JPH07101706B2 - ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法 - Google Patents
ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法Info
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- JPH07101706B2 JPH07101706B2 JP23057888A JP23057888A JPH07101706B2 JP H07101706 B2 JPH07101706 B2 JP H07101706B2 JP 23057888 A JP23057888 A JP 23057888A JP 23057888 A JP23057888 A JP 23057888A JP H07101706 B2 JPH07101706 B2 JP H07101706B2
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- wafer
- processing
- transfer mechanism
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は搬送機構とそれに結合する加工部とにより効率
良く処理するウェーハの連続処理装置及び連続処理方法
に関し、 連続処理装置の効率を向上させるため同一工程を複数の
部門で並列的に行わせ、搬送装置と結合するなどの構成
を採用し、少量多品種生産に適した半導体基板の連続処
理装置及び連続処理方法を提供する事を目的とし、 ウェーハ・プロセス加工部において加工したウェーハを
搬送機構により搬送して、他のウェーハ・プロセス加工
部により次のプロセスを実施するウェーハの連続処理装
置において、ウェーハ・プロセス加工部は、同種のプロ
セスを実施する複数のウェーハ・プロセス加工部で一つ
のブロックを構成すると共に、各々が小規模搬送機構を
有し、前記搬送機構は枚葉式のウェーハ搬送機構を有
し、又、前記ウェーハ・プロセス加工部と該搬送機構と
を格別に結合してウェーハをそれら相互間に搬送するた
めのインタフェース部を具備し、該インタフェース部は
各ウェーハ・プロセス加工部が有する小規模搬送機構に
対する移載機構と、ウェーハのIDを読取る識別装置と、
ウェーハ・プロセス加工部における処理タクト調整のた
めのバッファとを有し、更に、連続処理装置は前記搬送
機構と結合し、搬送されるウェーハをストックするため
のストッカ及び検査するための検査装置と、該搬送機構
の搬送を制御する搬送制御部と、を具備し、該搬送制御
部において予め定義されたウェーハの処理工程に基づ
き、いずれかのブロック内の或るウェーハ・プロセス加
工部で加工したものが、前記インタフェース部を経由し
て搬送機構により検査装置／ストッカに搬送され、その
後搬送機構により次のブロック内の或るウェーハ・プロ
セス加工部にインタフェース部を経由して搬送され、該
ウェーハ・プロセス加工部における加工を可能とするよ
うに搬送させることで構成する。
良く処理するウェーハの連続処理装置及び連続処理方法
に関し、 連続処理装置の効率を向上させるため同一工程を複数の
部門で並列的に行わせ、搬送装置と結合するなどの構成
を採用し、少量多品種生産に適した半導体基板の連続処
理装置及び連続処理方法を提供する事を目的とし、 ウェーハ・プロセス加工部において加工したウェーハを
搬送機構により搬送して、他のウェーハ・プロセス加工
部により次のプロセスを実施するウェーハの連続処理装
置において、ウェーハ・プロセス加工部は、同種のプロ
セスを実施する複数のウェーハ・プロセス加工部で一つ
のブロックを構成すると共に、各々が小規模搬送機構を
有し、前記搬送機構は枚葉式のウェーハ搬送機構を有
し、又、前記ウェーハ・プロセス加工部と該搬送機構と
を格別に結合してウェーハをそれら相互間に搬送するた
めのインタフェース部を具備し、該インタフェース部は
各ウェーハ・プロセス加工部が有する小規模搬送機構に
対する移載機構と、ウェーハのIDを読取る識別装置と、
ウェーハ・プロセス加工部における処理タクト調整のた
めのバッファとを有し、更に、連続処理装置は前記搬送
機構と結合し、搬送されるウェーハをストックするため
のストッカ及び検査するための検査装置と、該搬送機構
の搬送を制御する搬送制御部と、を具備し、該搬送制御
部において予め定義されたウェーハの処理工程に基づ
き、いずれかのブロック内の或るウェーハ・プロセス加
工部で加工したものが、前記インタフェース部を経由し
て搬送機構により検査装置／ストッカに搬送され、その
後搬送機構により次のブロック内の或るウェーハ・プロ
セス加工部にインタフェース部を経由して搬送され、該
ウェーハ・プロセス加工部における加工を可能とするよ
うに搬送させることで構成する。
また半導体基板を連続処理するための方法を有して構成
する。
する。
本発明は搬送機構とそれに結合する加工部とにより効率
良く処理するウェーハの連続処理装置及び連続処理方法
に関する。
良く処理するウェーハの連続処理装置及び連続処理方法
に関する。
従来、コンベア式の搬送機構により少量多品種の半導体
製品を生産するとき、整合工程毎に割当てた装置である
