JP2009027099A - 基板の搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】合成樹脂製の駆動ローラが熱影響を受けて膨張しても、その形状が歪んで基板の搬送が確実に行なえなくなるのを防止した基板の搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を搬送するローラユニット６６は、駆動軸１９の端部に外面が連結された第１の取付け盤５７と、合成樹脂によってリング状に形成され周辺部に複数の通孔６１が周方向に所定間隔で形成されていて、外周面で基板を支持する駆動ローラ１７と、駆動ローラを第１の取付け盤とで保持する第２の取付け盤６２と、外径寸法が駆動ローラの通孔の内径寸法よりも小さく設定されていて、第１の取付け盤と第２の取付け盤とで駆動ローラを保持したときに通孔に挿通される複数の円筒軸６４と、駆動ローラを保持した第１の取付け盤と第２の取付け盤を連結固定するねじ軸６５とを具備し、駆動ローラが径方向に熱膨張したときに、通孔の内径寸法と円筒軸の外形寸法との差によって駆動ローラの変形が防止される。
【選択図】図４

Description

この発明は基板を搬送しながら処理液などによって処理するときに用いられる、基板を搬送するための搬送装置に関する。

液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。

つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングする。そして、エッチング後にレジストを除去するという一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。

このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板に現像液、エッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液などの処理液よって基板を処理する工程、さらに洗浄液によって洗浄する工程、洗浄後に基板に付着残留した洗浄液を除去する乾燥工程が必要となる。

従来、基板に対して上述した一連の処理を行う場合、上記基板は軸線を水平にして配置された搬送ローラによってほぼ水平な状態で、複数の処理チャンバに搬送し、各処理チャンバで処理液による処理、洗浄液による洗浄、洗浄後に気体を噴射する乾燥を順次行なうようにしている。

ところで、最近では液晶表示装置に用いられるガラス製の基板が大型化及び薄型化する傾向にある。そのため、基板を水平搬送すると、搬送ローラ間における基板の撓みが大きくなるため、各処理チャンバでの処理が基板の板面全体にわたって均一に行えなくなるということが生じる。

そこで、基板を処理する際、上記基板が処理液や洗浄液の重量によって撓むのを防止するため、基板を所定の起立角度、たとえば垂直状態から１５度傾斜させた７５度の角度で搬送し、傾斜方向の上側に位置する前面に処理液を噴射して処理するということが行なわれている。

基板を所定の角度で傾斜させて搬送しながら処理する処理装置の場合、特許文献１に示されるように、チャンバ内に基板の傾斜方向下側となる背面を支持する支持ローラと、下端を支持する駆動ローラが設けられる。駆動ローラは駆動軸に取付けられ、その駆動軸は駆動源によって回転駆動される。

上記処理装置には、チャンバ内に複数の上記支持ローラと上記駆動ローラが上記基板の搬送方向に対して所定間隔で配置される。上記基板は上記支持ローラによって背面が支持され、下端が上記駆動ローラによって支持される。それによって、駆動ローラが回転駆動されることで、上記基板が所定方向に搬送されることになる。

基板の下端を駆動ローラで支持する場合、上記駆動ローラを合成樹脂で形成する。それによって、駆動ローラの外周面によって支持されて搬送される上記基板の下端に欠が生じるのを防止するようにしている。

合成樹脂は、弾力性を有する反面、金属に比べて剛性が低い。しかも、基板を処理する場合にはたとえば８０℃程度に加熱された剥離液が用いられたり、洗浄処理後に温風や赤外線によって加熱しながら乾燥処理するなどのことが行なわれる。

そこで、上記駆動ローラを合成樹脂で形成した場合、この駆動ローラを補強するために、駆動軸の先端に金属製の取付け盤を取付け固定し、この取付け盤に上記駆動ローラを複数、たとえば周方向に１２０度間隔で３本の取付けねじによって取付け固定するということが行なわれている。
特開２００４−２１０５１１号公報

ところで、基板は剥離液によって剥離処理されたり、赤外線や温風によって加熱乾燥処理されるから、そのときに上記駆動ローラと取付け盤が熱影響を受けることが避けられない。合成樹脂製の上記駆動ローラは金属製の取付け盤に比べて熱膨張率が格段に大きい。

一方、取付け盤と駆動ローラは複数の取付けねじによって上記取付け盤に取付け固定されている。そのため、上記駆動ローラが高温度下で使用されて温度上昇すると、駆動ローラと取付け盤との熱膨張率の違いによって、熱膨張率の大きな上記駆動ローラは、取付けねじによって取付け盤に連結固定された部分が径方向外方へ円滑に膨張せず、それ以外の部分が径方向外方へ膨張してしまう。

したがって、駆動ローラは室温状態では円形状であっても、温度上昇するといびつな円形状に変形し、外周面が波打った状態になるから、駆動ローラの外周面によって下端が支持された基板は駆動ローラの回転によって円滑に搬送されなくなるばかりか、上下方向にがたついて下端に欠けが生じるということがある。

この発明は、合成樹脂製の駆動ローラが温度の高い状態で使用されても、取付け盤との熱膨張率の違いによっていびつな円形状に変形することがないようにした基板の搬送装置を提供することにある。

この発明は、基板を搬送する搬送装置であって、
回転駆動される駆動軸と、
この駆動軸に設けられ上記基板を支持して駆動軸とともに回転し、その回転によって上記基板を搬送するローラユニットを備え、
上記ローラユニットは、上記駆動軸の端部に外面が連結された第１の取付け盤と、
合成樹脂によってリング状に形成され周辺部に複数の通孔が周方向に所定間隔で形成されていて、外周面で上記基板を支持する駆動ローラと、
この駆動ローラを上記第１の取付け盤とで保持する第２の取付け盤と、
外径寸法が上記駆動ローラの通孔の内径寸法よりも小さく設定されていて、上記第１の取付け盤と第２の取付け盤とで上記駆動ローラを保持したときに上記通孔に挿通される複数の円筒軸と、
上記駆動ローラを保持した上記第１の取付け盤と第２の取付け盤を連結固定する固定手段とを具備し、
上記駆動ローラが径方向に熱膨張したときに、上記通孔の内径寸法と上記円筒軸の外形寸法との差によって上記駆動ローラの変形が防止されることを特徴とする基板の搬送装置にある。

上記第１の取付け盤と第２の取付け盤のいずれか一方の内面には、上記駆動ローラの内径寸法よりもわずかに大きな円盤状の保持部が設けられ、この保持部に上記駆動ローラが外嵌保持されることが好ましい。

上記駆動ローラの外径寸法は、上記第１、第２の取付け盤の外径寸法よりも大きく設定されていることが好ましい。

上記第１、第２の取付け盤は、合成樹脂によって形成された上記駆動ローラよりも熱膨張係数の小さな金属材料によって形成されていることが好ましい。

上記基板は所定の角度で起立して搬送され、この基板の下端が上記駆動ローラの外周面によって支持されることが好ましい。

この発明によれば、第１、第２の取付け盤によって合成樹脂製の駆動ローラを保持するとともに、そのときに上記駆動ローラに形成された通孔に挿通される円筒軸の外径寸法を上記通孔の内径寸法よりも小さくし、駆動ローラが熱膨張したととき、上記通孔の内径寸法と、上記円筒軸の外径寸法との差によって駆動ローラが変形するのを防止した。

そのため、駆動ローラによる基板の搬送を円滑に行なうことができるから、搬送時に基板に欠けが生じるということもない。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１はこの発明の処理装置の概略的構成を示す斜視図であって、この処理装置は装置本体１を有する。この装置本体１は分割された複数の処理ユニット、この実施の形態では第１乃至第５の処理ユニット１Ａ〜１Ｅを分解可能に一列に連結してなる。

各処理ユニット１Ａ〜１Ｅは架台２を有する。この架台２の前面には箱型状の処理部３が所定の角度で傾斜して保持されている。上記架台２と処理部３の上面には上部搬送部４が設けられている。上記架台２の下端の幅方向両端には板状の一対の脚体５（一方のみ図示）が分解可能に設けられる。この脚体５によって上記架台２の下面側に空間部６が形成される。

上記空間部６には、上記処理部３で後述するように基板Ｗの処理に用いられる薬液やリンス液などの処理液を供給するタンクやポンプ或いは処理液の供給を制御するための制御装置などの機器７をフレーム８に載置した機器部９が収納されるようになっている。つまり、各処理ユニット１Ａ〜１Ｅは架台２を脚体５で支持して処理部３の下方に空間部６を形成することで、上下方向に位置する処理部３、上部搬送部４及び機器部９の３つの部分に分割されている。

上記処理部３はチャンバ１２を有する。このチャンバ１２は上記架台２に所定の角度である、たとえば垂直線に対して７５度の角度で傾斜して保持されていて、幅方向の両側面には７５度の角度で傾斜して搬送される基板Ｗが通過するスリット１３（図１に一箇所のだけ図示）が形成されている。

上記チャンバ１２の内部には、図２に示すように傾斜搬送手段を構成する複数の搬送軸１５（１つのみ図示）がチャンバ１２の幅方向に所定間隔で設けられている。この搬送軸１５には複数の支持ローラ１４が軸方向に所定間隔で回転可能に設けられている。上記搬送軸１５は、軸線が上記スリット１３と同じ角度で傾斜するよう、上下端及び中途部がそれぞれブラケット１５ａ（上下端のブラケットのみ図示）によって支持されている。

上記チャンバ１２内には、上記スリット１３から基板Ｗが図１に鎖線で示す第１の姿勢変換部１６によって水平状態から７５度の角度に変換されて搬入される。すなわち、未処理の基板Ｗは上記上部搬送部４によって第５の処理ユニット１Ｅ側から第１の処理ユニット１Ａ側に搬送されて上記第１の姿勢変換部１６で水平状態から７５度の角度に傾斜されて上記第１の処理ユニット１Ａに搬入される。

第１の処理ユニット１Ａのチャンバ１２内に搬入された基板Ｗは上記搬送軸１５に設けられた支持ローラ１４によって非デバイス面である背面が支持される。この基板Ｗの下端は駆動ローラ１７（図２に示す）によって支持される。この駆動ローラ１７は基板Ｗを搬送するための駆動ユニット１８の駆動軸１９に後述するごとく設けられていて、この駆動軸１９が回転駆動さることで、駆動ローラ１７に下端が支持され背面が上記支持ローラ１４に支持された上記基板Ｗが上記駆動ローラ１７の回転方向に搬送されるようになっている。

基板Ｗは搬送方向上流側の第１の処理ユニット１Ａで剥離液によってレジストの除去が行なわれ、ついで第２、第３の処理ユニット１Ｂ，１Ｃで処理液による洗浄処理が順次行なわれる。第４の処理ユニット１Ｄではリンス液によるリンス処理が行なわれ、第５の処理ユニット１Ｅで熱風や赤外線による乾燥処理が行なわれる。

図２は基板Ｗに剥離液を供給してレジストの除去を行なう第１の処理ユニット１Ａを示す断面図である。この第１の処理ユニット１Ａの処理部３内には、傾斜して搬送される基板Ｗの傾斜方向の上側の面、つまり回路パターンが形成される面と平行に離間対向して剥離液を基板の前面に向けて噴射する複数のノズル孔（図示せず）が軸方向に所定間隔で形成されたノズルパイプ２１が配設されている。基板Ｗに剥離液が噴射されることで、この基板Ｗの前面に付着残留したレジストが除去される。

各処理ユニット１Ａ〜１Ｅを順次通過して処理された基板Ｗは７５度の角度で傾斜した状態で上記第５の処理ユニット１Ｅから搬出される。第５の処理ユニット１Ｅから搬出された基板Ｗは、図１に鎖線で示す第２の姿勢変換部２３で傾斜状態から水平状態に姿勢が変換されて次工程に受け渡される。

図２に示すように、上記駆動ユニット１８はチャンバ１２の幅方向（基板Ｗの搬送方向）に沿って長い板状の下部ベース部材２４を有する。この下部ベース部材２４の上面には下部ベース部材２４と同じ長さのチャンネル状の上部ベース部材２５が両側下端を固着して設けられている。

上記上部ベース部材２５には、上記下部ベース部材２４とほぼ同じ大きさの平板状の取付け部材２６の幅方向の一端部と他端部とが上部ベース部材２５に対して傾きの角度の調整可能に連結して設けられている。つまり、上記取付け部材２６はチャンバ１２の前後方向に傾き角度の調整ができるようになっている。

上記取付け部材２６の幅方向の一端と他端とには、それぞれ複数のブラケット３１が上記取付け部材２６の長手方向に対して所定間隔で、しかも幅方向に対応する位置に設けられている。幅方向において対応する一対のブラケットには図示しない軸受を介して上記駆動軸１９の軸方向の中途部が回転可能に支持されている。この駆動軸１９の先端には上記駆動ローラ１７が取付けられ、後端には第１の歯車３３が嵌着される。

そして、上記架台２にチャンバ１２を設置したならば、この架台２に設けられた支持部４１の上面にロッド状の４本の基準部材３５の下端面がねじ４２によって取付け固定される。上記駆動ユニット１８は、下部ベース部材２４の四隅部下面が上記基準部材３５の上端面にねじ４２によって取付け固定される。４本の基準部材３５の上端面は同一平面に位置している。そのため、駆動ユニット１８はその下部ベース部材２４の幅方向及び長手方向に歪が生じることなく取付け固定される。

上記駆動ユニット１８を基準部材３５の上端面を基準にしてチャンバ１２内に組み込む際、駆動ユニット１８に支持された複数の回転軸１９の後端部はチャンバ１２の前板１２ｂに開口された導出孔４４から駆動室４５に突出する。そして、駆動ユニット１８をチャンバ１２内に組み込んだ後で、上記回転軸１９の後端に上記第１の歯車３３が嵌着される。

上記駆動室４５には駆動源５１が設けられている。この駆動源５１の出力軸には駆動プーリ５３が嵌着されている。この駆動プーリ５３と従動プーリ５４とにはベルト５５が張設されている。上記従動プーリ５４は図示しない第２の歯車が同軸に設けられている。この第２の歯車は上記第１の歯車３３に噛合している。

それによって、駆動源５１が作動すれば、上記駆動軸１９が回転駆動されることになるから、この駆動軸１９の先端に設けられた上記駆動ローラ１７も回転駆動される。駆動ローラ１７が回転駆動されれば、これら駆動ローラ１７によって下端が支持された基板Ｗは上記駆動ローラ１７の回転方向に搬送されることになる。

図３は駆動ローラ１７と駆動軸１９の分解斜視図であって、図４は同じく分解側面図である。上記駆動軸１９の先端には円盤状の第１の取付け盤５７の外面が連結固定されている。この第１の取付け盤５７には、内面に円盤状の保持部５８が所定の厚さで突出して設けられ、周辺部には周方向に１２０度間隔で３つの第１の通孔５９が穿設されている。

上記駆動ローラ１７は耐摩耗性と耐熱性を備えた合成樹脂、たとえばＵＨＭＷ（超高分子量ポリエチレン）などによってリング状に形成されている。この駆動ローラ１７は内径寸法が上記保持部５８の外径寸法とほぼ同等に形成され、外径寸法が上記第１の取付け盤５７の外径寸法よりも大きく設定されている。さらに、駆動ローラ１７の厚さ寸法は上記保持部５８の高さ寸法と同等に設定されている。

そして、上記駆動ローラ１７はその内周面を上記保持部５８の外周面に外嵌させて保持される。その状態で、上記駆動ローラ１７は保持部５８に対して径方向にガタつくことない状態となっている。

上記駆動ローラ１７の周囲には周方向に１２０度間隔で３つの第２の通孔６１が形成されている。第２の通孔６１は上記第１の通孔５９よりも大径に設定されている。上記保持部５８に保持された駆動ローラ１７は第２の取付け盤６２と上記第１の取付け盤５７とで保持される。上記第２の取付け盤６２の外径寸法は上記第１の取付け盤５７と同じに設定されている。

上記第１の取付け盤５７には周方向に１２０度間隔で３つのねじ孔６３が形成されている。さらに、第１の取付け盤５７の内面には上記ねじ孔６３と軸心を一致させた円筒軸６４の一端が固着されている。この円筒軸６４は、外径寸法が上記駆動ローラ１７の第２の通孔６１の内径寸法とほぼ同等で、内径寸法が上記第１の通孔５９及び上記ねじ孔６３とほぼ同じであって、長さ寸法は上記駆動ローラ１７の厚さ寸法よりもわずかに大きく設定されている。

上記第１の取付け盤５７の保持部５８に駆動ローラ１７を保持し、その第２の通孔６１を第１の取付け盤５７の第１の通孔５９に対向させた状態で、駆動ローラ１７の第２の通孔６１に第２の取付け盤６２の内面に設けられた円筒軸６４を挿入する。駆動ローラ１７を保持部５８に外嵌保持することで、駆動ローラ１７と第１の取付け盤５７（駆動軸１９）との中心が一致する。

ついで、上記円筒軸６４に第１の通孔５９側から固定手段としての図４に示すねじ軸６５を挿通し、そのねじ軸６５の先端部を上記第２の取付け盤６２に形成されたねじ孔６３に螺合する。ねじ軸６５の外径寸法は上記円筒軸６４の内径寸法とほぼ同等に形成されている。それによって、円筒軸６４にねじ軸６５を挿通することで、第２の取付け盤６２は第１の取付け盤５７に対して径方向にがた付くことなく連結固定されるとともに、これら第１、第２の取付け盤５７，６２によって上記駆動ローラ１７が保持される。

上記円筒軸６４の長さ寸法は上記駆動ローラ１７の厚さ寸法よりもわずかに大きく設定されている。そのため、駆動ローラ１７を保持した上記第１、第２の取付け盤５７，６２は上記駆動ローラ１７の両側面に圧接しない状態となっている。

上記駆動ローラ１７の第２の通孔６１には上記第２の取付け盤６２に一端が固定された円筒軸６４が挿通されている。そのため、上記第１の取付け盤５７、上記駆動ローラ１７及び上記第２の取付け盤６２は上記駆動軸１９と一体的に回転するようになっている。

上記第１の取付け盤５７と第２の取付け盤６２は薬液に対する耐蝕性や耐熱性、さらに駆動ローラ１７を保護する剛性を備えた金属材料、たとえばステンレス鋼などによって形成されている。

上記駆動ローラ１７、第１の取付け盤５７及び第２の取付け盤６２はローラユニット６６を構成し、このローラユニット６６、上記駆動軸１９、この駆動軸１９を回転駆動する駆動源５１などの駆動ユニット１８によって基板Ｗを駆動ローラ１７の回転によって搬送する搬送装置を構成している。

上記構成の搬送装置によれば、基板Ｗが第１の処理ユニット１Ａで８０℃程度に加熱された剥離液によって処理されたり、第５の処理ユニット１Ｅで温風によって乾燥処理される際、これら処理ユニット１Ａ，１Ｅに設けられた基板Ｗを搬送するための搬送装置を構成するローラユニット６６は熱影響を受けることになる。

ローラユニット６６が熱影響を受けると、第１、第２の取付け盤５７，６２と駆動ローラ１７が熱膨張する。駆動ローラ１７は合成樹脂製であり、第１、第２の取付け盤５７，６２は金属製であって、駆動ローラ１７の熱膨張係数が第１、第２の取付け盤５７，６２に比べて格段に大きい。

そのため、駆動ローラ１７は熱膨張するが、第１、第２の取付け盤５７，６２はほとんど熱膨張しないから、それらの熱膨張率の差によって第１、第２の取付け盤５７，６２に保持されて円筒軸６４によって保持固定された駆動ローラ１７はいびつな円形状に変形する虞がある。

図５（ａ）は室温下での駆動ローラ１７を示し、図５（ｂ）は熱影響を受けた駆動ローラ１７を示している。室温下では駆動ローラ１７の内径寸法と第１の取付け盤５７の保持部５８の外径寸法がほぼ同じであるために、３つの円筒軸６４が第１の取付け盤５７の保持部５８に保持された駆動ローラ１７の第２の通孔６１と軸心を一致させた状態にあり、その状態で駆動ローラ１７は上記保持部５８によって径方向にがた付くことなく保持されている。

上記ローラユニット６６が熱影響を受けると、図５（ｂ）に示すようにリング状の駆動ローラ１７は外径寸法及び内径寸法が径方向に膨張する。膨張した状態で、駆動ローラ１７が図５（ｂ）にＬで示す基板Ｗの荷重を受けると、駆動ローラ１７は第１、第２の取付け盤５７，６１間で膨張した分だけ径方向下方へ変位する。

つまり、リング状の駆動ローラ１７は熱膨張によって内径寸法と外径寸法が大きくなる。一方、駆動ローラ１７の第２の通孔６１の内径寸法は円筒軸６４の外径寸法よりも大きい。

そのため、基板Ｗの荷重Ｌを受けた駆動ローラ１７は、その荷重によって内周面の径方向の上端が保持部５８の外周面の径方向上端に当たり、内周面の径方向の下端と保持部５８の外周面との間に隙間δが形成された状態で第１、第２の取付け盤５７，６２とともに回転する。つまり、駆動ローラ１７は熱膨張しても、いびつな円形状に変形することがない。

しかも、駆動軸１９の回転中心Ｏから基板Ｗの下端を支持する駆動ローラ１７の外周面の点Ｐまでの距離Ｒは、図５（ｂ）に示すように駆動ローラ熱膨張した後であっても、図５（ａ）に示す熱膨張する前と同じに維持される。

それによって、駆動ローラ１７は上記基板Ｗを上下方向にがた付かせることなく、しかも距離Ｒが一定に維持されることで、基板Ｗの搬送高さを変化させることなく安定した状態で円滑に搬送することができる。

上記一実施の形態では円筒軸を第２の取付け盤に固定したが、第１の取付け盤に固定してもよく、また円筒軸はねじ軸によってこのねじ軸と軸心を一致させて保持されるから、ねじ軸が第１の取付け盤の第１の通孔に対して同軸に位置決めされれば、上記円筒軸を第１、第２の取付け盤のいずれにも固定しなくてもよい。

第１の取付け盤に駆動ローラを保持する保持部を設けたが、駆動ローラが基板の重量によって径方向内方へ変形することのない硬さを備えていれば、第１の基板に保持部を設けなくてもよい。

上記一実施の形態では基板を所定の角度で起立させて搬送する場合を例に挙げたが、基板を水平に搬送する場合であっても、この発明の搬送装置を適用することで、駆動ローラが熱影響を受けても、基板をがた付かせることなく、円滑に搬送することができる。

この発明の一実施の形態の基板の処理装置の概略的構成を示す斜視図。 処理ユニットの縦断面図。 ローラユニットの分解斜視図。 ローラユニットの分解側面図。 （ａ）は駆動ローラが熱影響を受ける前の状態の説明図、（ｂ）は熱影響を受けた状態の説明図。

符号の説明

１９…駆動軸、５７…第１の取付け盤、５８…保持部、５９…第１の通孔、６１…第２の通孔、６２…第２の取付け盤、６４…円筒軸、６６…ローラユニット。

Claims (5)

1. 基板を搬送する搬送装置であって、
   回転駆動される駆動軸と、
   この駆動軸に設けられ上記基板を支持して駆動軸とともに回転し、その回転によって上記基板を搬送するローラユニットを備え、
   上記ローラユニットは、上記駆動軸の端部に外面が連結された第１の取付け盤と、
   合成樹脂によってリング状に形成され周辺部に複数の通孔が周方向に所定間隔で形成されていて、外周面で上記基板を支持する駆動ローラと、
   この駆動ローラを上記第１の取付け盤とで保持する第２の取付け盤と、
   外径寸法が上記駆動ローラの通孔の内径寸法よりも小さく設定されていて、上記第１の取付け盤と第２の取付け盤とで上記駆動ローラを保持したときに上記通孔に挿通される複数の円筒軸と、
   上記駆動ローラを保持した上記第１の取付け盤と第２の取付け盤を連結固定する固定手段とを具備し、
   上記駆動ローラが径方向に熱膨張したときに、上記通孔の内径寸法と上記円筒軸の外形寸法との差によって上記駆動ローラの変形が防止されることを特徴とする基板の搬送装置。
2. 上記第１の取付け盤と第２の取付け盤のいずれか一方の内面には、上記駆動ローラの内径寸法よりもわずかに大きな円盤状の保持部が設けられ、この保持部に上記駆動ローラが外嵌保持されることを特徴とする請求項１記載の基板の搬送装置。
3. 上記駆動ローラの外径寸法は、上記第１、第２の取付け盤の外径寸法よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１記載の基板の搬送装置。
4. 上記第１、第２の取付け盤は、合成樹脂によって形成された上記駆動ローラよりも熱膨張係数の小さな金属材料によって形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板の搬送装置。
5. 上記基板は所定の角度で起立して搬送され、この基板の下端が上記駆動ローラの外周面によって支持されることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。

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