KR102292660B1 - 세정 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치 - Google Patents

세정 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다. 처리액을 공급하는 노즐을 세정 처리하는 세정 유닛은 내부에 상기 노즐이 수용 가능한 수용 공간이 형성되며, 내측면에 토출구가 형성되는 하우징 및 상기 토출구로 세정 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 포함하되, 상기 가스 공급 부재는 상기 하우징에 연결되며, 상기 토출구에 가스를 공급하는 가스 공급 라인 및 상기 가스 공급 라인을 통해 공급되는 가스에 초음파를 인가하는 초음파 발생기를 포함한다. 세정 유닛은 세정 가스를 공급하여 노즐을 세정 처리한다. 이로 인해 세정액의 소비하지 않고, 노즐을 세정 처리할 수 있다.

Description

세정 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치{Clean unit, Apparatus for treating substrate}
본 발명은 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이의 사용이 급격히 증대하고 있다.
평판 디스플레이로는 TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL 등과 같은 다양한 종류가 있다. 이들 평판 디스플레이의 기판 제조 공정은 기판 상에 증착된 박막을 패터닝하기 위한 포토 리소그래피에 따른 일련의 공정들, 즉 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정 등과 같은 단위 공정들이 필수적으로 수행된다.
이 중 도포 공정에는 포토 레지스트와 같은 감광액을 기판 상에 도포하는 공정이 수행된다. 이러한 도포 공정은 감광액을 기판 상에 균일하게 도포해야 하며, 기판 상에 처리액을 공급하기 전 또는 후에 노즐을 세정 처리하는 세정 처리 공정이 수행된다. 세정 처리 공정은 크게 롤 세정 공정 및 액 세정 공정으로 나뉜다. 롤 세정 공정은 동일한 종류의 처리액을 이용하여 복수의 기판을 연속적으로 처리하는 중에 수행된다. 이와 달리 액 세정 공정은 기판 상에 공급되는 처리액을 상이한 종류로 교체하거나, 노즐이 장시간 동안 미사용되는 경우에 수행된다. 액 세정 공정은 롤 세정 공정에 비해 긴 시간동안 수행된다.
도 1은 일반적인 롤 세정 유닛을 보여주는 단면도이고, 도 2는 일반적인 액 세정 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 롤 세정 공정은 롤 세정 유닛(2)에서 진행된다. 노즐(3)은 롤 세정 유닛(2)에서 처리액을 토출하고, 토출된 처리액은 롤러(4)에 부착된다. 롤러(4)에 부착된 처리액은 세정액 및 블레이드(5)에 의해 세정된다. 노즐(3)의 토출단에 잔류된 처리액은 처리액이 토출되는 과정에서 세정된다. 또한 액 세정 공정은 액 세정 유닛(6)에서 진행된다. 액 세정 유닛(6)은 노즐(3)에 세정액을 공급하여 노즐(3)의 토출단에 잔류된 처리액을 세정 처리한다.
그러나 액 세정 공정 및 롤 세정 공정 각각은 모두 세정액을 이용하여 노즐을 세정 처리한다. 이로 인해 노즐의 세정 처리 공정에는 다량의 세정액이 사용된다. 뿐만 아니라 세정 처리 공정에 따라 다양한 세정 유닛들을 배치해야 한다.
한국 특허 공개번호 2009-0124449
본 발명은 세정액의 사용 없이 노즐을 세정 처리할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 복수 개의 세정 유닛들 없이 노즐을 세정 처리할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다. 처리액을 공급하는 노즐을 세정 처리하는 세정 유닛은 내부에 상기 노즐이 수용 가능한 수용 공간이 형성되며, 내측면에 토출구가 형성되는 하우징 및 상기 토출구로 세정 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 포함하되, 상기 가스 공급 부재는 상기 하우징에 연결되며, 상기 토출구에 가스를 공급하는 가스 공급 라인 및 상기 가스 공급 라인을 통해 공급되는 가스에 초음파를 인가하는 초음파 발생기를 포함한다.
상기 토출구로부터 토출되는 세정 가스의 방향을 안내하는 안내 부재를 더 포함하되, 상기 안내 부재는 상기 토출구와 인접하도록 상기 하우징의 내측면에 위치되는 가이드를 포함할 수 있다. 상기 안내 부재는 상기 가이드의 경사면이 변경되도록 상기 가이드를 구동시키는 구동기를 더 포함할 수 있다. 상기 수용 공간에 제공되는 공정 부산물이 상기 하우징의 바닥면에 형성되는 흡입구를 통해 흡입되도록 상기 흡입구에 연결되는 감압 부재를 더 포함할 수 있다.
기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 액 공급 유닛, 그리고 상기 노즐을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은 내부에 상기 노즐이 수용 가능한 수용 공간이 형성되며, 내측면에 토출구가 형성되는 하우징 및 상기 토출구로 세정 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 포함하되, 상기 가스 공급 부재는 상기 하우징에 연결되며, 상기 토출구에 가스를 공급하는 가스 공급 라인 및 상기 가스 공급 라인을 통해 공급되는 가스에 초음파를 인가하는 초음파 발생기를 포함한다.
상기 세정 유닛은 상기 토출구로부터 토출되는 세정 가스의 방향을 안내하는 안내 부재를 더 포함하되, 상기 안내 부재는 상기 토출구와 인접하도록 상기 하우징의 내측면에 위치되는 가이드를 포함할 수 있다. 상기 안내 부재는 상기 가이드의 경사면이 변경되도록 상기 가이드를 구동시키는 구동기를 더 포함할 수 있다. 상기 토출구는 복수 개로 제공되고, 서로 대향되는 상기 하우징의 양 내측면에 각각 형성될 수 있다. 상기 세정 유닛은 상기 수용 공간에 제공되는 공정 부산물이 상기 하우징의 바닥면에 형성되는 흡입구를 통해 흡입되도록 상기 흡입구에 연결되는 감압 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 노즐에는 길이방향이 일방향을 따라 길게 제공되는 슬릿 형상의 분사구가 형성되고, 상기 세정 유닛은 상기 하우징이 설치되며, 길이방향이 상기 일방향을 향하는 직선 레일 및 상기 하우징이 상기 직선 레일 상에서 상기 일방향으로 이동 가능하도록 상기 하우징에 구동력을 제공하는 구동부재를 더 포함할 수 있다. 상기 처리액은 감광액으로 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 세정 유닛은 세정 가스를 공급하여 노즐을 세정 처리한다. 이로 인해 세정액의 소비하지 않고, 노즐을 세정 처리할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 하나의 세정 유닛을 이용하여 노즐을 세정 처리한다. 이로 인해 세정 유닛이 배치되기 위한 공간을 줄일 수 있다.
도 1은 일반적인 롤 세정 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 일반적인 액 세정 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 3의 세정 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5의 세정 유닛을 제 2 방향으로 바라본 단면도이다.
도 7은 도 5의 세정 유닛의 다른 실시예를 제 1 방향으로 바라본 단면도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
이하, 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치는 베이스(100), 기판 지지 유닛(200), 액 공급 유닛(400), 그리고 세정 유닛(500)을 포함한다.
베이스(100)는 사각의 판 형상으로 제공되며, 상면은 평평하게 제공된다. 베이스(100)는 기판 지지 유닛(200), 액 공급 유닛(400), 그리고 세정 유닛(500)을 지지한다. 기판 지지 유닛(200) 및 세정 유닛(500)은 일방향을 따라 순차적으로 배치된다.
이하 제 1 방향(12)을 상기 일방향과 평행한 방향으로 정의하고, 제 2 방향(14)을 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향으로 정의하며, 제 3 방향(16)을 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14) 각각에 대해 수직한 방향으로 정의한다.
기판 지지 유닛(200)은 기판(S)을 지지한다. 기판 지지 유닛은(200)은 직사각의 판 형상을 가지는 지지 플레이트(200)로 제공된다. 지지 플레이트(200)의 상면은 평평하게 제공된다. 지지 플레이트(200)의 상면에는 복수의 흡착홀들(미도시)이 형성된다. 각각의 흡착홀은 진공 부재(미도시)에 연결된다. 진공 부재로부터 제공된 진공압은 흡착홀에 음압을 형성한다. 흡착홀로 제공된 음압은 지지 플레이트(200)에 놓인 기판(S)을 진공 흡착하여 기판(S)을 고정시킨다.
액 공급 유닛(400)은 기판(S) 상으로 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(400)은 노즐(410) 및 노즐 구동 부재(480)를 포함한다.
노즐(410)은 기판(S) 상으로 처리액을 공급한다. 노즐(410)은 지지 플레이트(200)의 상부에 위치된다. 노즐(410)은 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 노즐(410)의 하단에는 분사구가 형성된다. 분사구는 노즐(410)의 길이방향과 평행한 방향을 따라 슬릿 형상을 가지도록 제공된다. 노즐(410)의 분사구는 대체로 기판(S)의 폭에 대응되거나 이보다 긴 길이를 가진다. 노즐(410)은 처리액 공급부(미도시)로부터 처리액을 제공받아 기판(S)으로 처리액을 공급한다. 예컨대, 처리액은 포토 레지스트와 같은 감광액일 수 있다.
노즐 구동 부재(480)는 노즐(410)을 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 이동시킨다. 노즐 구동 부재(480)에 의해 노즐(410)은 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 노즐(410)이 지지 플레이트(200)에 대향되는 위치이고, 대기 위치되는 노즐(410)이 세정 유닛(500)에 대향되는 위치로 정의한다. 노즐 구동 부재(480)는 수평 지지대(422), 지지축(426), 수직 구동기(440), 그리고 수평 구동기(460)를 포함한다. 수평 지지대(422)는 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 지지 플레이트(200)의 상부에 위치된다. 수평 지지대(422)는 그 양단의 저면에 지지축(426)이 설치된다. 지지축(426)은 수평 지지대(422)를 지지한다.
수직 구동기(440)는 노즐(410)을 제 3 방향(16)으로 이동시킨다. 수직 구동기(440)는 수직 가이드 레일(446), 브라켓(442), 그리고 구동기(448)를 포함한다. 수직 가이드 레일(446)은 수평 지지대(422)의 일측면에 설치된다. 수직 가이드 레일(446)은 그 길이방향이 제3방향(16)으로 제공된다. 브라켓(442)은 노즐(410)을 지지한다. 브라켓(442)의 일측면에는 노즐(410)이 고정설치된다. 브라켓(442)은 그 양단이 수직 가이드 레일(446)에서 제3방향(16)으로 이동 가능하게 설치된다. 구동기(448)는 브라켓(442)을 제3방향(16)으로 이동 가능하도록 동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(448)는 모터일 수 있다.
수평 구동기(460)는 노즐(410)을 제 1 방향(12)으로 이동시킨다. 수평 구동기(460)는 수평 가이드 레일(462), 브라켓(466), 그리고 구동기(미도시)를 포함한다. 수평 가이드 레일(462)은 그 길이방향이 제1방향(12)을 향하도록 제공된다. 수평 가이드 레일(462)은 지지 플레이트(200)를 중심으로 베이스(100)의 상면 양측 가장자리에 각각 설치된다. 브라켓(466)은 지지축(426)을 지지한 채로 수평 가이드 레일(462)에 각각 설치된다. 구동기(미도시)는 브라켓(466)이 제1방향(12)으로 이동 가능하도록 동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(미도시)는 모터일 수 있다.
세정 유닛(500)은 노즐(410)을 세정 처리한다. 세정 유닛(500)은 노즐(410)의 분사구에 잔류하는 처리액을 제거한다. 도 5는 도 3의 세정 유닛을 보여주는 사시도이고, 도 6은 도 5의 세정 유닛을 제 2 방향(14)으로 바라본 단면도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 세정 유닛(500)은 하우징(520), 이동 부재(540), 가스 공급 부재(560), 그리고 안내 부재(580)를 포함한다.
하우징(520)은 상부가 개방되게 제공된다. 하우징(520)의 내부에는 노즐(410)이 수용 가능한 수용 공간(528)을 형성한다. 하우징(520)은 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하도록 제공된다. 하우징(520)은 제 2 방향(14)을 향하는 길이가 노즐(410)에 비해 작게 제공된다. 하우징(520)을 제 2 방향(14)으로 바라볼 때, 하우징(520)은 저면부(521), 측면부(522), 상면부(523), 경사부(524), 수직부(525), 그리고 바닥부(526)를 가진다. 저면부(521), 측면부(522), 상면부(523), 경사부(524), 수직부(525), 그리고 바닥부(526)는 서로 연장되게 제공된다. 저면부(521)는 직사각의 판 형상을 가지도록 제공된다. 측면부(522)는 저면부(521)의 양측 가장자리에서 위로 연장된다. 측면부(522)는 저면부(521)로부터 수직하게 연장된다. 상면부(523)는 각각의 측면부(522)의 상단으로부터 연장된다. 상면부(523)는 저면부(521)와 대향되도록 측면부(522)로부터 연장된다. 상면부(523)는 저면부(521)와 평행하도록 제공된다. 경사부(524)는 각각의 상면부(523)의 끝단으로부터 연장된다. 경사부(524)는 상면부(523)에서 하우징(520)의 중심축과 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 수직부(525)는 각각의 경사부(524)의 하단으로부터 연장된다. 수직부(525)는 경사부(524)로부터 아래로 연장된다. 수직부(525)는 대기 위치에 위치된 노즐(410)의 하단보다 낮게 위치된다. 바닥부(526)는 각각의 수직부(525)를 서로 연결한다, 바닥부(526)는 상면부(523)와 평행하도록 제공된다. 경사부(524), 수직부(525), 그리고 바닥부(526)는 서로 조합되어 수용 공간(528)을 형성한다.
하우징(520)의 경사부(524)에는 토출구(530)가 형성된다. 토출구(530)는 복수 개로 제공된다. 각각의 토출구(530)는 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하는 슬릿 형상으로 제공된다. 토출구(530)는 노즐(410)의 분사구에 비해 짧은 길이를 가지도록 제공된다. 각각의 토출구(530)는 서로 대향되는 경사부(524) 각각에 형성된다. 각각의 토출구(530)는 서로 동일한 높이에 위치된다. 일 예에 의하면, 하우징(520)의 중심축을 기준으로 일측에 위치되는 경사부(524)에는 2 개의 토출구(530)가 형성되고, 타측에 위치되는 경사부(524)에는 2 개의 토출구(530)가 형성될 수 있다. 경사부(524)의 일측에 위치되는 토출구(530)는 서로 상이한 높이를 가지도록 제공되고, 그 타측에 위치되는 토출구(530)는 서로 상이한 높이를 가지도록 제공될 수 있다. 일측에 위치되는 토출구(530)들과 타측에 위치되는 토출구(530)들은 서로 일대일 대향되게 위치될 수 있다. 선택적으로 토출구(530)는 각각의 경사부(524)에 3 개 이상 또는 1 개로 형성될 수 있다.
하우징(520)의 바닥부(526)에는 흡입구(532)가 형성된다. 흡입구(532)는 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하는 슬릿 형상으로 제공된다. 흡입구(532)는 토출구(530)와 대응되거나 이보다 짧은 길이를 가지도록 제공된다. 하우징(520)의 흡입구(532)에는 감압 부재(534)가 연결된다. 감압 부재(534)는 흡입구(532)를 통해 수용 공간(528)에 음압을 제공한다. 이에 따라 수용 공간(528)에서 발생된 공정 부산물은 흡입구(532)를 통해 흡입 제거된다.
이동 부재(540)는 하우징(520)을 제 2 방향(14)으로 직선 이동시킨다. 이동 부재(540)는 하우징(520)을 제 2 방향(14)에 대해 왕복 이동시킨다. 이동 부재(540)는 직선 레일(540) 및 구동 부재(미도시)를 포함한다. 직선 레일(540)은 베이스(100)의 상면에서 지지 플레이트(200)의 일측에 위치된다. 직선 레일(540)은 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하도록 제공된다. 직선 레일(540) 상에는 하우징(520)이 설치된다. 구동 부재(미도시)는 하우징(520)이 직선 레일(540) 상에서 제 2 방향(14)으로 이동 가능하도록 구동력을 제공한다.
가스 공급 부재(560)는 하우징(520)의 토출구(530)에 세정 가스를 공급한다. 가스 공급 부재(560)는 가스 공급 라인(562) 및 초음파 발생기(564)를 포함한다. 가스 공급 라인(562)은 하우징(520)에 가스를 공급한다. 가스 공급 라인(562)으로부터 공급된 가스는 하우징(520)의 토출구(530)를 통해 수용 공간(528)으로 토출된다. 가스 공급 라인(562)은 하우징(520)에 연결된다. 초음파 발생기(564)는 가스 공급 라인(562) 상에 설치된다. 초음파 발생기(564)는 가스 공급 라인(562)을 통해 공급되는 가스에 초음파를 인가한다. 이에 따라 세정 가스는 초음파 가스로 제공되며, 초음파 가스는 수용 공간(528)에 공급된다. 일 예에 의하면, 가스는 에어일 수 있다. 초음파는 고체, 액체 또는 기체를 통하여 전달되는 종파이다. 본 발명에서는, 초음파 발생기(564)에서 인가된 초음파는 세정 가스를 매질로 하여 노즐(410)로 전달된다.
안내 부재(580)는 토출구(530)로부터 토출되는 세정 가스의 방향을 안내한다. 안내 부재(580)는 가이드(580) 및 구동기(미도시)를 포함한다. 가이드(580)는 복수 개의 블레이드(580)를 포함한다. 각각의 블레이드(580)는 경사부(524)에 설치된다. 블레이드(580)는 경사부(524)에 힌지 결합될 수 있다. 각각의 블레이드(580)는 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하도록 제공된다. 각각의 블레이드(580)는 토출구(530)에 인접하게 위치된다. 일 예에 의하면, 1 개의 토출구(530)에는 2 개의 블레이드(580)가 제공될 수 있다. 블레이드(580)는 토출구(530)의 상부 및 하부 각각에 제공될 수 있다. 따라서 토출구(530)가 4 개로 제공되는 경우에는 블레이드(580)가 8 개로 제공될 수 있다. 블레이드(580)는 토출구(530)의 상부 및 하부 각각에 제공되며, 세정 가스의 공급되는 방향이 직진성을 가지도록 그 토출 방향을 안내한다. 구동기(미도시)는 블레이드(580)의 경사면이 변경되도록 각각의 블레이드(580)를 구동시킨다. 구동기(미도시)는 세정 가스가 처리액이 잔류된 노즐(410)의 영역으로 공급되도록 블레이드(580)를 구동시킨다. 일 예에 의하면, 구동기(미도시)는 상부에 위치된 토출구(530a)(이하 상부 토출구)로부터 토출되는 세정 가스가 하향 경사진 방향으로 토출되도록 블레이드(580)를 조절할 수 있다. 또한 구동기는 하부에 위치된 토출구(530b)(이하, 하부 토출구)로부터 토출되는 세정 가스가 수평 방향으로 토출되도록 블레이드(580)를 조절할 수 있다.
삭제
다음은 상술한 세정 유닛(500)을 이용하여 노즐(410)을 세정 처리하는 방법에 대해 설명한다. 노즐(410)은 대기 위치에서 하단이 하우징(520)의 수용 공간(528)과 대응되는 높이를 가지도록 위치된다. 가스 공급 부재(560)는 하우징(520)에 세정 가스를 공급한다. 하우징(520)에 형성된 각각의 토출구(530)에는 수용 공간(528)에 세정 가스를 공급한다. 이와 동시에 하우징(520)은 노즐(410)의 일단과 인접한 위치에서 제 2 방향(14)으로 이동된다. 하우징(520)은 노즐(410)의 일단에서 타단까지 이동하며 분사구가 형성되는 노즐(410)의 하단에 세정 가스를 공급한다. 노즐(410)에 잔류된 처리액은 세정 가스에 의해 수축 및 팽창을 반복하며 버블을 발생시키고, 노즐(410)로부터 낙하된다. 낙하된 처리액은 흡입구(532)로 흡입 제거된다.
실시예에는 하우징(520)에 형성된 토출구들(530a, 530b)의 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하는 것으로 설명하였다. 그러나 도 7과 같이, 토출구들(530a, 530b)은 제 2 방향(14)에 대해 경사진 방향을 향하는 슬릿 형상으로 제공될 수 있다.
또한 하우징(520)은 제 2 방향(14)을 향하는 길이가 노즐(410)에 비해 작게 제공되며, 제 2 방향(14)을 따라 직선 이동이 가능한 것으로 설명하였다. 그러나 하우징(520)은 제 2 방향(14)을 향하는 길이가 노즐(410)과 대응되거나 이보다 크게 제공되며, 베이스(100)의 상면에 고정 설치될 수 있다. 노즐(410)이 수용 공간(528)에 위치되면, 하우징(520)은 고정된 상태에서 세정 가스를 공급하여 노즐(410)을 세정 처리할 수 있다.
또한 가이드는 하부 토출구(580b)로부터 토출되는 세정 가스가 수평 방향으로 토출되게 그 토출 방향을 안내하고, 상부 토출구(530a)로부터 토출되는 세정 가스가 하향 경사진 방향으로 토출되게 그 토출 방향을 안내하는 것으로 설명하였다. 그러나 가이드는 상부 토출구(530a)로부터 토출되는 세정 가스가 수평 방향으로 토출되게 그 토출 방향을 안내할 수 있다.
또한 블레이드(580)는 구동기에 의해 그 각도가 조절 가능한 것으로 설명하였다. 그러나 블레이드(580)는 작업자에 의해 직접 조절될 수 있다.
또한 세정 유닛(500)은 커버를 더 포함할 수 있다. 커버는 수용 공간(528)에 발생된 공정 부산물이 수용 공간(528)의 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있다. 커버는 제 2 방향(14)을 향하는 하우징(520)의 양측에 각각 제공될 수 있다. 커버는 그 상단이 하우징(520)의 수직부(525)와 동일한 높이를 가지도록 제공될 수 있다.
520: 하우징 528: 수용 공간
530: 토출구 532: 흡입구
562: 가스 공급 라인 564: 초음파 발생기
580: 가이드

Claims (11)

  1. 처리액을 공급하는 노즐을 세정 처리하는 장치에 있어서,
    내부에 상기 노즐을 수용 가능하도록 제공되는 수용 공간이 형성되며, 내측면에 토출구가 형성되는 하우징과;
    상기 토출구로 세정 가스를 공급하는 가스 공급 부재와;
    상기 토출구로부터 토출되는 상기 세정 가스의 방향을 안내하는 안내 부재를 포함하되,
    상기 가스 공급 부재는,
    상기 하우징에 연결되며, 상기 토출구에 가스를 공급하는 가스 공급 라인과;
    상기 가스 공급 라인을 통해 공급되는 가스에 초음파를 인가하는 초음파 발생기를 포함하고,
    상기 안내 부재는,
    상기 토출구와 인접하도록 상기 하우징의 내측면에 위치되는 가이드와;
    상기 가이드의 경사면이 변경되도록 상기 가이드를 구동시키는 구동기를 포함하는 세정 유닛.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 수용 공간에 제공되는 공정 부산물이 상기 하우징의 바닥면에 형성되는 흡입구를 통해 흡입되도록 상기 흡입구에 연결되는 감압 부재를 더 포함하는 세정 유닛.
  5. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
    상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 액 공급 유닛과;
    상기 노즐을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되,
    상기 세정 유닛은,
    내부에 상기 노즐을 수용 가능하도록 제공되는 수용 공간이 형성되며, 내측면에 토출구가 형성되는 하우징과;
    상기 토출구로 세정 가스를 공급하는 가스 공급 부재와;
    상기 토출구로부터 토출되는 상기 세정 가스의 방향을 안내하는 안내 부재를 포함하되,
    상기 가스 공급 부재는,
    상기 하우징에 연결되며, 상기 토출구에 가스를 공급하는 가스 공급 라인과;
    상기 가스 공급 라인을 통해 공급되는 가스에 초음파를 인가하는 초음파 발생기를 포함하고,
    상기 안내 부재는,
    상기 토출구와 인접하도록 상기 하우징의 내측면에 위치되는 가이드와;
    상기 가이드의 경사면이 변경되도록 상기 가이드를 구동시키는 구동기를 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제5항에 있어서,
    상기 토출구는 복수 개로 제공되고, 서로 대향되는 상기 하우징의 양 내측면에 각각 형성되는 기판 처리 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 세정 유닛은,
    상기 수용 공간에 제공되는 공정 부산물이 상기 하우징의 바닥면에 형성되는 흡입구를 통해 흡입되도록 상기 흡입구에 연결되는 감압 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제5항 및 제8항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노즐에는 길이방향이 일방향을 따라 길게 제공되는 슬릿 형상의 분사구가 형성되고,
    상기 세정 유닛은,
    상기 하우징이 설치되며, 길이방향이 상기 일방향을 향하는 직선 레일과;
    상기 하우징이 상기 직선 레일 상에서 상기 일방향으로 이동 가능하도록 상기 하우징에 구동력을 제공하는 구동부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  11. 제5항 및 제8항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리액은 감광액으로 제공되는 기판 처리 장치.
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