JP2009106845A - 高圧水噴射洗浄装置 - Google Patents
高圧水噴射洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009106845A JP2009106845A JP2007281322A JP2007281322A JP2009106845A JP 2009106845 A JP2009106845 A JP 2009106845A JP 2007281322 A JP2007281322 A JP 2007281322A JP 2007281322 A JP2007281322 A JP 2007281322A JP 2009106845 A JP2009106845 A JP 2009106845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure water
- cleaning
- water jet
- eccentric
- insertion port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 277
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 176
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 91
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 91
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 28
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 21
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
- B08B3/022—Cleaning travelling work
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Abstract
【解決手段】 洗浄対象物を洗浄装置本体に対し一定速度で移動させながら、高圧水噴射ノズルから一斉に高圧水を前記洗浄対象物に噴射させて洗浄する装置で、洗浄対象物を横切る長さ以上の長さを有する支持フレーム6の一面に、複数の高圧水噴射ノズル7aを洗浄対象物に向けかつ間隔をあけて配列し、支持フレーム6の両端延長部11をその延長面に直交する駆動軸15を介して偏心回転可能に支持するとともに、駆動軸15を駆動装置17にて回転させることにより支持フレーム6が偏心回転するように構成し、回転円運動する各高圧水噴射ノズル7aから高圧水を一斉に噴射させるようにしている。
【選択図】 図1
Description
上記の構成を有する請求項1に係る高圧水噴射洗浄装置によれば、複数の高圧水噴射ノズルを共通の一つの支持フレームの一面に配列し、その両側延長端部で偏心回転可能に支持し、駆動装置で偏心回転させるようにし、複数のノズルが位置する洗浄領域の外側に偏心回転駆動部を配置できるから、洗浄領域には発塵する部材がなく、したがってクリーン度の高い洗浄が可能になる。このため、FPDや半導体ウエハーなどの極めて高いクリーン度(10〜100以下)が要求される洗浄に、容易に対応できる。また、複数の高圧水噴射ノズルを共通の支持フレームの一面に配列し、旋回円運動(ある中心位置を中心に偏心量(半径)rで真円を描くように旋回)させながら洗浄対象物に高圧水を噴射して洗浄するので、例えば、複数のノズルを等間隔に配列して各ノズルから高圧水を一直線状(ストレート)に噴射させることによって、洗浄対象物に対し洗浄強さを一定にして均一な洗浄が可能になるため、ガラス基板のような均一な洗浄が要求される部材を洗浄する際にも、一定の洗浄力が保て、洗浄対象物を損傷させるおそれがない。さらに、各ノズルを駆動装置で個々に回転(旋回円運動)させて洗浄する構造に比べて、構造が簡単で、装置の組立が容易で、配管や配線作業に手間がかからず、コストダウンが図れる。
洗浄対象物を洗浄装置本体に対し一定速度で移動させながら洗浄装置本体の高圧水噴射ノズルから例えば一斉に(あるいは間欠的に)高圧水を洗浄対象物の一面または両面に噴射させて洗浄する高圧水噴射洗浄装置において、製造ラインで要求されるクリーン度への対応が容易であり、洗浄強さが全体的に一定に保たれ均一な洗浄が可能になり、従来の一般的な高圧水噴射洗浄装置に比べて構造を簡単にすることができ、コストダウンが図れるとともに、洗浄時に装置全体の振動を低減することができ、安定した洗浄作業を長期にわたり遂行することができる。
上記洗浄装置1では洗浄対象物Xの片面(上面)を洗浄する構成であったが、本実施形態の洗浄装置1’では洗浄対象物Xの両面を同時に洗浄する構成としている。このため、洗浄装置本体5’を構成する角筒体状で中空の支持フレーム6の一対を所定間隔をあけて上下に平行にかつ相対向させて配置し、上下の支持フレーム6・6の両側部を板状の接続部材51でそれぞれ一体に接続し、各接続部材51の上下方向の中間位置から側方(外方)へ向けて連結板11を一体に延設している。
2 機枠
3 支持台
3a支柱
5・5’洗浄装置本体
6 支持フレーム(中空フレーム)
7 ノズルヘッド部
7aノズル
7bノズルホルダー
7cノズル孔
8 取付ブラケット
9a・9b高圧水供給路
12 軸受ハウジング(軸受ハウジング部・軸受部)
13 軸受
14 回転軸偏心部
15 回転軸(偏心回転軸)
16 軸受ハウジング
17 サーボモータ
17a回転駆動軸
18 横桁
19 保護枠
21・25 カウンタウエイト
30 洗浄室(クリーン室)
31 挿通口
32・37・38 シール部材
33・40 シール室
41 外筒
42 端壁
43 挿通開口
44 内筒
45・46 排気口(小孔)
Claims (19)
- 洗浄対象物を洗浄装置本体に対し一定速度で移動させながら、前記洗浄装置本体の高圧水噴射ノズルから高圧水を前記洗浄対象物に噴射させて洗浄する高圧水噴射洗浄装置であって、
前記洗浄対象物を横切る長さ以上の長さを有する共通の支持フレームの一面に、複数の高圧水噴射ノズルを前記洗浄対象物に向けかつ相互に間隔をあけて配列し、
前記支持フレームの両側延長端部を、それぞれ同支持フレームの前記一面またはその延長面に直交する偏心回転軸および軸受部を介して偏心回転可能に支持するとともに、前記偏心回転軸を駆動装置にて回転させることにより前記支持フレームが旋回円運動するように構成し、
前記支持フレームに沿って前記各高圧水噴射ノズルに高圧水を供給し、定速移動する前記洗浄対象物に対し旋回円運動する各高圧水噴射ノズルから噴射させるようにしたことを特徴とする高圧水噴射洗浄装置。 - 前記支持フレームの両側延長端部における前記駆動装置を含めた偏心回転駆動部を、前記洗浄対象物の洗浄領域の外側へ位置させたことを特徴とする請求項1記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記各高圧水噴射ノズルの中心位置にノズル孔を、同ノズル先端面に対し直交するように穿設し、前記ノズル孔の基端側に前記支持フレームに沿って配置した高圧水供給路の一端を接続し、前記高圧水供給路の他端を可撓性の金属製配管を介して高圧水源に接続したことを特徴とする請求項1または2記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記支持フレームの、前記高圧水噴射ノズルと反対の面に、支持フレームの中心軸線を挟んで前記高圧水噴射ノズルの全体質量と釣り合うようにバランスウエイトを取り付けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記偏心回転駆動部が、前記偏心回転軸を偏心位置に一体回転可能に接続する回転軸偏心部とこの回転軸偏心部の周囲を回転可能に支持する前記軸受部としての軸受ハウジング部とを備え、この軸受ハウジング部は前記支持フレームの一端に連結板を介して一体に連結していることを特徴とする請求項1記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記偏心回転軸は、前記軸受ハウジング部内に軸受を介して回転可能に配置された円柱体状の回転軸偏心部の中心位置から偏心した位置に一体回転可能に接続されていることを特徴とする請求項5記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記偏心回転軸および前記軸受ハウジング部を挟んで上下対称位置に、それぞれ前記回転軸偏心部の中心軸線を中心に前記支持フレームの偏心方向と対称に同支持フレームの遠心力に釣り合うようにバランスウエイトを、前記駆動軸と一体回転可能に取り付けたことを特徴とする請求項6記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記洗浄対象物の洗浄領域をクリーン室にて取り囲むとともに、同クリーン室両側の端壁にそれぞれ前記連結板の挿通口を設け、各挿通口の開口周縁部と前記各挿通口から突出する前記連結板の一部周囲とを蛇腹式袋状のシール部材の両端開口周縁部にて接続したことを特徴とする請求項5記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記洗浄対象物の洗浄領域をクリーン室にて取り囲むとともに、同クリーン室両側の端壁にそれぞれ前記連結板の挿通口を設け、各挿通口の外方において前記各挿通口を含め前記各挿通口から突出する前記連結板の一部分を取り囲むシール室を設け、各シール室側方の端壁に前記挿通口と一連に挿通可能に前記連結板の第2の挿通口を設けるとともに、前記各シール室の上壁に排気口を設け、前記各シール室内において前記挿通口および前記第2挿通口の近傍に、一対のU字形で板バネ状のシール部材を一端を前記シール室内壁に固定し、開放端側が前記連結板の両側面に摺接するように相対向して設けたことを特徴とする請求項5記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記洗浄対象物の洗浄領域をクリーン室にて取り囲むとともに、同クリーン室両側の端壁にそれぞれ前記連結板の挿通口を設け、この挿通口に対応する開口を長手方向に連続して有し両端を開口した内筒とこの内筒とに間隔をあけて周囲を取り囲み一端を開口した外筒との二重筒形構造の固定式シール室からなり、このシール室の前記内筒には多数の小孔を穿設するとともに、前記外筒には複数の小孔を穿設し、
前記シール室の外筒の開口端側を前記クリーン室の端壁にその挿通口と内筒の開口とが連通するように連設したことを特徴とする請求項5記載の高圧水噴射洗浄装置。 - 洗浄対象物を洗浄装置本体に対し一定速度で移動させながら、前記洗浄装置本体の高圧水噴射ノズルから高圧水を前記洗浄対象物の両面に噴射させて洗浄する高圧水噴射洗浄装置であって、
前記洗浄対象物を横切る長さ以上の長さを有し、前記装置本体の厚み方向の中心軸線を挟んで平行に配置される一対の支持フレームの対向面に、それぞれ複数の高圧水噴射ノズルを相対向させかつ相互に間隔をあけて配列し、
前記各支持フレームの両端部を一体に結合するとともに、両端結合部からそれぞれ前記装置本体の中心軸線に沿って両側方へそれぞれ連結板を延設し、
前記各連結板の端部を、その一面に直交する偏心回転軸および軸受部を介して偏心回転可能に支持するとともに、前記偏心回転軸を駆動装置にて回転させることにより前記支持フレームが旋回円運動するように構成し、
