TW202137380A - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

Abstract

[課題]提供可以防止基板對基板處理裝置之搬入或搬出的滯留，謀求提升裝置之處理量的技術。 [解決手段]以具備下述構件之方式，構成基板處理裝置：載體搬入埠及載體搬出埠，其係為了對基板處理裝置進行載體之搬入搬出，載置該載體；基板搬出埠及基板承接埠，其係被設置在基板處理裝置之載體區塊，為了進行從載體朝上述處理區塊之基板的搬出及從處理區塊朝載體之基板的搬入，載置該載體；載體移載機構；控制部，其係以根據從基板搬出埠中之載體的基板之搬出狀況、朝基板承接埠中之載體的基板之搬入狀況，或基板處理裝置之設置有處理模組的處理區塊中之上述基板朝搬運路徑之下游側的搬運預定而進行之方式，輸出控制載體移載機構之動作的控制訊號。

Description

基板處理裝置及基板處理方法

本發明係關於基板處理裝置及基板處理方法。

在半導體裝置之製造工程中，對作為基板之半導體晶圓(以下，記載為晶圓)，藉由基板處理裝置，進行光微影等之各種處理。晶圓係在收納於作為搬運容器的載體的狀態下，於裝置間被搬運。

作為上述基板處理裝置之例，於專利文獻1記載塗佈顯像裝置。該塗佈顯像裝置具備為了對裝置內進行晶圓之搬入搬出載置載體的載體載置部，和藉由在基板處理裝置間搬運載體的頂部搬運機構搬運載體的載體暫置部。而且，藉由被設置在塗佈顯像裝置之載體的移動機構，在載體載置部和載體暫置部之間移載載體。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2010-171276號公報

[發明所欲解決之課題]

本揭示係提供可以防止基板對基板處理裝置之搬入或搬出的滯留，謀求裝置之處理量之提升的技術。 [用以解決課題之手段]

本揭示之基板處理裝置具備：配置作為收納基板之搬運容器之載體的載體區塊，和在與上述載體區塊之間收授上述基板，設置處理該基板之處理模組的處理區塊，該基板處理裝置具備：載體搬入埠及載體搬出埠，其係為了對上述基板處理裝置進行上述載體之搬入搬出，載置該載體；基板搬出埠及基板承接埠，其係被設置在上述載體區塊，為了進行上述基板從上述載體朝上述處理區塊搬出及上述基板從上述處理區塊朝上述載體搬入；載置該載體，載體暫置部，其係用以暫時載置上述載體；載體移載機構，其係能夠在上述載體搬入埠、上述載體搬出埠、上述基板承接埠、上述基板搬出埠、上述載體暫置部之間移載上述載體；控制部，其係以根據從上述基板搬出埠中之上述載體的基板之搬出狀況、朝上述基板承接埠中之上述載體的基板之搬入狀況，或朝上述處理區塊中之上述基板的搬運路徑之下游側的搬運預定而被進行之方式，輸出控制上述載體移載機構之動作的控制訊號。 [發明之效果]

若藉由本揭示時則可以防止基板對基板處理裝置之搬入或搬出的滯留，謀求裝置之處理量之提升。

針對作為本揭示之基板處理裝置之一實施型態的塗佈顯像裝置1，一面參照圖1之俯視圖及圖2之縱斷側視圖一面予以說明。塗佈顯像裝置1係在橫向一列地連接載體區塊D1、處理區塊D2、介面區塊D3而構成。將沿著該列的方向設為前後方向，將載體區塊D1側設為前方側。該些區塊D1～D3彼此被區劃。在介面區塊D3於後方側連接有曝光機D4。

載體區塊D1係用以對塗佈顯像裝置1搬入搬出晶圓W的區塊。晶圓W係在被收納於例如被稱為FOUP(Front Opening Unify Pod)之載體C的狀態下，對該載體區塊D1搬入搬出。即是，載體C係用以搬運晶圓W之搬運容器，在載體區塊D1配置該搬運容器。

圖3表示構成載體區塊D1之筐體11之正面。在該筐體11之正面，例如矩陣狀地配置構成裝載埠並且開關自如的晶圓W之搬運口12，在各搬運口12之下方之前方側設置有載體台。載置載體C的該些載體台在前方側之卸載位置和後方側之裝載位置之間移動。在卸載位置，進行對載體台進行載體C之收授。裝載位置係在載體C和載體區塊D1之間，進行晶圓W之收授的位置，在該裝載位置，藉由開關搬運口12之開關機構13，也進行載體C之蓋部的開關。

從正面觀看載體區塊D1之筐體11，針對左側之兩個載體台，載置收納晶圓W之載體C，從該載體C內朝裝置移出(送出)晶圓W。因此，將該些載體台記載為發送器台14。再者，有將作為基板搬出埠之兩個發送器台14之中，分別以14A表示上側，以14B表示下側之情況。從正面觀看載體區塊D1，針對右側之兩個載體台，載置已將晶圓W移出至裝置完的載體C，該載體C從裝置接取晶圓W。因此，將該些載體台記載為接收器台15。再者，有將作為基板承接埠之兩個接收器台15之中，分別以15A表示上側，以15B表示下側之情況。

另外，在圖1中，表示發送器台14A、接收器台15A分別位於卸載位置、裝載位置之狀態，在圖2中，表示發送器台14B、接收器台15A分別位於卸載位置、裝載位置之狀態。再者，有將被載置於發送器台14之載體C記載為發送器載體，將被載置於接收器台15之載體C記載為接收器載體之情況。

在筐體11正面之中央部，設置作為載體暫置部的儲存器16，在該儲存器16能夠暫時載置例如複數個載體C。再者，在例如筐體11之前方側，設置棚架17，在該棚架17設置裝載台18及卸載台19。設置塗佈顯像裝置1的工場所具備的作為搬運機構的OHT(Overhead Hoist Transfer)係將載體C搬運至裝載台18，從卸載台19搬出載體C。即是，在裝載台18載置在塗佈顯像裝置1中之收納處理前之晶圓W的載體C，在卸載台19，載置在塗佈顯像裝置1中收納處理完之晶圓W的載體C。因此，裝載台18、卸載台19係分別以載體搬入埠、載體搬出埠而被構成。

而且，在載體區塊D1設置載體移載機構21。該載體移載機構21被設置在載體區塊D1之筐體11和棚架17之間，具備沿著在左右延伸的移動軸22而移動自如的升降軸23，和沿著該升降軸23而升降自如的關節臂24，和被設置在關節臂24之前端側的兩個爪部25。以能夠握持被設置在載體C之上部側的保持部C0之方式，兩個爪部25之間隔變更自如。可以藉由載體移載機構21，在發送器台14A、14B，和接收器台15A、15B、儲存器16、裝載台18、卸載台19之間移載載體C。具體而言，該移載動作係藉由朝移載起源的爪部25之下降、爪部25所致的移載起源之載體C之把持、載體C朝移載目的地之正上方的移動、爪部25之下降所致的朝載體C之該移載目的地的載置、把持之解除的一連串動作而進行。

在載體區塊D1之筐體11內之左右之中央部設置在上下延伸的塔部T1。雖然在塔部T1設置各種模組，但是省略收授模組TRS及調整晶圓W之溫度的溫度調整模組SCPL以外的圖示。另外，將載置晶圓W之處記載為模組。溫度調整模組SCPL或後述顯像模組32及光阻膜形成模組等，對晶圓W進行處理的模組為處理模組。

雖然詳細於後述，但是處理區塊D2係藉由彼此被疊層的單位區塊E1～E6而被構成。以可以對單位區塊E1～E6搬入搬出晶圓W之方式，針對上述塔部T1之收授模組TRS，設置複數，被配置成分別與單位區塊E1～E6對應的高度。針對各收授模組TRS，標示與對應的高度之單位區塊E1～E6相同的數字，以TRS1～TRS6表示。另外，在圖2中，以對一個單位區塊E，僅設置兩個收授模組TRS之方式表示。但是，如圖4所示般，一個收授模組TRS具備被上下配置，並且分別載置晶圓W之複數載置部20。即是，可以在與一個單位區塊E對應之高度，載置多數晶圓W。再者，在塔部T1中，溫度調整模組SCPL也與收授模組TRS相同被設置在分別與單位區塊E1～E6對應的高度。即使針對該溫度調整模組SCPL也藉由標示與對應的高度之單位區塊E1～E6相同的數字，在圖2中以SCPL1～SCPL6表示。

