造装置９に取付けられており、コストが上昇す
るという課題があった。また、半導体製造装置群内搬送
装置１０による半導体ウェハカセット２のハンドリング
の際に、読み書き装置５が障害となる等の課題があっ
た。
【００１８】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、半導体製造装置への半導体ウェハ
カセットの搬送が半導体製造装置群内搬送装置による場
合に、表示部に表示された次製造工程データと実際の次
製造工程との間に矛盾を発生させずに、半導体製造装置
から読み書き装置を取り除くことができる半導体製造設
備を得ることを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る半導体製造設備は、第１の半導体製造装置群に属する
半導体製造装置に、半導体製造装置による半導体ウェハ
の製造・処理に関するデータを読み書きする読み書き装
置が設けられ、第２のステーションに、受け渡される半
導体ウェハカセットに収納された半導体ウェハの製造・
処理に関するデータを読み書きする読み書き装置が設け
られたものである。
【００２０】この発明の請求項２に係る半導体製造設備
は、第１のステーションの横に、第１のステーションで
受け渡される半導体ウェハカセットに対してＩＣカード
の挿入及び抜き取り並びに保管を行うＩＣカード保管挿
抜機が配置され、ＩＣカード保管挿抜機に、第１のステ
ーションで受け渡される半導体ウェハカセットに収納さ
れた半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられたものである。
【００２１】この発明の請求項３に係る半導体製造設備
は、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体製造装置による半導体ウェハの製造・処理に
関するデータを読み書きする読み書き装置が設けられ、
第２のステーションの横に、第１のステーションで受け
渡される半導体ウェハカセットに対してＩＣカードの挿
入及び抜き取り並びに保管を行うＩＣカード保管挿抜機
が配置されたものである。
【００２２】この発明の請求項４に係る半導体製造設備
は、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体製造装置による半導体ウェハの製造・処理に
関するデータを読み書きする読み書き装置が設けられ、
第２のステーションに、受け渡される半導体ウェハカセ
ットに収納された半導体ウェハの製造・処理に関するデ
ータを読み書きする読み書き装置が設けられたものであ
る。
【００２３】この発明の請求項５に係る半導体製造設備
は、第１のステーションの横に、第１のステーションで
受け渡される半導体ウェハカセットに対してＩＣカード
の挿入及び抜き取り並びに保管を行うＩＣカード保管挿
抜機が配置され、ＩＣカード保管挿抜機に、第１のステ
ーションで受け渡される半導体ウェハカセットに収納さ
れた半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられたものである。
【００２４】この発明の請求項６に係る半導体製造設備
は、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体製造装置による半導体ウェハの製造・処理に
関するデータを読み書きする読み書き装置が設けられ、
第２のステーションの横に、第１のステーションで受け
渡される半導体ウェハカセットに対してＩＣカードの挿
入及び抜き取り並びに保管を行うＩＣカード保管挿抜機
が配置されたものである。
【００２５】
【作用】この発明の請求項１に係る半導体製造設備にお
いては、半導体ウェハカセットが半導体製造装置群間搬
送装置から第２のステーションに搬入される際に、この
半導体ウェハカセットに取り付けられたＩＣカードに、
読み書き装置によって半導体ウェハカセットが搬送中で
ある旨のデータが書き込まれ、半導体ウェハカセットは
半導体製造装置群内搬送装置によって半導体製造装置ま
で搬送され、そこでの製造・処理が完了した後、再び半
導体製造装置群内搬送装置によって第２のステーション
まで搬送され、読み書き装置によってＩＣカードに次の
製造・処理を示すデータが書き込まれる。このため、第
２の半導体製造装置群に属する半導体製造装置のカセッ
トステージの付近に読み書き装置を設ける必要がなく、
半導体製造装置群内搬送装置から半導体製造装置に半導
体ウェハカセットを積み降ろす作業が容易になる。
【００２６】この発明の請求項２に係る半導体製造設備
においては、半導体製造装置群間搬送装置から第１のス
テーションに搬入された半導体ウェハカセットに、第１
のステーションの横に設けられたＩＣカード保管挿抜機
によってＩＣカードが取付けられ、このＩＣカードに読
み書き装置によってデータが書き込まれた後、半導体ウ
ェハカセットは半導体製造装置群内搬送装置によって半
導体製造装置まで搬送され、半導体製造装置によって製
造・処理を受ける。半導体ウェハカセットは、再び第１
のステーションに搬送され、ＩＣカードはＩＣカード保
管挿抜機によって抜き取られる。このため、第２の半導
体製造装置群に属する半導体製造装置のカセットステー
ジの付近に読み書き装置を設ける必要がなく、半導体製
造装置群内搬送装置から半導体製造装置に半導体ウェハ
カセットを積み降ろす作業が容易になる。
【００２７】この発明の請求項３に係る半導体製造設備
においては、ＩＣカードが取り付けられた半導体ウェハ
カセットが半導体製造装置群間搬送装置から第２のステ
ーションに搬入され、ここでＩＣカード保管挿抜機によ
って、ＩＣカードが抜き取られた後、半導体ウェハカセ
ットは半導体製造装置群内搬送装置によって半導体製造
装置に搬送され、製造・処理を受ける。半導体ウェハカ
セットは、再び第２のステーションに搬送され、ＩＣカ
ード保管挿抜機によってＩＣカードが抜き取られた後、
半導体製造装置群間搬送装置によって他の半導体製造装
置群に搬送される。このため、第２の半導体製造装置群
に属する半導体製造装置のカセットステージの付近に読
み書き装置を設ける必要がなく、半導体製造装置群内搬
送装置から半導体製造装置に半導体ウェハカセットを積
み降ろす作業が容易になる。
【００２８】この発明の請求項４〜６に係る半導体製造
設備においては、半導体ウェハカセットが作業者によっ
てステーションに搬入された際に、報告手段によってそ
の旨が計算機に知らされ、また、半導体ウェハカセット
が作業者によってステーションから搬出された際に、報
告手段によってその旨が計算機に知らされる。このた
め、半導体製造装置群間搬送装置を用いる代わりに、作
業者による半導体製造装置群の間の半導体ウェハカセッ
トの搬送が可能となる。
【００２９】
【実施例】
実施例１．この実施例１は、この発明の請求項１に係る
一実施例である。図１は、実施例１を示す半導体製造設
備の平面図である。図において、図１１に示した従来の
半導体製造設備と同一又は相当部分には同一符号を付
し、その説明は省略する。図において、８ａは半導体製
造装置９への半導体ウェハカセット２の搬送が作業者に
よって行われる半導体製造装置群であり第１の半導体製
造装置群を構成する。８ｂは半導体製造装置９への半導
体ウェハカセット２の搬送が半導体製造装置群内搬送装
置１０によって行われる半導体製造装置群であり、第２
の半導体製造装置群を構成する。半導体製造装置群８ｂ
においては、読み書き装置５は、半導体製造装置９に取
付けられておらず、ステーション１２に取付けられてい
る。半導体製造装置群８ａは、図１１に示した従来の半
導体製造装置群８と同一の構成となっている。
