JP2004281475A - 枚葉搬送装置および枚葉搬送方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】コンベアにおけるウェハのような製造対象物の搬送量を増大させて、製造対象物の枚葉搬送効率を上げることができる枚葉搬送装置および枚葉搬送方法を提供すること。
【解決手段】製造対象物を搬送するための枚葉搬送装置２０において、製造対象物を搬送しようとする方向に搬送するためのコンベア４０と、コンベア４０に対してコンベア４０による製造対象物の搬送方向に沿って配列されている複数の架台４１であって、それぞれに少なくとも一枚の製造対象物をコンベア４０による製造対象物の搬送方向に対して交差する方向の位置に搭載可能な複数の架台４１とを備える。
【選択図】 図３
【解決手段】製造対象物を搬送するための枚葉搬送装置２０において、製造対象物を搬送しようとする方向に搬送するためのコンベア４０と、コンベア４０に対してコンベア４０による製造対象物の搬送方向に沿って配列されている複数の架台４１であって、それぞれに少なくとも一枚の製造対象物をコンベア４０による製造対象物の搬送方向に対して交差する方向の位置に搭載可能な複数の架台４１とを備える。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のウェハ処理装置の間を搬送するため枚葉搬送装置および枚葉搬送方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、半導体ウェハ（以下ウェハという）を製造するための半導体製造装置には、たとえばリソグラフィー装置、成膜装置、エッチング装置、洗浄装置、検査装置等の各種のウェハ製造装置がある。
半導体製造においては、これらウェハ製造装置の間でウェハを移動し、各製造装置で処理を施すことにより製造が進む。
このようなウェハ製造装置の間でウェハを移動するために、ウェハカセットが用いられる。このウェハカセットは、複数枚のウェハを着脱可能に格納するものである（たとえば特許文献１。）。
また、このウェハカセット方式によるウェハの搬送に代えて、ウェハの少量多品種生産の要求から、コンベア上にウェハを１枚ずつ置いて搬送するいわゆる枚葉搬送の考え方が出てきている。この枚葉搬送方式は、ウェハの少量多品種生産に対応させたものである（たとえば特許文献２）。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭６２−４８０３８号公報（第２頁、図１参照）
【特許文献２】
特開２００２−３３４９１７号公報（第１頁、図１参照）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この従来の枚葉搬送の方式では、コンベア上にウェハを順次並べて搭載するので、ウェハはコンベア上に相互に間隔をあけて水平に置かれる。従ってコンベア上にはコンベアの長さに応じた枚数のウェハしか搭載する場所がないために、コンベアによるウェハの搬送量には限界がある。しかも、コンベアに従来の枚葉搬送方法でウェハを搭載する場合には、ウェハの直径の大きさに加えて更に隣接するウェハの間に間隔ピッチを設けなければならないので、ウェハの搬送量の増大は望めない。
そこで本発明は上記課題を解消し、コンベアにおけるウェハのような製造対象物の搬送量を増大させて、製造対象物の枚葉搬送効率を上げることができる枚葉搬送装置および枚葉搬送方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の枚葉搬送装置は、製造対象物を搬送するための枚葉搬送装置において、前記製造対象物を搬送しようとする方向に搬送するためのコンベアと、前記コンベアに対して前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に沿って配列されている複数の架台であって、それぞれに少なくとも一枚の前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向の位置に搭載可能な前記複数の架台と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
このような構成によれば、コンベア上の複数の架台は、少なくとも１枚の製造対象物を、コンベアによる製造対象物の搬送方向に対して交差する方向の位置に積み上げて搭載することができる。
このことから、コンベアに対する製造対象物の搬送量を増大させることができる。したがって、製造対象物の枚葉搬送効率を上げることができる。
また、複数の架台の内の任意の架台に対して、製造対象物を選択的に搭載するようにすれば、次のようなメリットがある。すなわち、製造対象物は、製造装置による処理により汚染度合が異なるが、同程度の汚染度合、または行なわれた処理の種類によって製造対象物を特定の架台にそれぞれ区別して搭載する。これによって、より汚染された製造対象物からの汚染物が汚染度合の低いまたは洗浄後の清浄な製造対象物に対して架台を通じて移ってしまうことがなくなる。
【０００７】
上記構成において、前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を有し、前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して傾けて保持することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物保持部は、製造対象物をコンベアによる製造対象物の搬送方向に対して傾けて保持している。このため、コンベアに製造対象物を水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。
【０００８】
上記構成において、前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を複数個有し、複数の前記製造対象物保持部は、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向に間隔をおいて配列されており、各前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して傾いて保持することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物保持部を複数個有しており、製造対象物保持部はコンベアによる製造対象物の搬送方向に対して製造対象物を傾いて保持する。このことから、コンベアに製造対象物を水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。
【０００９】
上記構成において、前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を複数個有し、複数の前記製造対象物保持部は、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向に配列されており、各前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向と平行な方向に保持することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物保持部を複数個有しており、製造対象物保持部は、コンベアによる製造対象物の搬送方向と平行な方向に製造対象物を保持する。このことから、コンベアに製造対象物を一枚だけ水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。
【００１０】
上記構成において、前記製造対象物は電子部品製造用基板または基板用ウェハであり、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向とは、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して垂直な上方向であることを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物である電子部品製造用基板または基板用ウェハは搬送方向に対して垂直な上方向に沿って配置される。これにより、コンベアにおける電子部品製造用基板または基板用ウェハの搬送量の増大が図れる。
ここでいう電子部品とは、半導体装置や液晶表示体、水晶振動子に代表されるものである。
【００１１】
本発明の枚葉搬送方法は、製造対象物を搬送するための枚葉搬送方法において、前記製造対象物を搬送しようとする方向に搬送するためのコンベアに対して、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に沿って配列されている複数の架台のそれぞれに、少なくとも一枚の前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向の位置に搭載する製造対象物搭載ステップと、前記コンベアにより前記製造対象物が搭載された複数の前記架台を移動することで、製造対象物処理装置に対面させる製造対象物移動ステップと、を有することを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、製造対象物搭載ステップでは、製造対象物を搬送しようとする方向に搬送するためのコンベアに対して、コンベアによる製造対象物の搬送方向に沿って配列されている複数の架台のそれぞれに、少なくとも１枚の製造対象物をコンベアによる製造対象物の搬送方向に対して交差する方向の位置に搭載する。
これによって、コンベアに製造対象物を水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。したがって、製造対象物の枚葉搬送効率を上げることができる。
そして、製造対象物移動ステップでは、コンベアにより製造対象物が搭載された複数の架台を移動することで、製造対象物の製造装置に対面させるようになっている。このようにコンベアにおける製造対象物の搬送量を増大でき、製造対象物は製造対象物の製造装置に対面させることができる。