在從正面觀看的塔部T1之左側、右側，分別設置晶圓搬運機構27、28。晶圓搬運機構27係朝處理區塊D2的送出用的搬運機構，在塔部T1之各收授模組TRS，和被載置於發送器台14的載體C之間收授晶圓W。晶圓搬運機構28係從處理區塊D2接取用的搬運機構，在塔部T1之各收授模組TRS，和被載置於接收器台15的載體C之間收授晶圓W。如圖1所示般，雖然晶圓搬運機構27、28被設置成挾持塔部T1，但是在圖2中，為了方便圖示，以使晶圓搬運機構27、28較塔部T1更靠近前方之方式來表示。另外，晶圓搬運機構27、28分別具有兩個晶圓W之保持部，可以對載體C一次收授兩片晶圓W。

針對該載體區塊D1，可以藉由上述載體移載機構21，將晶圓W被移出的載體C從發送器台14朝其他處移載。依此，可以防止發送器台14長時間被相同的載體C占有之情形，該發送器台14依序移載後續的載體C，可以將晶圓W移出至裝置內。再者，藉由載體移載機構21，將已移出晶圓W完的載體C依序移載至接收器台15，針對收納晶圓W完成的載體C，從該接收器台15朝其他處移載。依此，可以防止接收器台15長時間被相同的載體C占有之情形，將晶圓W從裝置內依序回收至各載體C。

因設置兩個發送器台14，故能夠進行從載置於一個發送器台14之載體C移出晶圓W，另一方面，將載體C朝其他的發送器台14移載，在裝載位置待機。若如此地使載體C待機時，晶圓搬運機構27可以於從一個發送器台14之載體C移出結束後不用待機，而開始從其他發送器台14之載體C移出晶圓W。而且，因針對接收器台15也設置兩個，故能夠進行朝載置於一個發送器台15之載體C收納晶圓W，另一方面，朝其他的接收器台15移載載體C，在裝載位置待機。若如此地使載體C待機時，晶圓搬運機構28係在朝一個接收器台15之載體C收納晶圓W結束之後不用待機，可以開始朝其他接收器台15收納晶圓W。雖然於後詳細說明，但是在該載體區塊D1中，以無上述晶圓搬運機構27、28之待機時間之方式進行載體C之移載，依此，抑制在晶圓W之搬運中的時間損失。

接著，說明上述處理區塊D2之構成。處理區塊D2係彼此被疊層，並且被區劃的6個單位區塊E1～E6依號碼順序從下方被疊層而構成。實際上，處理區塊D2係對晶圓W進行各種液處理，但是為了避開說明繁雜化，在此，作為液處理，僅進行光阻之塗佈顯像處理。在各單位區塊E(E1～E6)中，彼此並行地進行晶圓W之搬運及處理。單位區塊E1～E3為彼此相同的構成，單位區塊E4～E6為彼此相同的構成。

單位區塊E1～E6之中，以圖1所示的單位區塊E6為代表予以說明。在單位區塊E6之左右之中央，形成在前後方向延伸的晶圓W之搬運路徑31。在搬運路徑31之左右之一方側，設置4個顯像模組32。在搬運路徑31之左右之另一方側，以前後排列多數之方式設置進行作為曝光前、顯像前之加熱處理的PEB(Post Exposure Bake)的加熱模組33。再者，在上述搬運路徑31，設置在單位區塊E6搬運晶圓W之搬運臂F6。

針對單位區塊E1～E3中，當以與單位區塊E6之差異點為中心予以說明時，單位區塊E1～E3具備光阻膜形成模組以取代顯像模組32。光阻膜形成模組係在晶圓W塗佈光阻作為藥液而形成光阻膜。再者，在單位區塊E1～E3中，設置用以加熱光阻膜形成後之晶圓W的加熱模組，以取代加熱模組33、34。在圖2中，針對相當於搬運臂F6之各單位區塊E1～E5之搬運臂，以F1～F5表示。

接著，針對介面區塊D3予以說明。介面區塊D3具備以橫跨單位區塊E1～E6之方式在上下延伸的塔部T2～T4。該塔部T2係疊層多數收授模組TRS而被構成。在圖2中，以TRS11～TRS16表示與單位區塊E1～E6對應的收授模組TRS。另外，雖然被配置在塔部T2之左右的塔部T3、T4包含各種模組，但是省略圖示及說明。

再者，介面區塊D3具備對各塔部T2～T4搬運晶圓W的晶圓搬運機構41～43。晶圓搬運機構41係對塔部T2及塔部T3進行晶圓W之收授。晶圓搬運機構42係對塔部T2及塔部T4進行晶圓W之收授。晶圓搬運機構43係對塔部T2和曝光機D4之間進行晶圓W之收授。

在每載體C收納不同批次的晶圓W，在上述敘述的塗佈顯像裝置1中，藉由每批次被指定的搬運配方，在裝置內搬運晶圓W。即是，每批次以不同的搬運路徑，搬運晶圓W。針對該晶圓W之搬運路徑之中，針對第1搬運路徑H1及第2搬運路徑H2，一面參照表示該些搬運路徑之概略的圖5一面予以說明。

第1搬運路徑H1係晶圓W通過單位區塊E1～E3中之任一者，和單位區塊E4～E6中之任一者的搬運路徑，在該晶圓W形成光阻圖案。從被載置於發送器台14的發送器載體C藉由晶圓搬運機構28移出晶圓W，被分配至朝處理區塊D2的作為搬入用基板載置部的收授模組TRS1～TRS3。而且，該晶圓W係藉由搬運臂F1～F3被接取，依照溫度調整模組SCPL1～SCPL3→光阻膜形成模組→加熱模組之順序被搬運。如此被搬運而形成光阻膜的晶圓W係被搬運至收授模組TRS11～TRS13，藉由晶圓搬運機構41、42，朝曝光機D4被搬運，光阻膜被曝光。

曝光後之晶圓W係藉由晶圓搬運機構43取出曝光機D4，經由塔部T4之模組被晶圓搬運機構42接取。晶圓搬運機構42係將晶圓W分配至收授模組TRS14～TRS16。而且，被搬運至收授模組TRS14～TRS16的晶圓W係藉由搬運臂F4～F6依照加熱模組33→溫度調整模組SCPL4～SCPL6→顯像模組32之順序而被搬運。依此，光阻膜被顯像，在晶圓W形成光阻圖案。被顯像的晶圓W被搬運至收授模組TRS4～TRS6。而且，藉由晶圓搬運機構28，被搬入至載置於接收器台15的載體C。

接著，針對第2搬運路徑H2予以說明。該第2搬運路徑H2係單位區塊E1～E6之中，晶圓W僅通過單位區塊E1～E3中之任一者的搬運路徑，對晶圓W僅進行光阻膜之形成處理及顯像處理之中的光阻膜之形成處理。當以與第1搬運路徑H1之差異點為中心進行說明時，晶圓W從發送器載體C被搬運至收授模組TRS1～TRS3，被搬入至處理區塊D2。而且，該晶圓W係依照溫度調整模組SCPL1～SCPL3→光阻膜形成模組→加熱模組之順序而被搬運。而且，處理完的晶圓W被搬運至收授模組TRS1～TRS3，藉由晶圓搬運機構26，從處理區塊D2被搬出，返回至接收器台15之載體C。

在上述第1搬運路徑H1搬運晶圓W之情況，收授模組TRS4～TRS6係成為來自處理區塊D2之出口的搬出用基板載置部。在第2搬運路徑H2搬運晶圓W之情況，收授模組TRS1～TRS3係成為來自處理區塊D2之出口的搬出用基板載置部。另外，針對TRS1～TRS3，雖然如上述般設置複數，但是在朝處理區塊D2之搬入，和從處理區塊D2之搬出使用彼此不同者。

如上述般在各搬運路徑搬運晶圓W的時候，針對作為基板搬運機構的搬運臂F(F1～F6)，在單位區塊E(E1～E6)存取的模組之間依序循環移動。藉由如此地移動，將晶圓W一片一片地從上游側之模組朝下游側之模組收授的循環搬運。因此，若為單位區塊E6時，搬運臂F6在搬運路徑31重複圈數移動，晶圓W從作為朝單位區塊E6之搬入用模組的收授模組TRS16側，朝向作為搬出用模組的收授模組TRS6的搬運重複進行。將搬運臂F在搬運路徑31一圈的時間設為循環時間，針對各單位區塊E，設定共同的循環時間。