前記各支持フレームに沿って前記各高圧水噴射ノズルに高圧水を供給し、定速移動する前記洗浄対象物の両面に対し旋回円運動する各高圧水噴射ノズルから噴射させるようにしたことを特徴とする高圧水噴射洗浄装置。 - 前記両側の連結板の端部における前記駆動装置を含めた偏心回転駆動部を、前記洗浄対象物の洗浄領域の外側へ位置させたことを特徴とする請求項11記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記各高圧水噴射ノズルの中心位置にノズル孔を、同ノズル先端面に対し直交するように穿設し、前記ノズル孔の基端側に前記支持フレームに沿って配置した高圧水供給路の一端を接続し、前記高圧水供給路の他端を可撓性の金属製配管を介して高圧水源に接続したことを特徴とする請求項11または12記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記偏心回転駆動部が、前記偏心回転軸を偏心位置に一体回転可能に接続する回転軸偏心部とこの回転軸偏心部の周囲を回転可能に支持する前記軸受部としての軸受ハウジング部とを備え、この軸受ハウジング部は前記支持フレームの一端に連結板を介して一体に連結していることを特徴とする請求項11記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記偏心回転軸は、前記軸受ハウジング部内に軸受を介して回転可能に配置された円柱体状の回転軸偏心部の中心位置から偏心した位置に一体回転可能に接続されていることを特徴とする請求項14記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記偏心回転軸および前記軸受ハウジング部を挟んで上下対称位置に、それぞれ前記回転軸偏心部の中心軸線を中心に前記支持フレームの偏心方向と対称に同支持フレームの遠心力に釣り合うようにバランスウエイトを、前記駆動軸と一体回転可能に取り付けたことを特徴とする請求項15記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記洗浄対象物の洗浄領域をクリーン室にて取り囲むとともに、同クリーン室の両側壁にそれぞれ前記連結板の挿通口を設け、各挿通口の開口周縁部と前記各挿通口から突出する前記連結板の一部周囲とを蛇腹式袋状のシール部材の両端開口周縁部にて接続したことを特徴とする請求項11記載の高圧水噴射洗浄装置。
- 前記洗浄対象物の洗浄領域をクリーン室にて取り囲むとともに、同クリーン室の両側壁にそれぞれ前記連結板の挿通口を設け、
各挿通口の外方において前記各挿通口を含め前記各挿通口から突出する前記連結板の一部分を取り囲むシール室を設け、各シール室の側壁に前記挿通口と一連に前記連結板の第2の挿通口を設けるとともに、前記各シール室の上壁に排気口を設け、
前記各シール室内の前記挿通口および前記第2挿通口の近傍に、それぞれ一対のU字形で板バネ状のシール部材を開放端側が前記連結板の両側面に摺接するように相対向して配置し、他端側を前記シール室内壁に固定したことを特徴とする請求項11記載の高圧水噴射洗浄装置。 - 前記洗浄対象物の洗浄領域をクリーン室にて取り囲むとともに、同クリーン室両側の端壁にそれぞれ前記連結板の挿通口を設け、この挿通口に対応する開口を長手方向に連続して有し両端を開口した内筒とこの内筒とに間隔をあけて周囲を取り囲み一端を開口した外筒との二重筒形構造の固定式シール室からなり、このシール室の前記内筒には多数の小孔を穿設するとともに、前記外筒には複数の小孔を穿設し、
前記シール室の外筒の開口端側を前記クリーン室の端壁にその挿通口と内筒の開口とが連通するように連設したことを特徴とする請求項11記載の高圧水噴射洗浄装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007281322A JP5025422B2 (ja) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | 高圧水噴射洗浄装置 |
TW097132341A TW200927309A (en) | 2007-10-30 | 2008-08-25 | High-pressure water cleaning system |
KR1020080103493A KR101039692B1 (ko) | 2007-10-30 | 2008-10-22 | 고압수 분사 세정장치 |
CN2008101751977A CN101422781B (zh) | 2007-10-30 | 2008-10-28 | 高压水喷射清洗装置 |
US12/262,095 US8042558B2 (en) | 2007-10-30 | 2008-10-30 | High-pressure water cleaning system |
KR1020110011942A KR20110028484A (ko) | 2007-10-30 | 2011-02-10 | 고압수 분사 세정장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007281322A JP5025422B2 (ja) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | 高圧水噴射洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009106845A true JP2009106845A (ja) | 2009-05-21 |
JP5025422B2 JP5025422B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=40581280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007281322A Expired - Fee Related JP5025422B2 (ja) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | 高圧水噴射洗浄装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8042558B2 (ja) |
JP (1) | JP5025422B2 (ja) |
KR (2) | KR101039692B1 (ja) |
CN (1) | CN101422781B (ja) |
TW (1) | TW200927309A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012111023A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Sanshin Co Ltd | 板状部材研磨装置 |
JP2012204521A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
CN103327868A (zh) * | 2010-12-08 | 2013-09-25 | 耶尔·史密斯 | 表面处理设备 |
US9101965B2 (en) | 2008-08-22 | 2015-08-11 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | High-pressure washing liquid ejecting washing apparatus |
CN108436487A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-08-24 | 江苏保捷精锻有限公司 | 一种具有自动清洗装置的轴承圈生产线及其工作方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101797565B (zh) * | 2009-11-26 | 2011-11-23 | 浙江工业大学 | 单转子双作用微型清洗机 |
US20110155182A1 (en) * | 2009-12-29 | 2011-06-30 | First Solar, Inc. | High pressure cleaner |
CN101947533A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-01-19 | 张家港市超声电气有限公司 | 清洗机上的喷淋装置 |
CN102069040A (zh) * | 2010-11-29 | 2011-05-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种高速射流喷头 |
CN102430543B (zh) * | 2011-12-30 | 2016-06-01 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 晶圆的清洗装置及清洗方法 |
CN103658204B (zh) * | 2012-09-25 | 2016-06-22 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种射流清洗喷嘴的布置方法 |
NL2014618B1 (en) * | 2015-04-10 | 2017-01-20 | Laura Metaal Holding B V | Device and method for transforming a metal slab from coil configuration into sheet configuration. |
KR20180068367A (ko) * | 2016-12-13 | 2018-06-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 세정 방법 및 이를 수행하는 마스크 세정 장치 |
CN107626640A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-01-26 | 镇江颀龙科技有限公司 | 一种用于机电设备生产的清洗装置 |
CN109433706B (zh) * | 2018-12-21 | 2023-09-08 | 核动力运行研究所 | 一种用于带中心隔板的蒸汽发生器管板泥渣冲洗的枪体 |
CN114713545B (zh) * | 2022-03-16 | 2023-04-28 | 南京芯视元电子有限公司 | 一种硅基液晶清洗装置及清洗方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1044100A (ja) * | 1996-07-29 | 1998-02-17 | World Kiko:Kk | 超高圧水加工装置及び超高圧水加工システム |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2622428A (en) * | 1949-04-06 | 1952-12-23 | United Shoe Machinery Corp | Machine for treating hides by application of pressure from diverse directions |
JP2705719B2 (ja) | 1995-03-14 | 1998-01-28 | 川崎重工業株式会社 | 高圧水噴射洗浄装置 |
JP3851462B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2006-11-29 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP3579347B2 (ja) | 2000-12-01 | 2004-10-20 | アルインコ株式会社 | 洗浄装置 |
WO2005077553A1 (ja) * | 2004-02-18 | 2005-08-25 | Kawasaki Plant Systems Kabushiki Kaisha | 板材の洗浄設備 |
JP2006297207A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Sharp Corp | 基板の洗浄装置 |
-
2007
- 2007-10-30 JP JP2007281322A patent/JP5025422B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-08-25 TW TW097132341A patent/TW200927309A/zh unknown
- 2008-10-22 KR KR1020080103493A patent/KR101039692B1/ko active IP Right Grant
- 2008-10-28 CN CN2008101751977A patent/CN101422781B/zh active Active
- 2008-10-30 US US12/262,095 patent/US8042558B2/en active Active
-
2011
- 2011-02-10 KR KR1020110011942A patent/KR20110028484A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1044100A (ja) * | 1996-07-29 | 1998-02-17 | World Kiko:Kk | 超高圧水加工装置及び超高圧水加工システム |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9101965B2 (en) | 2008-08-22 | 2015-08-11 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | High-pressure washing liquid ejecting washing apparatus |
JP2012111023A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Sanshin Co Ltd | 板状部材研磨装置 |
CN103327868A (zh) * | 2010-12-08 | 2013-09-25 | 耶尔·史密斯 | 表面处理设备 |
JP2012204521A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
CN108436487A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-08-24 | 江苏保捷精锻有限公司 | 一种具有自动清洗装置的轴承圈生产线及其工作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101039692B1 (ko) | 2011-06-09 |
TWI351992B (ja) | 2011-11-11 |
KR20110028484A (ko) | 2011-03-18 |
KR20090045013A (ko) | 2009-05-07 |
CN101422781B (zh) | 2011-09-07 |
US8042558B2 (en) | 2011-10-25 |
JP5025422B2 (ja) | 2012-09-12 |
US20090107531A1 (en) | 2009-04-30 |
CN101422781A (zh) | 2009-05-06 |
TW200927309A (en) | 2009-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5025422B2 (ja) | 高圧水噴射洗浄装置 | |
EP2322291B1 (en) | System comprising a cleaning device adapted to eject high-pressure cleaning liquid and an object to be cleaned | |
TWI407522B (zh) | 基板處理裝置及其清潔模組 | |
JP5388613B2 (ja) | 高圧洗浄液噴射式洗浄装置 | |
JP5622440B2 (ja) | 回転型高圧水噴射式洗浄方法と同装置 | |
JP6940281B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5191273B2 (ja) | 高圧水噴射洗浄装置 | |
JP4251894B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5388635B2 (ja) | 高圧洗浄液噴射式洗浄装置 | |
JP3372760B2 (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
KR102201882B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR102419631B1 (ko) | 분사 유닛 및 이를 포함하는 세정 장치 | |
JP5197334B2 (ja) | 旋回円運動装置における回転駆動軸間距離の自動調整装置 | |
JP2015202439A (ja) | 超音波洗浄装置 | |
KR101629471B1 (ko) | 기판세정장치 | |
JP2021027362A (ja) | 基板処理装置およびその駆動方法 | |
KR102115169B1 (ko) | 기판처리장치 | |
JP2009130353A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH05138133A (ja) | ノズル位置回転型洗浄装置 | |
KR20090038677A (ko) | 기판 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100922 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120604 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120619 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5025422 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |