KR100586773B1 - 처리시스템 - Google Patents

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KR100586773B1
KR100586773B1 KR1019990040888A KR19990040888A KR100586773B1 KR 100586773 B1 KR100586773 B1 KR 100586773B1 KR 1019990040888 A KR1019990040888 A KR 1019990040888A KR 19990040888 A KR19990040888 A KR 19990040888A KR 100586773 B1 KR100586773 B1 KR 100586773B1
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동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

본 발명은 처리시스템에 관한 것으로, 처리시스템의 거의 중심에는 주반송로가 직선상으로 설치되어 있으며, 주반송로의 양측에는 주반송로의 한쪽 끝에서부터 순서대로 박리·세정계의 부반송로, 성막계의 부반송로, 에칭계의 부반송로, 도포·현상계의 부반송로가 그 주반송로와 거의 직교하도록 배치되어 있고, 또한 각 부반송로를 따라 각각 처리에 필요한 처리유니트가 배치되어 있음으로써, 단계적으로 처리능력을 증설할 수 있음과 동시에 유휴유니트가 적은 효율높은 처리시스템을 제공하는 기술이 제시된다.

Description

처리시스템{TREATMENT SYSTEM}
도 1은 본 발명의 한 실시예와 관련된 TFT어레이(array)를 형성하기 위한 처리시스템의 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 중계부의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 주반송로의 구성을 나타내는 도이며, a는 사시도, b는 측면도이다.
도 4는 도 1에 나타낸 주반송로장치의 한 예를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1에 나타낸 애싱(ashing)유니트의 한 예를 나타내는 수평단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예와 관련된 처리시스템의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또다른 실시예에 관련된 처리시스템의 평면도이다.
도 8은 도포·현상처리시스템에 본 발명을 적용시켰을 경우의 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 3에 나타낸 주반송로의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 3에 나타낸 주반송로의 다른 예를 나타내는 도이며, a는 사시도, b는 측면도이다.
도 11은 중계부의 변형예를 나타내는 사시도이다.
도 12는 도 1에 나타낸 주반송로 또는 부반송로 상의 어느 한쪽에 배치되는 수용장치의 평면도이다.
도 13은 도 12에 나타낸 수용장치의 측면도이다.
도 14는 도 12 및 도 13에 나타낸 수용체의 사시도이다.
도 15는 도 1의 다른 실시예를 설명하는 평면도이다.
도 16은 도 15의 요부를 설명하는 단면도이다.
도 17은 도 15의 다른 실시예를 설명하는 평면도이다.
도 18은 도 17의 요부를 설명하는 단면도이다.
도 19는 도 17의 요부를 설명하는 단면도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
1, 90 : 처리시스템 2, 93 : 노광장치
4, 14 : 베이스부재 10, 91 : 주반송로
11 : 주반송장치 12 : 중계부
12a, 146 : 상자체 12b, 147 : 보지가이드부재
12c : 온도조절판(쿨 플레이트) 13 : 본체
15a, 15b : 기판지지부재 16 : 연결부
17a, 17b : 가이드레일 18 : 유니트
20, 92 : 반입반출부 21, 31, 133 : 반송로
22, 33, 148 : 반송장치 23 : 카세트재치대
30, 94 : 인터페이스부 32 : 버퍼스테이지
40∼70, 95∼97 : 부반송로 40a∼70a :부반송장치
41 : 스크러버(scrubber)유니트 42 : 애싱(ashing)유니트
43: 로드록실 44 : 반송실
45 : 애싱처리실 45a : 스테이지
46 : 기판반송부재 46a : 베이스
46b : 중간아암 46c : 기판지지아암
46d : 버퍼틀 47 : 락
48 : 포지셔너(positioner) 49 : 로울러
51 : 성막유니트 61 : 에칭유니트
71 : 세정유니트 72 : 엣지리무버(edge remover)
73 : 레지스트도포유니트 74 : 현상처리유니트
75 : 가열처리·냉각유니트 76 : 가열처리유니트
77 : 어드히젼처리·냉각유니트 91∼93(도 7) : 부반송로
98 : 펀칭(punchin)판 99 : 흡인상자
118 : 수용장치 134∼139 : 제 1 수용체
140∼145 : 제 2 수용체 149 : 아암
150 : 판독장치 199 : FFU(Fan Filter Unit)
200 : 대기감압실 201, 202 : 개폐문
203 : 대(臺) 204 : 기체도입구
205, 212, 255, 257 : 개폐밸브 206, 256 : 기체공급장치
210, 254 : 배기구 211 : 압력계
213, 258 : 진공장치 220 : 제 2 주반송장치
221 : 감압반송로 222 : 기판캐리어
223 : 캐리어포트 224, 250 : 개구부
225 : 재치부재 251 : 격리벽
252 : 개폐판 253 : 기체분출구
C : 카세트 G : 유리기판
O : ○링 V : 게이트밸브
본 발명은, 예를들어 반도체웨이퍼 및 액정디스플레이(Liquid Crystal Display : LCD)에 사용되는 기판상에 포토리소그래피(photo-lithography)공정을 실시하는 처리시스템에 관한 것이다.
유리기판상에 TFT어레이를 형성시키는 공정에서는, 박막형성전 세정공정-박막형성공정-레지스트도포공정-노광공정-현상공정-에칭공정-레지스트박리공정이 1장의 유리기판에 대하여 어레이를 구성하는 레이어(layer)의 수 만큼, 예를들어 6회 반복된다.
일반적으로, 상기 세정공정은 세정장치, 레지스트박리공정은 애싱유니트, 박막형성은 성막유니트, 에칭공정은 에칭유니트, 레지스트도포공정 및 현상공정은 도 포·현상장치, 노광공정은 노광장치에 의해 이루어지며, 이들 유니트 사이에서의 기판의 반송은 AGV(무인반송차) 등에 의해 이루어지고 있다.
그런데, 예를들어 도포·현상장치는 복수의 레지스트도포유니트, 복수의 현상처리유니트, 복수의 가열처리유니트를 갖추고, 이들 유니트 사이에서의 유리기판의 주고받기가 반송장치를 통해 이루어지도록 구성됨으로써 유니트의 집약화를 도모하고 있다.
그러나, 상기와 같이 유니트를 집약시킨 구성을 취할 경우, 각 유니트의 증설성이 떨어진다고 하는 문제가 있다. 즉, 생산능력을 확대할 때 장치단위에서의 증설, 예를들어 도포·현상장치의 생산능력이 5000장/월 이라고 할 경우에 5000장/월 단위로 증설이 되어 버려 가동하지 않는 유니트가 발생되어 설비투자효율이 떨어진다는 문제가 있다.
또, 예를들어 도포·현상장치는 다른 장치에 비하여 몇배의 처리능력을 갖추고 있는 것을 보더라도, 이들 처리장치 간에 있어서는 처리능력에 차이가 있고, 이에 의해 가동하지 않는 유니트가 발생하고 있다.
본 발명은 이와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 단계적으로 처리능력을 증설할 수 있고, 또 가동하지 않고 있는 유니트가 적은 높은 효율의 처리시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 처리시스템은 주반송로와, 상기 주반송로에 거의 직교하도록 분기된 복수의 부반송로와, 상기 각 부반송로를 따라 배치되어 피처리체에 대하여 각 부반송로에 배분된 소정의 처리를 실시하는 처리부와, 상기 주반송로상을 이동할 수 있도록 배치되어 상기 각 부반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 주반송장치와, 상기 각 부반송로상을 이동할 수 있도록 배치되어 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 부반송장치를 구비한다. 본 발명에서는, 부반송로를 따라서 처리부를 단계적으로 증설하기 때문에 필요한 때에 필요한 규모만큼 처리능력을 올릴 수가 있다. 또한, 처리부에 의한 처리내용이 각 부반송로에 배분되어 각 반송로마다 각각 공통의 처리부가 증설되기 때문에 서로 다른 처리를 실시하는 처리부 사이에 있어서 약액 등의 간섭에 의한 피해를 방지시킬 수 있다. 또한, 주반송로에 대하여 각 부반송로를 거의 직교하도록 설치하고 있기 때문에 시스템 전체를 고밀도로 배치시킬 수 있다.
