CN1705097A - 基板的输送装置以及输送方法 - Google Patents

基板的输送装置以及输送方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1705097A
CN1705097A CNA2005100748988A CN200510074898A CN1705097A CN 1705097 A CN1705097 A CN 1705097A CN A2005100748988 A CNA2005100748988 A CN A2005100748988A CN 200510074898 A CN200510074898 A CN 200510074898A CN 1705097 A CN1705097 A CN 1705097A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
conveyer
inclination
level
angle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100748988A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100470754C (zh
Inventor
西部幸伸
矶明典
原晓
布施阳一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Publication of CN1705097A publication Critical patent/CN1705097A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100470754C publication Critical patent/CN100470754C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G43/00Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/22Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)

Abstract

本发明提供一种在使基板倾斜后在处理腔室进行处理时,可有效地进行基板对处理腔室的移交的基板输送装置,具有:将以水平状态送来的基板倾斜到设定的倾斜角度后,移交到处理腔室(6)的搬入移交部(3);接受在搬入移交部倾斜到设定角度的所述基板后,以该倾斜角度在所述处理部内输送的倾斜输送部(4);和从倾斜输送部接受以设定的倾斜角度在所述处理部腔室内输送的处理过的基板后,恢复到水平状态的搬出移交部(5),搬入移交部和搬出移交部的至少一方,由在沿基板的输送方向依次并列设置并可分别设定基板的倾斜角度而且按照长度尺寸以比基板的沿输送方向的长度尺寸短而设定的第一、第二搬入或者搬出输送机(31-34)组成。

Description

基板的输送装置以及输送方法
技术领域
本发明涉及用于输送在处理部由处理液处理的基板的输送装置以及输送方法。
背景技术
在用于液晶显示装置的玻璃制的基板上形成电路图形。为了在基板上形成电路图形采用光刻技术。光刻技术是众所周知的那样在上述基板上涂抗蚀剂,通过形成了电路图形的掩模向该抗蚀剂上照射光。
接下来,除去抗蚀剂中没有被光照射的部分或者被光照射的部分,蚀刻基板的除去了抗蚀剂的部分,在蚀刻后通过多次反复进行除去抗蚀剂等的一系列工序,在上述基板上形成电路图形。
在这样的光刻技术,具有在上述基板上通过用显像液、蚀刻液或者在蚀刻后除去抗蚀剂的剥离液等的作为处理液的药液处理基板的工序、和在通过药液进行处理之后利用作为处理液的清洗液进行清洗的工序等,在清洗以后还需要将附着残留在基板上的清洗液除去的干燥工序。
在对基板进行上述一系列处理的情况下,上述基板通过轴线为水平配置的输送辊以水平的状态输送到处理部,在那里用处理液进行处理。
但是,在最近用于液晶显示装置的玻璃制基板有大型化和薄型化的趋势。所以,如果水平输送基板的话,由于输送辊之间的基板的弯曲变大,所以产生各个处理腔室内的处理不能对基板的板面整体均匀地进行的问题。而且,在基板的上面残留大量处理液的状态下,由于基板被从处理部搬出,在回收处理液进行再利用的情况下,处理液的消费量变多,造成生产费用的提高。
