KR20040081313A - 제조 대상물 제조 장치 및 제조 방법 - Google Patents

제조 대상물 제조 장치 및 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20040081313A
KR20040081313A KR1020040015826A KR20040015826A KR20040081313A KR 20040081313 A KR20040081313 A KR 20040081313A KR 1020040015826 A KR1020040015826 A KR 1020040015826A KR 20040015826 A KR20040015826 A KR 20040015826A KR 20040081313 A KR20040081313 A KR 20040081313A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sheet
manufacturing
conveyor
manufacturing object
processing apparatus
Prior art date
Application number
KR1020040015826A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100643968B1 (ko
Inventor
후쿠하라게이지
아오키야스츠구
고바야시요시타케
후지무라히사시
Original Assignee
세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세이코 엡슨 가부시키가이샤 filed Critical 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Publication of KR20040081313A publication Critical patent/KR20040081313A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100643968B1 publication Critical patent/KR100643968B1/ko

Links

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E03—WATER SUPPLY; SEWERAGE
    • E03F—SEWERS; CESSPOOLS
    • E03F3/00—Sewer pipe-line systems
    • E03F3/04—Pipes or fittings specially adapted to sewers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L25/00—Constructive types of pipe joints not provided for in groups F16L13/00 - F16L23/00 ; Details of pipe joints not otherwise provided for, e.g. electrically conducting or insulating means
    • F16L25/0036—Joints for corrugated pipes
    • F16L25/0063—Joints for corrugated pipes with two corrugated pipes being directly connected to each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261—Means to align and advance work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

반도체 웨이퍼와 같은 제조 대상물의 제조 시간을 절약할 수 있는 동시에, 처리 능력이 비교적 높은 장치를 인접하는 공정간에 있어서 공용함으로써 제조 대상물 제조 장치의 소형화를 도모할 수 있는 제조 대상물 제조 장치 및 제조 방법을 제공한다.
제조 대상물을 반송하여 제조 대상물을 복수의 처리 장치에 의해 처리하기 위한 제조 대상물 제조 장치(10)이고, 처리 장치(23, 123)에 대하여 제조 대상물을 반송하기 위한 복수의 반송 수단(20, 120)과, 복수의 반송 수단(20, 120) 사이에 배치되어, 각 반송 수단(20, 120)에 의해 반송되는 제조 대상물에 대하여 공통의 처리를 실행하기 위한 공통 처리 장치(200)와, 복수의 반송 수단(20, 120) 사이에 배치되어, 공통 처리 장치(200)와 각 반송 수단(20, 120) 사이에서 제조 대상물을 교환하기 위한 제조 대상물 교환부(100, 103)를 구비한다.