ため、小さな故障により停止することがあると、全生産
ラインを停止させる必要があり、誠に非能率的であっ
た。そのため搬送装置を使用しながら出来るだけ能率良
く半導体製品を生産する連続処理装置を提供することが
要望されている。
製品を生産するとき、整合工程毎に割当てた装置である
ため、小さな故障により停止することがあると、全生産
ラインを停止させる必要があり、誠に非能率的であっ
た。そのため搬送装置を使用しながら出来るだけ能率良
く半導体製品を生産する連続処理装置を提供することが
要望されている。
半導体製品は従来のダイナミック・ランダムアクセス型
メモリの場合におけるような汎用品の大量生産から、AS
IC（特殊応用型集積回路）のゲートアレイなどユーザ指
向の少量多品種生産になりつつある。ASICを生産する上
で最も重要な点は、ユーザから要求された製品を出来る
だけ短時間で納入することである。
メモリの場合におけるような汎用品の大量生産から、AS
IC（特殊応用型集積回路）のゲートアレイなどユーザ指
向の少量多品種生産になりつつある。ASICを生産する上
で最も重要な点は、ユーザから要求された製品を出来る
だけ短時間で納入することである。
従来技術の例として特公昭59−31211号公報記載の処理
装置を挙げることができる。第７図は同公報に記載され
ている装置の概略平面図を示す。第７図において、1A〜
1Fは各独立した処理部門、20は左右往復動作を行い途中
で製品を授受するための中央輸送装置を示す。半導体ウ
エーハは処理部門1Aの「入力」と示した所からローダ３
により、最初のセクタとしての浄化、酸化物の成長、ホ
トレジスタ膜の付着などを行う。処理部門1Aは初期酸化
セクタという。ここが終わると、1Bと示すソース及びド
レイン付着セクタへ中央輸送装置20により移動する。1C
はゲート酸化セクタ、1Dはレジスト露光セクタ、1Eは金
属化セクタ、1Fは焼結セクタという。そして製品は1Fの
アンロード装置104から出力される。
装置を挙げることができる。第７図は同公報に記載され
ている装置の概略平面図を示す。第７図において、1A〜
1Fは各独立した処理部門、20は左右往復動作を行い途中
で製品を授受するための中央輸送装置を示す。半導体ウ
エーハは処理部門1Aの「入力」と示した所からローダ３
により、最初のセクタとしての浄化、酸化物の成長、ホ
トレジスタ膜の付着などを行う。処理部門1Aは初期酸化
セクタという。ここが終わると、1Bと示すソース及びド
レイン付着セクタへ中央輸送装置20により移動する。1C
はゲート酸化セクタ、1Dはレジスト露光セクタ、1Eは金
属化セクタ、1Fは焼結セクタという。そして製品は1Fの
アンロード装置104から出力される。
第７図においては、各工程部門が個別に搬送機構と結合
しているから、工程部門の一つに若し故障が発生したの
みで、全工程部門の処理が出来ずに工場が全停止とな
る。また各工程の単位処理に最も時間を要するもの（最
も能率の悪いもの）を基準として、各工程についての要
処理時間を定めるから、工場全体として見るとき極めて
能率が悪くなった。
しているから、工程部門の一つに若し故障が発生したの
みで、全工程部門の処理が出来ずに工場が全停止とな
る。また各工程の単位処理に最も時間を要するもの（最
も能率の悪いもの）を基準として、各工程についての要
処理時間を定めるから、工場全体として見るとき極めて
能率が悪くなった。
本発明の目的は前述の欠点を改善し、連続処理装置の効
率を向上させるため、同一工程を複数の部門で並列的に
行わせて搬送機構と結合するなどの構成を採用し、少量
多品種生産に適した半導体基板の連続処理装置及び連続
処理方法を提供することにある。
率を向上させるため、同一工程を複数の部門で並列的に
行わせて搬送機構と結合するなどの構成を採用し、少量
多品種生産に適した半導体基板の連続処理装置及び連続
処理方法を提供することにある。
第１図は本発明の原理構成を示す図である。第１図にお
いて、２は搬送機構、４−11,4−12…,4−21…,4−31は
ウェーハ・プロセス加工部、５−11…,5−21…はインタ
フェース部で各ウェーハ・プロセス加工部と対応するも
の、６はストッカ、７は検査装置、８は搬送制御部を示
す。
いて、２は搬送機構、４−11,4−12…,4−21…,4−31は
ウェーハ・プロセス加工部、５−11…,5−21…はインタ
フェース部で各ウェーハ・プロセス加工部と対応するも
の、６はストッカ、７は検査装置、８は搬送制御部を示
す。
ウェーハ・プロセス加工部４において加工したウェーハ
を搬送機構２により搬送して、他のウェーハ・プロセス
加工部４により次のプロセスを実施するウェーハの連続
処理装置において、本発明は下記の構成としている。即
ち ウェーハ・プロセス加工部４は、同種のプロセスを実施
する複数のウェーハ・プロセス加工部で一つのブロック
を構成すると共に、各々が小規模搬送機構を有し、前記
搬送機構２は枚葉式のウェーハ搬送機構を有し、又、前
記ウェーハ・プロセス加工部と該搬送機構２とを格別に
結合してウェーハをそれら相互間に搬送するためのイン
タフェース部を具備し、該インタフェース部は各ウェー
ハ・プロセス加工部が有する小規模搬送機構に対する移
載機構と、ウェーハのIDを読取る識別装置と、ウェーハ