所以,最近通过将基板以设定的角度倾斜而进行输送,使供给到基板板面上的处理液顺畅地流动。由此,随着基板从处理部带出来的处理液的量变少,可以均匀地处理基板的整体板面。
在处理部使基板倾斜而一边输送一边处理的情况下,使以水平状态输送过来的基板倾斜到设定的角度而供给到处理部。这样,基板在处理部被处理后,将从倾斜状态恢复到水平后,移交到下一道工序。
迄今为止,为了使基板倾斜,或者使倾斜了的基板恢复到水平,在上述处理部的搬入侧和搬出侧各配置1台长度尺寸比基板大而可以调节倾斜角度的输送机。这样,在搬入侧,基板被供给水平状态的搬入输送机后,使该搬入输送机倾斜到与以规定的倾斜角度设置在处理部的搬运输送机的倾斜角度相同的角度后将基板移交给处理部。
另外,在搬出侧,使搬出输送机以设定的倾斜角度待机,在该搬出输送机接受了从处理部搬出的基板后,倒伏成水平,进行向下一道工序的移交。
但是,在搬入侧和搬出侧,由各自1个输送机将基板以发定的角度倾斜后移交到处理部,或接受了在处理部处理了的基板后恢复到水平的话,在搬入侧至少基板的长度尺寸的二分之一以上被移送到处理部的输送机为止,不能使搬入侧的搬入输送机倒伏回到水平而接受下一个基板。所以,会产生到搬入输送机可以接受下一个基板为止所需的生产间隔时间,即移交所需的生产间隔时间变长的问题。
另外,在搬出侧,由于搬出输送机在从处理部的搬送输送机接受了基板并倒伏成水平后,到从搬出输送机送出整个基板为止,不能使该搬出输送机倾斜到规定的倾斜角度而接受下一个基板,所以与搬入侧同样地,也产生基板移送所需的生产间隔时间变长的问题。
发明内容
本发明就是要提供在处理部将基板以设定角度倾斜而输送的情况下,可以缩短基板移送所需的生产间隔时间的基板输送装置以及输送方法。
本发明是基板的输送装置,它是输送在处理部处理的基板的输送装置,其特征在于,具有:
将以水平状态送来的基板倾斜到设定的倾斜角度后,移交到上述处理部的搬入移交部;
接受在该搬入移交部倾斜到设定角度的上述基板,以该倾斜角度在上述处理部内输送的倾斜输送部;和
从上述倾斜输送部接受以设定的倾斜角度在上述处理部内输送并处理过的基板后,恢复到水平状态的搬出移交部,
上述搬入移交部和搬出移交部的至少一方,具有由沿基板的输送方向依次并列设置、并可以分别设定基板的倾斜角度的多个输送机构成的角度变换单元。
本发明是基板的输送方法,它是输送在处理部处理的基板的输送方法,其特征在于,具有:
将以水平状态送来的基板搬入上述处理部的搬入工序;
将搬入到上述处理部的基板倾斜到设定的角度而输送的输送工序;和
接受在上述处理部处理过的基板的搬出工序,
上述搬入工序和搬出工序的至少一个工序,具有变换基板倾斜角度的角度变换工序。
根据该发明,由于上述搬入移交部和搬出移交部的至少一方,设置由多个输送机构成的角度变换单元,所以在搬入移交部上使基板倾斜而移交到处理部的同时,可以以水平状态接受新的基板,在搬出移交部上将从处理部搬出的基板以水平状态搬出的同时,可以以倾斜状态接受在处理部处理过的基板。所以可以缩短向基板的处理部搬入或者从处理部搬出等的移交所需的生产间隔时间。
附图说明
图1是表示该发明的一个实施方式的处理装置的简要说明图。
图2是是处理腔室的纵断面图。
图3是设在搬入侧和搬出侧的输送机的平面图。
图4是从图3所示的输送机的宽度方向的一侧看的侧面图。
图5A-图5C是搬入移交部的基板的交接的说明图。
图6A-图6C是搬出移交部的基板的交接的说明图。
符号说明:3搬入移交部;4倾斜输送部;5搬出移交部;6处理腔室;31第一搬入输送机;32第二搬入输送机;33第一搬出输送机;34第二搬出输送机;56驱动缸。
具体实施方式
以下参照图纸说明本发明的实施方式。
图1表示基板W的处理装置1的简要构成,本发明的输送装置2被用于该处理装置1上。输送装置2由搬入移交部3、倾斜输送部4、搬出移交部5构成,上述倾斜输送部4被设在用于对基板W用例如蚀刻液等的处理液进行处理的用作处理部的处理腔室6内。
图2是上述处理腔室6的纵断面图。该处理腔室6沿基板W的输送方向的一个端面形成用虚线表示的搬入口7,在另一个端面上形成搬出口(未被图示)。在处理腔室6内在与基板W的输送方向相交叉的宽度方向的两端部分别设置支撑部件8。在这些支撑部件8上相对于上述宽度方向以设定的角度,例如5-15度的角度倾斜地设置上述倾斜输送部4。
上述倾斜输送部4在上述支撑部件8上具有宽度方向的两端部被支撑的框架11。该框架11的宽度方向的一个端部被上述支撑部件8直接支撑,宽度方向的另一个端部通过角度调整部件10而支撑。由此,上述框架11以与上述宽度方向成设定的角度,例如5-15度的范围内的角度而倾斜。另外,框架11的倾斜角度不限于5-15度的范围内,既可以小于也可以大于那个范围。
在上述框架11上,将轴线沿着框架11的宽度方向的多个输送轴12(仅图示一根)沿着与宽度方向交叉的基板W的输送方向以设定的间隔按照可以转动地进行设置。在输送轴12以规定间隔设置有支撑基板W的下面的多个输送辊13。所以,下面被支撑在输送辊13上的基板W以与框架11相同的角度倾斜而被输送。
在位于上述框架11的倾斜方向的上端侧的宽度方向一侧的外面,传动轴14按照使轴线沿基板W的输送方向可转动地架设。在该传动轴14的中部设置从动齿轮15。驱动齿轮16与该从动齿轮15相啮合。该驱动齿轮16与被设置在处理腔室6外部的驱动源17的出力轴18相嵌接。
虽然没有图示详细的部分,在上述输送轴12的位于上述输送轴14一侧的端部上设置第一伞齿轮。第一伞齿轮与设置在上述输送轴12上的第二伞齿轮相啮合。所以,上述驱动源17动作而通过上述驱动齿轮16以及从动齿轮15而使上述传动轴14转动,通过上述第一、第二伞齿轮转动驱动上述输送轴12。由此,输送支撑在输送轴13上的基板W。
另外,在框架11内,与输送轴12的倾斜方向下端部相对应的位置上设置支撑基板W的倾斜方向下端面、即与输送方向交叉的宽度方向的一个侧面的径向辊19。
被在处理腔室6内输送的基板W的上方,沿基板W的宽度方向的多个喷淋管21(仅图示了一个)相对于基板的输送方向按照规定间隔进行设置。在各个喷淋管21上按照设定的间隔设置多个喷嘴22。上述喷淋管21通过连通管24与母管23连接。该母管23连通蚀刻液等的处理液的供应源(未图示)。由此,从上述喷嘴22向被输送到处理腔室6内的基板W上喷射处理液。
在上述处理腔室6的搬入侧设置上述搬入移交部3,在搬出侧设置上述搬出移交部5。如图1所示的那样,搬入移交部3由沿基板W的输送方向依次并列设置的第一搬入输送机31和第二搬入输送机32构成,搬出移交部5由沿基板W的输送方向依次并列设置的第一搬出输送机33和第二搬出输送机34构成。
在上述搬入移交部3的上游侧设置搬入水平输送机3a,在上述搬出移交部5的下游侧设置搬出水平输送机5a。
另外,第一搬入输送机31和第二搬入输送机32以及第一搬出输送机33和第二搬出输送机34分别构成变换基板W角度的角度变换单元。
上述各输送机31-34仅仅是配置位置不同,构成是一样的,以下,参照图3以及图4进行说明。即,上述输送机31-34具有矩形框形的框架36。该框架36按照与设在上述处理腔室6内的倾斜输送部4的框架11尺寸相同地进行设定,在那个框架的宽度方向两端部上沿与宽度方向相垂直的方向架设支撑板37。另外,在这种实施方式中,各个输送机31-34的框架36的沿基板W的输送方向的长度尺寸比该基板W的尺寸小,而且设定得比基板W的长度尺寸的大约一半要长。
在一对支撑板37以设定的间隔架设两端部由轴承38可转动地支撑的多个输送轴39。在各个输送轴39上沿轴方向以设定的间隔设置多个输送辊41。在从一方的支撑板37突出的各个输送轴39的一端部上设置第一伞齿轮42。
在上述框架36的上述输送轴39的一端部侧,沿输送轴39的配置方向可转动地支撑传动轴43。在该传动轴43上,设置与上述第一伞齿轮42相啮合的第二伞齿轮44。
在上述传动轴43的轴方向中途部设置从动轮45。在上述框架36的外侧面上,在与上述从动轮45相对应的部位上设置驱动源46。在该驱动源46的出力轴47上设置驱动轮48,在该驱动轮48和上述从动轮45上设置如图3的虚线所示的链条49。
所以,如果上述驱动源46动作的话,由于通过拉伸设置在驱动轮48和从动轮45上的链条49转动驱动上述传动轴43,所以通过与在被设置该传动轴43上的第二伞齿轮44以及与第二伞齿轮44相啮合的第一伞齿轮42沿设定方向转动驱动输送轴39。由此,被设在各个输送轴39上的输送辊41支撑的基板W沿设定方向输送。
如图4所示的那样,在上述框架36的下面侧,与该框架36大小几乎相同的下部框架51由连接部件52以设定的间隔并行地分离并连接。
作为与设置在上述框架36上的输送轴39的轴方向的一个端部相对应的、下部框架51的宽度方向的一个端部,在与该宽度方向相交叉的方向的两个端部分别设置支撑轴53(仅图示一个)使轴线与输送轴39的轴线垂直交叉。
构成上述搬入移交部3以及搬出移交部5的架台54的上面的宽度方向的一个端部上设置支撑部件55。上述支撑轴53可转动地那撑在该支撑部件55上。由此,上述框架36在架台54的上面,可以与下部框架51一起沿作为输送轴39的轴方向的基板W的宽度方向摇动。
在上述架台54上,与上述下部框架51的宽度方向的另一个端部相对应的部位上,沿轴线垂直地设置构成摇动机构的驱动缸56。该驱动缸56的驱动轴57的前端部沿与框架36的宽度方向相交叉的方向设置长的安装板58。在该安装板58的两端部上分别设置辊子59(仅图示一个)。一对辊子59在下部框架51的宽度方向的另一个端部上,与设置在与该宽度方向相交叉的方向上的接触板61相接触。
所以,如果上述驱动缸56动作而该驱动轴57向突出方向驱动的话,辊子59通过接触板61将下部框架51的宽度方向的另一个端部压上,所以设置了输送辊41的框架36的宽度方向的另一端部与该下部框架51一起上升。
即,框架36利用驱动缸56以宽度方向的一个端部为支点而使宽度方向另一个端部向比该一端部高的方向倾斜。框架36的倾斜角度按照成为与设在上述处理腔室6内的倾斜输送部4的框架11相同的倾斜角度来设定。而图4表示了框架36倾斜的状态。
接下来,参照图5A-图5C和图6A-图6C,对于通过使用了上述构成的输送装置2的处理装置1进行基板W处理的情况进行说明。
未被处理的或者在前面的工序中进行了处理的基板W如图5A所示,通过搬入水平输送机3a以水平状态输送给搬入移交部3的第一搬入输送机31上。这时,搬入移交部3的第一搬入输送机31和第二搬入输送机32以水平状态接受基板W。
基板W被第一搬入输送机31向第二搬入输送机32的方向输送。如图5B所示的那样沿基板W的输送方向的长度方向的前端部搭载到第二搬入输送机32上后,第一搬入输送机31和第二搬入输送机32按照成为与处理腔室6内的倾斜输送部4相同的倾斜角度的方式由驱动缸56向倾斜方向驱动。
这时,第一、第二搬入输送机31、32一边输送基板W一边倾斜。另外,这时虽然基板W的后端部在水平搬入输送机3a上,但是由于基板W长度的1/2以上在第一、第二搬入输送机31、32之上,基板W通过这些搬入输送机31、32而倾斜。
如图5C所示的那样,基板W在倾斜的状态下被输送到第二搬入输送机32上,留在第一搬入输送机31上的基板W的长度尺寸在全长的1/2以下的话,第一搬入输送机31被驱动而从倾斜状态恢复到水平状态。
这时,由于留在第一输送机31上的基板W的长度尺寸在全长的大约1/2以下,所以基板W被第二输送机32可靠地支撑。所以,基板W被可靠地移交给与第二搬入输送机32以相同倾斜角度倾斜的倾斜输送部4。
即,在基板W的一部分留在第一搬入输送机31上的状态下即使第一搬入输送机31倒伏为水平状态,基板W也不会从第二搬入输送机32落下而将被输送到倾斜输送部4。
第一搬入输送机31倒伏为水平状态的话,下一个基板W被水平搬入输送机3a以水平状态供给到第一搬入输送机31,而通过第一搬入输送机31输送第二片基板W。与此几乎同时,最初的基板W被从第二搬入输送机32移交给倾斜输送部4的输送辊13,该第二搬入输送机32受驱动而从倾斜状态恢复到水平状态。
第二搬入输送机32成为水平状态后,与第一搬入输送机31一起接受被第一搬入输送机31以水平状态输送过来的第二片基板W。然后,这些搬入输送机31、32被从水平状态驱动到倾斜状态后将第二片基板W输送到处理腔室6内,另外如果留在第一搬入输送机32上的第二片基板W的长度尺寸小于等于1/2的话,第一搬入输送机31倒伏为水平状态,第三片基板W被输送到该输送机31上,如此重复以上的动作。
这样,搬入移交部3由可以角度调整成水平状态和倾斜状态的第一搬入输送机31和第二搬入输送机32构成。所以,基板W被供给和输送到倒伏为水平状态下的第一、第二搬入输送机31、32上,该基板W的留在第一搬入输送机31上的长度尺寸在1/2以下的话,在通过第二搬入输送机32以倾斜的状态输送基板W的时候,可以将第一搬入输送机31倒伏为水平状态,以水平状态接受下一片基板W。
即,由于搬入移交部3是,在该第一搬入输送机31以水平状态从搬入水平输送机3a接受基板W的同时,依靠第二搬入输送机32移交到处理腔室6的倾斜输送部4,所以与分开地进行基板W的接受和移交的情况相比,可以缩短生产间隔时间。
对于被移交给处理腔室6内的倾斜输送部4的基板W,从喷嘴22向其上面喷射处理液。由于基板W是以设定的角度倾斜地输送,所以供给到基板W上面的处理液可以设定的速度从宽度方向的上端向下端平稳地流动。所以,处理液难于残留在基板W的上面,由于处理液沿设定方向流动,所以在提高处理速度的同时,可以提高处理的均匀性。
这样被在处理腔室6内处理后被倾斜输送部4输送的基板W被移交到搬出移交部5后输送到下一道工序。为了将基板W从倾斜输送部4向搬出移交部5移交按以下那样进行。即,搬出移交部5的第一搬出输送机33和第二搬出输送机34以与倾斜输送部4相同的角度倾斜,等待在处理腔室6内处理的基板W的搬出。
在处理腔室6内处理的基板W如图6A所示的那样被以倾斜的状态移交到第一搬出输送机33上,从该第一搬出输送机33向第二搬出输送机34输送。如图6B所示的那样,如基板W被从倾斜输送部4搬出并输送到第一、第二搬出输送机33、34上,这些第一、第二搬出输送机33、34从倾斜状态驱动为水平状态。然后,基板W以水平状态在第一、第二搬出输送机33、34上输送。
如图6C所示,基板W的后端从第一搬出输送机33离开的话,该第一搬出输送机33被从水平方向驱动为倾斜状态。然后,接受通过上述倾斜输送部4以设定的倾斜角度从处理腔室6搬出来的下一个基板W。
在第一搬出输送机33接受下一个基板W的时候,基板W被从第二搬出输送机34移交给水平搬出输送机5a并被搬出。如果将基板W移交到水平搬出输送机5a,第二搬出输送机34从水平状态被驱动为与第一搬出输送机33相同的倾斜角度。
由此,被从倾斜输送部4搬出来的下一片基板W,通过第一搬出输送机33和第二搬出输送机34被以设定的倾斜角度倾斜而搬出,后端从倾斜输送部4离开的话,这些搬出输送机33、34从倾斜状态倒伏为水平状态。
这样,基板W的后端从第一搬出输送机33离开的话,该第一输送机33被从水平状态驱动为倾斜状态,接受被从处理腔室6搬出来的基板W,重复这样的动作。
这样,通过由第一搬出输送机33和第二搬出输送机34构成搬出移交部5,在第二搬出输送机34倒伏为水平的状态下,在将基板W移交给水平搬出输送机5a的时候,可以使第一搬出输送机33倾斜而接受被处理腔室6的倾斜输送部4搬出的基板W。
即,搬出移交部5由于可以一边通过第一搬出输送机33接受从处理腔室6搬出的基板W,一边通过第二搬出输送机34向水平搬出输送机5a移交,所以与分别进行从倾斜输送部4接受基板W和向水平搬出输送机34移交基板W的情况相比,可以缩短生产间隔时间
另外,虽然在上述的一个实施方式中的处理腔室6的搬入侧和搬出侧上,分别并列设置水平状态的和可以立起为设定的倾斜角度的2个输送机,但是也可以仅仅在搬入侧和搬出侧中的某一方上设置2个输送机。即使这样,在使基板W在处理腔室内倾斜而处理基板的情况下,也可以缩短移交基板所需的生产间隔时间。
另外,构成搬入移交部和搬出移交部的输送机的数量不限于2个,也可以是3个或者3个以上。
另外,虽然在搬入移交部的上游侧和搬出移交部的下游侧设置水平输送机而进行基板的移交,但是替代水平输送机也可以使用机器人进行。

Claims (6)

1.一种基板的输送装置,输送在处理部处理的基板,其特征在于,具有:
将以水平状态送来的基板倾斜到设定的倾斜角度而移交到所述处理部的搬入移交部;
接受被在该搬入移交部倾斜到设定角度的所述基板后,以该倾斜角度在所述处理部内输送的倾斜输送部;和
从所述倾斜输送部接受以设定的倾斜角度在所述处理部内输送并被处理过的基板,恢复到水平状态的搬出移交部,
所述搬入移交部和搬出移交部的至少一方,具有沿基板的输送方向顺序并列设置并由可以分别设定基板的倾斜角度的多个输送机构成的角度变换单元。
2.如权利要求1所述的基板的输送装置,其特征在于,
所述搬入移交部的角度变换单元由沿基板的输送方向顺次并列设置的第一搬入输送机和第二搬入输送机构成,第一、第二搬入输送机以水平状态接受基板并倾斜到设定的角度,将基板输送到所述倾斜输送部,而且,在基板的长度尺寸的大约一半从第一搬入输送机离开的时候,使该第一搬入输送机倒伏成可进行下一个基板的移交的水平状态。
3.如权利要求1所述的基板的输送装置,其特征在于,
所述搬出移交部的角度变换单元由沿基板的输送方向顺次并列设置的第一搬出输送机和第二搬出输送机构成,第一、第二搬出输送机以在设定的角度倾斜的状态接受基板并倒伏成水平后输送基板,并且,在基板从第一搬出输送机离开的时候,使该第一搬入输送机立起为可进行下一个基板的移交的倾斜状态。
4.一种基板的输送方法,输送在处理部处理的基板,其特征在于,具有:
将以水平状态送来的基板搬入所述处理部的搬入工序;
将搬入到所述处理部的基板倾斜到设定的倾斜角度并输送的输送工序;和
接受在所述处理部处理过的基板的搬出工序,
所述搬入工序和搬出工序的至少一方的工序,具有变换基板倾斜角度的角度变换工序。
5.如权利要求4所述的基板的输送方法,其特征在于,
所述搬入工序的角度变换工序,具有:以水平状态接受基板的第一工序;使以水平状态接受的基板倾斜的第二工序;和将倾斜后的基板移交到所述处理部并与所述第一工序同时进行的第三工序。
6.如权利要求4所述的基板的输送方法,其特征在于,
所述搬出工序的角度变换工序,具有:从所述输送工序以使基板倾斜的状态接受基板的第一工序;使以倾斜状态所接受的基板置为水平的第二工序;和将置为水平的基板搬出并与所述第一工序同时进行的第三工序。
CNB2005100748988A 2004-06-03 2005-06-03 基板的输送装置以及输送方法 Active CN100470754C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004165846A JP4485853B2 (ja) 2004-06-03 2004-06-03 基板の搬送装置及び搬送方法
JP2004165846 2004-06-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1705097A true CN1705097A (zh) 2005-12-07
CN100470754C CN100470754C (zh) 2009-03-18

Family

ID=35496368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100748988A Active CN100470754C (zh) 2004-06-03 2005-06-03 基板的输送装置以及输送方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4485853B2 (zh)
KR (1) KR101160534B1 (zh)
CN (1) CN100470754C (zh)
TW (1) TWI359472B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104347352A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 细美事有限公司 一种基板处理装置及基板处理方法
CN109836035A (zh) * 2017-11-29 2019-06-04 三星钻石工业股份有限公司 基板搬出装置
CN113195159A (zh) * 2018-12-19 2021-07-30 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4593536B2 (ja) * 2006-08-23 2010-12-08 大日本スクリーン製造株式会社 姿勢変換装置および基板搬送装置
US8502952B2 (en) 2007-04-14 2013-08-06 Industrial Technology Research Institute Color cholesteric liquid crystal display devices and fabrication methods thereof
JP4834604B2 (ja) * 2007-05-10 2011-12-14 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の角度変換装置及び基板の処理装置
CN103065998A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 东京毅力科创株式会社 处理台装置及使用该处理台装置的涂布处理装置
KR101303900B1 (ko) * 2012-04-17 2013-09-05 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 그 방법
TWI557056B (zh) * 2013-04-24 2016-11-11 財團法人工業技術研究院 具撓性基材保護功能的卷對卷輸送設備
CN108033270A (zh) * 2017-11-23 2018-05-15 东旭科技集团有限公司 玻璃基板传送装置及其操作方法与玻璃基板传送系统
KR101867016B1 (ko) 2018-03-22 2018-06-12 김민석 기능성 밀걸레

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5854427Y2 (ja) * 1979-10-31 1983-12-12 シ−ケ−ディ株式会社 多重列屈曲コンベア
JPH11307493A (ja) * 1998-04-17 1999-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4339722B2 (ja) * 2004-03-03 2009-10-07 大日本印刷株式会社 基板搬送システム

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104347352A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 细美事有限公司 一种基板处理装置及基板处理方法
CN104347352B (zh) * 2013-07-31 2018-05-29 细美事有限公司 一种基板处理装置及基板处理方法
CN109836035A (zh) * 2017-11-29 2019-06-04 三星钻石工业股份有限公司 基板搬出装置
CN113195159A (zh) * 2018-12-19 2021-07-30 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN113195159B (zh) * 2018-12-19 2024-02-27 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI359472B (en) 2012-03-01
KR101160534B1 (ko) 2012-06-28
CN100470754C (zh) 2009-03-18
JP2005343639A (ja) 2005-12-15
TW200603328A (en) 2006-01-16
KR20060049511A (ko) 2006-05-19
JP4485853B2 (ja) 2010-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1705097A (zh) 基板的输送装置以及输送方法
CN1284710C (zh) 在水平和垂直方向输送衬底的装置
CN1707759A (zh) 使用薄的、高速液体层处理晶片表面的方法和装置
TWI419251B (zh) Substrate processing device (1)
CN1812071A (zh) 基板处理装置
CN1861499A (zh) 配有换向用辊的链式传送带
JP2006321623A (ja) 基板搬送装置
CN1623872A (zh) 玻璃基板用输送设备
CN1676231A (zh) 基板的处理装置以及处理方法
CN101114578B (zh) 基板处理方法及基板处理装置
CN1576961A (zh) 基板的处理装置和处理方法
KR100618918B1 (ko) 적층형 기판 이송장치
CN1748878A (zh) 基板的处理装置及处理方法
CN1725074A (zh) 基板处理设备及使用其的基板处理方法
CN1778478A (zh) 基板处理装置
KR20020091776A (ko) 반송장치
CN101428708B (zh) 基板移载装置及方法
TWI459491B (zh) 基板之處理裝置及處理方法
TWI453848B (zh) 基板處理裝置
JP2004216568A (ja) 板材の縦型加工ライン
CN1246895C (zh) 升降式基板处理装置及具备其的基板处理系统
JP2006256768A (ja) 基板搬送装置、基板処理装置及び平面表示装置
CN1750232A (zh) 基板的处理装置
CN1455948A (zh) 基板处理装置
JP2003321118A (ja) 直角移載装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant