JP6235070B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
搬送される基板に対して、アクアナイフから吐出される処理液により処理を行うアクアナイフ処理部を有し、
前記アクアナイフは、
前記処理液を貯留する貯留部と、
前記貯留部の長手方向に延びるスリット状に形成され、前記貯留部に接続されて前記処理液を吐出する吐出部と、
前記貯留部に前記処理液を供給する処理液供給路と、
前記貯留部に接続され、前記貯留部に存在する気体を吸引する吸引路と、
制御部とを有し、
前記制御部は、
前記アクアナイフを用いた前記基板に対する処理の事前調整時には、前記処理液供給路から前記貯留部に前記処理液が供給されつつ、前記貯留部に対して、前記吐出部から前記貯留部内に外気が吸引されることのない吸引力が前記吸引路を介して付与されるとともに、前記貯留部内が前記処理液で満杯状態になると、前記吸引路を介しての前記貯留部に対する吸引力の付与は停止され、その後の前記アクアナイフを用いた前記基板に対する処理時には、前記満杯状態を維持しつつ、前記処理液供給路から前記貯留部へ前記処理液が供給され続けるように、前記処理液供給路からの前記処理液の供給と、前記吸引路を介しての吸引とを制御することを特徴とする。
搬送される基板に対して、アクアナイフから吐出される処理液により処理を行うアクアナイフ処理工程を有し、
前記アクアナイフは、
前記処理液を貯留する貯留部と、
前記貯留部の長手方向に延びるスリット状に形成され、前記貯留部に接続されて前記処理液を吐出する吐出部と、
前記貯留部に処理液を供給する処理液供給路と、
前記貯留部に接続され、前記貯留部に存在する気体を吸引する吸引路と、
を有し、
前記アクアナイフを用いた前記基板に対する処理の事前調整時には、前記処理液供給路から前記貯留部に前記処理液を供給しつつ、前記貯留部に対して、前記吐出部から前記貯留部内に外気が吸引されることのない吸引力を前記吸引路を介して付与するとともに、前記貯留部内が前記処理液で満杯状態になると、前記吸引路を介しての前記貯留部に対する吸引力の付与を停止し、その後の前記アクアナイフを用いた前記基板に対する処理時には、前記満杯状態を維持しつつ、前記処理液供給路から前記貯留部へ前記処理液を供給し続けることを特徴とする。
11T 貯留部
11S スリット(吐出部)
11P 処理液供給路
11V 吸引路
11C 圧力調整バルブ(圧力調整装置)
Claims (10)
- 搬送される基板に対して、アクアナイフから吐出される処理液により処理を行うアクアナイフ処理部を有し、
前記アクアナイフは、
前記処理液を貯留する貯留部と、
前記貯留部の長手方向に延びるスリット状に形成され、前記貯留部に接続されて前記処理液を吐出する吐出部と、
前記貯留部に前記処理液を供給する処理液供給路と、
前記貯留部に接続され、前記貯留部に存在する気体を吸引する吸引路と、
制御部とを有し、
前記制御部は、
前記アクアナイフを用いた前記基板に対する処理の事前調整時には、前記処理液供給路から前記貯留部に前記処理液が供給されつつ、前記貯留部に対して、前記吐出部から前記貯留部内に外気が吸引されることのない吸引力が前記吸引路を介して付与されるとともに、前記貯留部内が前記処理液で満杯状態になると、前記吸引路を介しての前記貯留部に対する吸引力の付与は停止され、その後の前記アクアナイフを用いた前記基板に対する処理時には、前記満杯状態を維持しつつ、前記処理液供給路から前記貯留部へ前記処理液が供給され続けるように、前記処理液供給路からの前記処理液の供給と、前記吸引路を介しての吸引とを制御することを特徴とする基板処理装置。 - 前記吸引路は複数設けられ、前記アクアナイフの長手方向において、前記処理液供給路と交互に位置するように備えられていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記事前調整時、前記制御部は、前記吸引路を介する吸引力の付与が、前記貯留部に前記処理液供給路から前記処理液が供給される前から開始されるように制御することを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。
- 前記事前調整時、前記制御部は、前記処理液供給路から前記貯留部に前記処理液が供給されているときに、前記吐出部から流れ出る前記処理液の量が、自重によって流れ出る量に比べて抑えられるように制御することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記吸引路を介して付与される吸引力の停止後、前記貯留部に前記処理液供給路から供給される前記処理液の供給量の制御によって、前記吐出部から吐出する前記処理液の状態をコントロールすることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記事前調整時、前記制御部は、前記貯留部に貯留している前記処理液の液面のレベルの上昇に応じて、前記吸引路を介して前記貯留部に付与される吸引力を上げることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 搬送される基板に対して、アクアナイフから吐出される処理液により処理を行うアクアナイフ処理工程を有し、
前記アクアナイフは、
前記処理液を貯留する貯留部と、
前記貯留部の長手方向に延びるスリット状に形成され、前記貯留部に接続されて前記処理液を吐出する吐出部と、
前記貯留部に処理液を供給する処理液供給路と、
前記貯留部に接続され、前記貯留部に存在する気体を吸引する吸引路と、
を有し、
前記アクアナイフを用いた前記基板に対する処理の事前調整時には、前記処理液供給路から前記貯留部に前記処理液を供給しつつ、前記貯留部に対して、前記吐出部から前記貯留部内に外気が吸引されることのない吸引力を前記吸引路を介して付与するとともに、前記貯留部内が前記処理液で満杯状態になると、前記吸引路を介しての前記貯留部に対する吸引力の付与を停止し、その後の前記アクアナイフを用いた前記基板に対する処理時には、前記満杯状態を維持しつつ、前記処理液供給路から前記貯留部へ前記処理液を供給し続けることを特徴とする基板処理方法。 - 前記事前調整時、前記吸引路を介する吸引力の付与を、前記貯留部に前記処理液供給路からの前記処理液が供給される前から開始することを特徴とする請求項7に記載の基板処理方法。
- 前記事前調整時、前記処理液供給路から前記貯留部に前記処理液が供給されているときに、前記吐出部から流れ出る前記処理液の量を、自重によって流れ出る量に比べて抑えることを特徴とする請求項7または8に記載の基板処理方法。
