JP2008027937A - 真空処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも2つの真空処理容器と、この処理容器の各々で処理されるウエハ複数を収納可能なカセットを着脱可能に載せるカセット台を同時に処理できるカセットの数より多く備え、前記カセット内の複数の全ウエハを連続して処理するウエハ処理装置であって、前記カセットと前記真空処理容器との間で前記ウエハをやりとりする搬送手段と、この搬送手段により前記カセット内のダミー(クリーニング用)ウエハ複数が収納される収納室とを備えた。
【選択図】図1
Description
さらに、装置制御部では、図7に示すようにダミーウエハの取出し毎にダミーウエハの使用枚数がカウントアップ(704)され、上限値に達した場合には、ダミーウエハの回収要求(702)を行いこれを上位コンピュータへ報知する。真空処理装置は回収要求が報知された後は、ダミーウエハの交換待ち(703)状態となり、ステーション5ではダミーウエハ2−4を用いた新たなクリーニングやエージングに伴うダミーウエハ2−4の搬出ができなくなる。
上記の通り、ダミーウエハ2−4の使用回数が、ダミーウエハ事前交換通知枚数b0に達したか否かが確認され、達したと判定された場合には上位コンピュータ等へ報知する
(図7ステップ709)。この報知により、上位コンピュータがダミーウエハの交換の準備を行うことができ、ダミーウエハ交換待ち状態での製品ウエハ処理の停滞の防止ができる。
(ステップ612)。必要と判定された場合には、ステップ608と同様に、ステップ
609に進んでクリーニング処理を行ってステップ613に進む。一方、不要と判定された場合には、クリーニング処理を行わずステップ613に進み、製品ウエハのカセットへの回収を行う(ステップ613)。
106を報知した後に、製品ウエハ処理と平行してダミーウエハの交換を行うようにした。
10−3上から撤去される。この間、ダミーウエハを用いたクリーニングまたはエージングは行われないため、真空処理室7−1,7−2,7−3,7−4の何れかでクリーニングまたはエージングの必要が生じても、その真空処理室では行われない。
Claims (6)
- 少なくとも2つの真空処理容器と、この処理容器の各々で処理されるウエハ複数を収納可能なカセットを着脱可能に載せるカセット台を同時に処理できるカセットの数より多く備え、前記カセット内の複数の全ウエハを連続して処理するウエハ処理装置であって、
前記カセットと前記真空処理容器との間で前記ウエハをやりとりする搬送手段と、この搬送手段により前記カセット内のダミー(クリーニング用)ウエハ複数が収納される収納室とを備えた真空処理装置。 - 前記カセット台と前記真空容器との間に配置され大気圧下で前記カセットに対して前記ウエハを出し入れする搬送手段を内部に有する大気搬送室を備えた大気搬送容器を備え、前記収納室が前記大気搬送室に連通されて配置された請求項1の真空処理装置。
- 前記収納室に前記ダミーウエハが収納され、かつ前記複数のカセット台上に各々に製品製造のためのウエハを収納したカセットを載せて、これらウエハを処理可能な請求項1または2に記載の真空処理装置。
- 前記収納室内のダミーウエハが使用限度に達する前に予め、それを報知する手段を備え、この報知を受けて、前記複数カセット台上のカセット複数のうち処理が開始されていないカセットと、交換用のダミーウエハを収納したカセットとが交換される請求項3記載の真空処理装置。
- 前記報知を受けた後、前記処理が開始されているカセット内のウエハの処理を禁止する請求項4記載の真空処理装置。
- 前記収納室内のダミーウエハが使用限度に達する前に予め、それを報知する手段を備え、この報知を受けた後、新たにカセットの処理の開始を禁止する請求項3記載の真空処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006195066A JP2008027937A (ja) | 2006-07-18 | 2006-07-18 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008027937A true JP2008027937A (ja) | 2008-02-07 |
JP2008027937A5 JP2008027937A5 (ja) | 2009-07-23 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006195066A Pending JP2008027937A (ja) | 2006-07-18 | 2006-07-18 | 真空処理装置 |
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JP (1) | JP2008027937A (ja) |
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