・プロセス加工部における処理タクト調整のためのバッ
ファとを有し、更に、連続処理装置は前記搬送機構２と
結合し、搬送されるウェーハをストックするためのスト
ッカ６及び検査するための検査装置７と、該搬送機構の
搬送２を制御する搬送制御部８と、を具備し、該搬送制
御部８において予め定義されたウェーハの処理工程に基
づき、いずれかのブロック内の或るウェーハ・プロセス
加工部４で加工したものが、前記インタフェース部を経
由して搬送機構２により検査装置7/ストッカ６に搬送さ
れ、その後搬送機構２により次のブロック内の或るウェ
ーハ・プロセス加工部４にインタフェース部を経由して
搬送され、該ウェーハ・プロセス加工部における加工を
可能とするように搬送させることで構成する。
を搬送機構２により搬送して、他のウェーハ・プロセス
加工部４により次のプロセスを実施するウェーハの連続
処理装置において、本発明は下記の構成としている。即
ち ウェーハ・プロセス加工部４は、同種のプロセスを実施
する複数のウェーハ・プロセス加工部で一つのブロック
を構成すると共に、各々が小規模搬送機構を有し、前記
搬送機構２は枚葉式のウェーハ搬送機構を有し、又、前
記ウェーハ・プロセス加工部と該搬送機構２とを格別に
結合してウェーハをそれら相互間に搬送するためのイン
タフェース部を具備し、該インタフェース部は各ウェー
ハ・プロセス加工部が有する小規模搬送機構に対する移
載機構と、ウェーハのIDを読取る識別装置と、ウェーハ
・プロセス加工部における処理タクト調整のためのバッ
ファとを有し、更に、連続処理装置は前記搬送機構２と
結合し、搬送されるウェーハをストックするためのスト
ッカ６及び検査するための検査装置７と、該搬送機構の
搬送２を制御する搬送制御部８と、を具備し、該搬送制
御部８において予め定義されたウェーハの処理工程に基
づき、いずれかのブロック内の或るウェーハ・プロセス
加工部４で加工したものが、前記インタフェース部を経
由して搬送機構２により検査装置7/ストッカ６に搬送さ
れ、その後搬送機構２により次のブロック内の或るウェ
ーハ・プロセス加工部４にインタフェース部を経由して
搬送され、該ウェーハ・プロセス加工部における加工を
可能とするように搬送させることで構成する。
また、半導体基板の連続処理方法の発明を構成する用件
を具備している。
を具備している。
ウェーハ・プロセス加工部４−11,4−12…と、４−21,4
−22…と、４−31,4−32…はそれぞれ同種のウェーハ・
プロセス加工部を複数設けていることを示し、それらは
個別にインタフェース部を介して、ウェーハを１枚ずつ
搬送する枚葉式の搬送機構２と結合されている。図示し
ないウェーハは固有の番号を付されて、搬送制御部８に
おいて所定の処理工程を定義されてから、搬送機構２に
よりウェーハ・プロセス加工部４の或るものにウェーハ
単位で移され、当初の例えばアルミニウム・パターニン
グ加工を行う。次に搬送機構２により搬送されて検査装
置７に移動する。ここで所定の検査がなされ良品のとき
は次のウェーハ・プロセス加工部４へ行くことを予定し
て搬送機構２に移載される。ストッカ６においてはウェ
ーハ・プロセス加工部の状態により一時的に収納された
り、次の工程となる他種のウェーハ・プロセス加工部へ
搬送されることが搬送制御部８により指示される。この
時、次のウェーハ・プロセス加工部の何れに搬送される
については、加工部における制御装置が適宜処理する。
そしてこのプロセス加工部における処理が終了したとき
は、必要に応じて検査装置７を介して更に次の加工部に
至るように搬送機構によりウェーハ単位で搬送されるこ
とを繰り返す。このようにして搬送機構２を有効に使用
してプロセス加工が能率的に行われる。
−22…と、４−31,4−32…はそれぞれ同種のウェーハ・
プロセス加工部を複数設けていることを示し、それらは
個別にインタフェース部を介して、ウェーハを１枚ずつ
搬送する枚葉式の搬送機構２と結合されている。図示し
ないウェーハは固有の番号を付されて、搬送制御部８に
おいて所定の処理工程を定義されてから、搬送機構２に
よりウェーハ・プロセス加工部４の或るものにウェーハ
単位で移され、当初の例えばアルミニウム・パターニン
グ加工を行う。次に搬送機構２により搬送されて検査装
置７に移動する。ここで所定の検査がなされ良品のとき
は次のウェーハ・プロセス加工部４へ行くことを予定し
て搬送機構２に移載される。ストッカ６においてはウェ
ーハ・プロセス加工部の状態により一時的に収納された
り、次の工程となる他種のウェーハ・プロセス加工部へ
搬送されることが搬送制御部８により指示される。この
時、次のウェーハ・プロセス加工部の何れに搬送される
については、加工部における制御装置が適宜処理する。
そしてこのプロセス加工部における処理が終了したとき
は、必要に応じて検査装置７を介して更に次の加工部に
至るように搬送機構によりウェーハ単位で搬送されるこ
とを繰り返す。このようにして搬送機構２を有効に使用
してプロセス加工が能率的に行われる。
あるウェーハ・プロセス加工部が故障したとき、搬送機
構２を介して搬送されたウェーハは同一の処理を行うウ
ェーハ・プロセス加工部により加工処理が出来るから、
装置の全体が直ぐダウンすることなく、能率的なプロセ
ス加工が進められる。また処理時間の多少によるウェー