Description

제조 대상물 제조 장치 및 제조 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD}
본 발명은, 예컨대 반도체 웨이퍼와 같은 제조 대상물의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.
예를 들어, 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼라 함)를 제조하기 위한 반도체 처리 장치는 예컨대 리소그래피 장치, 성막 장치, 에칭장치, 세정 장치, 검사 장치 등의각종 웨이퍼 처리 장치를 갖고 있다.
이러한 웨이퍼 처리 장치 사이로 웨이퍼를 이동시키기 위해 웨이퍼 카세트가 이용된다. 이 웨이퍼 카세트는 복수 매의 웨이퍼를 탈착 가능하게 수납하는 것이다. 이 웨이퍼 카세트에는, 공정 반송 시스템으로부터 요구되는 로트에 따라 복수 매의 웨이퍼가 수용된다(예컨대 일본 특허 공개 제 1987-48038 호의 제 2 항과 도 1 참조).
또한, 웨이퍼 카세트 방식에 의한 웨이퍼의 반송 대신에, 소량 다품종 생산의 요구로부터, 컨베이어에 대하여 웨이퍼를 한 장씩 반송하는 이른바 매엽 반송의 고안이 나오고 있다. 이 매엽 반송 방식은 웨이퍼의 소량 다품종 생산에 대응시킨 것이다(예컨대 일본 특허 공개 제 2002-334917 호의 제 1 항과 도 1 참조).
그런데 이러한 매엽 반송 방식을 채용하면 다음과 같은 문제가 있다.
하나의 매엽 반송 방식의 컨베이어가 복수의 처리 장치에 대응하여 배치되어 있다. 즉, 이 반송 매엽 방식의 컨베이어는 각 처리 장치에 대하여 매엽 반송 방식으로 웨이퍼를 공급한다. 매엽 반송 컨베이어와 복수의 처리 장치가 하나의 공정을 구성하고 있는 것이다.
또한 그 이웃에는 별도의 공정이 배치되어 있다. 이 공정에도 역시 매엽식 컨베이어와 복수의 처리 장치가 배치된다. 이러한 복수의 공정이 잇달아 있는 제조 시스템의 경우에는, 인접한 각 공정에 있어서 동일한 처리 기능을 갖는 처리 장치가 존재하고 있다.
이 처리 장치는 예컨대 막 두께 검사 장치이다. 막 두께 검사 장치는, 1대로 2개의 인접하는 공정에서의 웨이퍼의 막 두께 검사를 모두 처리할 수 있을 정도로, 막 두께 검사 처리 능력이 높다.
따라서, 이러한 처리 능력이 비교적 낮은 예컨대 CVD(화학 기상 성장) 장치와 같은 처리 장치와, 처리 능력이 비교적 높은 예컨대 막 두께 검사 장치와 같은 처리 장치가 각 공정의 매엽 반송 컨베이어에 중복하여 배치되어 있다. 장치의 수가 많기 때문에 투자액이 증대하게 된다.
그리고 한 쪽의 매엽 반송 컨베이어로부터 다른 쪽의 매엽 반송 컨베이어로 웨이퍼를 이송하고자 하는 경우에, 웨이퍼는 카세트에 한번 저장한다. 이 카세트는 공정간 반송 컨베이어를 사용하여 다음 공정으로 이송한다. 이 카세트로부터 다시 웨이퍼를 취출하여, 웨이퍼를 다음 공정의 매엽 반송 컨베이어로 이송할 필요가 있다. 이 때문에 웨이퍼의 교환 시간이 상당히 걸리게 된다. 따라서, 웨이퍼의 제조 시간을 단축할 수 없다.
따라서 본 발명은 상기 과제를 해소하고, 반도체 웨이퍼와 같은 제조 대상물의 제조 시간을 절약할 수 있는 동시에, 처리 능력이 비교적 높은 장치를 인접하는 공정 사이에 있어서 공용함으로써 제조 대상물 제조 장치의 소형화를 도모할 수 있는 제조 대상물 제조 장치 및 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
도 1은 본 발명의 제조 대상물 제조 장치의 제 1 실시 형태를 포함하는 제조 대상물 제조 시스템을 나타내는 평면도,
도 2는 복수의 웨이퍼를 수용하는 카세트의 일례를 나타내는 사시도,
도 3은 도 1의 제 1 실시 형태의 제조 대상물 교환 유닛과 제 1 매엽 반송 컨베이어 및 처리 장치를 나타내는 평면도,
도 4는 도 3의 장치의 부분을 나타내는 사시도,
도 5는 본 발명의 제 1 실시 형태의 제 2 매엽 반송 컨베이어, 제조 대상물 교환 유닛 및 처리 장치를 나타내는 평면도,
도 6은 도 1의 제 1 실시 형태의 제조 대상물 교환부와 공통 처리 장치 및 복수의 매엽 반송 컨베이어를 나타내는 평면도,
도 7은 탑재 이송 로봇의 일례를 나타내는 사시도,
도 8은 도 7의 탑재 이송 로봇을 별도의 각도에서 본 사시도,
도 9는 본 발명의 제조 대상물 제조 방법의 일례를 나타내는 흐름도,
도 10은 본 발명의 제조 대상물 제조 장치의 제 2 실시 형태를 포함하는 제조 대상물 제조 시스템의 평면도,
도 11은 본 발명의 제조 대상물 제조 장치의 제 3 실시 형태를 포함하는 제조 대상물의 제조 시스템을 나타내는 평면도,
도 12는 본 발명의 제조 대상물 제조 장치의 제 4 실시 형태를 포함하는 제조 대상물 제조 시스템을 나타내는 평면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 제조 대상물 제조 장치
20 : 제 1 매엽 반송 컨베이어(반송 수단의 일례)
120 : 제 2 매엽 반송 컨베이어(반송 수단의 일례)
23, 123 : 처리 장치
100, 103 : 제조 대상물 교환부
200 : 공통 처리 장치
본 발명의 제조 대상물 제조 장치는, 제조 대상물을 반송하여 상기 제조 대상물을 복수의 처리 장치에 의해 처리하기 위한 제조 대상물 제조 장치로서, 상기 처리 장치에 대하여 상기 제조 대상물을 반송하기 위한 복수의 반송 수단과, 복수의 상기 반송 수단 사이에 배치되어, 각 상기 반송 수단에 의해 반송되는 상기 제조 대상물에 대하여 공통의 처리를 실행하기 위한 공통 처리 장치와, 복수의 상기 반송 수단 사이에 배치되어, 상기 공통 처리 장치와 각 상기 반송 수단 사이에서, 상기 제조 대상물을 교환하기 위한 제조 대상물 교환부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 의하면, 복수의 반송 수단은 처리 장치에 대하여 제조 대상물을 반송한다. 공통 처리 장치는 복수의 반송 수단 사이에 배치되어 있다. 이 공통 처리 장치는, 각 반송 수단에 의해 반송되는 제조 대상물에 대하여 공통의 처리를 실행할 수 있다.
제조 대상물 교환부는 복수의 반송 수단 사이에 배치되어 있다. 이 제조 대상물 교환부는 공통 처리 장치와 각 반송 수단 사이에서 제조 대상물을 교환한다.
이로써, 공통 처리 장치가 복수의 반송 수단 사이에 배치되어 있고, 게다가 각 반송 수단으로부터의 제조 대상물에 대하여 공통의 처리를 실행할 수 있다.
따라서, 공통 처리 장치로서, 비교적 처리 능력이 빠른 장치를 배치함으로써, 복수의 반송 수단으로 각각 운반되는 제조 대상물은 효율적으로 공통으로 처리하여 제조 시간을 절약할 수 있다.
게다가, 이와 같이 공통 처리를 실행하는 공통 처리 장치가 각 반송 수단 사이에 배치되어 있기 때문에, 각각의 반송 수단에 대하여 비교적 속도가 빠른 처리 장치를 배치하는 것에 비해 제조 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 반송 수단은 상기 제조 대상물을 매엽 상태로 반송하기 위한 매엽 반송 컨베이어이고, 복수의 상기 매엽 반송 컨베이어는, 제 1 매엽 반송 컨베이어와 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어에 대하여 평행하게 배치된 제 2 매엽 반송 컨베이어를 가지며, 상기 제조 대상물 교환부는, 상기 공통 처리 장치와 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어 사이의 제 1 위치와, 상기 공통 처리 장치와 상기 제 2 매엽 반송 컨베이어 사이의 제 2 위치에 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 복수의 매엽 반송 컨베이어는, 제 1 매엽 반송 컨베이어와 제 2 매엽 반송 컨베이어를 갖고 있다. 제조 대상물 교환부는 제 1 위치와 제 2 위치에 각각 배치되어 있다. 제 1 위치는 공통 처리 장치와 제 1 매엽 반송 컨베이어 사이이다. 제 2 위치는 공통 처리 장치와 제 2 매엽 반송 컨베이어 사이이다.
이로써, 제조 대상물 교환부는, 공통 처리 장치와 제 1 매엽 반송 컨베이어 사이와, 공통 처리 장치와 제 2 매엽 반송 컨베이어 사이에 있어서 제조 대상물의 교환을 효율적으로 실행할 수 있어, 제조 시간의 절약을 도모할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 반송 수단은 상기 제조 대상물을 매엽 상태로 반송하기 위한 매엽 반송 컨베이어이고, 복수의 상기 매엽 반송 컨베이어는, 제 1 매엽 반송 컨베이어와 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어에 대하여 평행하게 배치된 제 2매엽 반송 컨베이어를 갖고, 상기 제조 대상물 교환부는 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어와 상기 제 2 매엽 반송 컨베이어 사이에 배치되어 있으며, 상기 공통 처리 장치는 상기 제조 대상물 교환부에 대면하고 있는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 복수의 매엽 반송 컨베이어는 제 1 매엽 반송 컨베이어와 제 2 매엽 반송 컨베이어를 갖고 있다.
제조 대상물 교환부는, 제 1 매엽 반송 컨베이어와 제 2 매엽 반송 컨베이어 사이에 배치되어 있다. 공통 처리 장치는 제조 대상물 교환부에 대면하고 있다.