而且，如圖6所示般，塗佈顯像裝置1具備藉由電腦被構成的控制部51。控制部51具備晶圓處理程式52，和載體移載程式53。晶圓處理程式52係以進行上述晶圓W之搬運、在各模組的晶圓W之處理之方式，編組步驟群，以如此地進行搬運及處理之方式，對各模組或晶圓W之各搬運機構輸出控制訊號。載體移載程式53係以可以進行後述載體C之移載之方式編組步驟群，以進行該移載之方式，對載體移載機構21輸出控制訊號。晶圓處理區塊52及載體移載程式53係被儲存於例如光碟、硬碟、DVD等之記憶媒體，被安裝於控制部51。

晶圓處理程式52、載體移載程式53協動，例如當從晶圓處理程式52輸出特定指示之時，載體移載程式53係以進行因應此的載體移載機構21之動作之方式，編組步驟群。該特定指示之一個具有載體強制準備指示。該載體強制準備指示係於塗佈顯像裝置1內被搬運的批次之前頭的晶圓W，到達至搬運路徑中之特定模組之時，應收納該批次之載體C在接收器台15未載置之情況被發出。即是，促進朝該載體C之接收器台15的移載的指示。

如此一來，載體強制準備指示係根據塗佈顯像裝置1內之晶圓W之搬運狀況被發出。如在圖5例示般，因每批次搬運路徑之長度不同，故有必要進行移載以使產生載體C之追越(從後面被搬運至載體區塊D1之載體C被移載至比先前被搬運之載體C更後段的平台)之情況。即是，載體C不一定要依照移出晶圓W之順序而被移載，有如此的追越被進行之情況，例如有起因於該追越而發出該載體強制準備指示之情況。

再者，控制部51具備儲存針對在載體區塊D1中之載體C之移載路徑的資訊的記憶體54，和儲存後述載體之所需時間的記憶體55。而且，控制部51被連接於上位控制部56。上位控制部56控制上述OHT之動作。該上位控制部56係對控制部51發送表示藉由OHT將載體C朝裝載台18之載體搬入資訊，及表示藉由OHT從卸載台19搬出載體C的載體搬出資訊。如此一來，載體搬入資訊及載體搬出資訊係針對載體區塊D1中之載體C之配置狀況的資訊。

並且，上位控制部56係對控制部51發送載體移出指示。該載體移出指示係針對載體C允許朝卸載台19之移載的指示，被發至每載體C。即是，雖然針對已回收晶圓W完的載體C之中，載體移出指示已輸出完的載體C，能夠移載至卸載台19，但是針對載體移出指示未輸出的載體C，無法朝卸載台19移載，成為朝儲存器16被移載。如此一來，載體移出指示係載體C從塗佈顯像裝置1是否可搬出資訊。

有藉由在該圖6說明的載體強制準備指示、載體搬入資訊、載體搬出資訊或載體移出指示，決定進行載體移載機構21的動作被取消，因應該些指示或資訊的動作被進行的情況。因此，該些指示及資訊係表示塗佈顯像裝置1之狀態的資訊，同時控制載體移載機構21之動作的分配指令。

以下，為了明確地表示塗佈顯像裝置1之載體區塊D1中之作用效果，適當地與針對比較例之裝置之載體區塊D1之作用效果進行對比而說明。針對比較例之裝置，設為除了塗佈顯像裝置1和控制部之構成之外，其他構成為相同者。在比較例之裝置中，載體C係依照裝載台18→儲存器16→發送器台14→儲存器16→接收器台15→儲存器16→卸載台19之順序被移載。因此，在該移載路徑中，載體C從任意平台被移載至下一個平台之前，必須被移載在儲存器16。而且，在該比較例之裝置中，在載體區塊D1具有複數能移載的載體C之情況，僅根據與載體C之配置有關的資訊，決定移載對象之載體C及移載目的地。

參照圖7針對比較例之裝置中之移載對象之載體C之決定，更具體性地敘述。圖7之上部側係載體區塊D1之概略圖，為了方便說明，以與先前所述的各圖之配置不同的配置，表示平台(發送器台14、接收器台15、裝載台18及卸載台19)及儲存器16。在圖7中之載體區塊D1內表示的箭號表示上述載體C之移載路徑中之各段的移載。而且，該各段之移載係藉由控制部而設定優先度。以在各箭號之附近表示的圓包圍的號碼，表示其優先度，號碼越小優先度越高。另外，圖7之下部側係更簡化表示在圖7之上部側表示的載體C之移載路徑者。

如圖7所示般，朝發送器台14的移載及朝接收器台15的移載中之一方為優先度1(最優先)，另一方為優先度2。接收器台15→卸載台19之移載為優先度3。發送器台14→儲存器16之移載、接收器台15→儲存器16之移載、裝載台18→儲存器16之移載、儲存器16→卸載台19之移載分別為優先度4、5、6、7。朝發送器台14之移載、朝接收器台15之移載之中之哪一個優先(會成為優先度1)係在例如兩個接收器台15之中任一者非空缺之情況，優先朝發送器台14之移載。在除此之外的情況，使朝接收器台15的移載優先。藉由控制部，針對上述移載路徑，從優先度高的段依序判定是否成為在移載起源具有載體C，並且移載目的地空缺之狀態(具有無載置載體C之處，可以移載載體C的狀態)。而且，以進行在被判定為成為如此之狀態的段中的移載之方式，決定移載對象之載體C及移載目的地。

圖8係表示在比較例之裝置中，進行一次載體C之移載的時候被實行的工程之流程圖。首先，藉由控制部，如上述般根據接收器台15中之載體C的配置，藉由控制部判定朝發送器台14之移載及朝接收器台15之移載之中哪一個優先(步驟S11)。判定為朝發送器台14之移載優先之情況，根據將朝發送器台14之移載決定為優先度1，將朝接收器台15之移載決定為優先度2的搬運路徑中之各段的優先度，和載體C之配置決定判定。即是，如上述般藉由針對搬運路徑從優先度高之段依序判定是否在移載來源具有載體C，並且移載目的地成為空缺，決定移載對象之載體C及移載目的地(步驟S12)。

判定為朝接收器台15之移載優先之情況，根據將朝接收器台15之移載決定為優先度1，將朝發送器台14之移載決定為優先度2的搬運路徑中之各段的優先度，和載體C之配置，與步驟S12同樣地進行判定。而且，決定移載對象之載體C及移載目的地(步驟S13)。

在步驟S12、S13的載體C之移載目的地的決定，係參照被儲存於記憶體54之載體C之移載路徑的資訊而進行。但是，該移載路徑係如在圖7所述般，於朝平台之移載前，經由儲存器16的移載路徑。移載對象之載體C及移載目的地之決定後，載體移載機構21移動至被載置成成為移載來源之平台或儲存器16的載體C之正上方(步驟S14)，接取該載體C，朝移載目的地移載(步驟S15)。步驟S15之後，再次進行步驟S11之後的工程。

如此地針對比較例之裝置，根據移載來源及移載目的地之載體C之有無，判定為使哪一個載體C優先而予以移載。但是，由於如此之判定，有為了不使朝晶圓W之裝置的移出延誤，移載與原本應優先移載的載體C不同的載體C的情況。之後，因具體性地敘述如此之狀況，當在此簡單舉出事例時，則有本來該使朝裝載台18→發送器台14之移載優先，成為使朝儲存器16→接收器台15之移載優先之情況。而且，當如此之不適當的移載被執行時，載體C朝發送器台14之移載延遲，其結果，晶圓W朝裝置之搬入延遲，有裝置之處理量下降之虞。再者，即使在原本就不需要的狀況，於載體C被移載至下一個平台之前，暫時被移載至儲存器16。因在該移載中不能進行其他載體C之移載，故有載體C朝發送器台14、接收器台15的移載延遲之虞。藉由該移載之延遲，有裝置之處理量下降之虞。

接著，說明塗佈顯像裝置1中之載體C之移載的概要。在塗佈顯像裝置1中，算出需要將晶圓W之移出前的載體C、晶圓W之移出後之載體C分別移載至發送器台14、接收器台15至何時為止的載體C之所需時間。即是，為了在結束從任意的載體C移出晶圓W之後，以晶圓W之移出不中斷(無晶圓搬運機構27之待機時間)之方式，從後續的載體C移出晶圓W，取得需要將其後續之載體C移載至發送器台14至何時為止的資訊。同樣，為了在結束晶圓W朝任意的載體C收納之後，以晶圓W之收納不中斷(無晶圓搬運機構26之待機時間)之方式，進行晶圓W朝後續之載體C收納，取得需要將其後續之載體C移載至接收器台15至何時為止的資訊。