【００１３】
上記構成において、前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を有し、前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して傾けて保持することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物保持部は製造対象物をコンベアによる製造対象物の搬送方向に対して傾けて保持している。このため、コンベアに製造対象物を水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。
【００１４】
上記構成において、前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を複数個有し、複数の前記製造対象物保持部は、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向に間隔をおいて配列されており、各前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して傾いて保持することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物保持部を複数個有しており、製造対象物保持部はコンベアによる製造対象物の搬送方向に対して製造対象物を傾いて保持する。このことから、コンベアに製造対象物を水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。
【００１５】
上記構成において、前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を複数個有し、複数の前記製造対象物保持部は、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向に配列されており、各前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向と平行な方向に保持することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物保持部を複数個有しており、製造対象物保持部は、コンベアによる製造対象物の搬送方向と平行な方向に製造対象物を保持する。このことから、コンベアに製造対象物を一枚だけ水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。
【００１６】
上記構成において、前記製造対象物は電子部品製造用基板または基板用ウェハであり、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向とは、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して垂直な上方向であることを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物である電子部品製造用基板または基板用ウェハは搬送方向に対して垂直な上方向に沿って配置される。これにより、コンベアにおける電子部品製造用基板または基板用ウェハの搬送量の増大が図れる。
ここでいう電子部品とは、半導体装置や液晶表示体、水晶振動子に代表されるものである。
【００１７】
【発明の実施形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
第１の実施形態
図１は、本発明の枚葉搬送装置の好ましい第１の実施形態を含む半導体製造装置の一例を示す平面図である。図２は、図１の半導体製造装置のＥ方向から見た側面図である。半導体製造装置１０は、枚葉搬送装置２０と、複数のロボット２１および複数の製造装置２３乃至２８を有している。
図１に示す半導体製造装置１０における製造対象物は、半導体ウェハ（以下ウェハＷという）である。図１と図２に示す製造装置２３乃至２８は、たとえばリソグラフィー装置、成膜装置、エッチング装置、洗浄装置、検査装置のような各種のウェハ製造装置であり、必要な順序で配列されている。この製造装置２３乃至２８は、処理装置もしくは生産装置ともいう。
【００１８】
図１と図２に示す枚葉搬送装置２０は、クリーントンネル３０により仕切られている。このクリーントンネル３０は、ウェハＷの通過する部分を極力小さな閉空間で仕切るためのものである。
クリーントンネル３０は、複数のファン付きフィルタユニット（ＦＦＵ）３１を有している。このファン付きフィルタユニット３１は、クリーントンネル３０の天井に配置されている。ファン付きフィルタユニット３１は、天井から床下への空気の流れ（ダウンフロー）を発生しており、これにより空気中の塵埃を取り除き、規定された清浄度レベル（清浄度クラス）でクリーントンネル３０内を管理するようになっている。
【００１９】
各処理装置２３乃至２８と枚葉搬送装置２０の間には、ロードポート３３とミニバッファ（バッファともいう）３４が設けられている。ロードポート３３とミニバッファ３４の間にはロボット２１が配置されている。ロードポート３３には、ウェハＷを着脱可能に収容可能な容器を載置する。これによりウェハＷは、マニュアルで供給する。
ロボット２１は、移載ロボットともいい、搬送装置２０で運ばれてくるウェハＷを製造装置へ移したり、ウェハＷをミニバッファ３４に一旦移したり、そしてミニバッファ３４のウェハＷを製造装置へ移す。また、ロボット２１は、製造装置にあるウェハＷをミニバッファ３４に移したり、そしてミニバッファ３４のウェハＷを枚葉搬送装置２０に戻す。また、ロボット２１は、ロードポート３３上に載置された容器内に収納されたウェハＷを製造装置へ移したり、製造装置にあるウェハＷをロードポート３３上に載置された容器に戻すような機能を有している。
【００２０】
図３は、図１に示す枚葉搬送装置２０の一部分を具体的に示した図である。
枚葉搬送装置２０は、コンベア４０と複数の架台４１を有している。
コンベア４０は、ウェハＷを搬送しようとする搬送方向Ｔに沿ってエンドレス状に搬送するための装置である。各架台４１は、たとえばコンベア４０の駆動ベルト４３により、搬送方向Ｔに沿って等しい間隔をおいて配列されている。
【００２１】
図４は、図３に示す枚葉搬送装置２０の概略構成を示す側面図である。
図４に示すように各架台４１は、等しい間隔をおいて駆動ベルト４３の移動により搬送方向Ｔに移動可能である。この駆動ベルト４３は、図４に示す駆動部４５の力により移動される。
各架台４１は、少なくとも１枚のウェハＷを搭載できるようになっている。具体的には、図３と図４に示すように各架台４１は、３つのウェハ保持部４６を有している。これらのウェハ保持部４６は、図３に示すようにサポート４７により等間隔をおいて、Ｚ方向に積み重ねて配置されている。このＺ方向は、コンベア４０によるウェハＷの搬送方向Ｔに対して交差する方向、特に好ましくは垂直な上方向である。
【００２２】
各架台４１は、上述したようにサポート４７とたとえば３つのウェハ保持部４６を有している。サポート４７は、図３に示す支持部材４８により駆動ベルト４３に接続して固定されている。これにより、サポート４７は、垂直に支持されている。支持部材４８は、駆動ベルト４３に対して搬送方向Ｔに沿って安定して移動可能になっている。
【００２３】
図３に示す各ウェハ保持部４６は、ほぼＵ字型の形状を有しており、平行なアーム部５０，５０を有している。各アーム部５０には２つの突起５１が設けられている。２つのアーム５０，５０の合計４つの突起５１は、ウェハＷの外周部を支持するようになっている。これにより、ウェハＷは図３に示す搬送方向Ｔに搬送されてもウェハ保持部４６において移動しないようになっている。
各ウェハ保持部４６は、ウェハＷを搬送方向Ｔに平行な方向に保持する。各架台４１は、複数、図示例では３つの保持部４６を有しているので、各架台４１によるウェハの搬送量を増大させることができる。すなわち、従来のようにウェハがコンベア上に一枚ずつ間隔ピッチをあけて水平に置いて搬送するのに比べて、本発明の実施形態では、ウェハの搬送量は、最大限、たとえば３倍の搬送量に増やすことができるのである。
【００２４】
図３と図４に示す架台４１のウェハ保持部４６が、必ずしも搬送方向Ｔに沿ってウェハＷを水平に保持する必要はないが、コンベア４０および複数の架台４１を含む枚葉搬送装置２０の構造を小さくするためには、好ましくはウェハＷが水平に保持されることが望ましい。
ウェハ保持部４６のＺ方向に関する積層数は、図３と図４では３段であるが、実際には２段でも４段以上でもよい。各ウェハ保持部４６は、サポート４７に対して必要に応じて着脱可能に保持できるのがさらに望ましい。このようにすることで、枚葉搬送装置２０におけるウェハの搬送量の調節を行うことができる。
【００２５】
また図３と図４に示すように、ウェハＷは任意のウェハ保持部４６に搭載されている。つまりあるウェハ保持部４６にはウェハが搭載されていない例を図示している。
図１に示すウェハを処理する製造装置の種類または処理内容に応じて、その処理されたウェハが搭載されるウェハ保持部の段数をあらかじめ設定しておくようにする。こうすることで、ある製造装置において汚染度合の比較的大きいウェハＷと、別の製造装置で処理された汚染度合の比較的低い、または洗浄後で清浄な状態のウェハＷが同じ位置の同じ段数の位置のウェハ保持部４６に搭載されることがなくなる。したがって、汚染度合の強いウェハから汚染度合の低い、または清浄なウェハ側へ汚染物を移してしまうような問題が発生しなくなるというメリットがある。
【００２６】
第２の実施形態
図５と図６は、本発明の枚葉搬送装置２０の第２の実施形態を示している。
図５と図６（Ａ）では、複数の架台１４１が、駆動ベルト４３に対して等間隔をおいて配列されている。これらの架台１４１の駆動ベルト４３は、図６に示す駆動部４５の力により搬送方向Ｔに移動できる。
各架台１４１は、サポート１４７と１つのウェハ保持部１４６を有している。