이로써, 제조 대상물 교환부는, 공통 처리 장치와 제 1 매엽 반송 컨베이어 사이와, 공통 처리 장치와 제 2 매엽 반송 컨베이어 사이에 있어서 제조 대상물의 교환을 효율적으로 실행할 수 있어, 제조 시간의 절약을 도모할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 반송 수단은 상기 제조 대상물을 매엽 상태로 반송하기 위한 매엽 반송 컨베이어이고, 복수의 상기 매엽 반송 컨베이어는, 제 1 매엽 반송 컨베이어와 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어에 대하여 평행하게 배치된 제2 매엽 반송 컨베이어를 갖고, 상기 제조 대상물 교환부는, 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어와 상기 제 2 매엽 반송 컨베이어 사이에 배치되어 상기 제조 대상물을 매엽 반송하는 제 3 매엽 반송 컨베이어와, 상기 공통 매엽 반송 컨베이어와 상기 공통 처리 장치 사이에서 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어측의 상기 제조 대상물을 교환하는 동시에, 상기 제 2 매엽 반송 컨베이어와 상기 공통 처리 장치 사이에서 상기 제조 대상물을 교환하기 위한 교환 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 복수의 매엽 반송 컨베이어는 제 1 매엽 반송 컨베이어와 제 2 매엽 반송 컨베이어를 갖고 있다.
제조 대상물 교환부의 제 3 매엽 반송 컨베이어는 제 1 매엽 반송 컨베이어와 제 2 매엽 반송 컨베이어 사이에 배치되어 있다. 교환 장치는, 공통 매엽 반송 컨베이어와 공통 처리 장치 사이에서, 제 1 매엽 반송 컨베이어측의 제조 대상물을 교환한다. 게다가, 교환 장치는 제 2 매엽 반송 컨베이어와 공통 처리 장치 사이에서 제조 대상물을 교환할 수 있다.
이로써, 제 1 매엽 반송 컨베이어와 공통 처리 장치의 사이 및 제 2 매엽 반송 컨베이어와 공통 처리 장치의 사이에서, 제조 대상물의 교환을 효율적으로 실행할 수 있어, 제조 시간의 절약을 도모할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 제조 대상물은 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 제조 대상물은 반도체 웨이퍼이고, 반도체 웨이퍼의 제조 시간을 절약할 수 있다.
본 발명의 제조 대상물의 제조 방법은, 제조 대상물을 반송하여 상기 제조 대상물을 복수의 처리 장치에 의해 처리하기 위한 제조 대상물 제조 방법이고, 상기 처리 장치에 대하여 상기 제조 대상물을 각각의 반송 수단에 의해 반송하는 반송 단계와, 복수의 상기 반송 수단 사이에 배치된 제조 대상물 교환부가, 상기 공통 처리 장치와 각 상기 반송 수단 사이에서, 상기 제조 대상물을 교환하는 제조대상물의 교환 단계와, 복수의 상기 반송 수단 사이에 배치된 공통 처리 장치에 대하여, 각 상기 반송 수단에 의해 반송되는 상기 제조 대상물에 대하여 공통의 처리를 실행하는 공통 처리 단계를 갖는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 의하면, 매엽 반송 단계에서는, 처리 장치에 대하여 제조 대상물이 각각의 반송 수단에 의해 반송된다.
교환 단계에서는, 복수의 반송 수단 사이에 배치된 제조 대상물 교환부가 공통 처리 장치와 반송 수단 사이에서 제조 대상물을 교환할 수 있다.
공통 처리 단계에서는, 복수의 반송 수단 사이에 배치된 공통 처리 장치에 대하여 각 반송 수단에 의해 반송되는 제조 대상물에 대하여 공통의 처리를 실행한다.
이로써, 공통 처리 장치가 복수의 반송 수단 사이에 배치되어 있고, 게다가 각 반송 수단으로부터의 제조 대상물에 대하여 공통의 처리를 실행할 수 있다.
따라서, 공통 처리 장치로서, 비교적 처리 능력이 빠른 장치를 배치함으로써, 복수의 반송 수단으로 각각 운반되는 제조 대상물은 효율적으로 공통으로 처리하여 제조 시간을 절약할 수 있다.
게다가, 이와 같이 공통 처리를 실행하는 공통 처리 장치가 각 반송 수단 사이에 배치되어 있기 때문에, 각각의 반송 수단에 대하여 비교적 속도가 빠른 처리 장치를 배치하는 것에 비해 제조 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 반송 수단은 상기 제조 대상물을 매엽 상태로 반송하기 위한 매엽 반송 컨베이어이고, 상기 제조 대상물은 반도체 웨이퍼인 것을특징으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼를 매엽 반송할 수 있어, 반도체 웨이퍼의 제조 시간을 절약할 수 있다.
발명의 실시예
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1은, 본 발명의 제조 대상물 제조 장치를 포함하는 제조 대상물 제조 시스템의 일부분의 예를 나타내는 평면도이다. 이 제조 대상물 제조 시스템(1)은 복수의 제조 대상물 제조 장치(10)를 갖고 있다. 도 1에는 하나의 제조 대상물 제조 장치(10)가 예시되어 있다. 이 제조 대상물 제조 시스템(1)은, 제조 대상물로서의 일례로서 반도체 웨이퍼(W)(이하 웨이퍼라 함)를 제조하기 위한 시스템이다.
제 1 실시 형태
제조 대상물 제조 시스템(1)은, 도 1에서는, 하나의 제조 대상물 제조 장치(10)와 하나의 베이 반송 컨베이어(11)를 갖고 있다. 이 베이 반송 컨베이어(11)는, 공정간 반송 컨베이어라고도 칭하고 있다. 베이 반송 컨베이어(11)는, 예컨대 도 2에 도시하는 바와 같은 복수의 카세트(15)를 R방향으로 순환 형상으로 반송 가능하다.
카세트(15)는, 도 2에 일례가 도시되어 있으며, 복수 매의 웨이퍼(W)를 탈착 가능하게 수용 가능하다. 이 카세트(15)는, 웨이퍼(W)를 밀폐하는 밀폐 부분을 갖고 있는 것이 바람직하다. 복수의 카세트(15)는, 도 1에 도시하는 베이 반송 컨베이어(11)에 의해, 공정 사이에서 반송되어 공정으로 공급된다.
도 1에 도시하는 제조 대상물 제조 장치(10)는 이 베이 반송 컨베이어(11)에 대하여 대면하여 배치되어 있다. 도 1의 예에서는, 하나의 제조 대상물 제조 장치(10)가 도시되어 있고, 이 제조 대상물 제조 장치(10)는 베이 반송 컨베이어(11)의 일측에 배치되어 있다.
그러나 이에 한정하지 않고, 하나 또는 복수의 제조 대상물 제조 장치(10)가, 베이 반송 컨베이어(11)의 일측 및 도시하지 않았지만 타측에 배치되어도 물론 상관없다.
제조 대상물 제조 장치(10)는 개략적으로는 제 1 공정(B1)과 제 2 공정(B2) 및 공통 처리 장치(200)를 갖고 있다. 공정은 베이라고도 부르고 있다.
제 1 공정(B1)과 제 2 공정(B2)은 평행하게 배치되어 있고, 제 1 공정(B1)의 단부와 제 2 공정(B2)의 단부는 베이 반송 컨베이어(11)에 접속되어 있다.
제 1 공정(B1)은, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20), 처리 장치(23), 제조 대상물 교환 유닛(13), 제조 대상물 교환부(100), 그리고 카세트(15)의 스토커(101)를 갖고 있다.
이에 반하여 제 2 공정(B2)은, 제 2 매엽 반송 컨베이어(120), 처리 장치(123), 제조 대상물 교환 유닛(113), 제조 대상물 교환부(103), 그리고 카세트(15)의 스토커(104)를 갖고 있다.
도 1에 도시하는 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)는 반송 수단의 일례이며, 각각 웨이퍼를 한 장씩 매엽 반송 상태로 반송하기 위한 컨베이어이다. 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)는, 웨이퍼(W)를 순환 형상으로 반송 방향(T)을 따라 반송 가능하다. 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)는 동일한 구조이며, 복수의 웨이퍼 유지부(46)를 갖고 있다.
도 3은, 도 1에 도시하는 제 1 공정(B1)의 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 제조 대상물 교환 유닛(13) 및 처리 장치(23)의 부근을 나타내는 평면도이다. 도 4는, 도 3에 도시하는 제 1 매엽 반송 컨베이어(20), 제조 대상물 교환 유닛(13) 및 처리 장치(23)의 형상예를 나타내는 사시도이다.
도 5는, 도 1에 있어서의 제 2 공정(B2)측의 제 2 매엽 반송 컨베이어(120), 제조 대상물 교환 유닛(113) 및 처리 장치(123)를 나타내고 있다.
제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)는 각각 매엽 반송 라인이라고도 부르고 있다.
제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)는 동일한 구조를 갖고 있다. 도 4에 도시하는 바와 같이 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)는, 베이스(20a)와 그 베이스(20a)상에 탑재된 복수의 웨이퍼 유지부(46)를 갖고 있다.