【００３０】図２は、半導体製造装置群８ｂの鳥瞰図で
ある。ステーション１２の受渡しレーン１２ｂ3には、
読み書き装置５が読み書き装置取付金具６によって取付
けられており、前述のように半導体製造装置９には読み
書き装置５は取付けられていない。また、半導体製造装
置群８ａの鳥瞰図は図１６と同一である。
【００３１】次に、実施例１の半導体製造設備の動作に
ついて説明する。半導体製造装置群８ａ内での半導体ウ
ェハカセット２の動きは、従来の半導体製造装置群８内
での動きと同一であり、ここでは、半導体製造装置群８
ｂ内での半導体ウェハカセット２の動きに関して説明す
る。以下の動作は計算機の命令によって行われる。半導
体製造装置群間搬送装置１３は、他の半導体製造装置群
８ａ、８ｂのステーション１２からＩＣカード４が取り
付けられた半導体ウェハカセット２を積込み、半導体製
造装置群間搬送装置走行路１４上を走行して、目的とす
る半導体製造装置群８ｂのステーション１２の搬入レー
ン１２ｂ1の前方にて停止し、移載部１３ｂを駆動して
半導体ウェハカセット２を搬入レーン１２ｂ1に積み降
ろす。続いて、ステーション内搬送装置１２ａは、搬入
レーン１２ｂ1上の半導体ウェハカセット２を読み書き
装置５が取付けられた受渡しレーン１２ｂ3へ移動させ
る。そして、受渡しレーン１２ｂ3上で、ＩＣカード４
の保持データは書き換えられ、その結果、表示部４ａに
表示された次製造工程データは、自動搬送中であること
を示すデータに変わる。
【００３２】続いて、半導体製造装置群内搬送装置１０
は、半導体製造装置群内搬送装置走行路１１上を走行
し、受渡しレーン１２ｂ3の前方で停止し、アーム１０
ｂ、カセット載置向き変更機構部１０ｃ及びハンド部１
０ｄを駆動して半導体ウェハカセット２を取込む。半導
体製造装置群内搬送装置１０は、さらに次の製造・処理
が可能な半導体製造装置９の前に移動し、空いているカ
セットステージ９ａ上に、アーム１０ｂ、カセット載置
向き変更機構部１０ｃ及びハンド部１０ｄを駆動して、
半導体ウェハカセット２を積み降ろす。このとき、カセ
ットステージ９ａの上方には、障害物となる読み書き装
置５及び読み書き装置取付金具６がないため、容易に半
導体ウェハカセット２を積み降ろすことができる。
【００３３】計算機は、半導体ウェハカセット２がカセ
ットステージ９ａに搬送されたことを、半導体製造装置
群内搬送装置１０からの報告によって知ると、半導体製
造装置９に製造・処理を開始させる。さらに、計算機は
この製造・処理の完了報告を受けると、次の製造・処理
がこの半導体製造装置群８ｂ内の半導体製造装置９でで
きるか否かを自分自身が持つデータに基づいて判断す
る。製造・処理ができる場合には、前述と同様の手順で
半導体製造装置群内搬送装置１０による搬送作業が行わ
れ、半導体製造装置９での製造・処理が行われる。一
方、できない場合には、半導体製造装置群内搬送装置１
０は、半導体ウェハカセット２を読み書き装置５が備え
られた受渡しレーン１２ｂ3へ前述と逆の手順で運ぶ。
ここで、読み書き装置５は、ＩＣカード４の保持データ
を書換え、この結果、表示部４ａに表示された自動搬送
中であることを示す特定のデータは次製造工程を示すデ
ータに変わる。さらに、ステーション内搬送装置１２ａ
は半導体ウェハカセット２を搬出レーン１２ｂ2へ移動
させる。
【００３４】続いて、半導体製造装置群間搬送装置１３
は搬出レーン１２ｂ2の前方で停止し、移載部１３ｂを
駆動して搬出レーン１２ｂ2上の半導体ウェハカセット
２を積込み、次の製造・処理が可能な半導体製造装置群
８ａ、８ｂまで運ぶ。以上で、半導体製造装置群８ｂで
の一連の作業は完了する。
【００３５】このように構成された実施例１の半導体製
造設備によれば、半導体ウェハカセット２の搬送が半導
体製造装置群内搬送装置１０によって行われる半導体製
造装置群８ｂに属する半導体製造装置９のカセットステ
ージ９ａの上方に、障害物となる読み書き装置５及び読
み書き装置取付金具６が配置されていないため、半導体
ウェハカセット２の積み降ろしが容易になるという効果
がある。
【００３６】実施例２．この実施例２は請求項２に係る
一実施例である。図３は、実施例２の半導体製造設備を
示す平面図である。図において、１６はＩＣカード４を
半導体ウェハカセット２より抜取り、一時保管し、元の
半導体ウェハカセット２に取付けるＩＣカード保管挿抜
機であり、また読み書き装置５が取付けられている。こ
のＩＣカード保管挿抜機１６は、半導体製造装置群８ａ
のステーション１２の横に配置されており、ステーショ
ン１２と一体と成って機能する。また、半導体製造装置
群８ｂにおいては、上記実施例１とは異なり、ステーシ
ョン１２には読み書き装置５が取付けられていない。
【００３７】図４は、ＩＣカード保管挿抜機１６の斜視
図である。図において、１６ａは、ステーション内搬送
装置１２ａによって搬送される半導体ウェハカセット２
を受入れるカセット移載ステージであり、この図に示す
とおり、カセット移載ステージ受入れポイント１６ａ1
とカセット移載ステージ挿抜ポイント１６ａ2の２個の
停止ポイントの間を移動することができる。１６ｂは、
カセット移載ステージ挿抜ポイント１６ａ2上の半導体
ウェハカセット２に取付けられたＩＣカード４を抜き取
ってＩＣカード保管ラック１６ｅに挿入し、また、逆に
ＩＣカード保管ラック１６ｅからＩＣカード４を抜き取
って半導体ウェハカセット２に取付けるために、ＩＣカ
ード４を把持するハンド部である。１６ｃはハンド部１
６ｂを左右方向に移動させるハンド移動機構部、１６ｄ
はハンド部１６ｂ及びハンド移動機構部１６ｃを上下に
移動させるハンド上下機構部である。図示しない機構に
よって、ハンド上下機構部１６ｄ、ハンド部１６ｂ及び
ハンド移動機構部１６ｃは、前後方向にも移動可能であ
る。ＩＣカード保管ラック１６ｅは、両側に一対を成す
複数の保管溝１６ｅ1を有しており、この保管溝１６ｅ1
にＩＣカード４を保管することができる。
【００３８】図５は半導体製造装置群８ａの鳥瞰図、図
６は半導体製造装置群８ｂの鳥瞰図である。図５におい
て、半導体製造装置群８ａのステーション１２の横には
ＩＣカード保管挿抜機１６が配置されており、ステーシ
ョン内搬送装置１２ａによって、半導体ウェハカセット
２はカセット移載ステージ１６ａに搬送されうる。ま
た、カセット移載ステージ１６ａには、読み書き装置５
が読み書き装置取付金具６によって取付けられている。
また、半導体製造装置群８ａのステーション１２の受け
渡しレーン１２ｂ3には、上記実施例１とは異なり、読
み書き装置５が取り付けられていない。同様に、半導体
製造装置群８ｂのステーション１２の受渡しレーン１２
ｂ3にも、図６に示すように、読み書き装置５が取付け
られていない。
【００３９】次に上記実施例２の動作について説明す
る。以下の動作は計算機の命令によって行われる。ま
ず、半導体製造装置群８ａ内での動作について説明す
る。半導体製造装置群間搬送装置１３は、他の半導体製
造装置群８ａ、８ｂのステーション１２より複数の半導
体ウェハカセット２を積込み、半導体製造装置群間搬送
装置走行路１４上を走行して、目的とする半導体製造装
置群８ａのステーション１２の搬入レーン１２ｂ1の前
面にて停止し、移載部１３ｂを駆動して半導体ウェハカ
セット２を一度に搬入レーン１２ｂ1に積み降ろす。こ
のとき、半導体ウェハカセット２にはＩＣカード４は取
付けられていない。続いて、ステーション内搬送装置１
２ａは、半導体ウェハカセット２をＩＣカード保管挿抜
機１６のカセット移載ステージ１６ａへ移動する。
【００４０】次に、ＩＣカード保管挿抜機１６は、カセ
ット移載ステージ１６ａをカセット移載ステージ受入れ
ポイント１６ａ1からカセット移載ステージ挿抜ポイン
ト１６ａ2に移動させ、ハンド上下機構部１６ｄ、ハン
ド部１６ｂ及びハンド移動機構部１６ｃに駆動して、Ｉ
Ｃカード保管ラック１６ｅの保管溝１６ｅ1に保管され
ているＩＣカード４を、カセット移載ステージ挿抜ポイ
ント１６ａ2上の半導体ウエハカセット２のＩＣカード
装着部位３に挿入した後、カセット移載ステージ１６ａ
をカセット移載ステージ受入れポイント１６ａ1に戻
し、半導体ウエハカセット２へのＩＣカード４の取付が
完了する。そして、カセット移載ステージ受入れポイン
ト１６ａ1上に取付けられた読み書き装置５は、半導体
ウエハカセット２に関するデータをＩＣカード４に書込
む。この書込み作業の完了後、ステーション内搬送装置
１２ａは、半導体ウエハカセット２を受渡しレーン１２
ｂ3に移動させる。
【００４１】この半導体ウエハカセット２は、半導体ウ
エハカセット２の搬送が作業員によって行われる半導体
製造装置群８の場合と同様の前述の手順で、作業員によ
り搬送され、半導体製造装置９による製造・処理が施さ
れる。この半導体製造装置群８ａでの一連の製造工程が
完了した後、半導体ウエハカセット２はステーション１
２の受渡しレーン１２ｂ3に搬入される。搬入後、ステ
ーション内搬送装置１２ａは、半導体ウエハカセット２
を受渡しレーン１２ｂ3より、ＩＣカード保管挿抜機１
６のカセット移載ステージ１６ａへと移動させる。移動
が完了した後、ＩＣカード４は先ほどとは逆の手順で半
導体ウエハカセット２から抜取られ、半導体ウェハカセ
ット２はステーション内搬送装置１２ａによって搬出レ
ーン１２ｂ2に移動させられる。
【００４２】続いて、半導体製造装置群間搬送装置１３
は、ステーション１２の搬出レーン１２ｂ2の前面にて
停止し、移載部１３ｂを駆動して搬出レーン１２ｂ2上
のＩＣカード４が取付けられていない半導体ウェハカセ
ット２を積込み、次の製造・処理が可能な半導体製造装
置群８ａ、８ｂへと運ぶ。以上で、半導体製造装置群８
ａでの一連の作業は完了する。
【００４３】次に、半導体製造装置群８ｂ内での動作に
ついて説明する。半導体製造装置群間搬送装置１３は、
他の半導体製造装置群８ａ、８ｂのステーション１２か
らＩＣカード４が取付けられていない半導体ウェハカセ
ット２を積込み、半導体製造装置群間搬送装置走行路１
４上を走行して目的とする半導体製造装置群８ｂのステ
ーション１２の搬入レーン１２ｂ1の前面にて停止し、
移載部１３ｂを駆動して半導体ウェハカセット２を、搬
入レーン１２ｂ1に積み降ろす。続いて、ステーション
内搬送装置１２ａは、搬入レーン１２ｂ1上の半導体ウ
ェハカセット２を受渡しレーン１２ｂ3に移動させる。
【００４４】続いて、半導体製造装置群内搬送装置１０
は半導体製造装置群内搬送装置走行路１１上を走行して
受渡しレーン１２ｂ3の前で停止し、アーム１０ｂ、カ
セット載置向き変更機構部１０ｃ及びハンド部１０ｄを
駆動して、半導体ウェハカセット２を取込む。そして、
半導体製造装置群内搬送装置１０は、次の製造・処理が
可能な半導体製造装置９の前に移動し、半導体製造装置
９の空いているカセットステージ９ａに、アーム１０
ｂ、カセット載置向き変更機構部１０ｃ及びハンド部１
０ｄを駆動して半導体ウェハカセット２を積み降ろす。
この際、カセットステージ９ａの上部には障害物となる
読み書き装置５及び読み書き装置取付金具６が存在しな
いため、容易に半導体ウェハカセット２を積み降ろすこ
とができる。
【００４５】計算機は、半導体ウェハカセット２がカセ
ットステージ９ａに搬送されたことを、半導体製造装置
群内搬送装置１０の報告により知ると、半導体製造装置
９に製造・処理を開始させ、製造・処理の完了報告を受
けると、次の製造・処理がこの半導体製造装置群８ｂ内
の半導体製造装置でできるか否かを、自分自身が持つデ
ータに基づいて判断する。製造・処理ができる場合に
は、前述と同様の手順に従い半導体製造装置群内搬送装
置１０による搬送作業が行われ、半導体製造装置９での
作業が行われる。一方、できない場合には、半導体製造
装置群内搬送装置１０は、半導体ウェハカセット２をス
テーション１２の受渡しレーン１２ｂ3へ前述と逆の手
順で運ぶ。さらに、ステーション内搬送装置１２ａは、
受渡しレーン１２ｂ3上の半導体ウェハカセット２を搬
出レーン１２ｂ2に移動させる。
【００４６】続いて、半導体製造装置群間搬送装置１３
は、ステーション１２の搬出レーン１２ｂ2の前面にて
停止し、移載部１３ｂを駆動して搬出レーン１２ｂ2上
の半導体ウェハカセット２を積込み、次の製造・処理が
可能な半導体製造装置群８ａ、８ｂへ運ぶ。以上で、半
導体製造装置群８ｂでの一連の作業は完了する。
【００４７】このように構成された実施例２の半導体製
造設備によれば、半導体ウェハカセット２の搬送が半導
体製造装置群内搬送装置１０によって行われる半導体製
造装置群８ｂに属する半導体製造装置９のカセットステ
ージ９ａの上方に、障害物となる読み書き装置５及び読
み書き装置取付金具６が配置されていないため、半導体
ウェハカセット２の積み降ろしが容易になるという効果
がある。
【００４８】実施例３．この実施例３は請求項３に係る
一実施例である。図７は、実施例３の半導体製造設備を
示す平面図である。図７に示すように、ＩＣカード保管
挿抜機１６は、上記実施例２とは異なり、半導体ウェハ
カセット２の搬送が作業員による半導体製造装置群８ａ
のステーション１２の横ではなく、半導体ウェハカセッ
ト２の搬送が半導体製造装置群内搬送装置１０による半
導体製造装置群８ｂのステーション１２の横に配置され
ており、このステーション１２と一体となって機能す
る。
【００４９】図８は、半導体製造装置群８ｂの鳥瞰図で
ある。ステーション１２の横にはＩＣカード保管挿抜機
１６が配置されており、ステーション内搬送装置１２ａ
が、半導体ウェハカセット２をカセット移載ステージ１
６ａに搬送することが可能である。上記実施例１とは異
なり、ステーション１２の受渡しレーン１２ｂ3には読
み書き装置５が取付けられていない。また半導体製造装
置群８ａの鳥瞰図は、半導体ウェハカセット２の搬送が
作業員によって行われる従来の半導体製造装置群８の鳥
瞰図すなわち図１６と同一である。
【００５０】次に、上記実施例３の動作について説明す
る。以下の動作は計算機の命令によって行われる。半導
体製造装置群８ａ内での動作は従来の場合と同様であ
り、ここでは、半導体製造装置群８ｂ内での動作につい
て説明する。半導体製造装置群間搬送装置１３は、他の
半導体製造装置群８ａ、８ｂのステーション１２より半
導体ウェハカセット２を積込み、半導体製造装置群間搬
送装置走行路１４上を走行して、目的とする半導体製造
装置群８ｂのステーション１２の搬入レーン１２ｂ1の
前面にて停止し、移載部１３ｂを駆動して半導体ウェハ
カセット２を搬入レーン１２ｂ1に積み降ろす。このと
き、ＩＣカードは半導体ウェハカセット２に取付けられ
ている。続いて、ステーション内搬送装置１２ａは、半
導体ウェハカセット２をＩＣカード保管挿抜機１６のカ
セット移載ステージ１６ａへ移動させる。
【００５１】次に、ＩＣカード保管挿抜機１６は、カセ
ット移載ステージ１６ａをカセット移載ステージ受入れ
ポイント１６ａ1からカセット移載ステージ挿抜ポイン
ト１６ａ2へと移動させ、ハンド上下機構部１６ｄ、ハ
ンド部１６ｂ及びハンド移動機構部１６ｃに駆動して、
半導体ウェハカセット２に取付けられているＩＣカード
４を抜取り、ＩＣカード保管ラック１６ｅの保管溝１６
ｅ1に保管し、ＩＣカード４が抜取られた半導体ウェハ
カセット２が載ったカセット移載ステージ１６ａをカセ
ット移載ステージ受入れポイント１６ａ1に戻す。その
後、半導体ウェハカセット２はステーション内搬送装置