サポート１４７は、支持部材１４８により支持されている。サポート１４７は、駆動ベルト４３の長手方向、すなわち搬送方向Ｔに対して垂直な上方向に向いて設けられている。
【００２７】
しかし、特徴的なのは、ウェハ保持部１４６が、搬送方向Ｔに対して角度θだけ傾いて配置されていることである。この角度θは、たとえば４５度よりも小さい角度であっても４５度を超えた角度で９０度よりも小さい角度であっても勿論構わない。
ウェハ保持部１４６が、搬送方向Ｔおよびサポート１４７に対して傾いているので、ウェハ保持部１４６がウェハＷを搬送方向Ｔに平行な水平方向に保持するのに比べて、次のようなメリットがある。すなわち、ウェハ保持部１４６が傾いているので、各架台１４１の間隔Ｌを水平にウェハ保持部を配置するのに比べて、小さくすることができる。これによって、１つのコンベア４０に対して配列できる架台の数を増やすことができる。
したがって、従来のようにウェハがコンベア上に一枚ずつ間隔ピッチをあけて水平に置いて搬送されるのに比べて、ウェハＷの搬送量の増大を図れる。
図６（Ａ）と図５に示す第２の実施形態の枚葉搬送装置２０のその他の部分については、図３と図４に示す枚葉搬送装置２０の該当する部分と同じであるので、その説明を用いる。
【００２８】
第３の実施形態
図６（Ｂ）は、本発明の枚葉搬送装置２０の第３の実施形態を示している。
図６（Ｂ）に示す枚葉搬送装置２０が、図６（Ａ）に示す枚葉搬送装置２０と異なるのは次の点である。図６（Ｂ）に示す架台２４１は、搬送方向Ｔに対して傾斜角度θ１で傾いて配列されている。図６（Ｂ）に示す架台２４１は、図６（Ａ）の架台１４１に対して逆方向に傾いて配列されている。
このような構造にしても、隣接する架台２４１の間の間隔Ｌは水平に架台を配列するのに比べて小さくすることができる。
図６（Ｂ）における枚葉搬送装置２０の他の部分は、図６（Ａ）および図３と図４に示す枚葉搬送装置２０の該当する部分と同じであるのでその説明を用いる。
【００２９】
第４の実施形態
図７と図８（Ａ）は、本発明の枚葉搬送装置２０の第４の実施形態を示している。
図７に示す枚葉搬送装置２０が、図５と図６（Ａ），図６（Ｂ）に示す各枚葉搬送装置２０と異なるのは、次の点である。
たとえば、図５の各架台１４１においては、ウェハ保持部１４６は１つ設定されている。これに対して、図７の第４の実施形態では、各架台３４１に対して複数、実際にはたとえば２つのウェハ保持部１４６が傾斜して配列されている。これら２つのウェハ保持部１４６は、サポート１４７に対して取り付けられている。サポート１４７は支持部材１４８に対してＺ方向に支持されている。
図７の実施形態においても、各架台３４１の任意の段数のウェハ保持部１４６に対してウェハＷが搭載できる。
このようにすることで、上述したようにウェハの汚染度合に応じて搭載すべきウェハ保持部１４６が選定できる。したがって、汚染度合の高いウェハから汚染度合の低い、または清浄なウェハに汚染物質が移ることがなくなる。
【００３０】
図８（Ａ）は、図７の第４の実施形態の枚葉搬送装置２０を示す側面図である。図７と図８（Ａ）では、各架台１４６はθだけ傾いている。これに対して、図８（Ｂ）の第５の実施形態では、各架台１４６は、逆方向のθ１をもって傾いている。
図７と図８に示す枚葉搬送装置２０を用いることにより、図５に示す枚葉搬送装置２０に比べて、隣接する架台間の距離Ｌを小さくできるばかりでなく、ウェハの搬送量をさらに増大させることができる。
【００３１】
図９は、枚葉搬送装置２０と、一例として製造装置２７と製造装置２６を代表して示している。
仮に製造装置２７がエッチング装置であるとし、製造装置２６が洗浄装置であるとする。枚葉搬送装置２０で搬送されてくるウェハＷが製造装置２７で処理された後に、製造装置２６で処理される工程を考える。
この場合に、製造装置２７で処理されたウェハＷが、枚葉搬送装置２０のウェハ保持部により保持されて搬送されて、再び製造装置２６側へ運ばれて洗浄される。その後に、ウェハＷは再び枚葉搬送装置２０のウェハ保持部側に載せられる。
【００３２】
このときに、エッチング装置である製造装置２７内から出てきたウェハＷは、被エッチング物の再付着やエッチングガスの残留物等により、このウェハは比較的汚い状態にある。
この汚染度合が比較的大きいウェハが載せられた履歴を持つウェハ保持部に、洗浄装置２６で洗浄された別のウェハＷが載ってしまう。したがってパーティクル等の付着物や汚染物が、洗浄されたウェハＷに転写してしまい、ウェハＷの洗浄処理が無駄になってしまう。
【００３３】
そこで、図１０に示すようにウェハＷが処理された内容によって、ウェハＷを載せるウェハ保持部を選択して使い分けることを採用するのが望ましい。これによって、ウェハＷの汚染やパーティクルの付着を防ぐ。
たとえば、図１０に示すように図３に示す配列された架台４１を順番に種類Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄという様に区別しておく。符号「Ａ」で示す架台４１は、たとえばエッチング装置である製造装置２７により処理されたウェハＷを載せる。これに対して、符号「Ｂ」で示す架台４１は、洗浄装置である製造装置２６に洗浄されたウェハＷを載せる。符号「Ｃ」で示す架台４１は、図示しない製造装置により処理されたウェハを載せる。符号「Ｄ」で示す架台４１は、さらに別の種類の製造装置により処理されたウェハを載せる。
このように製造装置の種別または処理内容により処理されたウェハを区別して架台に載せることにより、汚染度合の大きいウェハから汚染度合の小さい、または洗浄後の清浄なウェハにパーティクルが付着したり汚染の転写が発生しないという大きなメリットがある。
【００３４】
図１１は、図１０の変形例を示しており、符号「Ａ」で示す架台４１が複数個連続して配列され、符号「Ｂ」で示す架台４１がさらに連続して配列されている。同様にして、符号「Ｃ」で示す架台４１が連続して配列され、符号「Ｄ」で示す架台４１が連続して配列されている。
図１２と図１３は、図１に示すロボット２１の具体例を示している。
ロボット２１は、本体３００、第１アーム３０１、第２アーム３０２およびハンド３０３を有している。第１アーム３０１は本体３００に対して中心軸ＣＬを中心として回転可能である。第２アーム３０２は、回転軸ＣＬ１を中心として第１アーム３０１に対して回転可能である。ハンド３０３は、回転軸ＣＬ２を中心として回転可能であるとともに、回転軸ＣＬ３を中心として回転可能である。
ハンド３０３は、ほぼＵ字型のアーム部３０５，３０５を有している。アーム３０５，３０５には、ウェハＷの外周面を保持する支持部３０６を有している。
図１４は、図１２と図１３に示すロボット２１のハンド３０３を示している。
このハンド３０３の支持部３０６は、ウェハＷの外周部を支持している。
【００３５】
次に、本発明の枚葉搬送方法について、図１と図１５を参照して説明する。
まず、製造対象物搭載ステップＳＴ１では、ロボット２１が、コンベアの複数の架台４１のウェハ保持部４６に、少なくとも一枚のウェハをコンベア４０によるウェハＷの搬送方向Ｔに対して交差する方向の位置に搭載する。
次に製造対象物移動ステップＳＴ２では、コンベア４０により架台４１を移動することで、いずれかの製造対象物の製造装置２３〜２８に対面させる。
そして、ウェハ移載ステップＳＴ３では、ロボット２１は、架台４１上のウェハＷを製造装置２３〜２８に移載するのである。
このようにして、ウェハＷの搬送量はコンベア４０の架台４１により増大できるとともに、ロボット２１がウェハＷを製造装置と架台との間で受け渡しできる。
【００３６】
図３に示す本発明の実施形態では、ウェハＷはウェハ保持部４６により搬送方向Ｔに平行に、すなわち水平に、それぞれ積み重ねるようにして間隔をおいて保持することができる。この間隔をおいてウェハＷを積み重ねる方向は、コンベアによるウェハの搬送方向Ｔに対して垂直上方向（鉛直方向）である。このように、ウェハＷを複数枚間隔をおいて保持することができるので、ウェハＷの搬送量を増大させることができる。
図５と図７に示す実施形態では、各ウェハＷは、搬送方向Ｔに対して傾いたウェハ保持部１４６により保持されている。これによって、隣接する架台４１の間隔Ｌを小さくすることができる。したがって、ウェハＷの搬送量の増大が図れる。
【００３７】
図３と図７に示す各実施形態を使用することにより、様々な工程を経たウェハが同じコンベア上を搬送されたとしても、汚染度合の大きいウェハから汚染度合の小さいまたは清浄なウェハへの汚染の転写やパーティクルの付着を防止することができる。
ウェハＷは、ウェハ保持部４６の突起５１により外周部を保持されるようになっている。これによって、ウェハＷには直接突起５１がほとんど触れないので、ウェハ保持部４６はウェハＷを製品に影響を与えない部分で保持して搬送することができる。
本発明の実施形態において、ウェハ保持部４６，１４６がウェハを保持する場合に、突起５１を用いるようなメカニカルチャック方式を採用してもよい。しかしこれに限らず、ウェハの保持は静電チャック方式であっても勿論構わない。
【００３８】
図５と図７に示す本発明の実施形態で示すように、ウェハを水平でない状態で搬送することにより、コンベア上でのウェハの搭載ピッチが縮まる。これによってウェハの搬送量の増大を図ることができる。
ウェハＷは、搬送方向Ｔに対してほぼ垂直に立てて搬送することも可能である。このようにウェハをほぼ垂直方向に立てて搬送することにより、ウェハに付着するゴミ等の低減を図ることができる。
各架台がウェハ保持部４６を複数備えており、しかもＺ方向、すなわち鉛直方向に複数段搭載されている。これによって、そのウェハ保持部の段数が２段になれば２倍のウェハを運ぶことが可能になり、３段であれば３倍のウェハを運ぶことが可能になる。この結果ウェハの搬送量が増大する。
【００３９】
複数の架台４１の内のある架台を選定することにより、コンベア上のウェハの搭載位置を分けることができる。これによって、比較的汚染度合の低いウェハに対するパーティクルの汚染やケミカルコンタミネーションを防止することができる。
