KR102268651B1 - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102268651B1
KR102268651B1 KR1020140124608A KR20140124608A KR102268651B1 KR 102268651 B1 KR102268651 B1 KR 102268651B1 KR 1020140124608 A KR1020140124608 A KR 1020140124608A KR 20140124608 A KR20140124608 A KR 20140124608A KR 102268651 B1 KR102268651 B1 KR 102268651B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid supply
line
cleaning
nozzle
substrate
Prior art date
Application number
KR1020140124608A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160033885A (ko
Inventor
최효조
박배완
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020140124608A priority Critical patent/KR102268651B1/ko
Publication of KR20160033885A publication Critical patent/KR20160033885A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102268651B1 publication Critical patent/KR102268651B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/005—Nozzles or other outlets specially adapted for discharging one or more gases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Abstract

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 노즐, 상기 노즐에 처리액을 공급하는 처리액 공급 라인을 가지는 처리액 공급 부재, 상기 노즐의 내부 분위기를 배기하는 배기 라인을 가지는 배기 부재, 그리고 상기 처리액 공급 라인 및 상기 배기 라인 각각에 세정액을 공급하는 세정액 공급 부재를 포함하되, 상기 세정액 공급 부재는 내부에 세정액이 제공되는 세정액 공급원 및 상기 세정액 공급원을 상기 처리액 공급 라인 및 상기 배기 라인 각각에 연결하는 세정액 공급 라인을 포함한다. 이로 인해 처리액 공급 라인을 세정 처리하는 동시에 배기 라인에 잔류된 처리액을 세정 처리할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}
본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이의 사용이 급격히 증대하고 있다.
평판 디스플레이로는 TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL 등과 같은 다양한 종류가 있다. 이들 평판 디스플레이의 기판 제조 공정은 기판 상에 증착된 박막을 패터닝하기 위한 포토 리소그래피에 따른 일련의 공정들, 즉 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정 등과 같은 단위 공정들이 필수적으로 수행된다.
이 중 도포 공정에는 포토 레지스트와 같은 감광액을 기판 상에 도포하는 공정이 수행된다. 감광액 도포 장치는 감광액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하며, 도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 액 공급 유닛은 노즐, 액 공급 라인, 그리고 배기 라인을 포함한다. 감광액은 액 공급 라인을 통해 노즐로 제공되며, 노즐 내에 발생된 버블은 배기 라인을 통해 배기된다. 감광액은 점성을 가지는 액으로, 감광액으로부터 발생된 버블은 배기 라인에 다량으로 잔류된다.
이에 따라 감광액을 다른 종류의 처리액을 교체하여 사용할 경우, 배기 라인에 잔류된 이전의 감광액이 낙하된다. 이로 인해 노즐 내에는 서로 상이한 종류의 감광액들이 혼합되어 공정 불량을 발생할 수 있다.
또한 노즐에 공급되는 감광액을 다른 종류로 교체하는 경우에 그 2 종류의 감광액들이 혼합되는 것을 방지하고자, 액 공급 라인에 세정액을 공급한다. 그러나 대부분의 세정액은 액 공급 라인 및 노즐을 거쳐 노즐의 토출홀로 배출되며, 배기 라인에 잔류된 감광액은 제거되지 않는다.
한국 특허 공개번호 2009-0124449
본 발명은 노즐에 연결된 배기 라인에 잔류된 처리액을 제거할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 서로 상이한 종류의 처리액들이 혼합되어 공정 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 노즐, 상기 노즐에 처리액을 공급하는 처리액 공급 라인을 가지는 처리액 공급 부재, 상기 노즐의 내부 분위기를 배기하는 배기 라인을 가지는 배기 부재, 그리고 상기 처리액 공급 라인 및 상기 배기 라인 각각에 세정액을 공급하는 세정액 공급 부재를 포함하되, 상기 세정액 공급 부재는 내부에 세정액이 제공되는 세정액 공급원 및 상기 세정액 공급원을 상기 처리액 공급 라인 및 상기 배기 라인 각각에 연결하는 세정액 공급 라인을 포함한다.
상기 세정액 공급 라인은 상기 세정액 공급원과 상기 처리액 공급 라인을 연결하는 메인 라인 및 상기 메인 라인으로부터 분기되어 상기 배기 라인에 연결되는 분기 라인을 포함할 수 있다. 상기 세정액 공급 부재는 상기 세정액의 유량을 측정하는 유량 측정기를 더 포함하고, 상기 유량 측정기로부터 측정된 측정값을 근거로 상기 배기 라인의 상태를 판단하는 제어기를 더 포함할 수 있다. 상기 제어기는 상기 측정값이 기설정값보다 낮으면, 상기 배기 라인의 상태를 불량으로 판단할 수 있다.
기판을 액 처리하는 방법으로는, 노즐은 처리액 공급 라인으로부터 제공된 처리액을 상기 기판 상에 공급하는 처리액 공급 단계 및 상기 기판의 처리 공정이 완료되면 상기 노즐의 내부를 세정 처리하는 세정액 공급 단계를 포함하되, 상기 처리액 공급 단계에서 상기 노즐 내부에서 발생된 버블은 상기 노즐에 연결된 배기 라인을 통해 배기되고, 상기 세정액 공급 단계에는 상기 처리액 공급 라인 및 상기 배기 라인 각각에 세정액을 공급한다.
상기 액 공급 단계에는 상기 세정액의 유량을 측정한 측정값을 근거로 상기 배기 라인의 상태를 판단할 수 있다. 상기 측정값이 기설정값이 이하이면, 상기 배기 라인의 상태를 불량이라고 판단할 수 있다. 상기 측정값이 기설정값 이하이면, 상기 측정값이 상기 기설정값과 대응되도록 상기 세정액을 계속적으로 공급할 수 있다. 제8항에 있어서, 상기 측정값이 상기 기설정값에 대응되면, 세정액 공급 단계를 종료할 수 있다. 상기 처리액은 점성을 가지는 액으로 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 세정액 공급 부재는 처리액 공 라인 및 배기 라인 각각에 세정액을 공급한다. 이로 인해 처리액 공급 라인을 세정 처리하는 동시에 배기 라인에 잔류된 처리액을 세정 처리할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 세정액의 유량을 측정하여 배기라인의 세정 상태를 측정할 수 있다.
도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 4는 도 2의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 2의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 2의 예비 토출 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 4의 액 공급 부재를 이용하여 노즐을 세정 처리하는 과정을 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 4의 액 공급 유닛을 이용하여 세정액을 공급하는 과정을 보여주는 그래프이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
이하, 도 2 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다. 도 2 및 도3을 참조하면, 기판 처리 장치는 베이스(100), 지지 플레이트(200), 액 공급 유닛(400), 세정 유닛(500), 예비 토출 유닛(600), 그리고 제어기를 포함한다.
베이스(100)는 사각의 판 형상으로 제공되며, 상면은 평평하게 제공된다. 베이스(100)는 세정 유닛(500), 예비 토출 유닛(600), 액 공급 유닛(400), 그리고 지지 플레이트(200)를 지지한다. 지지 플레이트(200), 예비 토출 유닛(600), 그리고 세정 유닛(500)은 일방향을 따라 베이스(100)의 상면에 순차적으로 배치된다.
이하 제1방향(12)을 상기 일방향과 평행한 방향으로 정의하고, 제2방향(14)을 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향으로 정의하며, 제3방향(16)을 제1방햐과 제2방향(14)에 대해 수직한 방향으로 정의한다.
지지 플레이트(200)는 기판(S)을 지지한다. 지지 플레이트(200)는 직사각의 판 형상을 가지도록 제공된다. 지지 플레이트(200)의 상면은 평평하게 제공된다. 지지 플레이트(200)의 상면에는 복수의 흡착홀들(미도시)이 형성된다. 각각의 흡착홀은 진공 부재(미도시)에 연결된다. 진공 부재로부터 제공된 진공압은 흡착홀에 음압을 형성한다. 흡착홀로 제공된 음압은 지지 플레이트(200)에 놓인 기판(S)을 진공 흡착하여 기판(S)을 고정시킨다.
