CN1531049A - 单片搬送装置和单片搬送方法 - Google Patents

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Abstract

一种单片搬送装置和单片搬送方法，在搬送制造对象物的单片搬送装置(20)中，具有传送带(40)和多个台架(41)；该传送带(40)用于向搬送方向搬送制造对象物；该多个台架(41)在传送带(40)上沿着利用传送带(40)搬送制造对象物的搬送方向排列，可以在与利用传送带(40)搬送制造对象物的搬送方向交叉的方向的位置，分别装载至少一片制造对象物。由此可以增大传送带上的晶片等制造对象物的搬送量，提高制造对象物的单片搬送效率。

Description

单片搬送装置和单片搬送方法
技术领域
本发明涉及用于在多个晶片处理装置之间进行搬送的单片搬送装置和单片搬送方法。
背景技术
例如，在制造半导体晶片(以下简称晶片)用半导体制造装置中，有例如光刻装置、成膜装置、蚀刻装置、清洗装置、检查装置等各种晶片制造装置。
在半导体制造过程中，通过在这些晶片制造装置之间移动晶片，在各制造装置中实施处理，进行制造。
为了在这样的晶片制造装置之间移动晶片，而利用晶片盒。该晶片盒是装卸自如地容纳多片晶片的容器(例如专利文献1)。
另外，有根据晶片生产的多品种、小批量的要求，替代这种晶片盒方式的晶片搬送，而在传送带上一片片放置晶片来搬送的所谓的单片搬送方式的思路。这种单片搬送方式是对应于晶片的多品种、小批量生产要求的搬送方式(例如专利文献2)
专利文献1：特开昭62-48038号公报(第二页、图1)
专利文献2：特开2000-334917号公报(第一页、图1)。
在这种现有的单片搬送方式中，因为晶片按顺序装载在传送带上，所以晶片在传送带上相互隔一定间隔水平放置。因此传送带上只能放置与传送带长度相对应的片数的晶片，所以利用传送带搬送的晶片的搬送量有限。并且，利用现有的单片搬送方法在传送带上装载晶片时，由于在晶片的直径大小之外、必须在邻接的晶片之间设置间距，因此很难期望晶片搬送量的增大。
发明内容
本发明的目的在于，解决上述的问题，提供一种可以增大传送带的晶片类制造对象物的搬送量，提高制造对象物的单片搬送效率的单片搬送装置和单片搬送方法。
本发明的单片搬送装置用于搬送制造对象物，具有向搬送方向搬送上述制造对象物的传送带、和在上述传送带上沿着上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向排列、且可以在与上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向交叉的方向的位置分别装载至少一片上述制造对象物的多个台架。
根据这种构成，传送带上的多个台架可以在与利用传送带搬送制造对象物的搬送方向交叉的方向的位置堆积装载至少一片制造对象物。
由此，可以增大传送带的制造对象物的搬送量。从而，可以提高制造对象物的单片搬送效率。
另外，如果对多个台架中的任意的台架选择性地装载制造对象物，则有如下的优点。即，通过制造装置的处理，制造对象物的污染程度不同，根据同样程度的污染或所进行的处理种类，把制造对象物分别区别装载在特定的台架上。由此，污染程度严重的制造对象物的污染物不会通过台架污染低污染程度或清洗后的清洁的制造对象物。
在上述构造中，最好上述台架具有装卸自如地保持一片上述制造对象物的制造对象物保持部，上述的制造对象物保持部在相对于上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向，倾斜保持上述制造对象物。
根据这种构造，制造对象物保持部在相对于传送带搬送制造对象物的搬送方向，倾斜地保持制造对象物。因此，和在传送带上水平装载制造对象物的情形相比，可以增大传送带的制造对象物的搬送量。
在上述构成中，最好上述台架具有多个装卸自如地保持一片上述制造对象物的制造对象物保持部，多个制造对象物保持部在与上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向交叉的方向上，间隔排列多个上述的制造对象物保持部，每一个上述的制造对象物保持部在相对于上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向，可以倾斜地保持上述的制造对象物。
根据这种构造，具有多个制造对象物保持部，制造对象物保持部在相对于传送带搬送制造对象物搬送方向，倾斜地保持制造对象物。由此，和制造对象物水平装载在传送带上的情形相比，可以增大传送带的制造对象物的搬送量。
在上述构造中，最好上述台架具有多个装卸自如地保持一片上述制造对象物的制造对象物保持部，在与上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向交叉的方向上，排列多个制造对象物保持部，各上述制造对象物保持部在与上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向平行的方向上，平行保持上述的制造对象物。
根据这种构造，具有多个制造对象物保持部，制造对象物保持部在与传送带搬送制造对象物的搬送方向平行的方向上，平行保持制造对象物。由此，和仅一片在传送带上水平装载制造对象物的情形相比，可以增大传送带的制造对象物的搬送量。
在上述构造中，上述的制造对象物最好是制造电子零件用的基板或基板用晶片，所谓的与上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向交叉的方向是指与上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向垂直的上方方向。
根据这种构造，作为制造对象物的制造电子零件用的基板或基板用晶片沿着垂直于搬送方向的上方方向配置。由此，可以实现增大传送带的制造电子零件用的基板或基板用晶片的搬送量。
这里所说的电子零件是以半导体装置、液晶显示体、水晶振子为代表的电子零件。
本发明的单片搬送方法用于搬送制造对象物，具有在用于向搬送方向搬送上述制造对象物的传送带上沿着利用上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向排列的多个台架中的每一个台架上，在与利用上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向交叉的方向的位置，至少装载一片上述制造对象物的制造对象物装载步骤，和通过利用上述传送带移动装载有上述制造对象物的多个上述台架，使制造对象物面对制造对象物的制造装置的制造对象物移动步骤。
根据这种构造，在制造对象物装载步骤中，对于要向搬送方向搬送上述制造对象物的传送带，在上述传送带搬送上述制造对象物搬送方向上排列的多个台架中的每一个台架上，在与上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向交叉的方向的位置，装载至少一片上述制造对象物。
由此，和在传送带上水平装载制造对象物的情形相比，可以增大传送带的制造对象物的搬送量。从而，可以提高制造对象物的单片搬送效率。
然后，在制造对象物移动步骤中，通过利用传送带移动装有制造对象物的多个台架，使制造对象物面对制造对象物的制造装置。这样，可以增大传送带的制造对象物的搬送量，可以使制造对象物面对制造对象物制造装置。
在上述构造中，上述台架具有装卸自如地保持一片上述的制造对象物的制造对象物保持部，上述制造对象物保持部相对于上述传送带搬送上述制造对象物搬送方向，倾斜保持上述制造对象物。
根据这种构造，制造对象物保持部相对于传送带搬送制造对象物的搬送方向，倾斜保持制造对象物。因此，和在传送带上水平装载制造对象物的情形相比，可以增大传送带的制造对象物的搬送量。
在上述构造中，最好上述台架具有多个装卸自如地保持一片上述制造对象物的制造对象物保持部，在与上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向交叉的方向上，间隔排列多个上述制造对象物保持部，各上述的制造对象物保持部相对于上述传送带搬送上述制造对象物搬送方向，倾斜保持上述的制造对象物。
根据这种构造，具有多个制造对象物保持部，制造对象物保持部在相对于传送带搬送制造对象物的搬送方向，倾斜保持制造对象物。由此，和在传送带上水平装载制造对象物的情形相比，可以增大传送带的制造对象物的搬送量。
在上述构造中，最好上述台架具有多个装卸自如地保持一片上述制造对象物的制造对象物保持部，在与上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向交叉的方向上，排列多个上述制造对象物保持部，各上述的制造对象物保持部在与上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向平行的方向上，平行保持上述的制造对象物。
根据这种构造，具有多个制造对象物保持部，制造对象物保持部在与传送带搬送制造对象物的搬送方向平行的方向上，平行保持制造对象物。由此，和仅在传送带上水平装载一片制造对象物的情形相比，可以增大传送带的制造对象物的搬送量。
在上述构造中，上述的制造对象物是制造电子零件用的基板或基板用晶片，所谓的与上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向交叉的方向是指与上述传送带搬送上述制造对象物的搬送方向垂直的上方方向。
根据这种构造，作为制造对象物的制造电子零件用的基板或基板用晶片沿着垂直于搬送方向的上方方向配置。由此，可以实现增大传送带的制造电子零件用的基板或基板用晶片的搬送量。
这里所说的电子零件是以半导体装置、液晶显示体和水晶振子为代表的电子零件。
附图说明
图1是表示包括本发明的单片搬送装置的半导体制造装置的一部分的平面图。
图2是从E方向看图1的半导体制造装置的侧视图。
图3是表示单片搬送装置的具体结构的立体图。
图4是图3的单片搬送装置的侧视图。
图5是表示本发明的单片搬送装置的其它实施例的立体图。
图6是表示图5的单片搬送装置和在此之外的实施例的侧视图。
图7是表示本发明的单片搬送装置的在此之外的实施例的侧视图。
图8是表示图7的单片搬送装置和在此之外的实施例的侧视图。
图9是表示本发明的单片搬送装置和周围的处理装置的图。
图10是表示使用了本发明的单片搬送装置和处理装置的使用例的图。
图11是表示使用了本发明的单片搬送装置和处理装置的使用例的图。
图12是表示本发明中使用的机械手的一例的立体图。
图13是从其它角度看图12的机械手的立体图。
图14是表示放在图13的机械手的手中的晶片的图。
图15是表示单片搬送方法的流程图。
图中：10-半导体制作装置，20-单片搬送装置，23～28-处理装置，40-传送带，41-台架，43-驱动带，46-晶片保持部，47-支架。
具体实施方式
下面，结合附图说明本发明的最佳实施例。
实施例1
图1是表示包括本发明的单片搬送装置的优选实施例1的半导体制造装置的一例的平面图。图2是从E方向看图1的半导体制造装置的侧视图。半导体制造装置10包括单片搬送装置20、多个机械手21和多个制造装置23～28。
图1所示的半导体制造装置10的制造对象物是半导体晶片(以下简称晶片W)。图1和图2所示的制造装置23～28是光刻装置、成膜装置、蚀刻装置、清洗装置、检查装置等各种晶片制造装置的，按照必要的顺序排列。该制造装置23～28又称处理装置或生产装置。
图1和图2所示的单片搬送装置20被净化隧道30隔开。这个净化隧道30是用于将晶片W通过的部分以尽量小的封闭空间隔开的通道。
净化隧道30具备多台带风扇过滤装置(FFU)31。该带风扇过滤装置31配置在净化隧道30的顶部。带风扇过滤装置31产生从顶部到底部的空气流动(下向流动)，由此，清除空气中的尘埃，以规定的清洁度(清洁度等级)来管理净化隧道30。
在各处理装置23～28与单片搬送装置20之间设装载口33和小型缓冲器(又称缓冲器)34。机械手21配置在装载口33与小型缓冲器34之间。在装载口33里放置着可装卸自如地收容晶片W的容器。由此，可以人工方式供给晶片W。
机械手21又称移载机械手，将搬送装置20搬送过来的晶片W转移到制造装置或、将先晶片W转移到小型缓冲器34、然后将小型缓冲器34的晶片W转移到制造装置。另外，机械手21将位于制造装置的晶片W转移到小型缓冲器34，并且，将小型缓冲器34的晶片W返回到搬送装置20。另外，机械手21具有将收纳在放置于装载口33上的容器内的晶片W转移到制造装置或将位于制造装置的晶片W返回放置于装载口33上的容器内的功能。
图3是具体表示图1所示的单片搬送装置20的一部分的图。
单片搬送装置20具有传送带40和多个台架41。
传送带40是沿着搬送方向T以环状循环搬送晶片W用的装置。各台架41譬如利用传送带40的驱动带43，沿着搬送方向T等间距排列。
图4是表示图3所示的单片搬送装置20的大致构造的侧视图。
如图4所示，通过驱动带43的移动，各台架41可以隔相同的间隔向搬送方向T移动。由于图4所示的驱动部45的作用力，移动这个驱动带43。
各台架41可以装载至少一片晶片W。具体地说，如图3和图4所示，各台架41具有三个晶片保持部46。如图3所示，这些晶片保持部46利用支架47在Z方向等间隔堆叠配置。该Z方向是交叉于传送带40搬送晶片W的搬送方向T的方向，最好是垂直向上的方向。
如上所述，各台架41具备支架47和例如三个晶片保持部46。支架47利用图3所示的支承部件48连接固定在驱动带43上。由此，垂直支承支架47。支承部件48能够在驱动带43上沿着搬送方向T稳定移动。
图3所示的各晶片保持部46具有近似U字型的形状，并具有平行的臂部50、50。在各臂部50上设有两个凸起51。两个臂部50、50的共计四个凸起51支承晶片W的外周部。由此，晶片W即使向图3所示的搬送方向T被搬送，也在晶片保持部46中不移动。
各晶片保持部46在平行于搬送方向T的方向上保持晶片W。各台架41具有多个(图示例中为三个)晶片保持部46，可以增大各台架41的晶片的搬送量。即，和现有的在传送带上一片片地、以间距水平放置搬送晶片的方法相比，在本发明的实施例中，晶片的搬送量可以最大限度增大到譬如三倍的搬送量。
虽然图3和图4所示的台架41的晶片保持部46不一定必须沿着搬送方向T水平保持晶片W，但是为了缩小包括传送带40和多个台架41在内的单片搬送装置20的结构，最好是水平保持晶片W为好。
晶片保持部46的Z方向上的层叠数，在图3和图4中是三层，但在实际上，两层或四层以上，也是可以的。另外，最好各晶片保持部46可根据需要拆卸地保持在支架47上为好。由此，可以进行单片搬送装置20的晶片搬送量的调节。
另外，如图3和图4所示，晶片W可以装载在任意的晶片保持部46。即，图示的例中表示某一个晶片保持部46里没有装载晶片的情形。
根据图1所示的处理晶片的制造装置的种类或处理内容，可以预先设定装载有被处理过的晶片的晶片保持部的层数。由此，某一个制造装置中污染程度比较大的晶片W和在别的制造装置中处理的污染程度比较低的、或清洗后的清洁状态的晶片W，不会装载在相同位置的相同层的位置的晶片保持部46。从而，具有污染物不会产生从污染程度严重的晶片向污染程度低或清洁晶片转移的问题的优点。
实施例2
图5和图6表示本发明的单片搬送装置20的实施例2。
在图5和图6(A)中，多个台架141在驱动带43上等间距排列。可以利用图6所示的驱动部45来向搬送方向T移动这些台架141的驱动带43。
各台架141具有支架147和一个晶片保持部146。
利用支承部件148支承支架147。支架147设在垂直于驱动带43的长度方向即垂直于搬送方向T的向上的方向。
可是，其特征为晶片保持部146相对于搬送方向T倾斜θ角度配置。这个角度θ当然可以是小于45度的角度，也可以是大于45度且小于90度的角度。
因为晶片保持部146相对于搬送方向T和支架147倾斜，所以和晶片保持部146平行于搬送方向T的水平方向保持晶片W的情形相比，具有如下的优点。即，因为晶片保持部146倾斜，所以和水平配置晶片保持部相比，可以缩小各台架141间隔L。由此，可以增加能够在一个传送带40上排列的台架的数目。
从而，和现有的在传送带上一片片隔间距水平放置晶片而搬送的情形相比，可以增大晶片W的搬送量。
图6(A)和图5所示的实施例2的单片搬送装置20的其他部分与图3和图4所示的单片搬送装置20的相应部分相同，所以采用其说明。
实施例3
图6(B)表示本发明的单片搬送装置20的实施例3。
图6(B)所示的单片搬送装置20和图6(A)所示的单片搬送装置20在下列方面不同。图6(B)所示的台架241相对于搬送方向T以倾斜角度θ1倾斜排列。图6(B)所示的台架241在和图6(A)所示的台架141倾斜方向相反的方向倾斜排列。
即使形成这种构造，和水平排列台架相比，也可以缩小邻接的台架241间隔L。
图6(B)的单片搬送装置20的其他部分和图6(A)以及图3和图4所示的单片搬送装置20的相应部分相同，所以采用其说明。
实施例4
图7和图8(A)表示本发明的单片搬送装置20的实施例4。
图7所示的单片搬送装置20与图5、图6(A)和图6(B)所示的单片搬送装置20在下列方面不同。
例如，在图5的各台架141中，设有一个晶片保持部146。针对这一点，在图7的实施例4中，对各台架341倾斜设有多个、实际上为两个晶片保持部146。这两个晶片保持部146安装在支架147。支架147在Z方向上支承在支承部件148上。
图7的实施例中，可以在各台架341的任意层的晶片保持部146中装载晶片W。
由此，能够如上所述那样根据晶片的污染程度选定应该装载的晶片保持部146。从而，消除了污染程度高的晶片向污染程度低或清洁的晶片转移污染物质的现象。
图8(A)是表示图7的实施例4的单片搬送装置20的侧视图。在图7和图8(A)中，各台架146只倾斜θ。针对这一点，图8(B)的实施例5中，各台架146向相反方向倾斜θ1。
利用图7和图8所示的单片搬送装置20，与图5所示的单片搬送装置20相比，不仅可以缩小邻接的台架之间的距离L，还可以进一步增大晶片的搬送量。
图9代表性地表示单片搬送装置20、作为一例的制造装置27和制造装置26。
假设制造装置27为蚀刻装置、制造装置26为清洗装置。考虑从单片搬送装置20搬送过来的晶片W在制造装置27中处理之后，在制造装置26中处理的工序。
此时，在制造装置27中处理过的晶片W由单片搬送装置20的晶片保持部来保持并被搬送，再度搬送到制造装置26之后被清洗。然后，晶片W再度装载在单片搬送装置20的晶片保持部。
此时，由于被蚀刻物的再度附着或蚀刻气体的残留物，从蚀刻装置的制造装置27内部出来的晶片W处于污染比较大的状态。
在装载过这种污染程度比较大的晶片保持部中，装载已利用清洗装置26清洗的别的晶片W。从而，粒子等的附着物或污染物转移到已经清洗的晶片W，晶片W的清洗处理变为徒劳。
因此，如图10所示，希望采用根据晶片W的处理的内容，选择装载晶片W的晶片保持部，分开使用的方法。由此，可以防止晶片W的污染或粒子的附着。
例如，如图10所示，将图3所示的排列的台架41按顺序区分为A、B、C、D。用符号「A」所示的台架41装载利用例如作为蚀刻装置的制造装置27处理过的晶片W。用符号「B」所示的台架41装载利用作为清洗装置的制造装置26清洗过的晶片W。用符号「C」所示的台架41装载利用未图示的制造装置处理过的晶片。用符号「D」所示的台架41装载利用其它制造装置处理过的晶片。
通过这样按照制造装置的种类或处理内容来区别被处理的晶片，装载在台架上，具有很大的优点，即不会发生从污染程度大的晶片向污染程度低的或清洗后的清洁的晶片上附着粒子、发生污染物的转移。
图11表示图10的变形例，连续排列多个符号「A」所示的台架41，进而连续排列符号「B」所示的台架41。同样，连续排列符号「C」所示的台架41和连续排列符号「D」所示的台架41。
图12和图13表示图1所示的机械手21的具体例。
机械手21包括主体300、第一臂301、第二臂302和手303。第一臂301可以以中心轴CL为中心相对于主体300转动。第二臂302可以以旋转轴CL1为中心相对于第一臂301转动。手303可以以旋转轴CL2为中心可以旋转，并且可以以旋转轴CL3为中心旋转。
手303具有近似U字形的臂部305、305。在臂部305、305上，有保持晶片W外周面的支承部306。
图14表示图12和图13所示的机械手21的手303。
这个手303的支承部306支承晶片W的外周部。
下面，结合图1和图15说明本发明的单片搬送方法。
首先，在制造对象物装载步骤ST1中，机械手21向传送带的多个台架41的晶片保持部46上、在与传送带40搬送晶片W的搬送方向T交叉的方向的位置装载至少一片晶片。
接着，在制造对象物移动步骤ST2中，通过利用传送带40移动台架4 1，使制造对象物面对制造对象物的制造装置23～28。
然后，在晶片移载步骤ST3中，机械手21把台架41上的晶片W移载导制造装置23～28。
这样，晶片W的搬送量可以通过利用传送带40的台架41增大，并且机械手21可以在制造装置与台架之间交接晶片W。
在图3所示的本发明的实施例中，能够利用晶片保持部46与搬送方向T平行、即水平地间隔堆积保持晶片W。该间隔堆积晶片W的方向是与传送带搬送晶片的搬送方向T垂直的上方方向(铅垂方向)。这样，因为可以间隔保持多个晶片，所以可以增大晶片W的搬送量。
在图5和图7所示的实施例中，利用相对于搬送方向T倾斜的晶片保持部146保持各晶片W。由此，可以缩小邻接的台架41的间隔L。从而，可以实现增大晶片W的搬送量。
通过利用图3和图7所示的各实施例，即使经过种种工序的晶片搬送在相同的传送带上搬送，也可以防止从污染程度大的晶片向污染程度低或清洁的晶片转移污染或附着粒子。
利用晶片保持部46的凸起51保持晶片W的外周部。由此，晶片W几乎不直接接触凸起51，所以晶片保持部46可以在不对产品造成影响的部分保持并搬送晶片W。
在本发明的实施例中，晶片保持部46、晶片保持部146保持晶片时，可以采用如利用凸起51的机械夹紧方式。但是，并不限于此，晶片的保持也可以是静电夹紧方式。
如图5和图7所示的本发明的实施例所示，通过以非水平的状态搬送晶片，可以缩小传送带上的晶片装载节距。由此，可以增大晶片的搬送量。
晶片W也可以几乎垂直于搬送方向T竖立搬送。通过这样在垂直方向上竖立搬送晶片，可以降低附着在晶片的垃圾等。
各台架具有多个晶片保持部46，并且在Z方向、即垂直方向多层装载。由此，晶片保持部的层数为两层时，可以搬送两倍的晶片，如果是三层就可以搬送三倍的晶片。其结果，晶片的搬送量增大。
通过选定多个台架41中的某一个台架，可以区分传送带上的晶片的装载位置。由此，可以防止对污染程度低的晶片的粒子污染或化学污染。
通过采用图示例的尽可能近于非接触方式的晶片保持部46，可以不需要注意晶片已经过的工序而搬送晶片，可以减轻系统上的管理费用。
如图1和图2所示，通过利用净化隧道30来以较小的封闭空间隔开单片搬送装置20，具有如下优点。
以往需要将图1所示的半导体制造装置10整体配置在洁净室内，以提高清洁度。可是，在本发明的实施例中，仅在净化隧道30中达到包括单片搬送装置20在内的通过晶片的极小的封闭空间的清洁度即可，因此，可以降低维持清洁度的成本。
本发明不限于上述的实施例，可以在不脱离权利要求范围的范围内进行各种变更。
上述的实施例的各构造可以省略一部分或与上述的组合不同而任意组合。比如，上述实施例的各构造，可以省略一部分或与上述的组合不同而任意组合。
在本发明的实施例中，作为制造对象物的一例，例举了半导体晶片W。但是，并不限于这些，作为制造对象物，当然也可以是制造电子零件或电子产品所用的基板或者基板用晶片，例如，用于液晶显示装置的基板或基板用晶片、用于水晶振子的基板或基板用晶片。这里所说的电子零件是以半导体装置、液晶显示体、水晶振动子为代表的电子零件。

Claims (10)

1.一种单片搬送装置，用于搬送制造对象物，其特征在于：
具有向搬送方向搬送所述制造对象物的传送带、和
在所述传送带上沿着所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向排列、且可以在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向的位置分别装载至少一片所述制造对象物的多个台架。
2.根据权利要求1所述的单片搬送装置，其特征在于：
所述台架具有装卸自如地保持一片所述制造对象物的制造对象物保持部，所述制造对象物保持部相对于所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向倾斜保持所述制造对象物。
3.根据权利要求1所述的单片搬送装置，其特征在于：
所述台架具有多个装卸自如地保持一片所述制造对象物的制造对象物保持部，所述多个制造对象物保持部在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向间隔排列，所述各制造对象物保持部相对于所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向倾斜保持所述制造对象物。
4.根据权利要求1所述的单片搬送装置，其特征在于：
所述台架具有多个装卸自如地保持一片所述制造对象物的制造对象物保持部，所述多个制造对象物保持部在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向排列，所述各制造对象物保持部在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向平行的方向上保持所述制造对象物。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的单片搬送装置，其特征在于：
所述制造对象物是制造电子零件用的基板或基板用晶片，所谓的与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向，是指与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向垂直的上方方向。
6.一种单片搬送方法，用于搬送制造对象物，其特征在于：
具有在用于向搬送方向搬送所述制造对象物的传送带上沿着所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向排列的多个台架中的每一个台架上，在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向的位置，至少装载一片所述制造对象物的制造对象物装载步骤，和
通过利用所述传送带移动装载有所述制造对象物的所述多个台架，使制造对象物面对制造对象物的制造装置的制造对象物移动步骤。
7.根据权利要求6所述的单片搬送方法，其特征在于：
所述台架具有装卸自如地保持一片所述制造对象物的制造对象物保持部，所述制造对象物保持部相对于所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向倾斜保持所述制造对象物。
8.根据权利要求6所述的单片搬送方法，其特征在于：
所述台架具有多个装卸自如地保持一片所述制造对象物的制造对象物保持部，所述多个制造对象物保持部在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向间隔排列，所述各制造对象物保持部相对于所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向倾斜保持所述制造对象物。
9.根据权利要求6所述的单片搬送方法，其特征在于：
所述台架具有多个装卸自如地保持一片所述制造对象物的制造对象物保持部，所述多个制造对象物保持部在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向排列，所述各制造对象物保持部在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向平行的方向上保持所述制造对象物。
10.根据权利要求6～9的任一项所述的单片搬送方法，其特征在于：
所述制造对象物是制造电子零件用的基板或基板用晶片，所谓的与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向，是指与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向垂直的上方方向。
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