JPH0513551A - 処理装置 - Google Patents
処理装置Info
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- JPH0513551A JPH0513551A JP26090991A JP26090991A JPH0513551A JP H0513551 A JPH0513551 A JP H0513551A JP 26090991 A JP26090991 A JP 26090991A JP 26090991 A JP26090991 A JP 26090991A JP H0513551 A JPH0513551 A JP H0513551A
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- JP
- Japan
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- wafer
- transfer
- semiconductor wafer
- cassette
- processing
- Prior art date
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハカセット等の搬送用治具の大形化や自
動搬送等に対して柔軟に対応することができるととも
に、被処理体への塵埃の付着量の抑制およびスループッ
トの向上を図ることのできる処理装置を提供する。 【構成】 複数の処理ユニット１１ａ〜１１ｆおよびこ
れらの処理ユニット１１ａ〜１１ｆに半導体ウエハ１０
を搬入・搬出する搬送路ユニット１２とを有する処理部
２と、ウエハカセット１３を収容するカセット載置部１
４およびウエハカセット１３に半導体ウエハ１０を搬入
・搬出する搬送機構１５とを有するロ―ダ―部３と、搬
送路ユニット１２と搬送機構１５との間で半導体ウエハ
１０の受け渡しを行う受け渡し機構１６とを具備し、搬
送路ユニット１２と搬送機構１５とはＴ字状に配列され
ている。
動搬送等に対して柔軟に対応することができるととも
に、被処理体への塵埃の付着量の抑制およびスループッ
トの向上を図ることのできる処理装置を提供する。 【構成】 複数の処理ユニット１１ａ〜１１ｆおよびこ
れらの処理ユニット１１ａ〜１１ｆに半導体ウエハ１０
を搬入・搬出する搬送路ユニット１２とを有する処理部
２と、ウエハカセット１３を収容するカセット載置部１
４およびウエハカセット１３に半導体ウエハ１０を搬入
・搬出する搬送機構１５とを有するロ―ダ―部３と、搬
送路ユニット１２と搬送機構１５との間で半導体ウエハ
１０の受け渡しを行う受け渡し機構１６とを具備し、搬
送路ユニット１２と搬送機構１５とはＴ字状に配列され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置においては、急速に高
集積化が進められており、その回路パタ―ンは微細化さ
れる傾向にある。このため、半導体製造工程において
は、クリ―ンル―ム中の雰囲気の塵埃を従来にも増して
低減し、さらにクリ―ン化することが求められている。
そこで、各工程を自動化し無人化を図ることにより、ク
リ―ン化の要求に対応することが行われている。
集積化が進められており、その回路パタ―ンは微細化さ
れる傾向にある。このため、半導体製造工程において
は、クリ―ンル―ム中の雰囲気の塵埃を従来にも増して
低減し、さらにクリ―ン化することが求められている。
そこで、各工程を自動化し無人化を図ることにより、ク
リ―ン化の要求に対応することが行われている。
【０００３】ところで、一般に半導体製造工程において
は、被処理体としての半導体ウエハは、ウエハカセット
等と称される搬送用治具内に複数例えば25枚程度収容さ
れて搬送される。そこで、上述した自動化の一つとし
て、このようなウエハカセットを自動的に搬送するロボ
ット搬送も取り入れられつつある。
は、被処理体としての半導体ウエハは、ウエハカセット
等と称される搬送用治具内に複数例えば25枚程度収容さ
れて搬送される。そこで、上述した自動化の一つとし
て、このようなウエハカセットを自動的に搬送するロボ
ット搬送も取り入れられつつある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、半導
体製造工程においては、ロボット搬送によるウエハカセ
ット等の自動搬送が実施されている。
体製造工程においては、ロボット搬送によるウエハカセ
ット等の自動搬送が実施されている。
【０００５】しかしながら、このようなロボット搬送に
より、ウエハカセット等を各種半導体処理装置に搬送す
る場合、上記各種半導体処理装置のウエハカセット搬入
口の高さが装置毎に異ると搬送が困難になる。このた
め、各種半導体処理装置のウエハカセットの搬入口高さ
が一致するように調節しなければならず、半導体処理装
置によっては大幅な設計変更等を必要とする場合があっ
た。
より、ウエハカセット等を各種半導体処理装置に搬送す
る場合、上記各種半導体処理装置のウエハカセット搬入
口の高さが装置毎に異ると搬送が困難になる。このた
め、各種半導体処理装置のウエハカセットの搬入口高さ
が一致するように調節しなければならず、半導体処理装
置によっては大幅な設計変更等を必要とする場合があっ
た。
【０００６】また、近年半導体ウエハは直径例えば8 イ
ンチ等と大口径化される傾向にあり、これに対応してウ
エハカセット等の搬送用治具も大形化し、その重量も重
くなる傾向にあり、このような搬送用治具の大形化に対
応することも半導体製造装置として要求されている。
ンチ等と大口径化される傾向にあり、これに対応してウ
エハカセット等の搬送用治具も大形化し、その重量も重
くなる傾向にあり、このような搬送用治具の大形化に対
応することも半導体製造装置として要求されている。
【０００７】さらに、このような半導体ウエハの大口径
化等に伴って装置が大形化し、半導体ウエハの搬送距離
の増大によって、スループットの低下や被処理体への塵
埃の付着量の増大等の問題が発生しつつある。
化等に伴って装置が大形化し、半導体ウエハの搬送距離
の増大によって、スループットの低下や被処理体への塵
埃の付着量の増大等の問題が発生しつつある。
【０００８】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、ウエハカセット等の搬送用治具の大形化
や自動搬送等に対して柔軟に対応することができるとと
もに、被処理体への塵埃の付着量の抑制およびスループ
ットの向上を図ることのできる処理装置を提供しようと
するものである。
されたもので、ウエハカセット等の搬送用治具の大形化
や自動搬送等に対して柔軟に対応することができるとと
もに、被処理体への塵埃の付着量の抑制およびスループ
ットの向上を図ることのできる処理装置を提供しようと
するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の処理
装置は、複数の処理ユニットおよびこれらの処理ユニッ
トに被処理体を搬入・搬出する第１の搬送機構を有する
処理部と、前記被処理体を複数支持可能に構成された搬
送用治具を収容する搬送用治具収容部および前記搬送用
治具に前記被処理体を搬入・搬出する第２の搬送機構を
有するロ―ダ―部と、前記第１の搬送機構と前記第２の
搬送機構との間で、前記被処理体の受け渡しを行う受け
渡し機構とを具備し、前記前記第１の搬送機構と、前記
第２の搬送機構とが、Ｔ字状に配列されていることを特
徴とする。
装置は、複数の処理ユニットおよびこれらの処理ユニッ
トに被処理体を搬入・搬出する第１の搬送機構を有する
処理部と、前記被処理体を複数支持可能に構成された搬
送用治具を収容する搬送用治具収容部および前記搬送用
治具に前記被処理体を搬入・搬出する第２の搬送機構を
有するロ―ダ―部と、前記第１の搬送機構と前記第２の
搬送機構との間で、前記被処理体の受け渡しを行う受け
渡し機構とを具備し、前記前記第１の搬送機構と、前記
第２の搬送機構とが、Ｔ字状に配列されていることを特
徴とする。
【００１０】
【作用】上記構成の本発明の処理装置では、処理部の搬
送機構とロ―ダ―部の搬送機構との間で被処理体の受け
渡しを行う受け渡し機構が設けられている。したがっ
て、処理部の高さを変更することなく、ロ―ダ―部の搬
送用治具収容部の高さを調節するのみで、搬送高さの異
なるロボット搬送に柔軟に対応することができる。
送機構とロ―ダ―部の搬送機構との間で被処理体の受け
渡しを行う受け渡し機構が設けられている。したがっ
て、処理部の高さを変更することなく、ロ―ダ―部の搬
送用治具収容部の高さを調節するのみで、搬送高さの異
なるロボット搬送に柔軟に対応することができる。
【００１１】また、ロ―ダ―部の高さを低く設定すれ
ば、常に搬送用治具を低位置に位置させることができ、
重量の重い大形の搬送用治具を高い位置に持ち上げる必
要もなく、大形の搬送用治具を高い位置に載置すること
により装置の高さが高くなってしまうこと等を防止し
て、ウエハカセット等の搬送用治具の大形化に対して柔
軟に対応することができる。
ば、常に搬送用治具を低位置に位置させることができ、
重量の重い大形の搬送用治具を高い位置に持ち上げる必
要もなく、大形の搬送用治具を高い位置に載置すること
により装置の高さが高くなってしまうこと等を防止し
て、ウエハカセット等の搬送用治具の大形化に対して柔
軟に対応することができる。
【００１２】さらに、処理部の搬送機構と、ロ―ダ―部
の搬送機構とがＴ字状に配列されているので、どの被処
理体に対しても、搬送距離を最短に設定することがで
き、搬送時間を低減することができるので、被処理体へ
の塵埃の付着量の抑制およびスループットの向上を図る
ことができる。
の搬送機構とがＴ字状に配列されているので、どの被処
理体に対しても、搬送距離を最短に設定することがで
き、搬送時間を低減することができるので、被処理体へ
の塵埃の付着量の抑制およびスループットの向上を図る
ことができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の処理装置をレジスト塗布現像
処理装置に適用した実施例を図面を参照して説明する。
処理装置に適用した実施例を図面を参照して説明する。
【００１４】図１に示すように、レジスト塗布現像処理
装置１は、例えばそれぞれ別体の筐体で構成された処理
部２およびロ―ダ―部３を、水平方向（図示Ｘ方向）に
配列し、これらを接続して構成されている。
装置１は、例えばそれぞれ別体の筐体で構成された処理
部２およびロ―ダ―部３を、水平方向（図示Ｘ方向）に
配列し、これらを接続して構成されている。
【００１５】上記処理部２は、被処理体例えば半導体ウ
エハ１０にフォトリソグラフィ―のための一連の処理を
施す各処理ユニット１１ａ〜１１ｆと、半導体ウエハ１
０をこれらの処理ユニット１１ａ〜１１ｆに搬送するた
めの搬送路ユニット１２（第１の搬送機構）を組み合せ
て構成されている。
エハ１０にフォトリソグラフィ―のための一連の処理を
施す各処理ユニット１１ａ〜１１ｆと、半導体ウエハ１
０をこれらの処理ユニット１１ａ〜１１ｆに搬送するた
めの搬送路ユニット１２（第１の搬送機構）を組み合せ
て構成されている。
【００１６】上記搬送路ユニット１２は、処理部２の筐
体の中央部を走行する如く設けられており、この搬送ユ
ニット路１２によって分断された一方側（図１の下方）
には、レジスト塗布処理ユニット１１ａ、現像処理ユニ
ット１１ｂが並列して設けられ、また、他方側（図１の
上方）には、ロ―ダ―部３側から複数の処理部例えばポ
ストベ―ク処理ユニット１１ｃ、１１ｄ、および 2段積
みする如く構成されたポストエクスポ―ジャ―ベ―クユ
ニット１１ｅと冷却温調処理ユニット１１ｆが並列に設
けられている。
体の中央部を走行する如く設けられており、この搬送ユ
ニット路１２によって分断された一方側（図１の下方）
には、レジスト塗布処理ユニット１１ａ、現像処理ユニ
ット１１ｂが並列して設けられ、また、他方側（図１の
上方）には、ロ―ダ―部３側から複数の処理部例えばポ
ストベ―ク処理ユニット１１ｃ、１１ｄ、および 2段積
みする如く構成されたポストエクスポ―ジャ―ベ―クユ
ニット１１ｅと冷却温調処理ユニット１１ｆが並列に設
けられている。
【００１７】また、上記搬送路ユニット１２には、図２
にも示すように、半導体ウエハ１０を支持して搬送する
ためのウエハピンセット１２ａが上下に重なる如く複数
例えば 2つ設けられている。これらのウエハピンセット
１２ａは、円弧状に形成され、半導体ウエハ１０の裏面
周縁部を支持するよう構成されており、図示しない駆動
機構により、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動自在に構成され
ている。ここで、上記2つのウエハピンセット１２ａ
は、例えば一方が処理部２の各処理ユニット１１ａ〜１
１ｆに半導体ウエハ１０を受け渡し、他方は処理が終了
した半導体ウエハ１０を受け取るように構成されてい
る。
にも示すように、半導体ウエハ１０を支持して搬送する
ためのウエハピンセット１２ａが上下に重なる如く複数
例えば 2つ設けられている。これらのウエハピンセット
１２ａは、円弧状に形成され、半導体ウエハ１０の裏面
周縁部を支持するよう構成されており、図示しない駆動
機構により、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動自在に構成され
ている。ここで、上記2つのウエハピンセット１２ａ
は、例えば一方が処理部２の各処理ユニット１１ａ〜１
１ｆに半導体ウエハ１０を受け渡し、他方は処理が終了
した半導体ウエハ１０を受け取るように構成されてい
る。
【００１８】一方、ロ―ダ―部３には、半導体ウエハ１
０が複数枚例えば25枚収容可能に構成されたウエハカセ
ット（搬送用治具）１３を載置して、上下方向（Ｚ方
向）に移動させるように構成された複数例えば 4つのカ
セット載置部１４（搬送用治具収納部）が設けられてい
る。これらのカセット載置部１４は直線状に配列されて
おり、直線状にウエハカセット１３を配列、収容するよ
う構成されている。また、このロ―ダ―部３には、Ｘ、
Ｙ、θ方向に移動自在とされたウエハピンセット１５ａ
により、上記ウエハカセット１３に半導体ウエハ１０を
搬入・搬出するための搬送機構１５（第２の搬送機構）
が設けられている。このロ―ダ―部３の搬送機構１５
と、前述した処理部２の搬送路ユニット１２とは、Ｔ字
状に配列されており、これらの接続部分に、昇降、下降
して半導体ウエハ１０の受け渡しを行うウエハ受け渡し
機構１６が設けられている。
０が複数枚例えば25枚収容可能に構成されたウエハカセ
ット（搬送用治具）１３を載置して、上下方向（Ｚ方
向）に移動させるように構成された複数例えば 4つのカ
セット載置部１４（搬送用治具収納部）が設けられてい
る。これらのカセット載置部１４は直線状に配列されて
おり、直線状にウエハカセット１３を配列、収容するよ
う構成されている。また、このロ―ダ―部３には、Ｘ、
Ｙ、θ方向に移動自在とされたウエハピンセット１５ａ
により、上記ウエハカセット１３に半導体ウエハ１０を
搬入・搬出するための搬送機構１５（第２の搬送機構）
が設けられている。このロ―ダ―部３の搬送機構１５
と、前述した処理部２の搬送路ユニット１２とは、Ｔ字
状に配列されており、これらの接続部分に、昇降、下降
して半導体ウエハ１０の受け渡しを行うウエハ受け渡し
機構１６が設けられている。
【００１９】すなわち、この実施例では、ロ―ダ―部３
に、搬送機構１５と搬送路ユニット１２との間における
半導体ウエハ１０の受け渡しを行うウエハ受け渡し機構
１６として、図示しない駆動機構例えばステッピングモ
―タとボ―ルネジによって上下動可能に構成され、その
上部に半導体ウエハ１０を支持可能に構成された 2本の
ステ―ジピン１６ａが設けられている。なお、これらの
ステ―ジピン１６ａは、図示しない駆動機構例えばエア
シリンダによりその間隔を変更可能に構成されている。
に、搬送機構１５と搬送路ユニット１２との間における
半導体ウエハ１０の受け渡しを行うウエハ受け渡し機構
１６として、図示しない駆動機構例えばステッピングモ
―タとボ―ルネジによって上下動可能に構成され、その
上部に半導体ウエハ１０を支持可能に構成された 2本の
ステ―ジピン１６ａが設けられている。なお、これらの
ステ―ジピン１６ａは、図示しない駆動機構例えばエア
シリンダによりその間隔を変更可能に構成されている。
【００２０】また、これらのステ―ジピン１６ａの上部
位置には、半導体ウエハ１０の位置合せを行うための 2
本のセンタリングガイド１７が設けられている。このセ
ンタリングガイド１７は、半導体ウエハ１０の外形に合
せて内側が半円状に形成されており、図示しない駆動機
構例えばエアシリンダにより開閉制御して半導体ウエハ
１０を挟持することにより位置合せする如く構成されて
いる。そして、開状態でこれらのセンタリングガイド１
７の間に半導体ウエハ１０を搬入し、これらのセンタリ
ングガイド１７を閉じる操作（間隔を狭める方向に移動
させる）を行うことにより、ステ―ジピン１６ａの所定
位置に半導体ウエハ１０を位置決めすることができるよ
う構成されている。
位置には、半導体ウエハ１０の位置合せを行うための 2
本のセンタリングガイド１７が設けられている。このセ
ンタリングガイド１７は、半導体ウエハ１０の外形に合
せて内側が半円状に形成されており、図示しない駆動機
構例えばエアシリンダにより開閉制御して半導体ウエハ
１０を挟持することにより位置合せする如く構成されて
いる。そして、開状態でこれらのセンタリングガイド１
７の間に半導体ウエハ１０を搬入し、これらのセンタリ
ングガイド１７を閉じる操作（間隔を狭める方向に移動
させる）を行うことにより、ステ―ジピン１６ａの所定
位置に半導体ウエハ１０を位置決めすることができるよ
う構成されている。
【００２１】次に、上記構成のレジスト処理装置１の動
作（処理工程）について説明する。まず、クリーンルー
ム内を搬送する無塵ロボット搬送例えばハンドリングア
―ム等で半導体ウエハ１０が収容されたウエハカセット
１３をローダ部３の予め定められた、カセット載置部１
４の載置台に載置する。載置された情報は自動的にコン
ピュータに入力される。
作（処理工程）について説明する。まず、クリーンルー
ム内を搬送する無塵ロボット搬送例えばハンドリングア
―ム等で半導体ウエハ１０が収容されたウエハカセット
１３をローダ部３の予め定められた、カセット載置部１
４の載置台に載置する。載置された情報は自動的にコン
ピュータに入力される。
【００２２】その後予め組まれたプログラムにより、搬
送機構１５のウエハピンセット１５ａを、例えばウエハ
カセット１３と位置対応させ、対応したウエハカセット
１３内の半導体ウエハ１０の下部に挿入し、この後、カ
セット載置部１４によって、上記ウエハカセット１３を
上記ピンセット１５と相対的に所定ストロ―ク降下させ
て、ウエハピンセット１５ａ上に半導体ウエハ１０を載
置する。なお、ウエハピンセット１５ａは、例えば真空
チャックにより半導体ウエハ１０の裏面を吸着仮固定す
る。
送機構１５のウエハピンセット１５ａを、例えばウエハ
カセット１３と位置対応させ、対応したウエハカセット
１３内の半導体ウエハ１０の下部に挿入し、この後、カ
セット載置部１４によって、上記ウエハカセット１３を
上記ピンセット１５と相対的に所定ストロ―ク降下させ
て、ウエハピンセット１５ａ上に半導体ウエハ１０を載
置する。なお、ウエハピンセット１５ａは、例えば真空
チャックにより半導体ウエハ１０の裏面を吸着仮固定す
る。
【００２３】次に、半導体ウエハ１０を支持したウエハ
ピンセット１５ａをＸ方向に移動させてウエハカセット
１３内から引き抜き、この後ウエハピンセット１５ａを
θ方向に回転させてステ―ジピン１６上方に位置させ
る。なお、この時ステ―ジピン１６は予め初期状態（下
降位置でかつステ―ジピン１６の間隔が開となった状
態）に設定され待機している。
ピンセット１５ａをＸ方向に移動させてウエハカセット
１３内から引き抜き、この後ウエハピンセット１５ａを
θ方向に回転させてステ―ジピン１６上方に位置させ
る。なお、この時ステ―ジピン１６は予め初期状態（下
降位置でかつステ―ジピン１６の間隔が開となった状
態）に設定され待機している。
【００２４】しかる後、ステ―ジピン１６ａを上昇さ
せ、ウエハピンセット１５ａからステ―ジピン１６ａ上
に半導体ウエハ１０を受け渡す。この時、2 本のステ―
ジピン１６ａの間をウエハピンセット１５ａが通り抜け
るようにステ―ジピン１６ａとウエハピンセット１５ａ
とが上下方向にすれ違う。
せ、ウエハピンセット１５ａからステ―ジピン１６ａ上
に半導体ウエハ１０を受け渡す。この時、2 本のステ―
ジピン１６ａの間をウエハピンセット１５ａが通り抜け
るようにステ―ジピン１６ａとウエハピンセット１５ａ
とが上下方向にすれ違う。
【００２５】そして、さらに、ステ―ジピン１６ａを上
昇させて半導体ウエハ１０を、予め開とされたセンタリ
ングガイド１７の間に位置させ、ここで、センタリング
ガイド１７を閉とし、ステ―ジピン１６ａ上の所定位置
に半導体ウエハ１０を位置決めする。
昇させて半導体ウエハ１０を、予め開とされたセンタリ
ングガイド１７の間に位置させ、ここで、センタリング
ガイド１７を閉とし、ステ―ジピン１６ａ上の所定位置
に半導体ウエハ１０を位置決めする。
【００２６】なお、この時、ステ―ジピン１６ａも同時
に閉とする。これは、この後受け渡しを行う搬送路ユニ
ット１２のウエハピンセット１２ａが、半導体ウエハ１
０の外周を保持するようほぼ環状に形成され、その先端
部に形成されたステ―ジピン１６ａ挿入用開口が狭いの
で、ステ―ジピン１６ａとウエハピンセット１２ａが干
渉することを防止するためである。したがって、ウエハ
ピンセット１２ａの形状（ステ―ジピン１６ａ挿入用開
口の形状）によっては、上記ステ―ジピン１６の閉動作
は行わなくてよい。
に閉とする。これは、この後受け渡しを行う搬送路ユニ
ット１２のウエハピンセット１２ａが、半導体ウエハ１
０の外周を保持するようほぼ環状に形成され、その先端
部に形成されたステ―ジピン１６ａ挿入用開口が狭いの
で、ステ―ジピン１６ａとウエハピンセット１２ａが干
渉することを防止するためである。したがって、ウエハ
ピンセット１２ａの形状（ステ―ジピン１６ａ挿入用開
口の形状）によっては、上記ステ―ジピン１６の閉動作
は行わなくてよい。
【００２７】次に、ステ―ジピン１６ａを、半導体ウエ
ハ１０のウエハピンセット１２ａへの受け渡しが可能な
予め定められた所定高さまで上昇させ、ここで待機させ
る。そして、半導体ウエハ１０の下部にウエハピンセッ
ト１２ａが挿入されると、ステ―ジピン１６ａを下降さ
せ、ステ―ジピン１６ａ上の半導体ウエハ１０をウエハ
ピンセット１２ａに受け渡す。ウエハピンセット１２ａ
に受け渡された半導体ウエハ１０は、この後、予め定め
られたプログラムにより順次所定の処理ユニット１１ａ
〜１１ｆに搬送され、夫々所定の処理が施される。
ハ１０のウエハピンセット１２ａへの受け渡しが可能な
予め定められた所定高さまで上昇させ、ここで待機させ
る。そして、半導体ウエハ１０の下部にウエハピンセッ
ト１２ａが挿入されると、ステ―ジピン１６ａを下降さ
せ、ステ―ジピン１６ａ上の半導体ウエハ１０をウエハ
ピンセット１２ａに受け渡す。ウエハピンセット１２ａ
に受け渡された半導体ウエハ１０は、この後、予め定め
られたプログラムにより順次所定の処理ユニット１１ａ
〜１１ｆに搬送され、夫々所定の処理が施される。
【００２８】また、上記受け渡し時に、上下 2段に設け
られたウエハピンセット１２ａのどちらか一方に、処理
済みの半導体ウエハ１０が支持されている場合は、上記
受け渡しに続いて、この処理済みの半導体ウエハ１０を
ステ―ジピン１６ａに受け渡す。すなわち、このウエハ
ピンセット１２ａを前進させてステ―ジピン１６ａ上に
処理済みの半導体ウエハ１０を位置させ、この後、ステ
―ジピン１６ａを上昇させてステ―ジピン１６ａ上にこ
の半導体ウエハ１０を支持し、ウエハピンセット１２ａ
を後退させることにより、処理済みの半導体ウエハ１０
をステ―ジピン１６ａに受け渡す。
られたウエハピンセット１２ａのどちらか一方に、処理
済みの半導体ウエハ１０が支持されている場合は、上記
受け渡しに続いて、この処理済みの半導体ウエハ１０を
ステ―ジピン１６ａに受け渡す。すなわち、このウエハ
ピンセット１２ａを前進させてステ―ジピン１６ａ上に
処理済みの半導体ウエハ１０を位置させ、この後、ステ
―ジピン１６ａを上昇させてステ―ジピン１６ａ上にこ
の半導体ウエハ１０を支持し、ウエハピンセット１２ａ
を後退させることにより、処理済みの半導体ウエハ１０
をステ―ジピン１６ａに受け渡す。
【００２９】ステ―ジピン１６ａに受け渡された処理済
みの半導体ウエハ１０は、この後上述した動作とは反対
の動作により、センタリングガイド１７によって位置決
めされた後、ステ―ジピン１６ａから搬送機構１５のウ
エハピンセット１５ａに受け渡され、しかる後、所定の
ウエハカセット１３内に収容される。
みの半導体ウエハ１０は、この後上述した動作とは反対
の動作により、センタリングガイド１７によって位置決
めされた後、ステ―ジピン１６ａから搬送機構１５のウ
エハピンセット１５ａに受け渡され、しかる後、所定の
ウエハカセット１３内に収容される。
【００３０】このような一連の動作を繰り返して行うこ
とにより、ウエハカセット１３内の各半導体ウエハ１０
に順次所定の処理を施す。
とにより、ウエハカセット１３内の各半導体ウエハ１０
に順次所定の処理を施す。
【００３１】そして、ウエハカセット１３内の全ての半
導体ウエハ１０の処理が終了すると、このウエハカセッ
ト１３が搬出され、新たなウエハカセット１３が搬入さ
れるが、このようなウエハカセット１３の搬入・搬出を
ロボット搬送により自動的に行う場合、この実施例のレ
ジスト処理装置１では、ロ―ダ―部３の高さをロボット
搬送による搬送高さに調節することにより、容易に実施
することができる。
導体ウエハ１０の処理が終了すると、このウエハカセッ
ト１３が搬出され、新たなウエハカセット１３が搬入さ
れるが、このようなウエハカセット１３の搬入・搬出を
ロボット搬送により自動的に行う場合、この実施例のレ
ジスト処理装置１では、ロ―ダ―部３の高さをロボット
搬送による搬送高さに調節することにより、容易に実施
することができる。
【００３２】すなわち、処理部２の高さを固定したま
ま、ロ―ダ―部３の高さをロボット搬送による搬送高さ
に調節し、このロ―ダ―部３の高さによって、ステ―ジ
ピン１６ａによる上下方向の半導体ウエハ１０の搬送距
離を調節する。したがって、装置全体の高さ等を調節し
たり、大幅な設計変更等をする必要もなく、搬送高さの
異なるロボットに柔軟に対応することができる。
ま、ロ―ダ―部３の高さをロボット搬送による搬送高さ
に調節し、このロ―ダ―部３の高さによって、ステ―ジ
ピン１６ａによる上下方向の半導体ウエハ１０の搬送距
離を調節する。したがって、装置全体の高さ等を調節し
たり、大幅な設計変更等をする必要もなく、搬送高さの
異なるロボットに柔軟に対応することができる。
【００３３】また、処理部２の搬送路ユニット１２と、
ロ―ダ―部３の搬送機構１５とが、Ｔ字状に配列されて
おり、これらの接続部分に、半導体ウエハ１０の受け渡
しを行うウエハ受け渡し機構１６が設けられているの
で、どのカセット載置部１４のウエハカセット１３内の
半導体ウエハ１０に対しても、その搬送距離を最短とす
ることができ、搬送時間を低減して半導体ウエハ１０へ
の塵埃の付着量の抑制およびスループットの向上を図る
ことができる。
ロ―ダ―部３の搬送機構１５とが、Ｔ字状に配列されて
おり、これらの接続部分に、半導体ウエハ１０の受け渡
しを行うウエハ受け渡し機構１６が設けられているの
で、どのカセット載置部１４のウエハカセット１３内の
半導体ウエハ１０に対しても、その搬送距離を最短とす
ることができ、搬送時間を低減して半導体ウエハ１０へ
の塵埃の付着量の抑制およびスループットの向上を図る
ことができる。
【００３４】図３は他の実施例のレジスト処理装置１ａ
の構成を示すもので、図１および図２に示した上述のレ
ジスト処理装置１と同一部分には同一符号が付してあ
る。
の構成を示すもので、図１および図２に示した上述のレ
ジスト処理装置１と同一部分には同一符号が付してあ
る。
【００３５】この実施例のレジスト処理装置１ａでは、
ローダー部３のカセット載置部１４が、処理部２の処理
ユニット１１ａ〜１１ｆに較べて低位置に設けられてい
る。また、このカセット載置部１４は、駆動機構を備え
ておらず、搬送機構１５のウエハピンセット１５ａがＸ
−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動可能に構成されている。
ローダー部３のカセット載置部１４が、処理部２の処理
ユニット１１ａ〜１１ｆに較べて低位置に設けられてい
る。また、このカセット載置部１４は、駆動機構を備え
ておらず、搬送機構１５のウエハピンセット１５ａがＸ
−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動可能に構成されている。
【００３６】そして、カセット載置部１４に載置された
ウエハカセット１３から、ウエハピンセット１５ａによ
って半導体ウエハ１０を取り出し、このウエハピンセッ
ト１５ａによって半導体ウエハ１０を上部に搬送して、
ステ―ジピン１６ａに受け渡す。
ウエハカセット１３から、ウエハピンセット１５ａによ
って半導体ウエハ１０を取り出し、このウエハピンセッ
ト１５ａによって半導体ウエハ１０を上部に搬送して、
ステ―ジピン１６ａに受け渡す。
【００３７】このように構成されたレジスト処理装置１
ａでは、前述した実施例と同様な効果を得ることができ
るとともに、カセット載置部１４へのウエハカセット１
３の搬入・搬出を低位置で実施することができ、また、
ウエハカセット１３を上下動させないので、装置高さが
高くなることも抑制することができ、例えば8 インチ径
等大径の半導体ウエハ１０の処理を行う場合等、ウエハ
カセット１３が大形の場合に好適である。
ａでは、前述した実施例と同様な効果を得ることができ
るとともに、カセット載置部１４へのウエハカセット１
３の搬入・搬出を低位置で実施することができ、また、
ウエハカセット１３を上下動させないので、装置高さが
高くなることも抑制することができ、例えば8 インチ径
等大径の半導体ウエハ１０の処理を行う場合等、ウエハ
カセット１３が大形の場合に好適である。
【００３８】なお、上記実施例では、本発明を半導体ウ
エハのレジスト処理装置に適用した例について説明した
が、本発明はかかる実施例に限定されるものではなく、
あらゆる装置例えば半導体ウエハ表面を洗浄する洗浄装
置、エッチング装置、レジスト塗布された半導体ウエハ
を露光する露光処理装置、露光処理された半導体ウエハ
を現像処理する現像装置等に適用することができる。さ
らに被処理体として半導体ウエハに限らずＬＣＤ基板プ
リント基板の処理工程にも適用できる。
エハのレジスト処理装置に適用した例について説明した
が、本発明はかかる実施例に限定されるものではなく、
あらゆる装置例えば半導体ウエハ表面を洗浄する洗浄装
置、エッチング装置、レジスト塗布された半導体ウエハ
を露光する露光処理装置、露光処理された半導体ウエハ
を現像処理する現像装置等に適用することができる。さ
らに被処理体として半導体ウエハに限らずＬＣＤ基板プ
リント基板の処理工程にも適用できる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の処理装置
によれば、ウエハカセット等の搬送用治具の大形化や自
動搬送等に対して柔軟に対応することができるととも
に、被処理体への塵埃の付着量の抑制およびスループッ
トの向上を図ることができる。
によれば、ウエハカセット等の搬送用治具の大形化や自
動搬送等に対して柔軟に対応することができるととも
に、被処理体への塵埃の付着量の抑制およびスループッ
トの向上を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例のレジスト処理装置の構成を
示す図。
示す図。
【図２】図１に示すレジスト処理装置の側面図。
【図３】他の実施例のレジスト処理装置の要部構成を示
す図。
す図。
１ レジスト処理装置
２ 処理部
３ ロ―ダ―部
１０ 半導体ウエハ
１１ａ〜１１ｆ 処理ユニット
１２ 搬送路ユニット
１２ａ ウエハピンセット
１３ ウエハカセット
１４ カセット載置部
１５ 搬送機構
１５ａ ウエハピンセット
１６ ウエハ受け渡し機構
１６ａ ステ―ジピン
１７ センタリングガイド
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｈ０１Ｌ 21/31 Ｅ 8518−4Ｍ
(72)発明者 平河 修
熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京
エレクトロン九州株式会社内
(72)発明者 穴井 徳行
熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京
エレクトロン九州株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の処理ユニットおよびこれらの処理
ユニットに被処理体を搬入・搬出する第１の搬送機構を
有する処理部と、 前記被処理体を複数支持可能に構成された搬送用治具を
収容する搬送用治具収容部および前記搬送用治具に前記
被処理体を搬入・搬出する第２の搬送機構を有するロ―
ダ―部と、 前記第１の搬送機構と前記第２の搬送機構との間で、前
記被処理体の受け渡しを行う受け渡し機構とを具備し、 前記第１の搬送機構と、前記第２の搬送機構とは、Ｔ字
状に配列されていることを特徴とする処理装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の処理装置において、前記
搬送用治具収容部は、直線状に複数の搬送用治具を配
列、収容するよう構成されていることを特徴とする処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26090991A JPH0513551A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26090991A JPH0513551A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 処理装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28080090A Division JPH0666377B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-10-19 | 処理装置および処理方法およびレジスト処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513551A true JPH0513551A (ja) | 1993-01-22 |
| JPH0584059B2 JPH0584059B2 (ja) | 1993-11-30 |
Family
ID=17354446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26090991A Granted JPH0513551A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513551A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0800203A2 (en) * | 1996-04-04 | 1997-10-08 | Applied Materials, Inc. | Multiple load lock system |
| US6034000A (en) * | 1997-07-28 | 2000-03-07 | Applied Materials, Inc. | Multiple loadlock system |
| US6318948B1 (en) * | 1998-05-15 | 2001-11-20 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus |
| US6763281B2 (en) | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
| KR100471936B1 (ko) * | 1996-06-04 | 2005-09-09 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 웨이퍼의세정·박리방법및장치 |
| US7158857B2 (en) | 1999-04-19 | 2007-01-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for aligning a cassette |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP26090991A patent/JPH0513551A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0800203A2 (en) * | 1996-04-04 | 1997-10-08 | Applied Materials, Inc. | Multiple load lock system |
| EP0800203A3 (en) * | 1996-04-04 | 2001-07-04 | Applied Materials, Inc. | Multiple load lock system |
| KR100471936B1 (ko) * | 1996-06-04 | 2005-09-09 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 웨이퍼의세정·박리방법및장치 |
| US6034000A (en) * | 1997-07-28 | 2000-03-07 | Applied Materials, Inc. | Multiple loadlock system |
| US6450750B1 (en) | 1997-07-28 | 2002-09-17 | Applied Materials, Inc. | Multiple loadlock system |
| US6318948B1 (en) * | 1998-05-15 | 2001-11-20 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus |
| US6763281B2 (en) | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
| US7158857B2 (en) | 1999-04-19 | 2007-01-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for aligning a cassette |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0584059B2 (ja) | 1993-11-30 |
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