JP2006332386A - 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 157
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 35
- 238000005406 washing Methods 0.000 title 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 101
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
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Abstract
【課題】基板の表面や裏面だけでなくベベルも良好に洗浄することができて、基板のベベル部に付着したパーティクルや汚染物質を除去し汚染を低減する。
【解決手段】本発明は、外周領域にベベルが形成された基板1を保持する最低3つ以上のブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bからなる保持部と、少なくとも一つ以上の保持部を自転させる駆動部5、6、7とを備えている。ブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bの表面にはベベルの幅より大きい深さの溝が形成されており、基板1を脱落させること無く保持することができる。更に、基板1を保持した状態で保持部を自転させることにより基板1を自転させることが可能となり、そこへ純水や薬液を供給する事によって、保持部のブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bによりベベルを均一且つ清浄に洗浄することができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法である。
【選択図】図1
【解決手段】本発明は、外周領域にベベルが形成された基板1を保持する最低3つ以上のブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bからなる保持部と、少なくとも一つ以上の保持部を自転させる駆動部5、6、7とを備えている。ブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bの表面にはベベルの幅より大きい深さの溝が形成されており、基板1を脱落させること無く保持することができる。更に、基板1を保持した状態で保持部を自転させることにより基板1を自転させることが可能となり、そこへ純水や薬液を供給する事によって、保持部のブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bによりベベルを均一且つ清浄に洗浄することができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法である。
【選択図】図1
Description
本発明は素子製造工程などに用いる、基板洗浄装置及び基板洗浄方法に関するものである。
基板の洗浄方法として、複数の基板を1バッチとして洗浄液の満たされた洗浄槽内へ浸漬して洗浄するバッチ式洗浄法と、基板一枚ずつに洗浄液を供給して洗浄する枚葉式洗浄法がある。近年、基板の大口径化に伴い、枚葉式洗浄法の採用が増えてきている。
枚葉式洗浄の特徴の一つとして、薬液の化学反応による洗浄に加え、物理力を用いた様々な洗浄が適用し易いことが挙げられる。特に基板表面や裏面にブラシを用いた洗浄は、バッチ式洗浄に比べて非常に適用しやすく、パーティクル除去に優れた効果を発揮することが知られている。
枚葉式洗浄法においてブラシを用いた洗浄の具体例としては、3つ程度のチャックピンで、外周領域にベベルの形成された基板を保持し、水平面内で特定の速度で回転させながら、PVA(ポリビニルアルコール)等の素材からなるブラシを基板の表面に接触させるスクラブ洗浄方法が知られている。この方法によって、基板の表面に付着したパーティクルの除去に優れた効果を発揮する。また、基板を反転させる機構を別途持つことによって、基板裏面も同様に洗浄することができる。
しかしながら、チャックピンによって保持され続けているベベルは上記方法によって洗浄することができない。そのため、洗浄できなかったベベルからのパーティクル等の影響で、半導体装置の歩留まり低下などの問題が起きている。
この問題を解決するため、複数のチャックピン群を備え、群毎に交互に基板を保持しながら、チャックピンがその時に保持していないベベル部分をブラシにて洗浄する方法が特許文献1に記載されている。
特開平6−45302号公報
しかしながら、上記特許文献1のように複数のチャックピン群を備え、群毎に交互に保持して、基板とチャックピンが接触していない部分を洗浄する方法では、チャックしていないベベル部分は洗浄することができるが、チャックしている部分についてはやはり洗浄することができない。つまり、チャックピンの接触するベベル部分は、交互にしか洗浄処理されないため、十分に洗浄されない恐れがある。すなわち、定期的にチャックされる部分は、他のベベル部分に比べて洗浄時間が短いため、洗浄不足が生じやすい。更に特許文献1では、回転中のチャックピンとブラシとが直接接触する構造となっているため、ブラシの損傷による発塵や洗浄力の低下など発生することが懸念される。その結果、基板のベベルに付着していたパーティクルや汚染物質が、半導体装置の歩留まり低下などの問題を起こしている。
本発明は上記課題を解決するもので、基板の表面や裏面だけでなくベベルも良好に洗浄することができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供することを目的とするものである。
上記課題を解決するために、発明者は半導体洗浄装置の保持方法とベベルの洗浄方法について詳細に調査した。その結果、基板のベベルを交互に保持する様な複雑な装置を用いなくても、ベベル洗浄を行える保持方法及び回転方法と、その方法を用いた基板洗浄装置及び洗浄方法を発明した。すなわち、複数の保持ピン群を備え、群毎に交互に保持して、保持していないベベル部分を洗浄するという方法を用いなくとも、基板のベベルを洗浄することのできる基板洗浄装置及び基板洗浄方法である。
本発明は、外周領域にベベルが形成された基板を保持する最低3つ以上のブラシからなる保持部と、少なくとも一つ以上の保持部を自転させる駆動部とを備えている。ブラシ表面にはベベルの半径方向の幅より大きい深さの溝が形成されており、基板を脱落させること無く保持することができる。更に、保持部を自転させることにより基板を自転させることができ、そこへ純水や薬液を供給することによって、保持部のブラシによりベベルを均一且つ清浄に洗浄することができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法である。
以下、本発明の詳細について述べる。
洗浄装置内に搬送された基板を脱落させること無く保持するため、ブラシからなる保持部は、最低三つ以上、基板を挟んで向かい合う位置に配置されている。このブラシには何れもベベルの半径方向の幅より深く、基板の厚みと同等程度の幅の溝がブラシ表面を一周する様に形成されており、向かい合う位置に存在するブラシの溝は同一の高さ、すなわち水平を保っている。この保持部の溝の一部で基板を挟み込むようにして基板を水平に保持する。基板を保持することができたら、保持部のうち少なくとも一つ以上に備わった保持部自転用の駆動部によって保持部が自転し、その自転によって保持部の溝に沿った基板の自転が発生する。この基板の自転によるベベルとブラシとからなる保持部の摩擦によって、ベベルを均一且つ清浄に洗浄することができる。
洗浄装置内に搬送された基板を脱落させること無く保持するため、ブラシからなる保持部は、最低三つ以上、基板を挟んで向かい合う位置に配置されている。このブラシには何れもベベルの半径方向の幅より深く、基板の厚みと同等程度の幅の溝がブラシ表面を一周する様に形成されており、向かい合う位置に存在するブラシの溝は同一の高さ、すなわち水平を保っている。この保持部の溝の一部で基板を挟み込むようにして基板を水平に保持する。基板を保持することができたら、保持部のうち少なくとも一つ以上に備わった保持部自転用の駆動部によって保持部が自転し、その自転によって保持部の溝に沿った基板の自転が発生する。この基板の自転によるベベルとブラシとからなる保持部の摩擦によって、ベベルを均一且つ清浄に洗浄することができる。
上記内容を具現化する基板洗浄装置を請求項1に、また基板洗浄方法を請求項6に記載した。
保持部の構成及び位置としては、基板の直径上で対向する二組以上の保持部で基板の外周から中心方向へ挟み込むことが望ましい。基板の直径上に位置するブラシを、外周から中心方向に向かって基板に押し付けることによって、ブラシによる基板を自転させる効率が高まるばかりでなく、基板の自転に寄与していないブラシとの摩擦が高まり、洗浄効果の向上が期待できる。
保持部の構成及び位置としては、基板の直径上で対向する二組以上の保持部で基板の外周から中心方向へ挟み込むことが望ましい。基板の直径上に位置するブラシを、外周から中心方向に向かって基板に押し付けることによって、ブラシによる基板を自転させる効率が高まるばかりでなく、基板の自転に寄与していないブラシとの摩擦が高まり、洗浄効果の向上が期待できる。
上記内容を請求項2に記載した。
更に効率的に洗浄を行うために、保持部の自転方向を制御することが有効である。すなわち、対向する一組以上の複数の保持部を、同一方向へ回転させ基板の自転を効率化し、更に、少なくとも一つの保持部を、他の自転する保持部とは逆方向に自転させることが有効である。これによってベベルとの摩擦が高まり、洗浄効果が向上する。
更に効率的に洗浄を行うために、保持部の自転方向を制御することが有効である。すなわち、対向する一組以上の複数の保持部を、同一方向へ回転させ基板の自転を効率化し、更に、少なくとも一つの保持部を、他の自転する保持部とは逆方向に自転させることが有効である。これによってベベルとの摩擦が高まり、洗浄効果が向上する。
上記内容を請求項3及び請求項4に記載した。
本発明における基板洗浄装置では更に、基板の表面及び裏面を洗浄するためのブラシやメガソニックノズルを併せて備えることを可能としており、ベベルの洗浄と表面及び裏面の薬液洗浄だけでなく、必要に応じて表面または裏面若しくは表裏両面へも物理力、特にブラシやメガソニックツールを用いた洗浄を同時に実施することができる。
本発明における基板洗浄装置では更に、基板の表面及び裏面を洗浄するためのブラシやメガソニックノズルを併せて備えることを可能としており、ベベルの洗浄と表面及び裏面の薬液洗浄だけでなく、必要に応じて表面または裏面若しくは表裏両面へも物理力、特にブラシやメガソニックツールを用いた洗浄を同時に実施することができる。
また本発明の基板洗浄装置において、一度に複数の基板の洗浄を行うことを可能にした基板洗浄装置を請求項5に記載している。すなわち、一つのブラシからなる保持部に複数の上記溝を形成し、一度に複数の基板を保持することを可能とする事で、一度に複数の基板のベベルを洗浄する事を可能とし、スループットを大幅に向上させることが可能となる。
上記本発明の基板洗浄装置及び基板洗浄方法により、ベベルを清浄且つ均一に洗浄することによる歩留まり向上だけでなく、表面や裏面を同時に洗浄することができるので、スループットの向上をも達成することができる。
本発明の基板洗浄装置及び洗浄方法を用いれば、前記特許文献1に開示されている装置のように特定のベベル部分を保持し続けるわけではないので、ベベル部分を均一且つ清浄に洗浄することができる。これによって、基板上に形成する素子の歩留まりを向上させることができ、更に基板の表面または裏面若しくは両面の物理力を用いた洗浄が同時に可能であるため、スループットの向上や、装置台数の低減によるコスト削減をも可能となる。
以下、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置及び基板洗浄方法について、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1に係る基板洗浄装置の平面(上面)図を図1に、斜視図を図2(a)に、要部側面図を図2(b)に示す。この基板洗浄装置は、基板の外周に形成されたベベルを、ブラシからなる保持部によって保持した状態で、保持部の自転によって基板を自転させ、ベベルを均一に洗浄できることを特徴とする。
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1に係る基板洗浄装置の平面(上面)図を図1に、斜視図を図2(a)に、要部側面図を図2(b)に示す。この基板洗浄装置は、基板の外周に形成されたベベルを、ブラシからなる保持部によって保持した状態で、保持部の自転によって基板を自転させ、ベベルを均一に洗浄できることを特徴とする。
図1に示すように、基板洗浄装置には、基板1を保持する保持部が設けられ、これらの保持部は、互いに対向する3組のブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bから構成されている。これらのブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bには全て、基板1が搬送される際に、搬送手段としての搬送アーム(図示せず)の動きを妨げることが無い位置に移動するための出退駆動装置(図示せず)が備えられており、この出退駆動装置は、基板1を保持した際には、基板1の中心から等距離の位置になるよう位置調整を行う機能を有している。また、ブラシ2B及びブラシ4Aとブラシ4Bとにはブラシ2B、4A、4Bを自転させるための駆動部5、6、7が具備されており、これらのうち、ブラシ4Aとブラシ4Bとは同一方向に自転し、ブラシ2Bはそれらとは逆方向に自転するようセットされている。更に、基板1の表面(表側の面)に純水および薬液を供給する純水供給ノズル8及び薬液供給ノズル9を備えている。
また、図2(a)、(b)に示すように、各ブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4B(図2(a)においてはブラシ2A、3B、4Aのみ示す)には何れも、その外周を一周するように溝mが形成されており、この溝mの深さ(基板半径方向に対する寸法)aは基板1のベベル1bの幅(基板半径方向に対する寸法)cより深く(大きく)、基板1の厚みと同等程度の幅としている。この実施の形態では各ブラシ2A、2B、3A、3B、4A、4Bに3つの溝mを形成しているが、互いが交わることはなく、各溝mは独立している。なお、これらの溝mは図1に示すブラシ2B、3A、4Bにも同様に形成されており、これらの溝mが同士が水平に保持されるように各ブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bの高さが調整されている。また、基板1の裏面に純水および薬液を供給する裏面用純水供給ノズル10及び裏面用薬液供給ノズル(図示せず)も併せて備えている。
上記構成の基板洗浄装置にて、まず基板1を保持する。具体的には、基板収納容器(図示せず)から基板1を取り出し、搬送アーム(図示せず)にて基板洗浄装置内へ基板1を搬送する。基板1が前記搬送アームによって、本洗浄装置内で基板1を保持するのに適した位置及び高さまで搬送されると、対向する各ブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bが前記出退駆動装置(図示せず)によって基板1の外周から中心方向へ挟み込み、これにより基板1を保持する。このとき、各ブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bに形成された溝mが水平になるように、予め各ブラシの高さ2A,2B、3A,3B、4A,4Bが調整されており、これにより、基板1を水平に保つことができるよう構成されている。今回用いたブラシは、図2(a)、(b)に示すように、基板1を脱落せずに保持できるように、ブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bに溝加工を施した構造となっている。その溝mに基板1を合わせた状態で、出退駆動装置で駆動されるブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bによって基板1を挟み込んで保持している。
なお、基板1のサイズや、形成される膜の種類、洗浄時に必要な回転数などに応じて、自転のための駆動部の数やブラシの数、及び材質、寸法などを変更可能であることは言うまでもない。
つまり、本来、最低3つ以上のブラシがあれば基板1を脱落させること無く保持することが可能であるが、今回、ベベル1bに存在する異物除去率、すなわち洗浄効率などを考慮して6本のブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bを用いた。これらのブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bを基板1の直径上で対向する位置に配置し、基板1の外周から中心方向へ挟み込むことによって更なる洗浄効率の向上、またそれによる洗浄時間の短縮、すなわちスループットの向上を図った。また更なる洗浄効率追及のため、3組の対向するブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bからなる保持部のうち、対向する2本のブラシ4A、4Bが同一方向へ自転を行い、1本のブラシ2Bが逆方向へ自転する構成とした。これによって基板1に形成されたベベル1bと各ブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bとの摩擦が高まり、洗浄効果が更に向上する。また、今回はブラシ表面にPVAを利用し、ブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bに形成された溝mの寸法は8インチウェハの厚み、エッヂから3mmを洗浄できる寸法に加工して用いている。
また、本実施の形態の基板洗浄装置では収納容器から搬送された基板1を、直接ブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bでチャックしているが、一旦ステージ等の上に基板1を載置してから各ブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bを駆動するなどの方法でチャックしてももちろん良い。
次に、基板1の洗浄を行う。図1に示すように、基板1を3組の対向するブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bによって保持した状態で、ブラシ4A、4Bを駆動部6、7によって同一方向に自転させると、基板1を自転させることができる。今回は保持部としてのブラシ4A、4Bの自転の回転数を徐々に上げていき、基板1の自転を促している。ブラシ4A、4Bの自転開始と同時に超純水供給ノズル5や薬液供給ノズル6から所望の薬液を供給し、これにより、基板1の自転に伴う遠心力によって、供給した薬液が基板1の外周方向へ流れ、この結果、基板1の表面を薬液洗浄すると共に、保持に用いているブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bによってベベル1bをスクラブ洗浄することができ、清浄且つ均一に洗浄することができる。この時、ブラシ2Bを駆動部5によって、ブラシ4A、4Bとは逆方向に自転させるとよく、この構成によって、基板1に形成されたベベル1bとの摩擦が高まり、洗浄効果が更に向上する。この処理を所定の時間行うことによって基板1の洗浄ステップとする。
上記動作によって基板1のベベル1bを、均一且つ清浄に洗浄することが可能となり、パーティクル除去やその他の汚染物質の除去などに効果を発揮する。もちろん事前に薬液供給を行ってから自転を開始しても良い。また、このときに、裏面用純水供給ノズル10、裏面用薬液供給ノズル(図示せず)から純水または薬液を供給して、裏面洗浄を同時に行ってもよい。
その後、基板1を上記基板洗浄装置から乾燥装置(図示せず)へ、搬送アーム(図示せず)を介して搬送し、乾燥装置で乾燥処理を行うことで、洗浄工程の処理を終了する。乾燥処理とは、スピン乾燥法や減圧乾燥法、IPA(イソプロピルアルコール)を用いた乾燥方法など様々な種類のものがあるが、基板表面の膜種やパターンなどに応じて選択することができる。
なお、ブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bからなる保持部によるベベル1bの洗浄では、洗浄回数の増加によるブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bの劣化が発生する。その結果、基板1の保持力の低下や洗浄力の低下などが懸念される。そこで本発明の基板洗浄装置ではブラシ2A,2B、3A,3B、4A,4Bに3本の溝mを形成し、規定の洗浄回数に達した溝mの使用を取りやめ、他の溝mを使用する構成とした。これによってブラシ交換や交換後の調整などメンテナンスに必要な時間の削減が可能となり、装置稼働率の向上とそれに伴う製造TAT(Turn Around Time)の短縮が見込まれる。
基板1の洗浄工程を上記のように処理を行うことによって、基板1の表面だけでなく、ベベル1bをも同時に清浄に洗浄することができるため、半導体装置の歩留まり向上を達成することができるだけでなく、同時に、基板1の表面と裏面とを洗浄することができるので、スループットの向上も図ることができる。更にスループットを向上させるためには、本基板洗浄装置や乾燥装置を複数備える構成としても、もちろん良い。
(実施の形態2)
上記実施の形態1の手法に加えて、更に基板1の表面や裏面に物理力を用いた洗浄を、ベベル1bの洗浄と同時に行うことも可能である。この実施の形態2では、基板1の表面または裏面も同時に物理力を用いた洗浄を行うために、図3に示すようなディスクブラシ15を具備した。このディスクブラシ15は表面及び裏面の両面に具備しても良いし、表面または裏面の片面だけでも勿論良い。上記実施の形態1で示した洗浄時の基板1に表面または裏面若しくは両面に具備されたディスクブラシ15を接触させて洗浄を行う。このとき、ディスクブラシ15を基板1上で揺動させても良い。
(実施の形態2)
上記実施の形態1の手法に加えて、更に基板1の表面や裏面に物理力を用いた洗浄を、ベベル1bの洗浄と同時に行うことも可能である。この実施の形態2では、基板1の表面または裏面も同時に物理力を用いた洗浄を行うために、図3に示すようなディスクブラシ15を具備した。このディスクブラシ15は表面及び裏面の両面に具備しても良いし、表面または裏面の片面だけでも勿論良い。上記実施の形態1で示した洗浄時の基板1に表面または裏面若しくは両面に具備されたディスクブラシ15を接触させて洗浄を行う。このとき、ディスクブラシ15を基板1上で揺動させても良い。
以上の方法により、基板1の表面または裏面若しくは両面を同時にディスクブラシ15を用いて洗浄することが可能となり、パーティクル除去効果の向上による更なる歩留まり向上効果及びスループットの向上が達成される。
(実施の形態3)
上記実施の形態1及び上記実施の形態2では、基板1の洗浄を一枚ずつ行う枚葉式洗浄法であったが、複数のウェハ(基板1)を同時に洗浄しても、本発明の効果を享受することができる。その様子を図4に示す。
(実施の形態3)
上記実施の形態1及び上記実施の形態2では、基板1の洗浄を一枚ずつ行う枚葉式洗浄法であったが、複数のウェハ(基板1)を同時に洗浄しても、本発明の効果を享受することができる。その様子を図4に示す。
この様に、保持部としてのブラシ2A、3B(他のブラシ2B、3A、4A,4Bは図4においては省いている)に形成した溝mの数(図4においては6つ)以下の基板1を同時に保持することが可能である。この複数の基板1を保持した状態で、これらの基板1やブラシ2A、3Bを内部に収納した状態で超純水dや薬液eを溜めることができる槽20内の超純水dや薬液e中に浸漬させ、ブラシ2A、3Bを自転させることによって、一度に複数の基板1の洗浄を行うことができ、基板1の表面や裏面をディスクブラシなどで洗浄する必要が無い場合には、スループットを大きく向上させることができる。更に超純水dや薬液e中にメガソニックを印加することで、洗浄効果の向上が望めることは言うまでもない。
もちろん保持した基板1に対し、超純水や薬液をスプレーなどによって供給してもよい。また、洗浄に用いる薬液構成に応じて、本実施の形態に記載の超純水槽や薬液槽を複数増設しても良いことは言うまでもない。
本発明の基板洗浄装置及び基板洗浄方法を用いれば、素子を形成する基板だけでなく、コンパクトディスクやDVD等でも同様に、表面または裏面若しくは両面とベベルを同時に洗浄することによる歩留まりの向上や、スループットの向上など、高い効果を得ることができる。
1 基板
1b ベベル
2A,2B、3A,3B、4A,4B ブラシ(保持部)
5、6、7 駆動部
8 純水供給ノズル
9 薬液供給ノズル
10 裏面用純水供給ノズル
15 ディスクブラシ
20 槽
m 溝
1b ベベル
2A,2B、3A,3B、4A,4B ブラシ(保持部)
5、6、7 駆動部
8 純水供給ノズル
9 薬液供給ノズル
10 裏面用純水供給ノズル
15 ディスクブラシ
20 槽
m 溝
Claims (6)
- 外周領域にベベルが形成された基板を保持する3つ以上の保持部と
少なくとも一つ以上の前記保持部を自転させる駆動部とを備え、
前記保持部はブラシからなり、
前記ブラシは前記ベベルに接して前記基板を保持する溝を有し、
前記溝の深さは前記ベベルの半径方向の幅より大きいことを特徴とする基板洗浄装置。 - 対となって対向する二組以上の保持部が設けられ、これらの二組以上の保持部により基板を外周から中心方向へ挟み込むように前記保持部を移動させる手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板洗浄装置。
- 対となって対向する一組以上の保持部が設けられ、この対向する一組以上の保持部を同一方向へ自転させることにより基板を自転させるように構成したことを特徴とする請求項1記載の基板洗浄装置。
- 自転する保持部のうち少なくとも一つは他の保持部とは逆方向に回転することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の基板洗浄装置。
- 保持部としてのブラシに、複数の基板を保持するための複数の溝が設けられていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の基板洗浄装置。
- 外周領域にベベルが形成された基板を、前記ベベルの半径方向の幅より大きい深さの溝が形成されている3つ以上のブラシによって保持する工程と、
少なくとも1つのブラシの自転によって基板を自転させながら、前記ベベルを洗浄することを特徴とする基板洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005154764A JP2006332386A (ja) | 2005-05-27 | 2005-05-27 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005154764A JP2006332386A (ja) | 2005-05-27 | 2005-05-27 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006332386A true JP2006332386A (ja) | 2006-12-07 |
Family
ID=37553751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005154764A Pending JP2006332386A (ja) | 2005-05-27 | 2005-05-27 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2006332386A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008084934A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体基板の洗浄方法 |
JP2009238860A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7422844B2 (ja) | 2017-12-13 | 2024-01-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
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2005
- 2005-05-27 JP JP2005154764A patent/JP2006332386A/ja active Pending
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