본 발명의 처리시스템은 주반송로와, 상기 주반송로에 거의 직교하도록 분기된 복수의 부반송로와, 상기 각 부반송로를 따라 배치되어 피처리체에 대하여 부반송로마다 주반송로를 따라 처리순으로 배분된 소정의 처리를 실시하는 처리부와, 상기 주반송로상을 이동할 수 있도록 배치되어 상기 각 부반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 주반송장치와, 상기 각 부반송로상을 이동할 수 있도록 배치되어 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 부반송장치를 구비한다. 본 발명에서는, 부반송로를 따라 처리부를 단계적으로 증설함으로써, 필요한 때에 필요한 규모만큼 처리능력을 높이는 것이 가능하다. 또한, 처리부에 의한 처리내용이 각 부반송로에 배분 되어 각 반송로마다 각각 공통의 처리부가 증설되기 때문에, 서로 다른 처리를 실시하는 처리부 사이에 있어서 약액 등의 간섭에 의한 피해를 방지시킬 수 있다. 또한, 주반송로에 대하여 각 부반송로를 거의 직교하도록 설치하고 있기 때문에, 시스템 전체를 고밀도로 배치시킬 수 있다. 덧붙여 설명하면, 주반송로에 대하여 부반송로가 처리순으로 배열되어 있기 때문에, 시스템 전체의 반송효율을 높일 수 있다. 여기서, 「주반송로를 따라 처리순으로」는 반드시 일직선상에 있어서의 처리순은 아니며, 예를들어 각 부반송로에서 처리를 실시하면서 주반송로의 끝까지 갔다가 돌아와 다시 다른 각 부반송로에서 처리를 실시하는 경우에는, 각 처리가 배분된 부반송로가 주반송로상에 혼재되게 된다. 본 발명은 이러한 것도 의도하고 있다.
본 발명의 처리시스템은 주반송로와, 상기 주반송로에 거의 직교하듯이 분기된 복수의 부반송로와, 상기 각 부반송로를 따라 설치되어 피처리체에 대하여 서로 다른 종류의 처리를 실시하는 복수 종류의 처리부와, 상기 주반송로상을 이동할 수 있도록 배치되어, 상기 각 부반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 주반송장치와, 상기 각 부반송로상을 이동할 수 있도록 배치되어 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 부반송장치를 구비한다. 본 발명에서는, 부반송로를 따라 처리부를 단계적으로 증설함으로써, 필요한 때에 필요한 규모만큼 처리능력을 높일 수가 있다. 또한, 각 반송로가 각각 독립하여 일련의 처리를실시하도록 되어 있기 때문에, 예를들어 복수의 레이어를 가지는 피처리체에 대하여 각 레이어와 각 부반송로를 대응시키는 것이 가능하여 제어 및 조건설정 등이 용이하게 된다. 또한, 주반송로에 대하여 각 부반송로를 거의 직교하도록 설치하고 있기 때문에 시스템 전체를 고밀도로 배치시킬 수 있다.
본 발명의 처리시스템은 주반송로와, 상기 주반송로의 한쪽 끝에 당해 주반송로와 거의 직교하는 방향으로 연장설치할 수 있도록 배치되어, 시스템 내로의 피처리체의 반입반출을 실시하는 반입반출부와, 상기 주반송로의 다른 한쪽 끝 및 주반송로의 양단에 당해 주반송로와 거의 직교하는 방향으로 연장설치할 수 있도록 분기된 복수의 부반송로와, 상기 각 부반송로를 따라 배치되어 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리부와, 상기 주반송로상을 이동할 수 있도록 배치되어 상기 반입반출부 및 상기 각 부반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 주반송장치와, 상기 각 부반송로상을 이동가능하도록 배치되어 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 부반송장치를 구비한다. 본 발명에서는, 부반송로를 따라 처리부를 단계적으로 증설함으로써, 필요한 때에 필요한 규모만큼 처리능력을 올리는 것이 가능하다. 또한, 주반송로에 거의 직교하는 방향으로 각 부를 연장설치하도록 하고 있기 때문에, 시스템의 중심이라고 할 수 있는 주반송로를 개조하거나 변경할 필요가 없이 각 부를 증설할 수 있다. 또한, 주반송로에 대하여 각 부반송로 등을 거의 직교하도록 설치하고 있기 때문에 시스템 전체를 고밀도로 배치시킬 수 있다.
본 발명의 처리시스템은 주반송로와, 상기 주반송로의 양측에 당해 주반송로에 거의 직교하도록 분기된 부반송로와, 상기 각 부반송로를 따라 설치되어 피처리 체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리부와, 상기 주반송로상을 이동할 수 있도록 배치되고 상기 부반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 주반송장치와, 상기 주반송로의 한쪽 측의 부반송로상을 이동할 수 있도록 배치되어 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 쓰르우타입아암의 부반송장치와, 상기 주반송로의 다른쪽 측의 부반송로상을 이동할 수 있도록 배치되어 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 블럭타입아암의 부반송장치를 구비한다. 본 발명에서는, 부반송로를 따라 처리부를 단계적으로 증설함으로써 필요한 때에 필요한 규모만큼 처리능력을 올리는 것이 가능하다. 또한, 주반송로의 한쪽 측의 부반송장치를 쓰르우타입아암으로 하고, 다른쪽 측을 블럭타입아암으로 하여 증설할 수 있도록 함으로써도 증설의 유연성을 지속적으로 부여함과 동시에 비용의 증가를 막을 수 있다. 또한, 주반송로에 대하여 각 부반송로 등을 거의 직교하도록 설치하고 있기 때문에 시스템 전체를 고밀도로 배치시킬 수 있다.
본 발명의 처리시스템은, 상기 주반송로의 적어도 한측에 근방에 있는상기 부반송로에 배치된 처리부와 동일한 처리를 실시하는 처리부가 배치되어 있는 것으로서 더욱 고밀도로 시스템 전체를 배치시킬 수 있게 된다.
본 발명의 처리시스템은, 상기 부반송로와 거의 직교하는 방향으로 반송로 및 처리부가 증설되어 있는 것으로서 더욱 고밀도로 시스템 전체를 배치시킬 수 있다.
본 발명의 처리시스템은, 상기 증설된 반송로 및 처리부가 인접하는 부반송 로와 연결되어 있는 것으로서 반송효율을 높일 수 있다.
본 발명의 처리시스템은, 상기 주반송로상의 일부 또는 전부에 설치되어 있어 그 주반송로상의 영역에 다운플로우 에어(down flow air)의 흐름을 형성하는 수단을 더 구비하는 것으로서, 파티클이 주반송로내를 부유하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 처리시스템은, 상기 주반송로상의 일부 또는 전부에 설치되어 그 주반송로상의 영역으로부터 에어를 흡인하는 흡인수단을 더 구비하는 것으로서, 유니트내에 더욱 강력한 다운플로우 에어의 흐름을 형성할 수 있게 된다.
본 발명의 처리시스템은, 상기 흡인수단에 의해 흡인된 에어를 그 시스템 내에서 재이용하는 것으로서 비용절감을 도모할 수 있다.
본 발명의 처리시스템은, 상기 주반송로와 상기 부반송로의 접속부에는 피처리체를 일단 보지하는 중계부가 설치되어 있는 것으로서 반송장치의 대기상태를 없앨 수 있다.
본 발명의 처리시스템은, 상기 중계부가 보지한 피처리체를 거의 90도 회동시키는 수단을 더 구비하는 것으로서, 처리장치가 피처리체를 회동시키지 않고 주반송로와 부반송로에 있어서 동일한 방향으로 피처리체를 반송할 수 있게 된다.
본 발명의 처리시스템에서는, 상기 주반송로상에는 피처리체를 일단 보지하는 중계부가 설치되어 있는 것으로서, 주반송로상에서 대기상태가 발생한 피처리체를 반송장치 이외에서 보지해 둘 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 관련된 TFT어레이를 형성하기 위한 처리시스템의 평면도이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 이 처리시스템(1)의 거의 중심에는 주반송로(10)가 직선상으로 설치되어 있다. 이 주반송로(10)의 한쪽 끝에는 피처리체로서의 유리기판(G)을 시스템 내로 반입함과 동시에, 시스템 밖으로 반출하기 위한 반입반출부(20)가 설치되고, 주반송로(10)의 다른쪽 끝에는 노광장치(2)와의 사이에서 유리기판(G)의 주고받기를 실시하기 위한 인터페이스부(30)가 설치되어 있다. 또한, 주반송로(10)의 양측에는 주반송로(10)의 한쪽 끝에서부터 순서대로 박리·세정계의 부반송로(40), 성막계의 부반송로(50), 에칭계의 부반송로(60), 도포·현상계의 부반송로(70)이 그 주반송로(10)과 거의 직교하도록 설치되어 있다.