図示例のようなできる限り非接触に近い方式のウェハ保持部４６を用いることにより、ウェハが通過してきた工程を気にすることなく、ウェハを搬送することができ、システム上の管理料も軽減できる。
【００４０】
図１と図２に示すように、枚葉搬送装置２０が、クリーントンネル３０により小さな閉空間で仕切られることにより、次のようなメリットがある。
従来では図１に示す半導体製造装置１０の全体をクリーンルーム内に配置して、クリーン度を上げる必要があった。しかし本発明の実施形態では、枚葉搬送装置２０を含むウェハが通過する極小の閉空間のみのクリーン度をクリーントンネル３０内において達成すればよいので、クリーン度の維持のコストの低減が図れる。
【００４１】
本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。例えば上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
本発明の実施形態においては、製造対象物の一例として半導体ウェハＷを例に挙げている。しかしこれに限らず、製造対象物としては、電子部品や電子製品を製造するために用いる基板または基板用ウェハであればよく、たとえば液晶表示装置に用いられる基板又は基板用のウェハ、水晶振動子に用いられる基板または基板用ウェハであっても勿論構わない。ここでいう電子部品とは、半導体装置や、液晶表示体、水晶振動子に代表されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の枚葉搬送装置を含む半導体製造装置の一部分を示す平面図。
【図２】図１の半導体製造装置をＥ方向から見た側面図。
【図３】枚葉搬送装置の具体的構造を示す斜視図。
【図４】図３の枚葉搬送装置の側面図。
【図５】本発明の枚葉搬送装置の別の実施形態を示す斜視図。
【図６】図５の枚葉搬送装置およびさらに別の実施形態を示す側面図。
【図７】本発明の枚葉搬送装置のさらに別の実施形態を示す斜視図。
【図８】図７の枚葉搬送装置およびさらに別の実施形態を示す側面図。
【図９】本発明の枚葉搬送装置と周辺の処理装置を示す図。
【図１０】本発明の枚葉搬送装置と処理装置を用いた使用例を示す図。
【図１１】本発明の枚葉搬送装置と処理装置を用いた使用例を示す図。
【図１２】本発明に用いられるロボットの一例を示す斜視図。
【図１３】図１２のロボットを別の角度から見た斜視図。
【図１４】図１３のロボットのハンドに載っているウェハを示す図。
【図１５】枚葉搬送方法を示すフロー図。
【符号の説明】
１０・・・半導体製造装置、２０・・・枚葉搬送装置、２３乃至２８・・・処理装置、４０・・・コンベア、４１・・・架台、４３・・・駆動ベルト、４６・・・ウェハ保持部、４７・・・サポート
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のウェハ処理装置の間を搬送するため枚葉搬送装置および枚葉搬送方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、半導体ウェハ（以下ウェハという）を製造するための半導体製造装置には、たとえばリソグラフィー装置、成膜装置、エッチング装置、洗浄装置、検査装置等の各種のウェハ製造装置がある。
半導体製造においては、これらウェハ製造装置の間でウェハを移動し、各製造装置で処理を施すことにより製造が進む。
このようなウェハ製造装置の間でウェハを移動するために、ウェハカセットが用いられる。このウェハカセットは、複数枚のウェハを着脱可能に格納するものである（たとえば特許文献１。）。
また、このウェハカセット方式によるウェハの搬送に代えて、ウェハの少量多品種生産の要求から、コンベア上にウェハを１枚ずつ置いて搬送するいわゆる枚葉搬送の考え方が出てきている。この枚葉搬送方式は、ウェハの少量多品種生産に対応させたものである（たとえば特許文献２）。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭６２−４８０３８号公報（第２頁、図１参照）
【特許文献２】
特開２００２−３３４９１７号公報（第１頁、図１参照）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この従来の枚葉搬送の方式では、コンベア上にウェハを順次並べて搭載するので、ウェハはコンベア上に相互に間隔をあけて水平に置かれる。従ってコンベア上にはコンベアの長さに応じた枚数のウェハしか搭載する場所がないために、コンベアによるウェハの搬送量には限界がある。しかも、コンベアに従来の枚葉搬送方法でウェハを搭載する場合には、ウェハの直径の大きさに加えて更に隣接するウェハの間に間隔ピッチを設けなければならないので、ウェハの搬送量の増大は望めない。
そこで本発明は上記課題を解消し、コンベアにおけるウェハのような製造対象物の搬送量を増大させて、製造対象物の枚葉搬送効率を上げることができる枚葉搬送装置および枚葉搬送方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の枚葉搬送装置は、製造対象物を搬送するための枚葉搬送装置において、前記製造対象物を搬送しようとする方向に搬送するためのコンベアと、前記コンベアに対して前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に沿って配列されている複数の架台であって、それぞれに少なくとも一枚の前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向の位置に搭載可能な前記複数の架台と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
このような構成によれば、コンベア上の複数の架台は、少なくとも１枚の製造対象物を、コンベアによる製造対象物の搬送方向に対して交差する方向の位置に積み上げて搭載することができる。
このことから、コンベアに対する製造対象物の搬送量を増大させることができる。したがって、製造対象物の枚葉搬送効率を上げることができる。
また、複数の架台の内の任意の架台に対して、製造対象物を選択的に搭載するようにすれば、次のようなメリットがある。すなわち、製造対象物は、製造装置による処理により汚染度合が異なるが、同程度の汚染度合、または行なわれた処理の種類によって製造対象物を特定の架台にそれぞれ区別して搭載する。これによって、より汚染された製造対象物からの汚染物が汚染度合の低いまたは洗浄後の清浄な製造対象物に対して架台を通じて移ってしまうことがなくなる。
【０００７】
上記構成において、前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を有し、前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して傾けて保持することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物保持部は、製造対象物をコンベアによる製造対象物の搬送方向に対して傾けて保持している。このため、コンベアに製造対象物を水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。
【０００８】
上記構成において、前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を複数個有し、複数の前記製造対象物保持部は、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向に間隔をおいて配列されており、各前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して傾いて保持することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物保持部を複数個有しており、製造対象物保持部はコンベアによる製造対象物の搬送方向に対して製造対象物を傾いて保持する。このことから、コンベアに製造対象物を水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。
【０００９】
上記構成において、前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を複数個有し、複数の前記製造対象物保持部は、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向に配列されており、各前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向と平行な方向に保持することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物保持部を複数個有しており、製造対象物保持部は、コンベアによる製造対象物の搬送方向と平行な方向に製造対象物を保持する。このことから、コンベアに製造対象物を一枚だけ水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。
【００１０】
上記構成において、前記製造対象物は電子部品製造用基板または基板用ウェハであり、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向とは、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して垂直な上方向であることを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物である電子部品製造用基板または基板用ウェハは搬送方向に対して垂直な上方向に沿って配置される。これにより、コンベアにおける電子部品製造用基板または基板用ウェハの搬送量の増大が図れる。
ここでいう電子部品とは、半導体装置や液晶表示体、水晶振動子に代表されるものである。
【００１１】
