JP2002270669A - 基板搬送方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カセットの配置個数を抑制しつつもカセット
交換に起因する基板処理装置の稼働率低下を防止する。 【解決手段】 カセットＩＮから順次に基板を取り出し
て基板処理装置に搬送する基板搬送方法において、基板
処理装置での基板の処理中にはカセットＩＮから内部バ
ッファＢＵに順次に基板を一旦搬送し、基板処理装置Ｐ
１における基板の処理が完了した場合には、内部バッフ
ァＢＵに蓄積された基板から基板処理装置Ｐ１に順次に
搬送して処理を施す。カセットＩＮから最後の基板を内
部バッファＢＵに搬送した時点で内部バッファＢＵに蓄
積されている基板の枚数分だけはカセット交換に時間的
な余裕を持たせることができるので、カセットＩＮの配
置個数を増やすことなく基板処理装置の稼働率低下を防
止することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、円形状の半導体ウ
エハや矩形状のガラス基板（以下、単に基板と称する）
を搬送する基板搬送方法及びその装置に係り、特に、未
処理の基板を収納するためのカセットから基板を順次に
取り出して基板処理装置に搬送したり、基板処理装置で
処理を施した基板を順次に取り出しつつ、処理済みの基
板を収納するためのカセットに収納する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板搬送方法では、未処
理の基板を収納しているカセットから順次に基板を取り
出して基板搬送装置に搬送する際に、一枚目の基板を搬
送した後は、基板処理装置におけるその処理が完了する
までは次の基板をカセットから取り出さず、一枚目の基
板の処理が完了してその基板が基板処理装置より搬送さ
れてから、二枚目の基板をカセットから搬送するように
なっている。

【０００３】しかしながら、このような方法では、カセ
ットが空になった時点で次に処理する基板が無くなるこ
とになるので、空のカセットを、未処理の基板を収納し
た新たなカセットと交換する必要がある。

【０００４】しかしながら、新たなカセットへの交換
は、クリーンルーム内の無人搬送車や人手で行われるの
で、現在のカセット内に基板が無くなったことが検知さ
れてから実際に交換が完了するまでには時間的な遅れを
伴うのが一般的である。したがって、新たなカセットが
補充されるまでに時間を要し、その結果、基板処理装置
の稼働率が低下するという問題がある。

【０００５】また、基板処理装置から処理済みの基板を
カセットに搬送する際には、カセットが満杯になった時
点や、基板処理装置から新たなロットの基板が搬送され
る時点などで、現在のカセットを新たな空のカセットに
交換する必要がある。しかし、やはり新たな空のカセッ
トに交換する必要があることが検知されてから実際に交
換されるまでには時間的な遅れを伴うので、基板処理装
置の稼働率が低下するという問題がある。

【０００６】そこで、上記のような時間的な遅れに起因
する稼働率低下を抑制するために、カセットを複数個配
置するとともに、カセットも複数個配置するという方法
が採られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来方法の場合には、次のような問題がある。すな
わち、このように複数個のカセットを配置可能な構成に
すると、装置の設置面積が増加するとともに装置コスト
が大幅に増加するのである。

【０００８】特に、最近の半導体分野においては、極め
て高いクリーン度を要求されるプロセス等があり、そこ
ではＦＯＵＰ（Front Open Unified Pod）という開閉シ
ャッタを備えたカセットを利用して、基板が外部に晒さ
れないようにしている。このような構成の場合には、開
閉シャッタを作動させる構成がカセットの配置毎に必要
となるので、カセットの配置個数が増えると極端にコス
トが上昇するのである。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、カセットの交換時間に余裕を持たせる
ことによって、カセットの配置個数を抑制しつつもカセ
ット交換に起因する基板処理装置の稼働率低下を防止す
ることができる基板搬送方法およびその装置を提供する
ことを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板搬送方法は、複数枚の基板を
収納しているカセットから順次に基板を取り出して基板
処理装置に搬送する基板搬送方法において、基板処理装
置での基板の処理中には、カセットから内部バッファに
順次に基板を一旦搬送し、基板処理装置における基板の
処理が完了した場合には、内部バッファに蓄積された基
板から基板処理装置に順次に搬送して処理を施すことを
特徴とするものである。