복수의 웨이퍼 유지부(46)는, 베이스(20a)상에 있어서 반송 방향(T)을 따라 순환 형상으로 배열되어 있다. 웨이퍼 유지부(46)는, 예컨대 그 위에 한 장씩 웨이퍼(W)를 탈착 가능하게 탑재시키도록 되어 있다. 각 웨이퍼 유지부(46)는 동일한 간격을 두고 반송 방향(T)을 따라 배열되어 있고, 도시하지 않은 구동부에 의해 순환 형상으로 반송 방향(T)을 따라 이동 가능하다.
도 4에 도시하는 바와 같이 베이스(20a)상에는, 클린 터널(30)이 설치되어있다. 이 클린 터널(30)의 상면에는 팬 부착 필터 유닛(31)이 설치된다. 팬 부착 필터 유닛(31)은, 클린 터널(30)중에 형성된 폐쇄 공간의 청정도를 높이기 위해서 공기의 흐름(다운 플로우)을 발생시키고 있다. 이로써, 클린 터널(30)내의 공기 중의 먼지를 제거하여, 규정된 청정도로 관리하도록 되어 있다.
이 클린 터널(30)은, 도 4의 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)뿐만 아니라 도 5에 나타내는 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)에도 설치되어 있다.
도 1과 도 3에 도시하는 처리 장치(23)는, 예컨대 CVD(화학 기상 성장) 장치이다. 이 처리 장치(23)는, 비교적 웨이퍼(W)에 대한 처리 능력이 낮은 장치이다.
즉, 이 처리 장치(23)는 웨이퍼(W)에 대한 처리 시간이 비교적 많이 걸리는 장치이다.
이 처리 장치(23)와 제 1 매엽 반송 컨베이어(20) 사이에는, 도 1과 도 3에 도시하는 바와 같이 제조 대상물 교환 유닛(13)이 설치되어 있다.
한편, 도 1과 도 5에 도시하는 처리 장치(123)는 처리 장치(23)와 동일한 예컨대 CVD 장치이다. 처리 장치(123)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120) 사이에는 제조 대상물 교환 유닛(113)이 배치되어 있다.
여기서, 제조 대상물 교환 유닛(13)과 제조 대상물 교환 유닛(113)에 대하여 구조예를 설명한다.
제조 대상물 교환 유닛(13)은 도 3에 도시하고 있고, 제조 대상물 교환 유닛(113)은 도 5에 도시하고 있다.
제조 대상물 교환 유닛(13)과 제조 대상물 교환 유닛(113)은 동일한 구조의것을 채용할 수 있다. 제조 대상물 교환 유닛(13,113)은 탑재 이송 로봇(21)과 버퍼(34) 및 본체(35)를 갖고 있다.
이 본체(35)는 처리 장치(23)와 매엽 반송 컨베이어(20) 사이에 배치되어 있다. 본체(35)는 상술한 탑재 이송 로봇(21)과 버퍼(34)를 내부에 수용하고 있다.
도 4에 도시하는 바와 같이 본체(35)의 상부에는 팬 부착 필터 유닛(FFU)(38)이 장착되어 있다. 이 본체(35)는 탑재 이송 로봇(21)과 버퍼(34)를 매우 작은 폐쇄 공간에 수용하고 있다. 팬 부착 필터 유닛(38)은, 이 본체(35)내의 공간 내에 예컨대 본체(35)의 상부로부터 하측을 향한 공기의 흐름(다운 플로우)을 발생시키도록 되어 있다. 이로써, 본체(35)내의 공기 중의 먼지를 제거하여, 규정된 청정도 레벨(청정도 클래스)로 본체(35)내를 관리하도록 되어 있다.
다음에, 도 1에 나타내는 공통 처리 장치(200)에 대하여 설명한다.
공통 처리 장치(200)는, 처리 장치(23)와 처리 장치(123)에 비해 처리 능력이 비교적 높은 장치이다. 공통 처리 장치(200)의 예로는 예컨대 막 두께 검사 장치를 들 수 있다. 이 막 두께 검사 장치는, 웨이퍼(W)에 형성된 막의 두께를 검사하는 것이다. 공통 처리 장치(200)는, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)의 제 1 위치(P1)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)의 제 2 위치(P2) 사이에 있는 중앙 위치(P3)에 배치되어 있다.
공통 처리 장치(200)는, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)측으로 이송되어 오는 웨이퍼(W)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)측에서 이송되어 오는 웨이퍼(W)에 대하여 각각 막 두께를 검사하기 위한 장치이다.
다음에, 도 1에 도시하는 제조 대상물 교환부(100, 103)에 대하여 설명한다.
제조 대상물 교환부(100, 103)는 각각 동일한 구조의 것을 채용할 수 있다. 제조 대상물 교환부(100)는 제 1 위치(P 1)에 배치되어 있다. 제조 대상물 교환부(103)는 제 2 위치(P2)에 배치되어 있다.
제 1 위치(P1)는 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)의 측부와 중앙 위치(P3) 사이의 위치이다. 제 2 위치(P2)는 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)의 측부와 중앙 위치(P3) 사이의 위치이다.
제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)는 평행하게 배치되어 있지만, 각각 반송 방향(T)이 역방향으로 되어 있다.
도 6은, 제조 대상물 교환부(100, 103) 및 공통 처리 장치(200)와, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20) 및 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)의 구조예를 나타내는 평면도이다.
제조 대상물 교환부(100)와 제조 대상물 교환부(103)는 동일한 구조를 갖고 있다. 제조 대상물 교환부(100)는 탑재 이송 로봇(221)과 버퍼(234) 및 본체(235)를 갖고 있다.
이 본체(235)는, 공통 처리 장치(200)와 제 1 매엽 반송 컨베이어(20) 사이와, 공통 처리 장치(200)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120) 사이에 각각 배치되어 있다. 본체(235)는, 상술한 탑재 이송 로봇(221)과 버퍼(234)를 내부에 수용하고 있다.
도 4에 도시하는 바와 같이 본체(235)의 상부에는, 팬 부착 필터 유닛(FFU)(도시하지 않음)이 장착되어 있다. 이 본체(235)는, 탑재 이송 로봇(221)과 버퍼(234)를 매우 작은 폐쇄 공간에 수용하고 있다. 팬 부착 필터 유닛은, 이 본체(235)내의 공간 내에 예컨대 본체(235)의 상부로부터 하측을 향한 공기의 흐름(다운 플로우)을 발생시키도록 되어 있다. 이로써, 본체(235)내의 공기 중의 먼지를 제거하여, 규정된 청정도 레벨(청정도 클래스)로 본체(235)내를 관리하도록 되어 있다.
제조 대상물 교환부(100)는, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 공통 처리 장치(200) 사이에서 웨이퍼(W)의 교환을 실행하는 장치이다. 제조 대상물 교환부(103)는, 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)와 공통 처리 장치(200) 사이에서 웨이퍼(W)의 교환을 실행하기 위한 장치이다.
다음에, 도 1에 도시하는 스토커(101, 104)에 대하여 설명한다.
스토커(101, 104)는 각각 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)에 대응하여 배치되어 있다. 스토커(101)는 베이 반송 컨베이어(11)에 의해 반송되어 오는 카세트(15)를 일단 로봇(101a)에 의해 취입한다. 그리고 로봇(101a)은, 카세트(15)로부터 웨이퍼(W)를 출력하여 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)의 웨이퍼 유지부(46)에 대하여 탑재 이송한다. 또한 로봇(101)은, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)에 의해 이송되어 온 처리 완료 웨이퍼(W)를 스토커(101)내의 카세트(15) 중에 저장한다. 그리고, 필요한 웨이퍼(W)가 저장된 카세트(15)는, 로봇(101a)에 의해 스토커(101)로부터 베이 반송 컨베이어(11)로 복귀시킬 수 있다.
스토커(104)와 스토커(101)는 동일한 구조이고, 스토커(104)는 로봇(104a)을 갖고 있다. 그리고 스토커(104)는 스토커(101)와 동일한 기능을 발휘한다.
도 7과 도 8은, 상술한 도 3에 나타내는 탑재 이송 로봇(21), 도 5에 도시하는 탑재 이송 로봇(21) 및 도 6에 도시하는 탑재 이송 로봇(221)의 구조예를 나타내고 있다.
도 3에 나타내는 탑재 이송 로봇(21)은, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 처리 장치(23) 사이에서, 화살표(E, E1) 방향으로 제조 대상물인 웨이퍼(W)를 탑재 이송하기 위한 로봇이다. 도 5에 도시하는 탑재 이송 로봇(21)은, 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)와 처리 장치(123) 사이에서, 웨이퍼(W)를 화살표(E, E1) 방향으로 탑재 이송하기 위한 로봇이다.