주반송로(10)에는 유리기판(G)을 반송하기 위한, 예를들어 4대의 주반송장치(11)가 유리기판(G)을 일단 보지하는 중계부(12)를 매개로 하여 직렬로 접속되어 있다. 또한, 주반송로(10)과 부반송로(40, 50, 60, 70) 사이도 중계부(12)를 매개로 접속되어 있다. 주반송로(10)간의 중계부는, 예를들어 상하 2단 정도의 주고받기부(도시생략)를 가지며, 그 중에서 적어도 한쪽에 대해서는 유리기판(G)을 냉각시키기 위한 온도조절판(쿨 플레이트)에 의해 구성되어 있다. 한편, 주반송로(10)과 부반송로(40, 50, 60, 70) 사이의 중계부(12)는, 예를들어 도 2에 나타낸 바와 같이 주반송로(10)와 부반송로(40, 50, 60, 70)의 양측에 개구면을 갖는 상자체(12a)에 의해 구성되며, 이 상자체(12a)의 좌우 내벽에는 유리기판(G)을 상자체(12a) 내로 안내하여 보지하기 위한 보지가이드부재(12b)가 좌우 1조씩 한쌍을 이루어, 예를들어 20쌍을 갖춤으로써 20장의 유리기판(G)을 일단 보지할 수 있게 되어 있다. 또한, 최하단은 보지한 유리기판(G)을 냉각시키기 위한 온도조절판(쿨 플레이트)(12c)에 의해 구성되어 있다. 이와 같이 중계부(12)는 유리기판(G)에 대한 버퍼기능 및 유리기판(G)을 냉각시키는 기능도 갖는다. 따라서, 중계부(12)에 적극적으로, 예를들어 유리기판(G)에 대하여 냉각에어를 뿜어내는 냉각장치를 배치할 수도 있다. 또한, 주반송로(10)의 일부 또는 전부는, 도 3(a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이 유니트(18) 내에 배치되어 있어 그 상부에는 FFU(Fan Filter Unit)(19)가 배치되어 다운플로우 에어의 흐름이 형성되도록 되어 있다. 이로써, 파티클이 주반송로내를 부유하는 것을 방지할 수 있다. 그러나, 도 9에 나타낸 바와 같이 이와 같이 유니트 내에 배치하지 않아도 되며, 다른 수단으로 다운플로우 에어의 흐름을 형성시켜도 된다.
도 4는 상기 주반송로장치(11)의 한 예를 나타낸 사시도이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 주반송장치(11)는 주반송로(10)을 따라 이동할 수 있는 본체(13)과, 장치본체(13)에 대하여 상하이동 및 선회이동이 가능한 베이스부재(14)와, 베이스부재(14)상을 수평방향으로 각각 독립적으로 이동할 수 있는 상하 2장의 기판지지부재(15a, 15b)를 갖추고 있다. 그리고 베이스부재(14)의 중앙부와 장치본체(13)가 연결부(16)에 의해 연결되어 있다. 본체(13)에 내장된 도시하지 않은 모터에 의해 연결부(16)를 상하이동 또는 회전시킴으로써 베이스부재(14)가 상하이동 또는 선회이동된다. 이와 같은 베이스부재(14)의 상하이동 및 선회이동, 및 기판지지부재(15a, 15b)의 수평이동에 의해 유리기판(G)의 반송이 이루어진다. 참조부호(17a, 17b)는 각각 기판지지부재(15a, 15b)를 가이드하는 가이드레일이다. 주반송장치(11)는 반입반출부(20), 인터페이스부(30), 부반송로(40∼70), 중계부(12)의 사이에서 유리기판(G)의 주고받기를 실시하도록 되어 있다.
반입반출부(20)에는 주반송로(10)와 거의 직교하도록 반송로(21)가 설치되어 있다. 이 반송로(21)를 사이에 끼고 주반송로(10)의 반대측에는 유리기판(G)을 예를들어 25장씩 수납한 카세트(C)가 소정위치에 예를들어 4개 정렬로 재치되는 카세트재치대(23)가 설치되어 있다. 또한, 반송로(21)상에는 각 카세트(C)로부터 처리되어야 할 유리기판(G)을 꺼내어 주반송로(10)로 건네주고, 또한 처리가 종료되면 주반송로(10)로부터 건네받은 유리기판(G)을 각 카세트(C)로 되돌려주는 반송장치(22)가 이동가능하게 배치되어 있다. 반송장치(22)는 도 4에 나타낸 주반송장치(11)와 거의 동일한 구성으로 되어 있다. 또한, 반입반출부(20)의 양쪽 끝에서는 동일한 구성의 반입반출부(20)가 주반송로(10)와 거의 직교하는 방향으로 증설가능하게 되어 있다.
박리·세정계의 부반송로(40)는 유리기판(G)을 일단 보지하는 중계부(12)를 매개로 하여 주반송로(10)와 접속되어 있다. 박리·세정계의 부반송로(40)의 일측에는 물에 의해 유리기판(G)을 브러시세정하는 처리부로서의 복수의 스크러버(scrubber)유니트(41)가 배치되어 있다. 또한, 박리·세정계의 부반송로(40)의 다른 측에는 진공상태에서 유리기판(G)에 대하여 애싱처리하는 처리부로서의 애싱유니트(42)가 복수 배치되어 있다. 또한, 박리·세정계의 부반송로(40)상에는 중계부(12) 및 각 처리부 간에서 유리기판(G)의 주고받기를 수행하는 부반송장치(40a)가 이동가능하게 배치되어 있다. 부반송장치(40a)는 도 4에 나타낸 주반송장치(11)와 거의 동일한 구성으로 되어 있다.
도 5는 애싱유니트(42)의 한 예를 나타낸 수평단면도이다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 애싱유니트(42)는 부반송로(40)측에 설치된 로드록실(43)과, 그 구석에 설치된 반송실(44)과, 반송실(44)의 양측면에 설치된 애싱처리실(45)을 갖추고 있다. 그리고, 로드록실(43)과 반송실(44)의 사이, 반송실(44)과 각 처리실(45)의 사이에는 이들 사이를 기밀하게 밀봉시킴과 동시에 개폐가능하도록 구성된 게이트밸브(V)가 삽입되어 있다.
애싱처리실(45)은 그 안에 유리기판(G)을 재치하기 위한 스테이지(45a)가 설치되어 있으며, 그 내부를 진공배기할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 애싱처리실(45)에는 애싱가스 예를들어 오존이 도입될 수 있도록 되어 있어 애싱가스에 의해 에칭처리 후의 레지스트를 제거한다.
반송실(44)도 진공배기할 수 있도록 구성되어 그 안에 기판반송부재(46)가 설치되어 있다. 기판반송부재(46)는 다관절아암타입이며, 베이스(46a)와 중간아암(46b)과, 선단에 설치된 기판지지아암(46c)을 갖추고 있으며, 이들의 접속부분은 선회가 가능하도록 되어 있다. 이 기판반송부재(46)는 로드록실(43), 애싱처리실(45)의 사이에서 유리기판(G)의 주고받기를 실시한다. 기판반송부재(46)의 베이스(46a)의 중간아암(46b)과 반대측에는 유리기판(G)을 보지할 수 있도록 구성된 버퍼틀(46d)이 설치되어 있어, 이로 인해 유리기판(G)을 일시적으로 보지함으로 써 쓰르우풋의 향상을 도모할 수 있다.
로드록실(43)도 진공배기가 가능하도록 구성되어, 그 안에 유리기판(G)을 재치하는 락(47) 및 유리기판(G)의 얼라인먼트(alignment)를 수행하는 포지셔너(48)가 설치되어 있다. 포지셔너(48)는 화살표 A방향을 따라 이동함으로써 유리기판(G)의 서로 대향하는 2개의 각부분을 각각 2개의 로울러(49)로 눌러 락(47) 상에서 유리기판(G)의 얼라인먼트가 이루어진다. 얼라인먼트의 종료를 확인하기 위해 도시하지 않은 광학센서가 이용된다. 로드록실(43)은 부반송로(40) 측과의 사이에서 유리기판(G)의 주고받기를 하는 경우에는 그 안을 대기환경으로 하고 유리기판(G)을 처리실(45) 측으로 반송하는 경우에는 그 안을 진공환경으로 한다.
성막계의 부반송로(50)도 유리기판(G)을 일단 보지하는 중계부(12)를 매개로 하여 주반송로(10)와 접속되어 있다. 성막계의 부반송로(50)의 양측에는 그 반송로를 따라 각각 처리부로서의 복수의 성막유니트(51)가 배치되어 있다. 또한, 성막계의 부반송로(50) 상에는 중계부(12) 및 각 처리부 간에서 유리기판(G)의 주고받기를 수행하는 부반송장치(50a)가 이동가능하도록 배치되어 있다. 부반송장치(50a)는 도 4에 나타낸 주반송장치(11)와 거의 동일한 구성으로 되어 있다.
성막유니트(51)는, 도 5에 나타낸 애싱유니트에서의 애싱처리실(45)을 대신하여 예를들어 진공환경중에서 스테이지에 재치된 유리기판(G) 상에 CVD에 의해 소정의 막을 성막하는 성막실을 설치한 것이다.
에칭계의 부반송로(60)도 유리기판(G)을 일단 보지하는 중계부(12)를 매개로 하여 주반송로(10)와 접속되어 있다. 에칭계의 부반송로(60)의 양측에는 그 반송로 를 따라 각각 처리부로서의 복수의 에칭유니트(61)가 배치되어 있다. 또한, 에칭계의 부반송로(60) 상에는 중계부(12) 및 각 처리부간에서 유리기판(G)의 주고받기를 수행하는 부반송장치(60a)가 이동가능하도록 배치되어 있다. 부반송장치(60a)는 도 4에 나타낸 주반송장치(11)와 거의 동일한 구성으로 되어 있다.
에칭유니트(61)는 도 5에 나타낸 애싱유니트에서의 애싱처리실(45)을 대신하여, 예를들어 진공환경 중에서 스테이지에 재치된 유리기판(G) 상에 에칭처리를 실시하는 에칭처리실을 설치한 것이다. 에칭처리실에는 예를들어 소정의 에칭가스가 도입되고 또한 고주파전계를 인가할 수 있도록 되어 있어, 이로 인해 플라스마를 형성하고 그 플라스마에 의해 유리기판(G)의 소정의 막을 그 현상패턴에 대응하여 에칭한다.
도포·현상계의 부반송로(70)도 유리기판(G)을 일단 보지하는 중계부(12)를 매개로 하여 주반송로(10)와 접속되어 있다. 도포·현상계의 부반송로(70)의 한측에는 세정유니트(71), 유리기판(G)의 둘레부의 레지스트를 제거하는 엣지리무버(72), 레지스트도포유니트(73), 현상처리유니트(74)가 배치되어 있다. 또한, 도포·현상계의 부반송로(70)의 다른 한측에는 가열처리유니트와 냉각처리유니트가 상하로 적층되어 이루어지는 가열처리·냉각유니트(75), 상하 2단으로 적층되어 이루어지는 가열처리유니트(76), 어드히젼처리유니트와 냉각유니트가 상하로 적층되어 이루어지는 어드히젼처리·냉각유니트(77)가 배치되어 있다. 또한, 도포·현상계의 부반송로(70) 상에는 중계부(12) 및 각 처리부간에서 유리기판(G)의 주고받기를 수행하는 부반송장치(70a)가 이동가능하게 배치되어 있다. 부반송장치(70a)는 도 4에 나타낸 주반송장치(11)와 거의 동일한 구성으로 되어 있다.
인터페이스부(30)에는 유리기판(G)을 반송하기 위한 반송로(31)가 주반송로와 거의 직교하는 방향으로 설치되어 있다. 이 반송로(31)는 유리기판(G)을 일단 보지하는 중계부(12)를 매개로 하여 주반송로(10)와 접속되어 있다. 또한, 중계부(12)의 양측에는 버퍼카세트가 배치되는 버퍼스테이지(32)가 설치되어 있다. 또한, 주반송로(10) 상에는 인접해서 배치된 노광장치(2)와의 사이에서 유리기판(G)의 반입반출을 실시하는 반송장치(33)가 설치되어 있다. 반송장치(33)는 도 4에 나타낸 주반송장치(11)과 거의 동일한 구성으로 되어 있다. 또한, 인터페이스부(30)의 양쪽 끝에는 동일한 구성의 인터페이스부(30)를 증설하도록 할 수도 있다.
다음으로, 이와 같이 구성된 처리시스템에서의 처리의 흐름을 설명하기로 한다.
반입반출부(20)의 카세트(C)에서 반송장치(22)로 건네진 유리기판(G)은, 주반송로(10)의 주반송장치(11)로 건네진다. 주반송장치(11)는 그 유리기판(G)을 중계부(12)를 매개로 하여 박리·세정계의 부반송로(40)의 부반송장치(40a)로 건넨다. 부반송장치(40a)는 이 유리기판(G)을 스크러버유니트(41)로 반입한다. 그리고, 스크러버유니트(41)에 의해 박막형성전 세정이 이루어진다.
상기 세정이 이루어진 유리기판(G)은 다시 부반송장치(40a)로 건네진다. 부반송장치(40a)는 이 유리기판(G)을 중계부(12)를 매개로 하여 주반송로(10)의 주반 송장치(11)로 건넨다. 주반송장치(11)는 이 유리기판(G)을 중계부(12)를 매개로 하여 성막계의 부반송로(50)의 부반송장치(50a)로 건넨다. 부반송장치(50a)는 이 유리기판(G)을 성막유니트(51)로 반입하고, 성막유니트(51)에 의해서 성막형성이 이루어진다.
상기 박막형성이 이루어진 유리기판(G)은 다시 부반송장치(50a)로 건네진다. 부반송장치(50a)는 이 유리기판(G)을 중계부(12)를 매개로 하여 주반송로(10)의 주반송장치(11)로 건넨다. 주반송장치(11)는 이 유리기판(G)을 중계부(12)를 매개로 하여 도포·현상계의 부반송로(70)의 부반송장치(70a)로 건넨다. 그리고, 유리기판(G)은 세정유니트(71)에서 스크러버세정이 실시되며, 가열·냉각처리유니트(75)의 가열처리유니트에서 가열건조된 후, 냉각유니트에서 냉각된다. 그 후, 유리기판(G)은 레지스트의 정착성을 높이기 위해 어드히젼처리·냉각유니트(77)의 상단의 어드히젼처리유니트에서 소수화처리(HMDS처리)되어 냉각유니트에서 냉각된 후, 레지스트도포유니트(73)에서 레지스트가 도포되고, 엣지리무버(72)에서 유리기판(G)의 둘레에 남은 레지스트가 제거된다. 그 후, 유리기판(G)은 가열처리유니트 (76)의 하나에서 프리베이크처리되어 어느 한쪽의 유니트 하단의 냉각유니트에서 냉각된다.
상기 레지스트도포가 이루어진 유리기판(G)은 중계부(12)를 매개로 부반송장치(70a)에서 주반송로(10)의 주반송장치(11)로 건네진다. 그 후, 유리기판(G)은 주반송장치(11)에서 인터페이스부(30)를 매개로 노광장치(2)에 반송되어 거기서 소정의 패턴이 노광된다. 그리고, 유리기판(G)은 다시 인터페이스부(30)를 매개로 주반 송장치(11)로 건네진다.
노광된 유리기판(G)은 중계부(12)를 매개로 주반송장치(11)에서 도포·현상계의 부반송로(70)의 부반송장치(70a)로 건네진다. 그리고, 현상처리유니트(74)의 어느 한쪽에서 현상처리되어 소정의 회로패턴이 형성된다. 현상처리된 유리기판(G)은 어느 한쪽의 가열처리유니트에서 포스트베이크처리가 실시된 후 냉각유니트에서 냉각된다.
상기 현상처리가 이루어진 유리기판(G)은 중계부(12)를 매개로 부반송장치(70a)에서 주반송로(10)의 주반송장치(11)로 건네진다. 주반송장치(11)는 이 유리기판(G)을 중계부(12)를 매개로 에칭계의 부반송로(60)의 부반송장치 (60a)로 건넨다. 부반송장치(60a)는 이 유리기판(G)을 에칭유니트(61)로 반입한다. 그리고, 에칭유니트(61)에 의해 에칭처리가 이루어진다.
상기 에칭처리가 이루어진 유리기판(G)은 다시 부반송장치(60a)로 건네진다. 부반송장치(60a)는 이 유리기판(G)을 중계부(12)를 매개로 주반송로(10)의 주반송장치(11)로 건넨다. 주반송장치(11)는 이 유리기판(G)를 중계부(12)를 매개로 박리·세정계의 부반송로(40)의 부반송장치(40a)로 건넨다. 부반송장치(40a)는 이 유리기판(G)을 애싱유니트(42)로 반입하고, 애싱유니트(42)에 의해 박리처리가 이루어진다.
이상의 처리를 TFT어레이를 구성하는 레이어(layer)의 수만큼 반복한다. 그 후, 유리기판(G)은 주반송장치(11)에서 반입반출부(20)로 건네져 카세트(C)로 반입된다.
이와 같이 구성된 처리시스템(1)에 있어서는, 생산능력을 확대시킬 때에는 필요했던 분 만큼 처리부로서의 유니트를 각 부반송로를 따라 증설하면 된다. 따라서, 종래와 같이 생산능력을 확대함에 따라 수반되는 가동하지 않는 유니트가 생기지 않아 설비투자효율이 매우 좋다. 그리고, 각 부반송로마다 각각 공통의 처리부로서 유니트가 증설되어 나가기 때문에 서로다른 처리를 실시하는 처리부간의 약액 등의 간섭에 의한 폐해를 방지할 수 있다. 또한, 주반송로에 대해 부반송로가 처리순으로 늘어서 있기 때문에 시스템 전체의 반송효율을 높일 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 관련된 처리시스템의 평면도이다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 이 처리시스템에서는 부반송로(11)의 양측에도 처리부로서의 각종 유니트가 배치되어 있다. 이 경우, 처리유니트로서는 근방의 부반송로에 배치된 처리유니트와 동일한 처리유니트를 배치한다. 예를들어 박리·세정계의 부반송로(40) 근방의 주반송로(11)의 양측에는 스크러버유니트(41)와 애싱유니트(42), 성막계의 부반송로(50) 근방의 주반송로(11)의 양측에는 성막유니트(51), 에칭계의 부반송로(60) 근방의 주반송로(11)의 양측에는 에칭유니트(61), 도포·현상계의 부반송로(70) 근방의 주반송로(11)의 양측에는 레지스트도포유니트(73)와 현상처리유니트(74) 등을 각각 배치한다. 이로 인해 처리유니트를 보다 고밀도로 배치할 수 있게 된다. 그리고, 처리유니트는 먼저 주반송로(11)에 배치하고, 그 후 부반송로측에 증설하도록 함으로써 증설을 보다 효율적으로 실시할 수 있다.