【００１１】また、請求項２に記載の基板搬送方法は、
基板処理装置から基板を取り出して順次にカセットに搬
送する基板搬送方法において、現在のカセットを交換す
る場合には、現在のカセットが新たなカセットに交換さ
れるまで基板を内部バッファに一旦搬送し、現在のカセ
ットが新たなカセットに交換された場合には、基板処理
装置での基板の処理中に、内部バッファから新たなカセ
ットに順次に基板を搬送することを特徴とするものであ
る。

【００１２】また、請求項３に記載の基板搬送方法は、
複数枚の基板を収納している第１カセットから順次に基
板を取り出して基板処理装置に搬送し、基板処理装置か
ら処理済の基板を取り出して順次に第２カセットに搬送
する基板搬送方法において、基板処理装置での基板の処
理中には、第１カセットから内部バッファに順次に基板
を一旦搬送し、基板処理装置における基板の処理が完了
した場合には、内部バッファに蓄積された基板から基板
処理装置に順次に搬送して処理を施すとともに、現在の
第２カセットを交換する場合には、現在の第２カセット
が新たな第２カセットに交換されるまで基板を内部バッ
ファに一旦搬送し、現在の第２カセットが新たな第２カ
セットに交換された場合には、基板処理装置での基板の
処理中に、内部バッファから新たな第２カセットに順次
に基板を搬送することを特徴とするものである。

【００１３】また、請求項４に記載の基板搬送装置は、
複数枚の基板を収納しているカセットから搬送手段で順
次に基板を取り出して基板処理装置に搬送する基板搬送
装置において、複数枚の基板を積層収納する内部バッフ
ァを備え、前記搬送手段は、基板処理装置での基板の処
理中には、カセットから前記内部バッファに順次に基板
を一旦搬送し、基板処理装置における基板の処理が完了
した場合には、前記内部バッファに蓄積された基板から
基板処理装置に順次に搬送して処理を施すことを特徴と
するものである。

【００１４】また、請求項５に記載の基板搬送装置は、
基板処理装置から搬送手段で基板を取り出して順次にカ
セットに搬送する基板搬送装置において、複数枚の基板
を積層収納する内部バッファを備え、前記搬送手段は、
現在のカセットを交換する場合には、現在のカセットが
新たなカセットに交換されるまで基板を前記内部バッフ
ァに一旦搬送し、現在のカセットが新たなカセットに交
換された場合には、基板処理装置での基板の処理中に、
前記内部バッファから新たなカセットに順次に基板を搬
送することを特徴とするものである。

【００１５】また、請求項６に記載の基板搬送装置は、
複数枚の基板を収納している第１カセットから搬送手段
で順次に基板を取り出して基板処理装置に搬送し、基板
処理装置から搬送手段で処理済の基板を取り出して順次
に第２カセットに搬送する基板搬送装置において、複数
枚の基板を積層収納する内部バッファを備え、前記搬送
手段は、基板処理装置での基板の処理中には、第１カセ
ットから前記内部バッファに順次に基板を一旦搬送し、
基板処理装置における基板の処理が完了した場合には、
前記内部バッファに蓄積された基板から基板処理装置に
順次に搬送して処理を施すとともに、現在の第２カセッ
トを交換する場合には、現在の第２カセットが新たな第
２カセットに交換されるまで基板を前記内部バッファに
一旦搬送し、現在の第２カセットが新たな第２カセット
に交換された場合には、基板処理装置での基板の処理中
に、前記内部バッファから新たな第２カセットに順次に
基板を搬送することを特徴とするものである。

【００１６】

【作用】請求項１に記載の方法発明の作用は次のとおり
である。カセットから基板処理装置に基板が搬送されて
処理が行われている間に、カセットから次の基板を内部
バッファに順次に一旦搬送しておく。基板処理装置での
処理が完了すると、内部バッファに蓄積しておいた基板
から順次に基板搬送装置へ基板を搬送して処理を施す。
そして、各処理の間には、再びカセットから内部バッフ
ァに基板を順次に一旦搬送して蓄積する。これにより最
後の基板が内部バッファに搬送されてカセットが空にさ
れた時点で、新たなカセットに交換することが可能とな
る一方で、カセットが交換されるまでの時間において
も、基板処理装置は内部バッファの基板を順次に取り込
んで処理を継続することができる。

【００１７】また、請求項２に記載の方法発明の作用は
次のとおりである。カセットが満杯になったり、新たな
ロットの基板が基板処理装置から搬出される時点では、
現在のカセットを交換する必要があるが、基板処理装置
から処理済みの基板が取り出された場合には、現在のカ
セットが新たなカセットに交換されるまでの間、それら
の基板を内部バッファに順次に一旦搬送して蓄積してお
く。そして、新たなカセットに交換された場合には、基
板処理装置での処理中に、内部バッファから新たなカセ
ットに基板を順次に搬送する。これにより新たなカセッ
トに交換されるまでの間であっても、基板処理装置は基
板を内部バッファに順次に搬送することができる。

【００１８】また、請求項３に記載の方法発明によれ
ば、最後の基板が内部バッファに搬送されて第１カセッ
トが空にされた時点で、新たな第１カセットに交換する
ことが可能となり、第１カセットが交換されるまでの時
間においても、基板処理装置は内部バッファの基板を順
次に取り込んで処理を継続することができる。また、現
在の第２カセットが新たな第２カセットに交換されるま
での間であっても、基板処理装置は基板を内部バッファ
に順次に搬送することができる。

【００１９】また、請求項４に記載の装置発明によれ
ば、最後の基板が搬送手段により内部バッファに搬送さ
れてカセットが空にされた時点で、新たなカセットに交
換することができる。しかもカセットが交換されるまで
の時間においても、基板処理装置は搬送手段により内部
バッファの基板を順次に取り込んで処理を継続可能であ
る。

【００２０】また、請求項５に記載の装置発明によれ
ば、空の新たなカセットに交換されるまでの間であって
も、基板処理装置は基板を搬送手段で内部バッファに順
次に搬送することができる。

【００２１】また、請求項６に記載の装置発明によれ
ば、最後の基板が搬送手段で内部バッファに搬送されて
第１カセットが空にされた時点で、新たな第１カセット
に交換することが可能となり、第１カセットが交換され
るまでの時間においても、基板処理装置は内部バッファ
の基板を搬送手段で順次に取り込んで処理を継続でき
る。また、現在の第２カセットが新たな第２カセットに
交換されるまでの間であっても、基板処理装置は搬送手
段で基板を内部バッファに対して順次に搬送できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。 ＜第１実施例＞図１は、本実施例に係る基板搬送装置の
概略構成を示した平面図である。

【００２３】カセットＩＮは、未処理の基板Ｗを複数枚
積層収納するものであり、例えば、２５枚の基板を収納
可能である。このカセットＩＮは、カセット載置台３に
載置されている。また、カセットＯＵＴ１，ＯＵＴ２
は、それぞれ処理済みの基板Ｗを積層収納する。この実
施例装置では、高清浄度に対応するためにカセットＩ
Ｎ，ＯＵＴ１，ＯＵＴ２は密閉式のＦＯＵＰ構造を採用
している。したがって、カセット載置台３は、各カセッ
トＩＮ，ＯＵＴ１，ＯＵＴ２に配備されている図示しな
いシャッタを開閉する機構（図示省略）を備えている。

【００２４】図中のカセット載置台３のｙ方向には、基
板搬送機構９が配備されている。この基板搬送機構９
は、未処理の基板Ｗを搬送する第１搬送部ＴＲ１と、処
理済みの基板Ｗを搬送する第２搬送部ＴＲ２とをｘ方向
に一列で備えている。

【００２５】基板搬送機構９が備えている第１搬送部Ｔ
Ｒ１と第２搬送部ＴＲ２とは同じ構成である。これらは
各々、ｚ軸周りに旋回可能であり、かつ、ｚ軸に沿って
昇降可能である。また、カセット載置台３側と、基板処
理装置１１側とに対して進退可能な支持アームを備えて
おり、この支持アームに未処理の基板Ｗや処理済みの基
板Ｗを載せて搬送するようになっている。また、これら
は、後述する内部バッファ（ＢＵ）にも進退可能に構成
されているとともに、ｙ方向に進退可能に構成されてい
る。

【００２６】基板搬送機構９を挟んでカセット載置台３
の反対側には、基板処理装置１１が配設されている。こ
の実施例装置では、例えば、基板処理装置１１に第１の
処理部Ｐ１と第２の処理部Ｐ２とを備えている。

【００２７】因みに、この実施例装置では、ＦＯＵＰ構
造を採用したカセットＩＮ，ＯＵＴ１，ＯＵＴ２を採用
しているので、基板搬送機構９と基板処理装置１１は実
際には遮蔽板で囲われて外部に晒されていない。

【００２８】なお、上述したカセットＩＮが本発明の第
１カセットに相当し、カセットＯＵＴ１，ＯＵＴ２が本
発明の第２カセットに相当する。また、第１搬送部ＴＲ
１と第２搬送部ＴＲ２とが本発明の搬送手段に相当す
る。

【００２９】基板処理装置１１と基板搬送機構９との境
界付近には、内部バッファＢＵが配設されている。この
内部バッファＢＵは、できるだけカセットＩＮの交換時
間に余裕が得られるように、複数枚の基板Ｗをｚ軸に沿
って積層収納できるように構成されていることが好まし
い。例えば、カセットＩＮに収納されている１ロット分
の基板Ｗを収納できるように構成する（例えば、２５
枚）。

【００３０】次に、上述した構成の基板搬送装置の動作
について図２を参照しながら説明する。

【００３１】なお、図２は、処理の概略タイムチャート
を示している。また、以下の説明では、基板処理装置１
１のうち第１の処理部Ｐ１だけを使用するものとして説
明する。さらにタイムチャートでは、基板搬送機構９の
昇降動作や旋回動作や、カセットＩＮ，ＯＵＴ１，ＯＵ
Ｔ２のシャッタ（図示省略）の開閉動作などは無視して
いる。また、カセットＩＮには２５枚の基板Ｗが収納さ
れているとして説明する。

【００３２】まず、未処理の基板Ｗ１がカセットＩＮか
ら第１搬送部ＴＲ１によって取り出され、そのまま第１
の処理部Ｐ１へ搬入される。ここで、搬送時間をｔ１
（例えば、２０秒間）とし、処理時間をｔ２（例えば、
１分間）とする。図中では、第１搬送部ＴＲ１の欄中に
おける矢印の始点を搬出箇所とし、矢印の終点を搬入箇
所として表している。そして、矢印の下にはその対象と
なっている基板Ｗの番号を表記している。また、第１の
処理部Ｐ１の欄中における矢印の下には、処理の対象と
なっている基板Ｗの番号を記している。

【００３３】一般的に、搬送時間ｔ１よりも処理時間ｔ
２の方が長いので、第１の処理部Ｐ１で基板Ｗ１が処理
されている間に、第１搬送部ＴＲ１は、空いた時間を利
用してカセットＩＮから基板Ｗ２，Ｗ３を取り出して、
内部バッファＢＵに搬送する。

【００３４】そして、基板Ｗ１に対する処理が終了する
と、第２搬送部ＴＲ２が処理済みの基板Ｗ１を第１の処
理部Ｐ１から取り出すとともに、カセットＯＵＴ１に搬
送する。これで一枚の基板Ｗ１に対する処理が完了す
る。

【００３５】次に、第１搬送部ＴＲ１は、内部バッファ
ＢＵから基板Ｗ２を取り出し、これを第１の処理部Ｐ１
に搬送する。そして、基板Ｗ２の処理中に、空いた時間
を利用してカセットＩＮから基板Ｗ４，Ｗ５を取り出し
て、これらを内部バッファＢＵに搬送する。

【００３６】基板Ｗ２に対する処理が終了すると、第２
搬送部ＴＲ２が基板Ｗ２を第１の処理部Ｐ１から取り出
すとともに、これをカセットＯＵＴ１に搬送する。これ
で基板Ｗ２に対する処理が完了する。

【００３７】この時点で内部バッファＢＵには、基板Ｗ
３〜Ｗ５の三枚が収納されていることになる。

【００３８】上記のように順次に基板Ｗを取り出して処
理を行うと、基板Ｗ１２を内部バッファＢＵから取り出
して処理する際に、カセットＩＮから全ての基板Ｗが搬
出されることになる。したがって、基板Ｗ１２の処理中
に、カセットＩＮから基板Ｗ２４，Ｗ２５が取り出され
て内部バッファＢＵに搬送される。したがって、この
後、カセットＩＮの交換が可能となる一方、内部バッフ
ァＢＵには基板Ｗ１３〜Ｗ２５の１３枚の基板Ｗが収納
されているので、少なくとも１３枚の基板Ｗを処理する
のに要する時間だけ交換時間に余裕ができることにな
る。

【００３９】なお、処理済みの基板Ｗを収納する側は、
カセットＯＵＴ１が満杯になった時点や、新たなロット
に切り換わることが検出された時点で、隣のカセットＯ
ＵＴ２に続けて基板Ｗを収納すればよい。したがって、
処理済みの基板Ｗを収納する側では内部バッファＢＵを
利用しなくても処理が滞ることはない。

【００４０】上述したように最後の基板Ｗ２５が内部バ
ッファＢＵに搬送されてカセットＩＮが空にされた時点
で、新たなカセットＩＮに交換することが可能となる一
方で、カセットＩＮが交換されるまでの間でも、第１の
処理部Ｐ１は内部バッファＢＵから基板Ｗを順次に取り
込んで処理を継続できる。したがって、カセットＩＮか
ら最後の基板Ｗを内部バッファＢＵに搬送した時点で内
部バッファＢＵに蓄積されている基板Ｗの枚数分だけは
カセット交換に時間的な余裕ができる。その結果、カセ
ットＩＮの配置個数を増やすことなく、基板処理装置１
１の稼働率低下を防止できる。

【００４１】＜第２実施例＞図３は、本実施例に係る基
板搬送装置の概略構成を示した平面図である。なお、上
述した第１実施例装置と同じ構成については同符号を付
すことで詳細な説明については省略する。

【００４２】この実施例装置は、未処理の基板Ｗを収納
している側に二つのカセットＩＮ１，ＩＮ２が配置され
る一方、処理済みの基板Ｗを収納する側に一つのカセッ
トＯＵＴが配置されている点において上記の第１実施例
装置と相違する。

【００４３】なお、カセットＩＮ１，ＩＮ２が本発明の
第１カセットに相当し、カセットＯＵＴが本発明の第２
カセットに相当する。

【００４４】図４のタイムチャートを参照して本実施例
装置の動作について説明する。

【００４５】例えば、先のロットの処理済み基板Ｗ２４
が第１の処理部Ｐ１からカセットＯＵＴに搬出される
と、先のロットの未処理基板Ｗ２５が内部バッファＢＵ
から第１の処理部Ｐ１に搬送される。そして、第１の処
理部Ｐ１での処理が完了すると、基板Ｗ２５がカセット
ＯＵＴに搬出される。

【００４６】この時点で、カセットＯＵＴが満杯になる
（１ロットの基板処理が完了）ので、カセットＯＵＴの
交換を開始する。

【００４７】その後、新たなロットの基板Ｗ１がカセッ
トＩＮ１から搬送されて第１の処理部Ｐ１で処理が施さ
れ、順次に基板Ｗ２，Ｗ３・・・と処理が行われる。

【００４８】例えば、基板Ｗ３の処理が完了して内部バ
ッファＢＵに搬送された後に、カセットＯＵＴの交換が
完了したとする。この場合には、カセットＯＵＴの交換
が完了した後に、内部バッファＢＵに収納されている基
板Ｗ１〜Ｗ３を順次にカセットＯＵＴに搬送して収納す
る。しかし、基板Ｗ１，２を搬送した時点で、第１の処
理部Ｐ１での基板Ｗ４に対する処理が完了したとする
と、基板Ｗ４が内部バッファＢＵに搬送される。したが
って、この時点では、内部バッファＢＵに基板Ｗ３，４
が収納されていることになる。そして、基板Ｗ５が第１
の処理部Ｐ１で処理され始めると、その間に内部バッフ
ァＢＵからカセットＯＵＴに基板Ｗ３，４が搬送され
る。

【００４９】このようにカセットＯＵＴが新たなカセッ
トＯＵＴに交換されるまでの間でも、第１の処理部Ｐ１
は基板Ｗ１，２を内部バッファＢＵに順次に搬送するこ
とができるので、カセットＯＵＴの交換が完了するまで
処理を中断する必要がない。したがって、内部バッファ
ＢＵに蓄積可能な基板の枚数分だけはカセット交換に時
間的な余裕を得られるので、カセットＯＵＴの配置個数
を増やすことなく第１の処理部Ｐ１の稼働率低下を防止
できる。

【００５０】＜第３実施例＞図５は、本実施例に係る基
板搬送装置の概略構成を示した平面図である。なお、上
述した実施例装置と同じ構成については同符号を付すこ
とで詳細な説明については省略する。

【００５１】本実施例装置は、未処理の基板Ｗを収納し
ている側も処理済みの基板Ｗを収納する側も共に一つの
カセットＩＮ，ＯＵＴを備えている点と、それぞれに内
部バッファＢＵ１，ＢＵ２を備えている点において上記
実施例装置と相違する。

【００５２】なお、カセットＩＮ１，ＩＮ２が本発明の
第１カセットに相当し、カセットＯＵＴ１，ＯＵＴ２が
本発明の第２カセットに相当する。

【００５３】本実施例装置の動作は、上述した第１実施
例装置と第２実施例装置を合わせたようなものであるの
で、詳細な説明については省略する。

【００５４】本実施例装置によると、内部バッファＢＵ
１に蓄積した基板の枚数分だけはカセットＩＮの交換に
時間的な余裕を持たせることができ、内部バッファＢＵ
２に蓄積可能な基板の枚数分だけはカセットＯＵＴの交
換に時間的な余裕を持たせることができるので、カセッ
トＩＮ，ＯＵＴの配置個数を増やすことなく、基板処理
装置１１の稼働率低下を防止することができる。

【００５５】なお、上述した各実施例装置では、ＦＯＵ
Ｐ構造を採用しているとして説明したが本発明はこの構
造に限定されるものではない。

【００５６】また、上記の構成では、基板搬送機構９に
二つの搬送部を備えているが、単一の搬送部で未処理の
基板Ｗと処理済みの基板Ｗを搬送するようにしてもよ
い。

【００５７】また、内部バッファＢＵの配置位置は、上
述した位置に限定されるものではなく、基板Ｗの搬送に
支障がなく装置の設置面積が極端に増大しない位置であ
れば任意の位置でよい。

【００５８】また、基板搬送機構９の負荷が高くなるこ
とからカセット交換時間の余裕は少なくなるものの、第
１の処理部Ｐ１だけでなく第２の処理部Ｐ２も使用して
基板Ｗに対する処理を行うようにしてもよい。

【００５９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の方法発明によれば、最後の基板が内部バッフ
ァに搬送されてカセットが空にされた時点で、新たなカ
セットに交換することが可能となる一方で、カセットが
交換されるまでの間でも、基板処理装置は内部バッファ
から基板を順次に取り込んで処理を継続できる。したが
って、カセットから最後の基板を内部バッファに搬送し
た時点で内部バッファに蓄積されている基板の枚数分だ
けはカセット交換に時間的な余裕を持たせることができ
るので、カセットの配置個数を増やすことなく、基板処
理装置の稼働率低下を防止することが可能となる。

【００６０】また、請求項２に記載の方法発明によれ
ば、現在のカセットが新たなカセットに交換されるまで
の間でも、基板処理装置は基板を内部バッファに順次に
搬送することができる。したがって、内部バッファに蓄
積可能な基板の枚数分だけはカセット交換に時間的な余
裕が生じるので、カセットの配置個数を増やすことなく
基板処理装置の稼働率低下を防止できる。

【００６１】また、請求項３に記載の方法発明によれ
ば、内部バッファに蓄積した基板の枚数分だけは第１カ
セット交換に時間的な余裕を持たせることができ、内部
バッファに蓄積可能な基板の枚数分だけは第２カセット
交換に時間的な余裕を持たせることができるので、第１
・第２カセットの配置個数を増やすことなく、基板処理
装置の稼働率低下を防止できる。

【００６２】また、請求項４に記載の装置発明によれ
ば、請求項１に記載の方法発明を好適に実施できる。

【００６３】また、請求項５に記載の装置発明によれ
ば、請求項２に記載の方法発明を好適に実施できる。

【００６４】また、請求項６に記載の装置発明によれ
ば、請求項３に記載の方法発明を好適に実施できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る基板搬送装置の概略構成を示
した平面図である。

【図２】動作説明に供するタイムチャートである。

【図３】第２実施例に係る基板搬送装置の概略構成を示
した平面図である。

【図４】動作説明に供するタイムチャートである。

【図５】第３実施例に係る基板搬送装置の概略構成を示
した平面図である。

【符号の説明】

Ｗ … 基板 ＩＮ，ＩＮ１，ＩＮ２ … カセット（第１カセット） ３ … カセット載置台 ＯＵＴ，ＯＵＴ１，ＯＵＴ２ … カセット（第２カセ
ット） ９ … 基板搬送機構 ＴＲ１ … 第１搬送部（搬送手段） ＴＲ２ … 第２搬送部（搬送手段） １１ … 基板処理装置 Ｐ１ … 第１処理部 Ｐ２ … 第２処理部 ＢＵ，ＢＵ１，ＢＵ２ … 内部バッファ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の基板を収納しているカセットか
   ら順次に基板を取り出して基板処理装置に搬送する基板
   搬送方法において、 基板処理装置での基板の処理中には、カセットから内部
   バッファに順次に基板を一旦搬送し、 基板処理装置における基板の処理が完了した場合には、
   内部バッファに蓄積された基板から基板処理装置に順次
   に搬送して処理を施すことを特徴とする基板搬送方法。
2. 【請求項２】 基板処理装置から基板を取り出して順次
   にカセットに搬送する基板搬送方法において、 現在のカセットを交換する場合には、現在のカセットが
   新たなカセットに交換されるまで基板を内部バッファに
   一旦搬送し、 現在のカセットが新たなカセットに交換された場合に
   は、基板処理装置での基板の処理中に、内部バッファか
   ら新たなカセットに順次に基板を搬送することを特徴と
   する基板搬送方法。
3. 【請求項３】 複数枚の基板を収納している第１カセッ
   トから順次に基板を取り出して基板処理装置に搬送し、
   基板処理装置から処理済の基板を取り出して順次に第２
   カセットに搬送する基板搬送方法において、 基板処理装置での基板の処理中には、第１カセットから
   内部バッファに順次に基板を一旦搬送し、 基板処理装置における基板の処理が完了した場合には、
   内部バッファに蓄積された基板から基板処理装置に順次
   に搬送して処理を施すとともに、 現在の第２カセットを交換する場合には、現在の第２カ
   セットが新たな第２カセットに交換されるまで基板を内
   部バッファに一旦搬送し、 現在の第２カセットが新たな第２カセットに交換された
   場合には、基板処理装置での基板の処理中に、内部バッ
   ファから新たな第２カセットに順次に基板を搬送するこ
   とを特徴とする基板搬送方法。
4. 【請求項４】 複数枚の基板を収納しているカセットか
   ら搬送手段で順次に基板を取り出して基板処理装置に搬
   送する基板搬送装置において、 複数枚の基板を積層収納する内部バッファを備え、 前記搬送手段は、基板処理装置での基板の処理中には、
   カセットから前記内部バッファに順次に基板を一旦搬送
   し、基板処理装置における基板の処理が完了した場合に
   は、前記内部バッファに蓄積された基板から基板処理装
   置に順次に搬送して処理を施すことを特徴とする基板搬
   送装置。
5. 【請求項５】 基板処理装置から搬送手段で基板を取り
   出して順次にカセットに搬送する基板搬送装置におい
   て、 複数枚の基板を積層収納する内部バッファを備え、 前記搬送手段は、現在のカセットを交換する場合には、
   現在のカセットが新たなカセットに交換されるまで基板
   を前記内部バッファに一旦搬送し、現在のカセットが新
   たなカセットに交換された場合には、基板処理装置での
   基板の処理中に、前記内部バッファから新たなカセット
   に順次に基板を搬送することを特徴とする基板搬送装
   置。
6. 【請求項６】 複数枚の基板を収納している第１カセッ
   トから搬送手段で順次に基板を取り出して基板処理装置
   に搬送し、基板処理装置から搬送手段で処理済の基板を
   取り出して順次に第２カセットに搬送する基板搬送装置
   において、 複数枚の基板を積層収納する内部バッファを備え、 前記搬送手段は、基板処理装置での基板の処理中には、
   第１カセットから前記内部バッファに順次に基板を一旦
   搬送し、基板処理装置における基板の処理が完了した場
   合には、前記内部バッファに蓄積された基板から基板処
   理装置に順次に搬送して処理を施すとともに、 現在の第２カセットを交換する場合には、現在の第２カ
   セットが新たな第２カセットに交換されるまで基板を前
   記内部バッファに一旦搬送し、現在の第２カセットが新
   たな第２カセットに交換された場合には、基板処理装置
   での基板の処理中に、前記内部バッファから新たな第２
   カセットに順次に基板を搬送することを特徴とする基板
   搬送装置。