JP2791251B2 - 半導体処理装置及び方法並びに半導体処理装置モジュール - Google Patents

半導体処理装置及び方法並びに半導体処理装置モジュール

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JP2791251B2
JP2791251B2 JP4204068A JP20406892A JP2791251B2 JP 2791251 B2 JP2791251 B2 JP 2791251B2 JP 4204068 A JP4204068 A JP 4204068A JP 20406892 A JP20406892 A JP 20406892A JP 2791251 B2 JP2791251 B2 JP 2791251B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体処理装置及び
方法並びに半導体処理装置モジュール、特に、半導体ウ
エハの洗浄装置に関し、効率的なＦＡ（Factory Automa
tion）化を目指したトータルシステムを構成する半導体
処理装置及び方法並びに半導体処理装置モジュールに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２５は、従来の半導体処理装置、例え
ば（半導体）ウェハ洗浄装置の構成を示す概略図であ
り、図において、１個以上のウェハ収納カセット（図示
しない）は、ローダ２によりウェハ洗浄装置１の外部よ
り投入される。投入されたウェハ収納カセットからは、
ウェハ抜取ユニット３によりウェハ（図示しない）のみ
が抜き取られる。このウェハは、ウェハ洗浄槽４でウェ
ット洗浄される。洗浄後のウェハは、ウェハ挿入ユニッ
ト５によりウェハが収納されていないカセット（図示し
ない、以下、空カセットとする）に挿入される。ここ
で、上述したウェハ抜取ユニット３にて抜取られたウェ
ハを把持して洗浄槽４に搬送し、さらに、ウェハが洗浄
された後、ウェハ挿入ユニット５までの搬送は、ウェハ
搬送ロボット７によって行われる。洗浄後のウェハを収
納したカセット（図示しない）は、アンローダ６により
ウェハ洗浄装置１の外部へ払い出される。
【０００３】従来のウェハ洗浄装置は上述したように構
成され、その動作は次のように行われる。図２５におい
て、洗浄前ウェハを収納した１個以上４個以下の製品カ
セットがローダ２に投入されると、ウェハ抜取ユニット
３にてウェハとカセットとが分離される。すなわち、ウ
ェハはウェハ搬送ロボット７により洗浄槽４へ搬送さ
れ、空になったカセットは、ローダ２よりウェハ洗浄装
置１の外部へ払出される。洗浄槽４にて洗浄されたウェ
ハは、ウェハ搬送ロボット７によりウェハ挿入ユニット
５まで搬送され、予めアンローダ６に投入されている空
カセットへウェハ挿入ユニット５により挿入される。そ
の後、洗浄後のウェハを収納した製品カセットは、アン
ローダ６よりウェハ洗浄装置１の外部へ払い出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなウェハ
洗浄装置では、ウェハを製品カセットから抜き取り、湿
式洗浄後、再度製品カセットに挿入する機能しか有して
いない。従って、製品カセットをウェハ洗浄装置に投入
する前に、製品カセットに装着されたＩＤカードを抜き
取って保管し、ウェハ洗浄後、ウェハを収納した製品カ
セットをウェハ洗浄装置から払い出した後、製品に対応
するＩＤカードを製品ケースに装着する作業を他の場所
で行う必要があり、ロボットによる製品ケースの工場内
全自動搬送（以下、ＦＡとする）に支障をきたしている
という問題点があった。
【０００５】また、従来のウェハ洗浄装置では、製品の
装置内への搬入場所と、洗浄槽への投入場所とは装置の
同側で行われ、製品の洗浄槽からの払い出しは装置の他
側で行われる。従って、ロボットを用いた製品の洗浄槽
への投入、払出しを行う場合、洗浄前製品投入ロボッ
ト、洗浄後製品払出しロボット及び洗浄前製品投入場所
から洗浄後製品払出し場所へ空の製品ケースを運ぶロボ
ット等、複数台の搬送ロボットが必要であり、ＦＡにか
かる費用及びクリーンルーム内のロボット占有面積が上
がるという問題点があった。
【０００６】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、製品ケース、ＩＤカードの管理
を完全に行うことができ、効率良くＦＡ化が可能な半導
体処理装置及び方法並びに半導体処理装置モジュールを
得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項第１項
に係る半導体処理装置は、半導体ウエハを内部に収納し
ＩＤカードを装着したケースからＩＤカードを抜き取る
ＩＤカード抜き取り手段と、抜き取ったＩＤカードを保
管するＩＤカード保管手段と、半導体ウエハを処理する
処理手段と、上記ケースから処理前の半導体ウエハを取
り出し上記処理手段に投入するローダと、処理後の半導
体ウエハに対応したＩＤカードを上記ＩＤカード保管手
段から取り出して上記ケースに装着するＩＤカード装着
手段と、処理した半導体ウエハを上記処理手段から取り
出して上記ケース内に収納するアンローダとを備えたも
のである。
【０００８】この発明の請求項第２項に係る半導体処理
装置は、請求項第１項の半導体処理装置の外部と内部と
のケースの受け渡しを上記装置の一側で行う受け渡しポ
ジションを装置内に設けたものである。
【０００９】この発明の請求項第３項に係る半導体処理
方法は、半導体ウエハを内部に収納しＩＤカードを装着
したケースを半導体処理装置内部にその側方から搬送
し、上記ケースからＩＤカードを抜き取り、上記ケース
から処理前の半導体ウエハを取り出し、取り出した半導
体ウエハを上記装置の他側から処理手段に搬送し、上記
半導体ウエハを上記処理手段で処理し、上記ケースから
取り出す半導体ウエハに対応する上記ＩＤカードを上記
ケースに装着し、処理後の半導体ウエハを上記装置の側
方より上記処理手段から取り出し、上記処理手段から取
り出した上記半導体ウエハを上記ＩＤカードが装着され
たケース内に収納し、このケースを上記装置側方から装
置外部に搬送するものである。
【００１０】この発明の請求項第４項に係る半導体処理
装置モジュールは、請求項第１項の半導体処理装置を複
数個設け、これらの半導体処理装置とケース保管手段、
及びケース洗浄手段との間でケースを搬送するケース搬
送手段を設けたものである。
【００１１】
【作用】この発明の請求項第１項においては、ＩＤカー
ド抜き取り手段、ＩＤカード保管手段、ＩＤカード装着
手段を半導体処理装置内に設けたので、ＩＤカードの管
理を装置内で行うことができ、ＦＡ化を容易に行うこと
ができる。
【００１２】この発明の請求項第２項においては、ケー
スの搬送経路を簡略化でき、ロボット等の搬送手段を減
少できる。
【００１３】この発明の請求項第３項においては、ＩＤ
カードの管理を装置内で行うことができ、搬送手段を減
少でき、装置のＦＡ化を容易に行うことができる。
【００１４】この発明の請求項第４項においては、各半
導体処理装置内にＩＤカード保管手段等が設けられてい
るので、ケース搬送手段の数を減少させることができ、
省スペース化、ＦＡ化を容易に行うことができる。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の半導体処理装置を図に基づ
いて説明する。図１は、この発明の半導体処理装置に使
用する（製品）ケース（製品カセット又はカセット）３
７を示す斜視図であり、複数枚のウエハ５０を収納する
カセット３７には、ＩＤカード（製品カード）３８を装
着するポケット５１が設けられている。
【００１６】図２は、この発明による半導体処理装置の
構成を示す概略構成図である。半導体処理装置例えばＩ
Ｄカード保管機能付きウェハ洗浄装置３９は、図１に示
したカセット（ケース）３７からＩＤカード３８を抜き
取るＩＤカード抜き取り手段、抜き取ったＩＤカード３
８を保管するＩＤカード保管手段及び処理後のウェハ５
０に対応したＩＤカード３８を上記ＩＤカード保管手段
から取り出してカセット３７に装着するＩＤカード装着
手段を含むＩＤカードハンドリング手段６１を備えてい
る。また、ウェハ洗浄装置３９は、ウェハ５０を処理す
る処理手段６４、カセット３７から処理前のウェハ５０
を取り出して処理手段６４に投入するローダ２及び処理
したウェハ５０を処理手段６４から取り出してカセット
３７に収納するアンローダ６を備えている。
【００１７】実施例１．以下、この発明の実施例１を図
に基づいて説明する。図３は、ＩＤカード保管機能付ウ
ェハ洗浄装置を示す概略斜視図である。ＩＤカード保管
機能付ウェハ洗浄装置３９は、外部から最大４個のカセ
ット３７を投入したり、外部へ払い出すための投入・払
い出しレーン２０が設けられている。また、カセット３
７に取り付けられたＩＤカード３８を抜き取ってＩＤカ
ード保管手段であるＩＤカードストッカ３１内に挿入し
たり、ＩＤカード３８をＩＤカードストッカ３１から抜
き取ってカセット３７内に挿入するＩＤカードハンドリ
ングロボット３０が設けられている。このＩＤカードハ
ンドリングロボット３０は、ＩＤカード抜き取りレーン
２１を利用してＩＤカード３８をカセット３７から抜き
取るＩＤカード抜き取り手段として、及びＩＤカード挿
入レーン２２を利用してＩＤカード３８をカセット３７
に挿入するＩＤカード装着手段としての機能を有する。
【００１８】さらに、アンローダ６への空カセット投入
に際し、アンローダ６へ空カセットを投入できるまで一
時待機するアンローダ待機レーン２３が設けられてい
る。上述の投入・払い出しレーン２０、ＩＤカード抜き
取りレーン２１、ＩＤカード挿入レーン２２、アンロー
ダ待機レーン２３、及びアンローダ６間を、例えば最大