또한, 도 6에 나타내는 탑재 이송 로봇(221)은, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 공통 처리 장치(200) 사이에서 웨이퍼(W)를 화살표(F, F1) 방향으로 탑재 이송하는 로봇이다. 도 6에 도시하는 또 하나의 탑재 이송 로봇(221)은, 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)와 공통 처리 장치(200) 사이에서, 화살표(G, G1) 방향으로 웨이퍼(W)를 탑재 이송하기 위한 로봇이다.
도 7과 도 8에 상세히 도시하는 탑재 이송 로봇(21, 221)은 본체(300), 제 1 아암(301), 제 2 아암(302) 및 핸드(303)를 갖고 있다. 제 1 아암(301)은 본체(300)에 대하여 중심축(CL)을 중심으로 하여 회전 가능하다. 제 2 아암(302)은 회전축 (CL1)을 중심으로 하여 제 1 아암(301)에 대하여 회전 가능하다.
핸드(303)는 회전축(CL2)을 중심으로 하여 회전 가능한 동시에, 회전축(CL3)을 중심으로 하여 회전 가능하다.
핸드(303)는 거의 U자형의 아암부(305, 305)를 갖고 있다. 아암(305, 305)은, 웨이퍼(W)의 외주면을 유지하는 지지부(306)를 갖고 있다.
다음에, 도 9를 참조하면서, 도 1에 도시하는 제조 대상물 제조 장치(10)를 이용하여 제조 대상물을 제조하는 방법의 예에 대하여 설명한다.
도 9에 도시하는 매엽 반송 단계(ST1)에서는 베이 반송 컨베이어(11)에 의해 반송되어 오는 카세트(15)가, 스토커(101)측의 로봇(101a)에 의해 스토커(101)로 취입된다. 로봇(101a)은, 카세트(15)내의 웨이퍼(W)를 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)의 웨이퍼 유지부(46)에 탑재 이송한다.
제 1 매엽 반송 컨베이어(20)는, 웨이퍼 유지부(46)를 이용하여 반송 방향(T)을 따라 웨이퍼(W)를 제조 대상물 교환 유닛(13)측으로 매엽 반송한다.
반송되어 온 웨이퍼(W)는, 도 1에 도시하는 제조 대상물 교환 유닛(13)을 이용하여 처리 장치(23)측으로 탑재 이송한다. 도 3에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)는 탑재 이송 로봇(21)의 작동에 의해 E 방향을 따라 처리 장치(23)로 취입된다.
그리고, 처리 장치(23)가 웨이퍼(W)에 대하여 필요한 처리를 실행한 후에는, 탑재 이송 로봇(21)이 E1 방향을 따라 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지부(46)측으로 복귀시킨다.
이 경우에, 예컨대 처리 장치(23)가 웨이퍼(W)를 받아들일 수 없는 상태인 경우에는, 웨이퍼(W)는 버퍼(34)에 일시적으로 보관된다. 또한 처리 장치(23)에의해 처리된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지부(46)측으로 탑재 이송할 수 없을 때, 예컨대 웨이퍼 유지부(46)에 간극이 없는 경우에는, 처리된 웨이퍼(W)는 버퍼(34)에 일시적으로 보관할 수 있다.
마찬가지로 해서, 단계(ST1)에서 베이 반송 컨베이어(11)에 의해 반송되어 오는 카세트(15)는 스토커(104)의 로봇(104a)에 의해 스토커(104)로 취입된다. 로봇(104a)은 카세트(15)내의 웨이퍼(W)를 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)의 웨이퍼 유지부(46)측에 탑재 이송한다.
제 2 매엽 반송 컨베이어(120)는 웨이퍼(W)를 제조 대상물 교환 유닛(113)측으로 반송한다. 제조 대상물 교환 유닛(113)은, 처리 장치(123)에 대하여 도 5에 도시하는 바와 같이 E 방향으로 탑재 이송한다.
처리 장치(123)가 처리한 웨이퍼(W)는, 탑재 이송 로봇(21)의 작동에 의해 E1 방향을 따라 웨이퍼 유지부(46)측으로 복귀된다. 이러한 탑재 이송 로봇(21)의 동작과 버퍼(34)의 기능은, 도 2에 있어서의 탑재 이송 로봇(21)과 버퍼(34)의 기능과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
이와 같이, 매엽 반송 단계(ST1)에서는, 각 처리 장치(23, 123)에 대하여 웨이퍼(W)를 매엽 상태로, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20) 혹은 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)를 이용하여 반송한다. 이러한 처리 장치(23, 123)는, 공통 처리 장치(200)에 비해 웨이퍼(W)의 처리 능력, 즉 시간당 처리 매수가 비교적 낮은 것이다.
다음에, 도 9에 도시하는 제조 대상물의 교환 단계(ST2)로 이동한다.
제조 대상물의 교환 단계(ST2)에서는, 도 6에 도시하는 바와 같이 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 공통 처리 장치(200) 사이와, 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)와 공통 처리 장치(200) 사이에서, 각각 웨이퍼(W)의 교환을 실행한다.
도 6에 있어서, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)가 웨이퍼(W)를 반송해오면, 제조 대상물 교환부(100)의 탑재 이송 로봇(221)이 작동하여, 웨이퍼(W)를 F 방향을 따라 공통 처리 장치(200)측으로 이송한다.
공통 처리 단계(ST3)에서는, 공통 처리 장치(200)가 웨이퍼(W)의 막 두께 검사를 실행한다. 제조 대상물의 반환 단계(ST4)에서는, 공통 처리 장치(200)가 예컨대 웨이퍼(W)의 막 두께 검사를 실행한 후에, 탑재 이송 로봇(221)이 F1 방향을 따라 공통 처리 장치(200)로부터 웨이퍼 유지부(46)측으로 웨이퍼(W)를 탑재 이송하여 반환한다.
마찬가지로 해서, 제조 대상물의 교환 단계(ST2)에서는, 도 6에 도시하는 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)에 의해 웨이퍼(W)가 이송되어 오면, 제조 대상물 교환부(103)의 탑재 이송 로봇(221)이, 웨이퍼(W)를 G 방향을 따라 공통 처리 장치(200)로 탑재 이송한다.
공통 처리 단계(ST3)에서는, 공통 처리 장치(200)가 웨이퍼(W)의 막 두께 검사를 실행한다. 제조 대상물의 반환 단계(ST4)에서는, 공통 처리 장치(200)에 의해 막 두께 검사가 종료한 후에, 웨이퍼(W)는 탑재 이송 로봇(221)에 의해 G1 방향을 따라 웨이퍼 유지부(46)측으로 탑재 이송하여 반환된다.
도 6에 있어서의 버퍼(234)의 기능은, 이미 설명한 도 2와 도 5에 도시하는버퍼(34)와 동일하고, 웨이퍼(W)를 일시적으로 보관하는 기능을 갖고 있다.
이렇게 하여, 도 9에 도시하는 제조 대상물의 교환 단계 (ST2), 공통 처리 단계(ST3) 및 제조 대상물의 반환 단계(ST4)가 실행된다.
공통 처리 단계(ST3)에서는, 공통 처리 장치(200)가, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)측의 웨이퍼(W)이던지 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)의 웨이퍼(W)이던지, 공통으로 취입함으로써 처리한다. 공통 처리 장치(200)는, 도 1에 도시하는 처리 장치(23, 123)에 비해 시간당 웨이퍼(W)의 매수 처리 능력이 높다. 따라서, 공통 처리 장치(200)는, 2개의 매엽 반송 컨베이어(20,120) 사이에 배치함으로써, 공통으로 효과적으로 이용할 수 있다.
게다가, 공통 처리 장치(200)가 2대의 매엽 반송 컨베이어(20,120)에 대하여 1대로 무방한 동시에, 제조 대상물 교환부(100, 103) 및 공통 처리 장치(200)를, 매엽 반송 컨베이어(20, 120) 사이에 배치할 수 있다. 따라서, 도 1에 나타내는 제조 대상물 제조 장치(10)의 평면에서 본 설치 공간을 작게 할 수 있어, 제조 대상물 제조 장치(10)의 소형화를 도모할 수 있다. 게다가, 장치의 수를 저감할 수 있기 때문에 투자액을 줄인다.
제 2 실시 형태
도 10은, 본 발명의 제조 대상물 제조 장치의 제 2 실시 형태를 포함하는 제조 대상물 제조 시스템(1)을 나타내고 있다.
도 10의 제조 대상물 제조 장치(10)가 도 1의 제조 대상물 제조 장치(10)와 상이한 것은 제조 대상물 교환부(240)의 구조이다. 도 10의 제조 대상물 제조 장치(10)의 그 밖의 구조 부분에 있어서는, 도 1의 제조 대상물 제조 장치(10)가 대응하는 구조 부분과 동일하기 때문에, 그 설명을 이용하기로 한다.
도 10의 제조 대상물 제조 장치(10)의 제조 대상물 교환부(240)는, 예컨대 도 1에 도시하는 제조 대상물 교환부(100) 또는 제조 대상물 교환부(103)의 구조와 유사한 구조이다.
그러나, 제조 대상물 교환부(240)는, 도 1의 예와는 달리 2대가 아니라 1대 설치된다. 그리고 제조 대상물 교환부(240)는, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)의 측부와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)의 측부 사이에 배치되어 있다.