또한, 이 처리시스템에 있어서는 부반송로와 거의 직교하는 방향에도 반송로 및 처리부를 증설하고 있다. 예를들어, 도포·현상계의 부반송로(70)와 직교하는 방향으로 부반송로(70)를 연장설치함과 동시에, 그 양측에 레지스트도포유니트(73)와 현상처리유니트(74) 등을 배치하고 있다. 이로 인해, 처리유니트를 보다 고밀도로 배치할 수 있게 된다. 또한, 연장설치된 부반송로(70)를 인터페이스부(30)에 접속시킴으로써 반송능력을 높일 수 있다.또한, 반송패스가 2경로로 되기 때문에 반송경로에 장해가 발생했을 시 우회경로로서 이용할 수 있게 된다.
또한, 이 처리시스템에 있어서는 주반송로(11) 한측의 부반송로(40∼70) 상에서의 부반송장치(40a∼70a)를 쓰르우타입아암으로 하고, 다른 측의 부반송로(40∼70) 상에서의 부반송장치(40a∼70a)를 블록타입아암으로 하여 증설가능하게 함으로써 증설의 유연성을 부여하면서 비용증가를 막을 수 있게 한 것이다. 여기서 쓰르우타입아암이란, 예를들어 하나의 부반송로상을 1대의 반송장치가 이동하여 처리유니트와의 사이에서 유리기판(G)의 주고받기를 실시하는 것을 말하며, 또한 블록타입아암이란, 예를들어 하나의 부반송로를 중계부를 매개로 복수로 분할하고, 분할된 각 부반송로상을 각각 별개의 반송장치가 이동하여 처리유니트와의 사이에서 유리기판(G)의 주고받기를 실시하는 것을 말한다.
도 7은 본 발명의 또다른 실시예에 관련된 처리시스템의 평면도이다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 이 처리시스템에 있어서는 각 부반송로(91∼93)를 따라 에칭유니트(61), 성막유니트(51), 스크러버유니트(41) 및 애싱유니트(42)와 같이 복수종류의 처리유니트를 배치한 것이다. 이로써, 각 반송로마다 각각 독립적으로 일련의 처리를 실시하도록 되어, 예를들어 복수의 레이어를 갖는 유리기판(G) 에 대하여 각 레이어와 각 부반송로를 대응시킬 수 있게 되어, 제어와 조건설정 등이 용이해진다.
도 8은 도포·현상처리시스템에 본 발명을 적용시킨 경우의 실시예를 나타낸 평면도이다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 이 처리시스템(90)의 거의 중심에는 주반송로(91)가 직렬상으로 설치되어 있다. 이 주반송로(91)의 한쪽 끝에는 유리기판(G)을 시스템 내로 반입함과 동시에 시스템 밖으로 반출하기 위한 반입반출부(92)가 설치되며, 주반송로(91)의 다른쪽 끝에는 노광장치(93)와의 사이에서 유리기판(G)의 주고받기를 실시하기 위한 인터페이스부(94)가 배치되어 있다. 또한, 주반송로(91)의 양측에는 주반송로(91)의 한쪽 끝에서부터 레지스트도포계의 부반송로(95), 현상계의 부반송로(96), 현상계의 부반송로(97)가 그 주반송로(91)와 거의 직교하도록 배치되어 있다. 그리고, 각 부반송로(95∼97)에는 필요한 처리유니트가 설치되어 있다.
도 10은 유니트화한 주반송로의 다른 예를 나타내는 도이며, (a)는 사시도, (b)는 측면도이다.
이들 도에 나타낸 바와 같이, 유니트(18)의 하부에는 다수의 구멍이 형성된 펀칭판(98)을 매개로 흡인상자(99)가 형성되어 있다. 그리고, 흡인상자(99)는 도시를 생략한 배기장치에 의해 배기되며, 혹은 유니트 내의 다운플로우 에어흐름을 형성하기 위해 재이용되도록 되어 있다.
도 11은 중계부(12)의 변형예를 나타낸 도이다.
도 11에 나타낸 바와 같이, 이 중계부(12)는 주반송로(11) 상의 부반송로(40∼70)와 교차되는 위치에 배치되어, 도시를 생략한 회동기구에 의해 주반송로(11)와 부반송로(40∼70)의 사이에서 유리기판(G)의 주고받기를 수행하는 경우에, 유리기판(G)을 거의 90도로 회동하도록 하고 있다. 이로써 주반송로(11)와 부반송로(40∼70)에서 유리기판(G)을 동일한 방향으로 반송할 수 있게 된다.
도 12는 상술한 주반송로 혹은 부반송로상의 어느 한쪽에 배치될 수 있는 수용장치의 평면도이고, 도 13은 그것의 측면도이다.
이들의 도에서 나타낸 바와 같이, 수용장치(118)에서는 그 중앙부에 긴방향으로 배치된 복도모양의 반송로(133)가 설치되어 있으며, 이 반송로(133)의 양측에는 유리기판(G)을 수용하기 위한 수용체가 복수 배치되어 있다.
예를들어, 반송로(133)의 한측에는 유리기판(G)을 일단 수용하는 제 1 수용체(134∼139)가 복수, 예를들어 유리기판(G)의 레이어수에 상당하는 수, 즉 여기서는 6대가 병설되어 있다. 또한, 반송로(133)를 사이에 둔 반대측에도 동일하게 유리기판(G)을 일단 수용하는 제 2 수용체(140∼145)가 복수, 예를들어 유리기판(G)의 레이어수에 상당하는 수, 즉 여기서는 6대가 병설되어 있다. 그리고, 후에 상술하는 바와 같이 이와 같은 제 1 수용체(134∼139)와 제 2 수용체(140∼145)를 로드용 및 언로드용으로서 서로 바꾸어 이용하도록 되어 있다.
각 제 1 측 수용체(134∼139) 및 제 2 수용체(140∼145)는, 예를들어 도 14에 나타낸 바와 같이 반송로(133)측에 기판반입출구를 갖는 상자체(146)에 의해 구성된다. 이 상자체(146)의 반송로(133)측에서 본 좌우 내벽에는 유리기판(G)을 상 자체(146) 내로 안내하여 보지하기 위한 보지가이드부재(147)가 설치되어 있다. 보지가이드부재(147)는 좌우 1조로 1쌍을 이루고 있어, 상자체(146)에서는 이와 같은 쌍을 복수, 예를들어 20쌍을 가짐으로써 20장의 유리기판(G)을 수용할 수 있도록 되어 있다. 여기서는 소정의 로드단위를 20장으로 하고 있는 것으로 한다. 그러나, 수용체에서의 수용배수가 소정의 로드단위에 일치한다고는 단정할 수 없다.
또한, 제 1 수용체(134∼139) 중에서, 예를들어 제 1 수용체(134)는 첫번째 층의 레이어처리를 위한 유리기판(G)이 수용되고, 제 1 수용체(135)는 두번째층의 레이어처리를 위한 유리기판(G)이 수용되며, 제 1 수용체(136)는 세번째 층의 레이어처리를 위한 유리기판(G)이 수용되고, 제 1 수용체(137)는 네번째 층의 레이어처리를 위한 유리기판(G)이 수용된다. 또한, 제 1 수용체(138)는 다섯번째 층의 레이어처리를 위한 유리기판(G)이 수용되고, 제 1 수용체(139)는 여섯번째 층의 레이어처리를 위한 유리기판(G)이 수용되도록 되어 있다. 마찬가지로, 제 2 수용체(140∼145) 중에서, 예를들어 제 2 수용체(140)는 첫번째 층의 레이어처리를 위한 유리기판(G)이 수용되고, 제 2 수용체(141)는 두번째 층의 레이어처리를 위한 유리기판(G)이 수용되며, 제 2 수용체(142)는 세번째 층의 레이어처리를 위한 유리기판(G)이 수용되고, 제 2 수용체(143)는 네번째 층의 레이어처리를 위한 유리기판(G)이 수용된다. 또한 제 2 수용체(144)는 다섯번째 층의 레이어처리를 위한 유리기판(G)이 수용되고, 제 2 수용체(145)는 여섯번째 층의 레이어처리를 위한 유리기판(G)이 수용되도록 되어 있다.
그리고, 아암식의 반송장치(148)가 반송로(133) 상을 이동하도록 되어 있다. 이 반송장치(148)는 한쌍의 아암(149, 149)을 가지며, 이 한쌍의 아암(149, 149)에 의해 유리기판(G)을 보지하도록 되어 있다. 이 한쌍의 아암(149, 149)은 도시를 생략한 구동장치에 의해 반송로(133)를 따라 이동함과 동시에, 상하방향으로 승강하고, 또한 평면내를 회동함과 동시에 전후를 이동할 수 있도록 되어 있어, 양측의 각 제 1 수용체(134∼139), 제 2 수용체(140∼145)와의 사이에서 유리기판(G)의 주고받기를 수행하도록 되어 있다. 또한, 반송장치(148)는 한쌍의 아암(149, 149)을 상하로 2쌍, 혹은 3쌍 이상 갖도록 구성할 수도 있다.
또한, 예를들어 반송장치(148)에는, 유리기판(G)에 형성된 현재의 처리중인 레이어를 나타내는 정보를 판독하고 인식하기 위한 판독장치(150)가 배치되어 있다. 이와 같은 판독장치(150)를 반송장치(148)에 설치함으로써, 유니트측으로부터 유리기판(G)을 건네받아 바로 그 유리기판(G)의 현재처리중인 레이어를 인식할 수 있고, 수용체로의 유리기판(G)의 수용을 신속하면서도 원활하게 실시할 수 있다. 그러나, 유니트측에서 각 유리기판(G)에 대한 레이어정보가 보내져 오는 경우나 유니트측에서 유리기판(G)이 규칙적으로, 즉 미리 정해진 레이어의 순서대로 보내져 오는 경우에는 반드시 이와 같은 판독장치(150)가 필요한 것은 아니다. 그리고, 수용장치(118)에서는 이와 같은 레이어정보를 입수된 레이어정보로서 사용하고, 이 레이어정보를 바탕으로 대응하는 수용체에 유리기판(G)을 수용함과 동시에, 도시를 생략한 기억수단이 이 레이어정보를 기억해 두어, 수용체에서 유니트측으로 유리기판(G)을 반송할 때에 이 기억된 레이어정보를 이용하여 유니트측에서 수용장치(118)로 보내져 온 순서대로 유니트측으로 유리기판(G)을 반송한다. 이 점 은 이하의 설명에서 상술하기로 한다.
다음으로, 이와 같이 구성된 수용장치(118)의 동작에 대하여 설명한다.
우선, 유니트측에서 수용장치(118)로 유리기판(G)이 보내져 오면, 반송장치(148)가 이 유리기판(G)을 건네받아 판독장치(150)에 의해 이 유리기판(G)의 현재 처리중인 레이어를 인식한다. 그리고, 반송장치(148)는 인식한 레이어에 대응하는 제 1 수용체(134∼139)로 이 유리기판(G)을 반송하여 수용한다. 예를들어, 인식된 레이어가 세번째 층의 것이라고 한다면, 반송장치(148)는 이 유리기판(G)을 제 1 수용체(136)에 수용한다.
이상의 수용동작이 반복되어 각 제 1 수용체(134∼139)에 각각 20장의 유리기판(G)이 수용되면, 레이어별로 연속적으로 유리기판(G)은 레지스트도포의 처리가 이루어져 노광장치(2)로 송출된다. 노광장치(2)에서는 반입되는 유리기판(G)의 레이어에 따라 순서대로 레티클(reticle)이 교환되어 노광처리가 이루어진다. 그리고, 이들 유리기판(G)은 현상처리가 이루어진 후 수용장치(118)로 반송된다. 한편, 이러는 사이에 유니트측에서 수용장치(118)로 보내져 오는 유리기판(G)은 제 1 수용체에서의 동작과 마찬가지로 대응하는 제 2 수용체(140∼145)에 순서대로 수용된다.
제 1 수용체(134∼139)에서 노광장치(2)측으로 반송되어 처리된 유리기판(G)은, 각각 원래의 각 제 1 수용체(134∼139)에 순서대로 수용된다. 그리고, 모든 각 제 1 수용체(134∼139)에 각각 20장의 유리기판(G)이 수용되었을 때, 반송장치(148)는 유니트측에서 당해 수용장치(118)로 유리기판(G)이 보내져 온 순 서대로 유니트측으로 이들 유리기판(G)을 반송한다. 한편, 이러는 사이에 제 2 수용체(140∼145)에서는 제 1 수용체에서의 동작과 마찬가지로, 레이어별로 유리기판(G)은 레지스트도포의 처리가 이루어지고, 노광장치(2)로 송출되어 노광처리가 이루어진 후 현상처리되어, 각각 원래의 각 제 2 수용체(140∼145)로 순서대로 반송된다.
이와 같이 제 1 수용체(134∼139)에서 한창 로드동작을 실시하고 있는 중에는 제 2 수용체(140∼145)에서 언로드동작을 실시하고, 그 반대로 제 2 수용체(140∼145)에서 한창 로드동작을 실시하고 있는 중에는 제 1 수용체(134∼139)에서 언로드동작을 실시하며, 이하 그러한 동작을 반복해 나간다.
여기서, 예를들어 첫번째 층이 현재 처리중인 레이어인 유리기판(G)을 A, 두번째 층이 현재 처리중인 레이어인 유리기판(G)을 B, 세번째 층이 현재 처리중인 레이어인 유리기판(G)을 C, 네번째 층이 현재 처리중인 레이어인 유리기판(G)을 D, 다섯번째 층이 현재 처리중인 레이어인 유리기판(G)을 E, 여섯번째 층이 현재 처리중인 레이어인 유리기판(G)을 F로 하고, 이 A∼F에 첨부한 숫자가 이 레이어에서 몇장째인 가를 나타내는 것으로 한다.
그러면, 예를들어 유니트측으로부터 수용장치(118)로는
A1, B1, B2, C1, C2, D1, A2, A3, B3, C3, D2, D3, D4, ....,F1, G1, F2, ....의 순서대로 반송되며, 수용장치(118)로부터 노광장치(2) 측으로는
A1, A2, ...., B1, B2, ...., C1, C2, C3, ...., D1, D2, ...., F1, F2, ...., G1
의 순서대로 반송되고, 수용장치(118)로부터 유니트측으로는 유니트측으로부터 수 용장치(118)로의 반입순서와 마찬가지로,
A1, B1, B2, C1, C2, D1, A2, A3, B3, C3, D2, D3, D4, ...., F1, G1, F2, ....
의 순서로 반출된다.
이상과 같이, 이 실시예에 의하면 노광장치(2)에 대하여 동일한 레이어의 유리기판(G)을 연속적으로 공급할 수 있기 때문에, 노광장치(2) 측에서는 레티클을 예를들어 기판 2장마다 교환하면 되므로 노광처리시간을 짧게 할 수 있다. 또한, 노광장치(2)와 유니트 측과의 사이에 이와 같은 용량이 큰 버퍼적인 기능을 가진 수용장치(118)를 삽입함으로써 이들 장치에서의 택트(tact)변동에 의한 생산손실시간을 경감시킬 수 있다.
또한, 이 수용장치(118)는 다수의 유리기판(G)을 수용할 수 있으므로, TFT어레이 형성시스템의 어딘가에 이상이 발생하였을 때의 기판후퇴용 버퍼로서 이용될 수 있다. 예를들어, 유니트측의 어딘가에 이상이 발생한 경우에는 그 이상이 발생한 처리장치군의 가동은 정지시키지만, 나머지 처리장치군의 가동은 계속 유지시킨다. 그리고, 이상이 발생한 처리장치군에 의한 처리를 앞둔 유리기판(G)을 이 수용장치(118)에 일단 수용한다.
다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명한다.
이 다른 실시예에 대해서는 도 15에 나타낸 바와 같이, 에칭계의 부반송로(60)와 성막계의 부반송로(50)의 각각의 반송로는 감압환경으로 설정되어 있다. 이것은, 에칭계 혹은 성막계의 처리에서는 일반적으로 감압환경하에서 처리가 이루어지고 있으며, 반송계에서도 감압환경으로 하여 유리기판(G)을 대기환경에 서 감압환경으로 바꾸는 시간이 처리의 쓰르우풋에 영향을 미치기 때문이다. 이와 같이 구성됨으로써, 주반송장치(11)는 대기환경 혹은 그보다도 높은 압력환경으로 되어 있기 때문에 상술한 부반송로(50, 60)와의 기판의 주고받기에 있어서 대기개방 및 감압을 실시할 필요가 생긴다.
이 대기개방 및 감압을 실시하는 시스템으로는, 도 16에 나타낸 바와 같이 주반송장치(11) 및 부반송로(50, 60)의 사이에 대기감압실(200)이 배치되게 된다. 이 대기감압실(200)의 주반송장치(11)측 및 부반송로(50, 60)측에 각각 설치된 개폐이동이 가능한 개폐문(201, 202)과, 이들 개폐문(201, 202)과 대기감압실(200)을 기밀하게 보지하기 위한 ○링(0)이 설치되어 있다. 또한, 대기감압실(200)에는 유리기판(G)을 복수장 수납할 수 있는 상자체(12a)를 배치하는 대(203)가 설치되어 있으며, 또한 대기감압실(200)의 상방위치에는 이 대기감압실(200) 내에 소정의 기체, 예를들어 불활성기체로서의 N2를 도입하는 기체도입구(204)를 갖추고 있고, 이 기체도입구(204)는 개폐밸브(205)를 매개로 기체공급장치(206)에 접속되어 있다.