ハの搬送に対し融通性が大きいという特徴がある。
構２を介して搬送されたウェーハは同一の処理を行うウ
ェーハ・プロセス加工部により加工処理が出来るから、
装置の全体が直ぐダウンすることなく、能率的なプロセ
ス加工が進められる。また処理時間の多少によるウェー
ハの搬送に対し融通性が大きいという特徴がある。
第２図は本発明の実施例を示す図で、第１電子ビーム露
光部４−11,第２電子ビーム露光部４−12などを示して
いる。各プロセス加工部は２つのブロックで１組を構成
しているが、３個以上を並列的に設けることもある。搬
送機構２として環状のものを示しているが、これは往復
動作するものでも良く、例えば台車にウェーハを載せて
搬送させる。第２図に示す構成では、検査装置７が３つ
の装置を並列的に具備して、各検査装置７と搬送機構２
との間には後述するインタフェース部と同様なインタフ
ェース部７−11,7−12,7−13を設けておくことが望まし
い。
光部４−11,第２電子ビーム露光部４−12などを示して
いる。各プロセス加工部は２つのブロックで１組を構成
しているが、３個以上を並列的に設けることもある。搬
送機構２として環状のものを示しているが、これは往復
動作するものでも良く、例えば台車にウェーハを載せて
搬送させる。第２図に示す構成では、検査装置７が３つ
の装置を並列的に具備して、各検査装置７と搬送機構２
との間には後述するインタフェース部と同様なインタフ
ェース部７−11,7−12,7−13を設けておくことが望まし
い。
ウェーハは当初において処理される工程経路が個別に後
述するように定義付けられている。そのため検査装置に
より検査が終了し、次の何の種類のプロセス加工部へ行
くかについては、工程が予め定義されている。そして複
数個のプロセス加工部の何れに入るかについては加工部
インタフェースにおけるバッファの一時的収納量の少な
い方、または加工部の稼働中の方へ搬送されて行く。こ
こで、バッファの一時的収納量とはバッファ内に収納さ
れている製品の量を示す。
述するように定義付けられている。そのため検査装置に
より検査が終了し、次の何の種類のプロセス加工部へ行
くかについては、工程が予め定義されている。そして複
数個のプロセス加工部の何れに入るかについては加工部
インタフェースにおけるバッファの一時的収納量の少な
い方、または加工部の稼働中の方へ搬送されて行く。こ
こで、バッファの一時的収納量とはバッファ内に収納さ
れている製品の量を示す。
第３図は処理工程の定義を説明する図である。Ａ工程が
電子ビームによる工程を示し、Ｂ工程が光線による工程
を示している。即ち、アルミニウム膜について層間膜を
介して二つの層にわたり、各層間のコンタクトホールを
作る工程として、電子ビームと光線による別々の工程を
辿るときであっても、その途中のエッチング工程を行う
プロセス加工部に至るときは共用して行うことが示され
ている。このように搬送制御部８に対し製品の工程経路
を定義するとき、途中における共用或いは製品種類に応
じて工程中のスキップさせることなどに充分に注意しな
がら行う必要がある。
電子ビームによる工程を示し、Ｂ工程が光線による工程
を示している。即ち、アルミニウム膜について層間膜を
介して二つの層にわたり、各層間のコンタクトホールを
作る工程として、電子ビームと光線による別々の工程を
辿るときであっても、その途中のエッチング工程を行う
プロセス加工部に至るときは共用して行うことが示され
ている。このように搬送制御部８に対し製品の工程経路
を定義するとき、途中における共用或いは製品種類に応
じて工程中のスキップさせることなどに充分に注意しな
がら行う必要がある。
次にインタフェース部５について具体例を第４図に示
す。第４図において、２は搬送機構、４−11はウェーハ
・プロセス加工部、５−111,5−112はインタフェース
部、11−1,11−２は移載機構で、搬送機構２からウェー
ハ・プロセス加工部における小規模搬送機構へ移載させ
るもので、例えばエレベータとベルトコンベアとを使用
する。12−1,12−２はウェーハ識別装置で例えばバーコ
ード読取器を使用する。13−1,13−２はバッファでウェ
ーハを載置する棚を使用して一時的にウェーハを保管す
る。搬送機構２により図示しないウェーハ搬送台に載っ
たウェーハが指定されたウェーハ・プロセス加工部のイ
ンタフェース部５−111にウェーハ単位で達したとき、
搬送機構２とプロセス加工部との位置的レベル差を解消
するように、後述するエレベータが動作する。次にバー
コード読取器12−１でウェーハを識別し、このプロセス
加工部で処理すべき製品か否かを判断する。処理すべき
ウェーハであるときは必要に応じバッファ13−１に入れ
たり、直ぐ処理を始める。バッファ13−1,13−２を設け
たためウェーハ・プロセス加工部における処理タクトを
各加工部で厳密に揃える必要性がない。またバッチ処理
を行うことが出来る。
す。第４図において、２は搬送機構、４−11はウェーハ
・プロセス加工部、５−111,5−112はインタフェース
部、11−1,11−２は移載機構で、搬送機構２からウェー
ハ・プロセス加工部における小規模搬送機構へ移載させ
るもので、例えばエレベータとベルトコンベアとを使用
する。12−1,12−２はウェーハ識別装置で例えばバーコ
ード読取器を使用する。13−1,13−２はバッファでウェ