제조 대상물 교환부(240)는, 도 6에 도시하는 제조 대상물 교환부(100, 103)와 같이, 1대의 탑재 이송 로봇(321)과 바람직하게는 버퍼(34)를 갖고 있다. 탑재 이송 로봇(321)은, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)의 웨이퍼 유지부(46)와, 공통 처리 장치(200) 사이에서, H 방향 또는 H1 방향으로 웨이퍼(W)의 교환을 실행할 수 있다.
마찬가지로 해서 탑재 이송 로봇(321)은, 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)의 웨이퍼 유지부(46)와 공통 처리 장치(200) 사이에서, J 방향 또는 J1 방향을 따라 웨이퍼(W)의 교환을 실행할 수 있다. 공통 처리 장치(200)는, 예컨대 막 두께 검사 장치이다.
이러한 구조를 채용함으로써, 1대의 제조 대상물 교환부(240)를 준비하면 좋고, 제조 대상물 제조 장치(10)의 소형화를 도모할 수 있다.
제 3 실시 형태
도 11은, 본 발명의 제조 대상물 제조 장치의 제 3 실시 형태를 갖는 제조 대상물 제조 시스템(1)을 나타내고 있다.
도 11의 제조 대상물 제조 장치(10)가, 도 1의 제조 대상물 제조 장치(10)와 상이한 것은 다음과 같은 점에서이다.
도 11에 있어서, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)의 측부와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)의 측부 사이에는, 제 3 매엽 반송 컨베이어(300)가 설치된다. 도 11에 있어서의 제조 대상물 교환부(400)는, 제 3 매엽 반송 컨베이어(300)와 제조 대상물의 교환 장치(230)를 갖고 있다.
제 3 매엽 반송 컨베이어(300)는, 복수의 웨이퍼 유지부(46)를 갖고 있다. 각 웨이퍼 유지부(46)는, 반송 방향(L)을 따라 순환 형상으로 이송할 수 있다.
제 3 매엽 반송 컨베이어(300)는 탑재 이송 로봇(301)을 갖고 있다. 이 탑재 이송 로봇(301)은, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)의 웨이퍼 유지부(46)와, 제 3 매엽 반송 컨베이어(300)의 웨이퍼 유지부(46) 사이에서 웨이퍼(W)를 교환하기 위한 로봇이다. 탑재 이송 로봇(301)은, 예컨대 도 3에 나타내는 탑재 이송 로봇(21)과 동일한 구조의 것이다. 교환 장치(230)는, 예컨대 도 6에 도시하는 바와 같은 제조 대상물 교환부(100) 또는 제조 대상물 교환부(103)와 동일한 것이다.
교환 장치(230)는, 공통 처리 장치(200)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)의 웨이퍼 유지부(46) 사이에서 웨이퍼(W)를 U 방향 또는 U1 방향을 따라 교환을 실행할 수 있다.
또한, 제 3 매엽 반송 컨베이어(300)와 탑재 이송 로봇(301)과 교환장치(230)는, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)의 웨이퍼 유지부(46)와 공통 처리 장치(200) 사이에서 웨이퍼(W)의 교환을 실행한다. 이 경우에, 교환 장치(230)가, 제 3 매엽 반송 컨베이어(300)와 공통 처리 장치(200) 사이에서 V 방향 또는 V1 방향을 따라 웨이퍼(W)의 교환을 실행할 수 있다.
이상과 같이 하여, 도 1에 도시하는 제 1 실시 형태에서는, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)의 각각의 웨이퍼(W)가, 처리 장치(23) 또는 처리 장치(123)로 처리된 후에, 공통 처리 장치(200)에 의해 공통으로 막 두께 검사를 실행할 수 있다.
이 경우에, 베이 반송 컨베이어(11)를 사용하지 않고, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)는, 공통 처리 장치(200) 사이에서 웨이퍼(W)의 교환을 직접 실행할 수 있다.
도 10에 나타내는 제 2 실시 형태에서는, 1대의 제조 대상물 교환부(240)가 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)에 접속되어 있다. 이 때문에, 1대의 제조 대상물 교환부(240)가, 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 공통 처리 장치(200) 사이 및 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)와 공통 처리 장치(200) 사이에 있어 웨이퍼(W)의 교환을 직접 실행할 수 있다. 제 2 실시 형태는, 제 1 실시 형태에 비해, 제조 대상물 제조 시스템(1)의 방법 변경이 적어, 보다 현실적이다.
도 11에 도시하는 제 3 실시 형태에서는, 도 10의 제 2 실시 형태에 비해 또한 제조 대상물 제조 시스템(1)의 방법 변경이 적어, 가장 현실적인 구조이다.
본 발명의 제조 대상물 제조 장치의 실시 형태를 채용함으로써, 공통 처리 장치(200)와 같은 처리 능력에 충분히 여유가 있는 장치는, 복수의 매엽 반송 컨베이어 사이에 배치함으로써, 공통으로 이용할 수 있다. 따라서, 시간당 처리 능력이 높은 장치를 각 매엽 반송 컨베이어마다 배치하는 것에 비해, 처리 장치의 대수를 감소시킬 수 있다.
그리고, 공통 처리 장치 및 제조 대상물 교환부가 복수의 매엽 반송 컨베이어 사이에 배치되기 때문에, 평면에서 보아 제조 대상물 제조 장치 및 제조 대상물 제조 시스템의 소형화를 도모할 수 있다.
제 1 매엽 반송 컨베이어의 웨이퍼(W)와 제 2 매엽 반송 컨베이어의 웨이퍼(W)는, 베이 반송 컨베이어(11)를 거치지 않고 직접 공통 처리 장치(200)로 넘겨 검사할 수 있다. 그리고 검사 후에는 또한 각각의 매엽 반송 컨베이어측으로 웨이퍼(W)를 직접 복귀시킬 수 있다.
이로써, 제조 대상물인 웨이퍼(W)의 제조 처리 효율을 올릴 수 있고, 웨이퍼(W)의 반송 시간의 단축을 도모할 수 있다. 따라서 제조 대상물의 제조 시간의 절약을 도모할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 있어서는, 제조 대상물의 일례로서 반도체 웨이퍼(W)를 예로 들고 있다. 그러나 이에 한정하지 않고, 제조 대상물로는, 예컨대 소형이나 대형의 액정 표시 장치에 이용되는 기판 웨이퍼이어도 물론 상관없다.
탑재 이송 로봇(21, 221, 301, 321, 101a, 104a)은 아암을 갖는 타입의 로봇이다. 이 탑재 이송 로봇은, 수평 방향으로 이동하여 웨이퍼를 교환하는 형식의것이어도 물론 상관없다. 탑재 이송 로봇의 수는, 도시한 바와 같이 1대이어도 복수 대이어도 물론 상관없다.
도 12는, 본 발명의 제조 대상물 제조 장치의 제 4 실시 형태를 포함하는 제조 대상물 제조 시스템을 나타내고 있다.
이 제조 대상물 제조 장치(10)가, 도 1에 도시하는 제조 대상물 제조 장치(10)와 상이한 것은, 제 1 반송 수단(320)과 제 2 반송 수단(420)이다. 도 12에 도시하는 제조 대상물 제조 시스템(1)의 다른 구성 요소는, 도 1에 도시하는 제조 대상물 제조 시스템(1)이 대응하는 구성 요소와 동일하기 때문에, 그 부호를 기재하여 그 설명을 이용한다.
도 12에서의 제 1 반송 수단(320)과 제 2 반송 수단(420)은 동일한 구조의 것이다. 제 1 반송 수단(320)과 제 2 반송 수단(420)은, 예컨대 도 1에 도시하는 제 1 매엽 반송 컨베이어(20)와 제 2 매엽 반송 컨베이어(120)와는 달리, 웨이퍼(W)를 매엽 상태로 반송하는 장치가 아니다. 즉, 제 1 반송 수단(320)과 제 2 반송 수단(420)은, 베이 반송 컨베이어(11)와 같이 카세트(15)의 단위로 1장 또는 복수의 웨이퍼(W)를 순환 형상으로 반송 방향(T)을 따라 반송할 수 있는 것이다. 제 1 반송 수단(320)과 제 2 반송 수단(420)은, 각각 복수의 카세트(15)를 반송 방향(T)을 따라 반송할 수 있도록 탑재하고 있다. 각 카세트(15)는, 각각 도 2에 도시하는 바와 같이 1장 또는 복수 매의 웨이퍼(W)를 탈착 가능하게 저장하고 있다.
이와 같이, 제 1 반송 수단(320)과 제 2 반송 수단(420)은, 1장 또는 복수매의 웨이퍼(W)를 카세트(15)의 단위로 반송할 수 있도록 해도 물론 상관없다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 특허 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위에서 여러 변경을 실행할 수 있다.
상기 실시 형태의 각 구성은 그 일부를 생략하거나, 상기와는 상이하게 임의로 조합할 수 있다.
또한, 본 발명의 제조 대상물 제조 장치는 각종 제품의 조립 공정 등에도 이용할 수 있다. 각 실시 형태에 있어서, 반송 컨베이어 대신에, OHS(overhead shuttle)나 OHT(overhead transport)와 같은 자동 반송차를 이용할 수도 있다.
본 발명은, 반도체 웨이퍼와 같은 제조 대상물의 제조 시간을 절약할 수 있는 동시에, 처리 능력이 비교적 높은 장치를 인접하는 공정 사이에 있어서 공용함으로써 제조 대상물 제조 장치의 소형화를 도모할 수 있는 제조 대상물 제조 장치 및 제조 방법을 제공하는 효과를 갖는다.