액 공급 유닛(400)은 기판(S) 상으로 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(400)은 노즐(410), 노즐 구동 부재(480), 액 공급 부재(700)를 포함한다.
노즐(410)은 기판(S) 상에 처리액을 공급한다. 노즐(410)은 지지 플레이트(200)의 상부에 위치된다. 노즐(410)은 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 노즐(410)의 하단에는 토출홀이 형성된다. 토출홀은 노즐(410)의 길이방향과 평행한 방향을 따라 슬릿 형상을 가지도록 제공된다. 노즐(410)의 토출홀은 대체로 기판(S)의 폭에 대응되거나 이보다 긴 길이를 가진다. 노즐(410)은 처리액 공급부(미도시)로부터 처리액을 제공받아 기판(S)으로 처리액을 공급한다. 예컨대, 처리액은 포토 레지스트와 같은 감광액일 수 있다.
노즐 구동 부재(480)는 노즐(410)을 제1방향(12)으로 이동시킨다. 또한 노즐 구동 부재(480)는 노즐(410)을 제3방향(16)으로 이동시킨다. 노즐 구동 부재(480)는 수평 지지대(422), 지지축(426), 수직 구동기(440), 그리고 수평 구동기(460)를 포함한다. 수평 지지대(422)는 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 지지 플레이트(200)의 상부에 위치된다. 수평 지지대(422)는 그 양단의 저면에 지지축(426)이 설치된다. 지지축(426)은 수평 지지대(422)를 지지한다.
수직 구동기(440)는 노즐(410)을 제3방향(16)으로 이동시킨다. 수직 구동기(440)는 수직 가이드 레일(446), 브라켓(442), 그리고 구동기(448)를 포함한다. 수직 가이드 레일(446)은 수평 지지대(422)의 일측면에 설치된다. 수직 가이드 레일(446)은 그 길이방향이 제3방향(16)으로 제공된다. 브라켓(442)은 노즐(410)을 지지한다. 브라켓(442)의 일측면에는 노즐(410)이 고정설치된다. 브라켓(442)은 그 양단이 수직 가이드 레일(446)에서 제3방향(16)으로 이동 가능하게 설치된다. 구동기(448)는 브라켓(442)을 제3방향(16)으로 이동 가능하도록 동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(448)는 모터일 수 있다.
수평 구동기(460)는 노즐(410)을 제1방향(12)으로 이동시킨다. 수평 구동기(460)는 수평 가이드 레일(462), 브라켓(466), 그리고 구동기(미도시)를 포함한다. 수평 가이드 레일(462)은 그 길이방향이 제1방향(12)을 향하도록 제공된다. 수평 가이드 레일(462)은 지지 플레이트(200)를 중심으로 베이스(100)의 상면 양측 가장자리에 각각 설치된다. 브라켓(466)은 지지축(426)을 지지한 채로 수평 가이드 레일(462)에 각각 설치된다. 구동기(미도시)는 브라켓(466)이 제1방향(12)으로 이동 가능하도록 동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(미도시)는 모터일 수 있다.
액 공급 부재(700)는 노즐(410)에 처리액 및 세정액을 공급한다. 도 4는 도 2의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 액 공급 부재(700)는 처리액 공급 부재(710), 배기 부재(730), 그리고 세정액 공급 부재(750)를 포함한다. 처리액 공급 부재(710)는 노즐(410)에 처리액을 공급한다. 처리액 공급 부재(710)는 처리액 공급 라인(714), 처리액 공급원(712), 그리고 드레인 라인을 포함한다. 처리액 공급 라인(714)은 처리액 공급원(712) 및 노즐(410)을 서로 연결한다. 처리액 공급원(712)에 제공된 처리액은 처리액 공급 라인(714)을 통해 노즐(410)로 공급된다. 처리액 공급 라인(714)에는 처리액 공급 밸브(716)가 설치된다. 처리액 공급 라인(714)은 처리액 공급 밸브(716)에 의해 개폐된다. 드레인 라인은 처리액 공급 라인(714)에 연결된다. 드레인 라인은 처리액 공급 라인(714)으로부터 분기되는 분기 라인을 제공될 수 있다. 처리액 공급 라인(714)을 통해 공급되는 처리액을 드레인 라인을 통해 드레인될 수 있다. 예컨대, 처리액은 포토 레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 감광액은 점성을 가지는 액일 수 있다.