ーハを載置する棚を使用して一時的にウェーハを保管す
る。搬送機構２により図示しないウェーハ搬送台に載っ
たウェーハが指定されたウェーハ・プロセス加工部のイ
ンタフェース部５−111にウェーハ単位で達したとき、
搬送機構２とプロセス加工部との位置的レベル差を解消
するように、後述するエレベータが動作する。次にバー
コード読取器12−１でウェーハを識別し、このプロセス
加工部で処理すべき製品か否かを判断する。処理すべき
ウェーハであるときは必要に応じバッファ13−１に入れ
たり、直ぐ処理を始める。バッファ13−1,13−２を設け
たためウェーハ・プロセス加工部における処理タクトを
各加工部で厳密に揃える必要性がない。またバッチ処理
を行うことが出来る。
このウェーハ・プロセス加工部において所定の処理が終
了したウェーハはインタフェース部５−112に搬送さ
れ、インタフェース部５−111の場合と同様な動作によ
り搬送機構２に移り、次のプロセス加工部へ搬送され
る。第４図におけるプロセス加工部制御装置10は以上の
動作を統括制御する。また制御装置14−1,14−２は各イ
ンタフェース部５−111,5−112の動作を制御する。更に
制御装置15はウェーハ・プロセス加工部４−11における
動作を制御する。
了したウェーハはインタフェース部５−112に搬送さ
れ、インタフェース部５−111の場合と同様な動作によ
り搬送機構２に移り、次のプロセス加工部へ搬送され
る。第４図におけるプロセス加工部制御装置10は以上の
動作を統括制御する。また制御装置14−1,14−２は各イ
ンタフェース部５−111,5−112の動作を制御する。更に
制御装置15はウェーハ・プロセス加工部４−11における
動作を制御する。
次に第５図は第４図に示すインタフェース部５−111内
の具体的構成を示す図である。第５図において12−１は
バーコードリーダでウェーハ識別装置の例を示す。16は
ウェーハ台、17−１はエレベータ、17−２はエレベータ
ガイドを示す。例えば図の上方に設けられている搬送機
構２から所定のウェーハをエレベータガイド17−２によ
りガイドされたエレベータ17−１がウェーハ台16と示す
ようにインタフェース台19と同じレベルまで降下する。
次にハンドラ18と示すロボット機構によりウェーハ台16
からウェーハを取り出し、ウェーハの向きを識別し必要
な回転を行いバーコードリーダ12−１へ送る。このとき
アルミニウムを使用して製作したバーコードがウェーハ
のオリフラ側に予め設けられているから、バーコードリ
ーダ12−１において赤外線をバーコードに照射しその反
射光を例べばCCDにより読取る。バーコードにより読取
られたデータはウェーハの戸籍に相当するから、例えば
図示しないプロセス加工部制御装置10により当該加工部
において加工処理すべきウェーハであるか否かを判断で
きる。処理すべきウェーハであればそれが直ぐ処理すべ
きものか、一旦バッファに収納されて一時待機するかが
ハンドラ18に通知されて所望の動作を行う。図において
インライン装置へと示す部分を介してウェーハは白矢印
で示す方向に移動させられ、図示しない処理部へ行く。
バッファ13−１は複数枚のウェーハを載置する合成樹脂
製のもので多数の棚を有している。そしてインタフェー
ス台19上に置かれ、ハンドラ18側からウェーハを出し入
れする。ウェーハの出し入れは搬送機構２からの搬送処
理が非稼働のときにウェーハ・プロセス加工部への製品
の供給を行う。そしてこの第５図と同様なものが、製品
加工部の加工済製品出口に存在するから、そのものは加
工部からの製品を取り出して搬送機構２へと移動するよ
うに処理される。
の具体的構成を示す図である。第５図において12−１は
バーコードリーダでウェーハ識別装置の例を示す。16は
ウェーハ台、17−１はエレベータ、17−２はエレベータ
ガイドを示す。例えば図の上方に設けられている搬送機
構２から所定のウェーハをエレベータガイド17−２によ
りガイドされたエレベータ17−１がウェーハ台16と示す
ようにインタフェース台19と同じレベルまで降下する。
次にハンドラ18と示すロボット機構によりウェーハ台16
からウェーハを取り出し、ウェーハの向きを識別し必要
な回転を行いバーコードリーダ12−１へ送る。このとき
アルミニウムを使用して製作したバーコードがウェーハ
のオリフラ側に予め設けられているから、バーコードリ
ーダ12−１において赤外線をバーコードに照射しその反
射光を例べばCCDにより読取る。バーコードにより読取
られたデータはウェーハの戸籍に相当するから、例えば
図示しないプロセス加工部制御装置10により当該加工部
において加工処理すべきウェーハであるか否かを判断で
きる。処理すべきウェーハであればそれが直ぐ処理すべ
きものか、一旦バッファに収納されて一時待機するかが
ハンドラ18に通知されて所望の動作を行う。図において
インライン装置へと示す部分を介してウェーハは白矢印
で示す方向に移動させられ、図示しない処理部へ行く。
バッファ13−１は複数枚のウェーハを載置する合成樹脂
製のもので多数の棚を有している。そしてインタフェー
ス台19上に置かれ、ハンドラ18側からウェーハを出し入
れする。ウェーハの出し入れは搬送機構２からの搬送処
理が非稼働のときにウェーハ・プロセス加工部への製品