因載體之所需時間係上述般的時間，故針對晶圓W從發送器台14之載體C朝裝置之搬出狀況，及晶圓W從裝置朝接收器台15之載體C的搬入狀況而被決定。作為晶圓W朝裝置之搬出狀況及晶圓W從裝置之搬入狀況，具體而言，包含針對後述發送器載體的移出結束時間及針對接收器載體之收納結束時間。在塗佈顯像裝置1中，除了載體C之配置及移載路徑中之各段的優先度外，根據該載體之所需時間，進行移載對象之載體C及移載目的地之決定。即是，根據晶圓W朝裝置之搬出狀況及晶圓W朝載體C之收納狀況，進行載體C之移載。

圖9表示塗佈顯像裝置1中之載體C之移載路徑，作為與圖7所示之比較例之裝置中之載體C之移載路徑的差異點，有進行從任意之平台朝下一個平台，不經由儲存器16(略過)之移載的情況。即是，有進行裝載台18→發送器台14、發送器台14→接收器台15、接收器台15→卸載台19之移載的情形。因此，成為作為在圖6說明的被儲存在控制部51之記憶體54的移載路徑之資訊，包含在該圖9所示的移載路徑之資訊，即是移出儲存器16之路徑的資訊。

在圖9之箭號附近表示的以圓圈包圍的數字，與圖7相同表示移載路徑中之各段之移載的優先度。如圖中所示般，裝載台18或儲存器16→發送器台14及發送器台14或儲存器16→接收器台15之移載為優先度1(最優先)。接收器台15→卸載台19或儲存器16之移載，及發送器台14→儲存器16之移載為優先度2。但是，針對接收器台15→卸載台19或儲存器16之移載，朝卸載台19之移載較朝儲存器16之移載更優位。因此，從接收器台15朝卸載台19、儲存器16之各者能夠移載載體C之情況，進行朝卸載台19之移載。再者，裝載台18→儲存器16之移載為優先度3，儲存器16→卸載台19之移載為優先度4。

如此一來，朝發送器台14及接收器台15之移載的優先度，及從發送器台14及接收器台15移載載體C之優先度比較高，另一方面，朝儲存器16之移載之優先度較低。如之後表示具體事例般，在該塗佈顯像裝置1中，進行較多優先度比較高的動作，依此以進一步抑制朝載體C之儲存器16的移載頻率之方式，進行載體C之移載控制。

圖10為在塗佈顯像裝置1中進行一次載體C之移載的時候被實行之工程的流程圖。藉由控制部51，算出被配置在載體區塊D1之各載體C之所需時間，被記憶於記憶體55。藉由如此地記憶各載體C之所需時間，成為在記憶體55記憶必須將哪個載體C移載至何時為止的資訊(載體移載所需時間資訊)(步驟S1)。

被記憶於其記憶體55之時間資訊，和被記憶於記憶體54之移載路徑之資訊(可以從哪移載至哪的資訊)，和在圖9中敘述的移載路徑之各段的優先度，和各載體C之配置，針對移載對象之載體C及其移載目的地而判定(步驟S2)。在該步驟S2之實行時，以判定成進行能夠實行之移載之中優先度高的移載，但是如之後舉出具體例表示般，有等待其移載，在之後進行優先度高的移載之情況。再者，如以圖9表示般，具有在載體C之移載路徑中設置相同的優先度的段。在皆能實行該相同的優先度之移載的情況，決定在該步驟S2進行任一的移載。針對此，之後具體性地表示事例。

為了接取以移載對象之載體C被判定的載體C，載體移載機構21朝該載體C之正上方移動(步驟S3)。如此一來，載體移載機構21之移動後，該載體移載機構21下降而把持載體C之前，再次實行在步驟S2進行的判定(步驟S4)。接著，實行載體移載機構21所致的移載(步驟S5)。該步驟S5之移載係藉由步驟S4之判定，在移載對象之載體C及/或移載目的地變更之情況，依照其變更進行。在移載對象之載體C及/或移載目的地無變更之情況，將在步驟S2被決定之移載對象之載體C，搬運至在步驟S2被決定的移載目的地。步驟S5之實行後再次實行步驟S1。該一連串之步驟S1～S5中之計算、判定及載體移載機構21之動作控制係藉由在圖6中說明的載體移載程式53而被進行。

另外，在該S2、S4之判定的實行時，發出先前已述的載體強制準備指示之情況，優先進行依照其載體強制準備指示的移載。即是，朝成為強制準備指示之對象的載體C之接收器台15的移載，或為了搶先於其移載空出接收器台15，決定朝接收器台15之載體C之儲存器16的移載以最優先被進行。再者，當針對步驟S4補充說明時，有進行該步驟S4係在載體移載機構21之移動中，發出在圖6中說明之載體搬入資訊或載體搬出資訊(即是，載體C之配置狀況改變)之情況，或發出載體移出指示之情況之故。即是，因為有藉由該些載體搬入資訊、載體搬出資訊、載體移出指示，在載體移載機構21之移動中，能夠進行優先度更高的移載之情況之故。而且，因也有在載體移載機構21之移動中，如上述般發出載體強制準備指示之情況，故進行與此對應之移載之故。

然而，雖然之後敘述具體性的事例，但是在判定移載對象之載體C及移載目的地的時候，有使用載體移載機構21之一次移載工程所需之時間(移載時間)之情況。控制部51被構成可以取得該移載時間。針對該移載時間，即使根據例如事先設定的演算法而能夠算出亦可，或是即使是先被記憶於記憶體構成控制部51而作為常數亦可。因例如移載路徑長度因應移載來源或移載目的地而不同，故移載來源及移載目的地之每個組合中，移載時間些許不同，但是即使不管移載來源及移載目的地之不同，使用一定的值亦可，即使使用因應移載來源及移載目的地而不同的移載時間亦可。

以下，針對在上述步驟S2被進行的移載對象之載體C及移載目的地之決定，表示具體例，更詳細地說明。如圖9所示般，從裝載台18或儲存器16朝發送器台14之移載，從發送器台14或儲存器16朝接收器台15之移載皆為優先度1。針對皆能朝該發送器台14之移載、朝接收器台15之移載之情況予以說明。

在算出圖10之流程所述的載體之所需時間的時候，藉由控制部51，算出以下發送器載體移出結束時間及接收器載體收納結束時間。依照 發送器載體移出結束時間=發送器載體C中之晶圓W之移出剩下片數×循環時間 接收器載體收納結束時間=接收器載體C中之晶圓W之剩下收納片數×循環時間，發送器載體移出結束時間係搬出預定的晶圓W從載體C搬出結束的搬出結束時間，發送器載體收納結束時間係搬入預定之晶圓W朝載體C搬入結束的搬入結束時間。比較該些發送器載體移出結束時間，和接收器載體收納結束時間之長度，若發送器載體移出結束時間短時，優先朝發送器台14之移載，若接收器載體收納結束時間短時，優先朝接收器台15之移載。即是，朝裝置之晶圓W的移出，從裝置接取晶圓W之中，將載體C搬運至更早結束之一方，防止移出或接取之間隔變長。

而且，比較發送器載體移出結束時間和接收器載體收納結束時間之長度的結果彼此的時間相同之情況，如以圖11之示意圖所示般，優先朝發送器台14移載載體C。如此一來，當敘述優先朝發送器台14移載的理由時，在成為用以處理區塊D2搬出晶圓W之出口的收授模組TRS中，如以圖4敘述般，能夠使複數片晶圓W載置、滯留。即是，先使晶圓W滯留在收授模組TRS，可以在接收器載體C被載置之後，藉由晶圓搬運機構28對該接收器載體C進行搬運。因此，抑制對塗佈顯像裝置1之處理量的影響。另一方面，當朝發送器台14之移載滯留時，因新的晶圓W朝塗佈顯像裝置1之移出及晶圓W之處理延遲，故該裝置之處理量下降。因此，優先進行朝發送器台14之移載。如此一來，在塗佈顯像裝置1中，藉由比較發送器載體移出結束時間和接收器載體收納結束時間，決定將載體C移載至發送器台14及接收器台15中之哪一個，依此抑制裝置之處理量的下降。

然而，針對發送器台移出結束時間和接收器載體收納結束時間之差值的時間，在上述例中僅在以0秒做為事先設定的值之時，優先朝發送器台14之移載。如此一來，差值之時間不限定於僅在設定值之時優先朝發送器台14移載，即使事先設定範圍，在上述差值的時間限制在其設定範圍內之情況，優先朝發送器台14移載亦可。作為該設定範圍，設為例如包含0秒。