１２ａによって、受渡しレーン１２ｂ3に移動させられ
る。
【００５２】続いて、半導体製造装置群内搬送装置１０
は、半導体製造装置群内搬送装置走行路１１上を走行し
て受渡しレーン１２ｂ3の前で停止し、アーム１０ｂ、
カセット載置向き変更機構部１０ｃ及びハンド部１０ｄ
を駆動して、半導体ウェハカセット２を取込む。次に、
半導体製造装置群内搬送装置１０は、次の製造・処理が
可能な半導体製造装置９の前まで移動し、空いているカ
セットステージ９ａに、アーム１０ｂ、カセット載置向
き変更機構部１０ｃ、及びハンド部１０ｄを駆動して半
導体ウェハカセット２を積み降ろす。このとき、カセッ
トステージ９ａの上方には障害物となる読み書き装置５
及び読み書き装置取付金具６が存在しないため、容易に
半導体ウェハカセット２を積み降ろすことができる。
【００５３】計算機は、半導体ウェハカセット２がカセ
ットステージ９ａに搬送されたことを、半導体製造装置
群内搬送装置１０の報告によって知ると、半導体製造装
置９に製造・処理を開始させ、製造・処理の完了報告を
受けると次の製造・処理がこの半導体製造装置群８ｂ内
の半導体製造装置９によってできるか否かを自分自身が
持つデータにより判断する。製造・処理ができる場合に
は、前述と同様の手順で半導体製造装置群内搬送装置１
０による搬送作業が行われ、半導体製造装置９による製
造・処理が行われる。一方、できない場合には、半導体
ウェハカセット２は半導体製造装置群内搬送装置１０に
よってステーション１２の受渡しレーン１２ｂ3へ前述
と逆の手順で運ばれる。
【００５４】続いて、ステーション内搬送装置１２ａ
は、半導体ウェハカセット２を受渡しレーン１２ｂ3か
らＩＣカード保管挿抜機１６のカセット移載ステージ１
６ａへと移動させる。移動完了後、先ほどとは逆の手順
でＩＣカード４が半導体ウェハカセット２に取り付けら
れる。取付作業が完了した後、ステーション内搬送装置
１２ａは、半導体ウェハカセット２を搬出レーン１２ｂ
2へ移動させる。
【００５５】続いて、半導体製造装置群間搬送装置１３
は、ステーション１２の搬出レーン１２ｂ2の前面にて
停止し、移載部１３ｂを駆動して搬出レーン１２ｂ2上
のＩＣカード４が取付けられている半導体ウェハカセッ
ト２を積込み、次の製造・処理が可能な半導体製造装置
群８ａ、８ｂまで運ぶ。以上で、半導体製造装置群８ｂ
での一連の作業は完了する。
【００５６】このように構成された実施例３の半導体製
造設備によれば、半導体ウェハカセット２の搬送が半導
体製造装置群内搬送装置１０によって行われる半導体製
造装置群８ｂに属する半導体製造装置９のカセットステ
ージ９ａの上方に、障害物となる読み書き装置５及び読
み書き装置取付金具６が配置されていないため、半導体
ウェハカセット２の積み降ろしが容易になるという効果
がある。
【００５７】実施例４．この実施例４は、請求項４〜６
に係る一実施例である。上記実施例１〜３では、半導体
製造装置群８ａ、８ｂ間の半導体ウェハカセット２の搬
送は、半導体製造装置群間搬送装置１３を用いて自動化
されているとしたが、この実施例４では作業者によって
いる。図９に示すように、ステーション１２には、搬入
レーン１２ｂ1の代わりにマニュアル搬入レーン１２ｂ4
が配置されている。マニュアル搬入レーン１２ｂ4は作
業者が運んできた半導体ウェハカセット２を置く所であ
り、読み書き装置５が取付けられており、半導体ウェハ
カセット２を置いたことが計算機に知らされる。また、
搬出レーン１２ｂ5の下方には半導体ウェハカセット２
を取り出したことを計算機に知らせるためのマニュアル
搬出釦１２ｂ6が設けられており、このようなステーシ
ョン１２を用いることによって作業者による半導体製造
装置群８間の搬送が可能となる。１５ａは半導体製造装
置群間作業者通路である。また、読み書き装置５及びマ
ニュアル搬出釦１２ｂ6の代わりに、計算機の端末を設
け、所定の場合に作業者がこれを操作するようにしても
よい。なお、読み書き装置５及びマニュアル搬出釦また
は端末が、報告手段を構成する。
【００５８】このように構成された実施例４の半導体製
造設備によれば、半導体製造装置群間搬送装置をなくす
ることができるため、さらにコストの低減を図ることが
できるという効果がある。
【００５９】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００６０】この発明の請求項１の半導体製造設備によ
れば、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体製造装置による半導体ウェハの製造・処理に
関するデータを読み書きする読み書き装置が設けられ、
第２のステーションに、受け渡される半導体ウェハカセ
ットに収納された半導体ウェハの製造・処理に関するデ
ータを読み書きする読み書き装置が設けられているの
で、第２の半導体製造装置群に属する半導体製造装置の
読み書き装置をなくすことができるため、コスト低減を
図ることができるという効果がある。また、カセットス
テージの付近に配置されていた読み書き装置がなくなる
ため、半導体製造装置群内搬送装置による半導体製造装
置への半導体ウェハカセットの積み降ろしが容易にな
り、積み降ろし時間の短縮を図ることができるという効
果がある。
【００６１】この発明の請求項２の半導体製造設備によ
れば、第１のステーションの横に、第１のステーション
で受け渡される半導体ウェハカセットに対してＩＣカー
ドの挿入及び抜き取り並びに保管を行うＩＣカード保管
挿抜機が配置され、ＩＣカード保管挿抜機に、第１のス
テーションで受け渡される半導体ウェハカセットに収納
された半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み
書きする読み書き装置が設けられているので、第２の半
導体製造装置群に属する半導体製造装置の読み書き装置
をなくすことができるため、コスト低減を図ることがで
きるという効果がある。また、カセットステージの付近
に配置されていた読み書き装置がなくなるため、半導体
製造装置群内搬送装置による半導体製造装置への半導体
ウェハカセットの積み降ろしが容易になり、積み降ろし
時間の短縮を図ることができるという効果がある。
【００６２】この発明の請求項３の半導体製造設備によ
れば、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体製造装置による半導体ウェハの製造・処理に
関するデータを読み書きする読み書き装置が設けられ、
第２のステーションの横に、第１のステーションで受け
渡される半導体ウェハカセットに対してＩＣカードの挿
入及び抜き取り並びに保管を行うＩＣカード保管挿抜機
が配置されているので、第２の半導体製造装置群に属す
る半導体製造装置の読み書き装置をなくすことができる
ため、コスト低減を図ることができるという効果があ
る。また、カセットステージの付近に配置されていた読
み書き装置がなくなるため、半導体製造装置群内搬送装
置による半導体製造装置への半導体ウェハカセットの積
み降ろしが容易になり、積み降ろし時間の短縮を図るこ
とができるという効果がある。
【００６３】また、請求項４の半導体製造設備によれ
ば、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体製造装置による半導体ウェハの製造・処理に
関するデータを読み書きする読み書き装置が設けられ、
第２のステーションに、受け渡される半導体ウェハカセ
ットに収納された半導体ウェハの製造・処理に関するデ
ータを読み書きする読み書き装置が設けられているの
で、請求項１の効果に加え、半導体製造装置群間搬送装
置をなくすることができるため、さらにコストの低減を
図ることができるという効果がある。
【００６４】また、請求項５の半導体製造設備によれ
ば、第１のステーションの横に、第１のステーションで
受け渡される半導体ウェハカセットに対してＩＣカード
の挿入及び抜き取り並びに保管を行うＩＣカード保管挿
抜機が配置され、ＩＣカード保管挿抜機に、第１のステ
ーションで受け渡される半導体ウェハカセットに収納さ
れた半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられているので、請求項２の
効果に加え、半導体製造装置群間搬送装置をなくするこ
とができるため、さらにコストの低減を図ることができ
るという効果がある。
【００６５】また、請求項６の半導体製造設備によれ
ば、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体製造装置による半導体ウェハの製造・処理に
関するデータを読み書きする読み書き装置が設けられ、
第２のステーションの横に、第１のステーションで受け
渡される半導体ウェハカセットに対してＩＣカードの挿
入及び抜き取り並びに保管を行うＩＣカード保管挿抜機
が配置されているので、請求項３の効果に加え、半導体
製造装置群間搬送装置をなくすることができるため、さ
らにコストの低減を図ることができるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１の半導体製造設備を示す平
面図である。
【図２】この発明の実施例１における、半導体ウェハカ
セットの搬送が半導体製造装置群内搬送装置による半導
体製造装置群の鳥瞰図である。
【図３】この発明の実施例２の半導体製造設備を示す平
面図である。
【図４】この発明の実施例２、３で用いられるＩＣカー
ド保管挿抜機を示す斜視図である。
【図５】この発明の実施例２における、半導体ウェハカ
セットの搬送が作業者による半導体製造装置群の鳥瞰図
である。
【図６】この発明の実施例２における、半導体ウェハカ
セットの搬送が半導体製造装置群内搬送装置による半導
体製造装置群の鳥瞰図である。
【図７】この発明の実施例３の半導体製造設備を示す平
面図である。
【図８】この発明の実施例３における、半導体ウェハカ
セットの搬送が半導体製造装置群内搬送装置による半導
体製造装置群の鳥瞰図である。
【図９】この発明の実施例３における、半導体ウェハカ
セットの搬送が半導体製造装置群内搬送装置による半導
体製造装置群の鳥瞰図である。
【図１０】半導体ウェハカセット、ＩＣカード及びＩＣ
カード読み書き装置を示す斜視図である。
【図１１】従来の半導体製造設備を示す平面図である。
【図１２】半導体製造装置を示す斜視図である。
【図１３】(ａ)は半導体製造装置群内搬送装置のハンド
部を除く全体を示す斜視図、(ｂ)はハンド部を示す斜視
図である。
【図１４】ステーション内搬送装置を示す斜視図であ
る。
【図１５】半導体製造装置群間搬送装置を示す斜視図で
ある。
【図１６】従来の半導体製造設備における、半導体ウェ
ハカセットの搬送が作業者による半導体製造装置群の鳥
瞰図である。
【図１７】従来の半導体製造設備における、半導体ウェ
ハカセットの搬送が半導体製造装置群内搬送装置による
半導体製造装置群の鳥瞰図である。
【符号の説明】
１ 半導体ウェハ ２ 半導体ウェハカセット ４ ＩＣカード ４ａ 表示部 ４ｂ 通信部 ５ ＩＣカード読み書き装置 ７ 半導体製造設備 ８ 半導体製造装置群 ９ 半導体製造装置 ９ａ カセットステージ １０ 半導体製造装置群内搬送装置 １１ 半導体製造装置群内搬送装置走行路 １２ ステーション １３ 半導体製造装置群間搬送装置 １４ 半導体製造装置群間搬送装置走行路 １５ 作業者通路 １６ ＩＣカード保管挿抜機
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る半導体製造設備は、第１の半導体製造装置群に属する
半導体製造装置に、半導体ウェハの製造・処理に関する
データを読み書きする読み書き装置が設けられ、第２の
ステーションに、受け渡される半導体ウェハカセットに
収納された半導体ウェハの製造・処理に関するデータを
読み書きする読み書き装置が設けられたものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】この発明の請求項２に係る半導体製造設備
は、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体ウエハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられ、第１のステーションの
横に、第１のステーションで受け渡される半導体ウェハ
カセットに対してＩＣカードの挿入及び抜き取り並びに
保管を行うＩＣカード保管挿抜機が配置され、ＩＣカー
ド保管挿抜機に、第１のステーションで受け渡される半
導体ウェハカセットに収納された半導体ウェハの製造・
処理に関するデータを読み書きする読み書き装置が設け
られたものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】この発明の請求項３に係る半導体製造設備
は、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられ、第２のステーションの
横に、第１のステーションで受け渡される半導体ウェハ
カセットに対してＩＣカードの挿入及び抜き取り並びに
保管を行うＩＣカード保管挿抜機が配置されたものであ
る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】この発明の請求項４に係る半導体製造設備
は、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられ、第２のステーション
に、受け渡される半導体ウェハカセットに収納された半
導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書きする
読み書き装置が設けられたものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】この発明の請求項５に係る半導体製造設備
は、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体ウエハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられ、第１のステーションの
横に、第１のステーションで受け渡される半導体ウェハ
カセットに対してＩＣカードの挿入及び抜き取り並びに
保管を行うＩＣカード保管挿抜機が配置され、ＩＣカー
ド保管挿抜機に、第１のステーションで受け渡される半
導体ウェハカセットに収納された半導体ウェハの製造・
処理に関するデータを読み書きする読み書き装置が設け
られたものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】この発明の請求項６に係る半導体製造設備
は、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられ、第２のステーションの
横に、第１のステーションで受け渡される半導体ウェハ
カセットに対してＩＣカードの挿入及び抜き取り並びに
保管を行うＩＣカード保管挿抜機が配置されたものであ
る。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】この発明の請求項２に係る半導体製造設備
においては、半導体製造装置群間搬送装置から第１のス
テーションに搬入された半導体ウェハカセットに、第１
のステーションの横に設けられたＩＣカード保管挿抜機
によってＩＣカードが取付けられ、このＩＣカードに読
み書き装置によってデータが書き込まれた後、半導体ウ
ェハカセットは作業者によって半導体製造装置まで搬送
され、半導体製造装置によって製造・処理を受ける。半
導体ウェハカセットは、再び第１のステーションに搬送
され、ＩＣカードはＩＣカード保管挿抜機によって抜き
取られる。このため、第２の半導体製造装置群に属する
半導体製造装置のカセットステージの付近に読み書き装
置を設ける必要がなく、半導体製造装置群内搬送装置か
ら半導体製造装置に半導体ウェハカセットを積み降ろす
作業が容易になる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３８】図５は半導体製造装置群８ａの鳥瞰図、図
６は半導体製造装置群８ｂの鳥瞰図である。図５におい
て、半導体製造装置群８ａのステーション１２の横には
ＩＣカード保管挿抜機１６が配置されており、ステーシ
ョン内搬送装置１２ａによって、半導体ウェハカセット
２はカセット移載ステージ１６ａに搬送されうる。ま
た、カセット移載ステージ１６ａには、読み書き装置５
が読み書き装置取付金具６によって取付けられている。
また、半導体製造装置群８ｂのステーション１２の受渡
しレーン１２ｂ3には、上記実施例１とは異なり、図６
に示すように、読み書き装置５が取付けられていない。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６０】この発明の請求項１の半導体製造設備によ
れば、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられ、第２のステーション
に、受け渡される半導体ウェハカセットに収納された半
導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書きする
読み書き装置が設けられているので、第２の半導体製造
装置群に属する半導体製造装置の読み書き装置をなくす
ことができるため、コスト低減を図ることができるとい
う効果がある。また、カセットステージの付近に配置さ
れていた読み書き装置がなくなるため、半導体製造装置
群内搬送装置による半導体製造装置への半導体ウェハカ
セットの積み降ろしが容易になり、積み降ろし時間の短
縮を図ることができるという効果がある。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６１】この発明の請求項２の半導体製造設備によ
れば、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体ウエハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられ、第１のステーションの
横に、第１のステーションで受け渡される半導体ウェハ
カセットに対してＩＣカードの挿入及び抜き取り並びに
保管を行うＩＣカード保管挿抜機が配置され、ＩＣカー
ド保管挿抜機に、第１のステーションで受け渡される半
導体ウェハカセットに収納された半導体ウェハの製造・
処理に関するデータを読み書きする読み書き装置が設け
られているので、第２の半導体製造装置群に属する半導
体製造装置の読み書き装置をなくすことができるため、
コスト低減を図ることができるという効果がある。ま
た、カセットステージの付近に配置されていた読み書き
装置がなくなるため、半導体製造装置群内搬送装置によ
る半導体製造装置への半導体ウェハカセットの積み降ろ
しが容易になり、積み降ろし時間の短縮を図ることがで
きるという効果がある。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６２】この発明の請求項３の半導体製造設備によ
れば、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられ、第２のステーションの
横に、第１のステーションで受け渡される半導体ウェハ
カセットに対してＩＣカードの挿入及び抜き取り並びに
保管を行うＩＣカード保管挿抜機が配置されているの
で、第２の半導体製造装置群に属する半導体製造装置の
読み書き装置をなくすことができるため、コスト低減を
図ることができるという効果がある。また、カセットス
テージの付近に配置されていた読み書き装置がなくなる
ため、半導体製造装置群内搬送装置による半導体製造装
置への半導体ウェハカセットの積み降ろしが容易にな
り、積み降ろし時間の短縮を図ることができるという効
果がある。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６３】また、請求項４の半導体製造設備によれ
ば、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられ、第２のステーション
に、受け渡される半導体ウェハカセットに収納された半
導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書きする
読み書き装置が設けられているので、請求項１の効果に
加え、半導体製造装置群間搬送装置をなくすることがで
きるため、さらにコストの低減を図ることができるとい
う効果がある。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６４】また、請求項５の半導体製造設備によれ
ば、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体ウエハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられ、第１のステーションの
横に、第１のステーションで受け渡される半導体ウェハ
カセットに対してＩＣカードの挿入及び抜き取り並びに
保管を行うＩＣカード保管挿抜機が配置され、ＩＣカー
ド保管挿抜機に、第１のステーションで受け渡される半
導体ウェハカセットに収納された半導体ウェハの製造・
処理に関するデータを読み書きする読み書き装置が設け
られているので、請求項２の効果に加え、半導体製造装
置群間搬送装置をなくすることができるため、さらにコ
ストの低減を図ることができるという効果がある。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６５】また、請求項６の半導体製造設備によれ
ば、第１の半導体製造装置群に属する半導体製造装置
に、半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書
きする読み書き装置が設けられ、第２のステーションの
横に、第１のステーションで受け渡される半導体ウェハ
カセットに対してＩＣカードの挿入及び抜き取り並びに
保管を行うＩＣカード保管挿抜機が配置されているの
で、請求項３の効果に加え、半導体製造装置群間搬送装
置をなくすることができるため、さらにコストの低減を
図ることができるという効果がある。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体ウェハを収納する半導体ウェハカ
    セットと、 前記半導体ウェハに施された製造・処理工程に関するデ
    ータを保持し、このデータの一部を表示する表示部と外
    部と通信を行う通信部とを有し、前記半導体ウェハカセ
    ットに着脱可能にされたＩＣカードと、 前記通信部に近付いた状態で前記通信部と通信を行うＩ
    Ｃカード読み書き装置と、 前記半導体ウェハカセットが置かれるカセットステージ
    を有し、前記半導体ウェハに所定の製造・処理を施す複
    数台の半導体製造装置と、これらの半導体製造装置の間
    を接続して設けられた作業者通路とを有する１つ以上の
    第１の半導体製造装置群と、 前記半導体製造装置と同様の複数台の半導体製造装置
    と、これらの半導体製造装置の間を接続して設けられた
    半導体製造装置群内搬送装置走行路とを備えた１つ以上
    の第２の半導体製造装置群と、 前記第２の半導体製造装置群に属する半導体製造装置の
    前記カセットステージとの間で前記半導体ウェハカセッ
    トの受け渡しを行って、前記半導体製造装置群内搬送装
    置走行路上を走行する半導体製造装置群内搬送装置と、 前記第１の及び第２の半導体製造装置群の群間で前記半
    導体ウェハカセットを搬送する半導体製造装置群間搬送
    装置と、 この半導体製造装置群間搬送装置が走行する半導体製造
    装置群間搬送装置走行路と、 前記作業者通路上の作業者が前記半導体製造装置群間搬
    送装置との間で前記半導体ウェハカセットの受け渡しを
    行う際に使用される第１のステーションと、 前記半導体製造装置群間搬送装置が前記半導体製造装置
    群内搬送装置との間で前記半導体ウェハカセットの受け
    渡しを行う際に使用される第２のステーションと、 全体の制御を行う計算機と、 を備えた半導体製造設備において、 前記第１の半導体製造装置群に属する前記半導体製造装
    置に、この半導体製造装置による前記半導体ウェハの製
    造・処理に関するデータを読み書きする前記読み書き装
    置が設けられ、 前記第２のステーションに、受け渡される前記半導体ウ
    ェハカセットに収納された前記半導体ウェハの製造・処
    理に関するデータを読み書きする前記読み書き装置が設
    けられたことを特徴とする半導体製造設備。
  2. 【請求項２】 半導体ウェハを収納する半導体ウェハカ
    セットと、 前記半導体ウェハに施された製造・処理工程に関するデ
    ータを保持し、このデータの一部を表示する表示部と外
    部と通信を行う通信部とを有し、前記半導体ウェハカセ
    ットに着脱可能にされたＩＣカードと、 前記通信部に近付いた状態で前記通信部と通信を行うＩ
    Ｃカード読み書き装置と、 前記半導体ウェハカセットが置かれるカセットステージ
    を有し、前記半導体ウェハに所定の製造・処理を施す複
    数台の半導体製造装置と、これらの半導体製造装置の間
    を接続して設けられた作業者通路とを有する１つ以上の
    第１の半導体製造装置群と、 前記半導体製造装置と同様の複数台の半導体製造装置
    と、これらの半導体製造装置の間を接続して設けられた
    半導体製造装置群内搬送装置走行路とを備えた１つ以上
    の第２の半導体製造装置群と、 前記第２の半導体製造装置群に属する半導体製造装置の
    前記カセットステージとの間で前記半導体ウェハカセッ
    トの受け渡しを行って、前記半導体製造装置群内搬送装
    置走行路上を走行する半導体製造装置群内搬送装置と、 前記第１の及び第２の半導体製造装置群の群間で前記半
    導体ウェハカセットを搬送する半導体製造装置群間搬送
    装置と、 この半導体製造装置群間搬送装置が走行する半導体製造
    装置群間搬送装置走行路と、 前記作業者通路上の作業者が前記半導体製造装置群間搬
    送装置との間で前記半導体ウェハカセットの受け渡しを
    行う際に使用される第１のステーションと、 前記半導体製造装置群間搬送装置が前記半導体製造装置
    群内搬送装置との間で前記半導体ウェハカセットの受け
    渡しを行う際に使用される第２のステーションと、 全体の制御を行う計算機と、 を備えた半導体製造設備において、 前記第１のステーションの横に、前記第１のステーショ
    ンで受け渡される前記半導体ウェハカセットに対して前
    記ＩＣカードの挿入及び抜き取り並びに保管を行うＩＣ
    カード保管挿抜機が配置され、 このＩＣカード保管挿抜機に、前記第１のステーション
    で受け渡される前記半導体ウェハカセットに収納された
    前記半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書
    きする前記読み書き装置が設けられたことを特徴とする
    半導体製造設備。
  3. 【請求項３】 半導体ウェハを収納する半導体ウェハカ
    セットと、 前記半導体ウェハに施された製造・処理工程に関するデ
    ータを保持し、このデータの一部を表示する表示部と外
    部と通信を行う通信部とを有し、前記半導体ウェハカセ
    ットに着脱可能にされたＩＣカードと、 前記通信部に近付いた状態で前記通信部と通信を行うＩ
    Ｃカード読み書き装置と、 前記半導体ウェハカセットが置かれるカセットステージ
    を有し、前記半導体ウェハに所定の製造・処理を施す複
    数台の半導体製造装置と、これらの半導体製造装置の間
    を接続して設けられた作業者通路とを有する１つ以上の
    第１の半導体製造装置群と、 前記半導体製造装置と同様の複数台の半導体製造装置
    と、これらの半導体製造装置の間を接続して設けられた
    半導体製造装置群内搬送装置走行路とを備えた１つ以上
    の第２の半導体製造装置群と、 前記第２の半導体製造装置群に属する半導体製造装置の
    前記カセットステージとの間で前記半導体ウェハカセッ
    トの受け渡しを行って、前記半導体製造装置群内搬送装
    置走行路上を走行する半導体製造装置群内搬送装置と、 前記第１の及び第２の半導体製造装置群の群間で前記半
    導体ウェハカセットを搬送する半導体製造装置群間搬送
    装置と、 この半導体製造装置群間搬送装置が走行する半導体製造
    装置群間搬送装置走行路と、 前記作業者通路上の作業者が前記半導体製造装置群間搬
    送装置との間で前記半導体ウェハカセットの受け渡しを
    行う際に使用される第１のステーションと、 前記半導体製造装置群間搬送装置が前記半導体製造装置
    群内搬送装置との間で前記半導体ウェハカセットの受け
    渡しを行う際に使用される第２のステーションと、 全体の制御を行う計算機と、 を備えた半導体製造設備において、 前記第１の半導体製造装置群に属する前記半導体製造装
    置に、この半導体製造装置による前記半導体ウェハの製
    造・処理に関するデータを読み書きする前記読み書き装
    置が設けられ、 前記第２のステーションの横に、前記第１のステーショ
    ンで受け渡される前記半導体ウェハカセットに対して前
    記ＩＣカードの挿入及び抜き取り並びに保管を行うＩＣ
    カード保管挿抜機が配置されたことを特徴とする半導体
    製造設備。
  4. 【請求項４】 半導体ウェハを収納する半導体ウェハカ
    セットと、 前記半導体ウェハに施された製造・処理工程に関するデ
    ータを保持し、このデータの一部を表示する表示部と外
    部と通信を行う通信部とを有し、前記半導体ウェハカセ
    ットに着脱可能にされたＩＣカードと、 前記通信部に近付いた状態で前記通信部と通信を行うＩ
    Ｃカード読み書き装置と、 前記半導体ウェハカセットが置かれるカセットステージ
    を有し、前記半導体ウェハに所定の製造・処理を施す複
    数台の半導体製造装置と、これらの半導体製造装置の間
    を接続して設けられた半導体製造装置群内作業者通路と
    を有する１つ以上の第１の半導体製造装置群と、 前記半導体製造装置と同様の複数台の半導体製造装置