- 前記吸引路を介して付与する吸引力を停止後、前記貯留部に前記処理液供給路から供給する前記処理液の供給量の制御によって前記吐出部から吐出する前記処理液の状態をコントロールすることを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の基板処理方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105118585A TWI615208B (zh) | 2015-07-06 | 2016-06-14 | 水刀、基板處理裝置及基板處理方法 |
CN201610525373.XA CN106340473B (zh) | 2015-07-06 | 2016-07-06 | 基板处理装置及基板处理方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015135159 | 2015-07-06 | ||
JP2015135159 | 2015-07-06 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017017315A JP2017017315A (ja) | 2017-01-19 |
JP2017017315A5 JP2017017315A5 (ja) | 2017-02-23 |
JP6235070B2 true JP6235070B2 (ja) | 2017-11-22 |
Family
ID=57831313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016100362A Active JP6235070B2 (ja) | 2015-07-06 | 2016-05-19 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6235070B2 (ja) |
TW (1) | TWI615208B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115995409B (zh) * | 2023-01-31 | 2024-02-27 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 清洗装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004288746A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
TWI275141B (en) * | 2004-07-01 | 2007-03-01 | Future Vision Inc | Substrate processor |
JP2006269714A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
CN100437921C (zh) * | 2005-03-31 | 2008-11-26 | 弘塑科技股份有限公司 | 晶片清洗及干燥装置 |
JP4752492B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-08-17 | 凸版印刷株式会社 | ダイ塗工ヘッド |
CN100522486C (zh) * | 2006-06-02 | 2009-08-05 | 刘永钦 | 一种防止水从喷水嘴处回流到水刀切割机用砂阀上的装置 |
TW200829340A (en) * | 2007-01-10 | 2008-07-16 | Awin Diamond Technology Corp | Ultra-high pressure fluid jet structure in cutting for preventing water-sand backflow |
JP4889565B2 (ja) * | 2007-05-15 | 2012-03-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 洗浄装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ |
JP5278646B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-09-04 | 凸版印刷株式会社 | スリットコータおよび塗工方法 |
CN101229629B (zh) * | 2008-02-22 | 2010-06-02 | 刘永钦 | 一种水刀用供砂方法及装置 |
CN201394785Y (zh) * | 2009-03-31 | 2010-02-03 | 厦门喜儿工贸有限公司 | 一种水刀 |
TWI397735B (zh) * | 2009-08-04 | 2013-06-01 | Au Optronics Corp | 可清潔水刀或風刀出口的光學製程設備 |
JP5656245B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2015-01-21 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 洗浄方法及び洗浄装置 |
JP5775851B2 (ja) * | 2012-06-27 | 2015-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置および塗布液充填方法 |
TW201420221A (zh) * | 2012-11-20 | 2014-06-01 | Tzu-Yang Lin | 清潔設備 |
CN203696783U (zh) * | 2014-03-11 | 2014-07-09 | 佛山市能博机电有限公司 | 四轴数控水刀切口倾角控制机构 |
-
2016
- 2016-05-19 JP JP2016100362A patent/JP6235070B2/ja active Active
- 2016-06-14 TW TW105118585A patent/TWI615208B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017017315A (ja) | 2017-01-19 |
TW201711761A (zh) | 2017-04-01 |
TWI615208B (zh) | 2018-02-21 |
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A521 | Written amendment |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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