JPH11274282A - 基板収納容器、基板収納容器清浄化装置、基板収納容器清浄化方法および基板処理装置 - Google Patents

基板収納容器、基板収納容器清浄化装置、基板収納容器清浄化方法および基板処理装置

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JPH11274282A
JPH11274282A JP10074632A JP7463298A JPH11274282A JP H11274282 A JPH11274282 A JP H11274282A JP 10074632 A JP10074632 A JP 10074632A JP 7463298 A JP7463298 A JP 7463298A JP H11274282 A JPH11274282 A JP H11274282A
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pod
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cleaning
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Noriaki Yoshikawa
典昭 吉川
Tadashi Yotsumoto
正 四元
Terumi Rokusha
輝美 六車
Yoshitaka Hasegawa
義隆 長谷川
Yuichi Kuroda
雄一 黒田
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Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 密閉型基板運搬冶具であるポッドの清浄化を
簡便な方法で可能とする。 【解決手段】 本発明のポッドは、いずれかの面に基板
搬入搬出用の開口部を有する容器本体と、前記開口部に
装着される着脱可能な蓋体と、該容器内を密閉化するた
め、前記容器本体と前記蓋体とを密着固定する手段とを
有し、前記蓋体が、気体もしくは液体を該容器内に導入
する導入口と、該容器内の気体もしくは液体を該容器外
に排出する排出口とを有することを特徴とする。容器本
体に蓋体を密着固定した後、該蓋体に備えられた導入口
より洗浄液を導入し、排出口より容器内の洗浄液を排出
することにより、洗浄槽等を別途必要とせず、ポッド自
身を洗浄槽として容器内を洗浄することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の保管、運搬
に用いられるポッドに関し、特にその清浄化のためのポ
ッドの構造、清浄化方法、清浄化装置およびそれらの機
能を有した半導体処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、製造工程中のシリコン（Ｓｉ）
等のウエハは、例えば１３枚あるいは２５枚といった複
数枚を一単位として、専用の搬送治具であるウエハカセ
ットに収納される。製造工程においては、ウエハをウエ
ハカセットに収納された状態で成膜装置やエッチング装
置等の各製造装置に搬入し、搬出時にもウエハをカセッ
トごと取り出すいわゆる「カセット・ツー・カセットシ
ステム」が用いられている。
【０００３】図２５（ａ）は、従来のウエハカセット８
００の一例を示すものである。例えば、ここに示すウエ
ハカセット８００は、天板８２０と底板８１０およびそ
れらを支える３本の柱から構成される。３本の柱のうち
２本は内壁側にウエハ支持用の溝を備えた支持柱８３０
であり、残りの１本はウエハのすべり落ちを防ぐための
ストッパとしての機能を備えた支持柱８４０である。
【０００４】しかし、近年、デバイスの高集積化、微細
化のさらなるニーズに呼応し、図２５（ａ）に示す従来
の開放型ウエハカセットに代えて、「ポッド」と呼ばれ
る密閉型基板搬送容器の使用が検討され始めている。こ
のポッドを用いれば、ウエハを密閉容器内に収納し、運
搬や保管ができるので、ウエハをダストフリーな状態に
維持できる。
【０００５】また、近年、生産性向上を目的とし、ウエ
ハ径はさらに大型化、重量化する傾向にあり、従来の開
放型ウエハカセットを用いたのでは、運搬時のウエハ落
下の危険度が従来以上に高くなることが予想されてい
る。ハンドリングの安全性を高める面から、密閉型基板
搬送容器である「ポッド」の使用が望まれている。
【０００６】図２５（ｂ）、図２５（ｃ）、図２５
（ｄ）は、現在その使用が検討されているポッドの例を
示すものである。ポッドは、一端に、ウエハの搬入搬出
用開口部を有する箱型容器であるポッド本体と、専用蓋
とを有し、蓋をすればポッド内を密閉状態にすることが
可能である。専用蓋の位置は、図２５（ｂ）に示すよう
に、ポッドの底部につけるものや、図２５（ｃ）や図２
５（ｄ）に示すように、ポッドの側面につけるもの等が
ある。
【０００７】また、図２５（ｂ）や図２５（ｄ）に示す
ように、従来の開放型ウエハカセットに収納されたウエ
ハをウエハカセットごと収納するタイプのものや、図２
５（ｃ）に示すように、ポッド内壁にウエハを支持する
ための溝を有し、ウエハカセットを介さずに直接ウエハ
を収納できるタイプのものがある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述するように、ポッ
ドの使用は、ウエハをダストフリーな環境で保持する上
で効果的であるとともに、ウエハ搬送時の安全性が高い
というメリットを有する。しかし、その密閉性と、ウエ
ハを完全に容器内に収納する必要からウエハ以上にポッ
ドの大型化が必要な点で新たな問題が生じている。
【０００９】従来の開放型ウエハカセットの場合は、例
えばウエハを洗浄する場合は、カセットに収納した状態
でウエハの洗浄を行うことができる。このため、ウエハ
カセットは、特にウエハと区別することなくともに洗浄
され、プロセス途中で清浄化の機会が持たれる。
【００１０】一方、密閉型容器であるポッドを使用する
場合は、開放型ウエハカセットを用いた場合と同様な方
法で洗浄することはできない。ポッド内に収納されたウ
エハは、一般にポッド内からウエハカセットごと、もし
くはウエハのみ外部に取り出され洗浄される。このよう
に、ポッド自身はウエハプロセス途中で洗浄される機会
はない。よって、一般にポッドの洗浄はほとんど行われ
ていない。
【００１１】しかし、使用状態や使用時間の経過ととも
にポッド内部の清浄度が悪化していくことが予想され
る。ポッド内の清浄度が劣化すれば、当然そこに保管さ
れるウエハの清浄度にも悪影響を与え、プロセスの歩留
まりを下げる要因となりうる。
【００１２】勿論、ポッドのみを洗浄する機会をウエハ
洗浄と別途設けることも考えられる。しかし、ポッドが
使用されるのは、特に２００ｍｍ径〜３００ｍｍ径以上
の大型ウエハが主であるため、これらを収納するポッド
はさらに大型である。図２６（ａ）に示すように、一般
の洗浄方法と同様に、洗浄液９６０を入れて専用の洗浄
タンク９５０の洗浄液９６０中にポッド９１１を浸漬さ
せる方法を用いるには、大型の洗浄タンクが必要とな
る。
【００１３】また、図２６（ｂ）に示すように専用の洗
浄タンクと乾燥室を備えるポッド専用の洗浄装置を用い
るとなれば、巨大なものを必要とし、クリーンルーム内
の限られたスペースでの占有面積が問題となる。
【００１４】本発明の目的は、ポッドの清浄化をより簡
便な方法で可能とするポッドと清浄化方法、清浄化装置
およびそれらの機能を備えた半導体処理装置を提供する
ことである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴は、
基板収納容器に係り、当該基板収納容器が、いずれかの
面に基板搬入搬出用の開口部を有する容器本体と、前記
開口部に装着される着脱可能な蓋体と、該容器内を密閉
化するため、前記容器本体と前記蓋体とを密着固定する
手段とを有し、前記蓋体が、気体もしくは液体を該容器
内に導入する導入口と、該容器内の気体もしくは液体を
該容器外に排出する排出口とを有することである。
【００１６】上記第１の特徴によれば、容器本体に蓋体
を密着固定し、容器内を密閉化した後、蓋体に備えられ
た導入口より洗浄液を容器内に導入し、排出口より容器
内の洗浄液を排出することにより、洗浄槽等を別途必要
とせず、容器自身を洗浄槽として基板収納容器内部の洗
浄を行うことができる。
【００１７】本発明の第２の特徴は、基板収納容器に係
り、当該基板収納容器が、いずれかの面に基板搬入搬出
用の開口部を有する容器本体と、前記開口部に装着され
る着脱可能な蓋体と、前記容器本体内を密閉化するた
め、前記容器本体と前記蓋体とを密着固定する手段とを
有し、前記容器本体が、気体もしくは液体を該容器内に
導入する導入口と、気体または液体を該容器外に排出す
る排出口とを有することである。
【００１８】上記第２の特徴によれば、容器本体に蓋体
を密着固定し、容器内を密閉化した後、容器本体に備え
られた導入口より容器内に洗浄液を導入し、排出口より
容器内の洗浄液を排出することにより、洗浄槽等を別途
必要とせず、容器自身を洗浄槽として容器内を洗浄する
ことができる。
【００１９】本発明の第３の特徴は、基板収納容器に係
り、当該基板収納容器が、いずれかの面に基板搬入搬出
用の開口部を有する容器本体と、前記開口部に装着され
る着脱可能な蓋体と、該容器内を密閉化するため、前記
容器本体と前記蓋体とを密着固定する手段とを有し、前
記蓋体が、液体を該容器内に噴射導入する噴射口と、該
容器内の気体または液体を該容器外に排出する排出口と
を有することである。
【００２０】上記第３の特徴によれば、容器本体に蓋体
を密着固定し、容器内を密閉化した後、蓋体に備えられ
た噴射口より洗浄液を導入し、排出口より容器内の洗浄
液を排出することにより、洗浄槽等を別途必要とせず、
容器自身を洗浄槽として容器内を洗浄することができ
る。また、噴射口より導入される洗浄液は高い液圧で容
器内にシャワー状に供給されるため、洗浄液による物理
的な洗浄力を高めることができる。
【００２１】本発明の第４の特徴は、基板収納容器清浄
化装置に係り、当該基板収納容器清浄化装置が、いずれ
かの面に基板搬入搬出用の開口部を有する容器本体の前
記開口部に装着され、該容器内の気体を外部に排出する
排気口を有する蓋体と、前記排気口に接続される排気ポ
ンプとを有することである。
【００２２】上記第４の特徴によれば、容器本体に上記
洗浄化装置を密着固定後、排気口を介して、容器内を確
実に真空排気できる。この際、容器内の不純物ガスも一
緒に排気でき、容器内の清浄化を図ることができる。
【００２３】本発明の第５の特徴は、基板収納容器清浄
化装置に係り、当該基板収納容器清浄化装置が、いずれ
かの面に基板搬入搬出用の開口部を有する容器本体の前
記開口部に密着固定可能な蓋体と、前記蓋体に備えられ
た、該容器内に気体を導入する導入口と、前記蓋体に備
えられた、該容器内の気体を排気する排気口と、前記導
入口に接続されるガス供給源と、前記導入口と前記ガス