接著，參照圖12、圖13，說明在塗佈顯像裝置1中，藉由如上述般根據發送器載體移出結束時間、接收器載體收納結束時間，決定優先度，相對於比較例之裝置，即使在相同狀況被移載的載體C也會不同的情況。圖12分別表示在比較例之裝置(以1A表示)中之載體C的移載，圖13表示塗佈顯像裝置1中之載體C的移載。在比較例之裝置1A及塗佈顯像裝置1之雙方中，設為在裝載台18載置載體C，兩個發送器台14空缺，針對接收器台15，15B空缺，在15A進行晶圓W之收納。再者，設為在儲存器16配置移出晶圓W完的載體C。因此，成為在各裝置中，載體C朝發送器台14之移體、載體C朝接收器台15B之移載皆可以的狀態。

在比較例之裝置1A中，因如在圖7說明般設定優先度，故如圖12所示般，被決定成儲存器16之載體C朝接收器台15B被移載。另一方面，在塗佈顯像裝置1中，如上述般，算出發送器載體移出結束時間及接收器載體收納結束時間。因晶圓W收納在接收器載體C中，故晶圓W之收納片數為一片以上，因此接收器載體收納結束時間大於0秒。發送器載體移出結束時間係因在發送器台14無載體C，故晶圓W之移出剩下片數為0片，因此發送器載體移出結束時間為0秒。因此，因發送器載體移出結束時間＜接收器載體收納結束時間，故被決定成優先朝發送器台14移載。藉由如此地朝發送器台14優先移載，如先前所述般，可以防止晶圓W朝裝置的搬入及處理延遲，確保高的處理量。

接著，返回圖9說明其他事例。設為在兩個接收器台15載置載體C，該些接收器載體收納結束時間為相同。並且此時，不對一方之接收器台15之載體C發出載體移出指示，移載目的地為儲存器16，對另一方之接收器台15之載體C發出載體移出指示，移載目的地為卸載台19，設為卸載台19空缺。即是，設為從接收器台15朝卸載台19之移載，朝儲存器16之移載中之任一者可以進行的狀態。在此情況，被決定成使另一方之接收器台15之載體C朝卸載台19優先移載。

此係假設當一方之接收器台15之載體C優先移載至儲存器16時，之後，要將該載體C從儲存器16移載至卸載台19需要1工程，要將另一方之接收器台15B之載體C移載至卸載台19的工程需要1工程。即是，用以將兩個載體C朝卸載台19移載之載體移載機構21之移載工程數量為3工程。另一方面，當優先將另一方接收器台15之載體C移載至卸載台19時，在其移載中，即使針對一方之接收器台15之載體C，也有發出載體移出指示而能夠朝卸載台19直接移載之情況。在此情況，因為用以將兩個接收器台15之各載體C朝裝載台18移載的載體移載機構21之移載工程數量以2工程即可完成之故。

並且，針對其他移載事例予以說明。在圖10說明的流程之步驟S2之實行時，即是進行移載對象之載體C及移載目的地之判定之瞬間，有僅進行優先度低的移載之情況。但是，有藉由其優先度低的移載等待一定時間，能進行優先度更高的移載之情況。控制部51係根據載體之所需時間，判斷是否能進行如此之優先度高的移載，當判斷成能進行該移載之時，決定等待優先度低的移載，於等待後進行優先度高的移載。

一面將如此之移載事例更具體性地與比較例之裝置1A中之移載進行比對，一面參照圖14～圖17並予以說明。圖14表示比較例之裝置1A及塗佈顯像裝置1中之載體C之配置狀況，對無法移載之載體C標示影線。在兩個接收器台15配置晶圓W之收納未結束之載體C，該載體C無法移載，並且在發送器台14配置晶圓W之移出未結束之載體C，即使針對該載體C也無法移載。但是，針對發送器台14A之載體C，晶圓W之搬出即將結束，成為能夠從發送器台14A移載(位於卸載位置)者。再者，在卸載台18重新被搬入載體C之狀態。為了方便說明，將發送器台14A、發送器台14B、裝載台18之載體C分別設為C1、C2、C3。標示圖14中之點的箭號表示在比較例之裝置1A中被設定的移載路徑，未標示點之箭號表示在塗佈顯像裝置1中被設定的移載路徑。另外，標示在各箭號附近的號碼表示移載之順序。

圖15、圖16係針對比較例之裝置1A、塗佈顯像裝置1之各者，表示載體C1～C3之配置變化的樣子，載體移載機構21之動作的時序圖。在圖14中說明的狀況為圖中之時刻j1中的狀況，設為在該時刻j1中，進行移載對象之載體C及移載目的地之判定。因此，在塗佈顯像裝置1中，進行在圖10表示的流程的步驟S2，在比較例之裝置1A進行以圖8表示之S11～S13的判定。在各時序圖中，雖然表示發送器台14A、14B及裝載台18之各者的狀態，但是針對該些平台，以粗框表示載置載體C1～C3之期間。而且，在粗框內，分別對載體C無法移載之期間標示影線，對可以移載之期間標示點而予以表示。再者，針對載體移載機構21，對動作的期間標示點，對待機的期間不標示點。

由於針對比較例之裝置1A，因如在圖7中說明般，設定優先度，故在圖15中之時刻j1，判定成進行優先度6的載體C3朝儲存器16之移載。設為開始該載體C3之移載(時刻j2)，之後，在該載體C3之移載中，載體C1無法移載之期間結束者(時刻j3)。因此，決定成該載體C3之移載結束後，進行優先度4的該載體C1朝儲存器16之移載(時刻j4)。而且，決定成於該載體C1之移載結束後，進行優先度1的載體C3朝空缺的發送器台14A之移載(時刻j5)，進行該移載。

如此一來，在比較例之裝置1A中，因根據特定的瞬間中的載體C之配置，進行移載對象之載體C及移載目的地之判定，故成為在優先度低的載體C3之移載的實行中，能夠進行優先度高的載體C1之移載的事態。載體C3之移載中，因不進行載體C1之移載，故無法快速地實行該載體C1之移載，直至如此地完成優先度高的載體C1朝發送器台14A移載為止，載體移載機構21需要3工程。其結果，朝載體C1之發送器台14A之移載結束的時間變慢。

接著，使用圖16、17說明塗佈顯像裝置1中之移載。另外，圖17係如後述般，示意性地表示塗佈顯像裝置1中在時刻j1進行的移載之判定結果。在時刻j1中，可以進行載體C3從裝載台18朝儲存器16之移載。如在圖9說明般，該移載為優先度3。但是，塗佈顯像裝置1之控制部51係在取得上述載體之所需時間的時候，針對發送器載體移出結束時間(晶圓W之移出剩下片數×循環時間)而取得。而且，該控制部51係藉由在該發送器載體移出結束時間，加上載體C之卸載時間(從裝載位置朝卸載位置移動的時間)，可以算出載體C1、C2可以從發送器台14A、14B分別移載的時刻j11、j12。

再者，控制部51係如先前所述般，也可以取得如先前所述般從裝載台18朝儲存器16的移載時間。因此，控制部51係在設為進行載體C3朝儲存器16之移載(優先度3)之情況，可以檢測在該移載中到達至時刻j11，載體C1從發送器台14A朝儲存器16之移載(優先度2)延遲之情形。

於是，控制部51係在時刻j1中進行的圖10之流程的步驟S2中，如在圖17所示般，等待載體C3從裝載台18朝儲存器16之移載(即是，不進行比較例中進行的在時刻j2的載體C3之移載)。而且，決定如此地等待移載，進行載體C1從發送器台14A朝儲存器16之移載。而且，當成為時刻j11時，進行成為能夠移載之該載體C1之移載。另外，以不引起在步驟S4之移載對象之載體C之變更及移載目的地之變更者來進行說明。

如此地進行載體C1之移載之後，在接著進行的步驟S2，決定成進行將載體C3移載至空缺的發送器台14A之優先度1的移載。藉由如此地進行移載，可以快速地使發送器台14A空缺，再者，直至移載至載體C3之發送器台14A為止，略過朝儲存器16的移載，依此載體移載機構21僅需要2工程。因此，如圖16所示般，在較比較例之裝置1A更早的時間，完成朝載體C3之發送器台14A的移載。

更具體而言，控制部51係藉由是否適合於下述兩個條件，而判定是否等待載體C3從上述裝載台18朝儲存器16的移載。 條件之一係成為如從裝載台18朝儲存器16之移載時間＞發送器載體移出結束時間+載體C之卸載時間的關係，並且存在結束晶圓W之移出的發送器載體C之移載目的地。存在發送器載體C之移載目的地係指能夠將載體C移載至儲存器16或接收器台15之情事。在圖16、圖17中說明的事例係藉由相當於該條件而判定成進行等待之情況的事例。

將發送器載體移出結束時間+載體C之卸載時間設為載體C中之第1搬出可能預定時間。作為控制部51係根據該第1搬出可能預定時間，和從裝載台18朝儲存器16之移載時間的比較，決定是否將載體C搬運至儲存器。另外，如上述般，由於第1搬出可能預定時間係根據發送器載體移出結束時間，因此係與來自載體C之晶圓W的搬出狀況對應的時間。

而且，條件之另一係成為如從裝載台18朝儲存器16之移載所需的時間＞接收器載體收納結束時間+載體C之卸載時間的關係，並且存在結束晶圓W之收納的接收器載體C之移載目的地之情事。存在接收器載體C之移載目的地係指能夠將載體C移載至儲存器16或卸載台19之情事。在適合於如此之條件的情況，當設為進行朝儲存器16之移載時，在其移載中，成為可以進行優先度更高的接收器載體C之移載。即是，因藉由進行朝儲存器16之移載，接收器台15空缺的時序變慢，故決定成等待朝儲存器16之移載，進行接收器載體C之移載。

將接收器載體收納結束時間+載體C之卸載時間設為載體C中之第2搬出可能預定時間。作為控制部51係根據該第2搬出可能預定時間，和從裝載台18朝儲存器16之移載時間的比較，決定是否將載體C搬運至儲存器16。另外，如上述般，由於第2搬出可能預定時間係根據接收器載體收納結束時間，因此係與來自載體C之晶圓W的搬入狀況對應的時間。

但是，如上述般在比較例之裝置1A中，在平台間移載載體C的時候，經由儲存器16。在圖18中，與圖14相同，以標示點的箭號表示比較例之裝置1A中之載體C之移載例，以不標示點之箭號表示塗佈顯像裝置1之移載例。如該圖所示般，在比較例之裝置1A中，以發送器台14→儲存器16、接收器台15→儲存器16或卸載台19、儲存器16→接收器台15之順序移載，將發送器台之載體C朝接收器台15載置。但是，如在圖中作為塗佈顯像裝置1之移載例而表示般，以接收器台15→儲存器16或卸載台19、發送器台14→接收器台15之順序能進行移載之情況係進行如此的移載。即是，在將載體C從發送器台14朝接收器台15移載的時候，在略過儲存器16而無問題之情況，進行如此的略過。

然而，為了方便說明，針對圖10之流程的步驟S2，在判定移載對象之載體C及載體之移載目的地的時候，雖然敘述根據載體C之所需時間而進行，但是根據其他要因，有進行載體C之移載目的地之判定的情況。以下，說明根據作為該其他之要因的載體C之所需順序，在上述發送器台14和接收器台15之間進行儲存器16之略過之事例。

當針對上述載體C之所需順序而予以說明時，該所需順序係裝置移出晶圓W結束，被分配至無載置於接收器台15之載體C的順序，具有需要較早進行朝接收器台15之移載者，則被分配較早的順序。由於在圖5中所示的晶圓W之搬運路徑長之不同，或裝置中產生的故障等，從被搬入至裝置起至被搬運至成為處理區塊D2之出口的收授模組TRS為止的時間係每個晶圓W不同。因此，載體C之所需順序有成為與晶圓W之移出順序不同的順序之情況。

當針對載體C之所需順序進一步予以詳細敘述時，在圖10之流程的步驟S2之實行時，例如批次之前頭的晶圓W(第1個被搬入至裝置的晶圓W)係根據被搬入至在該批次之搬運路徑中之成為處理區塊D2之出口的收授模組TRS之預定的時刻設定所需順序。因此，針對例如圖5中所述的在第1晶圓搬運路徑H1被搬運的批次，因應前頭之晶圓W朝收授模組TRS4～TRS6之搬入預定時刻，決定所需順序。針對例如圖5中所述的在第2晶圓搬運路徑H2被搬運的批次，因應前頭之晶圓W朝收授模組TRS1～TRS3之搬入預定時刻，決定所需順序。因此，載體C之所需順序係針對被收納於彼此不同的載體之晶圓W間，對應於被搬運至處理區塊D2之出口之搬運用模組TRS之預定的順序。如此所需順序係對應於朝該處理區塊D2中之晶圓W之搬運路徑之下游側的搬運預定而設定的順序。另外，如上述般，除設定循環時間之外，控制部51能夠取得裝置內之各模組之處理時間及曝光機D4之處理時間之資料，從該些處理時間及循環時間，能夠算出朝上述各TRS之搬入預定時刻。

參照圖19說明進行上述的略過之事例。在實行上述步驟S2的時候，設為發送器台14之載體C之所需順序≦空缺的接收器台15之數量。此時，被決定成當設為移載該發送器台14之載體C之時，直接被移載至接收器台15。即是，根據載體C之所需順序，和無載置載體C之接收器台15之數量，決定是否不經由儲存器16，將結束晶圓W之搬出(移出)之載體C移載至基板承接埠。

在圖19之例中，載體C被載置接收器台15A，接收器台15B空缺。被移載的發送器載體C之所需順序為1，適合於上述條件。因此，被決定成在移載該發送器載體C的時候，並非儲存器16，而係移載至接收器台15B。即是，決定進行非如圖9所示般地朝優先度2之儲存器16的移載，而係朝優先度1之接收器台15之移載。

接著，參照圖20，說明根據所需順序而進行的移載之決定之其他事例。在實行上述步驟S2的時候，設為發送器台14中之載體C之所需順序＞空缺的接收器台15之數量。在此情況，取決於其他之條件，即使針對發送器台14之載體C，能朝儲存器16移載，等待該移載而移載其他載體C，在發送器台14和接收器台15之間，亦有判定略過儲存器16之移載之情況。

例如，一個發送器台(在圖之例中為14B)之載體C結束晶圓W之移出，成為能夠移載。而且，設為從其他之發送器台(在圖之例中為14A)之載體C移出晶圓W中。設為該載體C之移出結束時間(晶圓W之移出剩下片數×循環時間)=時間G1。接收器台15非空缺。針對接收器台15之中，先完成晶圓W之收納之一方的接收器台之載體C(在圖之例中，15B之載體C)，將直至成為能夠移載的時間設為G2。該時間G2係接收器載體收納結束時間+載體C之卸載時間，如先前所述般為接收器載體收納結束時間=晶圓W之剩下收納片數×循環時間。

而且，針對先前完成晶圓W之收納的載體C(在圖之例中，15B之載體C)，將載體移載機構21移載所需的時間設為G3。時間G3係發出該載體C之載體移出訊號，並且若裝載台18空缺時，朝裝載台18之移載所需的時間，否則朝儲存器16移載所需的時間。再者，將針對成為能夠移載在上述一個發送器台(在圖之例中為14B)的載體C，朝先完成晶圓W之收納的載體C之平台(在圖之例中為15B)移載所需的時間設為G4。再者，在裝載台18載置載體C，或在儲存器16載置未移出晶圓W之載體C，將針對其載體C朝一個發送器台的移載所需的時間+裝載時間(從卸載位置朝裝載位置移動的時間)設為時間G5。

當判定為時間G1＞時間G2+時間G3+時間G4+時間G5之時，等待朝一個發送器台(在圖之例中為14B)之儲存器16的移載(優先度3)。而且，若能夠移載一個接收器台(在圖之例中為15B)之載體C時，則決定進行該載體C之移載(優先度2)。如此一來，在該例中，根據晶圓W從發送器台14A中之載體C之搬出狀況、晶圓W朝接收器台15B中之載體C的搬入狀況、所需順序及空缺的接收器台15之數量，決定是否將發送器台14B之載體C朝儲存器16移載。

當時間G1～G5為上述關係之時，為了說明等待朝儲存器16之移載的理由，更具體性地表示上述事例。在步驟S2之實行時，將循環時間設為5秒，發送器台14A之載體C之移出剩下片數(殘留片數)為25片，接收器台15B之載體C設為收納完所有晶圓W而不朝卸載位置移動者。再者，載體移載機構21之一工程所需的時間被設定為25秒。因此，從接收器台15B移載載體C所需的時間，載體C朝發送器台14A移載所需的時間皆設為25秒。裝載時間、卸載時間分別設為20秒、15秒。

在此情況，發送器台14A之移出結束時間G1=晶圓W之移出剩下片數×循環時間=25片×5秒=125秒。直至成為接收器台15B之載體C能夠移載為止的時間G2=接收器載體收納結束時間+載體C之卸載時間=0片×5秒+15秒=15秒。接收器載體C之移載所需的時間G3=25秒。發送器台14B之載體C朝接收器台15B移載所需的時間G4=25秒。載體C朝發送器台14B之移載所需的時間+裝載時間=G5=25秒+20秒。因此，成為時間G1=125秒＞時間G2+時間G3+時間G4+時間G5=110秒。因此，針對發送器台14B之載體C，等待朝儲存器16的移載。

