TWI453848B - 基板處理裝置 - Google Patents

Description

基板處理裝置 技術領域

本發明係有關於一種基板處理裝置，係於將基板以預定角度傾斜之立起狀態搬運時，以處理液等流體處理者。

背景技術

液晶顯示器所使用之玻璃基板可形成電路圖案，而於基板上形成電路圖案時係採用微影成像製程。微影成像製程係如眾知地於前述基板上塗佈光阻，再透過已形成電路圖案之光罩將光線照射於光阻上者。

之後，去除光阻未受到光照射之部分或已受到光照射之部分，再蝕刻已去除光阻之部分。接著，藉由重複蝕刻後再去除光阻此一連串之步驟，即可將電路圖案形成於前述基板上。

於此種微影成像製程中，前述基板上必須經過：利用顯影液、蝕刻液或蝕刻後去除光阻的剝離液處理基板之步驟；再利用沖洗液清洗之步驟；及除去清洗後殘留於基板上之沖洗液的乾燥步驟。

以往，對基板進行前述一連串處理時，前述基板係藉由軸線成水平配置的搬運滾子，在大致水平的狀態下，依序搬運至進行各項處理之處理室，以便於各處理室中對基板進行以處理液處理、及處理後噴射壓縮氣體的乾燥處理。

但，近來液晶顯示器所使用之玻璃基板有逐漸大型化及薄型化之傾向，因此，在水平地搬運基板時，搬運滾子間之基板撓曲會增大，故會產生各處理室中之處理無法遍布基板全體板面均勻地進行的問題。

且，一旦基板大型化後，設有搬運該基板之搬運滾子的搬運軸須增長。此外，因基板大型化，於基板上使用的處理液量也會增加，而隨著基板上處理液量的增加，施加於前述搬運軸上的負載將變大，搬運軸的撓曲亦會隨之增大。因此，基板也會因搬運軸撓曲而產生撓曲，而無法進行均勻之處理。

因此，在以處理液處理基板時，為了防止該基板因處理液的重量而導致撓曲，所採行的方式是將基板以預定的角度，例如相對垂直狀態傾斜15度之75度的角度來搬運，對位於該基板傾斜方向上側之前面噴射處理液，來處理該基板前面。

將基板傾斜搬運，再於該基板前面噴射供給處理液的話，處理液將不會殘留於板面上，而會順利的從板面上方流向下方，因此可防止基板因處理液的重量而撓曲。

另外，將基板以預定角度傾斜地搬運並加以處理的處理裝置，如專利文獻1所示，以支撐滾子支撐成為基板傾斜方向下側之背面、並以驅動滾子之外周面支撐基板下端。驅動滾子安裝於驅動軸上，且該驅動軸可藉由驅動源驅動旋轉。

前述處理裝置中，多數前述支撐滾子及前述驅動滾子相對於前述基板的搬運方向以預定間隔配置，藉此，前述基板的背面可由前述支撐滾子支撐，且由前述驅動滾子驅動。

專利文獻1：特開2004－210511號公報

發明揭示

另一方面，因處理液的種類不同而為了提高該處理效果，所採行的方式是以例如0.7MPa左右的高壓使前述處理液由噴嘴噴射至所搬運之基板前面。若以高壓噴射處理液至基板前面，便會使基板因該處理液之壓力而往背面側彎曲。

若基板只因處理液之壓力而彎曲，則該彎曲將會因支撐基板背面之支撐滾子而受到限制。但，基板之搬運方向後方之下端部因處理液之壓力而往背面側彎曲，且於彎曲的狀態下接觸到驅動滾子之外周面時，該驅動滾子的驅動力將透過該外周面傳達至基板下端。

若驅動滾子的驅動力傳達至已彎曲之基板之搬運方向後方的下端部，則該驅動力將會使基板之搬運方向後方的下端部再受到往彎曲方向之力量，故基板之搬運方向後方之下端部將過度彎曲而造成損傷。

本發明提供一種基板處理裝置，其係用以限制因受驅動滾子之驅動力而使基板之搬運方向後方之下端部往背面側彎曲者。

本發明係一種將基板以預定角度傾斜地搬運時，以流體進行處理之基板處理裝置，該基板處理裝置包含有：室；支撐滾子，係裝設於該室內，用以支撐前述基板之傾斜方向下側之背面者；驅動滾子，係以其外周面支撐前述背面由前述支撐滾子支撐的基板之下端，且被驅動旋轉將前述基板朝預定方向搬運者；供給流體機構，係對前述基板之傾斜方向上側的前面噴射前述流體者；及防止彎曲滾子，係鄰近前述驅動滾子配置，用以在前述基板之搬運方向後方之下端部受前述噴射氣體機構所噴射之流體壓力，而往其背面側彎曲時，矯正其彎曲者。

依據本發明，因於驅動滾子附近設有阻止基板之搬運方向後方之下端部彎曲之防止彎曲滾子，可防止基板之搬運方向後方之下端部於彎曲狀態下受到驅動滾子之驅動力後，彎曲加大而造成損傷。

發明之實施態樣

以下，參照圖面說明本發明之實施態樣。

第1圖至第4圖係顯示本發明之第1實施態樣。第1圖係顯示本發明之處理裝置概略構造之透視圖。該處理裝置有一裝置本體1，且該裝置本體1可分割成複數的處理單元，而在本實施態樣中係由可分解之第1至第5處理單元1A~1E呈一列連結而成。

各處理單元1A~1E有一底架2，且該底架2的前面設有以預定角度傾斜地被固持之箱狀的室3。前述底架2與室3的上面設有上部搬運部4，且於前述底架2下端之寬度方向兩端設有一對板狀的可拆式腳體5(僅圖示其中一者)。藉該腳體5，於前述底架2之下面側形成一空間部6。

前述空間部6內收納一將機器7載置於框架8上之機器部9，且該機器7為將用於如後述般進行之基板處理之藥劑或沖洗液等處理液供給至前述室3中的槽或泵，或是用以控制處理液之供給的控制裝置等。換言之，藉由以腳體5支撐底架2且於室3下方形成空間部6，各處理單元1A~1E可分為位於上下方向上之室3、上部搬運部4及機器部9的3個部分。

前述室3以預定的角度傾斜地固持於底架2上，例如以相對於垂直線傾斜15度之75度的角度傾斜，且寬度方向的兩側面上形成有可供以75度角度傾斜搬運之基板W通過的狹縫13(第1圖中僅圖示一處)。

於前述室3之內部，如第2圖與第3圖所示，於室3之寬度方向上以預定間隔設有構成傾斜搬運機構之複數搬運軸15，且在該搬運軸15上，於軸方向以預定間隔設有複數可旋轉的支撐滾子14。前述搬運軸15之軸線與前述狹縫13係以相同角度傾斜，且其上端與下端分別由一托架15a支撐。

在前述室3內，基板W係藉第1圖中點鏈線所示之第1姿勢變換部16從水平狀態變換為傾斜75度後，從前述狹縫13搬入。即，未處理之基板W經由前述上部搬運部4從第5處理單元1E側運送至第1處理單元1A側，並利用前述第1姿勢變換部16從水平狀態傾斜至75度後，被搬入第1處理單元1A中。

被搬入第1處理單元1A之室3內之基板W藉由裝設於前述搬運軸15上之支撐滾子14支撐其非裝置面，即其背面，並以驅動滾子17之外周面支撐該基板下端。

前述驅動滾子17裝設於驅動單元18之旋轉軸19上，而且，藉驅動旋轉該旋轉軸19，可向前述驅動滾子17之旋轉方向搬運下端由驅動滾子17支撐而背面由前述支撐滾子14支撐之前述基板W。

基板W在位於搬運方向上游側之第1至第3處理單元1A~1C中，利用作為處理液之剝離液去除光阻後，再於第4處理單元1D中，利用作為處理液之清洗液進行清洗處理。之後，再於第5處理單元1E中以熱風進行乾燥處理。

依序經過各處理單元1A~1E處理之基板W，以75度傾斜之狀態下從前述第5處理單元1E搬出。從第5處理單元1E搬出之基板W，藉第1圖中點鏈線所示之第2姿勢變換部23從傾斜狀態變換姿勢為水平狀態後，再進行下一個步驟。

如第2圖所示，前述驅動單元18中沿室3之寬度方向(基板W之搬運方向)具有一長板狀之下部底座構件24，且該下部底座構件24上設有與該下部底座構件24等長之槽狀上部底座構件25，而該上部底座構件25之兩側下端固定連接於該下部底座構件24上。

於前述上部底座構件25上，與前述下部底座構件24約等大之平板狀安裝構件26之寬度方向上之一端部與另一端部連結設置成可調整相對於上部底座構件25之傾斜角度。換言之，使前述安裝構件26可調整室3朝前後方向之傾斜角度。

於前述安裝構件26之寬度方向之一端與另一端，複數托架31分別相對於前述安裝構件26之縱向以預定間隔設置於對應寬度方向之位置處。前述旋轉軸19軸向之中間部透過未圖示之軸承被支撐於寬度方向上相對應之一對托架31上且可自由旋轉。前述驅動滾子17安裝於該旋轉軸19前端，且第1齒輪33嵌接於其後端。

又，若要將室3設置於前述底架2上的話，則可藉螺絲42將4根桿狀基準構件35之下端面安裝固定於設置在該底架2之支撐部41上面。前述驅動單元18中，利用螺絲42將下部底座構件24之四角部下面安裝固定於前述基準構件35之上端面，且4根基準構件35之上端面係位於同一平面上。因此，驅動單元18可以不會朝其下部底座構件24之寬度方向及縱向產生歪斜之方式被安裝固定。

以基準構件35之上端面為基準將前述驅動單元18插入室3內時，受驅動單元18支撐之複數旋轉軸19之後端部從室3之前板12b開口形成之導出孔44突出至驅動室45。而且，驅動單元18插入室3內後，前述第1齒輪33嵌接於前述旋轉軸19之後端。

前述驅動室45中設有一驅動源51，且該驅動源51之輸出軸上嵌接有一驅動滑輪53。該驅動滑輪53與從動滑輪54間張設有一皮帶55，且前述從動滑輪54與未圖示之第2齒輪係同軸設置，並且該第2齒輪咬合於前述第1齒輪33。因此，若驅動源51開始運作，則前述旋轉軸19會受驅動旋轉，故設於該旋轉軸19前端之前述驅動滾子17也將受驅動旋轉。

若驅動滾子17受驅動旋轉，則下端藉由該等驅動滾子17支撐之基板W便會朝前述驅動滾子17之旋轉方向搬運。

如第2圖與第4圖所示，於基板W前面噴射剝離液以去除光阻之第1至第3處理單元1A~1C中，沿基板W之搬運方向以預定間隔配設有複數供液管61，且供液管61與傾斜搬運之基板W之傾斜方向上側之面，亦即形成有電路圖案之前面相平行地對向分開。

各供液管61上，相對於與基板W之搬運方向交叉之軸線方向以預定間隔設有複數噴嘴體62，且前述供液管61與噴嘴62形成本發明之供給處理液設備。

剝離液係以0.7MPa左右之高壓供給至前述供液管61中，藉此，可從設於供液管61之噴嘴體62以高壓將前述處理液噴射至前述基板W前面。

鄰近支撐基板W下端之驅動滾子17配置有防止彎曲滾子64，且防止彎曲滾子64可阻止下端由驅動滾子17之外周面支撐之基板W下端部因噴嘴體62所噴射之處理液壓力而往背面側彎曲。該防止彎曲滾子64由支軸66支撐，且可自由旋轉，且支軸66設置於從前述室3內底面立設之托架65上。

也就是說，前述防止彎曲滾子64設置於驅動滾子17附近，且於此實施態樣中，如第3圖與第4圖所示，於基板W之搬運方向上(以箭頭X表示)位於比驅動滾子17之旋轉軸線O1更上游側，並且其直徑方向之一部份位於驅動滾子17沿基板W之搬運方向X之直徑D(如第3圖所示)的範圍內之上方。此外，防止彎曲滾子64之外周面設置於可接觸背面由前述支撐滾子14支撐之基板W之下端部之背面之處，並使其旋轉軸線O2與前述驅動滾子17之旋轉軸線O1及前述基板之搬運方向X呈垂直相交地配設。

藉由如此構造，於基板W之下端由驅動滾子17之外周面支撐，且其背面由支撐滾子14支撐之狀態下，前述驅動滾子17可受驅動旋轉。因此，基板W可藉其下端與驅動滾子17之外周面之接觸阻力而沿前述驅動滾子17之旋轉方向搬運。而且，由設於供液管61上之噴嘴體62將高壓處理液噴射至被搬運之基板W前面，可對其前面進行處理。

當基板W受從噴嘴體62所噴射之處理液壓力時，基板W之未受支撐滾子14支撐之部分將會往背面側彎曲，特別是包含基板W之搬運方向後方之下端部E(如第3圖與第4圖所示)之周邊部較其他部分更容易往背面側彎曲。

又，基板W之周邊部中，位於搬運方向後方之下端部E如第4圖中點鏈線所示，於彎曲狀態下被搬運至接觸驅動滾子17之外周面之位置時，來自驅動滾子17之外周面之驅動力將如第4圖中箭頭B所示般作用於使已彎曲之基板W之搬運方向後方之下端部E更為彎曲之方向上。因此，基板W之搬運方向後方之下端部E之彎曲將會變大，而有使該下端部E產生裂痕等損傷之虞。

但，驅動滾子17附近配設有防止彎曲滾子64。因此，如第4圖中實線所示，可阻止基板W因與驅動滾子17之外周面接觸而使前述下端部E如箭頭B所示往背面側之方向彎曲。

總之，當基板W受到處理液壓力，而於搬運方向後方之下端部E已彎曲之狀態下，被搬運至接觸驅動滾子17之外周面之位置附近時，該下端部E可藉由防止彎曲滾子64矯正其彎曲狀態，而與驅動滾子17之外周面接觸。

因此，即使基板W之搬運方向後方之下端部E受處理液壓力而往背面側彎曲，也可確實地防止該下端部E因驅動滾子17產生更大彎曲進而造成損傷。

前述防止彎曲滾子64設置在與設於搬運軸15上之前述支撐滾子14不同的支軸66上，因此，前述防止彎曲滾子64可於驅動滾子17附近，不受支撐滾子14之設置狀態所限，自由地設定其設置位置。

第5A圖、第5B圖係顯示本發明之第2實施態樣。在該實施態樣中，在防止彎曲滾子64所設置之位置即驅動滾子17附近，且於驅動滾子17沿基板W之搬運方向上之直徑D的範圍內之上流側與下游側兩側，設置有一對防止彎曲滾子64，且使其直徑方向之一部份位於前述直徑D的範圍內。

第6A圖、第6B圖係顯示本發明之第3實施態樣。在該實施態樣中，前述防止彎曲滾子64係鄰近驅動滾子17，且防止彎曲滾子64之旋轉軸線O2設於基板W之搬運方向上，與前述驅動滾子17之旋轉軸線垂直相交之位置。

換言之，前述防止彎曲滾子64設置成使旋轉軸線O2與驅動滾子17沿基板W之搬運方向上之直徑D的中心，即驅動滾子17之旋轉軸線O1一致。

於前述第2、第3實施態樣中，即使基板W之搬運方向後方之下端部E受處理液壓力而彎曲，亦可在被搬運至接觸驅動滾子17之位置時，藉前述防止彎曲滾子64矯正該彎曲狀態。

因此，與前述第1實施態樣相同，可確實地防止基板W之搬運方向後方之下端部E因驅動滾子17之驅動力過度彎曲而造成損傷。

本發明之防止彎曲滾子不僅可適用於以剝離液處理基板之情況，亦適用於以純水等其他處理液或氣體進行噴射處理之情況，總之，只要是以高壓噴射處理液或氣體至基板之情況皆有效。

1．．．裝置本體

1A．．．第1處理單元

1B．．．第2處理單元

1C．．．第3處理單元

1D．．．第4處理單元

1E．．．第5處理單元

2．．．底架

3．．．室

4．．．上部搬運部

5．．．腳體

6．．．空間部

7．．．機器

8．．．框架

9．．．機器部

12b．．．前板

13．．．狹縫

14．．．支撐滾子

15．．．搬運軸

15a．．．托架

16．．．第1姿勢變換部

17．．．驅動滾子

18．．．驅動單元

19．．．旋轉軸

23．．．第2姿勢變換部

24．．．下部底座構件

25．．．上部底座構件

26．．．安裝構件

31．．．托架

33．．．第1齒輪

35．．．基準構件

41．．．支撐部

42．．．螺絲

44．．．導出孔

45．．．驅動室

51．．．驅動源

53．．．驅動滑輪

54．．．從動滑輪

55．．．皮帶

61．．．供液管

62．．．噴嘴體

64．．．防止彎曲滾子

65．．．托架

66．．．支軸

O1．．．旋轉軸線

O2．．．旋轉軸線

B．．．箭頭

D．．．直徑

E．．．下端部

W．．．基板

X．．．搬運方向

第1圖係顯示本發明第1實施態樣之處理裝置之概略構造之透視圖。

第2圖係顯示前述處理裝置中室之截面圖。

第3圖係顯示支撐滾子與驅動滾子之配置關係之前視圖。

第4圖係顯示支撐滾子與驅動滾子之配置關係之平面圖。

第5A圖係顯示本發明第2實施態樣之支撐滾子與驅動滾子之配置關係之前視圖。

第5B圖係顯示第5A圖中支撐滾子與驅動滾子之配置關係之平面圖。

第6A圖係顯示本發明第3實施態樣之支撐滾子與驅動滾子之配置關係之前視圖。

第6B圖係顯示第6A圖中支撐滾子與驅動滾子之配置關係之平面圖。

14．．．支撐滾子

15．．．搬運軸

15a．．．托架

17．．．驅動滾子

19．．．旋轉軸

64．．．防止彎曲滾子

65．．．托架

66．．．支軸

O1．．．旋轉軸線

O2．．．旋轉軸線

D．．．直徑

E．．．下端部

X．．．搬運方向

Claims (4)

1. 一種基板處理裝置，係一面將基板以預定角度傾斜地搬運，一面以流體進行處理者，其特徵在於該基板處理裝置包含有：室；支撐滾子，係裝設於該室內，用以支撐前述基板之傾斜方向下側之背面者；驅動滾子，係將背面由前述支撐滾子支撐的前述基板之下端藉由外周面支撐並旋轉驅動，而將前述基板朝預定方向搬運者；供給流體機構，係對前述基板之傾斜方向上側的前面噴射前述流體者；及防止彎曲滾子，係配置於前述驅動滾子之附近的前述基板之搬運方向上游側，用以在前述基板之搬運方向後方之下端部受前述噴射流體機構所噴射之流體壓力，而使前述基板之前述下端部往背面側彎曲時，可阻止其因與前述驅動滾子之外周面接觸而產生更大彎曲者。
2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中前述防止彎曲滾子設置於前述驅動滾子沿前述基板之搬運方向的直徑範圍內。
3. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中前述防止彎曲滾子設置於前述基板之搬運方向上游側及下游側。
4. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中前述防止彎曲滾子之旋轉軸線係設置成與前述基板之搬運方向及前述驅動滾子之旋轉軸線垂直相交。