供給源の間に配されるガス供給量調整手段と、前記排気
口に接続される真空ポンプと、前記容器内の圧力を測定
する圧力センサと、前記供給量調整手段、前記真空ポン
プ、および前記圧力センサとに電気的に接続された制御
器とを有することである。
【００２４】上記第５の特徴によれば、容器を洗浄した
後、上記清浄化装置を容器本体にセットすることによ
り、容器内を真空排気し、洗浄残留物質を排気除去し、
容器内を不活性ガス等により置換することができる。
【００２５】本発明の第６の特徴は、基板処理装置に係
り、当該基板処理装置が、基板収納容器搬入室、基板収
納容器処理室、基板処理室およびこれらの各室間で前記
基板収納容器若しくは基板を搬送する搬送手段とを有す
る基板処理装置であり、前記基板収納容器搬入室が、い
ずれかの面に基板搬入搬出用の開口部を有する容器本体
と前記開口部に装着される着脱可能な蓋体とを有する基
板収納容器と、前記収納容器内に収納された基板を外部
より受け入れる手段と、前記基板収納容器から前記基板
を取り出す手段とを有し、前記基板収納容器処理室が、
前記基板収納容器本体内を清浄化する手段を有し、前記
基板処理室が、前記基板を加工する手段を有することで
ある。
【００２６】上記第６の特徴によれば、該基板処理装置
は、基板処理室とともに、基板収納容器本体内の清浄化
が可能な基板収納容器処理室を有しているため、基板処
理室において、基板を加工している間に基板収納容器の
清浄化を図ることが可能である。
【００２７】なお、上記第６の特徴を有する基板処理装
置で処理される蓋体が、前記蓋体が、気体もしくは液体
を前記基板収納容器内に導入する導入口と、前記基板収
納容器内の気体または液体を前記基板収納容器外部に排
出する排出口とを有し、前記基板収納容器本体内を清浄
化する手段が、前記基板収納容器本体の前記開口部と前
記蓋体とを密着固定し、前記基板収納容器内を密閉化す
る手段と、前記蓋体の前記導入口を介して前記基板収納
容器内に洗浄液を導入する手段と、前記蓋体の前記排出
口を介して前記基板収納容器内の洗浄液を排出する手段
とを有してもよい。さらに、上記蓋体が、排気口を備え
ていてもよく、また加熱手段を備えていてもよい。
【００２８】あるいは、前記基板収納容器の処理室が、
前記基板収納容器本体内を清浄化する手段として、前記
基板収納容器本体を装着した状態で前記基板収納容器本
体内を密閉化する設置台と、前記設置台に備えられた、
気体もしくは液体を前記基板収納容器内に導入する導入
口と前記基板収納容器内の気体または液体を外に排出す
る排出口と、前記導入口を介して基板収納容器内に洗浄
液を導入する手段と、前記排出口を介して基板収納容器
内の洗浄液を排出する手段とを有してもよい。さらに、
前記設置台が、排気口を備えていてもよく、また加熱手
段を備えていてもよい。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照し説明する。
【００３０】［第１の実施の形態］まず図１（ａ）〜図
４（ｂ）を参照して、本発明の第１の実施の形態につい
て説明する。第１の実施の形態におけるポッドは、その
専用蓋に液体または気体の導入口と排出口とを備えるこ
とを主な特徴とする。
【００３１】（実施例１−１）図１（ａ）、図１（ｂ）
は、実施例１−１におけるポッドの断面図と外観斜視図
である。同図に示すように、ここに示すポッドは、側端
面にウエハを搬入搬出するための開口部を有する箱型容
器であるポッド本体１０と、ポッド本体１０の開口部に
備えられる専用蓋４０とを有する。
【００３２】図１（ａ）に示すように、ポッド本体１０
内部には、複数枚のウエハを一定間隔で水平に収納する
ための支持溝が備えられ、直接ウエハを収納することが
できる。なお、支持用の溝は、少なくとも２カ所若しく
は３カ所で各ウエハを支持するよう、部分的に形成され
ている。
【００３３】図１（ｂ）に示すように、ポッド本体１０
は、上からみると、収納するウエハの丸い形状に合わせ
て、開口部に対峙する部分が円形になっている。
【００３４】ポッド本体１０は、同図に示すように、開
口部周囲に、先端に爪を有するはめ込み型の装着部６０
を備えている。ポッド本体１０に装着される専用蓋４０
の内側周囲には、ポッド本体１０と専用蓋４０との密着
性を高めるため、シール性の良い枠状の密着材５０が備
えられている。ポッド本体１０の所定位置に専用蓋４０
を押し込むと、ポッド本体の装着部６０先端に備えた爪
がしなり、専用蓋４０の外側にでて、外側から専用蓋４
０を内側に押さえ込み、専用蓋４０をポッド本体１０に
密着固定できる。
【００３５】実施例１−１のポッドは、ポッドの専用蓋
４０に導入口７０と排出口８０に相当する２箇所の開口
部を有している。この２つの開口部を利用すれば、以下
の方法でポッド内の洗浄を行うことができる。
【００３６】まず、専用蓋４０に設けられた導入口７０
から、洗浄剤、例えばウエハ洗浄に一般に用いる酸、も
しくはアルカリ溶液をポッド内に供給する。この時排出
口８０を閉栓していれば、ポッド内に洗浄液を満たすこ
とができる。専用蓋４０とポッド本体との装着部は密着
固定されているため、そこから洗浄液が漏れることはな
い。
【００３７】洗浄液を満たした状態で所定時間維持し、
ポッド内壁に付着した汚染物をエッチング除去する。そ
の後、排出口８０を開栓し、ポッド内の洗浄剤を排出す
る。替わりに導入口７０から純水を供給し、ポッド内を
純水で満たしつつ排出口８０から排出する方法でポッド
内を流水洗浄することができる。
【００３８】酸、アルカリの代わりに界面活性材を用い
てもよく、また、流水洗浄の後にアルコール洗浄を行っ
てもよい。
【００３９】なお、この２つの開口部の位置は特に限定
されないが、導入口７０をできるだけポッド上部に、排
出口８０をできるだけポッド下部に備えれば、上述のよ
うな洗浄処理がやりやすい。
【００４０】上記洗浄方法を用いれば、洗浄槽等を別途
必要とせず、ポッド自身を洗浄槽としてポッド内を洗浄
することができる。ポッド洗浄のために、別途大型の洗
浄装置を備える必要もなく、経済的であるとともに、ク
リーンルーム内の限られたスペースを大型のポッド専用
洗浄装置に占有されることもない。
【００４１】なお、図１（ａ）に示すように、ポッド内
にウエハ３０を収納した状態で、上記洗浄方法を実行す
れば、ポッド内壁とともにウエハ３０の洗浄をも併せて
行うことができる。
【００４２】ポッドの材質は、一般に使用されているポ
リカーボネイトの他、金属、セラミックスまたは他の樹
脂等、特に限定されないが、使用する洗浄液は、ポッド
材料が耐性を有するものを適宜選択する。
【００４３】図１（ａ）では、ポッド本体１０と専用蓋
４０とを密着固定させるため、ポッド本体１０側にはめ
込み型の装着部６０を備えているが、ポッド本体と専用
蓋との装着手段はこれに限られず、種々の構成を用いる
ことができる。
【００４４】図１（ｃ）、図１（ｄ）に他の装着手段を
有するポッドの例を示す。図１（ｃ）に示すポッドで
は、専用蓋４０の装着部の外枠の複数箇所に、専用蓋４
０とポッド本体１０の開口部の外枠とを密着固定させる
ための固定枠６１を備えている。図１（ｄ）に示すポッ
ドでは、ポッド本体１０と専用蓋４０とをボルトとナッ
ト６２で密着固定させる構成を有している。
【００４５】図１（ｃ）、図１（ｄ）に示すいずれのポ
ッドの場合も、専用蓋４０に導入口７０と排出口８０と
を備えており、これを用いて上述と同様な方法でポッド
内の洗浄を行うことができる。
【００４６】図２（ａ）〜図２（ｃ）は、別の装着方法
によりポッド本体１０と専用蓋４０とを密着固定させる
構成例を示す。ここで、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示
すポッドの断面図、図２（ｃ）は、専用蓋の正面図であ
る。
【００４７】図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すポッドも図
１（ａ）に示すポッドと同様にポッドの専用蓋４０に導
入口７０と排出口８０とを有するポッドであるが、ポッ
ド本体１０と専用蓋４０との装着方法が異なる。即ち、
図２（ａ）の外観斜視図に示すように、専用蓋４０の内
部には、回転可能な十字型の引っかけ固定治具９０が備
えられている。
【００４８】専用蓋４０の表面に設けられた回転溝１１
０に専用の回転治具１００を差し込んで回転させれば、
引っかけ固定治具９０を回転できる。専用蓋４０をポッ
ド本体１０に装着する時点では、固定治具９０が専用蓋
４０内に収まる位置に回転させておき、装着後、回転冶
具１００を時計回りに回転させ、固定治具９０の先端部
をポッド本体１０の開口部外枠に備えられた小開口１２
０に引っかけることでポッド本体１０と専用蓋４０とを
密着固定できる。
【００４９】（実施例１−２）図３（ａ）〜図４（ｂ）
は、第１の実施の形態における実施例１−２を示すポッ
ドの断面図と斜視図である。
【００５０】図３（ａ）に示すように、実施例１−２に
おけるポッドは、ポッド本体内壁にウエハ支持溝を有さ
ない。ウエハは、開放型のウエハカセット１３０に収納
された状態でポッド内に保管されることとなる。しか
し、ポッド内にウエハ支持溝を有さない点を除いては、
図１（ｃ）に示したポッドと共通しており、ポッド用の
専用蓋４０には、導入口７０と排出口８０が設けられて
いる。
【００５１】よって、ポッド本体１０の所定位置に専用
蓋４０をセットすれば、専用蓋４０に備えた導入口７０
から洗浄液を導入し、排出口８０から洗浄液を排出すれ
ば、上述した実施例１−１と同じ方法でポッド内を洗浄
することができる。
【００５２】図３（ｂ）に示すポッドは、ポッド本体１
０と専用蓋４０とをボルトとナット６２で密着固定させ
る装着方法を採る構成を有している。専用蓋４０に導入
口７０と排出口８０を有する点では図３（ａ）に示すポ
ッドと共通する構成を有する。
【００５３】図３（ｂ）に示すように、ポッド内にウエ
ハカセット１３０ごとウエハを収納した状態のまま、専
用蓋４０を閉じ、ボルト６２を締め、ポッド内を密閉化
した後、導入口７０からポッド内に洗浄液を導入し、排
出口８０から洗浄液を排出すれば、ポッド内部を洗浄す
るのみならず、ウエハおよびウエハカセットをも洗浄す
ることができる。
【００５４】図３（ｃ）には、ポッド本体の開口部をポ
ッドの底面に有する円柱型のポッドの例を示す。この場
合も、専用蓋４０が導入口７０と排出口８０とを備えて
いれば、ポッド本体１０の所定位置にはめ込んでポッド
内を密閉化した後、導入口７０からポッド内に洗浄液あ
るいはすすぎ液を導入し、排出口８０からこれらを適宜
排出する方法により、ポッド内部を洗浄することができ
る。また、この時、ウエハが収納されたウエハカセット
をポッド内にいれた状態のままにしていれば、ポッドと
ともにウエハおよびウエハカセットをも洗浄することが
できる。
【００５５】図４（ａ）、図４（ｂ）は、図３（ｃ）と
同様に、ポッドの底部に専用蓋４２を有するポッドの例
である。ポッド本体１２と専用蓋４０との密着固定方法
が、図３（ｃ）に示すポッドの場合と異なる。ここに示
すポッドは、ポッド本体１２と専用蓋４０の双方の装着
部にそれぞれねじ溝１６０、１６５が設けられている。
【００５６】図４（ａ）は、底部側より見たポッド斜視
図である。専用蓋４０には、導入口７０と排出口８０お
よび専用蓋４０を回転するための溝孔１４０が設けられ
ている。ポッド本体１２と専用蓋４０のねじ溝を合わ
せ、専用蓋の底部の溝孔１４０に回転冶具１５０を装着
し、右回転すれば、専用蓋４０とポッド本体１２とを密
着固定できる。
【００５７】以上実施例１−１，１−２で述べたよう
に、ポッド本体に密着固定されるポッドの専用蓋に導入
口と排出口を備えると、密閉化されたポッド内に導入口
を介し洗浄液を供給でき、排出口を介して外部に洗浄液
を排出できるため、ポッド内の洗浄を極めて簡易な方法
で行い、ポッドの清浄化を図ることができる。
【００５８】なお、専用蓋に備える導入口と排出口の数
は１に限られない。それぞれの口を複数箇所に備えても
よい。また、導入口、排出口からはそれぞれ液剤を導入
排出する例について説明したが、液剤に限られず、ガス
化した洗浄ガス、或いは洗浄後ガスを導入排出してもよ
い。
【００５９】［第２の実施の形態］図５（ａ）〜図５
（ｄ）を参照にして、本発明の第２の実施の形態につい
て説明する。第２の実施の形態におけるポッドは、ポッ
ド本体に導入口と排出口を備えている点に主な特徴を有
する。
【００６０】（実施例２−１）図５（ａ）に第２の実施
の形態における実施例２−１を示す。第１の実施の形態
におけるポッドと同様に、側端面にウエハを搬入搬出す
るため開口部を有する箱型容器であるポッド本体１０
と、ポッド本体１０の開口部に装着される専用蓋４１と
を有する。第１の実施の形態とは異なるのは、導入口７
１と排出口８１がポッド本体１０に備えられている点で
ある。
【００６１】ポッド本体１０と専用蓋４１とは密着固定
され、ポッド内をほぼ完全な密閉状態とすることができ
る。図５（ａ）に示すポッドでは、はめ込み型の装着構
造のポッドの例を示しているが。装着方法はこれに限ら
れず、図５（ｂ）に示すように、ボルトとナットを用い
て、ポッド本体と専用蓋のそれぞれの外枠部を両側から
締める方法を用いてもよい。
【００６２】ポッド本体１０と専用蓋４１とを装着し、
排出口８１を閉栓した状態で導入口７１から、洗浄剤、
例えばウエハ洗浄に一般に用いる酸、もしくはアルカリ
溶液をポッド内に満たして一定時間保持し、ポッド内壁
の汚染物をエッチングした後、排出口８１からポッド内
の洗浄剤を排出し、替わりに導入口７３から純水を供給
し、ポッド内を純水で満たしつつ排出口８１から純水を
排出する方法で流水すすぎを行えば、ポッド内を洗浄す
ることができる。
【００６３】上記洗浄方法を用いれば、洗浄槽等を別途
必要とせず、ポッド自身を洗浄槽としてポッド内の洗浄
を行うことができる。ポッド洗浄のために、別途大型の
洗浄装置を備える必要もなく、経済的であるとともに、
クリーンルーム内の限られたスペースをポッド専用洗浄
装置に占有されなくてすむ。定期的にポッド内の洗浄を
行い、ポッドの清浄化を図れば、ポッド内に保管される
ウエハの保管雰囲気を良好な状態に保つことができる。
【００６４】なお、ポッド内にウエハ３０を収納した状
態で、上記洗浄方法を実行すれば、ポッド内壁とともに
ウエハ３０の洗浄をも併せて行うことができる。
【００６５】また、ここで使用されるポッド本体１０
は、図５（ａ）や図５（ｂ）に示すように、ウエハ支持
溝２０付きのポッドでもよく、また図５（ｃ）や図５
（ｄ）に示すように、支持溝を持たず、ウエハカセット
に収納されたウエハをカセットごとポッド内に収納する
ものでもよい。
【００６６】（実施例２−２）図５（ａ）に第２の実施
の形態における実施例２−２を示す。図５（ｅ）に示す
ポッドは、ポッド本体が底面に基板搬入搬出用の開口部
を有するポッドである。この場合においても、実施例１
−１の場合と同様にポッド本体１０に導入口７２と排出
口８２を備え、同様な効果を得ることができる。
【００６７】ポッド本体１０に備える導入口７１はでき
るだけ高い位置に、排出口８１はできるだけ低い位置に
備えるのが好ましい。例えば、図５（ａ）〜図５（ｄ）
に示すように、側面に開口部を有するポッド本体の場合
は、天井面に導入口７１を備え、底面に排出口８１を備
えるとよい。
【００６８】また、図５（ｅ）に示すように、底面に開
口部を有するポッド本体の場合は、導入口７２は天井面
に備え、排出口８２は、専用蓋との装着部に隣接する位
置に排出口８２を備えるとよい。
【００６９】［第３の実施の形態］図６（ａ）〜図６
（ｃ）を参照にして、本発明の第３の実施の形態につい
て説明する。
【００７０】第３の実施の形態におけるポッドも、専用
蓋に導入口と排出口とを備えている点は第１の実施の形
態におけるポッドと同様であるが、その導入口が液剤を
噴射できる構造を備えている点に主な特徴を有する。
【００７１】（実施例３−１）図６（ａ）は、第３の実
施の形態における実施例３−１を示す。ポッド本体１０
と専用蓋４２とは密着固定でき、ポッド内はほぼ完全な
密閉状態とすることができる。図５（ａ）に示すポッド
では、はめ込み型の装着構造のポッドの例を示している
が、第１の実施の形態において示したように、これに限
らず種々の装着方法を採ることができる。
【００７２】図６（ａ）に示すように、専用蓋４２に
は、排出口８５の他、導入口として液剤噴射口７５が備
えられている。同図に示すように、この液剤噴射口７５
は、液剤が専用蓋に導入される入り口は一つであるが、
途中複数の細孔に分岐されているため、ポッド内への液
剤供給は、これら複数の細い口を介して行われる。よっ
て、液剤はポッド内に噴射供給される。
【００７３】ポッド本体１０と専用蓋４２とを密着固定
し、ポッド内を密閉化した後、液剤噴射口７５から洗浄
液をポッド内に供給するとともに、適宜ポッド内に溜ま
った洗浄液を排出口を用いて排出すれば、特別な洗浄装
置を必要とすることなく、ポッド内のみを洗浄すること
ができる。特に、液剤噴射口７５よりポッド内に供給さ
れる洗浄液は、高い液圧により、ポッド内にシャワー状
に降り注がれるため、物理的な洗浄効果の高いポッド洗
浄を行うことができる。
【００７４】（実施例３−２）図６（ｂ）は、第３の実
施の形態における実施例３−２を示す。同図に示すよう
に、実施例３−１の場合と同様、この専用蓋４２には、
排出口８５の他、液剤噴射口７５が備えられている。同
図に示すように、この液剤噴射口７５は、専用蓋４２に
備えられた貫通する一本の孔である導入口の出口先端
に、ノズル１６０を備えている。
【００７５】図６（ｃ）は、このノズル１６０とその取
り付け部の拡大断面図である。ノズル１６０先端部の開
口径が細く絞られているため、ノズル１６０を介してポ
ッド内に供給される液剤に高い圧力がかかり、液剤は噴
射される。
【００７６】ノズル１６０の固定は、専用蓋４２の取付
部およびノズル１６０の双方にネジ山１７０を形成し、
ネジ留めすれば、ノズル交換を容易に行うことができ
る。
【００７７】実施例３−１のポッドを使用した場合と同
様、ポッド内に液剤を噴射できるため、高い洗浄効果を
得ることができる。
【００７８】なお、通常の保管時には、一般に使用され
ている従来の専用蓋を用い、ポッド内の洗浄を行う際の
み、実施例３−１および実施例３−２に示したポッド専
用蓋４２を使用してもよい。
【００７９】また、ポッド内にウエハを収納した状態で
洗浄を行い、ポッド内壁とともにウエハをも同時に洗浄
してもよい。
【００８０】なお、ここで使用されるポッド本体１０
は、図６（ａ）や図６（ｂ）に示すように、ウエハ支持
溝を持ち、直接ウエハを収納できる構造のポッド本体の
みならず、ウエハ支持溝を持たない構造のものでもよ
い。
【００８１】［第４の実施の形態］図７（ａ）および図
７（ｂ）を参照して、本発明の第４の実施の形態につい
て説明する。
【００８２】第４の実施の形態は、ポッドを洗浄する際
に用いるポッドの専用蓋に関し、特に突起部を有する洗
浄用の専用蓋に関するものである。
【００８３】（実施例４−１）図７（ａ）は、第４の実
施の形態における実施例４−１のポッド本体１０と洗浄
用の専用蓋４３の断面図を示す。
【００８４】同図に示すように、実施例４−１のポッド
本体１０は、第１の実施の形態で使用されたものと同様
に、側端面にウエハを搬入搬出するための開口部を有す
る箱型容器を用いることができる。
【００８５】洗浄用の専用蓋４３は、ポッド内部に面す
る側の中央に、凸状の突起部を有している。突起部の大
きさは特に限定されないが、例えばポッド本体１０の内
径の１／２〜２／３の大きさの径を有するものとする。
また、専用蓋４３は、液剤導入口７３と液剤排出口８３
を備えている。
【００８６】同図に示す洗浄用の専用蓋４３をポッド本
体１０に密着固定した後、該専用蓋に備えられた導入口
７３より洗浄液をポッド内に導入し、排出口８３よりポ
ッド内の洗浄液を排出すれば、洗浄槽等を別途必要とせ
ず、ポッド自身を洗浄槽としてポッド内を洗浄すること
ができる。この際、洗浄用専用蓋４３の突起部の存在に
より、ポッド内容積が実質的に減るため、小量の洗浄液
でポッド内を満たすことができる。この結果少量の洗浄
液でポッド内の洗浄を行うことができるとともに、短時
間で洗浄液を充たすことが可能なため、洗浄に要する時
間も短縮化できる。
【００８７】（実施例４−２）図７（ｂ）は、第４の実
施の形態における実施例４−２のポッド本体１０と洗浄
用専用蓋４３の断面図を示す。
【００８８】同図に示すように、実施例４−２の洗浄用
の専用蓋４３も、実施例４−１の場合と同様に、蓋の中
央内側に凸状突起部を有しているが、液剤の導入口７４
の形状に特徴を有している。即ち、専用蓋４３に設けら
れた導入口７４は、蓋の中で複数の細孔に分岐され、専
用蓋の突起部表面に均等に設けられた複数の細孔から、
液剤が噴射され、ポッド内壁面にくまなく均等に液剤が
注がれる。よって、高い洗浄効果をポッド内全域で均等
に得られる。
【００８９】なお、通常の保管時には、一般に使用され
ている従来の専用蓋を用い、ポッド内の洗浄を行う際の
み、実施例４−１または実施例４−２に示した専用蓋４
２を用いるとよい。
【００９０】［第５の実施の形態］まず図８（ａ）〜図
８（ｃ）を参照して、本発明の第５の実施の形態につい
て説明する。第５の実施の形態は、ポッドを洗浄する際
に用いるポッドの専用蓋に、洗浄力を上げるための攪拌
フィン等の構造を有する洗浄用の専用蓋に関する。
【００９１】（実施例５−１）図８（ａ）は、第５の実
施の形態における実施例５−１のポッド本体１０と洗浄
用の専用蓋４４の断面図を示す。
【００９２】同図に示すように、実施例５−１のポッド
本体１０は、第１の実施の形態で使用されたものと同様
に、側端面にウエハを搬入搬出するための開口部を有す
る箱型容器である。
【００９３】専用蓋４４は、導入口７５と排出口８５を
有するが、さらに攪拌フィン１８０とその攪拌フィン１
８０の駆動源となるモータ２００とを備えている。この