    と、これらの半導体製造装置の間を接続して設けられた
    半導体製造装置群内搬送装置走行路とを備えた１つ以上
    の第２の半導体製造装置群と、 前記第２の半導体製造装置群に属する半導体製造装置の
    前記カセットステージとの間で前記半導体ウェハカセッ
    トの受け渡しを行って、前記半導体製造装置群内搬送装
    置走行路上を走行する半導体製造装置群内搬送装置と、 前記第１の及び第２の半導体製造装置群の群間を接続し
    て設けられた半導体製造装置群間作業者通路と、 全体の制御を行う計算機と、 前記半導体製造装置群内作業者通路上の作業者が前記半
    導体製造装置群間作業者通路上の作業者との間で前記半
    導体ウェハカセットの受け渡しを行う際に使用され、前
    記半導体製造装置群間作業者通路上の作業者が前記半導
    体ウェハカセットを搬入したこと及び搬出したことを前
    記計算機に知らせる報告手段が設けられた第１のステー
    ションと、 前記半導体製造装置群間搬送装置が前記半導体製造装置
    群内搬送装置との間で前記半導体ウェハカセットの受け
    渡しを行う際に使用され、前記半導体製造装置群間作業
    者通路上の作業者が前記半導体ウェハカセットを搬入し
    たこと及び搬出したことを前記計算機に知らせる報告手
    段が設けられた第２のステーションと、 を備えた半導体製造設備において、 前記第１の半導体製造装置群に属する前記半導体製造装
    置に、この半導体製造装置による前記半導体ウェハの製
    造・処理に関するデータを読み書きする前記読み書き装
    置が設けられ、 前記第２のステーションに、受け渡される前記半導体ウ
    ェハカセットに収納された前記半導体ウェハの製造・処
    理に関するデータを読み書きする前記読み書き装置が設
    けられたことを特徴とする半導体製造設備。
  5. 【請求項５】 半導体ウェハを収納する半導体ウェハカ
    セットと、 前記半導体ウェハに施された製造・処理工程に関するデ
    ータを保持し、このデータの一部を表示する表示部と外
    部と通信を行う通信部とを有し、前記半導体ウェハカセ
    ットに着脱可能にされたＩＣカードと、 前記通信部に近付いた状態で前記通信部と通信を行うＩ
    Ｃカード読み書き装置と、 前記半導体ウェハカセットが置かれるカセットステージ
    を有し、前記半導体ウェハに所定の製造・処理を施す複
    数台の半導体製造装置と、これらの半導体製造装置の間
    を接続して設けられた半導体製造装置群内作業者通路と
    を有する１つ以上の第１の半導体製造装置群と、 前記半導体製造装置と同様の複数台の半導体製造装置
    と、これらの半導体製造装置の間を接続して設けられた
    半導体製造装置群内搬送装置走行路とを備えた１つ以上
    の第２の半導体製造装置群と、 前記第２の半導体製造装置群に属する半導体製造装置の
    前記カセットステージとの間で前記半導体ウェハカセッ
    トの受け渡しを行って、前記半導体製造装置群内搬送装
    置走行路上を走行する半導体製造装置群内搬送装置と、 前記第１の及び第２の半導体製造装置群の群間を接続し
    て設けられた半導体製造装置群間作業者通路と、 全体の制御を行う計算機と、 前記半導体製造装置群内作業者通路上の作業者が前記半
    導体製造装置群間作業者通路上の作業者との間で前記半
    導体ウェハカセットの受け渡しを行う際に使用され、前
    記半導体製造装置群間作業者通路上の作業者が前記半導
    体ウェハカセットを搬入したこと及び搬出したことを前
    記計算機に知らせる報告手段が設けられた第１のステー
    ションと、 前記半導体製造装置群間搬送装置が前記半導体製造装置
    群内搬送装置との間で前記半導体ウェハカセットの受け
    渡しを行う際に使用され、前記半導体製造装置群間作業
    者通路上の作業者が前記半導体ウェハカセットを搬入し
    たこと及び搬出したことを前記計算機に知らせる報告手
    段が設けられた第２のステーションと、 を備えた半導体製造設備において、 前記第１のステーションの横に、前記第１のステーショ
    ンで受け渡される前記半導体ウェハカセットに対して前
    記ＩＣカードの挿入及び抜き取り並びに保管を行うＩＣ
    カード保管挿抜機が配置され、 このＩＣカード保管挿抜機に、前記第１のステーション
    で受け渡される前記半導体ウェハカセットに収納された
    前記半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書
    きする前記読み書き装置が設けられたことを特徴とする
    半導体製造設備。
  6. 【請求項６】 半導体ウェハを収納する半導体ウェハカ
    セットと、 前記半導体ウェハに施された製造・処理工程に関するデ
    ータを保持し、このデータの一部を表示する表示部と外
    部と通信を行う通信部とを有し、前記半導体ウェハカセ
    ットに着脱可能にされたＩＣカードと、 前記通信部に近付いた状態で前記通信部と通信を行うＩ
    Ｃカード読み書き装置と、 前記半導体ウェハカセットが置かれるカセットステージ
    を有し、前記半導体ウェハに所定の製造・処理を施す複
    数台の半導体製造装置と、これらの半導体製造装置の間
    を接続して設けられた半導体製造装置群内作業者通路と
    を有する１つ以上の第１の半導体製造装置群と、 前記半導体製造装置と同様の複数台の半導体製造装置
    と、これらの半導体製造装置の間を接続して設けられた
    半導体製造装置群内搬送装置走行路とを備えた１つ以上
    の第２の半導体製造装置群と、 前記第２の半導体製造装置群に属する半導体製造装置の
    前記カセットステージとの間で前記半導体ウェハカセッ
    トの受け渡しを行って、前記半導体製造装置群内搬送装
    置走行路上を走行する半導体製造装置群内搬送装置と、 前記第１の及び第２の半導体製造装置群の群間を接続し
    て設けられた半導体製造装置群間作業者通路と、 全体の制御を行う計算機と、 前記半導体製造装置群内作業者通路上の作業者が前記半
    導体製造装置群間作業者通路上の作業者との間で前記半
    導体ウェハカセットの受け渡しを行う際に使用され、前
    記半導体製造装置群間作業者通路上の作業者が前記半導
    体ウェハカセットを搬入したこと及び搬出したことを前
    記計算機に知らせる報告手段が設けられた第１のステー
    ションと、 前記半導体製造装置群間搬送装置が前記半導体製造装置
    群内搬送装置との間で前記半導体ウェハカセットの受け
    渡しを行う際に使用され、前記半導体製造装置群間作業
    者通路上の作業者が前記半導体ウェハカセットを搬入し
    たこと及び搬出したことを前記計算機に知らせる報告手
    段が設けられた第２のステーションと、 を備えた半導体製造設備において、 前記第１の半導体製造装置群に属する前記半導体製造装
    置に、この半導体製造装置による前記半導体ウェハの製
    造・処理に関するデータを読み書きする前記読み書き装
    置が設けられ、 前記第２のステーションの横に、前記第１のステーショ
    ンで受け渡される前記半導体ウェハカセットに対して前
    記ＩＣカードの挿入及び抜き取り並びに保管を行うＩＣ
    カード保管挿抜機が配置されたことを特徴とする半導体
    製造設備。
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