KR101629471B1 - 기판세정장치 - Google Patents

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Abstract

개시된 본 발명에 의한 기판세정장치는, 기판으로 세정액을 공급하는 적어도 하나의 세정노즐을 구비하는 세정유닛 및 기판과 마주하도록 적어도 하나의 세정노즐을 각각 독립적으로 구동시키는 레일유닛을 포함한다. 이러한 구성에 의하면, 기판 전영역에 대한 균일 세정이 가능해져, 세정효율 향상에 기여할 수 있게 된다.

Description

기판세정장치{WAFER CLEANNING APPARATUS}
본 발명은 기판세정장치에 관한 것으로서, 기판을 따라 이동하면서 세정액을 공급하여 세정효율을 향상시킬 수 있는 기판세정장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체는 리소그래피, 증착 및 에칭 등과 같은 일련의 공정들이 반복적으로 수행되어 제조된다. 이러한 반도체를 구성하는 실리콘 웨이퍼와 같은 기판의 표면은 반복적인 공정에 의해 각종 파티클, 금속 불순물 또는 유기물 등과 같은 오염물질들이 잔존하게 된다. 상기 기판 상에 잔존하는 오염물질은 제조되는 반도체의 신뢰성을 저하시키므로, 이를 개선하기 위해 반도체 제조공정 중 기판세정장치가 채용된다.
상기 기판세정장치는 건식(Dry) 또는 습식(Wet) 중 어느 하나의 방식으로 기판 표면의 오염물질을 처리한다. 한편, 상기 기판세정장치는 기판상으로 세정액이 분사되어 기판의 표면을 세정하게 된다. 이에 따라, 상기 기판에 분사되는 세정액의 분사량은 기판의 세정시간에 직접적인 영향을 주어, 기판 세정효율의 변수가 된다. 그로 인해, 근래에는 기판에 공급되는 세정액의 분사량을 증가시키면서도 기판의 균일 세정이 가능한 기판세정장치에 대한 연구가 지속적으로 이루어지고 있는 추세이다.
-. 국내등록특허 제10-1060686호(출원인: 주식회사 케이씨텍)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 세정액 분사량 조절이 용이하면서도 기판의 균일 세정이 가능한 기판세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 기판세정장치는, 기판으로 세정액을 공급하는 적어도 하나의 세정노즐을 구비하는 세정유닛 및 상기 기판과 마주하도록 상기 적어도 하나의 세정노즐을 각각 독립적으로 구동시키는 레일유닛을 포함한다.
일측에 의하면, 상기 적어도 하나의 세정노즐은 상기 기판의 원주방향으로 상호 등간격 이격되도록 복수개 마련되며, 상기 레일유닛은 상기 복수의 세정노즐을 상기 기판의 지름방향으로 각각 구동시키는 복수의 레일을 포함한다.
일측에 의하면, 상기 복수의 레일은 상기 복수의 세정노즐을 상기 기판의 회전중심과 마주하도록 이동시키며, 상기 세정유닛은 상기 기판의 회전중심과 마주하도록 상기 세정노즐이 위치할 때에 세정액을 분사한다.
일측에 의하면, 상기 복수의 레일은 양방향 회전 가능한 회전체의 회전력에 의해 상기 복수의 세정노즐을 구동시킨다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 기판세정장치는, 기판으로 세정액을 공급하는 복수의 세정노즐을 구비하는 세정유닛 및 상기 기판과 마주하도록 상기 복수의 세정노즐을 각각 독립적으로 구동시켜 상기 기판의 회전중심과 마주하도록 위치시키는 레일유닛을 포함한다.
일측에 의하면, 상기 복수의 세정노즐은 상기 기판의 원주방향으로 상호 등간격 이격되어 마련되며, 상기 레일유닛은 상기 복수의 세정노즐을 상기 기판의 지름방향으로 각각 구동시켜 상기 기판의 회전중심과 마주하도록 이동시키는 복수의 레일을 포함한다.
일측에 의하면, 상기 복수의 레일은 양방향 회전 가능한 회전체의 회전력에 의해 상기 복수의 세정노즐을 구동시킨다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 첫째, 기판에 세정액을 공급하는 노즐을 기판과 마주하도록 레일 구동시킴에 따라, 세정액을 기판 전영역에 대해 골고루 공급시킬 수 있게 된다.
둘째, 복수의 세정노즐이 기판의 지름방향으로 이동하면서 세정액을 공급함에 따라, 세정액 분사 경로를 균일화시킬 수 있게 되어 세정 품질 향상에 기여할 수 있게 된다.
셋째, 복수의 세정노즐이 레일 구동됨에 따라, 노즐 구동 구조를 단순화시킬 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 기판세정장치를 개략적으로 도시한 사시도, 그리고,
도 2 내지 도 5는 도 1에 도시된 기판세정장치의 세정동작을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 사시도들이다.
이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 설명한다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 기판세정장치(1)는 세정유닛(10) 및 노즐유닛(40)을 포함한다.
참고로, 상기 기판세정장치(1)는 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼의 제조공정 중 기판 표면의 파티클, 금속 불순물 또는 유기물과 같은 오염물질을 세정한다. 한편, 본 발명을 설명함에 있어서, 상기 기판이 반도체의 기판이 되는 실리콘 웨이퍼로 예시 및 도시하나, 꼭 이를 한정하지 않으며 LCD (Liquid Crystal Display) 또는 PDP(Plasma Display Panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용 유리기판이 채용될 수 있음은 당연하다.
상기 세정유닛(10)은 기판(W)을 세정시킨다. 이를 위해, 상기 세정유닛(10)은 기판(W)이 안착되는 척킹부재(21)을 구비하는 챔버부(20)와, 기판(W)으로 세정액을 공급하는 노즐부(30)를 포함한다.
상기 챔버부(20)는 세정될 기판(W)이 안착되는 척킹부재(21)를 구비하여, 기판(W)이 세정될 격리된 공간을 제공한다. 또한, 상기 챔버부(20)는 자세히 도시되지 않았으나, 세정액을 회수하기 위한 회수부(미도시), 세정공정 중 발생된 유해가스를 배기하기 위한 배기부(미도시) 등의 구성을 구비하며, 이러한 챔버부(20)의 구성은 공지의 기술로부터 이해 가능하므로 자세한 설명 및 도시는 생략한다.
상기 노즐부(30)는 기판(W)으로 세정액을 공급한다. 이러한 노즐부(30)는 기판(W)을 동시에 세정 가능한 복수의 세정노즐(31)(32)(33)(34)을 포함한다. 구체적으로, 상기 노즐부(30)는 기판(W)의 원주방향으로 상호 등간격 이격된 제1 내지 제4세정노즐(31)(32)(33)(34)을 포함하며, 제1 내지 제4세정노즐(31)(32)(33)(34)은 세정액 공급원(35)으로 각각 세정액을 공급받는다. 참고로, 상기 제1 내지 제4세정노즐(31)(32)(33)(34)은 대략 90˚ 간격으로 상호 이격된다.
상기 레일유닛(40)은 기판(W)과 마주하도록 세정유닛(10)을 레일 구동시킨다. 상기 레일유닛(40)은 세정유닛(10)이 포함하는 복수의 세정노즐(31)(32)(33)(34)에 각각 대응되는 복수의 레일(41)(42)(43)(44)을 포함한다. 구체적으로, 상기 레일유닛(40)은 제1 내지 제4세정노즐(31)(32)(33)(34)에 각각 대응되는 제1 내지 제4레일(41)(42)(43)(44)을 포함한다. 상기 제1 내지 제4레일(41)(42)(43)(44) 또한, 제1 내지 제4세정노즐(31)(32)(33)(34)에 대응하여 대략 90˚ 간격으로 상호 이격되어 배치된다.
한편, 상기 레일유닛(40)의 제1 내지 제4레일(41)(42)(43)(44)은 상호 연결된다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2레일(41)(42)은 기판(W)의 지름방향으로 상호 연결되어 배치되고, 제3 및 제4레일(43)(44)도 기판(W)의 지름방향으로 상호 연결되어 배치된다. 상기 제1 내지 제4레일(41)(42)(43)(44)은 상호 직교하는 대략 "┼" 형상으로 상호 연결된다. 참고로, 상기 제1 내지 제4레일(41)(42)(43)(44)은 "┼" 형상을 가지는 레일 프레임(45)에 의해 지지된다.
또한, 상기 레일유닛(40)의 제1 내지 제4레일(41)(42)(43)(44)은 각각 양방향 회전 가능한 제1 내지 제4회전체(41a)(42a)(43a)(44a)를 구비함으로써, 제1 내지 제4세정노즐(31)(32)(33)(34)을 각각 독립적으로 구동시킨다. 이러한 구성에 의해, 상기 제1 내지 제4회전체(41a)(42a)(43a)(44a)이 각각 독립적으로 구동됨으로써, 제1 내지 제4레일(41)(42)(43)(44)이 독립적으로 구동되어 제1 내지 제4세정노즐(31)(32)(33)(34)를 각각 이동시키게 된다. 이때, 상기 제1 내지 제4레일(41)(42)(43)(44)은 제1 내지 제4회전체(41a)(42a)(43a)(44a)의 회전력에 의해 제1 내지 제4세정노즐(31)(32)(33)(34)을 기판(W)의 회전중심과 마주하도록 이동시키며, 제1 내지 제4세정노즐(31)(32)(33)(34)은 기판(W)의 회전중심과 마주할 때에 세정액을 분사하여 기판(W)을 세정시킨다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판세정장치(1)의 세정동작을 도 2 내지 도 5를 참고하여 설명한다.
도 2의 도시와 같이, 상기 세정유닛(10)의 제1 내지 제4세정노즐(31)(32)(33)(34) 중 제1레일(41)이 제1회전체(41a)의 회전력에 의해 구동됨으로써, 제1세정노즐(31)이 제1레일(41)을 따라 이동한다. 상기 제1레일(41)을 따라 이동된 제1세정노즐(31)이 도 3과 같이 기판(W)의 회전중심과 마주하도록 위치하면, 세정액 공급원(35)으로부터 공급받은 세정액이 기판(W)으로 분사되어 기판(W)을 세정시킨다. 이때, 상기 척킹부재(21)에 척킹된 기판(W)이 회전됨에 따라, 제1세정노즐(31)로부터 공급된 세정액은 기판(W)을 따라 원심력에 의해 퍼지게 된다.
상기 기판(W)의 세정이 완료된 제1세정노즐(31)은 도 4와 같이, 제1회전체(41a)의 반대방향 회전력에 의해 제1레일(41)을 따라 이동되어 초기위치로 복귀한다. 아울러, 상기 제4세정노즐(34)이 제4회전체(44a)의 회전력에 의해 제4레일(44)을 따라 이동하여 기판(W)의 회전중심과 마주함으로써, 도 5와 같이 세정액을 분사하여 기판(W)을 세정시킨다.
참고로, 상기 제2 및 제3세정노즐(32)(33)이 제2 및 제3레일(42)(43)을 따라 구동되어 기판(W)을 세정시키는 동작 또한, 앞서 설명한 제1 및 제4세정노즐(31)(34)의 세정 동작과 유사하므로, 자세한 설명 및 도시는 생략한다.
한편, 본 실시예에서는 상기 제1 내지 제4세정노즐(31)(32)(33)(34)이 순차적으로 기판(W)의 회전중심과 마주하도록 위치하는 것으로 도시 및 예시하였으나, 꼭 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 제1 내지 제4세정노즐(31)(32)(33)(34)이 제1 내지 제4레일(41)(42)(43)(44)을 따라 동시에 기판(W)의 회전중심을 향해 이동하여 기판(W)을 세정시키는 변형예도 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1: 기판세정장치 W: 기판
10: 세정유닛 20: 챔버부
21: 척킹부재 30: 노즐부
31: 제1세정노즐 32: 제2세정노즐
33: 제3세정노즐 34: 제4세정노즐
35: 세정액 공급원 40: 레일유닛
41: 제1레일 42: 제2레일
43: 제3레일 44: 제4레일

Claims (7)

  1. 기판의 원주방향으로 상호 등간격 이격되고, 상기 기판으로 세정액을 공급하는 4개의 세정노즐을 구비하는 세정유닛;
    상기 기판과 마주하도록 상기 4개의 세정노즐을 상기 기판의 지름방향으로 각각 독립적으로 구동시키는 복수의 레일을 포함하는 레일유닛; 및
    상기 복수의 레일이 상기 기판의 중심에서 상호 연결되도록 상기 레일을 지지하는 레일프레임을 포함하는 기판세정장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 레일은 상기 4개의 세정노즐을 상기 기판의 회전중심과 마주하도록 이동시키며,
    상기 세정유닛은 상기 기판의 회전중심과 마주하도록 상기 세정노즐이 위치할 때에 세정액을 분사하는 기판세정장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 레일은 양방향 회전 가능한 회전체의 회전력에 의해 상기 4개의 세정노즐을 구동시키는 기판세정장치.
  5. 기판의 원주방향으로 상호 등간격 이격되고, 상기 기판으로 세정액을 공급하는 복수개의 세정노즐을 구비하는 세정유닛;
    상기 기판과 마주하도록 상기 복수개의 세정노즐을 상기 기판의 지름방향으로 각각 독립적으로 구동시키는 복수의 레일을 포함하는 레일유닛; 및
    상기 복수의 레일이 상기 기판의 중심에서 상호 연결되도록 상기 레일을 지지하는 레일프레임을 포함하고,
    상기 레일프레임은, 상기 기판이 안착되는 상기 세정유닛의 챔버부 외측 상단에 위치하는 기판세정장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 레일은 상기 복수개의 세정노즐을 상기 기판의 회전중심과 마주하도록 이동시키며,
    상기 세정유닛은 상기 기판의 회전중심과 마주하도록 상기 세정노즐이 위치할 때에 세정액을 분사하는 기판세정장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 레일은 양방향 회전 가능한 회전체의 회전력에 의해 상기 복수개의 세정노즐을 구동시키는 기판세정장치.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010067640A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Raytex Corp 基板処理装置及び基板処理方法
KR101060686B1 (ko) 2009-12-22 2011-08-30 주식회사 케이씨텍 세척 효율이 향상된 기판 세정 장치
KR20120075361A (ko) * 2010-12-28 2012-07-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리 장치 및 액 처리 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010067640A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Raytex Corp 基板処理装置及び基板処理方法
KR101060686B1 (ko) 2009-12-22 2011-08-30 주식회사 케이씨텍 세척 효율이 향상된 기판 세정 장치
KR20120075361A (ko) * 2010-12-28 2012-07-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리 장치 및 액 처리 방법

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