以下敘述如此等待的理由。移載接收器台15B之載體C，使該接收器台15B空缺。接著，將發送器台14B之載體C移載至空缺的接收器台15B(即是，不移載至儲存器16)。接著，將後續的載體C移載至空缺的發送器台14B，使移動至裝載位置，設為能夠從該載體C移出晶圓W的狀態。在進行如此之一連串的移載之情況，成為時間G1＞時間G2+時間G3+時間G4+時間G5之關係，係該一連串的移載結束時，在發送器台14A中，持續從載體C移出晶圓W(未結束)。

即是，藉由時間G1～G5處於上述關係，即使進行上述一連串的移載，因晶圓搬運機構27也在從發送器台14A之載體C移出全部晶圓W之後，不待機而從發送器台14B之載體C移出晶圓W，故晶圓W朝裝置之移出不會滯留。另一方面，因在接收器台15B，被載置於發送器台14B之載體C不經由儲存器16而被移載，故成為在更早的時間能夠收納晶圓W之狀態。

接著，針對進行圖10之流程中之再判定的步驟S4，表示具體例而予以說明。圖21、圖22係針對比較例之裝置1A、塗佈顯像裝置1之各者，表示任意之載體C(設為C1)被移載之狀況及載體移載機構21之動作的時序圖。各圖之時序圖表示接收器台15、儲存器16、卸載台19中之載體C1之移載狀況，在載置載體C1之期間標示點予以表示。而且，針對與圖15、圖16之圖示相同，針對載體移載機構21，在動作之期間標示點，在待機之期間未標示點。

在此，比較例之裝置、塗佈顯像裝置1皆設為以下述條件進行移載。載體C1係在接收器台15中，將移動至卸載位置之時刻設為k1。在該時刻k1中，設為針對該載體C1，不發出載體移出指示，而在該時刻k1之後的時刻k2，發出載體移出指示。在該時刻k2中，設為載體C1被載置在接收器台15之原樣。

在比較例之裝置1A中，在時刻k1進行的步驟S11～S13(參照圖8)之判定中，當決定移載該載體C1時，載體移載機構21移動至接收器台15而接取載體C1(在圖21中，時刻k3(時刻k2之後的時刻))，載體C1移載至儲存器16。如此一來，在比較例之裝置1A中，因不進行與塗佈顯像裝置1之步驟S4相當的再判定，故即使在時刻k2中，發出載體移出指示，亦將接收器台15之載體C1暫時移載至儲存器16(時刻k4)。接著，當進行步驟S11～S13之判定之時，若決定移載該載體C1，則藉由發出載體移出指示，從儲存器16朝卸載台19移載(時刻k5)。

接著，說明塗佈顯像裝置1中之移載。設為在時刻k1中實行步驟S2之判定(參照圖10)，在該時點中，進行從接收器台15朝儲存器16之移載(優先度2-2)。之後，在時刻k2發出載體移出指示。而且，載體移載機構21朝接收器台15之正上方位移，進行步驟S4之再判定(圖22中，時刻k13)。藉由發出載體移出指示，以進行從接收器台15朝卸載台19之移載(優先度2-1)之方式，執行再決定，載體C1朝卸載台19移載(時刻k14)。因此，針對塗佈顯像裝置1，比起比較例之裝置1A，將載體C1朝卸載台19移載為止所需的載體移載機構21之工程數少1工程。而且，可以在較早的時間朝卸載台19移載載體C1。

如此一來，在塗佈顯像裝置1中，因應晶圓W塗佈顯像裝置1的搬入狀況、搬出狀況及朝處理區塊D2中之晶圓W之搬運路徑之下游側的搬運狀況，進行載體C之移載。因此，可以以晶圓W從載體C朝裝置的搬入，晶圓W從裝置朝載體C的收納不滯留之方式，移載載體C。因此，可以提升塗佈顯像裝置1之處理量。

而且，在進行載體C之移載的時候，藉由進行略過儲存器16之移載，可以提高載體C之移載效率。因此，可以更確實在為了使晶圓W對裝置之搬入搬出不會滯留所需的時序，將載體C移載至發送器台14、接收器台15之各者。因此，可以更確實地提升塗佈顯像裝置1之處理量。

再者，在移載的載體C及移載目的地之決定後，朝與載體移載機構21移載之載體C對應的位置移動之後，直至接取載體C為止之期間，根據有無事先設定的條件(中斷指令)，進行是否實行如此決定的移載之再決定。因在中斷指令包含各與載體C在載體區塊D1中之配置狀況、塗佈顯像裝置1內之晶圓W之搬運狀況、載體C可否從載體區塊D1搬出之狀況對應的指令，故可以進行快速地對應於該些狀況之載體C的移載。

然而，即使僅進行根據在例如圖11等中說明的發送器載體移出結束時間及接收器載體移出結束時間的載體C之移載，及根據在圖19中說明之所需順序的載體C之移載之中的一方亦可。即是，以僅進行根據晶圓W對塗佈顯像裝置1之搬入搬出狀況的載體C之移載，及根據晶圓W之塗佈顯像裝置1內之搬運狀況的載體C之移載之中的一方之方式，構成裝置亦可。

再者，在進行根據晶圓W之搬入搬出狀況的載體C之移載的時候，即使根據晶圓W之搬入狀況及晶圓W之搬出狀況之中的一方，進行載體C之移載亦可。例如，根據在發送器台14中之載體移出結束時間，決定將裝載台18之載體C移載至儲存器16，或移載至發送器台14。根據接收器台15中之載體收納結束時間，決定將發送器台14之載體C移載至儲存器16，或移載至接收器台15。即使在如此的兩個決定中，僅進行其中之一方的決定亦可。

針對載體區塊D1中，裝載台18、卸載台19、發送器台14、接收器台15、儲存器16之配置，上述配置為一例，若載體移載機構21可以存取，則不限定於上述配置。再者，即使針對各平台及儲存器之各配置數，上述例為一例，不限定於上述例。再者，在接收器台及發送器台在上述構成例中為不同體，但是不如地限於不同體。即是，即使設置以在載置收納有晶圓W之載體C之情況，作為發送器台發揮功能，在載置移出晶圓W的載體C之情況，作為接收器台發揮功能而被運用的載體台亦可。再者，在上述例中，針對被設置在載體區塊D1之晶圓W之搬運機構，雖然將晶圓W搬運至處理區塊D2之晶圓搬運機構，和將晶圓W搬運至載體C之晶圓搬運機構為不同個體，但是即使為共同的晶圓搬運機構亦可。並且，不限定於使晶圓W返回至與在發送器台14被移出之載體C相同的載體C。即是，即使在設定上述所需順序的時候，以晶圓W被收納在與收納有載體C者不同的載體C之方式設定所需順序亦可。

上述處理區塊D2中之第1晶圓搬運路徑H1及第2晶圓搬運路徑H2為一例，即使例如為了進行顯像處理，以通過單位區塊E1～E6之中，僅單位區塊E4～E6中之任一的搬運路徑搬運晶圓W亦可。再者，作為處理區塊D2，即使為僅具備一個單位區塊的構成亦可。再者，作為在處理區塊D2進行的處理，不限定於光阻膜之形成、顯像。即使進行液處理所致的反射防止膜或絕緣膜之形成，用以貼合晶圓W的黏著劑之塗佈等的處理亦可。再者，處理也包含攝像晶圓W，檢查表面狀態。因此，作為基板處理裝置，不限定於塗佈顯像裝置1。

另外，應理解成此次揭示的實施型態所有的點皆為例示，並非用以限制者。上述實施型態即使不脫離附件的申請專利範圍及其主旨，以各種型態進行省略、替換、變更及組合亦可。

C:載體 D1:載體區塊 D2:處理區塊 W:晶圓 1:塗佈顯像裝置 14:發送器台 15:接收器台 16:儲存器 18:裝載埠 19:卸載埠 21:載體移載機構

[圖1]係作為本揭示之一實施型態的塗佈顯像裝置之橫斷俯視圖。 [圖2]為上述塗佈顯像裝置之縱斷側視圖。 [圖3]為構成上述塗佈顯像裝置之載體區塊之前視圖。 [圖4]為被設置在上述塗佈顯像裝置的收授模組之側視圖。 [圖5]為表示上述塗佈顯像裝置中的晶圓之搬運路徑的說明圖。 [圖6]為表示上述塗佈顯像裝置中的控制部之構成的構成圖。 [圖7]為表示比較例之裝置中的載體之移載流程的說明圖。 [圖8]為表示上述比較例之裝置中之載體之移載順序之流程圖。 [圖9]為表示上述比較例之裝置中的載體之移載流程的說明圖。 [圖10]為表示上述塗佈顯像裝置中的載體之移載順序之流程圖。 [圖11]為表示上述塗佈顯像裝置中的載體之移載之具體例的說明圖。 [圖12]為表示上述比較例之裝置中的載體之移載之具體例的說明圖。 [圖13]為表示上述塗佈顯像裝置中的載體之移載之具體例的說明圖。 [圖14]為表示上述塗佈顯像裝置及上述比較例之裝置中的載體之移載之具體例的說明圖。 [圖15]為表示上述比較例之裝置中的載體之移載排程的圖。 [圖16]為表示上述塗佈顯像裝置中的載體之移載排程的圖。 [圖17]為表示上述塗佈顯像裝置中的載體之移載之具體例的說明圖。 [圖18]為表示上述塗佈顯像裝置及上述比較例之裝置中的載體之移載之具體例的說明圖。 [圖19]為表示上述塗佈顯像裝置中的載體之移載之具體例的說明圖。 [圖20]為表示上述塗佈顯像裝置中的載體之移載之具體例的說明圖。 [圖21]為表示上述比較例之裝置中的載體之移載排程的圖。 [圖22]為表示上述塗佈顯像裝置中的載體之移載排程的圖。

14:發送器台

15:接收器台

16:儲存器

18:裝載埠

19:卸載埠

Claims (13)

1. 一種基板處理裝置，具備： 載體區塊，其係配置作為收納基板之搬運容器的載體；及 處理區塊，其係在與上述載體區塊之間，收授上述基板，設置處理該基板的處理模組，該基板處理裝置之特徵在於，具備： 載體搬入埠及載體搬出埠，其係為了對上述基板處理裝置進行上述載體之搬入搬出，載置該載體； 基板搬出埠及基板承接埠，其係被設置在上述載體區塊，為了進行上述基板從上述載體朝上述處理區塊搬出及上述基板從上述處理區塊朝上述載體搬入，載置該載體， 載體暫置部，其係用以暫時載置上述載體； 載體移載機構，其係能夠在上述載體搬入埠、上述載體搬出埠、上述基板承接埠、上述基板搬出埠、上述載體暫置部之間移載上述載體； 控制部，其係以根據從上述基板搬出埠中之上述載體的基板之搬出狀況、朝上述基板承接埠中之上述載體的基板之搬入狀況，或朝上述處理區塊中之上述基板的搬運路徑之下游側的搬運預定而被進行之方式，輸出控制上述載體移載機構之動作的控制訊號。
2. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述控制部在以上述載體搬入埠、上述基板承接埠、上述基板搬出埠、上述載體搬出埠之順序移載上述載體的時候， 輸出上述控制訊號，以使根據從上述基板搬出埠中之上述載體的基板之搬出狀況、朝上述基板承接埠中之上述載體的基板之搬入狀況，或朝上述處理區塊中之上述基板的搬運路徑之下游側的搬運預定，將該載體從移載來源的埠口不經由上述載體暫置部而朝下一個移載目的地之埠口移載。
3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中 上述控制部係輸出控制訊號，以使根據從上述基板搬出埠中之上述載體的基板之搬出狀況及朝上述基板承接埠中之上述載體的基板之搬入狀況，進行上述載體之移載， 根據該基板之搬出狀況及基板之搬入狀況，決定先進行朝上述基板搬出埠的上述載體之移載，及朝上述基板承接埠的上述載體之移載。
4. 如請求項3之基板處理裝置，其中 上述基板之搬出狀況包含從被載置於上述基板搬出埠之上述載體搬出預定的基板之搬出完成的搬出完成時間， 上述基板之搬入狀況係包含朝被載置於上述基板承接埠的上述載體搬入預定之基板之搬入完成的搬入完成時間， 上述控制部係 當上述搬入完成時間和上述搬出完成時間之差值的時間位於事先設定的範圍內之時，決定進行朝上述基板搬出埠的上述載體之移載。
5. 如請求項4之基板處理裝置，其中 在上述處理區塊設置： 搬入用基板載置部，其係為了對該處理區塊搬入上述基板載置該基板； 複數搬出用基板載置部，其係為了從上述處理區塊搬出上述基板，各載置該基板；及 基板搬運機構，其係在上述搬入用基板載置部和上述處理模組和上述搬出用基板載置部之間，收授上述基板。
6. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中 從上述基板搬出埠中之上述載體的基板之搬出狀況，係對應於被載置於該基板搬出埠之載體能夠從該基板搬出埠搬出的第1搬出可能預定時間， 上述控制部係 在無能夠移載上述載體的上述基板搬出埠之時，根據該第1搬出可能預定時間，和載體從上述載體搬入埠朝上述載體暫置部的移載時間之比較，決定是否將被載置於該載體搬入埠之上述載體移載至上述載體暫置部。
7. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中 基板從上述基板承接埠中之上述載體的搬入狀況，係對應於被載置於上述基板承接埠之載體能夠從該基板承接埠搬出的第2搬出可能預定時間， 上述控制部係 在無能夠移載上述載體的上述基板搬出埠之時，根據該第2搬出可能預定時間，和載體從上述基板承接埠朝上述載體暫置部的移載時間之比較，決定是否將被載置於該載體搬入埠之上述載體移載至上述載體暫置部。
8. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中 上述控制部係以上述載體移載機構所致的載體之移載根據朝上述處理區塊中之上述基板之搬運路徑之下游側的搬運預定而被進行之方式，輸出控制訊號，該搬運預定相當於針對被收納於彼此不同的載體之基板間的用以從上述處理區塊搬出基板的被搬運至搬出用基板載置部的預定順序。
9. 如請求項8之基板處理裝置，其中 當將與被收納於上述彼此不同的載體之基板間之順序的基板返回之載體的順序設為載體之所需順序時， 根據被載置於上述基板搬出埠同時結束上述基板之搬出的上述載體之所需順序和無載置上述載體之上述基板承接埠之數量，上述控制部決定是否將結束該基板之搬出的載體不經由上述載體暫置部而搬運至該基板承接埠。
10. 如請求項8之基板處理裝置，其中 設置複數上述基板搬出埠， 當將與被收納於上述彼此不同的載體之基板間之順序的基板返回之載體的順序設為載體之所需順序時， 上述控制部係根據從上述其他基板搬出埠中之上述載體的基板之搬出狀況、朝上述基板承接埠中之上述載體的基板之搬入狀況、上述所需順序及無載置載體之上述基板承接埠之數量，決定是否將在上述一個基板搬出埠結束基板之搬出的載體，移載至上述載體暫置部。
11. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中 根據從上述基板搬出埠中之上述載體的基板之搬出狀況、朝上述基板承接埠中之上述載體的上述基板之搬入狀況，或朝上述處理區塊中之上述基板的搬運路徑之下游側的搬運預定，當為了接取被決定為移載對象的載體，上述載體移載機構移動至與該載體對應的位置時，上述控制部因應表示上述基板處理裝置之狀態的資訊而進行移載對象之載體的再決定。
12. 如請求項11之基板處理裝置，其中 表示上述基板處理裝置之狀態的資訊，係上述基板處理裝置中之基板的搬運狀況、上述載體區塊中之上述載體的配置狀況，或針對該載體而被設定的從基板處理裝置的搬出可否資訊。
13. 一種基板處理方法，其係使用基板處理裝置的基板處理方法，該基板處理裝置具備：載體區塊，其係配置作為收納基板之搬運容器的載體；和處理區塊，其係在與上述載體區塊之間收授上述基板，設置處理該基板的處理模組，該基板處理方法之特徵在於，具備： 為了對上述基板處理裝置進行上述載體之搬入搬出，將上述載體分別載置於載體搬入埠及載體搬出埠的工程； 為了進行從上述載體朝上述處理區塊的上述基板之搬出及從上述處理區塊朝上述載體的上述基板之搬入，將上述載體分別載置於被設置在上述載體區塊之基板搬出埠及基板承接埠的工程； 在載體暫載部暫時載置上述載體的工程；和 使用能夠在上述載體搬入埠、上述載體搬出埠、上述基板承接埠、上述基板搬出埠、上述載體暫置部之間移載上述載體的載體移載機構， 根據從上述基板搬出埠中之上述載體的基板之搬出狀況、朝上述基板承接埠的上述載體之基板的搬入狀況，或朝上述處理區塊中之上述基板之搬運路徑之下游側的搬運預定，進行上述載體之移載的工程。

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