JPH11330103A - 部品の移載方法およびその装置 - Google Patents

部品の移載方法およびその装置

Info

Publication number
JPH11330103A
JPH11330103A JP12752998A JP12752998A JPH11330103A JP H11330103 A JPH11330103 A JP H11330103A JP 12752998 A JP12752998 A JP 12752998A JP 12752998 A JP12752998 A JP 12752998A JP H11330103 A JPH11330103 A JP H11330103A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer
component
unit
transfer target
transferred
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP12752998A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4165927B2 (ja
Inventor
Satoshi Shida
智 仕田
Shinji Kanayama
真司 金山
Takashi Shimizu
隆 清水
Shozo Minamitani
昌三 南谷
Shinya Matsumura
信弥 松村
Shunji Onobori
俊司 尾登
Masaya Watanabe
雅也 渡辺
Ryoji Inuzuka
良治 犬塚
Kenji Takahashi
健治 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP12752998A priority Critical patent/JP4165927B2/ja
Publication of JPH11330103A publication Critical patent/JPH11330103A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4165927B2 publication Critical patent/JP4165927B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Automatic Assembly (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多品種の部品に対応してこれを用いる各種作
業機での稼働率の向上が図れるようにする。 【解決手段】 複数の移載対象6、7を、移載に供する
部品4の種類や移載対象6、7に必要な供給形態に応じ
て部品4を移載する都度選択使用したり、複数の移載対
象6、7間で部品4を移載したりすることによって、上
記の目的を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は部品の移載方法およ
びその装置に関し、例えば電子部品が様々な供給形態で
供給されることに対応して移載できるようにする部品の
移載方法およびその装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品の代表例であるICチップは、
例えば、図4に示すようなウエハaの上に所定の回路パ
ターンを持って多数形成され、ダイシングシート上での
ダイシング加工によって個々に切り離される。切り離さ
れた各ICチップcは縦横にマトリックス状に並んでい
る。一方、電子部品を回路基板に装着して電子回路基板
を製造する部品装着装置では、上記のようなICチップ
cなどを図4に示すようなトレイbに所定数ずつ収納し
てまとめた状態にて供給される。もっとも、電子部品に
よってはトレイ以外のテーピング部品などとした他の供
給形態が採用されることもある。
【0003】ここで、ダイシング加工された状態のウエ
ハaはICチップcの電子部品供給物dとなり、ウエハ
aで形成されている各ICチップcはトレイbの縦横に
並んだ各ポケットb1に移載して収納するなどして所定
の供給形態にしておく必要がある。
【0004】従来、図4に示すような部品の移載装置を
用いて、電子部品供給物dからトレイbにICチップc
を移載し収納するようにしている。このものは、図4に
示すように直交するXY2方向に移動するXYテーブル
eを備え、このXYテーブルe上に電子部品供給物dを
受載し、前記移載に供する。XYテーブルeの前部には
ICチップcが移載されるトレイbを搬入してX方向に
搬送し所定の移載位置に停止させ、ICチップcの移載
に供した後、トレイbを搬出する搬送部fが設けられて
いる。
【0005】また、電子部品供給物dからICチップc
をトレイbに移載する移載ヘッドgがXYテーブルeと
搬送部fとに跨がったY方向テーブルhによって支持し
て設けられ、XYテーブルe上の電子部品供給物dの上
とトレイbの上との間で移動されるようにしている。移
載ヘッドgには電子部品供給物dの各ICチップcを吸
着して保持しトレイbの上に持ち運んで移載する吸着ノ
ズルjが設けられている。
【0006】XYテーブルeは受載した電子部品供給物
dをXY2方向に移動させることにより、多数並ぶIC
チップcの1つ1つを吸着ノズルjによって吸着されピ
ックアップされる位置に順次に位置決めし、全てのIC
チップcがトレイbに移載されるようにしている。IC
チップcがピックアップされる位置の電子部品供給物d
の下には、図示しない部品突き上げ部材が設けられ、吸
着ノズルjによって吸着されるICチップcを突き上げ
て、1つのICチップcが吸着ノズルjによって確実に
吸着保持され失敗なくピックアップされるようにする。
【0007】トレイbは1つの停止位置でY方向に並ぶ
1つの列のポケットb1の全てにICチップcが収納さ
れる都度、X方向にポケットb1が配列された1ピッチ
分だけ搬送されて、次の列のポケットb1にICチップ
cが収納されるようにし、最終的には全てのポケットb
1にICチップcが収納されるようにする。これによっ
て、トレイbへのICチップcの収納が自動的に確実に
達成される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、IC
チップなどの電子部品が普及するにつれて、形状及び大
きさが多品種になり、これらの電子部品を複合して電子
回路を形成するための部品装着装置では、電子部品の種
類に適した部品供給形態が必要となる。
【0009】現在、電子部品の荷姿にはウエハ、ゲルパ
ック、テーピング、トレイ等様々な形態が存在してお
り、次工程の電子部品装着装置を考慮すると、荷姿を統
一し、稼働率の向上を考えなければならない。例えば、
ゲルパックは超高価で破壊しやすいICチップcを、製
造後これを運送したり保管したりしている間、十分に保
護できるようにトレイb内のICチップcはゲル材を介
して保持するようにしている。しかし、このICチップ
cを使用する段階ではゲルパックの供給形態ではゲル材
の存在によってICチップcは取扱いにくく、作業能率
が悪いので、通常のトレイに収納し直した供給形態とす
ることが望まれる。
【0010】ところが、上記従来のような部品の移載装
置の構成では、一度に1種類のトレイしか取り扱えない
ので、電子部品装着装置で様々ある荷姿に対応すること
ができず、電子部品装着装置の部品供給部は、統一され
ない特定の供給形態に対応し切れず稼働率の低下を引き
起こしている。
【0011】本発明の目的は、上記従来のような問題点
に鑑み、多品種の部品に対応してこれを用いる部品装着
装置などの各種作業機での稼働率の向上が図れる部品の
移載方法およびその装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するため、本発明の部品の移載方法は、部品供給部の部
品を部品取り扱いツールによって保持して移載対象上に
持ち運んで移載するのに、移載対象を複数併設しておい
て、部品供給部での供給部品の種類や移載対象に必要な
供給形態に応じて選択使用することを1つの特徴として
いる。
【0013】これによれば、複数併設した移載対象を、
移載に供する部品の種類や移載対象に必要な供給形態に
応じて部品を移載する都度選択使用することにより、移
載対象に部品を移載して必要な供給形態のものとして、
これを用いる部品装着装置など各種作業機での稼働率を
向上することができる。
【0014】複数の移載対象間において部品の移載を行
うようにすると、部品をゲルパックなどの製造段階から
保管している間の保護に好適な形態の移載対象から、そ
の部品を部品装着装置などで使用するのに好適な形態の
移載対象に切り換え使用することができ、部品の保護お
よび部品装着装置などの各種作業機での使用に最適とな
る。
【0015】本発明の部品の移載方法は、部品供給部の
部品を部品取り扱いツールによって保持して移載対象上
に持ち運んで移載するのに、持ち運ぶ部品を途中でその
良否につき検査して、良品のみを移載することも1つの
特徴としている。
【0016】これによれば、移載対象には良品の部品の
みが移載されるので、移載対象上に不良品が混在するこ
とにより、その移載対象を用いる部品装着装置などの各
種作業機で不良品を装着してしまって最終製品の歩留り
を低下させたり、部品供給タイミングが乱れたり遅れた
りして稼働率が低下するようなことを防止することがで
きる。
【0017】部品取り扱いツールが持ち運ぶ部品の保持
姿勢を途中で検査して、検査結果に応じて適正な保持姿
勢に補正するようにすると、部品の保持姿勢が不適正な
ために移載が失敗したり、移載対象への移載姿勢が不適
正なためにこれを用いる部品装着装置など各種の作業機
で装着ミスが生じるなどして、部品やこれを用いる製品
の歩留りが低下するようなことを防止することができ
る。
【0018】本発明の部品の移載装置は、直交するXY
2方向に移動する部品供給部と、この部品供給部にX方
向隣接位置から部品供給物を供給する部品供給物供給機
構と、部品供給部のY方向隣接位置にX方向に移動でき
るように設けられて、複数の移載対象を保持する移載対
象搬送部と、前記部品供給部および移載対象搬送部とに
Y方向に跨がって移載ヘッドを移動させて移載ヘッドに
備えた部品取り扱いツールにより部品供給部から選択さ
れた移載対象の上に部品を移載する移載機構とを備えた
ことを1つの特徴としている。
【0019】これによれば、上記方法における複数併設
した移載対象を選択使用した部品の移載や、複数の移載
対象間での部品の移載が、所定のプログラムに従って自
動的に安定して行える。
【0020】移載対象搬送部の複数の移載対象を支持す
る支持部の部品供給部とY方向外側で対向して、各部品
供給部に対して移載対象の供給および取り出しを行う移
載対象供給部および移載対象取出し部を設けると、複数
設置されて部品の移載を受ける移載対象については、部
品が満杯になる都度空の移載対象と交換して移載作業を
続け、部品を他へ移載される移載対象については部品が
空になる都度満杯の移載対象と交換して移載作業を続け
ることができ、多量の移載対象を取り扱って連続で部品
を移載するのに便利であり、作業能率が向上する。
【0021】この場合、移載対象搬送部はY方向に移動
するY方向テーブルの上に支持して設けると、移載対象
搬送部が部品供給部との間の部品の移載に際し部品供給
部の直近に移動させることによりそれらの間の部品の移
載距離を最小にして移載の作業能率を向上し、移載対象
搬送部が移載対象供給部や移載対象取出し部との間で移
載対象を供給しまたは取り出すのに、これら移載対象供
給部や移載対象取出し部の直近に移動させておくことに
より、移載対象の供給や取出しを短い距離で能率よく達
成できる。
【0022】本発明のそれ以上の目的および特徴は、以
下の詳細な説明および添付の図面の記載によって明らか
になる。本発明の各特徴は、可能な限りにおいてそれ単
独であるいは種々な組合せにより複合して用いることが
できる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
てその実施例とともに、図1から図3を用いて説明す
る。
【0024】本実施の形態は図2に示すようにダイシン
グシート上でダイシングされたウエハ1を電子部品供給
物3として取り扱い、ウエハ1に形成されている各IC
チップ4を移載機構5によって複数種類のトレイ6、7
等に選択的に移載し、複数の荷姿、つまり複数の供給形
態が得られ、あるいは必要に応じて複数種類のトレイな
ど各種の移載対象相互間でICチップ4を移載できるよ
うにした場合の一例である。供給形態としては上記した
テーピング部品など必要な形態の移載対象を搭載して種
々のものが得られる。部品供給物も前記電子部品供給物
3に限られることはなく、種々な形態の部品供給物3に
対し互換性のある受載機構を採用すればよい。
【0025】まず、図1、図2を参照して装置の全体構
成について説明する。ICチップ4の移載のために電子
部品供給物3を受載して部品の1つの実施例であるIC
チップ4を供給する部品供給部11が基台12の上のほ
ぼ中央位置に設けられている。部品供給部11はEX軸
のモータ13およびEY軸のモータ14によって直交す
るXY2方向に移動されるXYテーブル15を備え、こ
のXYテーブル15の上に受載する電子部品供給物3の
ダイシングシートをエキスパンド操作してICチップ4
の配列ピッチを拡げるエキスパンドユニット16を備え
ている。エキスパンドユニット16の不要な部品供給物
3を受載するときはこのエキスパンドユニット16を取
り外して互換性を満足するようにすればよい。
【0026】部品供給部11のX方向隣接位置、例えば
右横にはICチップ4の移載に供するウエハ1をストッ
クするためのマガジン17が交換できるように装着さ
れ、エキスパンドユニット16に把持されたウエハ1の
ICチップ4の全てが移載された都度、マガジン17内
のウエハ1がウエハハンドWXによって把持してエキス
パンドユニット16までX方向に持ち運ばれ、エキスパ
ンドユニット16に補給されて、ICチップ4の移載が
継続されるようにする。
【0027】部品供給部11の上には部品認識ユニット
21が移載機構5に装備して設けられている。部品認識
ユニット21はズームレンズ機能を持ち、ウェハ1上の
ICチップ4のサイズに応じて自由に倍率を変更でき、
ICチップ4が移載されるときの姿勢を画像認識して補
正をかけるためのものである。本実施の形態では移載機
構5の移載ヘッド22に備える部品取り扱いツールの1
つの実施例である角錐コレットや平コレットなどである
吸着ノズル23がウエハ1上のICチップ4を吸着した
ときの吸着姿勢を画像認識する。移載ヘッド22は吸着
ノズル23が吸着したICチップ4の吸着姿勢を補正す
るために吸着ノズル23を縦軸Vまわりに自転させる姿
勢補正モータ124と、ウエハ1からICチップ4を吸
着保持してピックアップし、トレイ6、7などの移載対
象に移載するために吸着ノズル23をZ方向に昇降させ
る水平軸H上の昇降モータ25とを備えている。移載ヘ
ッド22はHY軸のモータ20によってY方向に移動さ
れるようにHYテーブル26に支持されて、部品供給部
11とそのY方向隣接位置、例えば前部に設けられたト
レイ6、7などの移載対象を支持して搬送する移載対象
搬送部24との間をICチップ4の移載のために往復移
動される。部品取り扱いツールとしては部品を挟み持つ
タイプのものなど各種のものを用いることができる。
【0028】移載対象搬送部24のトレイ6、7などを
支持する支持部24a、24bのさらにY方向外側、つ
まりさらに前部にはトレイ6の供給部31および取出し
部32、トレイ7の供給部33および取出し部34が、
それぞれX方向に並んで併設されている。トレイ6、7
は互いに異なる供給形態のもので、ゲルパック、2イン
チトレイ、4インチトレイ等種々なものを併設して選択
し取り扱えるようにする。移載対象搬送部24および供
給部31、33および取出し部32、34もトレイ以外
の供給形態のものも取り扱える構成とすることができ
る。
【0029】移載対象搬送部24はTXテーブル35に
支持されて、TX軸のモータ36によってX方向に移動
されるようにしている。XYテーブル15を直接支持す
るEXテーブル37とTXテーブル35とは、Y方向ガ
イド38によってY方向に移動できるように支持、案内
され、EXテーブル37はEY軸のモータ14によっ
て、TXテーブル35はシリンダ39によってそれぞれ
Y方向に移動されるようにしてある。
【0030】ICチップ4の移載は、主に図2に矢印A
で示すように、、部品供給物3のICチップ4を吸着ノ
ズル23により吸着保持して移載対象であるトレイ7、
8のいずれか一方に移載するか、図2に矢印Bで示すよ
うにトレイ7、8相互間で移載するかのパターンがあ
り、矢印Bの移載パターンではトレイ7、8がX方向に
移動されることによって達成される。もっとも、トレイ
7、8のX方向に代わって、あるいはそれと共に移載機
構5がX方向に移動されるようにしても同様に達成でき
る。
【0031】このように、移載対象であるトレイ6、7
などを複数併設しておいて、部品供給部11での供給部
品であるICチップ4の種類や移載対象であるトレイ
6、7などに必要な供給形態に応じて選択使用すると複
数併設したトレイ6、7などを、移載に供するICチッ
プ4の種類やトレイ6、7などに必要な供給形態に応じ
てICチップ4を移載する都度選択使用することによ
り、トレイ6、7にICチップ4を移載して必要な供給
形態のものとして、これを用いる部品装着装置など各種
作業機での稼働率を向上することができる。
【0032】また、複数のトレイ6、7等の間において
ICチップ15の移載を行うようにすると、図2に示す
ように、ゲルパックなどの製造段階から保管している間
の保護に好適な形態の、あるいは大型のトレイ7などか
ら、そのICチップ4を部品装着装置などで使用するの
に好適な形態の通常の、あるいは小さなトレイ6に切り
換え使用することができ、ICチップ4の保護および部
品装着装置などの各種作業機での使用に最適となる。
【0033】基台12の前部の上に操作パネル41が設
けられ各種移載モードの選択、動作の開始や停止、その
他必要な操作を行う。基台12の後部の上には各種操作
に対応した動作制御を行う制御部42、動作状態表示用
のモニタ43、および操作ガイド44が設けられてい
る。
【0034】前記矢印Bで示すトレイ6、7など、X方
向に併設した複数の移載対象間でのICチップ4などの
部品の移載のパターンにつき、図3に示すようにをウ
エハ一般、を4インチトレイ、を4インチゲルパッ
ク、を2インチトレイとしたときの移載パターンにつ
き説明すると、以下のように主に8種類のパターンが得
られる。
【0035】(a)8インチウェハから4インチトレ
イに電子部品を移載する場合 (b)8インチウェハから4インチゲルパックに電
子部品を移載する場合 (c)8インチウェハから2インチトレイに電子部
品を移載する場合 (d)4インチゲルパックから2インチトレイに電
子部品を移載する場合 (e)4インチゲルパックから4インチトレイに電
子部品を移載する場合 (f)2インチトレイから4インチトレイに電子部
品を移載する場合 (g)2インチトレイから4インチゲルパックに電
子部品を移載する場合 図3の矢印Bで示すようにICチップ4をトレイ7から
トレイ6に移載する場合について述べると、トレイ7の
供給部33には満杯のトレイ7を容易しておき、移載対
象搬送部24上のトレイ7が空になる都度、これをトレ
イ7の取出し部34に取り出した後に、移載対象搬送部
24上に満杯のトレイ7をその供給部33から供給す
る。また、移載対象搬送部24上の満杯になったトレイ
6をその取出し部32に取出した後、トレイ6の供給部
の空のトレイ32を移載対象搬送ぶ24上に供給する。
これによって、トレイ7からトレイ6へのICチップ4
などの移載を必要なだけ連続して行うことができる。
【0036】さらに、本実施の形態では、部品供給部1
1のICチップ4などを吸着ノズル23によって保持し
てトレイ6、7、あるいはその他に持ち運んで移載する
のに、持ち運ぶICチップ4を途中で移載対象搬送部2
4上などに設けた下部認識ユニット51によって画像認
識してその良否につき検査して、良品のみを移載する。
不良品は不良品回収部52などに回収し廃棄などする。
【0037】これによって、トレイ6、7などには良品
のICチップ4などのみが移載されるので、トレイ6、
7などに不良品が混在することにより、そのトレイ6、
7などを用いる部品装着装置などの各種作業機で不良品
を装着してしまって最終製品の歩留りを低下させたり、
部品供給タイミングが乱れたり遅れたりして稼働率が低
下するようなことを防止することができる。
【0038】また、吸着ノズル23持ち運ぶICチップ
4などの保持姿勢を途中で認識ユニット21により画像
認識して検査し、検査結果に応じて適正な保持姿勢に補
正するようにする。これによって、ICチップ4の保持
姿勢が不適正なために移載が失敗したり、トレイ6、7
への移載姿勢が不適正なためにこれを用いる部品装着装
置など各種の作業機で装着ミスが生じるなどして、部品
やこれを用いる製品の歩留りが低下するようなことを防
止することができる。
【0039】上記の場合、移載対象搬送部24はY方向
に移動するものであることにより、移載対象搬送部24
が部品供給部11との間のICチップ4などの移載に際
し部品供給部11の直近に移動させることによりそれら
の間のICチップ4などの移載距離を最小にして移載の
作業能率を向上し、移載対象搬送部24が供給部31、
33や取出し部32、34との間でトレイ6、7などを
供給しまたは取り出すのに、これら供給部31、33や
取出し部32、34の直近に移動させておくことによ
り、トレイ6、7などの供給や取出しを短い距離で能率
よく達成できる。
【0040】なお、前記の各直進の駆動機構はモータお
よびねじの組合せやシリンダに代えてリニアモータを駆
動してもよく、種々な動作方式および駆動方式、駆動伝
達方式のものを採用することができる。
【0041】
【発明の効果】本発明の部品の移載方法によれば、複数
の移載対象を、移載に供する部品の種類や移載対象に必
要な供給形態に応じて部品を移載する都度選択使用する
ことにより、移載対象に部品を移載して必要な供給形態
のものとし、これを用いる部品装着装置など各種作業機
での稼働率を向上する。
【0042】また、複数の移載対象間の部品の移載によ
って、部品をゲルパックなどの製造段階から保管してい
る間の保護に好適な形態の移載対象から、その部品を部
品装着装置などで使用するのに好適な形態の移載対象に
切り換え使用することができ、部品の保護および部品装
着装置などの各種作業機での使用に最適となる。
【0043】さらに、持ち運ぶ部品の良否につき検査し
て良品のみを移載し、移載対象上に不良品が混在するこ
とにより、その移載対象を用いる部品装着装置などの各
種作業機で不良品が混在していることにより、不良品を
装着してしまって最終製品の歩留りを低下させたり、部
品供給タイミングが乱れたり遅れたりして稼働率が低下
するようなことを防止することができる。
【0044】また、持ち運ぶ部品の保持姿勢を検査し
て、適正な保持姿勢に補正することにより、部品の保持
姿勢が不適正なために移載が失敗したり、移載対象への
移載姿勢が不適正なまためにこれを用いる部品装着装置
など各種の作業機で装着ミスが生じるなどして、部品や
これを用いる製品の歩留りが低下するようなことを防止
することができる。
【0045】本発明の部品の移載装置によれば、上記方
法における複数併設した移載対象を選択使用した部品の
移載や、複数の移載対象間での部品の移載が、所定のプ
ログラムに従って自動的に安定して行える。
【0046】また、部品の移載を受ける移載対象につい
ては、部品が満杯になる都度空の移載対象と交換して移
載作業を続け、部品を他へ移載される移載対象について
は部品が空になる都度満杯の移載対象と交換して移載作
業を続けることができ、多量の移載対象を取り扱って連
続で部品を移載するのに便利であり、作業能率が向上す
る。
【0047】さらに、移載対象搬送部が部品供給部の直
近に移動して相互間の部品の移載距離を最小にして移載
の作業能率を向上でき、移載対象搬送部が移載対象供給
部や移載対象取出し部の直近に移動して、相互間での移
載対象の供給や取出しを能率よくかつ脱落などのトラブ
ルが生じにくい安全な状態で作業ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態による部品の移載装置の
全体構成を示す斜視図である。
【図2】 図1の装置の要部の詳細を示す斜視図であ
る。
【図3】 図1の装置における電子部品の移載パターン
を示す説明図である。
【図4】 従来の電子部品の移載装着の全体構成を示す
概要図である。
【符号の説明】
1 ウエハ 3 電子部品供給物 4 ICチップ 5 移載機構 6、7 トレイ 11 部品供給部 15 XYテーブル 16 エキスパンドユニット 17 マガジン 21 部品認識ユニット 22 移載ヘッド 23 吸着ノズル 124 姿勢補正モータ 24 移載対象搬送部 24a、24b 支持部 31、33 供給部 32、34 取出し部 38 ガイド 39 シリンダ 41 操作パネル 42 制御部 51 下部認識ユニット 52 不良品回収部
フロントページの続き (72)発明者 南谷 昌三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 松村 信弥 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 尾登 俊司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 渡辺 雅也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 犬塚 良治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高橋 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品供給部の部品を部品取り扱いツール
    によって保持して移載対象上に持ち運んで移載するの
    に、移載対象を複数併設しておいて、部品供給部での供
    給部品の種類や移載対象に必要な供給形態に応じて選択
    使用することを特徴とする部品の移載方法。
  2. 【請求項2】 部品供給部の部品を部品取り扱いツール
    によって保持して移載対象上に持ち運んで移載するの
    に、移載対象を複数併設しておいて、複数の移載対象間
    において部品の移載を行うことを特徴とする部品の移載
    方法。
  3. 【請求項3】 部品供給部の部品を部品取り扱いツール
    によって保持して移載対象上に持ち運んで移載するの
    に、持ち運ぶ部品を途中でその良否につき検査して、良
    品のみを移載することを特徴とする部品の移載方法。
  4. 【請求項4】 部品取り扱いツールが持ち運ぶ部品の保
    持姿勢を途中で検査して、検査結果に応じて適正な保持
    姿勢に補正する請求項3に記載の部品の移載方法。
  5. 【請求項5】 直交するXY2方向に移動する部品供給
    部と、この部品供給部にX方向隣接位置から部品供給物
    を供給する部品供給物供給機構と、部品供給部のY方向
    隣接位置にX方向に移動できるように設けられて、複数
    の移載対象を保持する移載対象搬送部と、前記部品供給
    部および移載対象搬送部とにY方向に跨がって移載ヘッ
    ドを移動させて移載ヘッドに備えた部品取り扱いツール
    により部品供給部から選択された移載対象に部品を移載
    する移載機構とを備えたことを特徴とする部品の移載装
    置。
  6. 【請求項6】 移載対象搬送部の複数の移載対象を支持
    する支持部の部品供給部とY方向外側で対向して、各部
    品供給部に対して移載対象の供給および取出しを行う移
    載対象供給部および移載対象取出し部を設ける請求項5
    に記載の部品の移載装置。
  7. 【請求項7】 移載対象搬送部はY方向に移動するY方
    向テーブルの上に支持して設ける請求項5、6のいずれ
    か一項に記載の部品の移載装置。
JP12752998A 1998-05-11 1998-05-11 部品の移載装置 Expired - Fee Related JP4165927B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12752998A JP4165927B2 (ja) 1998-05-11 1998-05-11 部品の移載装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12752998A JP4165927B2 (ja) 1998-05-11 1998-05-11 部品の移載装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11330103A true JPH11330103A (ja) 1999-11-30
JP4165927B2 JP4165927B2 (ja) 2008-10-15

Family

ID=14962283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12752998A Expired - Fee Related JP4165927B2 (ja) 1998-05-11 1998-05-11 部品の移載装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4165927B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10109199C2 (de) * 2000-02-25 2003-09-25 Nec Corp Verfahren zum Montieren von Halbleiterbauelementen auf diskreten Substraten
JP2007281503A (ja) * 2007-06-01 2007-10-25 Renesas Technology Corp チップ移載装置、およびチップ移載方法
JP2017175055A (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 株式会社ディスコ パッケージ基板のハンドリング方法
KR102177446B1 (ko) * 2019-06-11 2020-11-11 황영수 소형 엘이디 소자를 위한 리워킹 시스템
JP2021145016A (ja) * 2020-03-11 2021-09-24 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法及びチップ搬送用治具

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10109199C2 (de) * 2000-02-25 2003-09-25 Nec Corp Verfahren zum Montieren von Halbleiterbauelementen auf diskreten Substraten
US6836959B2 (en) 2000-02-25 2005-01-04 Nec Corporation Size reduction of chip mounting system
US7122399B2 (en) 2000-02-25 2006-10-17 Nec Corporation Size reduction of chip mounting system
JP2007281503A (ja) * 2007-06-01 2007-10-25 Renesas Technology Corp チップ移載装置、およびチップ移載方法
JP2017175055A (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 株式会社ディスコ パッケージ基板のハンドリング方法
CN107225700A (zh) * 2016-03-25 2017-10-03 株式会社迪思科 封装基板的操作方法
TWI715727B (zh) * 2016-03-25 2021-01-11 日商迪思科股份有限公司 封裝基板之處置方法
KR102177446B1 (ko) * 2019-06-11 2020-11-11 황영수 소형 엘이디 소자를 위한 리워킹 시스템
JP2021145016A (ja) * 2020-03-11 2021-09-24 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法及びチップ搬送用治具

Also Published As

Publication number Publication date
JP4165927B2 (ja) 2008-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6300808B2 (ja) 対基板作業システム、およびフィーダ移し替え方法
JPH09102696A (ja) 表面実装機
JP2000326151A (ja) 小物製品自動組立装置
JP2007142216A (ja) 部品実装方法およびノズル割付け方法
JP2001024003A (ja) Csp基板分割装置
JPS5978538A (ja) ダイボンダ装置
JPH11330103A (ja) 部品の移載方法およびその装置
JP2004265887A (ja) 実装ラインにおける基板搬入方法、基板生産システムおよび基板生産システムにおける基板生産方法
JP2000118681A (ja) トレイ搬送装置及び方法
KR20010070510A (ko) 칩 사이즈 패키지 기판 절단방법
WO2015097865A1 (ja) 部品実装装置、部品実装方法
JP2001176892A (ja) ダイボンディング方法及びその装置
US6830989B1 (en) Method and apparatus for handling arrayed part
JP6413081B2 (ja) 部品供給方法および部品供給装置
KR102401362B1 (ko) 다이 본딩 장치
JP6960575B2 (ja) 部品実装システムにおける実装基板の製造方法および部品実装方法
JP4715726B2 (ja) 電子部品実装方法
EP3594996B1 (en) Component mounting machine
JP2000091795A (ja) 電子部品装着装置
JP2520508Y2 (ja) 部品整列装置
JP2011040478A (ja) 電子部品の実装装置
WO2015097732A1 (ja) 対基板作業装置
JP3954250B2 (ja) 部品装着方法
JP3898401B2 (ja) 部品供給装置
JP4245792B2 (ja) 部品反転装置及び方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050426

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080408

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080605

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080701

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080729

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees