JPH10144765A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理システム内の被処理基板の受け渡し
回数や搬送回数を減少させ、搬送等に要する時間を短縮
するとともに被処理基板へのごみの付着量を減少させ、
さらにスループットの向上を図る基板処理システムを提
供する。 【解決手段】 半導体ウエハ等の被処理基板に所定の処
理を施す複数の処理機構３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、４Ａ、４Ｂ
…とこの複数の処理機構３Ａ、３Ｂ…に被処理基板を搬
送するための搬送機構８、８…を備えた複数の処理装置
３、４、５と、キャリヤ置き台７とキャリヤ１３内に収
納されている被処理基板を搬送するための搬送機構８を
備えたキャリヤ装置２と、各装置２、３、４、５間の被
処理基板を搬送するための装置間搬送機構６とを具備
し、装置間搬送機構６に対し複数の装置内搬送機構８、
８…を接続し、被処理基板の受け渡し回数を減少させ、
そして搬送に要する時間を短縮させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示基板等の製造プロセスにおいて、半導体ウエハや
液晶表示基板等の基板をそれぞれ異なる処理を行なう複
数の処理部へ順次搬送して基板に複数の処理を施すため
の基板処理システムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハや液晶表示基板等の基板の
製造プロセスにおいては、例えば洗浄処理部、コーター
（塗布処理部）、ステッパー等の露光処理部、デベロッ
パー（現像処理部）等の複数の処理部を適宜配設し、半
導体ウエハ等の被処理基板を所定の順序で複数の処理部
へ搬入搬出して、被処理基板に対して一連の処理を施す
ようになした基板処理システムが使用されており、この
種の基板処理システムとしては、被処理基板に所定の処
理を施す複数の処理機構とこれらの処理機構に被処理基
板を搬送するための搬送機構を備えた処理装置と、複数
の被処理基板を収納するキャリヤを載置するキャリヤ置
き台とキャリヤ内に収納されている被処理基板を搬送す
るための搬送機構を備えたキャリヤ装置とを具備する基
板処理システムが知られている。そして、処理装置とキ
ャリヤ装置の装置間の基板の受け渡しについては、それ
らの各装置の装置内搬送機構が直接基板の受け渡しを行
なうように構成されたものや、あるいは特開平５−１３
５５１号公報に記載されているように、キャリヤ装置内
に基板受け渡し機構を設け、装置内搬送機構が基板受け
渡し機構を介して基板の受け渡しを行なうように構成さ
れたものが知られているが、装置間の基板の受け渡しを
行なうための装置間の基板搬送機構は用いられていな
い。また、複数の処理装置とキャリヤ装置とを具備する
基板処理システムにおける装置間の基板の受け渡しにつ
いても、前述したように装置間の基板の受け渡しを行な
うための装置間の基板搬送機構を設けることなく、装置
内搬送機構が直接基板の受け渡しを行なうように構成さ
れたものや図６に示すように各装置（３と４および４と
５）間に基板受け渡し台（３４、３５）を配設して、こ
の基板受け渡し台（３４、３５）を介して基板の受け渡
しを行なうように構成されたものが用いられている。

【０００３】ところで、基板処理システムにおいては、
スループット（単位時間当りの被処理基板の処理枚数）
の向上、さらに半導体ウエハ等の基板へのごみの付着を
防止することが望まれているが、複数の処理装置とキャ
リヤ装置とを具備する従来の基板処理システムにおいて
は、単に基板搬送機構自身の高速化だけではスループッ
トの向上に十分に対応できず、図６に示すように処理装
置を複数に区分して一つの搬送機構当たりの基板を搬送
する箇所の数を減少させることによって、一つの搬送機
構の搬送距離を短くしかつ搬送時間を短縮させて対応し
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の技術には次のような欠点があった。

【０００５】複数の処理装置とキャリヤ装置とを具備す
る従来の基板処理システムにおいては、装置間の基板の
受け渡しに際して、装置内搬送機構が直接基板の受け渡
しを行ない、あるいは装置間に配設された基板受け渡し
台を介して基板の受け渡しを行なうものであるために、
処理を施さないにもかかわらずその処理装置内を基板を
搬送するという搬送工程（例えば、基板受け渡し台３５
→装置内搬送機構８→基板受け渡し台３４等）が必要と
なり、その結果として基板処理システム内の被処理基板
の受け渡し回数が増えることになり、被処理基板の裏面
に付着するごみの付着量が増える不具合が生じていた。
同時に基板処理システム内の被処理基板の搬送時間が、
処理装置内を処理を施さないにもかかわらず基板を搬送
する搬送工程が生じた分長くなり、一枚の被処理基板が
システムに入ってから出てくるまでの時間が長くなる不
具合が生じていた。

【０００６】また万一基板処理システム内のある処理装
置が故障し、キャリヤ装置からみて、故障した処理装置
より先の処理装置のみを使用したい場合であっても、基
板を搬送することができないために基板処理システムが
使用できないという不具合が発生していた。

【０００７】そこで、本発明は、上記従来技術の有する
未解決な課題に鑑みてなされたものであって、基板処理
システム内の被処理基板の受け渡し回数や搬送回数を減
少させ、搬送等に要する時間を短縮するとともに被処理
基板の裏面へのごみの付着量を減少させ、さらにスルー
プットの向上を図る基板処理システムを提供することを
目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の基板処理システムは、被処理基板に所定の
処理を施す複数の処理機構と該複数の処理機構に被処理
基板を搬送するための搬送機構を備えた複数の処理装置
と、キャリヤ置き台とキャリヤ内に収納されている被処
理基板を搬送するための搬送機構を備えたキャリヤ装置
と、前記装置間の被処理基板を搬送するための装置間搬
送機構とを具備する基板処理システムにおいて、前記装
置間搬送機構に対し複数の装置内の搬送機構が接続され
ていることを特徴とする。

【０００９】また、本発明の基板処理システムは、被処
理基板にパターンの露光処理を施すための複数の処理機
構とこれらの複数の処理機構に被処理基板を搬送するた
めの搬送機構を備えたステッパーと、被処理基板に塗布
現像処理を施す複数の処理機構とこれらの処理機構に被
処理基板を搬送するための搬送機構を備えたコーターデ
ベロッパーと、キャリヤ置き台とキャリヤ内に収納され
ている被処理基板を搬送するための搬送機構を備えたキ
ャリヤ装置と、前記装置間の被処理基板を搬送するため
の装置間搬送機構とを具備する基板処理システムにおい
て、前記装置間搬送機構に対し、ステッパーの装置内搬
送機構とコーターデベロッパーの装置内搬送機構とキャ
リヤ装置の装置内搬送機構とが接続されていることを特
徴とする。

【００１０】さらに、本発明の基板処理システムは、被
処理基板にパターンの露光処理を施すための複数の処理
機構とこれらの複数の処理機構に被処理基板を搬送する
ための搬送機構を備えたステッパーと、被処理基板に塗
布処理を施す複数の処理機構とこれらの処理機構に被処
理基板を搬送するための搬送機構を備えたコーターと、
被処理基板に現像処理を施す複数の処理機構とこれらの
処理機構に被処理基板を搬送するための搬送機構を備え
たデベロッパーと、キャリヤ置き台とキャリヤ内に収納
されている被処理基板を搬送するための搬送機構を備え
たキャリヤ装置と、前記装置間の被処理基板を搬送する
ための装置間搬送機構とを具備する基板処理システムに
おいて、前記装置間搬送機構に対し、ステッパーの装置
内搬送機構とコーターの装置内搬送機構とデベロッパー
の装置内搬送機構とキャリヤ装置の装置内搬送機構とが
接続されていることを特徴とする。

【００１１】また、本発明の基板処理システムにおい
て、装置間搬送装置は複数の処理装置およびキャリヤ装
置に沿って直線状に配設されることが好ましく、さら
に、被処理基板を搬送するための搬送機構あるいは装置
間の被処理基板を搬送するための装置間搬送機構は、被
処理基板を保持するための基板保持機構を収容するケー
スと、該ケース内へ清浄な気体を導入する清浄気体導入
手段を備えていることが好ましい。

【００１２】

【作用】被処理基板に所定の処理を施す複数の処理機構
と複数の処理機構に被処理基板を搬送する搬送機構を備
えた複数の処理装置と、キャリヤ置き台とキャリヤ内に
収納されている被処理基板を搬送する搬送機構を備えた
キャリヤ装置と、装置間の被処理基板を搬送する装置間
搬送機構とを具備する基板処理システムにおいて、装置
間搬送機構に対し複数の装置内搬送機構を接続させるこ
とによって、被処理基板の受け渡し回数を減少させて、
被処理基板の裏面に付着するごみの量を減少させること
ができ、そして、基板処理システム内の被処理基板の搬
送回数を減少させて、一枚の被処理基板がシステムに入
ってから出てくるまでの時間を短縮することができ、ス
ループットの向上を図るとともに、基板処理システム内
の処理装置のいずれかが故障しても、故障装置以外の処
理装置を使用可能とすることができる。

【００１３】さらに、装置内搬送装置あるいは装置間搬
送装置が、被処理基板を保持するための基板保持機構を
収容するケースと、該ケース内へ清浄な気体を導入する
清浄気体導入手段を有することによって、被処理基板を
クリーンな状態で搬送することができ、被処理基板にご
み等が付着することを防止することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。

【００１５】図１は、本発明にかかる基板処理システム
の一実施例の構成を模式的に図示するものであり、基板
処理システム１は、キャリヤ装置２と複数の処理装置
３、４および５（例えば、洗浄処理、塗布処理、露光処
理、現像処理……等）と装置間搬送機構６とから構成さ
れている。キャリヤ装置２は、複数の基板を収容するキ
ャリヤ１３を複数載置するキャリヤ置き台７とキャリヤ
１３に収容されている基板を搬送するための装置内搬送
機構８とで構成され、処理装置３は、複数の処理機構３
Ａ、３Ｂ、３Ｃと装置内搬送機構８とで構成され、処理
装置４および５も同様にそれぞれ複数の処理機構４Ａ、
４Ｂ、４Ｃ；５Ａ、５Ｂ、５Ｃと装置内搬送機構８；８
とで構成されている。なお、装置内搬送機構８は各装置
２、３、４および５において全て同様の機構であり、処
理装置３内の装置内搬送機構８について説明すると、２
枚の基板を上下にそれぞれ保持する基板保持部９と、上
下の基板保持部９をそれぞれ独立に水平に移動させる水
平移動機構１１と、この水平移動機構１１の上下動作お
よび水平回転動作を行なう上下回転機構１０と、この上
下回転機構１０、水平移動機構１１および基板保持部９
を全体的に水平移動させるためのスライド機構１４とか
らなり、複数の処理機構３Ａ、３Ｂ、３Ｃの各々へ未処
理基板を搬入し、あるいは各処理機構３Ａ、３Ｂ、３Ｃ
での処理が終了した基板を搬出するように構成されてい
る。また、装置間搬送機構６は、各装置の装置内搬送機
構８から基板を受け取る支持ピン１６と、受け取った基
板を保持しかつ基板のセンタリング機能を備えた基板保
持部１７と、この基板保持部１７を移動させるスライド
機構１８とからなり、基板保持部１７による基板のセン
タリングは受け取った基板を搬送している間に行なうよ
うに構成されている。そして、装置間搬送機構６は各装
置２、３、４、５に沿って直線状に配設され、各装置の
装置内搬送機構８にそれぞれ接続されており、キャリヤ
装置２の装置内搬送機構８から未処理基板を受け取り、
所定の処置装置３、４、５へ搬送してそれぞれの装置内
搬送機構８へ受け渡すとともに、処理装置３、４、５に
おいて処理の終了した処理済み基板を装置内搬送機構８
から受け取り、次の処理装置３、４、５へ搬送し、また
は全ての処理が終了した基板についてはキャリヤ装置２
へ搬送して、それぞれの装置内搬送機構８へ受け渡すよ
うに構成されている。

【００１６】次に、上記のような構成をもった基板処理
システム１における動作について説明する。キャリヤ装
置２のキャリヤ置き台７には複数の基板を収容するキャ
リヤ１３が複数載置されている。これらの複数のキャリ
ヤのうち一つのキャリヤ１３のスロットから未処理基板
を搬出し、また基板処理システム１内の処理装置３、
４、５での処理が終了した別の基板をキャリヤ１３のい
ずれかのスロットに収納する場合のキャリヤ装置２内で
の基板の流れは次のとおりである。

【００１７】装置間搬送機構６が基板保持部１７に処理
の終了した基板を保持した状態で、スライド機構１８に
より位置Ｐ６ａまで移動し、基板保持部１７が基板を開
放する。一方、装置内搬送装置８は、予め位置Ｐ２ｃ
で、基板保持部９を水平移動機構１１と上下回転機構１
０によりキャリヤ１３内の未処理基板を取り出せる高さ
および回転方向に移動させ、未処理基板をキャリヤ１３
から受け取って基板保持部９に保持した後、スライド機
構１４により位置Ｐ２ａまで移動し、支持ピン１６上の
基板を受け取れる高さおよび回転方向に移動して、位置
Ｐ２ａで待機している。そして、装置内搬送機構８が、
基板を保持していない方の基板保持部９を水平移動機構
１１と上下回転機構１０により移動させ、処理済み基板
を装置間搬送機構６の支持ピン１６から受け取り、次に
装置内搬送機構８は、保持している未処理基板を支持ピ
ン１６に置ける高さまで移動させ、未処理基板を保持し
ている方の基板保持部９を水平移動機構１１と上下回転
機構１０を使用して未処理基板を装置間搬送機構６の支
持ピン１６に受け渡す。次いで、装置内搬送機構８は、
スライド機構１４によりキャリヤ１３に対応する位置Ｐ
２ｃに移動し、基板保持部９をキャリヤ１３に処理済み
基板を収納できる高さおよび回転方向に移動し、基板保
持部９を水平移動機構１１と上下回転機構１０を使用し
て処理済み基板をキャリヤ１３へ収納する。

【００１８】次に、処理装置のいずれかの処理機構にお
いて処理された処理済み基板を処理装置から搬出し、ま
たキャリヤ装置から搬送されてきた未処理基板を処理機
構に収納する場合の処理装置内の基板の流れについて、
処理装置３の処理機構３Ｃでの処理を例にとって説明す
ると、処理装置３の処理機構３Ｃから処理済み基板の搬
出、およびキャリヤ装置２から搬送されてきた未処理基
板の処理機構３Ｃ内への搬入等の基板の流れは次のとお
りである。

【００１９】装置間搬送機構６が基板保持部１７に未処
理基板を保持した状態でスライド機構１８により位置Ｐ
６ｂまで移動し、基板保持部１７が開放する。なお、基
板保持部１７は未処理基板が搬送されている間に未処理
基板のセンタリングを行なっている。一方、処理装置３
の装置内搬送機構８は、予め位置Ｐ３ｃで処理機構３Ｃ
の処理済み基板を取り出せる高さおよび回転方向に移動
し、基板保持部９を水平移動機構１１と上下回転機構１
０により移動させて、処理済み基板を処理機構３Ｃから
受け取った後、装置内搬送機構８は、スライド機構１４
により位置Ｐ３ａまで移動し、装置間搬送機構６の支持
ピン１６の基板を受け取れる高さおよび回転方向に移動
し、位置Ｐ３ａで待機している。そして、装置内搬送機
構８は、基板を保持していない方の基板保持部９を水平
移動機構１１と上下回転機構１０によって移動し未処理
基板を支持ピン１６から受け取る。次に、装置内搬送機
構８は、処理済み基板を支持ピン１６に置ける高さに移
動して、処理済み基板を保持している方の基板保持部９
を水平移動機構１１と上下回転機構１０により処理済み
基板を支持ピン１６に受け渡す。次いで、装置内搬送機
構８はスライド機構１４により位置Ｐ３ｃまで移動し、
位置Ｐ３ｃにおいて未処理基板を処理機構３Ｃへ収納で
きる高さおよび回転方向に移動し、基板保持部９を水平
移動機構１１と上下回転機構１０により移動させて未処
理基板を処理機構３Ｃへ収納する。

【００２０】処理装置４および５においても同様に、装
置内搬送機構８が、処理済み基板を処理機構から搬出
し、また他の装置から搬送されてきた未処理基板を処理
機構に収納するように、基板を搬送する。

【００２１】図２には、基板処理システム内において全
ての処理機構で基板の処理を行なう場合の基板の流れの
一例を矢印で示している。

【００２２】すなわち、基板は次のように順次受け渡さ
れ搬送される。キャリヤ１３→装置内搬送機構８（２）
→装置間搬送機構６→装置内搬送機構８（３）→処理機
構３Ａ→装置内搬送機構８（３）→処理機構３Ｂ→装置
内搬送機構８（３）→処理機構３Ｃ→装置内搬送機構８
（３）→装置間搬送機構６→装置内搬送機構８（４）→
処理機構４Ａ→装置内搬送機構８（４）→処理機構４Ｂ
→装置内搬送機構８（４）→処理機構４Ｃ→装置内搬送
機構８（４）→装置間搬送機構６→装置内搬送機構８
（５）→処理機構５Ａ→装置内搬送機構８（５）→処理
機構５Ｂ→装置内搬送機構８（５）→処理機構５Ｃ→装
置内搬送機構８（５）→装置間搬送機構６→装置内搬送
機構８（２）→キャリヤ１３（なお、装置内搬送機構８
において、その括弧内にはそれぞれが属するキャリヤ装
置２および処理装置３、４、５の符号を表示してあ
る。） このような処理においては、基板の受け渡しは２８回行
なわれ、装置内搬送機構８の基板の受け渡しを行なう場
所（位置）は４箇所以下であり、装置間搬送機構６の基
板の受け渡しを行なう場所（位置）は４箇所である。ま
た、装置間の基板の流れをみると、基板は、キャリヤ装
置２→処理装置３→処理装置４→処理装置５→キャリヤ
装置２の順に装置間搬送機構６で搬送される。

【００２３】一方、図６に示す処理装置間に基板受け渡
し台３４、３５を配設した従来の基板処理システムにお
いて、図２において説明したと同様の順序で基板を処理
する場合に、その基板の流れは、図６に矢印で示すよう
になる。

【００２４】すなわち、キャリヤ１３→装置内搬送機構
８（２）→装置内搬送機構８（３）→処理機構３Ａ→装
置内搬送機構８（３）→処理機構３Ｂ→装置内搬送機構
８（３）→処理機構３Ｃ→装置内搬送機構８（３）→基
板受け渡し台３４→装置内搬送機構８（４）→処理機構
４Ａ→装置内搬送機構８（４）→処理機構４Ｂ→装置内
搬送機構８（４）→処理機構４Ｃ→装置内搬送機構８
（４）→基板受け渡し台３５→装置内搬送機構８（５）
→処理機構５Ａ→装置内搬送機構８（５）→処理機構５
Ｂ→装置内搬送機構８（５）→処理機構５Ｃ→装置内搬
送機構８（５）→基板受け渡し台３５→装置内搬送機構
８（４）→基板受け渡し台３４→装置内搬送機構８
（３）→装置内搬送機構８（２）→キャリヤ１３ このように図６に示す従来の基板処理システムにおいて
は、基板の受け渡しは３０回行なわれ、装置内搬送機構
８の基板の受け渡しを行なう場所（位置）は５箇所以下
である。また、装置間の基板の流れをみると、基板は、
キャリヤ装置２→処理装置３→処理装置４→処理装置５
→処理装置４→処理装置３→キャリヤ装置２の順に装置
内搬送機構８で搬送されている。

【００２５】ここで、装置内搬送機構８と装置間搬送機
構６の速度を同一と仮定すると、図１および図２に示す
本発明の基板処理システムは、図６の従来の基板処理シ
ステムに比べて、受け渡し回数が２回少なく、また装置
内搬送機構８の基板の受け渡しを行なう場所（位置）は
１箇所少ない。したがって、本発明の基板処理システム
は、受け渡し回数が少ないために、基板裏面に付着する
ごみの量を減少させることができるとともに搬送時間も
短縮することができ、さらに受け渡し場所が少ないこと
から、単位時間当たりの搬送能力も大きくなる。

【００２６】また、図１および図６に図示する基板処理
システムと同一の順序で基板の処理を行ないかつ単位時
間当たりの搬送能力を図１および図２の本発明の基板処
理システムと等しくするために装置内搬送装置８の基板
の受け渡しを行なう場所（位置）を４箇所とする場合に
は、図７に示すような基板処理システムが考えられる。
この基板処理システムにおける基板の流れを矢印で示
す。

【００２７】すなわち、キャリヤ１３→装置内搬送機構
８→装置内搬送機構８→処理機構３Ａ→装置内搬送機構
８→処理機構３Ｂ→装置内搬送機構８→基板受け渡し台
３４→装置内搬送機構８→処理機構３Ｃ→装置内搬送機
構８→処理機構４Ａ→装置内搬送機構８→基板受け渡し
台３５→装置内搬送装置８→処理機構４Ｂ→装置内搬送
機構８→処理機構４Ｃ→装置内搬送機構８→基板受け渡
し台３６→装置内搬送機構８→処理機構５Ａ→装置内搬
送機構８→処理機構５Ｂ→装置内搬送機構８→処理機構
５Ｃ→装置内搬送機構８→基板受け渡し台３６→装置内
搬送機構８→基板受け渡し台３５→装置内搬送機構８→
基板受け渡し台３４→装置内搬送機構８→装置内搬送機
構８→キャリヤ１３ このように図７に示す基板処理システムにおいては、装
置内搬送機構８の基板の受け渡しを行なう場所（位置）
は４箇所以下であるけれども、基板の受け渡しは３４回
行なわれている。また、装置間の基板の流れをみると、
基板は、キャリヤ装置２→処理装置→キャリヤ装置２の
順に装置内搬送機構８で搬送される。しかしながら、図
７に示す基板処理システムにおいては、図１および図２
に示す本発明の基板処理システムにおける処理装置３、
処理装置４および処理装置５の全ての処理機構３Ａ、３
Ｂ、３Ｃ、４Ａ、４Ｂ……のみを取り出して、装置内搬
送機構の受け渡し位置を４箇所となるように配置したた
めに、処理装置３、処理装置４および処理装置５を独立
した装置とみなすことができない。また、装置内搬送機
構８と装置間搬送機構６の速度を同一と仮定すると、図
１および図２に示す本発明の基板処理システムは、図７
の基板処理システムに比べて、装置内搬送機構８の基板
の受け渡しを行なう箇所（位置）は同一であって、単位
時間当たりの搬送能力は同一であるけれども、受け渡し
回数が６回少なく、基板裏面に付着するごみの量を減少
させ、搬送時間も短縮することができる。

【００２８】また、基板処理システムにおいて、その中
の処理装置のいずれかが故障した場合、仮に処理装置３
が故障した場合を想定すると、図６に示す従来の基板処
理システムでは、キャリヤ装置２から処理装置４および
処理装置５へ基板を搬送することができなくなり、全て
の処理装置が使用不能となる。これに対して、図１およ
び図２に示す本発明の基板処理システムにおいては、処
理装置３が故障しても、装置間搬送機構６を用いて、キ
ャリヤ装置２から直接、処理装置４や処理装置５へ基板
を搬送することができるために故障装置以外の全ての処
理装置が使用可能である。

【００２９】図３は、本発明の第２の実施例の搬送機構
の構成を示す外観図であり、キャリヤ装置とその他の搬
送機構を明確にするために、各処理装置の処理機構を省
略して図示してある。装置間搬送機構６および装置内搬
送機構８の基板保持部が、ケース１９および２０にそれ
ぞれ収容されて外気と隔離されたうえ、クリーンエアで
満たされることにより基板をよりクリーンな状態で搬送
できる点で、第１の実施例と異なっている。

【００３０】図３における装置内搬送機構８について説
明すると、回転手段や水平移動手段あるいは上下動手段
を備えた基板保持部９を収容するケース２０は、直方体
の四隅にそれぞれ切欠部が設けられた形状であって、少
なくとも２側面に基板を出し入れできる大きさの窓２１
が設けられ、各窓２１には個別に開閉できるシャッター
２２が設けられている。ケース２０にはクリーンエアや
クリーン不活性ガス等の清浄な気体を連通管を介して導
入することにより、基板をクリーンな状態で搬送するこ
とができるように構成されている。そして、ケース２０
の水平移送機構として、断面略Ｌ字状の支持部材２６
と、支持部材２６の壁面に水平に一体的に設けられたガ
イド体２７と、このガイド体２７に沿って水平移動自在
に案内されるスライダ２５と、このスライダ２５をガイ
ド体２７に沿って移動させるための直線駆動機構（図示
しない）と、スライダ２５に一体的に設けられかつケー
ス２０を収容する縦型枠状のフレーム２３とを備え、ケ
ース２０は図示しない直線駆動機構の作動によってスラ
イダ２５およびフレーム２３とともにガイド体２７に沿
って水平移動する。また、フレーム２３の１つの縦枠に
沿って縦方向に延びるねじ部材（図示しない）が設けら
れ、このねじ部材の上端には回転駆動機構２４が連結さ
れている。ケース２０の切欠部のうち三隅の切欠部はフ
レーム２３の縦枠にスライド可能に係合し、残りの切欠
部にはねじ部材に螺合するナット部材（図示しない）が
一体的に設けられており、回転駆動機構２４によるねじ
部材の回転に応じてケース２０は上下方向に移動する。

【００３１】そして、装置間搬送機構６においても、支
持ピン１６および基板保持部１７は直方体状のケース１
９内に収容され、その少なくとも１側面に基板を出し入
れできる大きさの窓と開閉可能なシャッターを有し、ケ
ース２０と同様にクリーンエアやクリーン不活性ガス等
の清浄な気体を導入することにより、基板をクリーンな
状態で搬送することができる。また、ケース１９の水平
方向の移送機構として、断面略Ｌ字状の支持部材と、支
持部材の壁面に水平に一体的に設けられたガイド体と、
このガイド体に沿って水平移動自在に案内されるスライ
ダを備え、直線駆動機構の作動により水平方向に駆動さ
れるように構成される。

【００３２】図４は、本発明の第３の実施例の構成を示
す外観図であり、この基板処理システムは、装置内搬送
機構（図示しない）を内蔵しそして被処理基板にパター
ンの露光処理を施すための複数の処理機構を備えたステ
ッパー３７と、装置内搬送機構８を有し、被処理基板に
塗布現像処理を施す複数の処理機構を備えたコーターデ
ベロッパー３８と、キャリヤ置き台７および装置内搬送
機構８を備えたキャリヤ装置２と、装置間搬送機構６と
から構成され、装置間搬送機構６はステッパー３７の装
置内搬送機構とコーターデベロッパー３８の装置内搬送
機構８とキャリヤ装置２の装置内搬送機構８に接続さ
れ、それぞれの搬送機構と被処理基板の受け渡しを行な
い得るように構成されている。さらにレチクル置き台３
９とレチクルをステッパー３７へ搬送するためのレチク
ル搬送機構４０を付設してある。

【００３３】図５は、本発明の第４の実施例の構成を示
す外観図であり、この基板処理システムは、装置内搬送
機構（図示しない）を内蔵し、被処理基板にパターンの
露光処理を施すための複数の処理機構を備えたステッパ
ー３７と、被処理基板に塗布処理を施す複数の処理機構
とこれらの処理機構に被処理基板を搬送するための装置
内搬送機構８を備えたコーター４１と、被処理基板に現
像処理を施す複数の処理機構とこれらの処理機構に被処
理基板を搬送するための装置内搬送機構８を備えたデベ
ロッパー４２と、キャリヤ置き台７およびキャリヤ内に
収納されている被処理基板を搬送する装置内搬送機構８
を備えたキャリヤ装置２と、装置間搬送機構６とから構
成され、装置間搬送機構６は、ステッパー３７、コータ
ー４１、デベロッパー４２およびキャリヤ装置２のそれ
ぞれの装置内搬送機構８に接続され、被処理基板の受け
渡しを行ない得るように構成されている。さらにレチク
ル置き台３９とレチクルをステッパー３７へ搬送するた
めのレチクル搬送機構４０を付設してある。

【００３４】以上のように、本発明の第１ないし第４の
実施例は、いずれも複数の処理装置とキャリヤ装置とこ
れらの装置間の被処理基板を搬送する装置間搬送機構と
を備えた基板処理システムにおいて、装置間搬送機構に
対し、複数の装置内搬送機構を接続してあり、本発明の
いずれの実施例においても、第１の実施例に関連して説
明した作用効果を同様に奏するものである。また、処理
装置の具体的な配列は、第３および第４の実施例のよう
な構成に限定されるものではなく、他の処理装置を含め
て種々の形態に配列し得るものである。

【００３５】次に、上記説明した基板処理システムを利
用した半導体デバイスの製造方法を説明する。図８は半
導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、あるい
は液晶パネルやＣＣＤ等）の製造フローを示す。ステッ
プ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行な
う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パター
ンを形成したマスクを製作する。ステップ３（ウエハ製
造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記
用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術に
よってウエハ上に実際の回路を形成する。ステップ５
（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作
製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、
パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ス
テップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行な
う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これ
が出荷（ステップ７）される。

【００３６】図９は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では露光装置によってマスクの回路パ
ターンをウエハに焼付露光する。ステップ１７（現像）
では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチ
ング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。
ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで
不要となったレジストを取り除く。これらのステップを
繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パ
ターンが形成される。このような製造方法を用いれば、
従来は製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを製
造することができる。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の処理装置とキャリヤ装置とそれらの装置間の被処
理基板を搬送する装置間搬送機構とを備えた基板処理シ
ステムにおいて、装置間搬送機構に対し複数の装置内搬
送機構を接続したことにより、基板処理システム内の被
処理基板の受け渡し回数を減少させて、被処理基板の裏
面に付着するごみの量を減少させることができ、そし
て、基板処理システム内の被処理基板の搬送回数を減少
させて、一枚の被処理基板が基板処理システムに入って
から出てくるまでの時間を短縮することができ、スルー
プットの向上を図ることができる。さらに、基板処理シ
ステム内の処理装置のいずれかが故障しても、故障装置
以外の処理装置を使用可能とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる基板処理システムの一実施例の
構成を模式的に図示する図面である。

【図２】本発明の一実施例の基板処理システムにおいて
基板の搬送経路を示す図面である。

【図３】本発明の基板処理システムの第２の実施例にお
ける搬送機構の構成を示す外観図である。

【図４】本発明の基板処理システムの第３の実施例の構
成を示す外観図である。

【図５】本発明の基板処理システムの第４の実施例の構
成を示す外観図である。

【図６】従来の基板処理システムの一例を、基板の搬送
経路とともに示す図面である。

【図７】従来の基板処理システムの他の例を、基板の搬
送経路とともに示す図面である。

【図８】半導体デバイスの製造手順を示すフロー図であ
る。

【図９】ウエハプロセスの詳細なフローを示すシーケン
ス図である。

【符号の説明】

１ 基板処理システム ２ キャリヤ装置 ３、４、５ 処理装置 ６ 装置間搬送機構 ７ キャリヤ置き台 ８ 装置内搬送機構 ９ 基板保持部 １０ 上下回転機構 １１ 水平移動機構 １３ キャリヤ １４ スライド機構 １６ 支持ピン １７ 基板保持部 １８ スライド機構 １９、２０ ケース ２３ フレーム ２５ スライダ ２７ ガイド体 ３７ ステッパー ３８ コーターデベロッパー ４１ コーター ４２ デベロッパー

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理基板に所定の処理を施す複数の処
   理機構と該複数の処理機構に被処理基板を搬送するため
   の搬送機構を備えた複数の処理装置と、キャリヤ置き台
   とキャリヤ内に収納されている被処理基板を搬送するた
   めの搬送機構を備えたキャリヤ装置と、前記装置間の被
   処理基板を搬送するための装置間搬送機構とを具備する
   基板処理システムにおいて、前記装置間搬送機構に対し
   複数の装置内の搬送機構が接続されていることを特徴と
   する基板処理システム。
2. 【請求項２】 被処理基板にパターンの露光処理を施す
   ための複数の処理機構とこれらの複数の処理機構に被処
   理基板を搬送するための搬送機構を備えたステッパー
   と、被処理基板に塗布現像処理を施す複数の処理機構と
   これらの処理機構に被処理基板を搬送するための搬送機
   構を備えたコーターデベロッパーと、キャリヤ置き台と
   キャリヤ内に収納されている被処理基板を搬送するため
   の搬送機構を備えたキャリヤ装置と、前記装置間の被処
   理基板を搬送するための装置間搬送機構とを具備する基
   板処理システムにおいて、前記装置間搬送機構に対し、
   ステッパーの装置内搬送機構とコーターデベロッパーの
   装置内搬送機構とキャリヤ装置の装置内搬送機構とが接
   続されていることを特徴とする基板処理システム。
3. 【請求項３】 被処理基板にパターンの露光処理を施す
   ための複数の処理機構とこれらの複数の処理機構に被処
   理基板を搬送するための搬送機構を備えたステッパー
   と、被処理基板に塗布処理を施す複数の処理機構とこれ
   らの処理機構に被処理基板を搬送するための搬送機構を
   備えたコーターと、被処理基板に現像処理を施す複数の
   処理機構とこれらの処理機構に被処理基板を搬送するた
   めの搬送機構を備えたデベロッパーと、キャリヤ置き台
   とキャリヤ内に収納されている被処理基板を搬送するた
   めの搬送機構を備えたキャリヤ装置と、前記装置間の被
   処理基板を搬送するための装置間搬送機構とを具備する
   基板処理システムにおいて、前記装置間搬送機構に対
   し、ステッパーの装置内搬送機構とコーターの装置内搬
   送機構とデベロッパーの装置内搬送機構とキャリヤ装置
   の装置内搬送機構とが接続されていることを特徴とする
   基板処理システム。
4. 【請求項４】 装置間搬送装置は複数の処理装置および
   キャリヤ装置に沿って直線状に配設されたことを特徴と
   する請求項１ないし３のいずれか１項記載の基板処理シ
   ステム。
5. 【請求項５】 被処理基板を搬送するための搬送機構
   は、被処理基板を保持するための基板保持機構を収容す
   るケースと、該ケース内へ清浄な気体を導入する清浄気
   体導入手段を備えたことを特徴とする請求項１ないし４
   のいずれか１項記載の基板処理システム。
6. 【請求項６】 装置間の被処理基板を搬送するための装
   置間搬送機構は、被処理基板を保持するための基板保持
   機構を収容するケースと、該ケース内へ清浄な気体を導
   入する清浄気体導入手段を備えたことを特徴とする請求
   項１ないし５のいずれか１項記載の基板処理システム。