배기 부재(730)는 노즐(410) 내에서 발생된 버블을 배기한다. 배기 부재(730)는 배기 라인(734) 및 펌프(732)를 포함한다. 배기 라인(734)은 노즐(410)과 펌프(732)를 서로 연결한다. 노즐(410)의 내부 분위기는 배기 라인(734)을 통해 배기된다. 이에 따라 노즐(410) 내에서 처리액에 의해 발생된 버블은 배기 라인(734)을 통해 배기된다. 배기 라인(734)에는 배기 밸브(736)가 설치된다. 배기 라인(734)은 배기 밸브(736)에 의해 배기된다.
세정액 공급 부재(750)는 처리액 공급 라인(714) 및 배기 라인(734) 각각에 세정액을 공급한다. 세정액 공급 부재(750)는 세정액 공급 라인(754), 세정액 공급원(752), 그리고 유량 측정기(758)를 포함한다. 세정액 공급 라인(754)은 메인 라인(754) 및 분기 라인(755)을 가진다. 메인 라인(754)은 세정액 공급원(752)을 처리액 공급 라인(714)에 연결한다. 세정액은 메인 라인(754)을 통해 세정액 공급원(752)에서 처리액 공급 라인(714)으로 공급된다. 메인 라인(754)에는 세정액 공급 밸브(756)가 설치된다. 세정액 공급 밸브(756)는 메인 라인(754)을 개폐한다. 세정액 공급 밸브(756)는 분기 라인(755)이 분기되는 지점보다 상류에 위치된다. 일 예에 의하면, 메인 라인(754)이 처리액 공급 라인(714)에 연결되는 연결 지점은 처리액 공급 라인(714)에서 처리액 공급 밸브(716)보다 하류에 위치될 수 있다. 분기 라인(755)은 메인 라인(754)으로부터 분기된다. 분기 라인(755)은 메인 라인(754)으로부터 분기되어 배기 라인(734)에 연결된다. 일 예에 의하면, 분기 라인(755)이 배기 라인(734)에 연결되는 연결 지점은 처리액이 배기되는 방향에 대해 상류에 위치될 수 있다. 세정액은 처리액을 희석시키는 액일 수 있다. 세정액은 신나일 수 있다.
유량 측정기(758)는 세정액의 공급 유량을 측정한다. 유량 측정기(758)는 메인 라인(754)에 설치된다. 유량 측정기(758)는 분기 라인(755)의 분기 지점과 세정액 공급 밸브(756) 사이에 위치될 수 있다.
세정 유닛(500)은 액 공급 유닛(400)의 노즐의 토출홀에 잔류하는 처리액이 경화되거나 고착되는 것을 방지한다. 세정 유닛(500)은 제1세정액(540)을 분사하여 노즐(410)을 세정한다. 세정 유닛(500)은 배스(520) 및 세정 노즐(530)을 포함한다. 도 5는 도 2의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 5를 참조하면, 배스(520)는 상부가 개방된 직사각의 컵 형상으로 제공된다. 배스(520)는 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 베이스(100)의 상면에 설치된다. 배스(520)의 내부는 노즐(410)이 삽입 가능할 정도의 충분한 공간이 제공된다. 세정 노즐(530)은 배스(520)의 내측벽에 설치된다. 세정 노즐(530)은 배스(520)의 내부에 위치된 노즐(410)의 토출홀로 제1세정액(540)을 분사한다. 노즐(410)의 토출단에 잔류된 처리액은 제1세정액(540)과 반응하여 제1세정액(540)과 함께 제거된다. 예컨대, 제1세정액(540)은 처리액을 제거하기 위한 솔벤트일 수 있다. 솔벤트는 신나(Thinner)일 수 있다.
예비 토출 유닛(100)은 노즐(410)이 기판으로 처리액을 공급하기 전, 처리액을 미리 토출하여 노즐(410)의 토출 압력을 균일하도록 유지시킨다. 또한 예비 토출 유닛(100)은 노즐(410)의 토출단에 처리액을 균일하게 액맺힘시킨다. 도 6은 도 2의 예비 토출 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 예비 토출 유닛(100)은 하우징(610), 롤러(620), 블레이드(650)를 포함한다. 하우징(610)은 배스(520)와 지지 플레이트(200) 사이에 배치된다. 하우징(610)은 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 베이스의 상면에 설치된다. 하우징(610)은 상부가 개방된 직사각의 통 형상으로 제공된다. 하우징(610)은 내부에 제2세정액(640)이 수용되는 수용 공간(611)을 가진다. 수용 공간(611)에는 제2세정액(640)이 수용된다. 수용 공간(611)은 노즐(410)이 수용 가능한 크기를 가지도록 제공된다. 하우징(610)의 저면은 제1방향으로 갈수록 하향 경사지도록 제공된다. 하우징(610)의 저면에서 하부 영역에는 배출구(612)가 형성된다. 배출구(612)에는 배출 라인(614)이 연결되며, 수용 공간(611)에 수용된 제2세정액을 외부로 배출할 수 있다. 예컨대, 제2세정액은 감광액을 제거하기 위한 솔벤트일 수 있다. 솔벤트는 신나일 수 있다.
롤러(620)는 그 길이방향이 제2방향을 향하는 원통 형상을 가지도록 제공된다. 롤러(620)는 수용 공간(611)에서 일부가 제2세정액에 침지되도록 위치된다. 롤러(620)는 구동기(미도시)에 의해 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 롤러(620)는 하부 영역이 제2세정액에 침지되도록 위치되고, 상부 영역이 제2세정액의 수면 위로 돌출되게 위치된다. 일 예에 의하면, 롤러(620)는 노즐(410)로부터 처리액이 예비 토출되는 동안에 회전될 수 있다. 블레이드(650)는 롤러(620)의 외주면에 부착된 처리액을 물리적으로 제거한다.
제어기(800)는 유량 측정기(758)로부터 측정된 측정값을 근거로 배기 라인(734)의 상태를 판단한다. 제어기(800)는 세정액의 유량값을 근거로 배기 라인(734)의 상태를 양호 상태 또는 불량 상태로 판단한다. 세정액은 측정값이 기설정값에 대응되도록 계속적으로 공급될 수 있다. 제어기(800)는 측정값이 기설정값보다 낮으면, 배기 라인(734)을 불량 상태로 판단하고, 측정값이 기설정값과 대응되면, 배기 라인(734)을 양호 상태로 판단할 수 있다.
다음은 노즐(410)에 세정액을 공급하여 노즐(410) 및 배기 라인(734)을 세정 처리하는 방법에 대해 설명한다. 도 7은 도 4의 액 공급 부재를 이용하여 노즐(410)을 세정 처리하는 과정을 보여주는 단면도이고, 도 8은 도 4의 액 공급 유닛을 이용하여 세정액을 공급하는 과정을 보여주는 그래프이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 기판(S)의 처리액 공급 공정이 완료되면, 노즐(410)의 내부 공간을 세정 처리하는 공정이 진행된다. 처리액 공급 라인(714)은 차단되고, 세정액 공급 라인 및 배기 라인(734) 각각은 개방된다. 세정액은 메인 라인(754)을 통해 처리액 공급 라인(714)으로 공급되고, 분기 라인(755)을 통해 배기 라인(734)으로 공급된다. 메인 라인(754)을 통해 공급되는 세정액은 처리액 공급 라인(714) 및 노즐(410)의 내부 공간으로 제공된다. 또한 분기 라인(755)을 통해 공급되는 세정액은 배기 라인(734) 및 노즐(410)의 내부 공간으로 제공된다. 이때 배기 라인(734)에 잔류된 처리액이 많을수록 세정액의 유량은 낮다. 일 예에 의하면, 세정액의 유량 측정값은 제1유량값(V1)으로 제공될 수 있다. 제어기(800)는 제1유량값(V1)을 근거로 배기 라인(734)이 불량 상태임을 판단한다. 이에 따라 세정액 공급 라인은 계속적으로 개방되고, 세정액은 계속적으로 공급된다. 배기 라인(734)은 세정액에 의해 계속적으로 세정 처리되고, 그 잔류된 처리액이 제거될수록 세정액의 유량을 증가된다. 이로 인해 세정액의 유량 측정값은 제1유량값(V1)에서 기설정값과 대응되는 제2유량값(V2)로 증가된다. 제어기(800)는 세정액의 유량이 제2유량값(V2)에 도달하면, 배기 라인(734)을 양호 상태로 판단한다. 배기 라인(734)이 불량 상태에서 양호 상태로 전환되면, 세정액 공급 밸브(756)는 세정액의 공급이 중단되도록 세정액 공급 라인을 차단하여 노즐(410)의 세정 처리 공정을 종료한다.
상술한 실시예에는 처리액 공급 라인(714) 및 배기 라인(734) 각각에 세정액을 동시 공급한다. 이에 따라 처리액 공급 라인(714) 및 배기 라인(734)을 각각 분리 세정하는 것에 비해 세정 처리 시간 및 세정액의 사용량을 절감할 수 있다.
또한 세정액의 유량 측정값을 통해 세정 처리 공정의 종료 타이밍을 판단할 수 있다.
410: 노즐 710: 처리액 공급 부재
730: 배기 부재 750: 세정액 공급 부재
754: 메인 라인 755: 분기 라인
758: 유량 측정기 800: 제어기

Claims (10)

  1. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
    상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
    상기 액 공급 유닛은,
    노즐과;
    상기 노즐에 처리액을 공급하는 처리액 공급 라인을 가지는 처리액 공급 부재와;
    상기 노즐의 내부 분위기를 배기하는 배기 라인을 가지는 배기 부재와;
    상기 처리액 공급 라인 및 상기 배기 라인 각각에 세정액을 공급하는 세정액 공급 부재를 포함하되,
    상기 세정액 공급 부재는,
    내부에 세정액이 제공되는 세정액 공급원과;
    상기 세정액 공급원을 상기 처리액 공급 라인 및 상기 배기 라인 각각에 연결하는 세정액 공급 라인과;
    상기 세정액의 유량을 측정하는 유량 측정기를 더 포함하고,
    상기 유량 측정기로부터 측정된 측정값을 근거로 상기 배기 라인의 상태를 판단하는 제어기를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세정액 공급 라인은,
    상기 세정액 공급원과 상기 처리액 공급 라인을 연결하는 메인 라인과;
    상기 메인 라인으로부터 분기되어 상기 배기 라인에 연결되는 분기 라인을 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 측정값이 기설정값보다 낮으면, 상기 배기 라인의 상태를 불량으로 판단하는 기판 처리 장치.
  5. 기판을 액 처리하는 방법에 있어서,
    노즐은 처리액 공급 라인으로부터 제공된 처리액을 상기 기판 상에 공급하는 처리액 공급 단계와;
    상기 기판의 처리 공정이 완료되면 상기 노즐의 내부를 세정 처리하는 세정액 공급 단계를 포함하되,
    상기 처리액 공급 단계에서 상기 노즐 내부에서 발생된 버블은 상기 노즐에 연결된 배기 라인을 통해 배기되고,
    상기 세정액 공급 단계에는 상기 처리액 공급 라인 및 상기 배기 라인 각각에 세정액을 공급하고, 상기 세정액의 유량을 측정한 측정값을 근거로 상기 배기 라인의 상태를 판단하는 기판 처리 방법.
  6. 삭제
  7. 제5항에 있어서,
    상기 측정값이 기설정값이 이하이면, 상기 배기 라인의 상태를 불량이라고 판단하는 기판 처리 방법.
  8. 제5항 또는 제7항에 있어서,
    상기 측정값이 기설정값 이하이면, 상기 측정값이 상기 기설정값과 대응되도록 상기 세정액을 계속적으로 공급하는 기판 처리 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 측정값이 상기 기설정값에 대응되면, 세정액 공급 단계를 종료하는 기판 처리 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 처리액은 점성을 가지는 액으로 제공되는 기판 처리 방법.
KR1020140124608A 2014-09-18 2014-09-18 기판 처리 장치 및 방법 KR102268651B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140124608A KR102268651B1 (ko) 2014-09-18 2014-09-18 기판 처리 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140124608A KR102268651B1 (ko) 2014-09-18 2014-09-18 기판 처리 장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160033885A KR20160033885A (ko) 2016-03-29
KR102268651B1 true KR102268651B1 (ko) 2021-06-24

Family

ID=55661757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140124608A KR102268651B1 (ko) 2014-09-18 2014-09-18 기판 처리 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102268651B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100839192B1 (ko) * 2007-06-04 2008-06-17 세메스 주식회사 약액 분사 노즐과, 이를 이용한 감광액 도포 장치 및 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970046614U (ko) * 1995-12-01 1997-07-31 배기 시스템
KR100987676B1 (ko) * 2003-12-08 2010-10-13 엘지디스플레이 주식회사 노즐 세정장치
KR101275261B1 (ko) * 2007-04-23 2013-06-14 주식회사 원익아이피에스 세정 및 배기 장치
KR20090015413A (ko) * 2007-08-08 2009-02-12 세메스 주식회사 평판표시장치 제조용 슬릿 노즐의 세정 장치
KR20090058773A (ko) * 2007-12-05 2009-06-10 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR101009042B1 (ko) 2008-05-30 2011-01-18 세메스 주식회사 약액 분사 노즐 및 이를 이용한 감광액 도포 장치
KR101020052B1 (ko) * 2008-10-28 2011-03-09 세메스 주식회사 처리액 공급 유닛 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100839192B1 (ko) * 2007-06-04 2008-06-17 세메스 주식회사 약액 분사 노즐과, 이를 이용한 감광액 도포 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160033885A (ko) 2016-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7914843B2 (en) Slit coater having pre-applying unit and coating method using the same
KR101867250B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR100926308B1 (ko) 세정 유닛, 이를 갖는 코팅 장치 및 방법
KR101960272B1 (ko) 처리액 도포 장치 및 방법
KR102268651B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20120069576A (ko) 도포 처리 장치 및 도포 처리 방법
KR200456618Y1 (ko) 슬릿 코터용 예비토출장치
KR20130026911A (ko) 기판 처리 설비
KR20090015413A (ko) 평판표시장치 제조용 슬릿 노즐의 세정 장치
KR102250362B1 (ko) 예비 토출 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법
KR102292660B1 (ko) 세정 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20180071079A (ko) 프라이밍 유닛 및 이를 포함하는 약액 노즐 관리 장치
JP2005144373A (ja) 基板処理装置およびスリットノズルへの処理液の充填方法
JP6235070B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4036331B2 (ja) 処理液供給ノズル及び処理液供給装置、並びにノズルの洗浄方法
KR20130091576A (ko) 기판처리장치
KR102134437B1 (ko) 기판처리방법 및 장치
KR101065331B1 (ko) 기판 처리 방법 및 장치
KR102278079B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20200125500A (ko) 액 처리 장치 및 액 처리 방법
JPH11281461A (ja) 液体秤量装置、液体秤量方法および基板処理装置
KR102378984B1 (ko) 프라이밍 유닛 및 이를 포함하는 약액 도포 장치
KR20100001672A (ko) 기판 처리장치
KR20090070198A (ko) 회전 롤러 세정 장치 및 방법
KR20200041449A (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant