JP2000174090A

JP2000174090A - 処理システム

Info

Publication number: JP2000174090A
Application number: JP11232963A
Authority: JP
Inventors: Kiyohisa Tateyama; 清久立山; Shinichiro Araki; 真一郎荒木
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1998-09-28
Filing date: 1999-08-19
Publication date: 2000-06-23
Anticipated expiration: 2019-08-19
Also published as: JP3665716B2

Abstract

(57)【要約】【課題】段階的に処理能力を増設することができ、か
つ、遊びのユニットの少ない高効率な処理システムを提
供すること【解決手段】処理システム１のほぼ中心には、主搬送
路１０が直線状に設けられている。主搬送路１０の両側
には、主搬送路１０の一端から順番に剥離・洗浄系の副
搬送路４０、成膜系の副搬送路５０、エッチング系の副
搬送路６０、塗布・現像系の副搬送路７０が該主搬送路
１０とほぼ直交するように配設されている。そして、各
副搬送路に沿ってそれぞれ処理に必要な処理ユニットが
配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウェ
ハや液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣ
Ｄ）に使われる基板上にフォトリソ工程を行う処理シス
テムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ガラス基板上にＴＦＴアレイを形成する
工程では、薄膜形成前洗浄工程−薄膜形成工程−レジス
ト塗布工程−露光工程−現像工程−エッチング工程−レ
ジスト剥離工程が、１枚のガラス基板に対してアレイを
構成するレイヤの数だけ、例えば６回程度繰り返され
る。

【０００３】一般に、上記の洗浄工程は洗浄装置、レジ
スト剥離工程はアッシングユニット、薄膜形成工程は成
膜ユニット、エッチング工程はエッチングユニット、レ
ジスト塗布工程及び現像工程は塗布・現像装置、露光工
程は露光装置によって行われており、これらのユニット
間でのガラス基板の搬送はＡＧＶ（自走型搬送車）等に
より行われている。

【０００４】ところで、例えば塗布・現像装置は、複数
のレジスト塗布ユニット、複数の現像処理ユニット、複
数の加熱処理ユニット等を有し、これらユニット間のガ
ラス基板の受け渡しを搬送装置によって行うように構成
され、これによりユニットの集約化が図られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにユニットを集約化した構成を採った場合、各ユニ
ットの増設性が劣るという問題がある。即ち、生産能力
の拡大時に装置単位での増設になってしまい、例えば塗
布・現像装置の生産能力が５０００枚／月とすると、５
０００枚／月の単位での増設となってしまい、稼動しな
い遊びのユニットが生じて設備投資効率が悪い、という
課題がある。

【０００６】また、例えば塗布・現像装置は他の装置と
比べて数倍の処理能力を有するように、これら装置間で
は処理能力に差異があり、これによっても稼動しない遊
びのユニットが生じている。

【０００７】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、段階的に処理能力を増設することがで
き、かつ、遊びのユニットの少ない高効率な処理システ
ムを提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明の処理システムは、主搬送路と、前記主搬送
路とほぼ直交するように分岐された複数の副搬送路と、
前記各副搬送路に沿って配置され、被処理体に対して副
搬送路毎に振り分けられた所定の処理を施す処理部と、
前記主搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路
との間で被処理体の受け渡しを行う主搬送装置と、前記
各副搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路に
配置された処理部及び前記主搬送路との間で被処理体の
受け渡しを行う副搬送装置とを具備するものである。本
発明では、副搬送路に沿って処理部を段階的に増設して
いくことで、必要な時期に必要な規模だけ処理能力を上
げていくことができる。また、処理部による処理の内容
が副搬送路毎に振り分けられ、各搬送路毎にそれぞれ共
通の処理部が増設されていくので、異なる処理を行う処
理部間の薬液等の干渉による弊害を防止することができ
る。さらに、主搬送路に対して各副搬送路をほぼ直交す
るように配設しているので、システム全体を高密度配置
化することができる。

【０００９】本発明の処理システムは、主搬送路と、前
記主搬送路とほぼ直交するように分岐された複数の副搬
送路と、前記各副搬送路に沿って配置され、被処理体に
対して副搬送路毎に主搬送路に沿って処理順に振り分け
られた所定の処理を施す処理部と、前記主搬送路上を移
動可能に配置され、前記各副搬送路との間で被処理体の
受け渡しを行う主搬送装置と、前記各副搬送路上を移動
可能に配置され、前記各副搬送路に配置された処理部及
び前記主搬送路との間で被処理体の受け渡しを行う副搬
送装置とを具備するものである。本発明では、副搬送路
に沿って処理部を段階的に増設していくことで、必要な
時期に必要な規模だけ処理能力を上げていくことができ
る。また、処理部による処理の内容が副搬送路毎に振り
分けられ、各搬送路毎にそれぞれ共通の処理部が増設さ
れていくので、異なる処理を行う処理部間の薬液等の干
渉による弊害を防止することができる。さらに、主搬送
路に対して各副搬送路をほぼ直交するように配設してい
るので、システム全体を高密度配置化することができ
る。加えて、主搬送路に対して副搬送路が処理順に並ん
でいるので、システム全体の搬送効率を高めることがで
きる。ここで、「主搬送路に沿って処理順に」とは、必
ずしも一直線上に処理順にということではなく、例えば
各副搬送路で処理を行いながら主搬送路の端まで行って
戻り、再び別の各副搬送路で処理を行うような場合に
は、各処理が振り分けられた副搬送路が主搬送路上に混
在することになる。本発明は、このようなことも意図す
るものである。

【００１０】本発明の処理システムは、主搬送路と、前
記主搬送路とほぼ直交するように分岐された複数の副搬
送路と、前記各副搬送路に沿って配置され、被処理体に
対して異なる種類の処理を施す複数種類の処理部と、前
記主搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路と
の間で被処理体の受け渡しを行う主搬送装置と、前記各
副搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路に配
置された処理部及び前記主搬送路との間で被処理体の受
け渡しを行う副搬送装置とを具備するものである。本発
明では、副搬送路に沿って処理部を段階的に増設してい
くことで、必要な時期に必要な規模だけ処理能力を上げ
ていくことができる。また、各搬送路毎にそれぞれ独立
して一連の処理を行うようになっているので、例えば複
数のレイヤを持つ被処理体に対して各レイヤと各副搬送
路とを対応付けることが可能となり、制御や条件設定等
が容易になる。さらに、主搬送路に対して各副搬送路を
ほぼ直交するように配設しているので、システム全体を
高密度配置化することができる。

【００１１】本発明の処理システムは、主搬送路と、前
記主搬送路の一端に該主搬送路とほぼ直交する方向へ延
設可能に配設され、システム内への被処理体の搬入出を
行う搬出入部と、前記主搬送路の他端及び主搬送路の両
側に該主搬送路とほぼ直交する方向へ延設可能に分岐さ
れた複数の副搬送路と、前記各副搬送路に沿って配置さ
れ、被処理体に対して所定の処理を施す処理部と前記主
搬送路上を移動可能に配置され、前記搬出入部及び前記
各副搬送路との間で被処理体の受け渡しを行う主搬送装
置と、前記各副搬送路上を移動可能に配置され、前記各
副搬送路に配置された処理部及び前記主搬送路との間で
被処理体の受け渡しを行う副搬送装置とを具備するもの
である。本発明では、副搬送路に沿って処理部を段階的
に増設していくことで、必要な時期に必要な規模だけ処
理能力を上げていくことができる。また、主搬送路とほ
ぼ直交する方向へ各部を延設するようにしているので、
システムの中心となる主搬送路を改変することなく、各
部を増設することが可能である。さらに、主搬送路に対
して各副搬送路等をほぼ直交するように配設しているの
で、システム全体を高密度配置化することができる。

【００１２】本発明の処理システムは、主搬送路と、前
記主搬送路の両側に該主搬送路とほぼ直交するように分
岐された副搬送路と、前記各副搬送路に沿って配置さ
れ、被処理体に対して所定の処理を施す処理部と、前記
主搬送路上を移動可能に配置され、前記副搬送路との間
で被処理体の受け渡しを行う主搬送装置と、前記主搬送
路の一側の副搬送路上を移動可能に配置され、前記各副
搬送路に配置された処理部及び前記主搬送路との間で被
処理体の受け渡しを行うスルータイプアームの副搬送装
置と、前記主搬送路の他側の副搬送路上を移動可能に配
置され、前記各副搬送路に配置された処理部及び前記主
搬送路との間で被処理体の受け渡しを行うブロックタイ
プアームの副搬送装置とを具備するものである。本発明
では、副搬送路に沿って処理部を段階的に増設していく
ことで、必要な時期に必要な規模だけ処理能力を上げて
いくことができる。また、主搬送路の一側の副搬送装置
をスルータイプアームとし他側をブロックタイプアーム
として増設可能とすることでも、増設の柔軟性を持たせ
つつコスト増を抑えることができる。さらに、主搬送路
に対して各副搬送路等をほぼ直交するように配設してい
るので、システム全体を高密度配置化することができ
る。

【００１３】本発明の処理システムは、前記主搬送路の
少なくとも一側に、近傍の前記副搬送路に配置された処
理部と同一の処理を行う処理部が配置されているもので
ある。これにより、システム全体の更なる高密度配置化
が可能となる。

【００１４】本発明の処理システムは、前記副搬送路と
ほぼ直交する方向へ搬送路及び処理部が増設されている
ものである。これにより、システム全体の更なる高密度
配置化が可能となる。

【００１５】本発明の処理システムは、前記増設された
搬送路及び処理部が隣接する副搬送路と連結されている
ものである。これにより、搬送効率を高めることができ
る。

【００１６】本発明の処理システムは、前記主搬送路上
の一部または全部に設けられ、該主搬送路上の領域にダ
ウンフローのエアーの流れを形成する手段をさらに具備
するものである。これにより、パーティクルが主搬送路
内を浮遊することを防止することができる。

【００１７】本発明の処理システムは、前記主搬送路上
の一部または全部に設けられ、該主搬送路上の領域より
エアーを吸引する吸引手段をさらに具備するものであ
る。これにより、ユニット内にさらに強力なダウンフロ
ーのエアー流を形成することが可能となる。

【００１８】本発明の処理システムは、前記吸引手段に
より吸引されたエアーを該システム内で再利用するもの
である。これにより、コストダウンを図ることができ
る。

【００１９】本発明の処理システムは、前記主搬送路と
前記副搬送路との接続部には、被処理体を一旦保持する
中継部が配置されているものである。これにより、搬送
装置の待ち状態をなくすことができる。

【００２０】本発明の処理システムは、前記中継部が、
保持した被処理体をほぼ９０度回動する手段を更に具備
するものである。これにより、処理装置が被処理体を回
動させることなく、主搬送路と副搬送路とで同一の向き
に被処理体を搬送することが可能となる。

【００２１】本発明の処理システムでは、前記主搬送路
上には、被処理体を一旦保持する中継部が配置されてい
るものである。これにより、主搬送路上で待ち状態が発
生した被処理体を搬送装置以外で保持しておくことが可
能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図１は本発明の一実施形態に係るＴ
ＦＴアレイを形成するための処理システムの平面図であ
る。

【００２３】図１に示すように、この処理システム１の
ほぼ中心には、主搬送路１０が直線状に設けられてい
る。この主搬送路１０の一端には、被処理体としてのガ
ラス基板Ｇをシステム内へ搬入すると共にシステム外へ
搬出するための搬入出部２０が配設され、主搬送路１０
の他端には露光装置２との間でガラス基板Ｇの受け渡し
を行うためのインタフェース部３０が配設されている。
また、主搬送路１０の両側には、主搬送路１０の一端か
ら順番に剥離・洗浄系の副搬送路４０、成膜系の副搬送
路５０、エッチング系の副搬送路６０、塗布・現像系の
副搬送路７０が該主搬送路１０とほぼ直交するように配
設されている。

【００２４】主搬送路１０には、ガラス基板Ｇを搬送す
るための例えば４台の主搬送装置１１がガラス基板Ｇを
一旦保持する中継部１２を介して直列に接続されてい
る。また、主搬送路１０と副搬送路４０、５０、６０、
７０との間も中継部１２を介して接続されている。主搬
送路１０間の中継部は、例えば上下２段程度の受け渡し
部（図示を省略）を有し、そのうち少なくとも一方につ
いてはガラス基板Ｇを冷却するための温調板（クールプ
レート）により構成されている。一方、主搬送路１０と
副搬送路４０、５０、６０、７０との間の中継部１２
は、例えば図２に示すように、主搬送路１０と副搬送路
４０、５０、６０、７０の両側に開口面を有する箱体１
２ａにより構成され、この箱体１２ａの左右の内壁に
は、ガラス基板Ｇを箱体１２ａ内へ案内して保持するた
めの保持ガイド部材１２ｂが左右１組で一対をなし、例
えば２０対有することで、２０枚のガラス基板Ｇを一旦
保持することが可能となっている。なお、最下段は、保
持したガラス基板Ｇを冷却するための温調板（クールプ
レート）１２ｃにより構成されている。このように中継
部１２はガラス基板Ｇに対するバッファ機能及びガラス
基板Ｇを冷却する機能も有する。従って、中継部１２に
積極的に例えばガラス基板Ｇに対して冷却エアーを吹き
付ける冷却装置を配置してもよい。また、主搬送路１０
の一部または全部は、図３（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、ユニット１８内に配置されており、その上部にはＦ
ＦＵ１９が配置されてダウンフローのエアーの流れが形
成されるようになっている。これにより、パーティクル
が主搬送路内を浮遊することを防止することができる。
しかし、図９に示すように、このようにユニット内に配
置しなくてもよく、別の手段でダウンフローのエアーの
流れを形成するようにしてもい。

【００２５】図４は上記の主搬送路装置１１の一例を示
す斜視図である。図４に示すように、主搬送装置１１
は、主搬送路１０に沿って移動可能な本体１３と、装置
本体１３に対して上下動および旋回動が可能なベース部
材１４と、ベース部材１４上を水平方向に沿ってそれぞ
れ独立して移動可能な上下２枚の基板支持部材１５ａ，
１５ｂとを有している。そして、ベース部材１４の中央
部と装置本体１３とが連結部１６により連結されてい
る。本体１３に内蔵された図示しないモータにより連結
部１６を上下動または回転させることにより、ベース部
材１４が上下動または旋回動される。このようなベース
部材１４の上下動および旋回動、ならびに基板支持部材
１５ａ，１５ｂの水平移動によりガラス基板Ｇの搬送が
行われる。参照符号１７ａ，１７ｂは、それぞれ基板支
持部材１５ａ，１５ｂをガイドするガイドレールであ
る。主搬送装置１１は、搬入出部２０、インタフェース
部３０、副搬送路４０〜７０、中継部１２との間でガラ
ス基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。

【００２６】搬入出部２０には、主搬送路１０とほぼ直
交するように搬送路２１が設けられている。この搬送路
２１を挟んで主搬送路１０の反対側には、ガラス基板Ｇ
を例えば２５枚ずつ収納したカセットＣが所定位置に例
えば４個整列して載置されるカセット載置台２３が設け
られている。また、搬送路２１上には、各カセットＣか
ら処理すべきガラス基板Ｇを取り出して主搬送路１０側
へ受け渡し、また処理が終了して主搬送路１０側から受
け渡されたガラス基板Ｇを各カセットＣへ戻す搬送装置
２２が移動可能に配置されている。搬送装置２２は図４
に示した主搬送装置１１とほぼ同様の構成とされてい
る。また、搬入出部２０の両端では、同様の構成の搬入
出部２０が主搬送路１０とほぼ直交する方向へ増設可能
となっている。

【００２７】剥離・洗浄系の副搬送路４０は、ガラス基
板Ｇを一旦保持する中継部１２を介して主搬送路１０と
接続されている。剥離・洗浄系の副搬送路４０の一側に
は、水によりガラス基板Ｇをブラシ洗浄する処理部とし
ての複数のスクラバユニット４１が配置されている。ま
た、剥離・洗浄系の副搬送路４０の他側には、真空状態
でガラス基板Ｇに対してアッシング処理を行う処理部と
してのアッシングユニット４２が複数配置されている。
また、剥離・洗浄系の副搬送路４０上には、中継部１２
及び各処理部間でガラス基板Ｇの受け渡しを行う副搬送
装置４０ａが移動可能に配置されている。副搬送装置４
０ａは図４に示した主搬送装置１１とほぼ同様の構成と
されている。

【００２８】図５はアッシングユニット４２の一例を示
す水平断面図である。図５に示すように、アッシングユ
ニット４２は、副搬送路４０側に設けられたロードロッ
ク室４３と、その奥に設けられた搬送室４４と、搬送室
４４の両側面に設けられたアッシング処理室４５とを有
している。そして、ロードロック室４３と搬送室４４と
の間、搬送室４４と各処理室４５との間には、これらの
間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲート
バルブＶが介挿されている。また、ロードロック室４５
と外側の大気雰囲気とを連通する開口部にもゲートバル
ブＶが設けられている。

【００２９】アッシング処理室４５は、その中にガラス
基板Ｇを載置するためのステージ４５ａが設けられてお
り、その内部を真空排気可能に構成されている。そし
て、アッシング処理室４５には、アッシングガス例えば
オゾンが導入可能となっており、アッシングガスにより
エッチング処理後のレジストを除去する。

【００３０】搬送室４４も真空排気可能に構成され、そ
の中に基板搬送部材４６が設けられている。基板搬送部
材４６は、多関節アームタイプであり、ベース４６ａ
と、中間アーム４６ｂと、先端に設けられた基板支持ア
ーム４６ｃとを有しており、これらの接続部分は旋回可
能になっている。この基板搬送部材４６は、ロードロッ
ク室４３、アッシング処理室４５との間でガラス基板Ｇ
の受け渡しを行う。基板搬送部材４６のベース４６ａの
中間アーム４６ｂと反対側にはガラス基板Ｇを保持可能
に構成されたバッファ枠体４６ｄが設けられており、こ
れによりガラス基板Ｇを一時的に保持することにより、
スループットの向上を図っている。

【００３１】ロードロック室４３も真空排気可能に構成
され、その中にガラス基板Ｇを載置するラック４７およ
びガラス基板Ｇのアライメントと行うポジショナー４８
が設けられている。ポジショナー４８は、矢印Ａ方向に
沿って移動することにより、ガラス基板Ｇの相対向する
２つの角部をそれぞれ２つのローラ４９で押しつけて、
ラック４７上でガラス基板Ｇのアライメントがなされ
る。アライメントの終了を確認するために、図示しない
光学センサが用いられる。ロードロック室４３は、副搬
送路４０側との間でガラス基板Ｇの受け渡しをする場合
には、その中を大気雰囲気とし、ガラス基板Ｇを処理室
４５側へ搬送する場合には、その中を真空雰囲気とす
る。

【００３２】成膜系の副搬送路５０も、ガラス基板Ｇを
一旦保持する中継部１２を介して主搬送路１０と接続さ
れている。成膜系の副搬送路５０の両側には、該搬送路
に沿ってそれぞれ処理部としての複数の成膜ユニット５
１が配置されている。また、成膜系の副搬送路５０上に
は、中継部１２及び各処理部間でガラス基板Ｇの受け渡
しを行う副搬送装置５０ａが移動可能に配置されてい
る。副搬送装置５０ａは図４に示した主搬送装置１１と
ほぼ同様の構成とされている。

【００３３】成膜ユニット５１は、図５に示したアッシ
ングユニットにおけるアッシング処理室４５に代えて、
例えば真空雰囲気中でステージに載置されたガラス基板
Ｇ上にＣＶＤにより所定の膜を成膜する成膜室を設けた
ものである。

【００３４】エッチング系の副搬送路６０も、ガラス基
板Ｇを一旦保持する中継部１２を介して主搬送路１０と
接続されている。エッチング系の副搬送路６０の両側に
は、該搬送路に沿ってそれぞれ処理部としての複数のエ
ッチングユニット６１が配置されている。また、エッチ
ング系の副搬送路６０上には、中継部１２及び各処理部
間でガラス基板Ｇの受け渡しを行う副搬送装置６０ａが
移動可能に配置されている。副搬送装置６０ａは図４に
示した主搬送装置１１とほぼ同様の構成とされている。

【００３５】エッチングユニット６１は、図５に示した
アッシングユニットにおけるアッシング処理室４５に代
えて、例えば真空雰囲気中でステージに載置されたガラ
ス基板Ｇ上にエッチング処理を施すエッチング処理室を
設けたものである。エッチング処理室には、例えば所定
のエッチングガスが導入され、また高周波電界を印加す
ることが可能になっており、これらによりプラズマを形
成し、そのプラズマによりガラス基板Ｇの所定の膜をそ
の現像パターンに対応してエッチングする。

【００３６】塗布・現像系の副搬送路７０も、ガラス基
板Ｇを一旦保持する中継部１２を介して主搬送路１０と
接続されている。塗布・現像系の副搬送路７０の一側に
は、洗浄ユニット７１、ガラス基板Ｇの周縁部のレジス
トを除去するエッジリムーバー７２、レジスト塗布ユニ
ット７３、現像処理ユニット７４が配置されている。ま
た、塗布・現像系の副搬送路７０の他側には、加熱処理
ユニットと冷却処理ユニットが上下に積層されてなる加
熱処理・冷却ユニット７５、上下２段に積層されてなる
加熱処理ユニット７６、アドヒージョン処理ユニットと
冷却ユニットとが上下に積層されてなるアドヒージョン
処理・冷却ユニット７７が配置されている。また、塗布
・現像系の副搬送路７０上には、中継部１２及び各処理
部間でガラス基板Ｇの受け渡しを行う副搬送装置７０ａ
が移動可能に配置されている。副搬送装置７０ａは図４
に示した主搬送装置１１とほぼ同様の構成とされてい
る。

【００３７】インタフェース部３０には、ガラス基板Ｇ
を搬送するための搬送路３１が主搬送路とほぼ直交する
方向に設けられている。この搬送路３１は、ガラス基板
Ｇを一旦保持する中継部１２を介して主搬送路１０と接
続されている。また、中継部１２の両側には、バッファ
カセットが配置されるバッファステージ３２が設けられ
ている。また、主搬送路１０上には、隣接して配置され
た露光装置２との間でガラス基板Ｇの搬入出を行う搬送
装置３３が設けられている。搬送装置３３は図４に示し
た主搬送装置１１とほぼ同様の構成とされている。ま
た、インタフェース部３０の両端には、同様の構成のイ
ンタフェース部３０を増設するようにしてもよい。

【００３８】次に、このように構成された処理システム
での処理の流れを説明する。搬入出部２０のカセットＣ
から搬送措置２２に受け渡されたガラス基板Ｇは、主搬
送路１０の主搬送装置１１に受け渡される。主搬送装置
１１は、該ガラス基板Ｇを、中継部１２を介して剥離・
洗浄系の副搬送路４０の副搬送装置４０ａへ受け渡す。
副搬送装置４０ａは、このガラス基板Ｇをスクラバユニ
ット４１へ搬入する。そして、スクラバユニット４１に
よって薄膜形成前洗浄が行われる。

【００３９】上記洗浄が行われたガラス基板Ｇは再び副
搬送装置４０ａへ受け渡される。副搬送装置４０ａは、
このガラス基板Ｇを、中継部１２を介して主搬送路１０
の主搬送装置１１に受け渡す。主搬送装置１１は、この
ガラス基板Ｇを、中継部１２を介して成膜系の副搬送路
５０の副搬送装置５０ａへ受け渡す。副搬送装置５０ａ
は、このガラス基板Ｇを成膜ユニット５１へ搬入する。
そして、成膜ユニット５１によって薄膜形成が行われ
る。

【００４０】上記薄膜形成が行われたガラス基板Ｇは再
び副搬送装置５０ａへ受け渡される。副搬送装置５０ａ
は、このガラス基板Ｇを、中継部１２を介して主搬送路
１０の主搬送装置１１に受け渡す。主搬送装置１１は、
このガラス基板Ｇを、中継部１２を介して塗布・現像系
の副搬送路７０の副搬送装置７０ａへ受け渡す。そし
て、ガラス基板Ｇは、洗浄ユニット７１でスクラバー洗
浄が施され、加熱・冷却処理ユニット７５の加熱処理ユ
ニットで加熱乾燥された後、冷却ユニットで冷却され
る。その後、ガラス基板Ｇは、レジストの定着性を高め
るために、アドヒージョン処理・冷却ユニット７７の上
段のアドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理（ＨＭ
ＤＳ処理）され、冷却ユニットで冷却後、レジスト塗布
ユニット７３でレジストが塗布され、エッジリムーバー
７２でガラス基板Ｇの周縁の余分なレジストが除去され
る。その後、ガラス基板Ｇは、加熱処理ユニット７６の
一つでプリベーク処理され、いずれかのユニット下段の
冷却ユニットで冷却される。

【００４１】上記レジスト塗布が行われたガラス基板Ｇ
は、中継部１２を介して副搬送装置７０ａから主搬送路
１０の主搬送装置１１に受け渡される。その後、ガラス
基板Ｇは、主搬送装置１１にてインタフェース部３０を
介して露光装置２に搬送されてそこで所定のパターンが
露光される。そして、ガラス基板Ｇは再びインタフェー
ス部３０を介して主搬送装置１１に受け渡される。

【００４２】露光されたガラス基板Ｇは、中継部１２を
介して主搬送装置１１から塗布・現像系の副搬送路７０
の副搬送装置７０ａへ受け渡される。そして、現像処理
ユニット７４のいずれかで現像処理され、所定の回路パ
ターンが形成される。現像処理されたガラス基板Ｇ、い
ずれかの加熱処理ユニットにてポストベーク処理が施さ
れた後，冷却ユニットにて冷却される。

【００４３】上記現像処理が行われたガラス基板Ｇは、
中継部１２を介して副搬送装置７０ａから主搬送路１０
の主搬送装置１１に受け渡される。主搬送装置１１は、
このガラス基板Ｇを、中継部１２を介してエッチング系
の副搬送路６０の副搬送装置６０ａへ受け渡す。副搬送
装置６０ａは、このガラス基板Ｇをエッチングユニット
６１へ搬入する。そして、エッチングユニット６１によ
ってエッチング処理が行われる。

【００４４】上記エッチング処理が行われたガラス基板
Ｇは再び副搬送装置６０ａへ受け渡される。副搬送装置
６０ａは、このガラス基板Ｇを、中継部１２を介して主
搬送路１０の主搬送装置１１に受け渡す。主搬送装置１
１は、このガラス基板Ｇを、中継部１２を介して剥離・
洗浄系の副搬送路４０の副搬送装置４０ａへ受け渡す。
副搬送装置４０ａは、このガラス基板Ｇをアッシングユ
ニット４２へ搬入する。そして、アッシングユニット４
２によって剥離処理が行われる。

【００４５】以上の処理を、ＴＦＴアレイを構成するレ
イヤの数だけ繰り返す。その後、ガラス基板Ｇは、主搬
送装置１１から搬入出部２０へ受け渡され、カセットＣ
へ搬入される。

【００４６】このように構成された処理システム１にお
いては、生産能力の拡大時には必要とされた分だけ処理
部としてのユニットを各副搬送路に沿って増設すればよ
い。よって、従来のように生産能力の拡大時に伴って稼
動しない遊びのユニットが生じることはなく、設備投資
効率が非常に良い。そして、各副搬送路毎にそれぞれ共
通の処理部としてユニットが増設されていくので、異な
る処理を行う処理部間の薬液等の干渉による弊害を防止
することができる。加えて、主搬送路に対して副搬送路
が処理順に並んでいるので、システム全体の搬送効率を
高めることができる。

【００４７】図６は本発明の他の実施形態に係る処理シ
ステムの平面図である。図６に示すように、この処理シ
ステムにおいては、主搬送路１１の両側にも処理部とし
ての各種ユニットが配置されている。その場合、処理ユ
ニットとしては、近傍の副搬送路に配置された処理ユニ
ットと同一の処理ユニットを配置する。例えば、剥離・
洗浄系の副搬送路４０近傍の主搬送路１１の両側にはス
クラバユニット４１やアッシングユニット４２、成膜系
の副搬送路５０近傍の主搬送路１１の両側には成膜ユニ
ット５１、エッチング系の副搬送路６０近傍の主搬送路
１１の両側にはエッチングユニット６１、塗布・現像系
の副搬送路７０近傍の主搬送路１１の両側にはレジスト
塗布ユニット７３や現像処理ユニット７４等をそれぞれ
配置する。これにより、処理ユニットをより高密度に配
置することが可能となる。そして、処理ユニットは、最
初に主搬送路１１に配置し、その後副搬送路側に増設す
るようにすることで、増設をより効率的に行うことがで
きる。

【００４８】また、この処理システムにおいては、副搬
送路とほぼ直交する方向へも搬送路及び処理部を増設し
ている。例えば、塗布・現像系の副搬送路７０と直交す
る方向へ副搬送路７０を延設すると共に、その両側にレ
ジスト塗布ユニット７３や現像処理ユニット７４等を配
置している。これにより、処理ユニットをより高密度に
配置することが可能となる。また、延設された副搬送路
７０をインタフェース部３０に接続することにより、搬
送能力を高めることができる。また、搬送パスが２経路
となるので、搬送経路の障害発生時に迂回経路として利
用することが可能となる。

【００４９】さらに、この処理システムにおいては、主
搬送路１１の一側の副搬送路４０〜７０上での副搬送装
置４０ａ〜７０ａをスルータイプアームとし、他側の副
搬送路４０〜７０上での副搬送装置４０ａ〜７０ａをブ
ロックタイプアームとして増設可能とすることで、増設
の柔軟性を持たせつつコスト増を抑えるようにしたもの
である。ここで、スルータイプアームとは、例えば一本
の副搬送路上を１台の搬送装置が移動して処理ユニット
との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行うようなことをい
い、またブロックタイプアームとは、例えば一本の副搬
送路を中継部を介して複数に分割し、分割した各副搬送
路上をそれぞれ別個の搬送装置が移動して処理ユニット
との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行うようなことをい
う。

【００５０】図７は本発明のさらに別の実施形態に係る
処理システムの平面図である。図７に示すように、この
処理システムにおいては、各副搬送路９１〜９３に沿っ
てエッチングユニット６１、成膜ユニット５１、スクラ
バユニット４１及びアッシングユニット４２というよう
に複数種類の処理ユニットを配置したものである。これ
により、各搬送路毎にそれぞれ独立して一連の処理を行
うようになり、例えば複数のレイヤを持つガラス基板Ｇ
に対して各レイヤと各副搬送路とを対応付けることが可
能となり、制御や条件設定等が容易になる。

【００５１】図８は塗布・現像処理システムに本発明を
適用した場合の実施の形態を示す平面図である。

【００５２】図８に示すように、この処理システム９０
のほぼ中心には、主搬送路９１が直線状に設けられてい
る。この主搬送路９１の一端には、ガラス基板Ｇをシス
テム内へ搬入すると共にシステム外へ搬出するための搬
入出部９２が配設され、主搬送路９１の他端には露光装
置９３との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行うためのイ
ンタフェース部９４が配設されている。また、主搬送路
９１の両側には、主搬送路９１の一端からレジスト塗布
系の副搬送路９５、現像系の副搬送路９６、現像系の副
搬送路９７が該主搬送路９１とほぼ直交するように配設
されている。そして、各副搬送路９５〜９７には、必要
な処理ユニットが配置されている。

【００５３】図１０はユニット化した主搬送路の他の例
を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図であ
る。

【００５４】これらの図に示すように、ユニット１８の
下部には多数の透孔が形成されたパンチング板９８を介
して吸引箱９９が形成されている。そして、吸引箱９９
は図示を省略した排気装置により排気され、あるいはユ
ニット内のダウンフローのエアー流を形成するために再
利用されるようになっている。

【００５５】図１１は中継部１２の変形例を示す図であ
る。図１１に示すように、この中継部１２は、主搬送路
１１上の副搬送路４０〜７０との交差位置に配置され、
図示を省略した回動機構により主搬送路１１と副搬送路
４０〜７０との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行う場合
に、ガラス基板Ｇをほぼ９０度回動するようにしてい
る。これにより、主搬送路１１と副搬送路４０〜７０と
でガラス基板Ｇを同一の向きに搬送することが可能とな
る。

【００５６】図１２は上述した主搬送路あるいは副搬送
路上にのいずれかに配置することが可能な収容装置の平
面図、図１３はその側面図である。

【００５７】これらの図に示すように、収容装置１１８
では、その中央部に長手方向に配置された廊下状の搬送
路１３３が設けられており、この搬送路１３３の両側に
は、ガラス基板Ｇを収容するための収容体が複数配置さ
れている。

【００５８】例えば、搬送路１３３の一側方には、ガラ
ス基板Ｇを一旦収容する第１の収容体１３４〜１３９が
複数、例えばガラス基板Ｇのレイヤの数に相当する数、
即ちここでは６台並設されている。また、搬送路１３３
を挟んで反対側にも、同様にガラス基板Ｇを一旦収容す
る第２の収容体１４０〜１４５が複数、例えばガラス基
板Ｇのレイヤの数に相当する数、即ちここでは６台並設
されている。そして、後に詳述するように、このような
第１の収容体１３４〜１３９と第２の収容体１４０〜１
４５とをロード用及びアンロード用として相互に切り替
えて用いるようになっている。

【００５９】各第１の側収容体１３４〜１３９及び第２
の収容体１４０〜１４５は、例えば図１４に示すよう
に、搬送路１３３側に基板搬入出口を有する箱体１４６
により構成される。この箱体１４６の搬送路１３３側か
ら見た左右の内壁には、ガラス基板Ｇを箱体１４６内へ
案内して保持するための保持ガイド部材１４７が設けら
れている。保持ガイド部材１４７は左右１組で一対をな
しており、箱体１４６ではこのような対を複数、例えば
２０対有することで、２０枚のガラス基板Ｇを収容する
ことが可能となっている。ここでは所定ロット単位を２
０枚としているものとする。しかし、収容体における収
容枚数が所定ロット単位に一致するとは限らない。

【００６０】また、第１の収容体１３４〜１３９のう
ち、例えば第１の収容体１３４は第１層目のレイヤ処理
のためのガラス基板Ｇが収容され、第１の収容体１３５
は第２層目のレイヤ処理のためのガラス基板Ｇが収容さ
れ、第１の収容体１３６は第３層目のレイヤ処理のため
のガラス基板Ｇが収容され、第１の収容体１３７は第４
層目のレイヤ処理のためのガラス基板Ｇが収容され、第
１の収容体１３８は第５層目のレイヤ処理のためのガラ
ス基板Ｇが収容され、第１の収容体１３９は第６層目の
レイヤ処理のためのガラス基板Ｇが収容されるようにな
っている。同様に、第２の収容体１４０〜１４５のう
ち、例えば第２の収容体１４０は第１層目のレイヤ処理
のためのガラス基板Ｇが収容され、第２の収容体１４１
は第２層目のレイヤ処理のためのガラス基板Ｇが収容さ
れ、第２の収容体１４２は第３層目のレイヤ処理のため
のガラス基板Ｇが収容され、第２の収容体１４３は第４
層目のレイヤ処理のためのガラス基板Ｇが収容され、第
２の収容体１４４は第５層目のレイヤ処理のためのガラ
ス基板Ｇが収容され、第２の収容体１４５は第６層目の
レイヤ処理のためのガラス基板Ｇが収容されるようにな
っている。

【００６１】そして、アーム式の搬送装置１４８が搬送
路１３３上を移動するようになっている。この搬送装置
１４８は、一対のアーム１４９、１４９を有し、この一
対のアーム１４９、１４９によりガラス基板Ｇを保持す
るようになっている。この一対のアーム１４９、１４９
は、図示を省略した駆動装置により、搬送路１３３に沿
って移動すると共に、上下方向に昇降し、更に平面内を
回動し、かつ、前後の移動することが可能であり、これ
により両側の各第１の収容体１３４〜１３９、第２の収
容体１４０〜１４５との間でガラス基板Ｇの受け渡しを
行うようになっている。なお、搬送装置１４８は、一対
のアーム１４９、１４９を上下に２組、或いは３組以上
有するように構成しても構わない。

【００６２】また、例えば搬送装置１４８には、ガラス
基板Ｇに形成された現在の処理中のレイヤを示す情報を
読み取り、認識するための読取装置１５０が配置されて
いる。このような読取装置１５０を搬送装置１４８に設
けることにより、ユニット側からガラス基板Ｇを受け取
って直ぐにそのガラス基板Ｇの現在処理中のレイヤを認
識でき、収容体へのガラス基板Ｇの収容を迅速かつスム
ーズに行うことができる。しかし、ユニット側から各ガ
ラス基板Ｇに対するレイヤ情報が送られてくる場合やユ
ニット側からガラス基板Ｇが規則的に、即ち予め定めら
れたレイヤの順番で送られてくる場合には必ずしもこの
ような読取装置１５０が必要なわけではない。そして、
収容装置１１８では、このようなレイヤ情報を入手した
レイヤ情報をとして用い、このレイヤ情報に基づいて対
応する収容体へガラス基板Ｇを収容すると共に、図示を
省略した記憶手段がこのレイヤ情報を記憶しておき、収
容体からユニット側へガラス基板Ｇを返送する際にこの
記憶したレイヤ情報を用い、ユニット側から収容装置１
１８へ送られてきた順番でユニット側へガラス基板Ｇを
返送する。この点は以下の説明で詳述する。

【００６３】次にこのように構成された収容装置１１８
の動作について説明する。まず、ユニット側から収容装
置１１８へガラス基板Ｇが送られてくると、搬送装置１
４８がこのガラス基板Ｇを受け取り、読取装置１５０に
よりこのガラス基板Ｇの現在処理中のレイヤを認識す
る。そして、搬送装置１４８は認識したレイヤに対応す
る第１の収容体１３４〜１３９へこのガラス基板Ｇを搬
送して収容する。例えば、認識したレイヤが第３層目の
ものだとすると、搬送装置１４８はこのガラス基板Ｇを
第１の収容体１３６へ収容する。

【００６４】以上の収容動作が繰り返され、各第１の収
容体１３４〜１３９にそれぞれ２０枚のガラス基板Ｇが
収容されると、レイヤ別に連続的にガラス基板Ｇはレジ
スト塗布の処理が行われ、露光装置２に送出される。露
光装置２では、搬入されるガラス基板Ｇのレイヤに応じ
て順次レチクルが交換され、露光処理が行われる。そし
て、これらガラス基板Ｇは現像処理が行われ、収容装置
１１８へ搬送される。一方、この間に、ユニット側から
収容装置１１８へガラス基板Ｇが送られてくるガラス基
板Ｇは、第１の収容体における動作と同様に、対応する
第２の収容体１４０〜１４５へ順次収容されるている。

【００６５】第１の収容体１３４〜１３９から露光装置
２側へ搬送され、処理されたガラス基板Ｇは、それぞれ
もとの各第１の収容体１３４〜１３９に順次収容され
る。そして、全ての各第１の収容体１３４〜１３９にそ
れぞれ２０枚のガラス基板Ｇが収容されたとき、搬送装
置１４８は、ユニット側から当該収容装置１１８へガラ
ス基板Ｇが送られてきた順番で、ユニット側へこれらの
ガラス基板Ｇを返送する。一方、この間に、第２の収容
体１４０〜１４５では、第１の収容体における動作と同
様に、レイヤ別にガラス基板Ｇはレジスト塗布の処理が
行われ、露光装置２に送出されて露光処理が行われ、現
像処理が行われ、それぞれもとの各第２の収容体１４０
〜１４５に順次返送されている。

【００６６】このように第１の収容体１３４〜１３９で
ロード動作を行っている最中は、第２の収容体１４０〜
１４５でアンロード動作を行い、その逆に第２の収容体
１４０〜１４５でロード動作を行っている最中は、第１
の収容体１３４〜１３９でアンロード動作を行い、以下
このような動作を繰り返していく。

【００６７】ここで、例えば第１層が現在処理中のレイ
ヤであるガラス基板ＧをＡ、第２層が現在処理中のレイ
ヤであるガラス基板ＧをＢ、第３層が現在処理中のレイ
ヤであるガラス基板ＧをＣ、第４層が現在処理中のレイ
ヤであるガラス基板ＧをＤ、第５層が現在処理中のレイ
ヤであるガラス基板ＧをＥ、第６層が現在処理中のレイ
ヤであるガラス基板ＧをＦとし、このＡ〜Ｆに添えた数
字がそのレイヤで何枚目かを示すものとする。

【００６８】すると、例えばユニット側から収容装置１
１８へはＡ１、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｄ１、Ａ２、Ａ３、Ｂ
３、Ｃ３、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、．．．．、Ｆ１、Ｇ１、
Ｆ２、．．．．の順番で搬送され、収容装置１１８から露光装置２側へ
はＡ１、Ａ２、．．．．、Ｂ１、Ｂ２、．．．．、Ｃ１、
Ｃ２、Ｃ３、．．．．、Ｄ１、Ｄ２、．．．．、Ｆ１、
Ｆ２、．．．．、Ｇ１といった具合に送り出され、収容装置１１８からユニッ
ト側へは、ユニット側から収容装置１１８への搬入の順
番と同様に、Ａ１、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｄ１、Ａ２、Ａ３、Ｂ
３、Ｃ３、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、．．．．、Ｆ１、Ｇ１、
Ｆ２、．．．．の順番で搬出される。

【００６９】以上のように、この実施の形態によれば、
露光装置２に対して同一レイヤのガラス基板Ｇを連続的
に供給できるので、露光装置２側ではレチクルを例えば
基板２枚毎に交換すればよくなり、露光処理時間を短く
することができる。また、露光装置２とユニット側との
間に、このような容量の大きなバッファ的な機能をもっ
た収容装置１１８を介挿することによって、これら装置
におけるタクトの変動による生産ロスタイムを軽減する
ことができる。

【００７０】また、この収容装置１１８は多数のガラス
基板Ｇを収容可能であることから、ＴＦＴアレイ形成シ
ステムのどこかで異常が発生したときの基板退避用のバ
ッファとして用いることができる。例えば、ユニット側
のうちどこかで異常が発生した場合にはその異常が発生
した処理装置群の稼動は止めるが残りの処理装置群の稼
動は継続する。そして、異常が発生した処理装置群によ
る処理を控えたガラス基板Ｇをこの収容装置１１８に一
旦収容する。

【００７１】次に、本発明の他の実施の形態について説
明する。この他の実施の形態については、図１５に示す
ように、エッチング系の副搬送路６０と成膜系の副搬送
路５０のそれぞれの搬送路は減圧雰囲気に設定されてい
る。これは、エッチング系或いは成膜系の処理において
は一般的に減圧雰囲気下で処理がおこなわれており、搬
送系においても減圧雰囲気にすることでガラス基板Ｇを
大気から減圧雰囲気下にする時間が処理のスループット
に影響を及ぼすからである。このように構成されること
で、主搬送装置１１は大気雰囲気或いはそれより陽圧雰
囲気にされているため、前述の副搬送路５０・６０との
基板の受渡しにおいて大気開放及び減圧をおこなう必要
が生ずる事とこととなる。

【００７２】この大気開放及び減圧を実施するシステム
としては、図１６に示すように、主搬送装置１１及び副
搬送路５０・６０との間に大気減圧室２００が配置され
ることとなる。この大気減圧室２００の主搬送装置１１
側及び副搬送路５０・６０側にそれぞれ設けられた開閉
移動可能な開閉扉２０１・２０２と、これらの開閉扉２
０１・２０２と大気減圧室２００を気密に保持するため
のＯリングＯが設けられている。また、大気減圧室２０
０には、ガラス基板Ｇを複数枚収納可能な箱体１２ａを
配置する台２０３が配置されている。さらに、大気減圧
室２００の上方位置には、この大気減圧室２００内に所
定の気体、例えば不活性ガスとしてのＮ２を導入するガ
ス導入口２０４を備えており、このガス導入口２０４
は、開閉弁２０５を介してガス供給装置２０６に接続さ
れている。

【００７３】また、大気減圧室２００の下方位置には、
この大気減圧室２００内を排気する排気口２１０を備え
ており、この排気口２１０は、圧力計２１１と開閉弁２
１２を介して真空装置２１３に接続されている。

【００７４】以上のように構成された大気減圧室２００
の動作を説明すると、まず、開閉扉２０１を開放した状
態で、箱体１２ａに対して主搬送装置１１にてガラス基
板Ｇを所定の枚数搬入する。このとき開閉扉２０２は、
閉じている。

【００７５】この後、開閉扉２０１を閉じ、開閉弁２１
２開放し真空装置２１３を稼動させる。

【００７６】所定の圧力（第１の圧力）まで圧力計２１
１にてモニターしつつ一旦真空引きした後、前記第１の
圧力より高い圧力であって、副搬送路５０・６０の圧力
と同等の圧力になるように開閉弁２０５を開放しガス供
給装置２０６からＮ２を導入する。この後、開閉扉２０
２を開放し副搬送路５０・６０側からガラス基板Ｇを搬
出するものである。

【００７７】このように構成したことにより、エッチン
グ系の副搬送路６０と成膜系の副搬送路５０での搬送を
減圧雰囲気下でおこなうことができ、それぞれの処理室
へのアクセスが一旦減圧にする必要がないので、処理の
スループットが向上する。また、減圧雰囲気下にてガラ
ス基板Ｇは搬送されるため、パーティクルの付着が抑制
可能となり、歩留まりの向上をおこなうことができる。

【００７８】さらに、本発明の他の実施の形態について
説明する。この他の実施の形態については、図１７に示
すように、剥離・洗浄系の副搬送路４０、成膜系の副搬
送路５０、エッチング系の副搬送路６０、塗布・現像系
の副搬送路７０の右側には第２の主搬送装置２２０を備
え、その雰囲気を減圧雰囲気に保たれた減圧搬送路２２
１が設けられている。

【００７９】この減圧搬送路２２１の剥離・洗浄系の副
搬送路４０、成膜系の副搬送路５０、エッチング系の副
搬送路６０、塗布・現像系の副搬送路７０のそれぞれの
搬送路に対応した位置には、図１８に示すように、ガラ
ス基板Ｇを１枚毎収納可能に構成された基板キャリア２
２２を配置するキャリアポート２２３が設けられてい
る。

【００８０】このキャリアポート２２３では、前記基板
キャリア２２２を複数、例えば２個を垂直方向に積層し
て設けることが可能に構成され、それらの基板キャリア
２２２は、各々独立して第２の主搬送装置２２０により
搬送可能に構成されている。

【００８１】さらに、基板キャリア２２２は、図１８に
示すように片側を開放する開口部２２４を有し、その内
部にはガラス基板Ｇを保持する載置部材２２５を備えて
いる。

【００８２】また、減圧搬送路２２１の雰囲気圧力は、
成膜系の副搬送路５０、エッチング系の副搬送路６０の
減圧雰囲気圧力と同等に設定されているため成膜系の副
搬送路５０、エッチング系の副搬送路６０の副搬送装置
５０ａ・６０ａは、減圧搬送路２２１に配置される基板
キャリア２２２に対して直接アクセス可能とされてい
る。しかしながら、例えば、剥離・洗浄系の副搬送路４
０、塗布・現像系の副搬送路７０のそれぞれの搬送路
が、減圧搬送路２２１の雰囲気圧力と異なる所定の圧
力、例えば大気圧若しくは大気圧より高い陽圧に設定さ
れているので、剥離・洗浄系の副搬送路４０、塗布・現
像系の副搬送路７０の副搬送装置４０ａ・７０ａは、直
接アクセスできない。これをアクセス可能とするために
図１７の図中Ｘ部分の詳細を図１９にて説明する。

【００８３】剥離・洗浄系の副搬送路４０、塗布・現像
系の副搬送路７０の減圧搬送路２２１側には、開口部２
５０を有する隔離壁２５１が設けられ、この開口部２５
０を開閉するための開閉板２５２を備えられている。

【００８４】さらに、この開閉板２５２には、ガス噴出
口２５３と排気口２５４が設けられ、ガス噴出口２５３
は、開閉弁２５５を介して所定の気体、例えば不活性ガ
スとしてのＮ２を供給するガス供給装置２５６が接続さ
れ、排気口２５４には、開閉弁２５７を介して真空装置
２５８が接続されている。

【００８５】また、隔離壁２５１には、前記開閉板２５
２と基板キャリア２２２との接触における気密性を保持
するＯリングＯをそれぞれ設けている。

【００８６】このように構成されたシステムの動作を説
明すると、まず、例えばエッチング系の処理が施された
ガラス基板Ｇを副搬送路６０の副搬送装置６０ａにて、
エッチング系の副搬送路６０側のキャリアポート２２３
に配置されている基板キャリア２２２に搬入する。

【００８７】この後、減圧搬送路２２１の主搬送装置２
２０によって、そのキャリアポート２２３は、次段、例
えば剥離・洗浄系の副搬送路４０側のキャリアポート２
２３に搬送し、配置する。そして、この搬送された基板
キャリア２２２は、図示しない押圧手段によって、開口
部２２４側が隔離壁２５１に押圧され、隔離壁２５１の
ＯリングＯにより気密に保持する。この際、開閉板２５
２は閉じられている。

【００８８】この後、開閉弁２５５を開放し、ガス供給
装置２５６を稼動することによって基板キャリア２２２
内にＮ２を導入する。このＮ２の導入により、基板キャ
リア２２２内を剥離・洗浄系の副搬送路４０の雰囲気圧
力とほぼ同等の圧力に設定した後、開閉板２５２を開放
し、剥離・洗浄系の副搬送路４０の副搬送装置４０ａに
よって、ガラス基板Ｇを基板キャリア２２２内から搬出
する。

【００８９】また、逆に剥離・洗浄系の副搬送路４０側
からエッチング系の副搬送路６０側にガラス基板Ｇを搬
送するときは、基板キャリア２２２内を真空装置２５８
にて所定の圧力に設定した後に搬送することは言うまで
もない。

【００９０】このように構成したことにより、ガラス基
板Ｇを１枚ごと次の処理工程まで減圧雰囲気下で搬送す
ることが可能となり、不要なパーティクルの付着を予防
することが可能となり、歩留まりを向上することができ
る。また、処理が終わったガラス基板Ｇを次の工程に一
枚毎搬送可能なため他の未処理の基板の処理を待つこと
なく送れるので、処理のスループットも向上することが
可能となる。

【００９１】ここでは、減圧雰囲気下のシステムと他の
大気圧或いは陽圧に設定された雰囲気下のシステムとを
混在させたが、減圧雰囲気下のシステム同士のみの搬送
システムとしても良いことは言うまでもない。

【００９２】なお、本発明は上述した実施の形態には限
定されず、その技術思想の範囲内で様々な変形が可能で
ある。

【００９３】例えば、本発明は、ＴＦＴアレイガラス基
板に対する処理システムを例にとり説明したが、カラー
フィルタ、更には半導体ウェハ等の他の基板を処理する
システムにも当然適用できる。

【００９４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
主搬送路と、前記主搬送路とほぼ直交するように分岐さ
れた複数の副搬送路と、前記各副搬送路に沿って配置さ
れ、被処理体に対して副搬送路毎に振り分けられた所定
の処理を施す処理部と、前記主搬送路上を移動可能に配
置され、前記各副搬送路との間で被処理体の受け渡しを
行う主搬送装置と、前記各副搬送路上を移動可能に配置
され、前記各副搬送路に配置された処理部及び前記主搬
送路との間で被処理体の受け渡しを行う副搬送装置とを
具備するように構成したので、必要な時期に必要な規模
だけ処理能力を上げていくことができ、また異なる処理
を行う処理部間の薬液等の干渉による弊害を防止するこ
とができ、さらにシステム全体を高密度配置化すること
ができる。

【００９５】本発明によれば、主搬送路と、前記主搬送
路とほぼ直交するように分岐された複数の副搬送路と、
前記各副搬送路に沿って配置され、被処理体に対して副
搬送路毎に主搬送路に沿って処理順に振り分けられた所
定の処理を施す処理部と、前記主搬送路上を移動可能に
配置され、前記各副搬送路との間で被処理体の受け渡し
を行う主搬送装置と、前記各副搬送路上を移動可能に配
置され、前記各副搬送路に配置された処理部及び前記主
搬送路との間で被処理体の受け渡しを行う副搬送装置と
を具備するように構成したので、必要な時期に必要な規
模だけ処理能力を上げていくことができ、また異なる処
理を行う処理部間の薬液等の干渉による弊害を防止する
ことができ、さらにシステム全体を高密度配置化するこ
とができ、加えてシステム全体の搬送効率を高めること
ができる。

【００９６】本発明によれば、主搬送路と、前記主搬送
路とほぼ直交するように分岐された複数の副搬送路と、
前記各副搬送路に沿って配置され、被処理体に対して異
なる種類の処理を施す複数種類の処理部と、前記主搬送
路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路との間で被
処理体の受け渡しを行う主搬送装置と、前記各副搬送路
上を移動可能に配置され、前記各副搬送路に配置された
処理部及び前記主搬送路との間で被処理体の受け渡しを
行う副搬送装置とを具備するように構成したので、必要
な時期に必要な規模だけ処理能力を上げていくことがで
き、また例えば複数のレイヤを持つ被処理体に対して各
レイヤと各副搬送路とを対応付けることが可能となり、
制御や条件設定等が容易になり、さらにシステム全体を
高密度配置化することができる。

【００９７】本発明によれば、主搬送路と、前記主搬送
路の一端に該主搬送路とほぼ直交する方向へ延設可能に
配設され、システム内への被処理体の搬入出を行う搬出
入部と、前記主搬送路の他端及び主搬送路の両側に該主
搬送路とほぼ直交する方向へ延設可能に分岐された複数
の副搬送路と、前記各副搬送路に沿って配置され、被処
理体に対して所定の処理を施す処理部と前記主搬送路上
を移動可能に配置され、前記搬出入部及び前記各副搬送
路との間で被処理体の受け渡しを行う主搬送装置と、前
記各副搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路
に配置された処理部及び前記主搬送路との間で被処理体
の受け渡しを行う副搬送装置とを具備するように構成し
たので、必要な時期に必要な規模だけ処理能力を上げて
いくことができ、またシステムの中心となる主搬送路を
改変することなく、各部を増設することが可能であり、
さらにシステム全体を高密度配置化することができる。

【００９８】本発明によれば、主搬送路と、前記主搬送
路の両側に該主搬送路とほぼ直交するように分岐された
副搬送路と、前記各副搬送路に沿って配置され、被処理
体に対して所定の処理を施す処理部と、前記主搬送路上
を移動可能に配置され、前記副搬送路との間で被処理体
の受け渡しを行う主搬送装置と、前記主搬送路の一側の
副搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路に配
置された処理部及び前記主搬送路との間で被処理体の受
け渡しを行うスルータイプアームの副搬送装置と、前記
主搬送路の他側の副搬送路上を移動可能に配置され、前
記各副搬送路に配置された処理部及び前記主搬送路との
間で被処理体の受け渡しを行うブロックタイプアームの
副搬送装置とを具備するように構成したので、必要な時
期に必要な規模だけ処理能力を上げていくことができ、
また増設の柔軟性を持たせつつコスト増を抑えることが
でき、さらにシステム全体を高密度配置化することがで
きる。

【００９９】本発明によれば、前記主搬送路の少なくと
も一側に、近傍の前記副搬送路に配置された処理部と同
一の処理を行う処理部が配置されるように構成したの
で、システム全体の更なる高密度配置化が可能となる。

【０１００】本発明によれば、前記副搬送路とほぼ直交
する方向へ搬送路及び処理部が増設されるように構成し
たので、システム全体の更なる高密度配置化が可能とな
る。

【０１０１】本発明によれば、前記増設された搬送路及
び処理部が隣接する副搬送路と連結されるように構成し
たので、搬送効率を高めることができる。

【０１０２】本発明によれば、前記主搬送路上の一部ま
たは全部に設けられ、該主搬送路上の領域にダウンフロ
ーのエアーの流れを形成する手段をさらに具備するよう
に構成したので、パーティクルが主搬送路内を浮遊する
ことを防止することができる。

【０１０３】本発明によれば、前記主搬送路上の一部ま
たは全部に設けられ、該主搬送路上の領域よりエアーを
吸引する吸引手段をさらに具備するように構成したの
で、ユニット内にさらに強力なダウンフローのエアー流
を形成することが可能となる。

【０１０４】本発明によれば、前記吸引手段により吸引
されたエアーを該システム内で再利用するように構成し
たので、コストダウンを図ることができる。

【０１０５】本発明によれば、前記主搬送路と前記副搬
送路との接続部には、被処理体を一旦保持する中継部が
配置されるように構成したので、搬送装置の待ち状態を
なくすことができる。

【０１０６】本発明によれば、前記中継部が、保持した
被処理体をほぼ９０度回動する手段を更に具備するよう
に構成したので、処理装置が被処理体を回動させること
なく、主搬送路と副搬送路とで同一の向きに被処理体を
搬送することが可能となる。

【０１０７】本発明によれば、前記主搬送路上には、被
処理体を一旦保持する中継部が配置されるように構成し
たので、主搬送路上で待ち状態が発生した被処理体を搬
送装置以外で保持しておくことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るＴＦＴアレイを形
成するための処理システムの平面図である。

【図２】図１に示した中継部の構成を示す斜視図であ
る。

【図３】図１に示した主搬送路の構成を示す図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。

【図４】図１に示した主搬送路装置の一例を斜視図で
ある。

【図５】図１に示したアッシングユニットの一例を示
す水平断面図である。

【図６】本発明の他の実施形態に係る処理システムの
平面図である。

【図７】本発明のさらに別の実施形態に係る処理シス
テムの平面図である。

【図８】塗布・現像処理システムに本発明を適用した
場合の実施の形態を示す平面図である。

【図９】図３に示した主搬送路の他の例を示す斜視図
である。

【図１０】図３に示した主搬送路の他の例を示す図で
あり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。

【図１１】中継部の変形例を示す斜視図である。

【図１２】図１に示した主搬送路あるいは副搬送路上
にのいずれかに配置される収容装置の平面図である。

【図１３】図１２に示した収容装置の側面図である。

【図１４】図１２及び図１３に示した収容体の斜視図
である。

【図１５】図１の他の実施の形態を説明する平面図で
ある。

【図１６】図１５の要部を説明する断面図である。

【図１７】図１５の他の実施の形態を説明する平面図
である。

【図１８】図１７の要部を説明する断面図である。

【図１９】図１７の要部を説明する断面図である。

【符号の説明】

１０主搬送路１１主搬送装置４０〜７０副搬送路４０ａ〜７０ａ副搬送装置４１スクラバユニット４２アッシングユニット５１成膜ユニット６１エッチングユニット７３レジスト塗布ユニット７４現像処理ユニット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】主搬送路と、前記主搬送路とほぼ直交するように分岐された複数の副
搬送路と、前記各副搬送路に沿って配置され、被処理体に対して副
搬送路毎に振り分けられた所定の処理を施す処理部と、前記主搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路
との間で被処理体の受け渡しを行う主搬送装置と、前記各副搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送
路に配置された処理部及び前記主搬送路との間で被処理
体の受け渡しを行う副搬送装置とを具備することを特徴
とする処理システム。
【請求項２】主搬送路と、前記主搬送路とほぼ直交するように分岐された複数の副
搬送路と、前記各副搬送路に沿って配置され、被処理体に対して副
搬送路毎に主搬送路に沿って処理順に振り分けられた所
定の処理を施す処理部と、前記主搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路
との間で被処理体の受け渡しを行う主搬送装置と、前記各副搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送
路に配置された処理部及び前記主搬送路との間で被処理
体の受け渡しを行う副搬送装置とを具備することを特徴
とする処理システム。
【請求項３】主搬送路と、前記主搬送路とほぼ直交するように分岐された複数の副
搬送路と、前記各副搬送路に沿って配置され、被処理体に対して異
なる種類の処理を施す複数種類の処理部と、前記主搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路
との間で被処理体の受け渡しを行う主搬送装置と、前記各副搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送
路に配置された処理部及び前記主搬送路との間で被処理
体の受け渡しを行う副搬送装置とを具備することを特徴
とする処理システム。
【請求項４】主搬送路と、前記主搬送路の一端に該主搬送路とほぼ直交する方向へ
延設可能に配設され、システム内への被処理体の搬入出
を行う搬出入部と、前記主搬送路の他端及び主搬送路の両側に該主搬送路と
ほぼ直交する方向へ延設可能に分岐された複数の副搬送
路と、前記各副搬送路に沿って配置され、被処理体に対して所
定の処理を施す処理部と、前記主搬送路上を移動可能に配置され、前記搬出入部及
び前記各副搬送路との間で被処理体の受け渡しを行う主
搬送装置と、前記各副搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送
路に配置された処理部及び前記主搬送路との間で被処理
体の受け渡しを行う副搬送装置とを具備することを特徴
とする処理システム。
【請求項５】主搬送路と、前記主搬送路の両側に該主搬送路とほぼ直交するように
分岐された副搬送路と、前記各副搬送路に沿って配置され、被処理体に対して所
定の処理を施す処理部と、前記主搬送路上を移動可能に配置され、前記副搬送路と
の間で被処理体の受け渡しを行う主搬送装置と、前記主搬送路の一側の副搬送路上を移動可能に配置さ
れ、前記各副搬送路に配置された処理部及び前記主搬送
路との間で被処理体の受け渡しを行うスルータイプアー
ムの副搬送装置と、前記主搬送路の他側の副搬送路上を移動可能に配置さ
れ、前記各副搬送路に配置された処理部及び前記主搬送
路との間で被処理体の受け渡しを行うブロックタイプア
ームの副搬送装置とを具備することを特徴とする処理シ
ステム。
【請求項６】請求項１から請求項５のうちいずれか１
項記載の処理システムであって、前記主搬送路の少なくとも一側に、近傍の前記副搬送路
に配置された処理部と同一の処理を行う処理部が配置さ
れていることを特徴とする処理システム。
【請求項７】請求項１から請求項６のうちいずれか１
項記載の処理システムであって、前記副搬送路とほぼ直交する方向へ搬送路及び処理部が
増設されていることを特徴とする処理システム。
【請求項８】請求項７記載の処理システムであって、前記増設された搬送路及び処理部が隣接する副搬送路と
連結されていることを特徴とする処理システム。
【請求項９】請求項１から請求項８のうちいずれか１
項記載の処理システムであって、前記主搬送路上の一部または全部に設けられ、該主搬送
路上の領域にダウンフローのエアーの流れを形成する手
段をさらに具備することを特徴とする処理システム。
【請求項１０】請求項９項記載の処理システムであっ
て、前記主搬送路上の一部または全部に設けられ、該主搬送
路上の領域よりエアーを吸引する吸引手段をさらに具備
することを特徴とする処理システム。
【請求項１１】請求項１０項記載の処理システムであ
って、前記吸引手段により吸引されたエアーを該システム内で
再利用することを特徴とする処理システム。
【請求項１２】請求項１から請求項１１のうちいずれ
か１項記載の処理システムであって、前記主搬送路と前記副搬送路との接続部には、被処理体
を一旦保持する中継部が配置されていることを特徴とす
る処理システム。
【請求項１３】請求項１２項記載の処理システムであ
って、前記中継部が、保持した被処理体をほぼ９０度回動する
手段を更に具備することを特徴する処理システム。
【請求項１４】請求項１から請求項１３のうちいずれ
か１項記載の処理システムであって、前記主搬送路上には、被処理体を一旦保持する中継部が
配置されていることを特徴とする処理システム。
【請求項１５】主搬送路と、前記主搬送路とほぼ直交するように分岐された複数の副
搬送路と、前記各副搬送路に沿って配置され、被処理体に対して副
搬送路毎に振り分けられた所定の処理を施す処理部と、前記主搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路
との間で被処理体の受け渡しを行う主搬送装置と、前記各副搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送
路に配置された処理部及び前記主搬送路との間で被処理
体の受け渡しを行う副搬送装置と、前記複数の副搬送路の内の所定の副搬送路との間で被処
理体を搬送する減圧雰囲気に設定された減圧搬送路と、を具備することを特徴とする処理システム。
【請求項１６】請求項１５項記載の処理システムであ
って、前記主搬送路の少なくとも一側に、近傍の前記副搬送路
に配置された処理部と同一の処理を行う処理部が配置さ
れていることを特徴とする処理システム。
【請求項１７】請求項１５または１６のうちいずれか
１項記載の処理システムであって、前記副搬送路とほぼ直交する方向へ搬送路及び処理部が
増設されていることを特徴とする処理システム。
【請求項１８】請求項１７記載の処理システムであっ
て、前記増設された搬送路及び処理部が隣接する副搬送路と
連結されていることを特徴とする処理システム。
【請求項１９】請求項１５から請求項１８のうちいず
れか１項記載の処理システムであって、前記主搬送路上の一部または全部に設けられ、該主搬送
路上の領域にダウンフローのエアーの流れを形成する手
段をさらに具備することを特徴とする処理システム。
【請求項２０】請求項１９項記載の処理システムであ
って、前記主搬送路上の一部または全部に設けられ、該主搬送
路上の領域よりエアーを吸引する吸引手段をさらに具備
することを特徴とする処理システム。
【請求項２１】請求項２０項記載の処理システムであ
って、前記吸引手段により吸引されたエアーを該システム内で
再利用することを特徴とする処理システム。
【請求項２２】請求項１５から請求項２１のうちいず
れか１項記載の処理システムであって、前記主搬送路と前記副搬送路との接続部には、被処理体
を一旦保持する中継部が配置されていることを特徴とす
る処理システム。
【請求項２３】請求項２２項記載の処理システムであ
って、前記中継部が、保持した被処理体をほぼ９０度回動する
手段を更に具備することを特徴する処理システム。
【請求項２４】請求項１５から請求項２３のうちいず
れか１項記載の処理システムであって、前記主搬送路上には、被処理体を一旦保持する中継部が
配置されていることを特徴とする処理システム。
【請求項２５】請求項１５から請求項２４のうちいず
れか１項記載の処理システムであって、前記減圧搬送路は、被処理体を一枚毎収納可能に構成さ
れた基板キャリアが搬送されることを特徴とする処理シ
ステム。
【請求項２６】請求項１５から請求項２５のうちいず
れか１項記載の処理システムであって、前記複数の副搬送路の内の少なくとも１つの副搬送路
は、減圧雰囲気に設定されていることを特徴とする処理
システム。
【請求項２７】請求項２２項記載の処理システムであ
って、前記複数の中継部の内の少なくとも１つの中継部におい
て、被処理体を複数枚同時に減圧雰囲気に設定する構造
を備えていることを特徴とする処理システム。