専用蓋４４をポッド本体１０に密着固定し、導入口７５
から洗浄液を供給して、ポッド内を洗浄液で満たす。こ
の状態で、モータ２００を起動し、攪拌フィン１８０を
回転させれば、ポッド内の洗浄液がかき混ぜられ、渦巻
き流が発生し、洗浄液の洗浄力が高められる。
【００９４】なお、図８（ｃ）は、専用蓋４４に備えら
れたモータ２００と攪拌フィン１８０の構成の一例をよ
り詳細に示した専用蓋４４の部分的な断面図である。モ
ータ２００の先端回転部２１０、および攪拌フィン１８
０の根幹部２２０には、それぞれマグネットが備えられ
ている。モータ２００の先端回転部２１０が回転する
と、磁気の反発力により攪拌フィン１８０も回転する。
【００９５】（実施例５−２）図８（ｂ）は、第５の実
施の形態における実施例５−２のポッド本体と洗浄用専
用蓋４４の断面図を示す。
【００９６】同図に示すように、図８（ｂ）に示す専用
蓋４４は、実施例５−１と同様、導入口７５と排出口８
５を有するが、さらに回転ブラシ１９０とその駆動源と
なるモータ２００とを備えている。
【００９７】この専用蓋４４をポッド本体１０に密着固
定し、ポッド内を密閉した後、導入口７５から洗浄液を
供給し、ポッド内を洗浄液で満たした後、モータ２００
を起動し、回転ブラシ１９０を回転させれば、液剤の渦
巻き流がポッド内に形成されるとともに、ブラシによる
物理的な洗浄力が加わり、洗浄効果がさらに高められ
る。
【００９８】なお、実施例５−１、実施例５−２ともに
ポッド本体内壁にウエハ支持棚を有し、ウエハを直接収
納できるポッドの例を図示しているが、ウエハ支持棚を
有さないポッドの場合にも適用できる。
【００９９】［第６の実施の形態］図９（ａ）〜図１０
（ｂ）を参照して、本発明の第６の実施の形態について
説明する。第６の実施の形態におけるポッドは、ポッド
の専用蓋に排気口を備えている点に主な特徴を有する。
【０１００】第１の実施の形態〜第５の実施の形態にお
いては、いずれも密閉化したポッド内で液剤を用いた洗
浄を可能とする専用蓋について説明したが、第６の実施
の形態のポッドでは、特に液剤を用いた洗浄を前提とし
ない。以下、４つの実施例について説明する。
【０１０１】（実施例６−１）図９（ａ）は、第６の実
施の形態における実施例１のポッド本体と専用蓋４５の
断面図を示す。図中左側が、専用蓋４５の装着時、右側
が真空ポンプ起動中の様子を示す。
【０１０２】同図に示すように、実施例６−１のポッド
は、第１の実施の形態で用いたものと同様に、側端面に
ウエハを搬入搬出するための開口部を有する箱型容器で
あるポッド本体１０と、ポッド本体１０の開口部に装着
される専用蓋４５を有する。専用蓋４５は排気口２４０
を有しており、この排気口２４０は同図に示すように真
空ポンプ２３０に接続することができる。
【０１０３】ポッド本体１０と専用蓋４５との装着方法
は特に限定されず、種々の方法を用いることができる
が、同図には、専用蓋４５の外周囲にはめ込み冶具６１
を用いて固定する例を示す。
【０１０４】従来、半導体プロセスにおいて使用されて
きたポッドは、洗浄されることがほとんどない。よっ
て、洗浄がされないまま長時間使用されたポッドの内表
面には、図９（ａ）左図に示すように、ウエハ汚染源と
なる水分や酸素、あるいは有機物等の不純物物質２５０
が付着していることが多い。
【０１０５】そこで、ある程度使用したポッド本体１０
に、排気口２４０を有する専用蓋４５を装着し、ポッド
内を密閉した後、専用蓋４５の排気口２４０を配管を介
して真空ポンプ２３０に接続し、真空ポンプを起動し、
ポッド内を真空排気する。図９（ａ）中右側に示すよう
に、ポッド内の不純物ガスの多くを、排気ガスと一緒に
ポッド外部に排気することができる。
【０１０６】図中には、ポッド本体１０にウエハを収納
していない状態を示しているが、ウエハを収納した状態
で、専用蓋４５を装着し、真空ポンプ３０を起動し、ポ
ッド内を排気処理してもよい。
【０１０７】なお、通常使用時においては、排気口２４
０等の開口部を有さない従来の専用蓋を用い、ポッドの
清浄化を行う時のみ、排気口２４０を備えた専用蓋４５
に取り替えてもよい。
【０１０８】（実施例６−２）図９（ｂ）は、第６の実
施の形態における実施例６−２のポッド本体と専用蓋４
５の断面図を示す。
【０１０９】実施例６−２の専用蓋４５は、実施例６−
１の場合と同様に、真空ポンプ２３０に接続された排気
口２４０を備えるが、さらに、ポッド内を加熱できるヒ
ータ２６０を有している。
【０１１０】図９（ｂ）中左側に示すように、ポッド本
体１０に排気用の専用蓋４５を密着固定した後ヒータ２
６０をオンとして、ポッド内の温度を上げ、真空ポンプ
２３０を起動すれば、ポッド内に付着している不純物ガ
スはよりガス化し易くなる。特に水分等のガスはヒータ
の導入によって、より効果的にガス化し、ポッド外に排
気され、ポッド内の清浄化を効果的に行うことができ
る。
【０１１１】なお、ヒータ２６０による加熱温度は、高
い程好ましいが、ポッド材質の耐熱性を考慮して、加熱
温度は決定される。例えば、ポッド本体、専用蓋をそれ
ぞれステンレス、シール材を銅等すべて金属性とした場
合は、数百度まで上げることもできる。
【０１１２】（実施例６−３）図１０（ａ）は、実施例
６−３のポッド本体１０と専用蓋４５の断面図を示す。
図中左側には、専用蓋を装着時のポッドの様子を、右側
には、真空ポンプ起動中のポッドの様子をそれぞれ示
す。
【０１１３】ここに示すポッドは、ポッド底部に開口部
を有するものである。ポッド本体１０と専用蓋４５との
装着方法として、ねじ込み方法を用いた場合の例を示
す。
【０１１４】ポッド本体１０の開口部が側面にあって
も、あるいは底面にあっても、排気口２４０を有する専
用蓋４５をポッド本体１０に装着し、排気口２４０に接
続された真空ポンプ２３０を起動すれば、ポッド内を真
空排気し、ポッド内に付着している不純物ガスを排気す
ることができる。
【０１１５】図１０（ｂ）は、排気口２４０に加え、さ
らにヒータ２６０を備えた専用蓋を用いる例を示す。ヒ
ータの加温効果により、ポッド内の付着ガスは、ガス化
し易くなり、より効果的にポッド内の不純物ガスを排気
除去することができる。
【０１１６】［第７の実施の形態］図１１（ａ）を参照
して、本発明の第７の実施の形態について説明する。
【０１１７】上述した第６の実施の形態においては、専
用蓋４５の排気口を介してポッド内の真空排気する方法
について述べたが、この第７の実施の形態においては、
通常用いられる方法、或いは第１〜第５の実施の形態で
示す方法により洗浄を行った後の後処理を排気口を有す
る専用蓋を用いて行う方法について説明する。
【０１１８】一般的なウエハの洗浄工程を用いてポッド
の洗浄を行うとすれば、図１１（ａ）に示すように、洗
浄液２８０を充たした洗浄用タンク２７０中にポッド本
体１０を浸漬し、ポッド内表面の汚染物をエッチング除
去した後、純水でのすすぎ洗浄を行うこととなる。すす
ぎが終了また液剤による洗浄工程後は、ポッド表面に残
留した水滴等の液剤を乾燥等の後処理工程が必要であ
る。
【０１１９】第７の実施の形態においては、図１１
（ｂ）に示すように、ポッドの洗浄工程後、真空ポンプ
に接続された排気口２４０を有する専用蓋４５をポッド
本体１０に密着固定し、ポッド内を強制排気し、減圧状
態にする。この方法によれば、大型の乾燥機を必要とせ
ず、しかも洗浄残留物を効果的に排気することが可能と
なる。
【０１２０】さらに図１１（ｃ）に示すように、ヒータ
２６０を備えた排気用専用蓋４５を用いてもよい。この
場合は、ヒータの加熱効果により、洗浄残留物の乾燥時
間を加速することができるとともに、洗浄後の残留付着
物２５０をより効果的に排気除去することができる。
【０１２１】なお、ポッド内の洗浄は、タンクに浸漬す
る方法のみならず、第１〜第６の実施の形態において説
明したように、導入口と排出口を備えたポッドの専用蓋
を用いて、ポッド内の洗浄を行ってもよい。
【０１２２】また、ポッド本体と専用蓋の装着方法は、
種々の方法を採用することができる。
【０１２３】［第８の実施の形態］図１２（ａ）〜図１
４（ｂ）を参照して、本発明の第８の実施の形態につい
て説明する。第８の実施の形態は、上述した第７の実施
の形態の場合と同様に、ポッドの洗浄工程後に行う後処
理工程を、ポッド本体に専用の清浄化装置を取り付けて
行う方法に関する。
【０１２４】（実施例８−１）図１２（ａ）は、第８の
実施の形態における実施例８−１のポッド本体１０と専
用蓋４６を備えた清浄化装置の断面図を示す。
【０１２５】図１２（ａ）に示す専用蓋４６は、導入口
７５と排気口８５が備えられている。導入口７５には、
配管が接続され、さらにその配管は図示しないガス供給
源に接続される。また、配管の途中には、ガス供給量を
調整するためのバルブ３２０が備えられる。
【０１２６】一方排気口８５にも、排気用の配管が接続
される。この排気用の配管の途中には真空ポンプ２３０
が配されており、この真空ポンプ２３０を起動すること
によりポッド内を強制的に排気することができる。
【０１２７】また、専用蓋４６には、圧力センサ３１０
が固定されており、ポッド内の圧力をモニターすること
ができる。この圧力センサ３１０、バルブ３２０および
排気ポンプ２３０はそれぞれ制御器３００に電気的に接
続されており、圧力センサ３１０で感知したポッド内の
圧力値に応じて、ガス供給量とガス排気量が調整され
る。
【０１２８】例えば、洗浄後工程は以下の手順で行われ
る。まず、ポッドを従来方法もしくは第１から第５の実
施の形態において説明した方法によって洗浄した後、図
１２（ａ）に示す専用蓋４６をポッド本体１０に密着固
定する。バルブ３２０を閉栓状態にし、真空ポンプ２３
０を起動し、ポッド内を排気する。洗浄後ポッド内に残
った残留物質も排気される。圧力センサ３１０によりポ
ッド内の圧力をモニターし、圧力値が一定値以下、たと
えば１００パスカル以下に達した時点で真空ポンプ２３
０を停止する。あるいは、バルブ等を用いて排気を止め
る。
【０１２９】次に、バルブ３２０を開栓し、窒素（Ｎ
2）やアルゴン（Ａｒ）等高純度の不活性ガスを徐々に
ポッド内に導入する。圧力センサ３１０により、ポッド
内の圧力が大気圧に達したことを確認したら、バルブ３
２０を閉栓する。あるいはポッド本体１０から専用蓋４
６をはずし、洗浄後の処理工程を終了する。ポッド内の
ガスは、確実に純度の高い不活性ガスに置換される。
【０１３０】なお、図１２（ａ）には、ポッド本体１０
と専用蓋４６とを密着固定する冶具を特に図示していな
いが、ポッド内を真空排気することで、両者を自然と密
着固定することもできる。勿論これまでに説明した種々
の装着方法を用いて密着固定してもよい。
【０１３１】図１２（ｂ）は、図１２（ａ）に示す専用
蓋４６に、さらにヒータ３４０を取り付けたものであ
る。専用蓋４６をポッド本体１０に密着固定し、真空ポ
ンプ２３０でポッド内を排気する前もしくは排気中、ヒ
ータ３４０の電源をオンにする。ポッド内が加熱され、
ポッド内の洗浄後の残留物質はガス化されやすくなり、
上述した実施例８−１と同様な手順で不活性ガスと置換
すれば、より効果的に残留物質を排気除去することがで
きる。
【０１３２】図１３は、上述した図１２（ａ）に示す専
用蓋４６とこれに接続される配管系統をより詳細に図示
したものである。例えば、専用蓋４６の排気口に接続さ
れる配管には、ポンプ２３０より手前に圧力調整器（Ａ
ＰＣ）２３１を接続することが好ましい。この圧力調整
器２３１は、制御部３００に電気的に接続されており、
同じ制御部３００に電気的に接続される圧力センサ３１
０によるポッド内の圧力値に応じて排気量が自動的に調
整されるように設定しておくのが好ましい。
【０１３３】また、専用蓋４６の導入口に接続される配
管は、ガスボンベ等の不活性ガス供給源３２５に接続さ
れているが、その途中には、バルブ３２１、ゲージ圧力
計３２２、フィルタ３２３、およびマスフローコントロ
ーラ（ＭＦＣ）３２４等を接続することが好ましい。こ
のうちマスフローコントローラ３２４は、制御部３００
に電気的に接続し、ポッド内の圧力値に応じてガス供給
量を自動的に調整するように設定しておくのが好まし
い。
【０１３４】図１１（ａ）〜図１２（ｂ）には、ポッド
本体１０として、ウエハ支持用の溝を内壁に有し、かつ
専用蓋４６とポッド本体１０との装着部とがはめ込み型
の場合の例を示しているが、使用するポッド本体の形状
はこれに限定されない、例えば図１４（ａ）、図１４
（ｂ）に示すようにウエハ支持用の溝を有さないもので
あってもよい。また、ポッド本体１０と専用蓋４６との
双装着方法として、双方の装着部に、ねじ溝１６０、１
６５をきり、ねじ締めとしてもよい。
【０１３５】［第９の実施の形態］図１５〜図２４を参
照して、本発明の第９の実施の形態について説明する。
第９の実施の形態は、ポッド清浄化機能を一部に備えた
半導体処理装置に関する。
【０１３６】以下、各実施例について説明する。
【０１３７】（実施例９−１）図１５（ａ）は、実施例
９−１の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的に示
す図である。同図に示すように、半導体処理装置は、ポ
ッド搬入室４００、ポッド処理室４１０、およびウエハ
処理室４２０を有する。なお、ここでいうウエハ処理室
とは、薄膜作製装置やエッチング装置等の半導体プロセ
スにおいて用いられる種々のウエハ加工装置を備えるも
のである。
【０１３８】ここでは、底部にウエハ搬入搬出用の開口
部を有する円柱型のポッドを使用する場合を例にとって
説明する。開口部を底部に有するポッドでは、ウエハは
従来使用されている開放型のウエハカセット１３０に収
納された状態で、ポッド内に収納される。開口部に装着
される専用蓋４７としては、第１の実施の形態に示す専
用蓋と同様のもの、即ち導入口７０と排出口８０を有す
るものを使用する。
【０１３９】通常、ウエハプロセスにおいて、半導体装
置間のウエハの搬送運搬はポッドに収納された状態で行
われ、ポッドごと各半導体処理装置の所定のポッド搬入
室４００にセットされる。なお、図１５（ａ）中には、
人為操作でポッドを運搬する形態を示しているが、搬送
ロボット等を用いて機械的に運搬と搬入を行っても勿論
よい。
【０１４０】図１５（ａ）に示すように、半導体処理装
置の搬入室４００に搬入されたウエハは、次の工程でポ
ッドから取り出され、ウエハ処理室４２０に搬送され
る。ウエハ処理室４２０への搬送は、開放型ウエハカセ
ットごと行われる。一方、空になったポッドは、ポッド
処理室４１０に残される。
【０１４１】このウエハの搬送工程の具体的な例を図１
６（ａ）〜図１６（ｃ）に示す。例えば図１６（ａ）に
示すように、ポッド搬入室４００に搬入されたポッド
は、図１６（ｂ）に示すように、まずポッド底面の専用
蓋４７がはずされ、ポッド本体１０を残し、専用蓋４７
とこの蓋上にあるウエハを収納した開放型ウエハカセッ
ト１３０が上下稼働可能な台に乗せられ、装置下方に搬
送される。隣接するポッド処理室４１０内にある搬送ア
ーム４３０によって、ウエハとウエハカセット１３０の
み、ポッド搬入室４００からポッド処理室４１０を通り
ウエハ処理室４２０に搬送される。ウエハ処理室４２０
に搬送されたウエハには、そこで種々の加工処理がなさ
れる。
【０１４２】一方、ポッドの専用蓋４７は、図１６
（ｃ）に示すように、再びポッド本体１０が残るポッド
搬入室内の所定位置に返却され、ポッド本体１０の開口
部に装着される。ポッド本体１０と専用蓋４７は、隣接
するポッド処理室４１０に移動させられた後、上下稼働
可能な搬送アーム４３０により、ポッド処理室４１０内
の所定位置に降ろされる。
【０１４３】所定の位置に降ろされたポッドの専用蓋４
７の導入口と排出口は、ポッド処理室４１０内に備えら
れた配管にそれぞれ接続される。各配管にはバルブ３５
０、３６０が接続されている。導入口に接続された配管
からは、洗浄液をポッド内に導入できる。排出口から必
要に応じて接続された配管途中のバルブ３６０を閉じれ
ば、洗浄液をポッド内に充たすことができる。排出口側
から必要に応じて洗浄液を排出することで、ポッド内の
洗浄を行うことができる。
【０１４４】このように、ウエハ処理を行う半導体処理
装置内にウエハ処理室４２０とは別途ポッド洗浄を行う
ことが可能なポッド処理室４１０を備えれば、ウエハの
処理を待機する時間を有効に用いてポッドの洗浄を効率
良く行うことができる。また、排出口と導入口とを有す
る専用蓋を使用し、ポッド処理室内に各口に接続する配
管を配することで、ポッド自身を洗浄槽として、ポッド
内の洗浄を行えるため、ポッド処理室を小型化できる。
ウエハ処理室と隣接してポッド処理室を備えているた
め、ポッド単独でポッド用の洗浄装置まで運搬する必要
がなく、効率的に作業を行うことができる。
【０１４５】（実施例９−２）図１５（ｂ）は、実施例
９−２の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的に示
す図である。実施例９−２では、底部に開口部を有する
ポッド本体１０と、導入口７０と排出口８０、さらに排
気口３７０を備えた専用蓋４７からなるポッドを使用し
ている。
【０１４６】実施例９−１の場合と同様に、ポッド処理
室４１０内の所定の位置に移動されたポッドの専用蓋４
７の導入口７０と排出口８０には、バルブ３５０、３６
０をそれぞれ有する配管に接続される。また、排気口３
７０には、配管を介して真空ポンプ２３０が接続され
る。
【０１４７】実施例９−２の場合も、実施例１の場合と
同様に、ポッド内を洗浄液で充たし、洗浄することがで
きるが、さらにポンプに接続された排気口３７０を有す
るため、洗浄後にポッド内を強制排気して洗浄残留物を
排気除去できる。
【０１４８】なお、ポッド、ウエハの搬送機構は、図１
６（ａ）〜図１６（ｃ）に示す搬送機構を用いることが
できる。
【０１４９】（実施例９−３）図１７（ａ）は、実施例
９−３の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的に示
す図である。底部に開口部を有するポッド本体１０と、
導入口７０と排出口８０とを有する専用蓋４７からなる
ポッドを使用する点で実施例９−１と同様であるが、図
１７（ａ）に示すように、実施例９−３では、ポッド処
理装置４１０内にポッド外周囲を覆う、ヒータ４５０が
備えられている。
【０１５０】このヒータ４５０によりポッドが熱せられ
るため、ポッド内を加熱することができる。これにより
ポッド内の洗浄液が加熱されれば、洗浄液の洗浄能力が
高まる。また、すすぎ液、例えば純水をヒータ４５０に
より加熱し、高温水でポッド内をすすげば、洗浄後ポッ
ド内に残る水滴は、加熱されていない水を用いてすすい
だ場合より、早く乾燥し、乾燥に要する時間を短縮化す
ることができる。また、洗浄後にポッドの加熱を行え
ば、洗浄後のポッド内に残る洗浄残留物質を早く乾燥す
ることができる。
【０１５１】（実施例９−４）図１７（ｂ）は、実施例
９−４の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的に示
す図である。底部に開口部を有するポッド本体１０と、
導入口７０と排出口８０を有する専用蓋４７からなるポ
ッドを使用する点で実施例９−１と同様であるが、図１
７（ａ）に示すように、実施例９−４では、導入口７０
に接続される配管上にバルブ３５０とともに、ヒータ４
６０が備えられている。
【０１５２】このヒータ４６０は、配管の一部に配管周
囲を覆うように取り付けられており、配管内を通過する
洗浄物を加熱することができる。よって、洗浄液が加熱
され、洗浄力が高まる。また、すすぎ液、例えば純水を
ヒータ４５０により加熱し、高温水でポッド内をすすげ
ば、洗浄後ポッド内に残る水滴は、加熱されていない水
を用いてすすいだ場合より、早く乾燥し、乾燥に要する
時間を短縮化することができる。
【０１５３】（実施例９−５）図１８（ａ）は、実施例
９−５の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的に示
す図である。実施例９−５でも、底部に開口部を有する
ポッド本体１０と、専用蓋４８とからなるポッドを使用
しているが、ここで用いている専用蓋４８は、導入口も
排出口も有さない従来の専用蓋と同じものである。
【０１５４】実施例９−５では、実施例９−１〜９−４
とは異なり、ポッド処理室４１０において、ポッド本体
１０の開口部を下側にしてポッド処理室４１０内の設置
台に直接設置される。また、セットされるポッド本体の
開口部が密着固定されるように、設置台には装着部が備
えられている。
【０１５５】例えば、図１８（ａ）に示すように、設置
台の装着部は、専用蓋４８の装着部と同じ形状に加工さ
れている。ポッド本体１０が設置される設置台には、導
入口４７０と排出口４８０が備えられている。
【０１５６】設置台に備えられた導入口４７０と排出口
４８０には、それぞれ配管が接続され、ポッド内に液剤
を導入し、またはポッド内の液剤を排出することができ
る。各配管には、バルブ３５０、バルブ３６０が備えら
れ、供給する液剤の量および排出する液剤の量を調整で
きる。よって、実施例９−１の場合と同様な方法で、ポ
ッド内の洗浄を行うことができる。
【０１５７】このように、ポッド処理室４１０内のポッ
ド設置台が、ポッド本体１０を設置した際、ポッド内を
密閉化できる装着部を有するとともに、密閉化したポッ
ド本体内に洗浄液を導入するための導入口４７０と、ポ
ッド本体内の洗浄液を排出するための排出口４８０とを
備えていれば、ウエハの処理を待機する時間を有効に用
いてポッド内の洗浄を効率良く行うことができる。ま
た、ウエハ処理室４２０と隣接してポッド処理室４１０
を備えられているため、ポッドを別途独立の装置に運搬
する手間もいらず、効率的に作業を行うことができる。
【０１５８】なお、実施例９−５におけるウエハ搬送工
程の具体的な例を図１９（ａ）、図１９（ｂ）に示す。
基本的には図１６（ａ）〜図１６（ｃ）に示す実施例９
−１の場合のウエハ搬送方法と同様な方法を用いること
ができる。
【０１５９】例えば図１９（ａ）に示すように、ここで
用いられる半導体処理装置は、搬入室４００とポッド処
理室４１０およびウエハ処理室４２０を有する。ポッド
処理室４１０内には、ポッド又はウエハカセットを搬送
できる搬送アーム４３０を備えている。
【０１６０】図１９（ｂ）に示すように、まず、ウエハ
が収納されたポッドは、ポッド搬入室４００の所定位置
に設置され、次にポッド底部にあるポッド専用蓋とこの
専用蓋上に乗せられたウエハカセット１３０のみがポッ
ド本体１０から離され、上下稼働が可能な台に乗せら
れ、下方に所定距離搬送される。その後、ポッド処理室
４１０にある搬送アーム４３０によって、ウエハとウエ
ハカセット１３０のみが、ポッド搬入室４００からポッ
ド処理室４１０を通りウエハ処理室４２０に搬送され
る。
【０１６１】一方、ポッド本体１０は、ポッド搬入室４
００上に備えられたベルト搬送機等により、隣接するポ
ッド処理室４１０に運ばれ、さらにポッド処理室４１０
内の搬送アーム４３０によって、ポッド処理室４１０内
の設置台の所定位置に装着される。
【０１６２】（実施例９−６）図１８（ｂ）は、実施例
９−６の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的に示
す図である。実施例９−６も、実施例９−５と同様に、
底部に開口部を有するポッド本体１０と、専用蓋４８か
らなるポッドを使用している。専用蓋４８は、導入口も
排出口も有さない通常の専用蓋である。
【０１６３】実施例９−６の場合も、実施例９−５の場
合と同様に、ポッド本体１０がポッド処理室４１０内の
設置台に直接セットされる。また、この設置台はポッド
本体の開口部をピッタリ密閉できる形状に加工されてい
る。
【０１６４】また、設置台には導入口４７０、排出口４
８０、さらに排気口４９０が備えられている。この排気
口４９０には、真空ポンプ２３０が接続されており、密
閉化されたポッド内を強制排気することができる。
【０１６５】すなわち、実施例９−５のように、ポッド
処理室４１０内の導入口４７０と排出口４８０を用いて
ポッド内の洗浄ができるとともに、排気口４９０とこれ
に接続される真空ポンプ２３０洗浄後のポッド内を強制
排気することにより、短時間で、洗浄後残留物を排気除
去し、ポッド内の清浄化を図ることができる。
【０１６６】なお、ポッドとウエハの搬送機構は、図１
９（ａ）〜図１９（ｂ）に示す搬送機構を用いることが
できる。
【０１６７】（実施例９−７）図２０（ａ）は、実施例
９−７の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的に示
す図である。実施例９−７も、実施例９−５と同様に、
底部に開口部を有するポッド本体１０と、専用蓋４８か
らなるポッドを使用している。専用蓋４８は、従来から
用いられている,導入口も排出口も有さない通常の専用
蓋である。
【０１６８】実施例９−７の場合も、実施例９−５の場
合と同様に、ポッド処理室４１０において、ポッド本体
１０がポッド処理室内の設置台に直接セットされる。こ
の設置台はポッド本体を装着した際、ポッド内が密閉化
できる装着部を有している。設置台には、導入口４７
０、排出口４８０も備えられている。
【０１６９】さらに、ポッド処理室４１０内には、ポッ
ド外周囲を覆うようなヒータ４５０が備えられている。
よって、ポッド処理室４１０内の導入口４７０と排出口
４８０を用いてポッド内の洗浄ができるとともに、洗浄
中にヒータ４５０をオンにすれば、洗浄液の温度を上
げ、洗浄効果を高めることができる。また、洗浄後にヒ
ータ４５０をオンにし、ポッド外部よりポッドを加熱す
れば、ポッド内の洗浄後残留物を短時間で乾燥すること
ができる。
【０１７０】（実施例９−８）図２０（ｂ）は、実施例
９−８の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的に示
す図である。実施例９−８も、実施例９−５と同様に、
底部に開口部を有するポッド本体１０と、専用蓋４８か
らなるポッドを使用している。専用蓋４８は、従来から
用いられている,導入口も排出口も有さない通常の専用
蓋である。
【０１７１】実施例９−８の場合も、実施例９−５の場
合と同様に、ポッド処理室４１０において、ポッド本体
１０がポッド処理室４１０内の設置台に直接セットされ
る。この設置台には、ポッド本体を設置した際、ポッド
内を密閉化できるように加工された装着部を有する。
【０１７２】さらに、ポッド処理室４１０内の設置台に
は、導入口４７０、排出口４８０とともにポッド本体内
にすっぽり入る大きさのヒータ４５１が備えられてい
る。
【０１７３】よって、導入口４７０と排出口４８０を用
いてポッド内の洗浄ができるとともに、洗浄中にヒータ
４５１をオンにすれば、洗浄液の温度を高め、洗浄効果
を高めることができる。また、洗浄後にヒータ４５０を
オンにすれば、ポッド内の洗浄後残留物を短時間で乾燥
することもできる。
【０１７４】（実施例９−９）図２１（ａ）は、実施例
９−９の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的に示
す図である。実施例９−９も、実施例９−５と同様に、
底部に開口部を有するポッド本体１０と、専用蓋４８か
らなるポッドを使用している。専用蓋４８は、従来から
用いられている導入口も排出口も有さない通常の専用蓋
である。
【０１７５】実施例９−９の場合も、実施例９−５の場
合と同様に、ポッド処理室４１０において、ポッド本体
１０がポッド処理室内の設置台に直接セットされる。こ
の設置台はポッド本体の開口部をピッタリ密閉できる装
着部を有し、導入口４７０と排出口４８０とを備えてい
る。
【０１７６】導入口４７０と排出口４８０には、それぞ
れ配管が接続されているが、導入口に接続された配管の
一部には、配管周囲を覆うヒータ４６０が備えられてい
る。
【０１７７】よって、導入口４７０と排出口４８０を用
いてポッド内の洗浄ができるとともに、配管に備えたヒ
ータ４６０により、高温の液剤を洗浄液として利用し、
洗浄力を高めることができるとともに、洗浄後の洗浄液
の乾燥も短時間で終了できる。
【０１７８】（実施例９−１０）図２１（ｂ）は、実施
例９−１０の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的
に示す図である。実施例９−１０も、実施例９−５と同
様に、底部に開口部を有するポッド本体１０と、専用蓋
４８からなるポッドを使用している。専用蓋４８は、従
来から用いられている専用蓋と同様の導入口も排出口も
有さない通常の専用蓋である。
【０１７９】この実施例９−１０の場合も、実施例９−
５の場合と同様に、ポッド処理室４１０において、ポッ
ド本体１０がポッド処理室４１０内の設置台に直接セッ
トされる。この設置台には、導入口４７０と排出口４８
０とともに、ポッド本体１０の開口部をピッタリ密閉で
きる装着部が備えられているが、ここでは、さらに導入
口４７０の先端側にノズル５００が取り付けられてい
る。
【０１８０】ノズル５００を介してポッド内部に供給さ
れる液剤は、ポッド内に噴射供給されるため、噴射力に
より高い洗浄力を得ることができる。なお、導入口４７
０に取り付けられるノズルの形状は、例えば図６（ｃ）
に示すように、先端部の口径が絞られたものでもよい。
【０１８１】（実施例９−１１）図２２（ａ）は、実施
例９−１１の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的
に示す図である。実施例９−１１も、実施例９−５と同
様に、底部に開口部を有するポッド本体１０と、専用蓋
４８からなるポッドを使用している。専用蓋４８は、従
来から用いられている導入口も排出口も有さない通常の
専用蓋である。
【０１８２】この実施例９−１１の場合も、実施例９−
５の場合と同様に、ポッド処理室４１０において、ポッ
ド本体１０がポッド処理室４１０内の設置台に直接セッ
トされるが、特徴的なことはこの設置台が、ポッド内に
高くせり出した円柱状の突起部５１０を有していること
である。導入口４７１と排出口４８１は、この突起部５
１０の外側に備えられている。
【０１８３】この突起部５１０は、ポッド内の洗浄を行
う際、ポッドの内容積を実質的に減らすことができ、小
量の洗浄液のみでポッド内を洗浄できる。
【０１８４】（実施例９−１２）図２２（ｂ）は、実施
例９−１２の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的
に示す図である。実施例９−１２も、実施例９−５と同
様に、底部に開口部を有するポッド本体１０と専用蓋４
８とからなるポッドを使用している。専用蓋４８は、従
来から用いられている導入口も排出口も有さない通常の
専用蓋である。
【０１８５】この実施例９−１２の場合も、実施例９−
５の場合と同様に、ポッド処理室４１０において、ポッ
ド本体１０がポッド処理室４１０内の設置台に直接セッ
トされるが、特徴的なことは、この設置台に攪拌フィン
５３０が備えられていることである。
【０１８６】この攪拌フィン５３０は、ポッド内の洗浄
を行う際、ポッド内に充たされた洗浄液を攪拌し、洗浄
液の洗浄力をあげることができる。
【０１８７】（実施例９−１３）図２３は、実施例９−
１３の半導体処理装置の構成と処理手順を概略的に示す
図である。実施例９−１３も、実施例５と同様に、底部
に開口部を有するポッド本体１０と、専用蓋４８とから
なるポッドを使用している。専用蓋４８は、従来から用
いられている専用蓋と同様の導入口も排出口も有さない
通常の専用蓋である。
【０１８８】この実施例９−１３の場合も、実施例９−
５の場合と同様に、ポッド処理室４１０において、ポッ
ド本体１０がポッド処理室内の設置台に直接セットされ
るが、特徴的なことは、この設置台に回転ブラシ５４０
が備えられていることである。
【０１８９】ポッド内の洗浄を行う際、この回転ブラシ
５４０をも利用すれば、洗浄力はより高められる。
【０１９０】（実施例９−１４）図２４（ａ）は、実施
例９−１４の半導体処理装置の処理手順を概略的に示す
図である。ここで用いられている装置は、図１５（ａ）
に示す実施例９−１と共通する構成を有している。即
ち、ポッドは、導入口７０と排出口８０を有する専用蓋
４７を有し、ポッド処理室４１０内に移されたポッド本
体１０とポッド専用蓋４７は、密着固定され,ポッド内
は密閉化される。
【０１９１】密閉化されたポッド内には、導入口７０と
排出口８０を介してそれぞれに接続された配管を通して
洗浄液が導入排出され、洗浄が行われるが、その際、ウ
エハを収納した状態で洗浄を行う。
【０１９２】このように、ポッド処理室４１０内で、ポ
ッドとともにウエハをも併せて洗浄し、その後でウエハ
をポッドから取り出しウエハ処理室４２０に搬送するこ
ととすれば、清浄化されたウエハを加工処理することが
できる。
【０１９３】なお、上述した他の実施例においても、ポ
ッドの洗浄の際、ポッド内にウエハもウエハカセットご