또한, 대기감압실(200)의 하방위치에는 이 대기감압실(200)내를 배기하는 배기구(210)를 설치하고 있으며, 이 배기구(210)는 압력계(211)와 개폐밸브(212)를 매개로 진공장치(213)에 접속되어 있다.
이상과 같이 구성된 대기감압실(200)의 동작을 설명하면, 우선, 개폐문(201)을 개방한 상태에서 상자체(12a)에 대하여 주반송장치(11)로 유리기판(G)을 소정매수 반입한다. 이 때, 개폐문(202)은 닫혀 있다.
그 후, 개폐문(201)을 닫고, 개폐밸브(212)를 개방하여 진공장치(213)를 가 동시킨다. 소정의 압력(제 1 압력)까지 압력계(211)로 모니터하면서 일단 진공흡인한 후, 상기 제 1 압력보다 높은 압력이면서 부반송로(50, 60)의 압력과 동일한 압력이 되도록 개폐밸브(205)를 개방시켜 기체공급장치(206)로부터 N2를 도입한다. 그 후, 개폐문(2020)을 개방하여 부반송로(50, 60)측으로부터 유리기판(G)을 반출하는 것이다.
이와 같은 구성에 의해 에칭계의 부반송로(60)와 성막계의 부반송로(50)에서의 반송을 감압환경하에서 실시할 수 있으며, 각각의 처리실에 대한 접속에 있어서 일단 감압시킬 필요가 없기 때문에 처리의 쓰르우풋이 향상된다. 또한, 감압환경하에서 유리기판(G)이 반송되기 때문에 파티클의 부착을 제어할 수 있어 생산성의 향상을 이룰 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명한다.
이 다른 실시예에 대해서는 도 17에 나타낸 바와 같이, 박리·세정계의 부반송로(40), 성막계의 부반송로(50), 에칭계의 부반송로(60), 도포·현상계의 부반송로(70)의 우측에는 제 2 주반송장치(220)를 갖추고, 그 환경을 감압환경으로 유지시킨 감압반송로(221)가 설치되어 있다.
이 감압반송로(221)의 박리·세정계의 부반송로(40), 성막계의 부반송로(50), 에칭계의 부반송로(60), 도포·현상계의 부반송로(70)의 각각의 반송로에 대응한 위치에는 도 18에 나타낸 바와 같이 유리기판(G)을 1장씩 수납할 수 있도록 구성된 기판캐리어(222)를 배치하는 캐리어포트(223)가 설치되어 있다.
이 캐리어포트(223)에서는 상기 기판캐리어(222)를 복수, 예를들어 2개를 수 직방향으로 적층하여 설치할 수 있게 구성되며, 이들 기판캐리어(222)는 각각 독립적으로 제 2 주반송장치(220)에 의해 반송가능하게 구성되어 있다.
또한, 기판캐리어(222)는 도 18에 나타낸 바와 같이, 한쪽을 개방하는 개구부(224)를 가지며, 그 내부에는 유리기판(G)을 보지하는 재치부재(225)를 구비하고 있다.
또한, 감압반송로(221)의 환경압력은 성막계의 부반송로(50), 에칭계의 부반송로(60)의 감압환경압력과 동등하게 설정되어 있기 때문에 성막계의 부반송로(50), 에칭계의 부반송로(60)의 부반송장치(50a, 60a)는 감압반송로(221)에 배치되는 기판캐리어(222)에 대하여 직접 접속할 수 있게 되어 있다. 그러나, 예를들어 박리·세정계의 부반송로(40), 도포·현상계의 부반송로(70)의 각각의 반송로가 감압반송로(221)의 환경압력과 다른 소정의 압력, 예를들어 대기압 혹은 대기압보다 높은 양압으로 설정되어 있기 때문에 박리·세정계의 부반송로(40), 도포·현상계의 부반송로(70)의 부반송장치(40a, 70a)는 직접 접속할 수 없다. 이것을 접속가능하게 하기 위해 도 17의 X부분에 대한 상세한 설명을 도 19에 나타내었다.
박리·세정계의 부반송로(40), 도포·현상계의 부반송로(70)의 감압반송로(221)측에는 개구부(250)를 갖는 격리벽(251)이 설치되어 있으며, 이 개구부(250)를 개폐시키기 위한 개폐판(252)이 설치되어 있다.
이 개폐판(252)에는 기체분출구(253)와 배기구(254)가 설치되어 있고, 기체분출구(253)는 개폐밸브(255)를 매개로 소정의 기체, 예를들어 불활성기체로서의 N2를 공급하는 기체공급장치(256)가 접속되며, 배기구(254)에는 개폐밸브(257)를 매 개로 진공장치(258)가 접속되어 있다.
또한, 격리벽(251)에는 상기 개폐판(252)과 기판캐리어(222)와의 접촉에 있어서의 기밀성을 보지하는 ○링(0)이 각각 설치되어 있다.
이와 같이 구성된 시스템의 동작을 설명하면, 우선, 예를들어 에칭계의 처리가 실시된 유리기판(G)을 부반송로(60)의 부반송장치(60a)로 에칭계의 부반송로(60)측의 캐리어포트(223)에 배치되어 있는 기판캐리어(222)로 반입한다.
그 후, 감압반송로(221)의 주반송장치(220)에 의해서 그 캐리어포트(223)는 다음 단계, 예를들어 박리·세정계의 부반송로(40)측의 캐리어포트(223)에 반송되어 배치된다. 그리고, 이 반송된 기판캐리어(222)는 도시하지 않은 압압수단에 의해 개구부(224)측이 격리벽(251)에 눌려지고, 격리벽(251)의 ○링(0)에 의해 기밀하게 보지된다. 이 때, 개폐판(252)은 닫혀져 있다.
그 후, 개폐밸브(255)를 개방시켜 기체공급장치(256)를 가동시킴으로써 기판캐리어(222)내로 N2를 도입한다. 이 N2의 도입에 의해 기판캐리어(222)내를 박리·세정계의 부반송로(40)의 환경압력과 거의 동일한 압력으로 설정한 후, 개폐판(252)을 개방시켜 박리·세정계의 부반송로(40)의 부반송장치(40a)에 의해 유리기판(G)을 기판캐리어(222)내로부터 반출한다.
또한, 반대로 박리·세정계의 부반송로(40)측에서 에칭계의 부반송로(60)측으로 유리기판(G)을 반송할 때는 기판캐리어(222)내를 진공장치(258)에 의해 소정의 압력으로 설정한 후 반송한다는 것은 말할 필요도 없다.
이와 같이 구성함으로써, 유리기판(G)을 1장씩 다음 처리공정까지 감압환경 하에서 반송하는 것이 가능하게 되며, 불필요한 파티클의 부착을 예방할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 처리가 끝난 유리기판(G)을 다음 공정으로 1장씩 반송할 수 있기 때문에, 다른 미처리 기판의 처리를 기다릴 필요없이 보낼 수 있어 처리의 쓰르우풋도 향상될 수 있다.
여기서는, 감압환경하의 시스템과 다른 대기압 혹은 양압으로 설정된 환경하의 시스템을 혼재시켰는데, 감압환경하의 시스템끼리만으로 반송시스템을 구성할 수도 있다.
또한, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고, 그 기술적 사상의 범위내에서 다양하게 변형시킬 수 있다.
예를들면, 본 발명은 TFT어레이 유리기판에 대한 처리시스템을 예로 들어 설명하였는데, 칼라필터, 나아가서는 반도체웨이퍼 등의 다른 기판을 처리하는 시스템에도 물론 적용할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 주반송로와, 상기 주반송로와 거의 직교하도록 분기된 복수의 부반송로와, 상기 각 부반송로를 따라 배치되어 피처리체에 대하여 부반송로마다 할당된 소정의 처리를 실시하는 처리부와, 상기 주반송로상을 이동할 수 있게 배치되며, 상기 각 부반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 주반송장치와, 상기 각 부반송로상을 이동할 수 있게 배치되어 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 부반송장치를 구비하도록 구성하였기 때문에, 필요한 시기에 필 요한 규모만큼 처리능력을 향상시킬 수 있으며, 또한, 서로 다른 처리를 실시하는 처리부간의 약액 등의 간섭에 의한 폐해를 방지할 수 있고, 나아가 시스템 전체를 고밀도로 배치할 수가 있다.
본 발명에 의하면 주반송로와, 상기 주반송로와 거의 직교하도록 분기된 복수의 부반송로와, 상기 각 부반송로를 따라 배치되어 피처리체에 대하여 부반송로마다 주반송로를 따라 처리순서대로 할당된 소정의 처리를 실시하는 처리부와, 상기 주반송로상을 이동할 수 있게 배치되어 상기 각 부반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 주반송장치와, 상기 각 부반송로상을 이동가능하게 배치되어 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 부반송장치를 구비하도록 구성하였기 때문에, 필요한 시기에 필요한 규모만큼 처리능력을 향상시켜 나갈 수 있으며, 또한 서로 다른 처리를 실시하는 처리부간의 약액 등의 간섭에 의한 폐해를 방지할 수 있고, 나아가 시스템 전체를 고밀도로 배치할 수 있으며 또한 시스템 전체의 반송효율을 높일 수 있다.
본 발명에 의하면 주반송로와, 상기 주반송로와 거의 직교하도록 분기된 복수의 부반송로와, 상기 각 부반송로를 따라 배치되어 피처리체에 대하여 서로 다른 종류의 처리를 실시하는 복수종류의 처리부와, 상기 주반송로상을 이동할 수 있게 배치되어 상기 각 부반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 주반송장치와, 상기 각 부반송로상을 이동할 수 있게 배치되어 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 부반송 장치를 구비하도록 구성하였기 때문에, 필요한 시기에 필요한 규모만큼 처리능력을 향상시킬 수 있으며, 또한 예를들어 복수의 레이어를 갖는 피처리체에 대하여 각 레이어와 각 부반송로를 대응시킬 수 있어 제어 및 조건설정 등이 용이해지며, 나아가 시스템 전체를 고밀도로 배치시킬 수 있다.
본 발명에 의하면 주반송로와, 상기 주반송로의 한쪽 끝에 그 주반송로와거의 직교하는 방향으로 연장설치할 수 있게 배치되어 시스템 내로 피처리체를 반입반출하는 반입반출부와, 상기 주반송로의 다른쪽 끝 및 주반송로의 양측에 그 주반송로와 거의 직교하는 방향으로 연장설치할 수 있게 분기된 복수의 부반송로와, 상기 각 부반송로를 따라 배치되어 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리부와, 상기 주반송로상을 이동할 수 있게 배치되어 상기 반입반출부 및 상기 각 부반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 주반송장치와, 상기 각 부반송로상을 이동할 수 있게 배치되어 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 부반송장치를 구비하도록 구성하였기 때문에, 필요한 시기에 필요한 규모만큼 처리능력을 향상시켜 나갈 수 있으며, 또한 시스템의 중심이 되는 주반송로를 바꾸지 않아도 각 부를 증설할 수 있고, 나아가 시스템 전체를 고밀도로 배치할 수 있다.
본 발명에 의하면 주반송로와, 상기 주반송로의 양측에 그 주반송로와 거의 직교하도록 분기된 부반송로와, 상기 각 부반송로를 따라 배치되어 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리부와, 상기 주반송로상을 이동할 수 있게 배치되어 상기 부반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 주반송장치와, 상 기 주반송로의 한측의 부반송로상을 이동할 수 있게 배치되어 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 쓰르우타입아암의 부반송장치와, 상기 주반송로의 다른측의 부반송로상을 이동할 수 있게 배치되어 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에서 피처리체의 주고받기를 실시하는 블록타입아암의 부반송장치를 구비하도록 구성하였기 때문에, 필요한 시기에 필요한 규모만큼 처리능력을 향상시켜 나갈 수 있으며, 또한 증설의 유연성을 부여하면서 비용증가를 억제할 수 있고, 나아가 시스템 전체를 고밀도로 배치할 수 있다.
본 발명에 의하면, 상기 주반송로의 적어도 한측에 근방의 상기 부반송로에 배치된 처리부와 동일한 처리를 실시하는 처리부가 배치되도록 구성하였기 때문에, 시스템 전체를 한층 더 고밀도로 배치할 수 있다.
본 발명에 의하면, 상기 부반송로와 거의 직교하는 방향으로 반송로 및 처리부가 증설되도록 구성하였기 때문에, 시스템 전체를 한층 더 고밀도로 배치할 수 있다.
본 발명에 의하면, 상기 증설된 반송로 및 처리부가 인접하는 부반송로와 연결되도록 구성하였기 때문에, 반송효율을 높일 수 있다.
본 발명에 의하면, 상기 주반송로상의 일부 또는 전부에 설치되어 그 주반송로상의 영역에 다운플로우 에어의 흐름을 형성하는 수단을 더 구비하도록 구성하였기 때문에, 파티클이 주반송로내를 부유하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 의하면, 상기 주반송로상의 일부 또는 전부에 설치되어 그 주반송 로상의 영역으로부터 공기를 흡인하는 흡인수단을 더 구비하도록 구성하였기 때문에, 유니트내에 더욱 강력한 다운플로우 에어의 흐름을 형성할 수 있게 된다.
본 발명에 의하면, 상기 흡인수단에 의해 흡인된 공기를 그 시스템 내에서 재이용하도록 구성하였기 때문에 비용절감을 도모할 수 있다.
본 발명에 의하면, 상기 주반송로와 상기 부반송로의 접속부에는 피처리체를 일단 보지하는 중계부가 배치되도록 구성하였기 때문에, 반송장치의 대기상태를 없앨 수 있다.
본 발명에 의하면, 상기 중계부가 보지된 피처리체를 거의 90도로 회동하는 수단을 더 구비하도록 구성하였기 때문에, 처리장치가 피처리체를 회동시키지 않고도 주반송로와 부반송로에서 동일한 방향으로 피처리체를 반송할 수 있게 된다.
본 발명에 의하면, 상기 주반송로상에는 피처리체를 일단 보지하는 중계부가 배치되도록 구성하였기 때문에, 주반송로상에서 대기상태가 발생한 피처리체를 반송장치 이외에서 보지해 둘 수 있다.

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  28. 대기압 분위기 또는 그것보다 양압 분위기의 주반송로와,
    상기 주반송로와 거의 직교하도록 분기되고 대기압 분위기 또는 그보다 양압분위기의 복수의 대기압계의 부반송로와,
    상기 주반송로과 거의 직교 하도록 분기되고 감압 분위기로 하는 것이 가능한 복수의 감압계의 부반송로와,
    상기 각 부반송로를 따라 배치되고 피처리체에 대해서 부반송로마다 배분할 수 있는 소정의 처리를 가하는 처리부와,
    상기 주반송로상을 이동 가능하게 배치되고 상기 각 부반송로와의 사이에서 피처리체의 수수를 행하는 제 1의 주반송장치와,
    상기 각 부반송로상을 이동 가능하게 배치되고 상기 각 부반송로에 배치된 처리부 및 상기 주반송로와의 사이에 피처리체의 수수수를 행하는 부반송장치와,
    상기 주반송로와 상기 각 감압계의 부반송로의 사이에 접속되고 피처리체를 수용하여 내부를 감압 가능한 대기 감압실과,
    상기 각 부반송로의 상기 주반송로측과는 반대측의 각각의 단부에 상기 주반송로와 거의 평행하게 배치되도록 접속되고 감압분위기로 설정된 감압반송로와,
    상기 감압반송로상을 이동 가능하게 배치되고 상기 각 부반송로와의 사이에서 피처리체의 수수를 실시하는 제 2의 주반송장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  29. 청구항 28 기재의 처리 시스템에 있어서,
    상기 감압반송로상에서 상기 제 2의 주반송장치에 의해 반송되고 피처리체를 수납하여 내부를 감압 가능하게 피처리체를 1매씩 수납 가능하게 구성된 기판 캐리어를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  30. 청구항 29 기재의 처리 시스템에 있어서,
    상기 각 대기압계 부반송로는 상기 감압 반송로측에 개구부를 가지는 간이벽을 각각 갖고,
    상기 기판 캐리어는 상기 제 2의 주반송장치에 의해 상기 개구부에 대면하는 위치까지 이동시켜 상기 간이벽에 접속되는 것으로 상기 기판 캐리어의 내부와 상기 대기압계 부반송로가 상기 개구부를 개재하여 기밀하게 연통하도록 구성되고,
    상기 처리 시스템은,
    상기 개구부를 개재하여 상기 기판 캐리어의 내부를 감압 및 가압하기 위한 배기 장치 및 가스 공급 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  31. 청구항 28 내지 청구항 30 중 어느 한 항 기재의 처리 시스템에 있어서,
    상기 주반송로상의 일부 또는 전부에 설치되고 상기 주반송로상의 영역에 다운 플로우의 에어의 흐름을 형성하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  32. 청구항 31 기재의 처리 시스템에 있어서,
    상기 주반송로상의 일부 또는 전부에 설치되고 상기 주반송로상의 영역에서에어를 흡인하는 흡인 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  33. 청구항 32 기재의 처리 시스템에 있어서,
    상기 흡인 수단에 의해 흡인된 에어를 상기 시스템내에서 재이용하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  34. 청구항 28 내지 청구항 30 중 어느 한 항 기재의 처리 시스템에 있어서,
    상기 주반송로와 상기 각 대기계 부반송로의 접속부에는 피처리체를 일단 보지하는 중계부가 배치되고 있는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  35. 청구항 34 기재의 처리 시스템에 있어서,
    상기 중계부가 보지한 피처리체를 거의 90도 회동하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  36. 청구항 28 내지 청구항 30 중 어느 한 항 기재의 처리 시스템에 있어서,
    상기 주반송로상에는 피처리체를 일단 보지하는 중계부가 배치되고 있는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
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