４カセット搬送可能なロボット（ｄ）３２が設けられて
いる。スライダ（ａ）２９は、ＩＤカード抜き取りレー
ン２１、ＩＤカードストッカ３１の直下のカードハンド
リングポジション、ＩＤカード挿入レーン２２間を最大
４カセットスライド移送可能である。受け渡しレーン
（ｃ）２４は、ＩＤカード抜き取りレーン２１からスラ
イダ（ｂ）３３により２カセットずつ移送された「ＩＤ
カード無し未洗浄ウェハ収納カセット」を最大４カセッ
ト載置可能である。ロボット（ｅ）３４ａは、受け渡し
レーン（ｃ）２４上のカセット３７の最大２個をコンベ
ア３５上に搬送すると共に、コンベア３５上の空カセッ
ト最大２個を、空カセットバッファ２６若しくは空カセ
ット払い出しレーン２５まで搬送する。
【００１９】ここで、コンベア３５は、最大２カセット
を載置できるテーブルと、このテーブルをスライド移動
させる駆動部とから構成され、上記テーブルはコンベア
３５の両端を行き来する。空カセット払い出しレーン２
５において、スライダ（ｃ）４０は、最大２カセットを
レーン内でスライド移送する。ロボット（ｅ）３４ｂ
は、コンベア３５及び受け渡しレーン（ｄ）２７間で最
大２カセットを搬送し、ロボット（ｆ）３６は受け渡し
レーン（ｄ）２７とローダ２、ローダ待機レーン２８間
を最大２カセット搬送する。なお、カセット３７を装置
内で搬送する各ロボットにより、第１のケース搬送手段
が構成される。
【００２０】図４は、ロボット（ｄ）３２、ロボット
（ｅ）３４、ＩＤカードハンドリングロボット３０の構
成を示す説明図である。ロボット（ｄ）３２は、Ｘ軸
（ロボット走行軸）、Ｙ軸（２カセットづかみの移動ハ
ンドの前後動）、Ｚ軸（上下動）、及びカセット３７を
把持するハンドの開閉機構から構成され、最大４カセッ
ト同時に搬送できると共に、移動ハンドにより最大２カ
セットを教示データに基づき、どの場所（Ｙ軸可動範囲
内において）にも載置できる。ロボット（ｅ）３４は、
Ｘ軸（カセット把持ハンドの前後動）、Ｚ軸（上下
動）、θ軸（回転軸）、及びハンド開閉機構から構成さ
れ、受け渡しレーン（ｃ）２４上のカセット３７を１８
０°回転させてコンベア３５上に載置する。
【００２１】ＩＤカードハンドリングロボット３０は、
ＩＤカードハンドリングロボット３０下のカセット３７
から、カセット３７横のポケット５１に装着されたＩＤ
カード３８を最大４個同時に抜き取り、カセット３７上
部にあるＩＤカードストッカ３１に挿入する。また、そ
の逆に、ＩＤカードストッカ３１からＩＤカード３８を
抜き取り、カセット横のポケット５１にＩＤカード３８
を装着する。
【００２２】図５は、洗浄前ウェハの投入シーケンスを
示す説明図であり、図６は、洗浄後ウェハの払い出しシ
ーケンスを示す説明図である。なお、ウェハ洗浄は、最
大２カセットずつ行われる。最初に、投入シーケンスに
ついて、図５に基づいて説明する。なお、各図中、工程
番号は、丸印を付けた番号に相当する。まず、工程５１
において、投入・払い出しレーン２０へ４カセットを投
入する。カセットは、１〜４個が投入可能である。次
に、工程５２において、ロボット（ｄ）３２によりＩＤ
カード抜き取りレーン２１へ４カセットを同時に搬送す
る。工程５３において、スライダ（ａ）２９により４カ
セット同時にＩＤカードストッカ３１の下へ搬送する。
【００２３】工程５４において、ＩＤカードハンドリン
グロボット３０により、カード（ウェハ）４枚同時にカ
ードストッカ３１へ搬送する。工程５５において、スラ
イダ（ａ）２９により４カセット同時にＩＤカード抜き
取りレーン２１へ搬送する。工程５６において、スライ
ダ（ｂ）３３により２カセットずつ受け渡しレーン２４
へ搬送する。ここで、最初の２カセットをカセット群
Ａ、後の２カセットをカセット群Ｂとする。
【００２４】工程５６′において、スライダ（ｂ）３３
によりカセット群Ｂをロボット（ｅ）３４ａが取れる位
置まで搬送する。なお、ダッシュ記号（′）は、カセッ
ト群Ｂの工程に対応することを示している。工程５７に
おいて、ロボット（ｅ）３４ａによりカセット群Ａをコ
ンベア３５上に載置する。工程５８において、コンベア
３５によりカセット群Ａをローダ２側へ搬送する。工程
５９において、ロボット（ｅ）３４ｂによりカセット群
Ａを受け渡しレーン（ｄ）２７へ搬送する。工程６０に
おいて、ロボット（ｆ）３６によりカセット群Ａをロー
ダ待機レーン２８へ搬送する。工程６１において、ロボ
ット（ｆ）３６によりカセット群Ａをローダ２へ投入す
る。投入されたカセット群Ａは、ウェハ抜き取りユニッ
ト３によりウェハを抜かれた後、ローダ２上に空カセッ
ト群Ａが発生する。
【００２５】一方、ローダ待機レーン２８と受け渡しレ
ーン（ｄ）２７の空きを条件に、工程５７′において、
ロボット（ｅ）３４ａによりカセット群Ｂをコンベア３
５上に載置する。工程５８′において、コンベア３５に
よりカセット群Ｂをローダ２側へ搬送する。工程５９′
において、ロボット（ｅ）３４ｂによりカセット群を受
け渡しレーン（ｄ）２７へ搬送する。工程６０′におい
て、ロボット（ｆ）３６によりカセット群Ｂをローダ待
機レーン２８へ搬送する。工程６１′において、ロボッ
ト（ｆ）３６によりカセット群Ｂをローダ２へ投入す
る。投入されたカセット群Ｂは、ウェハ抜き取りユニッ
ト３によりウェハを抜かれた後、ローダ２上に空カセッ
ト群Ｂが発生する。
【００２６】また、受け渡しレーン（ｄ）２７の空きを
条件に、工程６２において、ロボット（ｆ）３６により
空カセット群Ａを受け渡しレーン（ｄ）２７へ搬送す
る。工程６３において、ロボット（ｅ）３４ｂにより空
カセット群Ａをコンベア３５上に載置する。工程６４に
おいて、コンベア３５により空カセット群Ａをアンロー
ダ６側へ搬送する。工程６５において、ロボット（ｅ）
３４ａにより空カセット群Ａを空カセット払い出しレー
ン２５へ搬送する。工程６６において、スライダ（ｃ）
４０により空カセット群Ａを空カセット払い出しレーン
２５内で前詰めする。
【００２７】一方、工程６２′において、ロボット
（ｆ）により空カセット群Ｂを受け渡しレーン（ｄ）２
７へ搬送する。工程６３′において、ロボット（ｅ）３
４ｂにより空カセット群Ｂをコンベア３５上に載置す
る。工程６４′において、コンベア３５により空カセッ
ト群Ｂをアンローダ６側へ搬送する。工程６５′におい
て、ロボット（ｅ）３４ａにより空カセット群Ｂを空カ
セット払い出しレーン２５へ搬送する。ここで、空カセ
ット群Ａ及び空カセット群Ｂの４カセットが揃った時点
で、ＩＤカード保管機能付きウェハ洗浄装置３９の外部
へ払い出す。
【００２８】なお、空カセットバッファレーン２６は、
以下の場合に使用する。 (１)空カセット群Ａがコンベア３５のアンローダ６側ま
で搬送された時、既に空カセット払い出しレーン２５上
にカセットがある場合、払い出しレーン２５が空くまで
空カセットバッファレーン２６に退避する。 (２)空カセット群Ａ、空カセット群Ｂの空カセット払い
出しレーン２５上での順番を変えたい場合、先に搬送さ
れてきた空カセット群Ａを空カセットバッファレーン２
６上に退避させ、後から搬送されてきた空カセット群Ｂ
を先に払い出しレーン２５上へ搬送する。
【００２９】次に、洗浄後ウェハの払い出しシーケンス
について、図６に基づいて説明する。まず、ＩＤカード
保管機能付きウェハ洗浄装置３９からの空カセットの投
入要求、投入・払い出しレーン２０及びＩＤカード挿入
レーン２２の空きを条件に、工程１０１において、４個
の空カセットを投入・払い出しレーン２０へ投入する。
工程１０２において、ロボット（ｄ）３２により空カセ
ット４個を同時にＩＤカード挿入レーン２２へ搬送す
る。工程１０３において、スライダ（ａ）２９により空
カセット４個をＩＤカードストッカ３１の下へ搬送す
る。工程１０４において、ＩＤカードハンドリングロボ
ット３０により対応するＩＤカードを４枚同時にＩＤカ
ードストッカ３１から抜き取り、空カセットに挿入す
る。
【００３０】工程１０５において、スライダ（ａ）２９
によりＩＤカード挿入後の空カセットをＩＤカード挿入
レーン２２へ搬送する。工程１０６において、ロボット
（ｄ）３２によりカセット４個をアンローダ待機レーン
２３へ搬送する。工程１０７において、ロボット（ｄ）
３２により最初の２カセット（以後、カセット群Ａとす
る）をアンローダ６へ投入する。投入されたカセット群
Ａに洗浄されたウェハがウェハ挿入ユニット５により挿
入された後、アンローダ６上に載置される。工程１０８
において、ロボット（ｄ）３２によりカセット群Ａをア
ンローダ待機レーン２３へ戻す。
【００３１】一方、工程１０７′において、ロボット
（ｄ）３２により残りの２カセット（以後、カセット群
Ｂとする）をアンローダ６へ投入する。投入されたカセ
ット群Ｂに洗浄されたウェハがウェハ挿入ユニット５に
より挿入された後、アンローダ６上に載置される。工程
１０８′において、ロボット（ｄ）３２によりカセット
群Ｂをアンローダ待機レーン２３へ戻す。また、工程１
０９において、ロボット（ｄ）３２により４カセット
（カセット群Ａ及びカセット群Ｂ）を同時に投入・払い
出しレーン２０へ搬送した後、工程１１０において、Ｉ
Ｄカード保管機能付きウェハ洗浄装置３９の外部へ払い
出す。
【００３２】次に、ＩＤカードハンドリングロボット３
０の詳細について説明する。図７及び図８は、ＩＤカー
ドハンドリングロボット（本体）３０付近を示すそれぞ
れ側面図及び正面図である。これらの図において、ＩＤ
カードハンドリングロボット３０の両側にＩＤカード抜
き取りレーン２１とＩＤカード挿入レーン２２があり、
スライダ（ａ）２９によりカセット３７をＩＤカード抜
き取りレーン２１及びＩＤカード挿入レーン２２並びに
ＩＤカードハンドリングロボット３０直下のポジション
間で搬送する。ＩＤカード３８がカードプッシャ４２で
突き上げられる際に、ガイドとなるカードガイド４３が
設けられている。
【００３３】ＩＤカードハンドリングロボット３０は、
ＩＤカード３８を４個同時に把持するグリッパ４４を前
後方向に動かす前後軸４５と上下方向に動かす上下軸４
６から構成されている。また、コントローラ４７は、Ｉ
Ｄカードハンドリングロボット３０と、カードプッシャ
４２と、カードガイド４３の動作を制御する制御部と、
カードストッカ３１内に収納されたＩＤカード３８に対
し、どのカードがどのポジションに存在するかのデータ
を持つメモリ部とから構成されている。
【００３４】次に、ＩＤカードハンドリングロボット３
０の動作について説明する。図９〜図１１は、ＩＤカー
ドの抜き取り保管の操作を説明するもので、図９はＩＤ
カードハンドリングロボット３０付近の正面図、図１０
及び図１１はその側面図である。これらの図において、
ＩＤカードの抜き取り及び保管は、次の(１)〜(３)の順
番で行われる。
【００３５】(１)ＩＤカード抜き取りレーン２１上のカ
セット３７が、スライダ（ａ）２９によりＩＤカードハ
ンドリングロボット３０の下へ搬送される。 (２)カードガイド４３がカードの付近まで移動後、カー
ドプッシャ４２によりカード３８を突き上げる。さら
に、ＩＤカードハンドリングロボット３０のグリッパ４
４によりＩＤカード３８を把持する。 (３)ＩＤカードハンドリングロボット３０の上下軸４
６、前後軸４５を動かし、ＩＤカード３８をカードスト
ッカ３１に収納する。
【００３６】また、ＩＤカード３８のカセットへの挿入
は、上記の逆のシーケンスをたどればよい。ただし、カ
セットは、ＩＤカード挿入レーン２２上からスライダ
（ａ）２９によりＩＤカードハンドリングロボット３０
直下へ搬送される点が、上記(１)〜(３)と異なる。
【００３７】以上、この発明の実施例１における洗浄前
ウェハの投入シーケンス及び洗浄後ウェハの払い出しシ
ーケンスについて説明したが、これらのシーケンスの概
略を図１２〜図１５に示す。すなわち、図１２及び図１
３は洗浄前ウェハの投入シーケンスを示すそれぞれ説明
図及びフローチャートであり、図１４及び図１５は洗浄
後ウェハの払い出しシーケンスを示すそれぞれ説明図及
びフローチャートである。
【００３８】実施例２．以下、この発明の実施例２を図
に基づいて説明する。図１６は、この発明の実施例２に
よるＩＤカード保管機能付きウェハ洗浄装置を示す概略
構成図である。また、図１７は、図１６に示した装置を
用いた洗浄前ウェハの投入シーケンスを示す説明図であ
り、図１８は図１６に示した装置を用いた洗浄後ウェハ
の払い出しシーケンスを示す説明図である。これらの図
において、実施例１における空カセット払い出しレーン
２５の代わりに、空カセットストッカ４１を設けた点が
実施例１と異なり、他の部材は実施例２の装置と実施例
１の装置とで同一である。従って、基本的に実施例１の
説明を援用し、異なる点を中心に実施例２を説明する。
【００３９】最初に、洗浄前ウェハの投入シーケンスに
ついて、図１７に基づいて説明する。まず、工程５１〜
工程６４までは、実施例１と同様な操作を行う。工程６
５において、ロボット（ｅ）３４により空カセット群Ａ
を空カセットストッカ４１へ搬送する。ここで、実施例
１の工程６６における前詰めは、行わない。工程６５′
において、ロボット（ｅ）３４により空カセット群Ｂを
空カセットストッカ４１へ搬送する。次いで、工程６７
において、４カセット（空カセット群Ａ及び空カセット
群Ｂ）を空カセットストッカ４１に保管する。なお、空
カセット払い出しレーン２５は使用していないので、空
カセット払い出しレーン２５についての操作は行わな
い。
【００４０】次に、洗浄後ウェハの払い出しシーケンス
について、図１８に基づいて説明する。まず、工程１０
１において、空カセットストッカ４１より２個の空カセ
ット（空カセット群Ａ）をロボット（ｅ）３４ａにより
受け渡しレーン２４へ搬送する。工程１０２において、
スライダ（ｂ）３３によりその空カセットをＩＤカード
抜き取りレーン２１に搬送する。工程１０１′におい
て、空カセットストッカ４１より残りの２個の空カセッ
ト（空カセット群Ｂ）をロボット（ｅ）３４ａにより受
け渡しレーン２４へ搬送する。工程１０２′において、
スライダ（ｂ）３３によりその２カセットをＩＤカード
抜き取りレーン２１へ搬送する。以下、工程１０３〜工
程１１０は、実施例１における操作と同じである。
【００４１】以上、この発明の実施例２における洗浄前
ウェハの投入シーケンス及び洗浄後ウェハの払い出しシ
ーケンスについて説明したが、これらのシーケンスの概
略を図１９〜図２０に示す。すなわち、図１９は洗浄前
ウェハの投入シーケンスを示す説明図であり、図２０は
洗浄後ウェハの払い出しシーケンスを示す説明図であ
る。実施例２では、空カセットストッカ４１を装置内部
に設けたことにより、空カセットを装置外部まで搬送す
る必要がなく、空カセットを搬送するロボット等の台数
を減少させることができる。
【００４２】実施例３．次に、この発明による半導体処
理装置モジュールについて説明する。実施例１に示した
ＩＤカード保管機能付きウェハ洗浄装置を用いた半導体
処理装置モジュール例えばウェハ洗浄モジュールの構成
図を図２１に示す。図において、ケース（カセット）搬
送手段であるロボット（ａ）８は、ケース（カセット）
洗浄手段であるカセット洗浄装置９、モジュール投入レ
ーン１１、モジュール払い出しレーン１３、ケース保管
手段であるケース（カセット）ストッカ１６、２台のウ
ェハ洗浄装置３９ａ、３９ｂのそれぞれ投入・払い出し
レーン２０ａ、２０ｂ、空カセット払い出しレーン２５
ａ、２５ｂ間を、最大４個のカセットを搬送する。
【００４３】次に、ウェハ洗浄モジュール内のカセット
のフローを図２２に基づいて説明する。まず、工程２０
１において、モジュール投入レーン１１に４個（１〜４
カセットを投入できる）のウェハ収納カセットを投入す
る。工程２０２、工程２０３において、ロボット（ａ）
８によりカセットストッカ１６、あるいは、直接ウェハ
洗浄装置３９ｂの投入・払い出しレーン２０ｂへ搬送す
る。ウェハ洗浄装置３９ｂにおいて、ウェハが抜き取ら
れて空になった４カセットが、空カセット払い出しレー
ン２５ｂへ搬送される。工程２０４において、空カセッ
ト４個をロボット（ａ）８によりカセット洗浄装置９へ
搬送する。カセットは、カセット洗浄装置３９ｂ内で洗
浄された後、保管される。
【００４４】工程２０５において、ウェハ洗浄装置３９
ｂから要求された数の空カセットを、カセット洗浄装置
９からロボット（ａ）８により投入・払い出しレーン２
０ｂへ搬送する。すなわち、ウェハ洗浄装置３９ｂにお
いて、洗浄後のウェハが空カセットに挿入された後、投
入・払い出しレーン２０ｂまで搬送される。工程２０６
において、ロボット（ａ）８により洗浄後ウェハを収納
したカセットを、カセットストッカ１６、あるいは、直
接モジュール払い出しレーン１３へ搬送される。すなわ
ち、カセットストッカ１６に搬送されたカセットは、所
定のタイミングでモジュール払い出しレーン１３へロボ
ット（ａ）８により搬送される。最後に、工程２０７に
おいて、モジュール払い出しレーン１３より洗浄後ウェ
ハ収納カセットを払い出す。同様な操作をウェハ洗浄装
置３９ａにおいても行う。
【００４５】実施例４．実施例２に示したＩＤカード保
管機能付きウェハ洗浄装置を用いたウェハ洗浄モジュー
ルの構成図を図２３に示す。図において、ロボット
（ａ）８は、モジュール投入レーン１１、モジュール払
い出しレーン１３、カセットストッカ１６、２台のウェ
ハ洗浄装置３９ａ、３９ｂの投入・払い出しレーン２０
ａ、２０ｂ間を、最大４個のカセットを搬送する。な
お、この実施例４の場合も、実施例３と基本的に同じで
あるが、空カセット払い出しレーン２５を空カセットス
トッカ４１（４１ａ、４１ｂ）に変更した点が異なる。
【００４６】次に、ウェハ洗浄モジュール内のカセット
のフローを図２４に基づいて説明する。まず、工程２０
１において、モジュール投入レーン１１に４個（１〜４
カセットを投入できる）のウェハ収納カセットを投入す
る。工程２０２、工程２０３において、ロボット（ａ）
８によりカセットストッカ１６、あるいは、直接ウェハ
洗浄装置３９ｂの投入・払い出しレーン２０ｂへ搬送す
る。ウェハ洗浄装置において、ウェハが抜き取られて空
になった４カセットが、空カセットストッカ４１ｂへ搬
送される。
【００４７】ここで、実施例３における工程２０４及び
工程２０５は行わない。ウェハ洗浄装置３９ｂにおい
て、洗浄後のウェハが空カセットに挿入された後、投入
・払い出しレーン２０ｂまで搬送される。工程２０６に
おいて、洗浄後のウェハを収納したカセットは、ロボッ
ト（ａ）８によりカセットストッカ１６、あるいは、直
接モジュール払い出しレーン１３へ搬送される。すなわ
ち、カセットストッカ１６に搬送されたカセットは、所
定のタイミングでモジュール払い出しレーン１３へロボ
ット（ａ）８により搬送される。最後に、工程２０７に
おいて、モジュール払い出しレーン１３より洗浄後ウェ
ハ収納カセットを払い出す。同様な操作をウェハ洗浄装
置３９ａにおいても行う。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したとおり、請求項第１項に係
る発明は、半導体ウエハを内部に収納しＩＤカードを装
着したケースからＩＤカードを抜き取るＩＤカード抜き
取り手段と、抜き取ったＩＤカードを保管するＩＤカー
ド保管手段と、半導体ウエハを処理する処理手段と、上
記ケースから処理前の半導体ウエハを取り出し上記処理
手段に投入するローダと、処理後の半導体ウエハに対応
したＩＤカードを上記ＩＤカード保管手段から取り出し
て上記ケースに装着するＩＤカード装着手段と、処理し
た半導体ウエハを上記処理手段から取り出して上記ケー
ス内に収納するアンローダとを備えたので、処理後に清