と収納するスペースが残っていれば、ウエハを同時に洗
浄することができる。このように、ポッド処理室４１０
内で、ポッドとともにウエハをも洗浄し、ウエハを取り
出しウエハ処理室４２０に搬送することとすれば、ウエ
ハ処理直前にウエハを清浄化できるため、処理工程にお
ける歩留まりを向上させることができる。
【０１９４】ウエハ処理工程として、特に、ウエハ上に
シリコン酸化膜や、シリコン膜などの薄膜を作製する場
合、あるいは薄膜をパターニングするためのフォトリソ
グラフィ処理を行う場合は、ウエハ表面の清浄性が膜特
性や歩留まりに与える影響が大きいため、上記の方法で
ポッド内洗浄とともにウエハ洗浄を行うことは、好まし
い。
【０１９５】なお、ウエハ処理工程として、ウエハ表面
のエッチング等を行う場合には、エッチング処理後に図
２４（ａ）に示す同様な方法でポッドとウエハを洗浄し
てもよい。
【０１９６】（実施例９−１５）図２４（ｂ）は、実施
例９−１５の半導体処理装置の処理手順を概略的に示す
図である。ここで用いられている装置は、図１８（ａ）
に示す実施例９−５と共通する構成を有している。即
ち、ポッド処理室４１０は、ポッド本体を設置するため
の設置台を有し、ポッド本体は直接設置台にセットされ
る。但し、図２４（ｂ）に示すように、ポッド内にウエ
ハを収納した状態のままポッドの洗浄を行なっている。
【０１９７】専用蓋４７を有し、ポッド処理室４１０内
に移されたポッド本体１０とポッド専用蓋４７は、密着
固定される。密閉されたポッド内には、導入口７０と排
出口８０にそれぞれ接続された配管を介して洗浄液が導
入排出され、ポッド内が洗浄されるが、その際、ウエハ
を収納した状態で洗浄すれば、ポッド自身の洗浄と同時
にウエハの洗浄をも併せて行うことができる。
【０１９８】このように、ポッド処理室４１０内で、ポ
ッドとともにウエハを洗浄した後にウエハを取り出しウ
エハ処理室４２０に搬送することとすれば、清浄化され
たウエハを処理することとなるため、処理工程における
歩留まりを向上させることができる。ウエハ処理工程と
して、特にシリコン酸化膜や、シリコン膜などの薄膜作
製工程の場合のように、ウエハ表面の清浄性が歩留まり
に与える影響が大きいウエハ処理工程において効果的で
ある。
【０１９９】以上、実施例９−１〜９−１５に示した、
ポッド内の洗浄が可能なポッド処理室を有する半導体処
理装置では、いずれも底部に開口部を有する円柱形のポ
ッドを使用する例を示したが、側端面に開口部を有する
ポッドを用いてもよい。
【０２００】また、上記半導体処理装置が有するウエハ
処理室４２０には、ウエハ加工手段として、絶縁体膜、
半導体膜、導電体膜等の薄膜作製のためのプラズマＣＶ
Ｄ装置、スパッタ装置、熱ＣＶＤ装置以外にも、イオン
注入装置、熱拡散装置、ドライエッチング装置等、半導
体プロセスで一般に行われる加工処理を行う種々の装置
を使用することができる。
【０２０１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の第１の
特徴を有する基板収納容器は、いずれかの面に基板搬入
搬出用の開口部を有する箱型容器である容器本体と、前
記開口部に装着される蓋体と、容器内を密閉化するた
め、前記容器本体と前記蓋体とを密着固定する手段とを
有し、前記蓋体が、気体もしくは液体を容器内に導入で
きる導入口と、容器内の気体もしくは液体を容器外に排
出できる排出口とを有する。よって、この導入口と排出
口を利用して、容器内に洗浄液等の導入排出を行えば、
洗浄槽等を別途必要とせず、容器自身を洗浄槽として容
器内を洗浄することができ、簡易な形態で容器内の清浄
化を図ることができる。また、容器洗浄のために、別途
大型の洗浄装置を備える必要もなく、経済的であるとと
もに、クリーンルーム内の限られたスペースを大型の容
器専用洗浄装置に占有されることもない。
【０２０２】本発明の第２の特徴を有する基板収納容器
は、容器本体が、気体もしくは液体を容器内に導入でき
る導入口と、容器内の気体または液体を容器外に排出で
きる排出口とを有している。よって、容器本体に蓋体を
して、容器内を密閉化した後、容器本体に備えた導入口
と排出口を利用して、洗浄液等の導入排出を行えば、洗
浄槽等を別途必要とせず、容器自身を洗浄槽として容器
内を洗浄することができ、簡易な形態で容器内の清浄化
を図ることができる。また、容器洗浄のために、別途大
型の洗浄装置を備える必要もなく、経済的であるととも
に、クリーンルーム内の限られたスペースを大型の容器
専用洗浄装置に占有されることもない。
【０２０３】本発明の第３の特徴を有する基板収納容器
は、容器本体に装着する蓋体が液体を容器内に噴射導入
できる噴射口と、容器内の気体または液体を容器外に排
出できる排出口とを有する。よって、上述した第１の特
徴を有する容器の効果に加えて、容器本体を洗浄する際
の洗浄力がより高められる。
【０２０４】本発明の第４の特徴を有する基板収納容器
清浄化装置は、基板収納容器本体に装着され、排出口、
導入口および排気口を有する蓋体と前記排気口に接続さ
れる排気ポンプとを有する。よって、上記排気口を介し
て基板収納容器内を真空排気することにより、基板収納
容器内の不純物ガスを排気除去することで、基板収納容
器内の清浄化を図ることができる。また、排出口、導入
口を利用することにより、基板収納容器内の洗浄をあわ
せて行うこともできる。
【０２０５】本発明の第５の特徴を有する基板収納容器
清浄化装置は、基板収納容器本体に装着され、排出口、
導入口および排気口を有する蓋体と、上記導入口に接続
されるガス供給源と、上記導入口と上記ガス供給源の間
に配されるガス供給量調整手段と、前記排気口に接続さ
れる真空ポンプと、基板収納容器内の圧力を測定する圧
力センサと、前記供給量調整手段、前記真空ポンプ、お
よび前記圧力センサとに電気的に接続された制御器とを
有する。基板収納容器洗浄を行った後、上記清浄化装置
を基板収納容器本体にセットすることにより、基板収納
容器内を真空排気、洗浄残留物質を排気除去しさらに、
基板収納容器内を不活性ガス等に置換でき、基板収納容
器内の清浄化をより確実に行うことができる。
【０２０６】本発明の第６の特徴を有する基板処理装置
は、基板収納容器搬入室、基板収納容器処理室、基板処
理室および前記各室間で基板収納容器若しくは基板を搬
送する搬送手段とを有し、前記基板収納容器搬入室が、
いずれかの面に基板搬入搬出用の開口部を有する基板収
納容器本体と前記開口部に装着される蓋体とを有する基
板収納容器と、前記基板収納容器内に収納された基板と
を外部より受け入れる手段と、基板収納容器から基板を
分離する手段とを有し、前記基板収納容器処理室が、前
記基板収納容器本体内を清浄化する手段を有し、前記基
板処理室が、前記基板を加工する手段を有する。該基板
処理装置は、基板処理室とともに、基板収納容器本体内
の清浄化が可能な基板収納容器処理室を有しているた
め、基板処理室で基板を加工している間に基板収納容器
の清浄化を図ることが可能であり、効率的な処理が行え
る。
【０２０７】また、上記基板処理装置で処理される基板
収納容器の蓋として、導入口と排出口あるいは排気口を
備えたものを使用し、基板収納容器処理室内に導入口、
排出口あるいは排気口に接続される配管系統を備えれ
ば、基板収納容器自身を洗浄槽として基板収納容器内の
洗浄を行えるため、装置の大型化を伴わず、きわめて簡
易な構成で基板収納容器内の洗浄を行うことができる半
導体処理装置を提供できる。
【０２０８】なお、前記基板収納容器処理室に、前記基
板収納容器本体内を清浄化する手段として、前記基板収
納容器本体を密着固定し、基板収納容器内を密閉化で
き、導入口と排出口あるいは排気口を有する設置台を備
えれば、従来のように何の口も有さない基板収納容器蓋
体を用いても、基板収納容器自身を洗浄槽として基板収
納容器内の洗浄を行うことができる。よって装置の大型
化を伴わず、きわめて簡易な構成で基板収納容器内の洗
浄を行うことが可能な基板処理装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるポッドの断
面図および斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるポッドの断
面図および斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態におけるポッドの断
面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるポッドの断
面図および斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態におけるポッドの断
面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態におけるポッドの断
面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態におけるポッドの断
面図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態におけるポッドの断
面図である。
【図９】本発明の第６の実施の形態におけるポッドの断
面図である。
【図１０】本発明の第６の実施の形態におけるポッドの
断面図である。
【図１１】本発明の第７の実施の形態におけるポッド用
洗浄タンクとポッドの断面図である。
【図１２】本発明の第８の実施の形態におけるポッド清
浄化装置の断面図である。
【図１３】本発明の第８の実施の形態におけるポッド清
浄化装置の断面図である。
【図１４】本発明の第８の実施の形態におけるポッド清
浄化装置の断面図である。
【図１５】本発明の第９の実施の形態における半導体処
理装置の断面構成図である。
【図１６】本発明の第９の実施の形態における半導体処
理装置の断面構成図である。
【図１７】本発明の第９の実施の形態における半導体処
理装置の断面構成図である。
【図１８】本発明の第９の実施の形態における半導体処
理装置の断面構成図である。
【図１９】本発明の第９の実施の形態における半導体処
理装置の断面構成図である。
【図２０】本発明の第９の実施の形態における半導体処
理装置の断面構成図である。
【図２１】本発明の第９の実施の形態における半導体処
理装置の断面構成図である。
【図２２】本発明の第９の実施の形態における半導体処
理装置の断面構成図である。
【図２３】本発明の第９の実施の形態における半導体処
理装置の断面構成図である。
【図２４】本発明の第９の実施の形態における半導体処
理装置の断面構成図である。
【図２５】従来のウエハカセットおよびポッドの斜視図
である。
【図２６】従来の洗浄方法を用いたポッドの洗浄工程を
示すポッドおよび洗浄装置の断面図である。
【符号の説明】
１０・・・ポッド本体 ２０・・・基板支持溝 ３０・・・ウエハ ４０〜４８・・専用蓋 ５０・・・密着材 ６０・・・装着部 ７０・・・導入口 ８０・・・排出口 ９０・・・固定治具 １００・・回転治具 １１０・・回転溝 １２０・・小開口 １４０・・溝孔 １３０・・ウエハカセット １５０・・回転治具 １６０・・ノズル １７０・・ネジ溝 １８０・・攪拌フィン １９０・・回転ブラシ ２００・・回転モータ ２３０・・真空ポンプ ２４０・・排気口 ２５０・・残留物質 ２６０・・ヒータ ３００・・制御器 ３１０・・圧力センサ ３２０・・流量調整バルブ ３４０・・ヒータ ４００・・ポッド搬入室 ４１０・・ポッド処理室 ４２０・・基板処理室 ４３０・・搬送器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 義隆 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１ 株式会 社東芝多摩川工場内 (72)発明者 黒田 雄一 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝川崎事業所内

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 いずれかの面に基板搬入搬出用の開口部
    を有する容器本体と、 前記開口部に装着される着脱可能な蓋体と、 該容器内を密閉化するため、前記容器本体と前記蓋体と
    を密着固定する手段とを有し、 前記蓋体が、 気体もしくは液体を該容器内に導入する導入口と、該容
    器内の気体もしくは液体を該容器外に排出する排出口と
    を有することを特徴とする基板収納容器。
  2. 【請求項２】 前記容器本体は、 基板を前記容器本体に直接収納する基板支持手段を有す
    ることを特徴とする請求項１に記載の基板収納容器。
  3. 【請求項３】 前記容器本体は、 基板がウエハカセットに収納された状態で、前記ウエハ
    カセットごと収納することを特徴とする請求項１に記載
    の基板収納容器。
  4. 【請求項４】 いずれかの面に基板搬入搬出用の開口部
    を有する容器本体と、 前記開口部に装着される着脱可能な蓋体と、 前記容器本体内を密閉化するため、前記容器本体と前記
    蓋体とを密着固定する手段とを有し、 前記容器本体が、 気体もしくは液体を該容器内に導入する導入口と、気体
    または液体を該容器外に排出する排出口とを有すること
    を特徴とする基板収納容器。
  5. 【請求項５】 前記容器本体が、 基板を前記容器本体に直接収納する基板支持手段を有す
    ることを特徴とする請求項４に記載の基板収納容器。
  6. 【請求項６】 前記容器本体は、 基板がウエハカセットに収納された状態で、前記ウエハ
    カセットごと収納されるものである請求項４に記載の基
    板収納容器。
  7. 【請求項７】 いずれかの面に基板搬入搬出用の開口部
    を有する容器本体と、 前記開口部に装着される着脱可能な蓋体と、 該容器内を密閉化するため、前記容器本体と前記蓋体と
    を密着固定する手段とを有し、 前記蓋体が、 液体を該容器内に噴射導入する噴射口と、該容器内の気
    体または液体を該容器外に排出する排出口とを有するこ
    とを特徴とする基板収納容器。
  8. 【請求項８】 いずれかの面に基板搬入搬出用の開口部
    を有する容器本体の前記開口部に装着され、該容器内の
    気体を外部に排出する排気口を有する蓋体と、 前記排気口に接続される排気ポンプとを有する基板収納
    容器清浄化装置。
  9. 【請求項９】 前記蓋体が、さらに、該容器内を加熱す
    る加熱手段を有する請求項８に記載の基板収納容器清浄
    化装置。
  10. 【請求項１０】 いずれかの面に基板搬入搬出用の開口
    部を有する容器本体を洗浄する工程と、 前記開口部に、排気口を有する蓋体を密着固定し、該容
    器内を密閉化する工程と、 前記排気口に接続された真空ポンプを介して、該容器内
    を真空排気する工程とを有する基板収納容器清浄化方
    法。
  11. 【請求項１１】 いずれかの面に基板搬入搬出用の開口
    部を有する容器本体を洗浄する工程と、 前記開口部に、排気口と該容器内を加熱する加熱手段と
    を有する蓋体を密着固定し、前記容器内を密閉化する工
    程と、 前記加熱手段により、該容器内を加熱する加熱工程と、 前記加熱工程を継続しながら、または前記加熱工程後、
    前記排気ポンプを駆動し、該容器内を真空排気する工程
    とを有する基板収納容器清浄化方法。
  12. 【請求項１２】 いずれかの面に基板搬入搬出用の開口
    部を有する容器本体の前記開口部に密着固定可能な蓋体
    と、 前記蓋体に備えられた、該容器内に気体を導入する導入
    口と、 前記蓋体に備えられた、該容器内の気体を排気する排気
    口と、 前記導入口に接続されるガス供給源と、 前記導入口と前記ガス供給源との間に配されるガス供給
    量調整手段と、 前記排気口に接続される真空ポンプと、 前記容器内の圧力を測定する圧力センサと、 前記供給量調整手段、前記真空ポンプ、および前記圧力
    センサとに電気的に接続された制御器とを有する基板収
    納容器清浄化装置。
  13. 【請求項１３】 該容器内を加熱する加熱手段を有する
    請求項１２に記載の基板収納容器清浄化装置。
  14. 【請求項１４】 いずれかの面に基板搬入搬出用の開口
    部を有する容器本体を洗浄する工程と、 前記洗浄化後の容器本体の前記開口部に、導入口と排気
    口を有する蓋体を密着固定する工程と、 前記排気口を介して、該容器内を真空排気する工程と、 前記導入口を介して、該容器内に不活性ガスを導入する
    工程とを有する基板収納容器清浄化方法。
  15. 【請求項１５】 いずれかの面に基板搬入搬出用の開口
    部を有する容器本体を洗浄する工程と、 洗浄化後の前記容器本体の前記開口部に、導入口、排気
    口および前記容器本体内を加熱する加熱手段とを有する
    蓋体を密着固定する工程と、 前記加熱手段で該容器内を加熱する工程と、 前記排気口を介して、該容器内を真空排気する工程と、 前記導入口を介して、該容器内に不活性ガスを導入する
    工程とを有する基板収納容器清浄化方法。
  16. 【請求項１６】 基板収納容器搬入室、基板収納容器処
    理室、基板処理室およびこれらの各室間で前記基板収納
    容器若しくは基板を搬送する搬送手段とを有する基板処
    理装置であり、 前記基板収納容器搬入室が、 いずれかの面に基板搬入搬出用の開口部を有する容器本
    体と前記開口部に装着される着脱可能な蓋体とを有する
    基板収納容器と、前記収納容器内に収納される基板を外
    部より受け入れる手段と、前記基板収納容器から前記基
    板を取り出す手段とを有し、 前記基板収納容器処理室が、 前記基板収納容器本体内を清浄化する手段を有し、 前記基板処理室が、 前記基板を加工する手段を有する基板処理装置。
  17. 【請求項１７】 前記基板を加工する手段が、 基板上に半導体膜、絶縁膜もしくは導電膜のいずれかを
    形成する手段である請求項１６に記載の基板処理装置。
  18. 【請求項１８】 前記蓋体が、 気体もしくは液体を前記基板収納容器内に導入する導入
    口と、前記基板収納容器内の気体または液体を前記基板
    収納容器外部に排出する排出口とを有し、 前記基板収納容器本体内を清浄化する手段が、 前記基板収納容器本体の前記開口部と前記蓋体とを密着
    固定し、前記基板収納容器内を密閉化する手段と、前記
    蓋体の前記導入口を介して前記基板収納容器内に洗浄液
    を導入する手段と、前記蓋体の前記排出口を介して前記
    基板収納容器内の洗浄液を排出する手段とを有する請求
    項１６または請求項１７に記載の基板処理装置。
  19. 【請求項１９】 前記蓋体は、排気口を備え、 前記基板収納容器本体内を清浄化する手段は、 前記排気口を介して前記基板収納容器内を排気する手段
    とを有する請求項１８に記載の基板処理装置。
  20. 【請求項２０】 前記基板収納容器本体内を清浄化する
    手段が、 前記基板収納容器内を加熱する手段を有する請求項１８
    または請求項１９に記載の基板処理装置。
  21. 【請求項２１】 前記基板収納容器本体内を清浄化する
    手段が、 前記導入口を介して基板収納容器内に導入される洗浄液
    を加熱する手段を有する請求項１８または請求項１９に
    記載の基板処理装置。
  22. 【請求項２２】 前記基板収納容器の処理室が、 前記基板収納容器本体内を清浄化する手段として、前記
    基板収納容器本体を装着した状態で前記基板収納容器本
    体内を密閉化する設置台と、 前記設置台に備えられた、気体もしくは液体を前記基板
    収納容器内に導入する導入口と前記基板収納容器内の気
    体または液体を外に排出する排出口と、 前記導入口を介して基板収納容器内に洗浄液を導入する
    手段と、 前記排出口を介して基板収納容器内の洗浄液を排出する
    手段とを有する請求項１６または請求項１７に記載の基
    板処理装置。
  23. 【請求項２３】 前記設置台が、 排気口と、 前記排気口を介して前記基板収納容器内を排気する手段
    とを有する請求項２２に記載の半導体処理装置。
  24. 【請求項２４】 前記基板収納容器本体内を清浄化する
    手段が、 前記基板収納容器を加熱する手段を有する請求項２２ま
    たは請求項２３に記載の基板処理装置。
  25. 【請求項２５】 前記基板収納容器本体内を清浄化する
    手段が、 前記導入口を介して前記基板収納容器内に導入される洗
    浄液を加熱する手段を有する請求項２２または請求項２
    ３に記載の基板処理装置。
  26. 【請求項２６】 前記導入口が、前記液体を基板収納容
    器内に噴射導入できる少なくとも一以上の噴射口を有す
    る請求項２２〜請求項２５のいずれかに記載の基板処理
    装置。
  27. 【請求項２７】 前記設置台が、 基板収納容器内側に凸な突起部を有する請求項２２〜請
    求項２５のいずれかに記載の基板処理装置。
  28. 【請求項２８】 前記設置台が、 基板収納容器内の気体もしくは液体を攪拌するフィン
    と、 前記フィンを回転駆動する手段とを有する請求項２２〜
    請求項２５のいずれかに記載の基板処理装置。
  29. 【請求項２９】 前記設置台が、 前記基板収納容器内を回転するブラシと、 前記ブラシを回転駆動する手段とを有する請求項２２〜
    請求項２５のいずれかに記載の基板処理装置。
JP10074632A 1998-03-23 1998-03-23 基板収納容器、基板収納容器清浄化装置、基板収納容器清浄化方法および基板処理装置 Abandoned JPH11274282A (ja)

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