の供給を行う。そしてこの第５図と同様なものが、製品
加工部の加工済製品出口に存在するから、そのものは加
工部からの製品を取り出して搬送機構２へと移動するよ
うに処理される。
若し、インタフェース部５−11における搬送機構２から
の移動機構が障害のため移動不能となったとき、作業者
がバッファ13のみをインタフェース台から取り上げて、
所定のプロセス加工部へ運び出すことを可能としてい
る。そのため搬送機構との間の移動機構に軽微な障害が
発生することが起こっても全体の処理動作がダウンする
ことが防止できる。
の移動機構が障害のため移動不能となったとき、作業者
がバッファ13のみをインタフェース台から取り上げて、
所定のプロセス加工部へ運び出すことを可能としてい
る。そのため搬送機構との間の移動機構に軽微な障害が
発生することが起こっても全体の処理動作がダウンする
ことが防止できる。
第６図はウェーハ・プロセス加工部などで使用できる小
規模搬送機構についての構成を示す図である。第６図に
おいて、24は小規模搬送機構、例えばベルトコンベア
を、25−1,25−２…は各処理装置を示す。21と示す移載
機能により搬送機構２により移動されて来たウェーハ
を、小規模搬送機構24に移載する。そして処理装置25−
１などを適宜使用して処理する。
規模搬送機構についての構成を示す図である。第６図に
おいて、24は小規模搬送機構、例えばベルトコンベア
を、25−1,25−２…は各処理装置を示す。21と示す移載
機能により搬送機構２により移動されて来たウェーハ
を、小規模搬送機構24に移載する。そして処理装置25−
１などを適宜使用して処理する。
なお、第１図のストッカ６は搬送機構２、検査装置７の
処理時間により必要に応じ一時的に収納する構成として
いる。ストッカ６に収納したときそのウェーハについて
搬送機構２の搬送制御部８に通知して次の指示を待つ。
処理時間により必要に応じ一時的に収納する構成として
いる。ストッカ６に収納したときそのウェーハについて
搬送機構２の搬送制御部８に通知して次の指示を待つ。
このようにして本発明によると、同種のウェーハ・プロ
セス加工部を複数設け、且つ加工部への搬送をウェーハ
単位で行うことにより、処理時間が異なる多数の処理を
行うときも、適宜の方の加工部を使用して加工処理が出
来るため、半導体製品の品種が種々異なっていても、容
易に対応して能率良く生産が出来る。また、ウェーハ・
プロセス加工部の加工済ウェーはをその都度検査してい
るから、各加工部対応の品質管理を行うことが可能であ
る。更に搬送機構に製品ストッカを結合させ、同種のウ
ェーハ・プロセス加工部を複数具備しているため、障害
発生に対し臨機応変に対処できて搬送効率が上がる効果
を有する。またプロセス加工部と搬送機構との間のイン
タフェース部にバッファを設けるときは、ストッカとの
協調動作を行うことが出来て、加工済みの製品の流れが
極めて滑らかとなり、製品の仕上がり時間が短縮化され
る。
セス加工部を複数設け、且つ加工部への搬送をウェーハ
単位で行うことにより、処理時間が異なる多数の処理を
行うときも、適宜の方の加工部を使用して加工処理が出
来るため、半導体製品の品種が種々異なっていても、容
易に対応して能率良く生産が出来る。また、ウェーハ・
プロセス加工部の加工済ウェーはをその都度検査してい
るから、各加工部対応の品質管理を行うことが可能であ
る。更に搬送機構に製品ストッカを結合させ、同種のウ
ェーハ・プロセス加工部を複数具備しているため、障害
発生に対し臨機応変に対処できて搬送効率が上がる効果
を有する。またプロセス加工部と搬送機構との間のイン
タフェース部にバッファを設けるときは、ストッカとの
協調動作を行うことが出来て、加工済みの製品の流れが
極めて滑らかとなり、製品の仕上がり時間が短縮化され
る。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の原理構成を示す図、 第２図は本発明の実施例としてウェーハ・プロセス加工
部などの構成を示す図、 第３図は工程の定義を説明するための図、 第４図はインタフェース部の構成を示す図、 第５図はインタフェース部の具体的構成を示す図、 第６図は小規模搬送機構を例示する図、 第７図は従来の半導体基板の連続処理システムの構成を
示す図である。 ２……搬送機構 ４−11,4−12……ウェーハ・プロセス加工部 ５−11,5−12……インタフェース部 ６……ストッカ ７……検査機構 ８……搬送制御部
部などの構成を示す図、 第３図は工程の定義を説明するための図、 第４図はインタフェース部の構成を示す図、 第５図はインタフェース部の具体的構成を示す図、 第６図は小規模搬送機構を例示する図、 第７図は従来の半導体基板の連続処理システムの構成を
示す図である。 ２……搬送機構 ４−11,4−12……ウェーハ・プロセス加工部 ５−11,5−12……インタフェース部 ６……ストッカ ７……検査機構 ８……搬送制御部
フロントページの続き (72)発明者 重見 修久 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 宮崎 隆之 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−169343（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】ウェーハ・プロセス加工部（４）において
加工したウェーハを搬送機構（２）により搬送して、他
のウェーハ・プロセス加工部（４）により次のプロセス
を実施するウェーハの連続処理装置において、 ウェーハ・プロセス加工部（４）は、同種のプロセスを
実施する複数のウェーハ・プロセス加工部で一つのブロ
ックを構成すると共に、各々が小規模搬送機構を有し、 前記搬送機構（２）は枚葉式のウェーハ搬送機構を有
し、 又、前記ウェーハ・プロセス加工部と該搬送機構（２）
とを各別に結合してウェーハをそれら相互間に搬送する
ためのインタフェース部を具備し、該インタフェース部
は各ウェーハ・プロセス加工部が有する小規模搬送機構
に対する移載機構と、ウェーハのIDを読取るウェーハ識
別装置と、ウェーハ・プロセス加工部における処理タク
ト調整のためのバッファとを有し、 更に、連続処理装置は前記搬送機構（２）と結合し、搬
送されるウェーハをストックするためのストッカ（６）
及び検査するための検査装置（７）と、 該搬送機構（２）の搬送を制御する搬送制御部（８）
と、を具備し、 該搬送制御部（８）において予め定義されたウェーハの
処理工程に基づき、いずれかのブロック内の或るウェー
ハ・プロセス加工部（４）で加工したものが、前記イン
タフェース部を経由して搬送機構（２）により検査装置
（７）／ストッカ（６）に搬送され、その後搬送機構
（２）により次のブロック内の或るウェーハ・プロセス
加工部（４）にインタフェース部を経由して搬送され、
該ウェーハ・プロセス加工部における加工を可能とする
ように搬送させることを特徴とするウェーハの連続処理
装置。 - 【請求項２】請求項１記載のストッカは、ウェーハ・プ
ロセス加工部が繁忙のとき一時的に収納するように制御
された構成とし、ストッカから搬送機構に移載するとき
は、繁忙でないウェーハ・プロセス加工部を選択するよ
うに制御することを特徴とするウェーハの連続処理装
置。 - 【請求項３】請求項１記載のバッファはウェーハ収納装
置で構成され、インタフェース部に対し脱着可能な構造
とし、搬送処理が非稼働の時にウェーハ・プロセス加工
部へのウェーハの供給及びウェーハ・プロセス加工部に
おいて加工したウェーハの取り出しを可能とすることを
特徴とするウェーハの連続処理装置。 - 【請求項４】ウェーハ・プロセス加工部（４）において
加工したウェーハを搬送機構（２）により搬送して他の
ウェーハ・プロセス加工部（４）により次のプロセスを
実施するウェーハの連続処理方法において、 ウェーハ・プロセス加工部（４）は、同種のプロセスを
実施する複数のウェーハ・プロセス加工部で一つのブロ
ックを構成すると共に、各々が小規模搬送機構を有し、 前記ブロック内の或るウェーハ・プロセス加工部におい
て第１のプロセスを実施する工程と、 該第１のプロセスを実施した処理途中のウェーハの検査
を行った後、搬送機構により該ウェーハを１枚ずつ次の
ブロック内の或るウェーハ・プロセス加工部に搬送する
工程と、このウェーハ・プロセス加工において第２のプ
ロセスを実施する工程とを含み、 加工（処理）中のウェーハ量が少ないウェーハプロセス
加工部、或いは稼働中のウェーハ・プロセス加工部を選
択して、所定のプロセスを実施し、 前記各ウェーハ・プロセス加工部と搬送機構とを各別に
結合してウェーハを相互間に搬送するためのインタフェ
ース部を具備し、該インタフェース部には各ウェーハ・
プロセス加工部が有する小規模製品搬送機構に対する移
載機構と、ウェーハのIDを読取るウェーハ識別装置と、
ウェーハ・プロセス加工部における処理タクト調整のた
めのバッファとを具備していること、 を特徴とするウェーハの連続処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23057888A JPH07101706B2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法 |
| US07/403,355 US5024570A (en) | 1988-09-14 | 1989-09-06 | Continuous semiconductor substrate processing system |
| EP89309250A EP0359525B1 (en) | 1988-09-14 | 1989-09-12 | Continuous semiconductor substrate processing system |
| DE68921273T DE68921273T2 (de) | 1988-09-14 | 1989-09-12 | System zum kontinuierlichen Behandeln von Halbleitersubstraten. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23057888A JPH07101706B2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0278243A JPH0278243A (ja) | 1990-03-19 |
| JPH07101706B2 true JPH07101706B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=16909940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23057888A Expired - Fee Related JPH07101706B2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07101706B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100752083B1 (ko) * | 2000-06-15 | 2007-08-24 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광장치, 기판처리장치 및 리소그래피 시스템, 및디바이스 제조방법 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07118500B2 (ja) * | 1988-11-16 | 1995-12-18 | 三菱電機株式会社 | 搬送装置 |
| TW276353B (ja) * | 1993-07-15 | 1996-05-21 | Hitachi Seisakusyo Kk | |
| JPH0786369A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複数加工手段を備えた複合加工装置 |
| WO1995017993A1 (fr) * | 1993-12-27 | 1995-07-06 | Hitachi, Ltd. | Procede et appareil de production continue d'une multiplicite de types d'articles |
| US5928389A (en) * | 1996-10-21 | 1999-07-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool |
| JP2853677B2 (ja) * | 1996-10-28 | 1999-02-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置製造ライン |
| KR100576814B1 (ko) * | 1999-11-12 | 2006-05-10 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 캐리어 운반 시스템 |
| JP4096359B2 (ja) | 2003-03-10 | 2008-06-04 | セイコーエプソン株式会社 | 製造対象物の製造装置 |
| JP2004281474A (ja) | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し装置を有する搬送システム |
| JP2004281475A (ja) | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 枚葉搬送装置および枚葉搬送方法 |
| JP2004297040A (ja) | 2003-03-12 | 2004-10-21 | Seiko Epson Corp | 移載装置、搬送装置及び移載方法 |
| JP2004303916A (ja) | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Seiko Epson Corp | 製造対象物の搬送装置および製造対象物の搬送方法 |
| JP2004356606A (ja) | 2003-04-03 | 2004-12-16 | Seiko Epson Corp | 製造装置及び製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5619635A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-24 | Hitachi Ltd | Manufacturing apparatus |
| JPS56169343A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-26 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP23057888A patent/JPH07101706B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100752083B1 (ko) * | 2000-06-15 | 2007-08-24 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광장치, 기판처리장치 및 리소그래피 시스템, 및디바이스 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0278243A (ja) | 1990-03-19 |
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