Claims (7)

  1. 제조 대상물을 반송하여 상기 제조 대상물을 복수의 처리 장치에 의해 처리하기 위한 제조 대상물 제조 장치에 있어서,
    상기 처리 장치에 대하여 상기 제조 대상물을 반송하기 위한 복수의 반송 수단과,
    복수의 상기 반송 수단 사이에 배치되어, 각 상기 반송 수단에 의해 반송되는 상기 제조 대상물에 대하여 공통의 처리를 실행하기 위한 공통 처리 장치와,
    복수의 상기 반송 수단 사이에 배치되어, 상기 공통 처리 장치와 각 상기 반송 수단 사이에서, 상기 제조 대상물을 교환하기 위한 제조 대상물 교환부를 구비하는 것을 특징으로 하는
    제조 대상물 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 수단은, 상기 제조 대상물을 매엽 상태로 반송하기 위한 매엽 반송 컨베이어이고, 복수의 상기 매엽 반송 컨베이어는, 제 1 매엽 반송 컨베이어와 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어에 대하여 평행하게 배치된 제 2 매엽 반송 컨베이어를 가지며,
    상기 제조 대상물 교환부는, 상기 공통 처리 장치와 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어 사이의 제 1 위치와, 상기 공통 처리 장치와 상기 제 2 매엽 반송 컨베이어사이의 제 2 위치에 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는
    제조 대상물 제조 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 수단은, 상기 제조 대상물을 매엽 상태로 반송하기 위한 매엽 반송 컨베이어이고, 복수의 상기 매엽 반송 컨베이어는, 제 1 매엽 반송 컨베이어와 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어에 대하여 평행하게 배치된 제 2 매엽 반송 컨베이어를 가지며,
    상기 제조 대상물 교환부는, 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어와 제 2 매엽 반송 컨베이어 사이에 배치되어 있고, 상기 공통 처리 장치는, 상기 제조 대상물 교환부에 대면하고 있는 것을 특징으로 하는
    제조 대상물 제조 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 수단은, 상기 제조 대상물을 매엽 상태로 반송하기 위한 매엽 반송 컨베이어이고, 복수의 상기 매엽 반송 컨베이어는, 제 1 매엽 반송 컨베이어와 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어에 대하여 평행하게 배치된 제 2 매엽 반송 컨베이어를 가지며,
    상기 제조 대상물 교환부는,
    상기 제 1 매엽 반송 컨베이어와 상기 제 2 매엽 반송 컨베이어 사이에 배치되어 상기 제조 대상물을 매엽 반송하는 제 3 매엽 반송 컨베이어와,
    상기 공통 매엽 반송 컨베이어와 상기 공통 처리 장치 사이에서 상기 제 1 매엽 반송 컨베이어측의 상기 제조 대상물을 교환하는 동시에, 상기 제 2 매엽 반송 컨베이어와 상기 공통 처리 장치 사이에서 상기 제조 대상물을 교환하기 위한 교환 장치를 가지는 것을 특징으로 하는
    제조 대상물 제조 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제조 대상물은 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    제조 대상물 제조 장치.
  6. 제조 대상물을 반송하여 상기 제조 대상물을 복수의 처리 장치에 의해 처리하기 위한 제조 대상물의 제조 방법에 있어서,
    상기 처리 장치에 대하여 상기 제조 대상물을 각각의 반송 수단에 의해 반송하는 반송 단계와,
    복수의 상기 반송 수단 사이에 배치된 제조 대상물 교환부가, 상기 공통 처리 장치와 각 상기 반송 수단 사이에서, 상기 제조 대상물을 교환하는 제조 대상물 교환 단계와,
    복수의 상기 반송 수단 사이에 배치된 공통 처리 장치에 대하여, 각 상기 반송 수단에 의해 반송되는 상기 제조 대상물에 대하여 공통의 처리를 실행하는 공통처리 단계를 가지는 것을 특징으로 하는
    제조 대상물 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 반송 수단은 상기 제조 대상물을 매엽 상태로 반송하기 위한 매엽 반송 컨베이어이고, 상기 제조 대상물은 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    제조 대상물 제조 방법.
KR1020040015826A 2003-03-10 2004-03-09 제조 대상물 제조 장치 및 제조 방법 KR100643968B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003063785A JP4096359B2 (ja) 2003-03-10 2003-03-10 製造対象物の製造装置
JPJP-P-2003-00063785 2003-03-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040081313A true KR20040081313A (ko) 2004-09-21
KR100643968B1 KR100643968B1 (ko) 2006-11-10