本発明の枚葉搬送方法は、製造対象物を搬送するための枚葉搬送方法において、前記製造対象物を搬送しようとする方向に搬送するためのコンベアに対して、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に沿って配列されている複数の架台のそれぞれに、少なくとも一枚の前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向の位置に搭載する製造対象物搭載ステップと、前記コンベアにより前記製造対象物が搭載された複数の前記架台を移動することで、製造対象物処理装置に対面させる製造対象物移動ステップと、を有することを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、製造対象物搭載ステップでは、製造対象物を搬送しようとする方向に搬送するためのコンベアに対して、コンベアによる製造対象物の搬送方向に沿って配列されている複数の架台のそれぞれに、少なくとも１枚の製造対象物をコンベアによる製造対象物の搬送方向に対して交差する方向の位置に搭載する。
これによって、コンベアに製造対象物を水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。したがって、製造対象物の枚葉搬送効率を上げることができる。
そして、製造対象物移動ステップでは、コンベアにより製造対象物が搭載された複数の架台を移動することで、製造対象物の製造装置に対面させるようになっている。このようにコンベアにおける製造対象物の搬送量を増大でき、製造対象物は製造対象物の製造装置に対面させることができる。
【００１３】
上記構成において、前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を有し、前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して傾けて保持することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物保持部は製造対象物をコンベアによる製造対象物の搬送方向に対して傾けて保持している。このため、コンベアに製造対象物を水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。
【００１４】
上記構成において、前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を複数個有し、複数の前記製造対象物保持部は、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向に間隔をおいて配列されており、各前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して傾いて保持することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物保持部を複数個有しており、製造対象物保持部はコンベアによる製造対象物の搬送方向に対して製造対象物を傾いて保持する。このことから、コンベアに製造対象物を水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。
【００１５】
上記構成において、前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を複数個有し、複数の前記製造対象物保持部は、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向に配列されており、各前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向と平行な方向に保持することを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物保持部を複数個有しており、製造対象物保持部は、コンベアによる製造対象物の搬送方向と平行な方向に製造対象物を保持する。このことから、コンベアに製造対象物を一枚だけ水平に搭載するのに比べて、コンベアにおける製造対象物の搬送量を増大させることができる。
【００１６】
上記構成において、前記製造対象物は電子部品製造用基板または基板用ウェハであり、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向とは、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して垂直な上方向であることを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物である電子部品製造用基板または基板用ウェハは搬送方向に対して垂直な上方向に沿って配置される。これにより、コンベアにおける電子部品製造用基板または基板用ウェハの搬送量の増大が図れる。
ここでいう電子部品とは、半導体装置や液晶表示体、水晶振動子に代表されるものである。
【００１７】
【発明の実施形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
第１の実施形態
図１は、本発明の枚葉搬送装置の好ましい第１の実施形態を含む半導体製造装置の一例を示す平面図である。図２は、図１の半導体製造装置のＥ方向から見た側面図である。半導体製造装置１０は、枚葉搬送装置２０と、複数のロボット２１および複数の製造装置２３乃至２８を有している。
図１に示す半導体製造装置１０における製造対象物は、半導体ウェハ（以下ウェハＷという）である。図１と図２に示す製造装置２３乃至２８は、たとえばリソグラフィー装置、成膜装置、エッチング装置、洗浄装置、検査装置のような各種のウェハ製造装置であり、必要な順序で配列されている。この製造装置２３乃至２８は、処理装置もしくは生産装置ともいう。
【００１８】
図１と図２に示す枚葉搬送装置２０は、クリーントンネル３０により仕切られている。このクリーントンネル３０は、ウェハＷの通過する部分を極力小さな閉空間で仕切るためのものである。
クリーントンネル３０は、複数のファン付きフィルタユニット（ＦＦＵ）３１を有している。このファン付きフィルタユニット３１は、クリーントンネル３０の天井に配置されている。ファン付きフィルタユニット３１は、天井から床下への空気の流れ（ダウンフロー）を発生しており、これにより空気中の塵埃を取り除き、規定された清浄度レベル（清浄度クラス）でクリーントンネル３０内を管理するようになっている。
【００１９】
各処理装置２３乃至２８と枚葉搬送装置２０の間には、ロードポート３３とミニバッファ（バッファともいう）３４が設けられている。ロードポート３３とミニバッファ３４の間にはロボット２１が配置されている。ロードポート３３には、ウェハＷを着脱可能に収容可能な容器を載置する。これによりウェハＷは、マニュアルで供給する。
ロボット２１は、移載ロボットともいい、搬送装置２０で運ばれてくるウェハＷを製造装置へ移したり、ウェハＷをミニバッファ３４に一旦移したり、そしてミニバッファ３４のウェハＷを製造装置へ移す。また、ロボット２１は、製造装置にあるウェハＷをミニバッファ３４に移したり、そしてミニバッファ３４のウェハＷを枚葉搬送装置２０に戻す。また、ロボット２１は、ロードポート３３上に載置された容器内に収納されたウェハＷを製造装置へ移したり、製造装置にあるウェハＷをロードポート３３上に載置された容器に戻すような機能を有している。
【００２０】
図３は、図１に示す枚葉搬送装置２０の一部分を具体的に示した図である。
枚葉搬送装置２０は、コンベア４０と複数の架台４１を有している。
コンベア４０は、ウェハＷを搬送しようとする搬送方向Ｔに沿ってエンドレス状に搬送するための装置である。各架台４１は、たとえばコンベア４０の駆動ベルト４３により、搬送方向Ｔに沿って等しい間隔をおいて配列されている。
【００２１】
図４は、図３に示す枚葉搬送装置２０の概略構成を示す側面図である。
図４に示すように各架台４１は、等しい間隔をおいて駆動ベルト４３の移動により搬送方向Ｔに移動可能である。この駆動ベルト４３は、図４に示す駆動部４５の力により移動される。
各架台４１は、少なくとも１枚のウェハＷを搭載できるようになっている。具体的には、図３と図４に示すように各架台４１は、３つのウェハ保持部４６を有している。これらのウェハ保持部４６は、図３に示すようにサポート４７により等間隔をおいて、Ｚ方向に積み重ねて配置されている。このＺ方向は、コンベア４０によるウェハＷの搬送方向Ｔに対して交差する方向、特に好ましくは垂直な上方向である。
【００２２】
各架台４１は、上述したようにサポート４７とたとえば３つのウェハ保持部４６を有している。サポート４７は、図３に示す支持部材４８により駆動ベルト４３に接続して固定されている。これにより、サポート４７は、垂直に支持されている。支持部材４８は、駆動ベルト４３に対して搬送方向Ｔに沿って安定して移動可能になっている。
【００２３】
図３に示す各ウェハ保持部４６は、ほぼＵ字型の形状を有しており、平行なアーム部５０，５０を有している。各アーム部５０には２つの突起５１が設けられている。２つのアーム５０，５０の合計４つの突起５１は、ウェハＷの外周部を支持するようになっている。これにより、ウェハＷは図３に示す搬送方向Ｔに搬送されてもウェハ保持部４６において移動しないようになっている。
各ウェハ保持部４６は、ウェハＷを搬送方向Ｔに平行な方向に保持する。各架台４１は、複数、図示例では３つの保持部４６を有しているので、各架台４１によるウェハの搬送量を増大させることができる。すなわち、従来のようにウェハがコンベア上に一枚ずつ間隔ピッチをあけて水平に置いて搬送するのに比べて、本発明の実施形態では、ウェハの搬送量は、最大限、たとえば３倍の搬送量に増やすことができるのである。
【００２４】
図３と図４に示す架台４１のウェハ保持部４６が、必ずしも搬送方向Ｔに沿ってウェハＷを水平に保持する必要はないが、コンベア４０および複数の架台４１を含む枚葉搬送装置２０の構造を小さくするためには、好ましくはウェハＷが水平に保持されることが望ましい。
ウェハ保持部４６のＺ方向に関する積層数は、図３と図４では３段であるが、実際には２段でも４段以上でもよい。各ウェハ保持部４６は、サポート４７に対して必要に応じて着脱可能に保持できるのがさらに望ましい。このようにすることで、枚葉搬送装置２０におけるウェハの搬送量の調節を行うことができる。
【００２５】
また図３と図４に示すように、ウェハＷは任意のウェハ保持部４６に搭載されている。つまりあるウェハ保持部４６にはウェハが搭載されていない例を図示している。
図１に示すウェハを処理する製造装置の種類または処理内容に応じて、その処理されたウェハが搭載されるウェハ保持部の段数をあらかじめ設定しておくようにする。こうすることで、ある製造装置において汚染度合の比較的大きいウェハＷと、別の製造装置で処理された汚染度合の比較的低い、または洗浄後で清浄な状態のウェハＷが同じ位置の同じ段数の位置のウェハ保持部４６に搭載されることがなくなる。したがって、汚染度合の強いウェハから汚染度合の低い、または清浄なウェハ側へ汚染物を移してしまうような問題が発生しなくなるというメリットがある。
【００２６】
第２の実施形態
図５と図６は、本発明の枚葉搬送装置２０の第２の実施形態を示している。
図５と図６（Ａ）では、複数の架台１４１が、駆動ベルト４３に対して等間隔をおいて配列されている。これらの架台１４１の駆動ベルト４３は、図６に示す駆動部４５の力により搬送方向Ｔに移動できる。
各架台１４１は、サポート１４７と１つのウェハ保持部１４６を有している。
サポート１４７は、支持部材１４８により支持されている。サポート１４７は、駆動ベルト４３の長手方向、すなわち搬送方向Ｔに対して垂直な上方向に向いて設けられている。
【００２７】
しかし、特徴的なのは、ウェハ保持部１４６が、搬送方向Ｔに対して角度θだけ傾いて配置されていることである。この角度θは、たとえば４５度よりも小さい角度であっても４５度を超えた角度で９０度よりも小さい角度であっても勿論構わない。
ウェハ保持部１４６が、搬送方向Ｔおよびサポート１４７に対して傾いているので、ウェハ保持部１４６がウェハＷを搬送方向Ｔに平行な水平方向に保持するのに比べて、次のようなメリットがある。すなわち、ウェハ保持部１４６が傾いているので、各架台１４１の間隔Ｌを水平にウェハ保持部を配置するのに比べて、小さくすることができる。これによって、１つのコンベア４０に対して配列できる架台の数を増やすことができる。
したがって、従来のようにウェハがコンベア上に一枚ずつ間隔ピッチをあけて水平に置いて搬送されるのに比べて、ウェハＷの搬送量の増大を図れる。
図６（Ａ）と図５に示す第２の実施形態の枚葉搬送装置２０のその他の部分については、図３と図４に示す枚葉搬送装置２０の該当する部分と同じであるので、その説明を用いる。
【００２８】
第３の実施形態
図６（Ｂ）は、本発明の枚葉搬送装置２０の第３の実施形態を示している。
図６（Ｂ）に示す枚葉搬送装置２０が、図６（Ａ）に示す枚葉搬送装置２０と異なるのは次の点である。図６（Ｂ）に示す架台２４１は、搬送方向Ｔに対して傾斜角度θ１で傾いて配列されている。図６（Ｂ）に示す架台２４１は、図６（Ａ）の架台１４１に対して逆方向に傾いて配列されている。
このような構造にしても、隣接する架台２４１の間の間隔Ｌは水平に架台を配列するのに比べて小さくすることができる。
図６（Ｂ）における枚葉搬送装置２０の他の部分は、図６（Ａ）および図３と図４に示す枚葉搬送装置２０の該当する部分と同じであるのでその説明を用いる。
【００２９】
第４の実施形態
図７と図８（Ａ）は、本発明の枚葉搬送装置２０の第４の実施形態を示している。
図７に示す枚葉搬送装置２０が、図５と図６（Ａ），図６（Ｂ）に示す各枚葉搬送装置２０と異なるのは、次の点である。
たとえば、図５の各架台１４１においては、ウェハ保持部１４６は１つ設定されている。これに対して、図７の第４の実施形態では、各架台３４１に対して複数、実際にはたとえば２つのウェハ保持部１４６が傾斜して配列されている。これら２つのウェハ保持部１４６は、サポート１４７に対して取り付けられている。サポート１４７は支持部材１４８に対してＺ方向に支持されている。
図７の実施形態においても、各架台３４１の任意の段数のウェハ保持部１４６に対してウェハＷが搭載できる。
このようにすることで、上述したようにウェハの汚染度合に応じて搭載すべきウェハ保持部１４６が選定できる。したがって、汚染度合の高いウェハから汚染度合の低い、または清浄なウェハに汚染物質が移ることがなくなる。
【００３０】
図８（Ａ）は、図７の第４の実施形態の枚葉搬送装置２０を示す側面図である。図７と図８（Ａ）では、各架台１４６はθだけ傾いている。これに対して、図８（Ｂ）の第５の実施形態では、各架台１４６は、逆方向のθ１をもって傾いている。
図７と図８に示す枚葉搬送装置２０を用いることにより、図５に示す枚葉搬送装置２０に比べて、隣接する架台間の距離Ｌを小さくできるばかりでなく、ウェハの搬送量をさらに増大させることができる。
【００３１】
図９は、枚葉搬送装置２０と、一例として製造装置２７と製造装置２６を代表して示している。
仮に製造装置２７がエッチング装置であるとし、製造装置２６が洗浄装置であるとする。枚葉搬送装置２０で搬送されてくるウェハＷが製造装置２７で処理された後に、製造装置２６で処理される工程を考える。
この場合に、製造装置２７で処理されたウェハＷが、枚葉搬送装置２０のウェハ保持部により保持されて搬送されて、再び製造装置２６側へ運ばれて洗浄される。その後に、ウェハＷは再び枚葉搬送装置２０のウェハ保持部側に載せられる。
【００３２】
このときに、エッチング装置である製造装置２７内から出てきたウェハＷは、被エッチング物の再付着やエッチングガスの残留物等により、このウェハは比較的汚い状態にある。
この汚染度合が比較的大きいウェハが載せられた履歴を持つウェハ保持部に、洗浄装置２６で洗浄された別のウェハＷが載ってしまう。したがってパーティクル等の付着物や汚染物が、洗浄されたウェハＷに転写してしまい、ウェハＷの洗浄処理が無駄になってしまう。
【００３３】
そこで、図１０に示すようにウェハＷが処理された内容によって、ウェハＷを載せるウェハ保持部を選択して使い分けることを採用するのが望ましい。これによって、ウェハＷの汚染やパーティクルの付着を防ぐ。
たとえば、図１０に示すように図３に示す配列された架台４１を順番に種類Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄという様に区別しておく。符号「Ａ」で示す架台４１は、たとえばエッチング装置である製造装置２７により処理されたウェハＷを載せる。これに対して、符号「Ｂ」で示す架台４１は、洗浄装置である製造装置２６に洗浄されたウェハＷを載せる。符号「Ｃ」で示す架台４１は、図示しない製造装置により処理されたウェハを載せる。符号「Ｄ」で示す架台４１は、さらに別の種類の製造装置により処理されたウェハを載せる。
このように製造装置の種別または処理内容により処理されたウェハを区別して架台に載せることにより、汚染度合の大きいウェハから汚染度合の小さい、または洗浄後の清浄なウェハにパーティクルが付着したり汚染の転写が発生しないという大きなメリットがある。
【００３４】
図１１は、図１０の変形例を示しており、符号「Ａ」で示す架台４１が複数個連続して配列され、符号「Ｂ」で示す架台４１がさらに連続して配列されている。同様にして、符号「Ｃ」で示す架台４１が連続して配列され、符号「Ｄ」で示す架台４１が連続して配列されている。
図１２と図１３は、図１に示すロボット２１の具体例を示している。
ロボット２１は、本体３００、第１アーム３０１、第２アーム３０２およびハンド３０３を有している。第１アーム３０１は本体３００に対して中心軸ＣＬを中心として回転可能である。第２アーム３０２は、回転軸ＣＬ１を中心として第１アーム３０１に対して回転可能である。ハンド３０３は、回転軸ＣＬ２を中心として回転可能であるとともに、回転軸ＣＬ３を中心として回転可能である。
ハンド３０３は、ほぼＵ字型のアーム部３０５，３０５を有している。アーム３０５，３０５には、ウェハＷの外周面を保持する支持部３０６を有している。
図１４は、図１２と図１３に示すロボット２１のハンド３０３を示している。
このハンド３０３の支持部３０６は、ウェハＷの外周部を支持している。
【００３５】
次に、本発明の枚葉搬送方法について、図１と図１５を参照して説明する。
まず、製造対象物搭載ステップＳＴ１では、ロボット２１が、コンベアの複数の架台４１のウェハ保持部４６に、少なくとも一枚のウェハをコンベア４０によるウェハＷの搬送方向Ｔに対して交差する方向の位置に搭載する。
次に製造対象物移動ステップＳＴ２では、コンベア４０により架台４１を移動することで、いずれかの製造対象物の製造装置２３〜２８に対面させる。
そして、ウェハ移載ステップＳＴ３では、ロボット２１は、架台４１上のウェハＷを製造装置２３〜２８に移載するのである。
このようにして、ウェハＷの搬送量はコンベア４０の架台４１により増大できるとともに、ロボット２１がウェハＷを製造装置と架台との間で受け渡しできる。
【００３６】
図３に示す本発明の実施形態では、ウェハＷはウェハ保持部４６により搬送方向Ｔに平行に、すなわち水平に、それぞれ積み重ねるようにして間隔をおいて保持することができる。この間隔をおいてウェハＷを積み重ねる方向は、コンベアによるウェハの搬送方向Ｔに対して垂直上方向（鉛直方向）である。このように、ウェハＷを複数枚間隔をおいて保持することができるので、ウェハＷの搬送量を増大させることができる。
図５と図７に示す実施形態では、各ウェハＷは、搬送方向Ｔに対して傾いたウェハ保持部１４６により保持されている。これによって、隣接する架台４１の間隔Ｌを小さくすることができる。したがって、ウェハＷの搬送量の増大が図れる。
【００３７】
図３と図７に示す各実施形態を使用することにより、様々な工程を経たウェハが同じコンベア上を搬送されたとしても、汚染度合の大きいウェハから汚染度合の小さいまたは清浄なウェハへの汚染の転写やパーティクルの付着を防止することができる。
ウェハＷは、ウェハ保持部４６の突起５１により外周部を保持されるようになっている。これによって、ウェハＷには直接突起５１がほとんど触れないので、ウェハ保持部４６はウェハＷを製品に影響を与えない部分で保持して搬送することができる。
本発明の実施形態において、ウェハ保持部４６，１４６がウェハを保持する場合に、突起５１を用いるようなメカニカルチャック方式を採用してもよい。しかしこれに限らず、ウェハの保持は静電チャック方式であっても勿論構わない。
【００３８】
図５と図７に示す本発明の実施形態で示すように、ウェハを水平でない状態で搬送することにより、コンベア上でのウェハの搭載ピッチが縮まる。これによってウェハの搬送量の増大を図ることができる。
ウェハＷは、搬送方向Ｔに対してほぼ垂直に立てて搬送することも可能である。このようにウェハをほぼ垂直方向に立てて搬送することにより、ウェハに付着するゴミ等の低減を図ることができる。
各架台がウェハ保持部４６を複数備えており、しかもＺ方向、すなわち鉛直方向に複数段搭載されている。これによって、そのウェハ保持部の段数が２段になれば２倍のウェハを運ぶことが可能になり、３段であれば３倍のウェハを運ぶことが可能になる。この結果ウェハの搬送量が増大する。
【００３９】
複数の架台４１の内のある架台を選定することにより、コンベア上のウェハの搭載位置を分けることができる。これによって、比較的汚染度合の低いウェハに対するパーティクルの汚染やケミカルコンタミネーションを防止することができる。
図示例のようなできる限り非接触に近い方式のウェハ保持部４６を用いることにより、ウェハが通過してきた工程を気にすることなく、ウェハを搬送することができ、システム上の管理料も軽減できる。
【００４０】
図１と図２に示すように、枚葉搬送装置２０が、クリーントンネル３０により小さな閉空間で仕切られることにより、次のようなメリットがある。
従来では図１に示す半導体製造装置１０の全体をクリーンルーム内に配置して、クリーン度を上げる必要があった。しかし本発明の実施形態では、枚葉搬送装置２０を含むウェハが通過する極小の閉空間のみのクリーン度をクリーントンネル３０内において達成すればよいので、クリーン度の維持のコストの低減が図れる。
【００４１】
本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。例えば上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
本発明の実施形態においては、製造対象物の一例として半導体ウェハＷを例に挙げている。しかしこれに限らず、製造対象物としては、電子部品や電子製品を製造するために用いる基板または基板用ウェハであればよく、たとえば液晶表示装置に用いられる基板又は基板用のウェハ、水晶振動子に用いられる基板または基板用ウェハであっても勿論構わない。ここでいう電子部品とは、半導体装置や、液晶表示体、水晶振動子に代表されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の枚葉搬送装置を含む半導体製造装置の一部分を示す平面図。
【図２】図１の半導体製造装置をＥ方向から見た側面図。
【図３】枚葉搬送装置の具体的構造を示す斜視図。
【図４】図３の枚葉搬送装置の側面図。
【図５】本発明の枚葉搬送装置の別の実施形態を示す斜視図。
【図６】図５の枚葉搬送装置およびさらに別の実施形態を示す側面図。
【図７】本発明の枚葉搬送装置のさらに別の実施形態を示す斜視図。
【図８】図７の枚葉搬送装置およびさらに別の実施形態を示す側面図。
【図９】本発明の枚葉搬送装置と周辺の処理装置を示す図。
【図１０】本発明の枚葉搬送装置と処理装置を用いた使用例を示す図。
【図１１】本発明の枚葉搬送装置と処理装置を用いた使用例を示す図。
【図１２】本発明に用いられるロボットの一例を示す斜視図。
【図１３】図１２のロボットを別の角度から見た斜視図。
【図１４】図１３のロボットのハンドに載っているウェハを示す図。
【図１５】枚葉搬送方法を示すフロー図。
【符号の説明】
１０・・・半導体製造装置、２０・・・枚葉搬送装置、２３乃至２８・・・処理装置、４０・・・コンベア、４１・・・架台、４３・・・駆動ベルト、４６・・・ウェハ保持部、４７・・・サポート
Claims (10)
- 製造対象物を搬送するための枚葉搬送装置において、
前記製造対象物を搬送しようとする方向に搬送するためのコンベアと、
前記コンベアに対して前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に沿って配列されている複数の架台であって、それぞれに少なくとも一枚の前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向の位置に搭載可能な前記複数の架台と、を備えることを特徴とする枚葉搬送装置。 - 前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を有し、前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して傾けて保持することを特徴とする請求項１に記載の枚葉搬送装置。
- 前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を複数個有し、複数の前記製造対象物保持部は、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向に間隔をおいて配列されており、各前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して傾いて保持することを特徴とする請求項１に記載の枚葉搬送装置。
- 前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を複数個有し、複数の前記製造対象物保持部は、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向に配列されており、各前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向と平行な方向に保持することを特徴とする請求項１に記載の枚葉搬送装置。
- 前記製造対象物は電子部品製造用基板または基板用ウェハであり、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向とは、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して垂直な上方向であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の枚葉搬送装置。
- 製造対象物を搬送するための枚葉搬送方法において、
前記製造対象物を搬送しようとする方向に搬送するためのコンベアに対して、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に沿って配列されている複数の架台のそれぞれに、少なくとも一枚の前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向の位置に搭載する製造対象物搭載ステップと、
前記コンベアにより前記製造対象物が搭載された複数の前記架台を移動することで、製造対象物の製造装置に対面させる製造対象物移動ステップと、を有することを特徴とする枚葉搬送方法。 - 前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を有し、前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して傾けて保持することを特徴とする請求項６に記載の枚葉搬送方法。
- 前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を複数個有し、複数の前記製造対象物保持部は、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向に間隔をおいて配列されており、各前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して傾いて保持することを特徴とする請求項６に記載の枚葉搬送方法。
- 前記架台は、一枚の前記製造対象物を着脱自在に保持する製造対象物保持部を複数個有し、複数の前記製造対象物保持部は、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向に配列されており、各前記製造対象物保持部は、前記製造対象物を前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向と平行な方向に保持することを特徴とする請求項６に記載の枚葉搬送方法。
- 前記製造対象物は電子部品製造用基板または基板用ウェハであり、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して交差する方向とは、前記コンベアによる前記製造対象物の搬送方向に対して垂直な上方向であることを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれか１項に記載の枚葉搬送方法。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009110072A1 (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-11 | 平田機工株式会社 | ワーク移載装置 |
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Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080003091A1 (en) * | 2006-06-22 | 2008-01-03 | Bonora Anthony C | Method and apparatus for transporting, queuing, and loading of large area substrates in multi-tool processing operations |
| JP5456287B2 (ja) | 2008-09-05 | 2014-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
| JP5401210B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2014-01-29 | 株式会社テセック | ウェーハフレームの搬送装置および搬送方法 |
| JP6167907B2 (ja) * | 2012-02-10 | 2017-07-26 | 株式会社湯山製作所 | 薬剤カセット |
| CN104907288A (zh) * | 2014-03-13 | 2015-09-16 | 东莞高伟光学电子有限公司 | 清洁电子元件的清洁设备及工艺 |
| CN105668206B (zh) * | 2016-03-23 | 2019-02-12 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 玻璃基板的分流方法、分流装置及加工系统 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4676365A (en) * | 1979-07-31 | 1987-06-30 | The Stero Company | Motor driven endless tray accumulator |
| JPS57112210A (en) | 1980-12-29 | 1982-07-13 | Nichiden Mach Ltd | Automatic exchanger for magazine |
| JPH06565B2 (ja) | 1985-06-18 | 1994-01-05 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板供給，取出方法 |
| JPS6248038A (ja) | 1985-08-28 | 1987-03-02 | Nec Corp | 産業用ロボツト |
| JPH07101706B2 (ja) | 1988-09-14 | 1995-11-01 | 富士通株式会社 | ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法 |
| JP3212087B2 (ja) | 1988-10-21 | 2001-09-25 | 株式会社日立製作所 | 多品種搬送方法及び装置 |
| JP2503993Y2 (ja) | 1989-07-17 | 1996-07-03 | 千住スプリンクラー株式会社 | スプリンクラ―ヘッド |
| EP0421931A1 (de) * | 1989-10-06 | 1991-04-10 | Ciba-Geigy Ag | Transportvorrichtung für Platten, insbesondere mit empfindlicher Oberfläche |
| EP0441743A1 (de) * | 1990-02-05 | 1991-08-14 | Ciba-Geigy Ag | Transportvorrichtung für Platten mit empfindlicher Oberfläche, insbesondere für nassbeschichtete Leiterplatten |
| US5065872A (en) * | 1990-10-05 | 1991-11-19 | White Storage & Retrieval Systems, Inc. | Dual access storage and retrieval system |
| JP3340181B2 (ja) | 1993-04-20 | 2002-11-05 | 株式会社東芝 | 半導体の製造方法及びそのシステム |
| US5588791A (en) * | 1995-08-10 | 1996-12-31 | Intelmatec Corporation | Apparatus for sequentially delivering articles contained in cassettes |
| NL1003035C2 (nl) * | 1996-05-06 | 1997-11-07 | Ebm Techniek Bv | Dragerinrichting voor het dragen van een aantal produkten, alsmede systeem voorzien van een dergelijke dragerinrichting. |
| JP3522469B2 (ja) | 1996-11-18 | 2004-04-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP3330857B2 (ja) | 1997-10-07 | 2002-09-30 | 有限会社福田エンジニアリング | 起立基板整列用ラック及びそれを用いた基板姿勢起伏変更機 |
| KR100253091B1 (ko) * | 1997-11-21 | 2000-04-15 | 윤종용 | 반도체 보트 이송용 자동 수평조절 엘리베이터장치 |
| US6464789B1 (en) * | 1999-06-11 | 2002-10-15 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
| JP2001133160A (ja) | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | コンベア炉 |
| JP2002237512A (ja) | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Takehide Hayashi | ウエハー枚葉搬送用コンベヤの移載装置 |
| JP2002334917A (ja) | 2001-05-07 | 2002-11-22 | Takehide Hayashi | 半導体ウエハーの端面を保持するパレット式枚葉搬送コンベヤと移載ロボット、ｉｄ読み取り装置、バッファーステーションからなる搬送設備 |
| JP4467208B2 (ja) | 2001-06-01 | 2010-05-26 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ロボット装置及び処理装置 |
| JP4090990B2 (ja) | 2001-06-25 | 2008-05-28 | 武秀 林 | 半導体または液晶ウエハー枚葉搬送及び移載システム |
| JP4219579B2 (ja) * | 2001-07-24 | 2009-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ移載システム及びウエハ移載方法、並びに無人搬送車システム |
| JP2003095421A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Ishida Co Ltd | 搬送装置 |
-
2003
- 2003-03-12 JP JP2003067295A patent/JP2004281475A/ja active Pending
-
2004
- 2004-02-23 TW TW093104464A patent/TWI232534B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-03-02 CN CNA2004100078036A patent/CN1531049A/zh active Pending
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- 2004-03-11 KR KR1020040016447A patent/KR100586111B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009110072A1 (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-11 | 平田機工株式会社 | ワーク移載装置 |
| KR101188244B1 (ko) | 2008-03-05 | 2012-10-05 | 히라따기꼬오 가부시키가이샤 | 워크이재장치 |
| US8430226B2 (en) | 2008-03-05 | 2013-04-30 | Hirata Corporation | Work transfer apparatus |
| JP5259693B2 (ja) * | 2008-03-05 | 2013-08-07 | 平田機工株式会社 | ワーク移載装置 |
| US20200335372A1 (en) * | 2017-01-31 | 2020-10-22 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate holding hand and substrate conveying apparatus |
| US11837485B2 (en) * | 2017-01-31 | 2023-12-05 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate holding hand and substrate conveying apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
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