浄なケースを必要とする場合や、次工程に適応するケー
スが必要な場合など、処理の前後でケースが異なる場合
にも、処理後に使用されるケースに装置内でＩＤカード
を容易に移し替えることができ、ＦＡ化を効率良く行う
ことができるという効果を奏する。
【００４９】請求項第２項に係る発明は、請求項第１項
の半導体処理装置の外部と内部とのケースの受け渡しを
上記装置の一側で行う受け渡しポジションを備えたの
で、ケースの搬送経路を簡略化でき、ロボット等の搬送
手段を台数を減少させることができるという効果を奏す
る。
【００５０】請求項第３項に係る発明は、半導体ウエハ
を内部に収納しＩＤカードを装着したケースを半導体処
理装置内部にその側方から搬送し、上記ケースからＩＤ
カードを抜き取り、上記ケースから処理前の半導体ウエ
ハを取り出し、取り出した半導体ウエハを上記装置の他
側から処理手段に搬送し、上記半導体ウエハを上記処理
手段で処理し、上記ケースから取り出す半導体ウエハに
対応する上記ＩＤカードを上記ケースに装着し、処理後
の半導体ウエハを上記装置の側方より上記処理手段から
取り出し、上記処理手段から取り出した上記半導体ウエ
ハを上記ＩＤカードが装着されたケース内に収納し、こ
のケースを上記装置側方から装置外部に搬送するので、
処理後に清浄なケースを必要とする場合や、次工程に適
応するケースが必要な場合など、処理の前後でケースが
異なる場合にも、処理後に使用されるケースにＩＤカー
ドを装置内で容易に移し替えることができ、かつ搬送手
段を減少でき、装置のＦＡ化を効率良く図ることができ
るという効果を奏する。
【００５１】請求項第４項に係る発明は、複数個の請求
項第１項の半導体処理装置と、ケース保管手段と、ケー
ス洗浄手段と、上記複数個の半導体処理装置、上記ケー
ス保管手段及び上記ケース洗浄手段間でケースの搬送を
行うケース搬送手段とを備えたので、ケースをその一側
で受け渡しできる半導体処理装置を並列させてケースの
搬送を行うことができ、ケース搬送手段の数を減少でき
ると共に、モジュールの小型化が容易となり、またＩＤ
カードを清浄なケースに装置内で容易に移し替えること
ができ、モジュールのＦＡ化を容易とすることができる
という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】複数個のウェハを収納したカセットを示す斜視
図である。
【図２】この発明による半導体処理装置の構成を示す概
略構成図である。
【図３】この発明の実施例１によるウェハ洗浄装置を示
す概略斜視図である。
【図４】ＩＤカードハンドリングロボットの構成を示す
説明図である。
【図５】図３に示した装置を用いた洗浄前ウェハの投入
シーケンスを示す説明図である。
【図６】図３に示した装置を用いた洗浄後ウェハの払い
出しシーケンスを示す説明図である。
【図７】ＩＤカードハンドリングロボット付近を示す側
面図である。
【図８】ＩＤカードハンドリングロボット付近を示す正
面図である。
【図９】ＩＤカードの抜き取り保管の操作を説明するＩ
Ｄカードハンドリングロボット付近の正面図である。
【図１０】ＩＤカードの抜き取り保管の操作を説明する
ＩＤカードハンドリングロボット付近の側面図である。
【図１１】ＩＤカードの抜き取り保管の操作を説明する
ＩＤカードハンドリングロボット付近の側面図である。
【図１２】洗浄前ウェハの投入シーケンスを示すウェハ
洗浄装置の概略構成図である。
【図１３】洗浄前ウェハの投入シーケンスを示すフロー
チャートである。
【図１４】洗浄後ウェハの払い出しシーケンスを示すウ
ェハ洗浄装置の概略構成図である。
【図１５】洗浄後ウェハの払い出しシーケンスを示すフ
ローチャートである。
【図１６】この発明の実施例２によるウェハ洗浄装置を
示す概略構成図である。
【図１７】図１６に示した装置を用いた洗浄前ウェハの
投入シーケンスを示す説明図である。
【図１８】図１６に示した装置を用いた洗浄後ウェハの
払い出しシーケンスを示す説明図である。
【図１９】洗浄前ウェハの投入シーケンスを示す説明図
である。
【図２０】洗浄後ウェハの払い出しシーケンスを示す説
明図である。
【図２１】この発明の実施例３におけるウェハ洗浄モジ
ュールの構成図である。
【図２２】図２１に示したウェハ洗浄モジュール内のカ
セットのフローを示す説明図である。
【図２３】この発明の実施例４におけるウェハ洗浄モジ
ュールの構成図である。
【図２４】図２３に示したウェハ洗浄モジュール内のカ
セットのフローを示す説明図である。
【図２５】従来のウェハ洗浄装置の構成を示す概略図で
ある。
【符号の説明】
２ ローダ ６ アンローダ ９ カセット洗浄装置 １１ モジュール投入レーン １３ モジュール払い出しレーン ２０、２０ａ、２０ｂ （カセット）投入・払い出しレ
ーン２０ ２１ ＩＤカード抜き取りレーン ２２ ＩＤカード挿入レーン ２３ アンローダ待機レーン ２４ 受け渡しレーン ２５、２５ａ２５ｂ 空カセット払い出しレーン ２６ 空カセットバッファ ２７ 受け渡しレーン ２８ ローダ待機レーン ２９ スライダ（ａ） ３０ ＩＤカードハンドリングロボット ３１ ＩＤカードストッカ ３２ ロボット（ｄ） ３３ スライダ（ｂ） ３４、３４ａ、３４ｂ ロボット（ｅ） ３５ コンベア ３６ ロボット（ｆ） ３７ カセット ３８ ＩＤカード ３９、３９ａ、３９ｂ ウェハ洗浄装置 ４０ スライダ(ｃ） ４１、４１ａ、４１ｂ 空カセットストッカ ４２ カードプッシャ ４３ カードガイド ４４ グリッパ ４５ 前後軸 ４６ 上下軸 ４７ コントローラ ５０ ウェハ ５１ ポケット ６１ 周辺部 ６３ カセット搬送ロボット ６５ 外部との受け渡しポジション ６６ カセット搬送部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−164522（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−218650（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−228610（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/02 H01L 21/304 341

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体ウエハを内部に収納しＩＤカード
    を装着したケースからＩＤカードを抜き取るＩＤカード
    抜き取り手段と、 抜き取ったＩＤカードを保管するＩＤカード保管手段
    と、 半導体ウエハを処理する処理手段と、 上記ケースから処理前の半導体ウエハを取り出し上記処
    理手段に投入するローダと、 処理後の半導体ウエハに対応したＩＤカードを上記ＩＤ
    カード保管手段から取り出して上記ケースに装着するＩ
    Ｄカード装着手段と、 処理した半導体ウエハを上記処理手段から取り出して上
    記ケース内に収納するアンローダと、 を備えたことを特徴とする半導体処理装置。
  2. 【請求項２】 半導体ウエハを内部に収納しＩＤカード
    を装着したケースからＩＤカードを抜き取るＩＤカード
    抜き取り手段と、抜き取ったＩＤカードを保管するＩＤ
    カード保管手段と、半導体ウエハを処理する処理手段
    と、上記ケースから処理前の半導体ウエハを取り出し上
    記処理手段に投入するローダと、処理後の半導体ウエハ
    に対応したＩＤカードを上記ＩＤカード保管手段から取
    り出して上記ケースに装着するＩＤカード装着手段と、
    処理した半導体ウエハを上記処理手段から取り出して上
    記ケース内に収納するアンローダとを備えた半導体処理
    装置であって、 この半導体処理装置の外部と内部とのケースの受け渡し
    を上記装置の一側で行う受け渡しポジションを備えたこ
    とを特徴とする半導体処理装置。
  3. 【請求項３】 半導体ウエハを内部に収納しＩＤカード
    を装着したケースを半導体処理装置内部にその側方から
    搬送し、 上記ケースからＩＤカードを抜き取り、 上記ケースから処理前の半導体ウエハを取り出し、 取り出した半導体ウエハを上記装置の他側から処理手段
    に搬送し、 上記半導体ウエハを上記処理手段で処理し、 上記ケースから取り出す半導体ウエハに対応する上記Ｉ
    Ｄカードを上記ケースに装着し、 処理後の半導体ウエハを上記装置の側方より上記処理手
    段から取り出し、 上記処理手段から取り出した上記半導体ウエハを上記Ｉ
    Ｄカードが装着されたケース内に収納し、 このケースを上記装置側方から装置外部に搬送すること
    を特徴とする半導体処理方法。
  4. 【請求項４】 半導体ウエハを内部に収納しＩＤカード
    を装着したケースからＩＤカードを抜き取るＩＤカード
    抜き取り手段と、抜き取ったＩＤカードを保管するＩＤ
    カード保管手段と、半導体ウエハを処理する処理手段
    と、上記ケースから処理前の半導体ウエハを取り出し上
    記処理手段に投入するローダと、処理後の半導体ウエハ
    に対応したＩＤカードを上記ＩＤカード保管手段から取
    り出して上記ケースに装着するＩＤカード装着手段と、
    処理した半導体ウエハを上記処理手段から取り出して上
    記ケース内に収納するアンローダとを備えた、複数個の
    半導体処理装置と、 ケース保管手段と、 ケース洗浄手段と、 上記複数個の半導体処理装置、上記ケース保管手段及び
    上記ケース洗浄手段間でケースの搬送を行うケース搬送
    手段とを備えたことを特徴とする半導体処理装置モジュ
    ール。
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