Family

ID=33125278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040015826A KR100643968B1 (ko) 2003-03-10 2004-03-09 제조 대상물 제조 장치 및 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7308757B2 (ko)
JP (1) JP4096359B2 (ko)
KR (1) KR100643968B1 (ko)
CN (1) CN1301545C (ko)
TW (1) TWI246736B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7933239B2 (en) 2006-07-20 2011-04-26 Industrial Technology Research Institute FFT-size detector and FFT-size detection method and cell search apparatus and cell search method in cellular system
KR20140084221A (ko) * 2011-11-23 2014-07-04 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 워크 반송 시스템

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7959395B2 (en) 2002-07-22 2011-06-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
JP5362232B2 (ja) * 2008-02-13 2013-12-11 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US8215473B2 (en) * 2008-05-21 2012-07-10 Applied Materials, Inc. Next generation screen printing system
IT1392752B1 (it) * 2008-12-18 2012-03-16 Applied Materials Inc Sistema di stampa serigrafica di nuova generazione
IT1399285B1 (it) * 2009-07-03 2013-04-11 Applied Materials Inc Sistema di lavorazione substrato
JP5772800B2 (ja) 2012-11-27 2015-09-02 株式会社デンソー 搬送システム
KR101396154B1 (ko) * 2012-12-11 2014-05-21 주식회사 제우스 태빙장치
WO2014104895A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing assembly and facility
US9873569B1 (en) * 2016-07-08 2018-01-23 Khs Gmbh Container treatment machine
JP7012357B2 (ja) * 2018-04-11 2022-01-28 株式会社ショウワ パレット洗浄システム
CN110416131B (zh) * 2019-08-16 2022-04-22 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2896314A (en) * 1955-03-21 1959-07-28 Gen Electric Component assembly system
US4550239A (en) * 1981-10-05 1985-10-29 Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Kaisha Automatic plasma processing device and heat treatment device
JPS6248038A (ja) 1985-08-28 1987-03-02 Nec Corp 産業用ロボツト
JPS63139811A (ja) 1986-11-29 1988-06-11 Toshiba Corp 枚葉製造装置
US5202716A (en) * 1988-02-12 1993-04-13 Tokyo Electron Limited Resist process system
JPH07101706B2 (ja) 1988-09-14 1995-11-01 富士通株式会社 ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法
JP3212087B2 (ja) 1988-10-21 2001-09-25 株式会社日立製作所 多品種搬送方法及び装置
JP2769358B2 (ja) * 1989-06-22 1998-06-25 株式会社日立製作所 プリント基板組立システム
JPH04352343A (ja) 1991-05-29 1992-12-07 Kawasaki Steel Corp 半導体の製造施設
DE69205570T2 (de) * 1992-08-04 1996-06-13 Ibm Verteilungseinrichtung mit Gaszufuhr-Abgabevorrichtung zum Handhaben und Speichern von abdichtbaren tragbaren unter Druck stehenden Behältern.
JP3340181B2 (ja) 1993-04-20 2002-11-05 株式会社東芝 半導体の製造方法及びそのシステム
KR100238251B1 (ko) * 1997-08-20 2000-01-15 윤종용 하나의 도포 및 현상을 수행하는 장치에 복수의 정렬 및 노광장치를 병렬적으로 인-라인시킨 포토리쏘그래피장치
JP3988805B2 (ja) * 1997-10-02 2007-10-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送方法及びその装置
JPH11220005A (ja) * 1997-11-26 1999-08-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2001233450A (ja) 2000-02-25 2001-08-28 Ebara Corp 横搬送機構
JP2001315960A (ja) 2000-05-09 2001-11-13 Meidensha Corp 基板搬送装置
JP2001338968A (ja) 2000-05-30 2001-12-07 Kaapu:Kk 半導体製造ライン
WO2002059961A1 (fr) * 2001-01-24 2002-08-01 Takehide Hayashi Systeme de transfert d'une seule tranche en semi-conducteur et unite de transfert associee
JP2002334917A (ja) 2001-05-07 2002-11-22 Takehide Hayashi 半導体ウエハーの端面を保持するパレット式枚葉搬送コンベヤと移載ロボット、ｉｄ読み取り装置、バッファーステーションからなる搬送設備
JP2002237512A (ja) 2001-02-08 2002-08-23 Takehide Hayashi ウエハー枚葉搬送用コンベヤの移載装置
US6821082B2 (en) * 2001-10-30 2004-11-23 Freescale Semiconductor, Inc. Wafer management system and methods for managing wafers

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7933239B2 (en) 2006-07-20 2011-04-26 Industrial Technology Research Institute FFT-size detector and FFT-size detection method and cell search apparatus and cell search method in cellular system
US8116806B2 (en) 2006-07-20 2012-02-14 Industrial Technology Research Institute FFT-size detection and cell search for a cellular communication system
KR20140084221A (ko) * 2011-11-23 2014-07-04 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 워크 반송 시스템
KR20160066564A (ko) * 2011-11-23 2016-06-10 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 워크 반송 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
JP4096359B2 (ja) 2008-06-04
TW200425382A (en) 2004-11-16
KR100643968B1 (ko) 2006-11-10
US7308757B2 (en) 2007-12-18
CN1531050A (zh) 2004-09-22
CN1301545C (zh) 2007-02-21
TWI246736B (en) 2006-01-01
JP2004273842A (ja) 2004-09-30
US20040231146A1 (en) 2004-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4739532B2 (ja) Ｌｃｄガラス基板の搬送システム
KR101256779B1 (ko) 기판처리방법 및 기판처리장치
KR100643968B1 (ko) 제조 대상물 제조 장치 및 제조 방법
KR20090094054A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및, 컴퓨터 판독 가능 기억 매체
JP2007288029A (ja) 基板搬送処理装置
KR20020010603A (ko) 반도체 장치의 제조 방법 및 그 제조 라인
JP3774283B2 (ja) 処理システム
US6821082B2 (en) Wafer management system and methods for managing wafers
JPH11130255A (ja) 基板搬送移載装置
US9218994B2 (en) Two-dimensional transfer station used as interface between a process tool and a transport system and a method of operating the same
US10229847B2 (en) Substrate transfer chamber and container connecting mechanism with lid opening mechanisms
US9449861B2 (en) Substrate processing apparatus
KR100592131B1 (ko) 제조 대상물의 반송 장치 및 제조 대상물의 반송 방법
KR100586111B1 (ko) 매엽 반송 장치 및 매엽 반송 방법
CN113195170A (zh) 基板传送装置及基板传送系统
JP2004303835A (ja) 基板保管装置
KR101383248B1 (ko) 고속 기판 처리 시스템
KR20110016639A (ko) 기판처리장치
JP2010067878A (ja) 基板処理装置
JPH10189685A (ja) 基板処理装置
US20080101896A1 (en) System and method for vertical wafer handling in a process line
JP2004319889A (ja) 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し方法
JP2003031640A (ja) 基板処理装置
US20230274963A1 (en) Semiconductor manufacturing device, wafer conveyance system, wafer conveyance method, and non-transitory computer readable medium for wafer conveyance sytem
JP2006210371A (ja) ワーク搬送システムおよびワーク搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121023

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131018

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141022

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151016

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161020

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee