JP2004283777A

JP2004283777A - 基板処理装置

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Publication number: JP2004283777A
Application number: JP2003081607A
Authority: JP
Inventors: Shigeki Minami; 茂樹南; Naoyuki Osada; 直之長田; Naohisa Okada; 尚久岡田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-03-24
Filing date: 2003-03-24
Publication date: 2004-10-14
Anticipated expiration: 2023-03-24
Also published as: JP4251894B2

Abstract

【課題】基板に処理液を均一に供給することができるとともに小型化、省スペース化および低コスト化を図ることができる基板処理装置を提供することである。
【解決手段】ローラ軸４００および搬送ローラ４０により基板２００が支持され、処理液が供給されるスプレーパイプ２，２ａが基板２００の上方に支持部材１２，１３により並列にかつ回動可能に配列されている。スプレーパイプ２には、スプレーノズル１が設けられ、スプレーパイプ２ａには、スプレーノズル１ａ，１ｂが互いに異なる吐出角度で設けられる。スプレーノズル１，１ａ，１ｂが揺動しつつ処理液を吐出する。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に処理液を供給することにより所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板、半導体ウエハ等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用いられている。
【０００３】
例えば、薬液等の処理液を複数のスプレーパイプから基板に吐出する基板処理装置がある。このような基板処理装置では、スプレーパイプを回転揺動させながら基板に処理液を供給することにより基板表面へ処理液を均一に供給している。
【０００４】
また、近年、基板を傾斜姿勢で搬送しつつ基板に対して薬液等の処理液を複数のスプレーパイプから吐出する基板処理装置が開発されている。この基板処理装置では、基板に吐出された処理液が傾斜した基板に沿って速やかに流下し、基板表面の処理効率が向上するという利点がある。
【０００５】
しかし、上記の両構成を含む基板処理装置であっても複数のスプレーパイプから基板に対して処理液を吐出し始める際の吐出方向が一致していない場合、処理後の基板の表面に処理ムラが生じることがある。そこで、基板に対して処理液を吐出し始める際の吐出方向を一致させることにより処理ムラの度合いの差を抑制する基板処理装置が提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
図１１および図１２は従来の基板処理装置の断面図である。
図１１および図１２に示すように、基板Ｗは搬送ローラ１１０により傾斜姿勢で支持されている。複数の上部スプレーパイプ２１０は、搬送ローラ１１０上の基板Ｗに対して平行に配置される。各上部スプレーパイプ２１０には、複数のスプレーノズル２１０ａが設けられている。また、各上部スプレーパイプ２１０の一端は、その長手方向を軸として回動可能にケーシング１３０に支持されている。
【０００７】
各上部スプレーパイプ２１０の他端には、連結プレート２３０の下端部が固着されている。この連結プレート２３０の上端部は、往復棒４５０のピン４５０ａに回動自在に取り付けられている。往復棒４５０は、モータ４１０、円板４２０およびリンク機構４３０により往復運動する。それにより、各上部スプレーパイプ２１０がその長手方向を軸として回動し、図１１に示す状態と図１２に示す状態とを繰り返して、複数のスプレーノズル２１０ａの向きを変化させながら基板Ｗに処理液（薬液）を吐出する。
【０００８】
このように、図１１および図１２の基板処理装置では、基板Ｗにスプレーノズル２１０ａにより処理液を供給し始める前からスプレーノズル２１０ａを同じ方向に向けているため、基板Ｗ毎の処理ムラの度合いに差が生じなくなる。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−１８８２７２号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来の基板処理装置では、図１２の状態で基板Ｗの全体に処理液を供給するために基板Ｗの上方から外れた位置にもスプレーパイプ２１０を配置する必要がある。そのため、基板処理装置が大きくなるとともに設置面積が大きくなる。しかし、このような基板処理装置は、主にクリーンルーム等において使用されるため小型化が要求される。
【００１１】
さらに、上記の従来の基板処理装置では、基板Ｗの上方から外れた位置にもスプレーパイプ２１０を設置する必要があるため、部品数が多くなり、部品コストおよび製造コストが高くなる。
【００１２】
本発明の目的は、基板に処理液を均一に供給することができるとともに小型化、省スペース化および低コスト化を図ることができる基板処理装置を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
（第１の発明）
第１の発明に係る基板処理装置は、基板に処理液を用いた処理を行う基板処理装置であって、基板を支持する基板支持手段と、基板支持手段により支持される基板の上方に並列にかつ回動可能に配列され、処理液が供給される複数の管状部材と、複数の管状部材にそれぞれ設けられ、各管状部材の軸心から外方を向く第１の方向に処理液を吐出する複数の第１の吐出部と、複数の管状部材のうち一方の外側の管状部材に設けられ、管状部材の軸心から外方を向きかつ第１の方向と異なる第２の方向に処理液を吐出する第２の吐出部と、複数の管状部材を一方向および逆方向に回動させることにより少なくとも複数の第１の吐出部および第２の吐出部のうちいずれかにより基板に処理液が供給されるように複数の第１の吐出部および第２の吐出部を揺動させる揺動手段とを備えるものである。
【００１４】
第１の発明に係る基板処理装置においては、基板支持手段により基板が支持され、処理液が供給される複数の管状部材が基板の上方に並列にかつ回動可能に配列されている。また、複数の第１の吐出部が複数の管状部材にそれぞれ設けられている。さらに、第２の吐出部が複数の管状部材のうち一方の外側の管状部材に設けられている。
【００１５】
複数の第１の吐出部により第１の方向に処理液が吐出され、第２の吐出部により第２の方向に処理液が吐出される。
【００１６】
この場合、揺動手段により複数の管状部材が一方向および逆方向に回動されることにより少なくとも複数の第１の吐出部および第２の吐出部のうちいずれかにより基板に処理液が供給される。それにより、少ない数の管状部材により基板より広い領域に処理液を均一に供給することが可能となる。したがって、基板処理装置の小型化および省スペース化が可能となる。また、管状部材の数を削減することができるので、低コスト化が可能となる。
【００１７】
（第２の発明）
第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、複数の管状部材のうち他方の外側の管状部材に設けられ、管状部材の軸心から外方を向きかつ第１および第２の方向と異なる第３の方向に処理液を吐出する第３の吐出部をさらに備え、揺動手段は、複数の管状部材を一方向および逆方向に回動させることにより少なくとも複数の第１の吐出部、第２の吐出部および第３の吐出部のうちいずれかにより基板に処理液が供給されるように複数の第１の吐出部、第２の吐出部および第３の吐出部を揺動させるものである。
【００１８】
この場合、揺動手段により複数の管状部材が一方向および逆方向に回動されることにより、少なくとも複数の第１の吐出部、第２の吐出部および第３の吐出部のうちいずれかにより基板に処理液が供給されるので、より少ない数の管状部材により基板の全面に処理液を均一に供給することが可能となる。
【００１９】
（第３の発明）
第３の発明に係る基板処理装置は、第１または第２の発明に係る基板処理装置の構成において、基板支持手段は、一方の外側の管状部材に近い端部が他方の端部よりも高くなるように基板を傾斜姿勢で支持するものである。
【００２０】
この場合、複数の第１の吐出部または第２の吐出部により吐出された処理液が基板の一方の端部から他方の端部へ流下する。それにより、基板の全面に処理液が均一に供給される。
【００２１】
（第４の発明）
第４の発明に係る基板処理装置は、第１または第２の発明に係る基板処理装置の構成において、前記基板支持手段は、基板を水平姿勢で支持するものである。
【００２２】
この場合、複数の第１の吐出部または第２の吐出部により吐出された処理液が基板上に保持される。それにより、処理液による基板の処理時間を確保することができる。
【００２３】
（第５の発明）
第５の発明に係る基板処理装置は、第１〜４の発明のいずれかに係る基板処理装置の構成において、基板支持手段は、揺動手段による揺動方向に交差する方向に基板を移動させる移動手段を含むものである。
【００２４】
この場合、複数の第１の吐出部および第２の吐出部が揺動しつつ揺動方向に交差する方向に基板が移動するので、複数の第１の吐出部または第２の吐出部から吐出された処理液が基板の全面に均一に供給される。
【００２５】
（第６の発明）
第６の発明に係る基板処理装置は、第５の発明に係る基板処理装置の構成において、移動手段は、揺動手段による揺動方向に交差する方向に基板を往復移動させるものである。
【００２６】
この場合、複数の第１の吐出部および第２の吐出部が揺動しつつ揺動方向に交差する方向に基板が往復移動するので、複数の第１の吐出部および第２の吐出部から吐出された処理液が基板の全面により均一に供給される。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態について図を用いて説明する。
【００２８】
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【００２９】
ここで、水平面内で直交する２方向をＸ方向およびＹ方向とし、鉛直方向をＺ方向とする。なお、本実施の形態においては、基板処理装置１００にＸ方向から基板（図示せず）が搬入される。また、基板とは、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、半導体ウエハ等をいう。
【００３０】
図１に示すように、基板処理装置１００は、処理室３０を有する。処理室３０は、Ｙ方向に平行な側壁３０ｂ，３０ｄおよびＸ方向に平行な側壁３０ａ，３０ｃからなる。側壁３０ａ，３０ｃはＺ方向に対して所定の角度傾斜して形成されている。側壁３０ａ，３０ｂの詳細については後述する。
【００３１】
処理室３０内には、Ｘ方向に平行に延びる複数のスプレーパイプ２がＹ方向に所定の間隔（ピッチ）Ｋで配置されている。また、処理室３０の側壁３０ｄの外側にはモータＭ１、リンク機構Ｂ１および可動板Ｃ１が設けられている。各スプレーパイプ２の下面には複数のスプレーノズル１がＸ方向に所定の間隔（ピッチ）Ｌで設けられている。
【００３２】
複数のスプレーパイプ２に取り付けられた複数のスプレーノズル１は、千鳥状に配置されている。
【００３３】
また、一端側のスプレーパイプ２ａにおいては、Ｘ方向に所定の間隔（ピッチ）Ｌの半分の間隔（ピッチ）Ｌ／２でスプレーノズル１ａおよびスプレーノズル１ｂが交互に設けられている。スプレーパイプ２ａおよびスプレーノズル１ａ，１ｂの詳細については後述する。
【００３４】
各スプレーパイプ２の一端は、回転継手９にそれぞれ接続されている。各回転継手９は処理液用配管３に接続されている。処理液用配管３は、側壁３０ｃを貫通して外部に取り出されている。処理液用配管３は、処理室３０外に設けられた処理液を貯留する貯留タンク（図示せず）に接続されている。ポンプ（図示せず）の動作により貯留タンク内の処理液が処理液用配管３を介して各スプレーパイプ１，１ａ，１ｂに供給される。処理液は、例えば、エッチング液、現像液、洗浄液などである。
【００３５】
回転継手９は、耐薬品性樹脂（例えば塩化ビニル樹脂）からなる。回転継手９は、互いに回転可能に結合された２つの円形部材９ａ，９ｂからなる。円形部材９ａにスプレーパイプ２，２ａの一端が固定され、円形部材９ｂが処理液用配管３に固定されている。それにより、回転継手９は、スプレーパイプ２，２ａを回動可能に保持している。
【００３６】
複数のスプレーパイプ２の他端近傍は、Ｙ方向に延びる支持板５により回転自在に支持されている。支持板５は、後述するように、支持部材を介して処理室３０の上面部に固定されている。
【００３７】
各スプレーパイプ２の他端にはマグネット円板７がそれぞれ取り付けられている。また、側壁３０ｄを介して各マグネット円板７に対向するようにマグネット円板８がそれぞれ設けられている。各マグネット円板８は、回転軸１０を中心として回転自在に設けられている。また、各マグネット円板８は、係止突起（図示せず）により可動板Ｃ１に係合している。可動板Ｃ１は、モータＭ１およびリンク機構Ｂ１によりＹ方向に往復運動する。それにより、複数のマグネット円板８が正方向および逆方向に回動する。マグネット円板７，８は非磁性体により形成される。例えば、マグネット円板７，８の材料として、ＰＴＦＥ（四フッ化エチレン）、ＰＣＴＦＥ（三フッ化エチレン）等のフッ素樹脂、ＰＣＶ（ポリ塩化ビニル）等の樹脂またはチタン、アルミニウム、ステンレス等の非磁性体の金属または合金を用いることができる。
【００３８】
次いで、スプレーノズル１，１ａ，１ｂが揺動される状態について説明する。
図２および図３は、図１の基板処理装置１００のＡ−Ａ線模式的断面図である。図２は、スプレーノズル１，１ａ，１ｂの揺動角度が最小の場合を示し、図３は、スプレーノズル１，１ａ，１ｂの揺動角度が最大の場合を示す。
【００３９】
ここで、揺動角度とは、スプレーノズル１，１ａが基板２００の表面の法線に対してなす角度をいう。
【００４０】
図２に示すように、複数のスプレーパイプ２の下方に複数のローラ軸４００が水平面に対して所定の角度傾斜した状態で配置されている。各ローラ軸４００には複数の搬送ローラ４０がほぼ等間隔で取り付けられている。
【００４１】
さらに、ローラ軸４００の低い側の端部近傍に基板２００の端面に当接する補助ローラ４１が回転可能に設けられている。
【００４２】
複数のローラ軸４００がモータ（図示せず）により回転されるとともに搬送ローラ４０が回転する。それにより、水平面に対して所定の角度傾斜した姿勢で搬入された基板２００が、水平面に対して所定の角度傾斜した状態で複数の搬送ローラ４０および補助ローラ４１によりＸ方向に搬送される。
【００４３】
また、支持板５は、スプレーノズル１，１ａ，１ｂが基板２００と平行になるように支持部材１２，１３により支持される。
【００４４】
まず、図２に示すように、スプレーノズル１，１ａ，１ｂの揺動角度が最小の場合、スプレーノズル１，１ａから処理液が、基板２００の表面に対してほぼ垂直方向に吐出される。
【００４５】
続いて、スプレーノズル１，１ａ，１ｂが処理液を吐出しつつ、上述したモータＭ１の働きにより揺動角度が最大となるまでスプレーパイプ２，２ａが回動する。
【００４６】
これにより、基板２００が傾斜姿勢で支持されるため、処理液が傾斜した基板２００に沿って速やかに流下する。それにより、基板２００全体に処理液が均一に供給されるとともに、処理液による処理の効率が向上する。
【００４７】
図３に示すように、スプレーノズル１，１ａ，１ｂの揺動角度が最大の場合、スプレーノズル１，１ａから処理液が、基板２００の表面に対して下方に傾斜した方向に吐出され、スプレーノズル１ｂから処理液が、基板２００の表面に対してほぼ垂直方向に吐出される。
【００４８】
続いて、スプレーノズル１，１ａ，１ｂが処理液を吐出しつつ上述したモータＭ１の働きにより揺動角度が最小となるまでスプレーパイプ２，２ａが回動する。
【００４９】
以上の動作を繰り返すことにより、スプレーノズル１，１ａ，１ｂが揺動しつつ、基板２００の表面に所定の処理液を均一に供給することができる。
【００５０】
次に、基板処理装置１００のスプレーパイプ２ａに取り付けられたスプレーノズル１ａ，１ｂの詳細について説明する。
【００５１】
図４は、スプレーパイプ２ａに取り付けられたスプレーノズル１ａ，１ｂを示す模式的斜視図である。
【００５２】
図４に示すように、スプレーパイプ２ａには、複数のスプレーノズル１ａと複数のスプレーノズル１ｂとが所定の間隔（Ｌ／２）ごとに交互に取り付けられている。スプレーノズル１ａとスプレーノズル１ｂとは、互いに所定の角度をなすように設けられている。
【００５３】
スプレーパイプ２ａが矢印Ｒ１の方向に回転するとともに、スプレーノズル１ａが矢印Ｒ２の方向に揺動し、スプレーノズル１ｂが矢印Ｒ３の方向に揺動する。スプレーノズル１ａ，１ｂは揺動しながらスプレーパイプ２ａ内を通して供給される処理液を吐出する。
【００５４】
次に、図５（ａ）は、スプレーノズル１ａの揺動角度θが最小（θ＝０°）の場合のスプレーノズル１ａ，１ｂを示す模式的拡大図であり、図５（ｂ）は、スプレーノズル１ａの揺動角度θが最大（θ＝６０°）の場合のスプレーノズル１ａ，１ｂを示す模式的拡大図である。
【００５５】
図５（ａ）に示すように、スプレーノズル１ａの吐出方向とスプレーノズル１ｂの吐出方向とは、角度差θａｂを有する。この角度差θａｂは、スプレーパイプ２の所定の間隔Ｋ、スプレーノズル１ａ，１ｂと基板２００との距離およびスプレーノズル１ａ，１ｂの最大揺動角度に応じて設定される。
【００５６】
本実施の形態においては、角度差θａｂは最大揺動角度と等しく６０度に設定されている。したがって、図５（ａ）に示すように、スプレーノズル１ａが基板２００に対してほぼ垂直方向に処理液を吐出する場合、スプレーノズル１ｂは基板２００外に処理液を吐出する。
【００５７】
一方、図５（ｂ）に示すように、スプレーノズル１ａが基板２００に対してほぼ斜め方向に処理液を吐出する場合、スプレーノズル１ｂは基板２００に対してほぼ垂直方向に処理液を吐出する。
【００５８】
次に、図を用いて本実施の形態における基板処理装置１００の効果について説明する。
【００５９】
図６は比較例の基板処理装置を用いて基板２００の表面処理を行う状態を示す模式図であり、図７は本実施の形態に係る基板処理装置１００を用いて基板２００の表面処理を行う状態を示す模式図である。
【００６０】
図６（ａ１）および図７（ａ１）は揺動角度が最小の場合のスプレーノズル１ａ，１ｂの状態を示し、図６（ａ２）および図７（ａ２）は揺動角度が最小の場合のスプレーノズル１，１ａ，１ｂから吐出された処理液の供給領域と基板２００との関係を示す。
【００６１】
また、図６（ｂ１）および図７（ｂ１）は揺動角度が最大の場合のスプレーノズル１ａ，１ｂの状態を示し、図６（ｂ２）および図７（ｂ２）は揺動角度が最大の場合のスプレーノズル１，１ａ，１ｂから吐出された処理液の供給領域と基板２００との関係を示す。
【００６２】
図６および図７において、丸印は各スプレーノズル１，１ａ，１ｂから吐出された処理液の基板２００上での供給領域を示す。
【００６３】
図６（ａ１）に示すように、比較例の基板処理装置には、ｎ本のスプレーパイプ２が設けられる。このｎ本のスプレーパイプ２の各々に複数のスプレーノズル１が設けられている。以下、１本目のスプレーパイプ２に設けられた複数のスプレーノズル１を第１ラインのスプレーノズル１と呼び、（ｎ−１）本目のスプレーパイプ２に取り付けられた複数のスプレーノズル１を第（ｎ−１）ラインのスプレーノズル１と呼び、ｎ本目のスプレーパイプ２に取り付けられた複数のスプレーノズル１を第ｎラインのスプレーノズル１と呼ぶ。
【００６４】
この場合、図６（ａ２）に示すように、比較例の基板処理装置において第１ラインから第（ｎ−１）ラインまでのスプレーノズル１から吐出された処理液は基板２００上に供給され、第ｎラインのスプレーノズル１から吐出された処理液は基板２００上に供給されない。
【００６５】
一方、図６（ｂ１）に示すように、スプレーノズル１の揺動角度が最大（θ＝６０°）の場合、図６（ｂ２）に示すように、比較例の基板処理装置において第２ラインから第ｎラインまでのスプレーノズル１から吐出された処理液は基板２００上に供給され、第１ラインのスプレーノズル１から吐出された処理液は基板２００上に供給されない。
【００６６】
このように、比較例の基板処理装置では、スプレーノズル１を揺動させることによりスプレーノズル１から吐出される処理液の供給領域を基板２００上で移動させることにより、基板２００の表面に処理液を均一に供給することができる。
【００６７】
一方、図７（ａ１）に示すように、本実施の形態に係る基板処理装置１００では、図６に示す比較例の基板処理装置と比較して、スプレーパイプ２，２ａの本数が１本少ない。すなわち、（ｎ−１）本のスプレーパイプ２，２ａが設けられる。この１本目から（ｎ−２）本目までのスプレーパイプ２の各々に複数のスプレーノズル１が設けられ、（ｎ−１）本目のスプレーパイプ２ａに複数のスプレーノズル１ａ，１ｂが設けられている。
【００６８】
以下、１本目のスプレーパイプ２に設けられた複数のスプレーノズル１を第１ラインのスプレーノズルと呼び、（ｎ−１）本目のスプレーパイプ２ａに設けられた複数のスプレーノズル１ａを第（ｎ−１）ラインのスプレーノズル１ａと呼び、（ｎ−１）本目のスプレーパイプ２ａに取り付けられた複数のスプレーノズル１ｂを第（ｎ−１）ラインのスプレーノズル１ｂと呼ぶ。
【００６９】
この場合、図７（ａ２）に示すように、本実施の形態に係る基板処理装置１００において、第１ラインから第（ｎ−１）ラインまでのスプレーノズル１，１ａから吐出された処理液は基板２００上に供給され、第（ｎ−１）ラインのスプレーノズル１ｂから吐出された処理液は基板２００上に供給されない。
【００７０】
一方、図７（ｂ１）に示すように、スプレーノズル１，１ａ，１ｂの揺動角度が最大（θ＝６０°）の場合、図７（ｂ２）に示すように、本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、第２ラインから第（ｎ−１）ラインまでのスプレーノズル１から吐出された処理液は基板２００上に供給され、第１ラインのスプレーノズル１から吐出された処理液は基板２００上に供給されない。
【００７１】
すなわち、本実施の形態に係る基板処理装置１００における第（ｎ−１）ラインのスプレーノズル１ｂが、図６に示す基板処理装置の第ｎラインのスプレーノズル１と同じ領域に対して処理液を供給している。
【００７２】
したがって、本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、スプレーパイプ２の本数を削減しても第（ｎ−１）ラインのスプレーノズル１ｂが、図６に示す比較例の基板処理装置の第ｎラインのスプレーノズル１の代わりに基板２００上に処理液を供給することができる。
【００７３】
以上のように、本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、基板処理装置１００内のスプレーパイプ２の本数を削減した場合でも、基板２００の表面に均一に処理液を供給することができる。そのため、基板処理装置１００の処理室３０を小型化することにより、省スペース化を図ることが可能となる。さらに、スプレーパイプ２の数を削減することができるので、低コスト化を図ることができる。
【００７４】
また、本実施の形態においては、ローラ軸４００および搬送ローラ４０が所定時間ごとに正回転および逆回転を繰り返すことにより、基板２００をＸ方向およびその逆方向に往復動させながらスプレーノズル１，１ａ，１ｂから処理液を吐出してもよい。それにより、基板２００の往復動の方向とスプレーノズル１，１ａ，１ｂの揺動方向が直交するので、基板２００の表面に処理液をより均一に供給することができる。
【００７５】
なお、本実施の形態において、スプレーパイプ２の本数の削減に伴って処理室３０を小型化する代わりに処理室３０内にスペースを確保することもできる。その場合、基板処理装置１００のメンテナンスを容易に行うことができ、メンテナンス時の作業効率の向上を図ることができる。
【００７６】
本実施の形態においては、スプレーパイプ２，２ａが複数の管状部材に相当し、スプレーノズル１，１ａが第１の吐出部に相当し、スプレーノズル１ｂが第２の吐出部に相当し、モータＭ１、リンク機構Ｂ１および可動板Ｃ１が揺動手段に相当し、ローラ軸４００および搬送ローラ４０が基板支持手段および移動手段に相当し、基板２００が基板に相当する。
【００７７】
（第２の実施の形態）
図８は、第２の実施の形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【００７８】
第２の実施の形態に係る基板処理装置が第１の実施の形態に係る基板処理装置と異なるのは以下の点である。
【００７９】
ここで、水平面内で直交する２方向をＸ方向およびＹ方向とし、鉛直方向をＺ方向とする。なお、本実施の形態においては、基板処理装置１００ａにＸ方向から基板（図示せず）が搬入される。
【００８０】
図８に示すように、基板処理装置１００ａは、処理室３２を有する。処理室３２は、Ｙ方向に平行な側壁３２ｂ，３２ｄおよびＸ方向に平行な側壁３２ａ，３２ｃからなる。処理室３２内にＸ方向に平行に延びる複数のスプレーパイプ２がＹ方向に等間隔（ピッチ）Ｋで配置されている。また、処理室３２の側壁３２ｄの外側にはモータＭ１、リンク機構Ｂ１および可動板Ｃ１が設けられている。各スプレーパイプ２の下面には複数のスプレーノズル１がＸ方向に所定の間隔（ピッチ）Ｌで設けられている。複数のスプレーパイプ２に設けられた複数のスプレーノズル１は、千鳥状に配置されている。
【００８１】
また、複数のスプレーパイプ２の両方の外側には、スプレーパイプ２ａおよびスプレーパイプ２ｂがそれぞれ設けられている。スプレーパイプ２ａ，２ｂには、Ｘ方向に所定の間隔（ピッチ）Ｌの半分の間隔（ピッチ）Ｌ／２でスプレーノズル１ａ，１ｂが交互に設けられている。スプレーパイプ２ａ，１ａおよび１ｂの詳細については後述する。
【００８２】
次いで、スプレーノズル１，１ａ，１ｂが揺動される状態について説明する。
図９および図１０は、図８の基板処理装置１００ａのＢ−Ｂ線模式的断面図である。ここで、スプレーノズル１，１ａ，１ｂは、図９の矢印Ｗ１の方向および図１０の矢印Ｗ２の方向に揺動する。図９の矢印Ｗ１の方向を正方向と呼び、図１０の矢印Ｗ２の方向を逆方向と呼ぶ。図９は、スプレーノズル１，１ａ，１ｂの揺動角度が正方向の最大の場合を示し、図１０は、スプレーノズル１，１ａ，１ｂの揺動角度が逆方向の最大の場合を示す。
【００８３】
図９に示すように、複数のスプレーパイプ２の下方に複数のローラ軸４００が水平姿勢で配置されている。各ローラ軸４００には複数の搬送ローラ４０がほぼ等間隔（等ピッチ）で取り付けられている。複数の搬送ローラ４０上に基板２００が水平姿勢で支持される。
【００８４】
また、図９および図１０に示すように、支持板５は、スプレーノズル１，１ａ，１ｂが基板２００と平行に並ぶように支持部材１２，１３により支持される
図９に示すように、スプレーノズル１，１ａの揺動角度が正方向の最大の場合、スプレーパイプ２のスプレーノズル１およびスプレーパイプ２ａ，２ｂのスプレーノズル１ａから処理液が、基板２００に斜め方向に吐出される。
【００８５】
続いて、スプレーノズル１，１ａ，１ｂが処理液を吐出しつつ上述したモータＭ１の働きにより逆方向にスプレーノズル１，１ａ，１ｂが回動する。
【００８６】
図１０に示すように、スプレーノズル１，１ａ，１ｂの揺動角度が逆方向の最大の場合、スプレーパイプ２のスプレーノズル１およびスプレーパイプ２ａ，２ｂのスプレーノズル１ｂから処理液が基板２００に斜め方向に吐出され、スプレーパイプ２ａのスプレーノズル１ｂから処理液が、基板２００に逆の斜め方向に吐出される。
【００８７】
続いて、スプレーノズル１，１ａ，１ｂが処理液を吐出しつつ上述したモータＭ１の働きにより正方向にスプレーノズル１，１ａ，１ｂが回動する。
【００８８】
以上の動作を繰り返すことにより、スプレーノズル１，１ａ，１ｂが揺動し、正方向および逆方向に基板２００の表面に処理液を均一に供給することができる。
【００８９】
以上のように、本実施の形態に係る基板処理装置１００ａにおいては、基板処理装置１００ａ内のスプレーパイプ２の本数を削減した場合でも、基板２００の表面に均一に処理液を供給することができる。そのため、基板処理装置１００ａの処理室３０を小型化することにより、省スペース化を図ることが可能となる。さらに、スプレーパイプ２の数を削減することができるので、低コスト化を図ることができる。
【００９０】
また、本実施の形態においては、ローラ軸４００および搬送ローラ４０が所定時間ごとに正回転および逆回転を繰り返すことにより、基板２００をＸ方向およびその逆方向に往復動させながらスプレーノズル１，１ａ，１ｂから処理液を吐出してもよい。それにより、基板２００の往復動の方向とスプレーノズル１，１ａ，１ｂの揺動方向が直交するので、基板２００の表面に処理液をより均一に供給することができる。また、スプレーノズル１，１ａ，１ｂにより吐出された処理液が基板２００上に保持されるため、処理液による基板の処理時間を確保することができる。
【００９１】
なお、本実施の形態において、スプレーパイプ２の本数の削減に伴って処理室３０を小型化する代わりに処理室３０内にスペースを確保することもできる。その場合、基板処理装置１００ａのメンテナンスを容易に行うことができ、メンテナンス時の作業効率の向上を図ることができる。
【００９２】
本実施の形態においては、スプレーパイプ２，２ａ，２ｂが複数の管状部材に相当し、スプレーノズル１，１ａが第１の吐出部に相当し、スプレーノズル１ｂが第２の吐出部および第３の吐出部に相当し、モータＭ１、リンク機構Ｂ１および可動板Ｃ１が揺動手段に相当し、ローラ軸４００および搬送ローラ４０が基板支持手段および移動手段に相当し、基板２００が基板に相当する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図２】図１の基板処理装置のＡ−Ａ線模式的断面図である。
【図３】図１の基板処理装置のＡ−Ａ線模式的断面図である。
【図４】スプレーパイプに取り付けられたスプレーノズルを示す模式的斜視図である。
【図５】（ａ）は揺動角度θが最小の場合のスプレーノズルを示す模式的拡大図、（ｂ）は揺動角度θが最大の場合のスプレーノズルを示す模式的拡大図である。
【図６】比較例の基板処理装置を用いて基板の表面処理を行う状態を示す模式図である。
【図７】本実施の形態に係る基板処理装置を用いて基板の表面処理を行う状態を示す模式図である。
【図８】第２の実施の形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図９】図８の基板処理装置のＢ−Ｂ線模式的断面図である。
【図１０】図８の基板処理装置のＢ−Ｂ線模式的断面図である。
【図１１】従来の基板処理装置の断面図である。
【図１２】従来の基板処理装置の断面図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂスプレーノズル
２，２ａ，２ｂスプレーパイプ
５支持板
７，８マグネット円板
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ側壁
３２処理室
４０搬送ローラ
２００基板
４００ローラ軸
Ｍ１モータ
Ｂ１リンク機構
Ｃ１可動板

Claims

基板に処理液を用いた処理を行う基板処理装置であって、
基板を支持する基板支持手段と、
前記基板支持手段により支持される基板の上方に並列にかつ回動可能に配列され、処理液が供給される複数の管状部材と、
前記複数の管状部材にそれぞれ設けられ、各管状部材の軸心から外方を向く第１の方向に処理液を吐出する複数の第１の吐出部と、
前記複数の管状部材のうち一方の外側の管状部材に設けられ、前記管状部材の軸心から外方を向きかつ前記第１の方向と異なる第２の方向に処理液を吐出する第２の吐出部と、
前記複数の管状部材を一方向および逆方向に回動させることにより少なくとも前記複数の第１の吐出部および前記第２の吐出部のうちいずれかにより前記基板に処理液が供給されるように前記複数の第１の吐出部および前記第２の吐出部を揺動させる揺動手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。
前記複数の管状部材のうち他方の外側の管状部材に設けられ、前記管状部材の軸心から外方を向きかつ前記第１および第２の方向と異なる第３の方向に処理液を吐出する第３の吐出部をさらに備え、
前記揺動手段は、前記複数の管状部材を一方向および逆方向に回動させることにより少なくとも前記複数の第１の吐出部、前記第２の吐出部および第３の吐出部のうちいずれかにより前記基板に処理液が供給されるように前記複数の第１の吐出部、前記第２の吐出部および前記第３の吐出部を揺動させることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
前記基板支持手段は、
前記一方の外側の管状部材に近い端部が他方の端部よりも高くなるように基板を傾斜姿勢で支持することを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
前記基板支持手段は、
基板を水平姿勢で支持することを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
前記基板支持手段は、前記揺動手段による揺動方向に交差する方向に基板を移動させる移動手段を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
前記移動手段は、前記揺動手段による揺動方向に交差する方向に基板を往復移動させることを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。